KR100274575B1 - 분할형 단섬유 부직포의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 분할형 단섬유로 부직포를 제조하는 방법에 관한 것으로서 저렴한 생산비용으로 공해를 유발시킴이 없이 부직포를 제조하는 방법임.
본 발명은 섬도가 1 ∼ 10 데니어이고 섬유 장이 30 ∼ 80mm이고 분할도가 0 ∼ 50%인 단섬유를 사용하여 카딩, 고압수류펀칭 및 염색하여서 부직포를 제조하고, 상기 제조과정의 단계별로 분할형 단섬유가 분할되도록 하여서 0.05 ∼ 0.5 데니어의 극세섬유로된 부직포를 제조하는 방법임.

Description

분할형 단섬유 부직포의 제조방법
본 발명은 분할형 복합섬유의 단섬유를 사용하여 부직포를 제조한 다음에 상기 분할형 단섬유를 물리적으로 분할시켜서 극세화시키는 분할형 단섬유 부직포의 제조방법에 관한 것이다.
종래에는 해도형 복합섬유를 사용해서 니들펀칭 및 교락방식으로 부직포를 제조한 다음에 별도의 용출공정에서 해성분을 용출시켜서 섬유를 극세화하는 부직포의 제조방법이 일반적이었다. 또한, 부직포의 소재가 되는 해도형 복합섬유는 통상적으로 서로 다른 2성분으로 구성하여 방사, 연신, 권축형성, 절단 등의 공정을 거쳐 단섬유로 제조된다. 이러한 단섬유는 부직포로 제조된후 화학적인 방법으로 해성분을 용출시켜서 극세화된다. 그러나 상기 방법은 해성분을 용출하기 위한 용출설비에 설비투자가 필요하며, 용출시 해성분이 용해제거되므로 원료의 손실이 생길뿐만아니라 폐수의 발생으로 환경오염을 유발시키는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 해도형 복합섬유로 부직포를 제조한후 용출공정을 통하여 섬유를 극세화시키는 종래의 문제점을 해결한 것으로서, 해도형 복합섬유 대신에 분할형 복합섬유의 단섬유를 사용함으로서 용출공정없이 물리적인 방법으로 분할시켜서 섬유를 극세화시킬 수 있도록 하는 분할형 단섬유 부직포의 제조방법을 제공하는데 있다.
도 1 은 종래의 해도형 복합섬유의 확대횡단면도.
도 2 는 본 발명에 사용되는 분할형 복합섬유의 확대횡단면도.
도 3 은 본 발명에 사용되는 중공 분할형 복합섬유의 확대횡단면도.
〈 도면의 주요부분에 대한 부호설명 〉
1 : 성분 A, 2 : 성분 B
이하 본발명을 예시도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
서로 다른 2 종류의 폴리머를 85 : 15 ∼ 15 : 85의 중량비로 복합방사한 후 섬도가 1 ∼ 10데니어이며, 섬유장이 30∼80mm인 단섬유를 제조하고 카딩(carding)공정을 포함한 부직포 제조공정에서 분할형 단섬유를 분할시켜서 극세화하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 사용되는 분할형 복합섬유는 서로 다른 2 성분으로 구성되어있는바, 세그먼트(1)를 구성하고 있는 성분 A 는 폴리아미드 또는 나이론 66 또는 개질 폴리아미드, 폴리에스테르 또는 개질 폴리에스테르 등이 사용될 수 있으며, 세그먼트(2)를 구성하고 있는 성분 B 는 성분 A 로 선택된 것을 제외한 폴리아미드 또는 나이론 66 또는 개질 폴리아미드, 폴리에스테르 또는 개질 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 중에서 선택된 폴리머로 구성된다. 이때 세그먼트(1)(성분 A)와 세그먼트(2)(성분 B)의 복합비를 중량비로 85 : 15 ∼ 15 : 85로 하여 방사한 후, 단섬유 제조공정에서 연신과 더불어 섬유에 권축을 부여하고 열고정, 절단공정을 거쳐 섬도 1 ∼ 10데니어, 섬유장 30 ∼ 80 mm 의 단섬유로 제조한다. 얻어진 단섬유는 분할도가 0 ∼ 50%이고, 분할후의 세그먼트(1)의 섬도는 0.05 ∼ 0.5 데니어이다. 이때 분할도의 평가는 샘플링한 전체 단섬유의 갯수에 대한 분할된 단섬유 갯수의 비로 정의되며 세그먼트(1)가 세그먼트(2)로 부터 하나라도 분리되어 있으면 분할된 것으로 본 것이다.
본 발명에서 단섬유의 분할도가 50%를 초과하게 되면 후가공 카딩공정에서 카드기의 침포들 사이에 분할된 극세섬유들이 끼어서 배출되지 못하기 때문에 카딩을 원할하게 수행할 수 없고, 그 결과 균일한 웹(web)을 얻을 수 없게 되므로 바람직하지 못하다. 또한 세그먼트(1)의 섬도가 0.05데니아 미만일 경우에는 방사 생산성이 떨어질 뿐만아니라 카딩시에 침포에 말릴 위험성이 커지고, 0.5데니아를 초과하게 되면 부드럽고 고급스런 촉감의 부직포를 얻기 힘들게 된다.
이와같이 제조된 단섬유는 카딩 공정을 거친 다음에 고압수류 펀칭 방법인 물리적인 방법으로 단섬유들을 교락시켜 부직포의 형태를 갖추게 된다. 이때 분할형 단섬유는 카딩공정에서 10 ∼ 90%, 고압수류 펀칭에 의한 교락공정에서 50 ∼ 100%, 염색공정에서 60 ∼ 100% 순차적으로 분할되어서 극세화되어서 섬도가 0.05 ∼ 0.5데니어가 된다.
실시예 1
폴리에스터를 성분 A 로하고 폴리아미드를 성분 B 로 하여 80 : 20의 중량비로 295℃에서 복합방사하고 도 2 와 같은 분할형 단면을 갖도록 하여 연신, 권축, 열고정, 절단하여 섬도 2 데니어, 섬유장 51mm의 단섬유를 제조하였다. 이 단섬유를 카딩하고 고압수류로 펀칭하여 부직포를 제조하고 그 결과를 표 1 에 나타내었다.
실시예 2
폴리에스터를 성분 A 로 하고 폴리아미드를 성분 B 로하여 70 : 30의 중량비로 295℃에서 복합방사하고 도 3 과 같은 중공 분할형 단면을 갖도록 하고 연신, 권축, 열고정, 절단하여 섬도 2 데니어, 섬유장 51mm의 단섬유를 제조하였다. 이 단섬유를 카딩하고 고압수류로 펀칭하여 부직포를 제조하고 그 결과를 표 1 에 나타내었다.
비교예 1
폴리아미드를 도성분으로 하고 공중합 폴리에스터를 해성분으로 하여 70 : 30 의 복합비로 290℃에서 복합방사하여 도 1과 같은 해도형 단면을 갖도록 하고 연신, 권축, 열고정, 절단하여 단섬유를 제조하였다. 이 단섬유를 카딩, 니들펀칭하여 부직포를 만든후에 가성소다 용액으로 해성분을 감량처리하여 극세 부직포를 제조하고 그 결과를 표 1 에 나타내었다.
실 시 예 1 실 시 예 2 비 교 예 1
성분 A (도성분) 폴리에스테르 폴리에스테르 폴리아미드(도 성 분)
성분 B (해성분) 폴리아미드 폴리아미드 공중합폴리에스테르(해 성 분)
복 합 비(A : B) 8 : 2 7 : 3 7 : 3
용 출 공 정 불 필 요 불 필 요 30% 용출
교 락 방 식 고압수류펀칭 고압수류펀칭 니 들 펀 칭
단섬유 분할도 20% 30% 분 할 ×
카딩후 분할도 50% 70% 분 할 ×
교락후 분할도 95% 100% 분 할 ×
상기 표 1에서 나타난 바와같이 해도형 복합사를 소재로 한 부직포는 비교예 1 과 같이 니들펀칭과 같은 교락방식으로 부직포를 제조한 후에 별도의 용출공정을 거쳐서 해성분을 용출하여 섬유를 극세화하는 것이 일반적이지만 본 발명에 의하여 제조된 부직포는 실시예 1 , 2 와 같이 물리적으로 분할이 일어나서 섬유가 극세화되기 때문에 별도의 용출공정이 필요없게 된다.
본 발명은 분할형 단섬유를 사용하고 물리적으로 분할시켜서 극세화시키는 부직포의 제조방법이므로 저렴한 제조비용으로 폐수에 의한 환경오염을 일으킴이 없이 부직포를 제조할 수 있다.
또 본 발명은 분할형 단섬유의 분할도가 0 ∼ 50%이고 분할후의 섬도가 0.05 ∼ 0.5데니어이므로 부직포 제조시에 카딩작업이 원할해서 균일한 웹을 제조할 수 있고 부드럽고 촉감이 좋은 부직포를 제조할 수 있다.

Claims (3)

  1. 분할형 복합섬유의 단섬유를 이용하여 부직포를 제조함에 있어서, 성분 A 와 성분 B 의 2 종류의 폴리머를 85 : 15 ∼ 15 : 85의 중량비로 복합방사한 후 연신, 권축, 열고정 및 절단하여 분할전의 섬도가 1 ∼ 10데니어이고 섬유장이 30 ∼ 80mm이며 분할도가 0 ∼ 50%인 분할형 단섬유를 제조하고, 상기 분할형 단섬유를 카딩, 고압수류펀칭, 염색처리하면서 순차적으로 분할시켜서 0.05 ∼ 0.5데니어로 극세화 시킴을 특징으로 하는 분할형 단섬유 부직포의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 단섬유는 카딩 공정에서 10 ∼ 90%, 고압수류 펀칭을 통한 단섬유 교락공정에서 50 ∼ 100%, 염색공정에서 60 ∼ 100%로 분할되어 극세화되는 것을 특징으로 하는 분할형 단섬유 부직포의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 성분 A 는 폴리에스테르이고, 성분 B 는 폴리아미드 임을 특징으로 하는 분할형 단섬유 부직포의 제조방법
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