KR100272625B1 - 데이타 프로세싱 시스템내에 위치되는 착탈가능 전자 서브어셈블리 및 그 제조방법과, 데이타 프로세싱 시스템내에 위치되는 디스크 드라이브 어셈블리 - Google Patents

데이타 프로세싱 시스템내에 위치되는 착탈가능 전자 서브어셈블리 및 그 제조방법과, 데이타 프로세싱 시스템내에 위치되는 디스크 드라이브 어셈블리 Download PDF

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Abstract

착탈가능 전자 서브어셈블리는 선택된 형상계수를 한정하는 개구내에 상기 착탈가능 전자 서브어셈블리가 들어맞는 것을 요구하는 데이터 프로세싱 시스템내에 위치되도록 설계된다. 상기 착탈가능 전자 서브어셈블리는 상기 착탈가능 전자 서브어셈블리를 포함하는 (encloses) 강체 용기(rigid enclosure)를 포함한다(comprises). 상기 강체 용기는 상기 선택된 형상계수 보다 작은 외부 크기를 갖는다. 탄성재료의 층은 강체 용기의 외부에 장착된다. 탄성재료의 층과 강체 용기는 압축되지 않은 상태에서 상기 선택된 형상계수를 초과하는 하나 이상의 외부크기를 가지며, 탄성재료는 하나 이상의 외부 크기가 선택된 형상계수와 일치되도록 압축될 수 있다.

Description

데이터 프로세싱 시스템내에 위치되는 착탈가능 전자 서브어셈블리 및 그 제조방법과, 데이타 프로세싱 시스템내에 위치되는 디스크 드라이브 어셈블리
본 발명의 특징이라고 믿는 신규의 특징은 첨부된 청구범위에 기재되어 있다. 그러나, 본 발명 자체와, 양호한 사용 모드와, 본 발명의 추가적 목적과 이점은 첨부된 도면과 관련하여 예시적 실시예에 대한 이하의 상세한 설명을 참조하면 가장 잘 이해될 것이다.
제1도는 종래 기술에 따라 제공된 착탈 가능형 전자 서브어셈블리와 데이터 프로세싱 시스템의 사시도.
제2도는 종래기술에 따른 착탈 가능형 전자 서브어셈블리의 사시도.
제3도는 본 발명의 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 실시예의 사시도.
제4도는 탄성재료의 층이 압축되지 않은 상태에 있을 때의 제3도의 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 측면 단면도.
제5도는 탄성재료의 층이 압축된 상태에 있을 때의 제3도의 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 측면 단면도.
제6도는 탄성재료의 층을 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 외부에 장착하기 위한 본 발명의 개량된 전자 서브 어셈블리의 다른 실시예의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 착탈가능형 전자 서브 어셈블리 12 : 데이터 프로세싱 시스템
14 : 개구(aperture) 16 : 강체 용기(rigid enclosure)
18 : 상면 20 : 하면
22 : 측부 모서리 24 : 커플링
26 : 인터페이스 28,32 : 탄성재료의 층
30,36 : 개량된 착탈가능한 전자 서브어셈블리
31 : 윈도우 34 : 탄성재료의 패드
[발명의 배경]
[기술분야]
본 발명은 일반적으로 선택된 형상계수를 한정하는 데이터 프로세싱 시스템의 개구내에 들어맞아야만 하는(which must fit into an aperture) 착탈 가능형 전자 서브어셈블리의 개량에 관한 것으로서, 특히, 개구밖에 있을 때에는 상기 예정된 형상계수에 일치되지 않지만 데이터 프로세싱 시스템의 개구 내에 들어맞도록 압축될 수 있는 압축성 충격 흡수층(compressible shock absorbing layer)을 갖는 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리에 관한 것이다.
[관련기술의 설명]
데이터 프로세싱 시스템과 관련한 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 사용은 컴퓨터 분야에서 계속 증가되고 있다. 디스크 드라이브, 모뎀, 네트워크 인터페이스 등과 같은 착탈 가능한 전자 서브 어셈블리는 데이터 프로세싱 시스템에서 선택된 "형상 계수(form factor)"를 한정하는 개구 내에 들어맞을 것이 요구된다.
착탈가능형 전자 서브어셈블리의 사용의 증가 및 크기의 감소에 따라서, 착탈가능형 전자 서브어셈블리를 데이터 프로세싱 시스템에 접속되지 않은 상태 또는 그 안에 삽입된 상태로 운반하는 것이 점점 더 보편화된다. 운반되는 동안에, 착탈가능형 전자 어셈블리는 자주 낙하되고 부주의하게 이리저리로 보내어진다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 손상을 피하기 위해서, 이러한 서브어셈블리들은 일정한 양의 충격에 견딜 수 있어야만 한다.
착탈가능형 전자 서브어셈블리의 주어진 크기의 용량 및 기능을 증가시키는 것이 컴퓨터 산업의 지속적인 목적이 되어 왔다. 여러 가지 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 용량 또는 기능을 증가시키기 위해서, 내부 작용 컴포넌트(inner working component)를 위해 사용가능한 볼륨을 증가시키는 것이 필요하다. 그러나, 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 최대 외부 크기는 착탈 가능한 전자 서브어셈블리가 들어맞아야 하는 데이터 프로세싱 시스템의 개구의 형상계수에 의해 지배된다.
착탈 가능형 전자 서브어셈블리가 일정한 양의 충격을 견디도록 허용하기 위해서, 이용가능한 볼륨중의 일정한 양이 충격 흡수 장치에 사용되어야만 하며 따라서 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 작용 컴포넌트에 이용될 수 있는 볼륨의 양을 감소시킨다. 또는, 충격 흡수 장치의 사용은 최소화될 수 있으나, 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트는 증가된 양의 충격에 견디도록 더욱 강하고 튼튼해야만 한다. 컴포넌트들이 더욱 강하고 튼튼하게 만들어질 때, 그것들은 또한 크기가 증가되고 따라서 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 용량을 감소시킨다.
데이터 프로세싱 시스템의 볼륨을 감소시키고자 하는 컴퓨터 산업의 지속적인 경향에 따라서, 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 들어맞아야만 하는 개구의 크기를 감소시키는 것이 또한 필요해졌다. 따라서, 착탈가능형 전자 서브어셈블리는 그 형상 계수가 점점 더 작아져야만 한다. 작은 형상 계수를 가져야만 하는 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 한 예는 PCMCIA 장치이다. PCMCIA 장치는 통상적으로 2내지 3인치 폭이고 3내지 4인치 길이이다. PCMCIA 장치는 불과 수 밀리미터로부터 약 10밀리미터의 범위의 여러 가지 표준 두께를 갖는다. 디스크 드라이브, 모뎀 등과 같은 장치를 위해 필요한 모든 컴포넌트는 그러한 작은 볼륨에 들어맞아야만 한다.
PCMCIA 장치는 높은 충격 입력을 취급할 것으로 예상되고, 휴대성의 용이성을 위해 튼튼할 것이 기대된다. PCMCIA 장치를 위한 산업표준은 그러한 장치가 쿠션이 없는 플로어 또는 데스크상에 30인치의 낙하에 견딜 것을 요구하는데, 그 목적은 그러한 장치가 값싼 계산기 또는 카셋트 카트리지처럼 이러저러 운반되도록 허용하는 것이다.
그러한 장치를 위한 원하는 충격 및 부서짐에 대한 저항을 얻는 것은 그다지 모험이 아니지만, 공간과 비용의 제한 내에서 이러한 요구사항을 충족시키는 것은 어렵다. 상기와 같이, 충격 흡수 장치는 쉽게 제공될 수 있으나, 가용 볼륨을 희생시킨다. 충격흡수장치의 사용은 내부 컴포넌트가 느끼는 충격을 크게 감소시켜서 충격 저항 내부 컴포넌트의 필요성을 피할 수 있게 한다. 그러나, 충격 흡수장치에 잃어버린 볼륨의 양은 장치의 용량과 기능을 크게 제한한다. 또는, 충격흡수장치에 보다 적은 볼륨이 사용될 수 있으나, 이것은 더욱 강하고 충격 저항이 더 큰 내부 컴포넌트를 요구한다. 장치의 비용을 추가시키는 것에 대하여, 더욱 강하고 충격 저항이 더 큰 내부 컴포넌트는 또한 일반적으로 더욱 두껍고 크며, 따라서 장치가 최대용량 및 기능을 얻는 것을 허용하지 않는다.
[발명의 요약]
따라서 본 발명의 목적은 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 높은 충격 입력을 취급할 수 있는 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 높은 충격 입력을 취급하고 서브어셈블리가 데이터 프로세싱 시스템의 개구내에 들어맞도록 허용하는 예정된 형상 계수에 일치되는 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트에 사용가능한 공간의 양을 최대화하고 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 높은 충격 입력에 저항성이 있게 하는 개량된 착탈 가능형 전자 서브어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 예정된 형상계수내의 최소량의 볼륨을 사용하는 충격흡수장치를 갖는 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리를 제공하는 것이다.
상기 목적은 이제 기술되는 바와 같이 달성된다. 착탈가능한 전자 서브어셈블리는 상기 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 선택된 형상계수를 한정하는 개구내에 들어맞는 것을 요구하는 데이터 프로세싱 시스템 내에 위치하도록 설계된다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리는 상기 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트를 포함하는 강체 용기를 포함한다. 강체 용기는 상기 선택된 형상계수보다 작은 외부 치수를 갖는다. 탄성재료의 층은 강체 용기의 외부에 장착된다. 탄성재료의 층과 강체 용기는 압축되지 않은 상태에서 선택된 형상 계수를 초과하는 하나 이상의 외부 치수를 가지며, 탄성재료는 하나 이상의 외부 치수가 서브어셈블리의 삽입을 허용하기 위해 선택된 형상계수와 일치되도록 압축될 수 있다.
본 발명의 상기 및 추가적 목적, 특징 및 이점은 다음의 상세히 기록된 설명에서 분명해질 것이다.
[양호한 실시예의 상세한 설명]
이제 도면 특히 제1도를 참조하면, 종래기술에 따라 제공된 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)와 데이터 프로세싱 시스템(12)의 사시도가 도시되었다. 데이터 프로세싱 시스템(12)은 제1도에서 랩톱 컴퓨터로서 도시되었으나, 통상적인 컴퓨터, 프린터 등과 같은 다양한 데이터 프로세싱 시스템중의 어느 하나일 수 있다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)는 제1도에서 PCMCIA 디스크 드라이브로서 도시되었으나, 특정한 형상계수를 만족시킬 것이 요구되는 디스크 드라이브, 모뎀, 네트워크 인터페이스 등과 같은 다양한 착탈가능형 전자 서브어셈블리중의 어느 하나일 수 있다. 데이터 프로세싱 시스템(12)은 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)를 수용하기 위한 개구(14)를 갖는다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)는 외부 높이(h1)와 외부 폭(w1)을 갖는다. 데이터 프로세싱 시스템(12) 내의 개구(14)는 높이(h2)와 폭(w2)을 갖는다. 착탈 가능형 전자 서브어셈블리의 높이(h1)와 폭(w1)은 개구(14)의 높이(h2)와 폭(w2)보다 적으며, 따라서 착탈 가능형 전자 서브어셈블리(10)가 개구(14)내로 삽입되도록 허용한다.
제2도는 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)의 사시도를 도시한다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)의 외부 높이(h1)와 외부 폭(w1)이 도시되었다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)는 상면(18), 하면(20)(제2도에는 도시되지 않음) 및 측부 모서리(22)를 가진 강체 용기(16)를 포함한다. 강체 용기(16)는 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)의 내부 컴포넌트(도시되지 않음)를 수용한다. 커플링(24)은 데이터 프로세싱 시스템(12)의 개구(14)내에 위치하는 커플링(도시되지 않음)과 정합되기 위해 측부 모서리(22)의 일부를 따라서 위치한다. 데이터가 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)와 데이터 프로세싱 시스템(12) 사이에서 전송되도록 허용하기 위해 강체 용기(16)를 통해 연장되는 인터페이스(26)가 커플링(24)상에 위치한다.
이제 제3도와 제4도를 참조하면, 본 발명에 따라 제조된 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리(30)가 도시되었다. 외부높이(h1)와 외부폭(w1)을 가진 제1도 및 제2도에 도시된 형태의 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)가 제공된다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)는 커플링(24)과 인터페이스(26)를 갖는다. 탄성재료의 층(28)은 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)의 외부에 선택적으로 장착된다. 제3도 및 제4도에 도시된 양호한 실시예에서 탄성재료의 층(28)은 제3도 및 제4도에 도시된 바와 같이 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)의 측부 모서리(22)와, 상면(18) 및 하면(20)의 일부를 덮는다. 커플링(24)과 인터페이스(26)는 데이터 프로세싱 시스템(12)과의 효과적인 커플링을 허용하고, 인터페이스(26)를 통한 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)와 데이터 프로세싱 시스템(12) 사이의 효과적인 데이터 전송을 허용하기 위해서 탄성재료(28)의 층으로 덮이지 않는다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)와 탄성재료의 층(28)은 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리(30)를 구성한다.
착탈가능형 전자 서브어셈블리(30)는 외부 높이(h3)를 갖는다. 외부 높이(h3)는 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)의 높이(h1)와 탄성재료(28)의 층의 두께를 포함한다. 압축되지 않은 상태에 있을 때에, 착탈가능형 전자 서브어셈블리(30)의 높이(h3)는 데이터 프로세싱 시스템(12)의 개구(14)의 높이(h2)를 초과한다.
착탈가능형 전자 서브어셈블리(30)는 외부 폭(w3)을 갖는다. 외부 폭(w3)은 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)의 폭(w1)과 탄성재료(28)의 층의 두께를 포함한다. 압축되지 않은 상태에 있을때에, 착탈가능형 전자 서브어셈블리(30)의 폭(w3)은 데이터 프로세싱 시스템(12)의 개구(14)의 폭(w2)을 초과한다.
비록 착탈가능형 전자 서브어셈블리(30)의 외부 높이(h3)와 외부 폭(w3)은 탄성재료의 층(28)이 압축되지 않은 상태에 있을 때에 개구(14)의 높이(h2) 및 폭(w2)보다 크지만, 탄성재료(28)의 층은 제5도와 같이 압축될 수 있어서 압축된 외부 높이(h4)와 압축된 외부 폭(W4) 외부 폭(w4)은 제5도에서 보이지 않음)은 데이터 프로세싱 시스템(12)의 개구(14)의 높이(h2) 및 폭(w2)보다 약간 작거나 실질적으로 같다.
탄성재료(28)의 층은 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)에 인가될 수 있는 충격을 충분히 흡수할 중합체 재료, 포말형 재료 또는 스폰지형 재료와 같은 어떠한 적합한 탄성재료로도 제조될 수 있다. 탄성재료(28)의 층의 두께는 탄성재료의 층(28)이 과도한 충격 입력으로부터 강체 용기(16)를 보호하도록 충분히 두껍지만 탄성재료의 층(28)이 데이터 프로세싱 시스템(12)의 개구(14)의 높이(h2) 및 폭(w2)에 의해 한정되는 형상 계수내에 들어맞도록 충분히 압축될 수 있어서 착탈가능형 전자 서브어셈블리(30)가 개구(14)내에 들어맞도록 허용하도록 충분히 얇도록 선택된다.
탄성재료의 층(28)의 적절한 재료와 두께를 선택함에 있어서 다른 고려사항은 팽창되는 탄성재료의 층(28)에 의해 개구(14) 및 강체 용기(16)상에 인가되는 힘을 제어하는 것이다. 탄성재료의 층(28)이 압축되고 착탈가능형 전자 서브어셈블리(30)가 데이터 프로세싱 시스템(12)의 개구(14)내로 삽입될 때, 탄성재료(28)의 층은 팽창되고 데이터 프로세싱 시스템(12)의 개구(14)의 내부에 힘을 가하려고 한다. 개구(14)의 내부에 가해진 힘은 또한 강체 용기(16)에 가해지는 힘을 발생시킨다. 탄성재료의 층(28)의 재료의 형태와 두께는 따라서 데이터 프로세싱 시스템(12) 또는 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)에 부정적으로 영향을 끼치지 않는 레벨의 이러한 힘을 유지하도록 선택되어야만 한다.
제3도, 제4도 및 제5도에 도시된 실시예는 강체 용기(16)를 노출시키기 위한 윈도우 또는 개구(31)를 갖는 탄성재료의 층(28)을 도시한다. 윈도우(31)는 꼭 필요한 것은 아니지만, 강체 용기(16)상에 인디셔(indicia)를 위치시킬 수 있게 한다. 또는, 탄성재료(28)의 층은 상면(18)과 하면(20) 전체를 덮을 수 있고, 인디셔는 탄성재료의 층(28)상에 위치할 수 있다.
제6도는 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)상에 탄성재료를 위치시키기 위한 다른 실시예를 도시한다. 제6도에 도시된 바와같이, 탄성재료의 층(32)은 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)의 측부 모서리(22)를 따라서 위치한다. 탄성재료의 층(32)은 커플링(24)과 인터페이스(26)를 덮지 않는다. 또한, 탄성재료의 패드(34)는 상면(18)과 하면(20)(하면(20)은 보이지 않음)상에 선택적으로 위치한다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)와 탄성재료의 층(32)과 탄성재료의 패드(34)는 개량된 착탈가능형 전자 어셈블리(36)를 구성한다. 탄성재료의 층(32)과 탄성재료의 패드(34)는 착탈가능형 전자 서브어셈블리(10)에 충격 보호 장치를 제공하고, 사용되는 탄성재료의 양을 감소시킨다.
본 발명의 개량된 전자 서브어셈블리는 종래기술의 착탈가능형 전자 서브어셈블리에 대해 상당한 이점을 제공한다. 착탈가능형 전자 서브어셈블리는 데이터 프로세싱 시스템(12)내에 위치되지 않을 때 특히 충격 흡수를 필요로 하는데, 그것은 그 상태에서 서브어셈블리가 낙하 또는 달리 잘못 취급되기 더욱 쉽기 때문이다. 본 발명의 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리에 장착된 탄성재료의 층은 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 데이터 프로세싱 시스템내에 위치되지 않을 때에 충격흡수의 성능이 가장 양호하다.
본 발명의 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 데이터 프로세싱 시스템내에 위치되지 않을 때에, 탄성재료의 층은 팽창된 위치에 있고, 따라서, 최대량의 충격 흡수를 제공할 수 있다. 팽창 위치에 있을 때에, 본 발명의 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 전체 외부 치수는 데이터 프로세싱 시스템내의 개구의 선택된 형상 계수보다 크다. 그러나, 이것은 반드시 그런 것은 아닌데, 왜냐하면 탄성재료의 층은 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 데이터 프로세싱 시스템의 개구내에 들어맞을 수 있도록 개구의 에정된 형상계수에 일치되도록 압축될 수 있기 때문이다.
개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 데이터 프로세싱 시스템내에 위치되지 않았을 때에 형상계수를 약간 벗어난다는 사실은 그다지 중요하지 않다. 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 약간 큰 볼륨은 휴대가능성(portability)에 큰 영향을 주지 않는다. 실제로, 탄성재료의층은 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 덜 미끄럽게 하고 잡기 쉽게 하여, 운반하기 쉽게 하고 부주의로 낙하되는 가능성을 감소시킨다.
본 발명의 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 다른 이점은 탄성재료의 층이 일단 압축되고 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 데이터 프로세싱 시스템의 개구내로 삽입되면, 탄성재료의 층은 데이터 프로세싱 시스템의 개구의 내부에 힘을 인가하고 그것은 착탈가능형 전자 서브어셈블리를 개구내에 견고히 유지하고자 하는 점이다. 개구의 내부에 대하여 팽창되는 탄성재료의 층에 의해 발생된 이러한 힘은 종종 착탈가능형 전자 서브어셈블리와 데이터 프로세싱 시스템 사이에 존재하는 "슬롭(slop)"을 제거한다. 또한, 이러한 힘은 착탈가능형 전자 서브어셈블리에의 진동 입력을 감쇄시킨다. "슬롭"의 제거와 진동 입력의 감쇄는 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트가 더욱 신뢰성 있게 작용하도록 허용한다. 예로서, 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 디스크 드라이브이면, 진동 입력의 감쇄는 더욱 적극적인 탐색을 허용하고 따라서 디스크 드라이브의 성능을 증가시킨다.
본 발명의 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 다른 이점은 착탈가능형 전자 서브어셈블리를 위한 충격 흡수 장치로서 작용하는 탄성재료의 층은 주로 예정된 형상계수의 밖의 볼륨을 차지하고, 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트에 사용될 수 있는 볼륨을 차지하지는 않는다는 것이다. 따라서, 데이터 프로세싱 시스템의 개구의 선택된 형상계수에 의해 한정된 볼륨의 대부분은 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트에 의해 사용될 수 있고, 따라서, 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 용량과 기능의 증가를 허용한다. 충격 흡수 장치를 구성하는 탄성재료의 층은 비록 초기에는 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 외부치수를 예정된 형상계수보다 크게 하지만, 개량된 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 외부 치수가 데이터 프로세싱 시스템의 개구의 선택된 형상계수와 일치되도록 압축 될 수 있다. 탄성재료의 층은 데이터 프로세싱 시스템내에 위치될 때에 압축된 상태에 있기 때문에, 그것은 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 데이터 프로세싱 시스템내에 있지 않을 때보다 적은 공간을 차지하여 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트를 위해 더 큰 볼륨을 허용한다.
본 발명은 양호한 실시예를 참조하여 특정하게 도시되고 기술되었으나, 본 기술분야에 익숙한 자는 본 발명의 정신 및 범위로부터 이탈함이 없이 형상 및 상세사항이 여러 가지 변경이 이루어질 수 있다는 것을 이해할 것이다.

Claims (17)

  1. 선택된 형상계수(form factor)를 한정하는 개구 내에 착탈가능형(removable) 전자 서브어셈블리가 들어맞는 것을 요구하는 데이터 프로세싱 시스템 내에 위치하는 착탈가능형 전자 서브어셈블리에 있어서, ① 상기 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트를 포함하는 강체 용기(rigid enclosure)-상기 강체 용기의 외부 치수는 상기 선택된 형상계수보다 작음-와, ② 상기 강체 용기의 외부에 장착되는 탄성재료의 층을 포함하며, 상기 탄성재료의 층과 상기 강체 용기는 압축되지 않은 상태에서 상기 선택된 형상계수를 실질적으로 초과하는 하나 이상의 외부 치수를 갖되 상기 탄성재료는 상기 하나 이상의 외부 치수가 상기 선택된 형상 계수에 합치하도록 실질적으로 압축될 수 있는 착탈가능형 전자 서브어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 착탈가능형 전자 서브어셈블리는 디스크 드라이브를 포함하는 착탈가능형 전자 서브어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 착탈가능형 전자 서브어셈블리는 PCMCIA 장치를 포함하는 착탈가능형 전자 서브어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 강체 용기는 측부 모서리를 포함하고 상기 탄성재료의 층은 상기 측부 모서리의 적어도 일부를 덮는 착탈가능형 전자 서브어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 강체 용기는 상면과 하면을 포함하고 상기 탄성재료의 층은 상기 상면과 하면 각각의 적어도 일부를 덮는 착탈가능형 전자 서브어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 강체 용기는 상면과 하면과 측부 모서리를 포함하고 상기 탄성재료의 층은 상기 상면과 하면과 측부 모서리 각각의 적어도 일부를 덮는 착탈가능형 전자 서브어셈블리.
  7. 제1항에 있어서, 상기 탄성재료의 층은 중합체 재료(polymeric material)를 포함하는 착탈가능형 전자 서브어셈블리.
  8. 제1항에 있어서, 상기 탄성재료의 층은 포말형 재료(foam-like material)를 포함하는 착탈가능형 전자 서브어셈블리.
  9. 선택된 형상계수(form factor)를 한정하는 개구 내에 디스크 드라이브 어셈블리가 들어맞는 것을 요구하는 데이터 프로세싱 시스템 내에 위치하는 디스크 드라이브 어셈블리에 있어서, ① 상기 디스크 드라이브 어셈블리의 내부 컴포넌트를 포함하는 강체 용기(rigid enclosure)- 상기 강체 용기의 외부 치수는 상기 선택된 형상계수보다 작음-와, ② 상기 디스크 드라이브 어셈블리와 상기 데이터 프로세싱 시스템 사이에서 데이터가 전송될 수 있도록 상기 강체 용기를 통해 연장되는 인터페이스 수단과, ③상기 강체 용기의 외부에 장착되는 탄성재료의 층을 포함하며, 상기 탄성재료의 층과 상기 강체 용기는 압축되지 않은 상태에서 상기 선택된 형상계수를 실질적으로 초과하는 하나 이상의 외부 치수를 갖되 상기 탄성재료는 상기 하나 이상의 외부 치수가 상기 선택된 형상 계수에 합치하도록 실질적으로 압축될 수 있으며, 상기 인터페이스 수단에는 상기 탄성재료의 층이 없는 디스크 드라이브 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서, 상기 디스크 드라이브 어셈블리는 PCMCIA 장치를 포함하는 디스크 드라이브 어셈블리.
  11. 제9항에 있어서, 상기 강체 용기는 측부 모서리를 포함하고 상기 탄성재료의 층은 상기 측부 모서리의 적어도 일부를 덮는 디스크 드라이브 어셈블리.
  12. 제9항에 있어서, 상기 강체 용기는 상면과 하면을 포함하고 상기 탄성 재료의 층은 상기 상면과 하면의 각각의 적어도 일부를 덮는 디스크 드라이브 어셈블리.
  13. 제9항에 있어서, 상기 강체 용기는 상면과 하면과 측부 모서리를 포함하고 상기 탄성재료의 층은 상기 상면과 하면과 측부 모서리 각각의 적어도 일부를 덮는 디스크 드라이브 어셈블리.
  14. 제9항에 있어서, 상기 탄성재료의 층은 중합체 재료(polymeric material)를 포함하는 디스크 드라이브 어셈블리.
  15. 제9항에 있어서, 상기 탄성재료의 층은 포말형 재료(foam-like material)를 포함하는 디스크 드라이브 어셈블리.
  16. 선택된 형상계수를 한정하는 개구 내에 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 들어맞는 것을 요구하는 데이터 프로세싱 시스템 내에 위치하는 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 제조방법에 있어서, ① 상기 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트를 상기 선택된 형상계수보다 작은 외부 치수를 갖는 강체 용기 내에 포함시키는 (enclosing) 단계와, ② 상기 강체 용기의 적어도 일부에 탄성재료의 층을 장착하여 상기 탄성재료의 층과 상기 강체 용기가 압축되지 않은 상태에서 상기 선택된 형상계수를 실질적으로 초과하는 하나 이상의 외부 치수를 갖도록 하는 단계를 포함하며, 상기 탄성재료는 상기 하나 이상의 외부 치수가 상기 선택된 형상계수에 합치하도록 실질적으로 압축될 수 있는 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 제조방법.
  17. 선택된 형상 계수(form factor)를 한정하는 개구 내에 착탈가능형 전자 서브어셈블리가 들어맞는 것을 요구하는 데이터 프로세싱 시스템 내에서 동작하도록 설계된 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 보호 방법에 있어서, ① 상기 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 내부 컴포넌트를 상기 선택된 형상계수보다 작은 외부 치수를 갖는 강체 용기 내에 포함시키는 단계와, ② 상기 강체 용기의 적어도 일부에 탄성재료의 층을 장착하여 상기 탄성재료의 층과 상기 강체 용기가 압축되지 않은 상태에서 상기 선택된 형상 계수를 실질적으로 초과하는 하나 이상의 외부 치수를 갖도록 하는 단계를 포함하며, 상기 탄성재료는 상기 하나 이상의 외부 치수가 상기 선택된 형상 계수에 합치하도록 실질적으로 압축될 수 있는 착탈가능형 전자 서브어셈블리의 보호 방법.
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