JP2921663B2 - 圧縮式緩衝装置を有する取外し式電子サブアセンブリ - Google Patents
圧縮式緩衝装置を有する取外し式電子サブアセンブリInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、選択され
た形状係数を定義するデータ処理システムの開口部に差
し込まれる取外し式電子サブアセンブリの改良に関し、
より詳細には、開口部の外にあるときは所定の形状係数
に合致しないが、圧縮するとデータ処理システムの開口
部内にはまることのできる圧縮式緩衝層を有する、改良
型の取外し式電子サブアセンブリに関する。
た形状係数を定義するデータ処理システムの開口部に差
し込まれる取外し式電子サブアセンブリの改良に関し、
より詳細には、開口部の外にあるときは所定の形状係数
に合致しないが、圧縮するとデータ処理システムの開口
部内にはまることのできる圧縮式緩衝層を有する、改良
型の取外し式電子サブアセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータの分野では、データ処理シ
ステムと関連した取外し式電子サブアセンブリの使用が
引き続き増えている。コンピュータなどのデータ処理シ
ステムに関連して、ディスク・ドライブ、モデム、ネッ
トワーク・インターフェースなどの取外し式電子サブア
センブリが使用される。取外し式電子サブアセンブリ
は、互換性のため、データ処理システムにおいて選択さ
れた「形状係数」を定義する開口部内にはまらなければ
ならない。
ステムと関連した取外し式電子サブアセンブリの使用が
引き続き増えている。コンピュータなどのデータ処理シ
ステムに関連して、ディスク・ドライブ、モデム、ネッ
トワーク・インターフェースなどの取外し式電子サブア
センブリが使用される。取外し式電子サブアセンブリ
は、互換性のため、データ処理システムにおいて選択さ
れた「形状係数」を定義する開口部内にはまらなければ
ならない。
【０００３】取外し式電子サブアセンブリの使用の増加
およびその大きさの減少によって、取外し式電子サブア
センブリをデータ処理システムに接続または挿入しない
まま持ち歩くことが、ますます普通になってきている。
持ち歩いている間に、取外し式電子サブアセンブリはし
ばしば落とされたり不注意に投げ出されたりする。取外
し式電子サブアセンブリの損傷を防ぐために、これらの
サブアセンブリは一定量の衝撃に耐えることができなけ
ればならない。
およびその大きさの減少によって、取外し式電子サブア
センブリをデータ処理システムに接続または挿入しない
まま持ち歩くことが、ますます普通になってきている。
持ち歩いている間に、取外し式電子サブアセンブリはし
ばしば落とされたり不注意に投げ出されたりする。取外
し式電子サブアセンブリの損傷を防ぐために、これらの
サブアセンブリは一定量の衝撃に耐えることができなけ
ればならない。
【０００４】所与のサイズの取外し式電子サブアセンブ
リの容量および機能を高めることは、コンピュータ業界
の継続的な目標であった。様々な取外し式電子サブアセ
ンブリの容量または機能を高めるためには、内部動作部
品の有効体積を増やすことが望ましい。しかしながら、
取外し式電子サブアセンブリの最大外形寸法は、取外し
式電子サブアセンブリをはめ込むべきデータ処理システ
ムの開口部の形状係数によって決定される。
リの容量および機能を高めることは、コンピュータ業界
の継続的な目標であった。様々な取外し式電子サブアセ
ンブリの容量または機能を高めるためには、内部動作部
品の有効体積を増やすことが望ましい。しかしながら、
取外し式電子サブアセンブリの最大外形寸法は、取外し
式電子サブアセンブリをはめ込むべきデータ処理システ
ムの開口部の形状係数によって決定される。
【０００５】取外し式電子サブアセンブリが一定量の衝
撃に耐えられるようにするには、緩衝装置のために一定
量の有効体積を使用しなければならず、それにより取外
し式電子サブアセンブリの内部動作部品の有効体積が減
少する。その代わりに、緩衝装置の使用を最低限に抑え
ることもできるが、増大した衝撃量に耐えるように、取
外し式電子サブアセンブリの内部部品をより高強度かつ
頑丈にしなければならない。 部品をより高強度かつ頑
丈に作成すると、それらの部品のサイズが大きくなって
取外し式電子サブアセンブリの容量が低下する。
撃に耐えられるようにするには、緩衝装置のために一定
量の有効体積を使用しなければならず、それにより取外
し式電子サブアセンブリの内部動作部品の有効体積が減
少する。その代わりに、緩衝装置の使用を最低限に抑え
ることもできるが、増大した衝撃量に耐えるように、取
外し式電子サブアセンブリの内部部品をより高強度かつ
頑丈にしなければならない。 部品をより高強度かつ頑
丈に作成すると、それらの部品のサイズが大きくなって
取外し式電子サブアセンブリの容量が低下する。
【０００６】コンピュータ業界におけるデータ処理シス
テムの体積を小さくする継続的な傾向に伴って、取外し
式電子サブアセンブリをはめ込むべき開口部のサイズも
小さくしなければならなくなった。したがって、取外し
式電子サブアセンブリは、ますます形状係数を小さくし
なければならなくなってきている。形状係数を小さくし
なければならない取外し式サブアセンブリの一つの例
は、ＰＣＭＣＩＡ装置である。ＰＣＭＣＩＡ装置は、通
常、幅約５．１〜７．６ｃｍ（２〜３インチ）、長さ約
７．６〜１０．２ｃｍ（３〜４インチ）である。ＰＣＭ
ＣＩＡ装置は、ほんの数ｍｍから約１０ｍｍまで様々な
規格の厚さを有する。そのような小さな体積内に、ディ
スク・ドライブ、モデムなどの装置に必要なすべての部
品がはまらなければならない。
テムの体積を小さくする継続的な傾向に伴って、取外し
式電子サブアセンブリをはめ込むべき開口部のサイズも
小さくしなければならなくなった。したがって、取外し
式電子サブアセンブリは、ますます形状係数を小さくし
なければならなくなってきている。形状係数を小さくし
なければならない取外し式サブアセンブリの一つの例
は、ＰＣＭＣＩＡ装置である。ＰＣＭＣＩＡ装置は、通
常、幅約５．１〜７．６ｃｍ（２〜３インチ）、長さ約
７．６〜１０．２ｃｍ（３〜４インチ）である。ＰＣＭ
ＣＩＡ装置は、ほんの数ｍｍから約１０ｍｍまで様々な
規格の厚さを有する。そのような小さな体積内に、ディ
スク・ドライブ、モデムなどの装置に必要なすべての部
品がはまらなければならない。
【０００７】ＰＣＭＣＩＡ装置は、大きい衝撃に対処す
ることを期待され、かつ携帯の容易さのために頑丈であ
ることが期待される。ＰＣＭＣＩＡ装置の工業規格は、
この装置が、７６ｃｍ（３０インチ）上からクッション
のきかない床または机上への落下に耐えることを要求し
ている。その目的は、そのような装置を安価な電卓やカ
セット・カートリッジと同様に持ち歩くことができるよ
うにすることである。
ることを期待され、かつ携帯の容易さのために頑丈であ
ることが期待される。ＰＣＭＣＩＡ装置の工業規格は、
この装置が、７６ｃｍ（３０インチ）上からクッション
のきかない床または机上への落下に耐えることを要求し
ている。その目的は、そのような装置を安価な電卓やカ
セット・カートリッジと同様に持ち歩くことができるよ
うにすることである。
【０００８】そのような装置に関して所望の耐衝撃性お
よび抗破損性を達成することは、これらの要件をスペー
スおよびコストの制約の範囲内で満たすことほど難問で
はない。前述のように、緩衝装置は、有効体積を犠牲に
すれば容易に提供することができる。緩衝装置を使用す
ると、内部部品が受ける衝撃が大幅に減少し、それによ
り耐衝撃性の内部部品の必要がなくなる。しかし、緩衝
装置に取られる体積によって装置の容量および機能が大
幅に制限される。その代わりに、緩衝装置の体積を少な
くすることもできるが、それにはより高強度かつ頑丈な
耐衝撃性の内部部品が必要となる。より高強度かつ頑丈
な耐衝撃内部部品は、装置のコストを高める上、一般に
より厚く大きく、したがって、装置は最高の容量および
機能を得ることができなくなる。
よび抗破損性を達成することは、これらの要件をスペー
スおよびコストの制約の範囲内で満たすことほど難問で
はない。前述のように、緩衝装置は、有効体積を犠牲に
すれば容易に提供することができる。緩衝装置を使用す
ると、内部部品が受ける衝撃が大幅に減少し、それによ
り耐衝撃性の内部部品の必要がなくなる。しかし、緩衝
装置に取られる体積によって装置の容量および機能が大
幅に制限される。その代わりに、緩衝装置の体積を少な
くすることもできるが、それにはより高強度かつ頑丈な
耐衝撃性の内部部品が必要となる。より高強度かつ頑丈
な耐衝撃内部部品は、装置のコストを高める上、一般に
より厚く大きく、したがって、装置は最高の容量および
機能を得ることができなくなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、改良型取外し式電子サブアセンブリを提供する
ことである。
目的は、改良型取外し式電子サブアセンブリを提供する
ことである。
【００１０】本発明のもう１つの目的は、大きい衝撃に
対処できる改良型取外し式電子サブアセンブリを提供す
ることである。
対処できる改良型取外し式電子サブアセンブリを提供す
ることである。
【００１１】本発明のもう１つの目的は、大きい衝撃に
対処し、サブアセンブリがデータ処理システムの開口部
に差し込めるような所定の形状係数に合致する、改良型
取外し式電子サブアセンブリを提供することである。
対処し、サブアセンブリがデータ処理システムの開口部
に差し込めるような所定の形状係数に合致する、改良型
取外し式電子サブアセンブリを提供することである。
【００１２】本発明のもう１つの目的は、大きい衝撃に
耐えると共に、取外し式電子サブアセンブリの内部部品
の有効スペースの量を最大にする改良型取外し式電子サ
ブアセンブリを提供することである。
耐えると共に、取外し式電子サブアセンブリの内部部品
の有効スペースの量を最大にする改良型取外し式電子サ
ブアセンブリを提供することである。
【００１３】本発明のもう１つの目的は、所定の形状係
数の範囲内で最小の体積しか使用しない緩衝装置を備え
る取外し式電子サブアセンブリを提供することである。
数の範囲内で最小の体積しか使用しない緩衝装置を備え
る取外し式電子サブアセンブリを提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的は、次に説明す
るようにして達成される。選択された形状係数を定義す
る開口部に取外し式電子サブアセンブリを差し込む必要
があるデータ処理システム内に配置できるように、取外
し式電子サブアセンブリを設計する。取外し式電子サブ
アセンブリは、取外し式電子サブアセンブリの内部部品
を格納する剛性格納容器を含む。剛性格納容器は、前記
選択された形状係数よりも小さい外形寸法を有する。前
記剛性格納容器の外側に弾性材料層を装着する。弾性材
料層および剛性格納容器は、圧縮されてない状態のとき
選択された形状係数を上回る少なくとも１つの外形寸法
を有し、弾性材料層を圧縮すると、少なくとも１つの外
形寸法が選択された形状係数に合致し、サブアセンブリ
の挿入が可能になる。
るようにして達成される。選択された形状係数を定義す
る開口部に取外し式電子サブアセンブリを差し込む必要
があるデータ処理システム内に配置できるように、取外
し式電子サブアセンブリを設計する。取外し式電子サブ
アセンブリは、取外し式電子サブアセンブリの内部部品
を格納する剛性格納容器を含む。剛性格納容器は、前記
選択された形状係数よりも小さい外形寸法を有する。前
記剛性格納容器の外側に弾性材料層を装着する。弾性材
料層および剛性格納容器は、圧縮されてない状態のとき
選択された形状係数を上回る少なくとも１つの外形寸法
を有し、弾性材料層を圧縮すると、少なくとも１つの外
形寸法が選択された形状係数に合致し、サブアセンブリ
の挿入が可能になる。
【００１５】本発明の上記ならびに追加の目的、特徴、
および利点は、次の詳細な説明から明らかになるであろ
う。
および利点は、次の詳細な説明から明らかになるであろ
う。
【００１６】新規な機能と思われる本発明の特徴は、併
記の特許請求の範囲に記述されている。しかしながら、
本発明自体ならびにその好ましい使用形態、目的および
利点は、例示的実施形態についての以下の詳細な説明を
添付図面と共に読めば最も良く理解されるであろう。
記の特許請求の範囲に記述されている。しかしながら、
本発明自体ならびにその好ましい使用形態、目的および
利点は、例示的実施形態についての以下の詳細な説明を
添付図面と共に読めば最も良く理解されるであろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、図面、特に図１を参照する
と、従来技術によって提供される取外し式電子サブアセ
ンブリ１０およびデータ処理システム１２の斜視図が示
されている。データ処理システム１２は、図１ではラッ
プトップ・コンピュータとして示されているが、通常の
コンピュータやプリンタなど様々なデータ処理システム
のうちのどれでもよい。取外し式電子サブアセンブリ１
０は、図１ではＰＣＭＣＩＡディスク・ドライブとして
示されているが、特定の形状係数を満たす必要があるデ
ィスク・ドライブ、モデム、ネットワーク・インターフ
ェースなど様々な取外し式電子サブアセンブリのうちの
どれでもよい。データ処理システム１２は、取外し式電
子サブアセンブリ１０を受けるための開口部１４を有す
る。取外し式電子サブアセンブリ１０は、外形高さｈ1
と外形幅ｗ1を有する。データ処理システム１２の開口
部１４は、高さｈ2と幅ｗ2を有する。取外し式電子サブ
アセンブリ１０の高さh1および幅ｗ1は、開口部１４の
高さｈ2および幅ｗ2よりも小さく、したがって取外し式
電子サブアセンブリ１０を開口部１４に差し込むことが
できる。
と、従来技術によって提供される取外し式電子サブアセ
ンブリ１０およびデータ処理システム１２の斜視図が示
されている。データ処理システム１２は、図１ではラッ
プトップ・コンピュータとして示されているが、通常の
コンピュータやプリンタなど様々なデータ処理システム
のうちのどれでもよい。取外し式電子サブアセンブリ１
０は、図１ではＰＣＭＣＩＡディスク・ドライブとして
示されているが、特定の形状係数を満たす必要があるデ
ィスク・ドライブ、モデム、ネットワーク・インターフ
ェースなど様々な取外し式電子サブアセンブリのうちの
どれでもよい。データ処理システム１２は、取外し式電
子サブアセンブリ１０を受けるための開口部１４を有す
る。取外し式電子サブアセンブリ１０は、外形高さｈ1
と外形幅ｗ1を有する。データ処理システム１２の開口
部１４は、高さｈ2と幅ｗ2を有する。取外し式電子サブ
アセンブリ１０の高さh1および幅ｗ1は、開口部１４の
高さｈ2および幅ｗ2よりも小さく、したがって取外し式
電子サブアセンブリ１０を開口部１４に差し込むことが
できる。
【００１８】図２は、取外し式電子サブアセンブリ１０
の斜視図を示す。外形高さｈ1、外形幅ｗ1の取外し式電
子サブアセンブリ１０が示されている。取外し式電子サ
ブアセンブリ１０は、上面１８、下面２０（図２では図
示せず）、および側縁２２を備える剛性格納容器１６を
含む。剛性格納容器１６は、取外し式電子サブアセンブ
リ１０の内部部品（図示せず）を収容する。データ処理
システム１２の開口部１４内に位置する結合部（図示せ
ず）と対になる結合部２４が、側縁２２の一部に配置さ
れている。結合部２４には、剛性格納容器１６を貫いて
延び、取外し式電子サブアセンブリ１０とデータ処理シ
ステム１２との間でデータを伝送できるようにするイン
ターフェース２６が配置されている。
の斜視図を示す。外形高さｈ1、外形幅ｗ1の取外し式電
子サブアセンブリ１０が示されている。取外し式電子サ
ブアセンブリ１０は、上面１８、下面２０（図２では図
示せず）、および側縁２２を備える剛性格納容器１６を
含む。剛性格納容器１６は、取外し式電子サブアセンブ
リ１０の内部部品（図示せず）を収容する。データ処理
システム１２の開口部１４内に位置する結合部（図示せ
ず）と対になる結合部２４が、側縁２２の一部に配置さ
れている。結合部２４には、剛性格納容器１６を貫いて
延び、取外し式電子サブアセンブリ１０とデータ処理シ
ステム１２との間でデータを伝送できるようにするイン
ターフェース２６が配置されている。
【００１９】次に、図３および図４を参照すると、本発
明に従って製造された改良型取外し式電子サブアセンブ
リ３０が示されている。図１および図２に示した、外形
高さｈ1、外形幅ｗ1の型式の取外し式電子サブアセンブ
リ１０が示されている。取外し式電子サブアセンブリ１
０は、結合部２４およびインターフェース２６を有す
る。取外し式電子サブアセンブリ１０の外側に弾性材料
層２８が選択的に装着されている。図３および図４に示
した好ましい実施形態では、弾性材料層２８は、図３お
よび図４に示すように取外し式電子サブアセンブリ１０
の側縁２２および上面１８の一部分を覆う。結合部２４
およびインターフェース２６は、データ処理システム１
２との有効な結合を可能にし、かつインターフェース２
６を介して取外し式電子サブアセンブリ１０とデータ処
理システム１２との間で有効なデータ伝送を可能にする
ように、弾性材料層２８で覆われていない。取外し式電
子サブアセンブリ１０と弾性材料層２８によって、改良
型取外し式電子サブアセンブリ３０が構成される。
明に従って製造された改良型取外し式電子サブアセンブ
リ３０が示されている。図１および図２に示した、外形
高さｈ1、外形幅ｗ1の型式の取外し式電子サブアセンブ
リ１０が示されている。取外し式電子サブアセンブリ１
０は、結合部２４およびインターフェース２６を有す
る。取外し式電子サブアセンブリ１０の外側に弾性材料
層２８が選択的に装着されている。図３および図４に示
した好ましい実施形態では、弾性材料層２８は、図３お
よび図４に示すように取外し式電子サブアセンブリ１０
の側縁２２および上面１８の一部分を覆う。結合部２４
およびインターフェース２６は、データ処理システム１
２との有効な結合を可能にし、かつインターフェース２
６を介して取外し式電子サブアセンブリ１０とデータ処
理システム１２との間で有効なデータ伝送を可能にする
ように、弾性材料層２８で覆われていない。取外し式電
子サブアセンブリ１０と弾性材料層２８によって、改良
型取外し式電子サブアセンブリ３０が構成される。
【００２０】取外し式電子サブアセンブリ３０は、外形
高さｈ3を有する。外形高さｈ3は、取外し式電子サブア
センブリ１０の高さｈ1と弾性材料層２８の厚さを含
む。圧縮されていない状態のとき、取外し式電子サブア
センブリ３０の高さｈ3は、データ処理システム１２の
開口部１４の高さｈ2を上回る。
高さｈ3を有する。外形高さｈ3は、取外し式電子サブア
センブリ１０の高さｈ1と弾性材料層２８の厚さを含
む。圧縮されていない状態のとき、取外し式電子サブア
センブリ３０の高さｈ3は、データ処理システム１２の
開口部１４の高さｈ2を上回る。
【００２１】取外し式電子サブアセンブリ３０は、外形
幅ｗ3を有する。外形幅ｗ3は、取外し式電子サブアセン
ブリ１０の幅ｗ1と弾性材料層２８の厚さを含む。圧縮
されていない状態のとき、取外し式電子サブアセンブリ
３０の幅ｗ3は、データ処理システム１２の開口部１４
の幅ｗ2を上回る。
幅ｗ3を有する。外形幅ｗ3は、取外し式電子サブアセン
ブリ１０の幅ｗ1と弾性材料層２８の厚さを含む。圧縮
されていない状態のとき、取外し式電子サブアセンブリ
３０の幅ｗ3は、データ処理システム１２の開口部１４
の幅ｗ2を上回る。
【００２２】弾性材料層２８が圧縮されていない状態の
ときは、取外し式電子サブアセンブリ３０の外形高さｈ
3および外形幅ｗ3は開口部１４の高さｈ2および幅ｗ2よ
りも大きいが、図５に示したように弾性材料層２８は圧
縮することができ、圧縮後の外形高さｈ4および圧縮後
の外形幅ｗ4（図５では外形幅ｗ4は見えない）は、デー
タ処理システム１２の開口部１４の高さｈ2および幅ｗ2
とほぼ等しいかまたはそれよりも小さくなる。
ときは、取外し式電子サブアセンブリ３０の外形高さｈ
3および外形幅ｗ3は開口部１４の高さｈ2および幅ｗ2よ
りも大きいが、図５に示したように弾性材料層２８は圧
縮することができ、圧縮後の外形高さｈ4および圧縮後
の外形幅ｗ4（図５では外形幅ｗ4は見えない）は、デー
タ処理システム１２の開口部１４の高さｈ2および幅ｗ2
とほぼ等しいかまたはそれよりも小さくなる。
【００２３】弾性材料層２８は、取外し式電子サブアセ
ンブリ１０に付与される可能性のある衝撃を十分に吸収
する高分子材料や発泡材料、スポンジ状材料などの任意
の適切な弾性材料で製作することができる。弾性材料層
２８の厚さは、弾性材料層２８が過度の衝撃から剛性格
納容器１６を保護するのに十分な厚さで、かつデータ処
理システム１２の開口部１４の高さｈ2および幅ｗ2によ
って定義される形状係数の範囲内に収まるように弾性材
料層２８を十分に圧縮して取外し式電子サブアセンブリ
３０が開口部１４内にはまるようにするのに十分な薄さ
に選択する。
ンブリ１０に付与される可能性のある衝撃を十分に吸収
する高分子材料や発泡材料、スポンジ状材料などの任意
の適切な弾性材料で製作することができる。弾性材料層
２８の厚さは、弾性材料層２８が過度の衝撃から剛性格
納容器１６を保護するのに十分な厚さで、かつデータ処
理システム１２の開口部１４の高さｈ2および幅ｗ2によ
って定義される形状係数の範囲内に収まるように弾性材
料層２８を十分に圧縮して取外し式電子サブアセンブリ
３０が開口部１４内にはまるようにするのに十分な薄さ
に選択する。
【００２４】弾性材料層２８の適切な材料および厚さを
選択する際のもう１つの考慮すべき点は、開口部１４お
よび剛性格納容器１６上の膨張する弾性材料層２８によ
って付与される力を制御することである。弾性材料層２
８を圧縮して取外し式電子サブアセンブリ３０をデータ
処理システム１２の開口部１４に挿入したとき、弾性材
料層２８は膨張してデータ処理システム１２の開口部１
４の内部に力を及ぼすことになる。また、開口部１４の
内側に力が加わると、剛性格納容器１６に力が加わるこ
とになる。したがって、弾性材料層２８の材料の種類と
厚さは、これらの力が、データ処理システム１２または
取外し式電子サブアセンブリ１０の動作に否定的な影響
を与えないようなレベルに維持されるように、選択しな
ければならない。
選択する際のもう１つの考慮すべき点は、開口部１４お
よび剛性格納容器１６上の膨張する弾性材料層２８によ
って付与される力を制御することである。弾性材料層２
８を圧縮して取外し式電子サブアセンブリ３０をデータ
処理システム１２の開口部１４に挿入したとき、弾性材
料層２８は膨張してデータ処理システム１２の開口部１
４の内部に力を及ぼすことになる。また、開口部１４の
内側に力が加わると、剛性格納容器１６に力が加わるこ
とになる。したがって、弾性材料層２８の材料の種類と
厚さは、これらの力が、データ処理システム１２または
取外し式電子サブアセンブリ１０の動作に否定的な影響
を与えないようなレベルに維持されるように、選択しな
ければならない。
【００２５】図３、図４および図５に示した実施形態
は、剛性格納容器１６を露出させる窓または穴３１を有
する弾性材料層２８を示す。窓３１は、必ずしも必要で
はないが、剛性格納容器１６上に標識を付けるのが容易
になる。その代わりに、弾性材料層２８で上面１８およ
び下面２０全体を覆ってもよく、弾性材料層２８上に標
識を付けることもできる。
は、剛性格納容器１６を露出させる窓または穴３１を有
する弾性材料層２８を示す。窓３１は、必ずしも必要で
はないが、剛性格納容器１６上に標識を付けるのが容易
になる。その代わりに、弾性材料層２８で上面１８およ
び下面２０全体を覆ってもよく、弾性材料層２８上に標
識を付けることもできる。
【００２６】図６は、取外し式電子サブアセンブリ１０
上の弾性材料の配置の代替実施形態を示す。図６に示す
ように、弾性材料層３２は、取外し式電子サブアセンブ
リ１０の側縁２２に沿って配置される。弾性材料層３２
は、結合部２４とインターフェース２６を覆わない。ま
た、上面１８および下面２０（下面２０は見えない）の
上に、弾性材料パッド３４が選択的に配置される。取外
し式電子サブアセンブリ１０および弾性材料３２、３４
が、改良型取外し式電子サブアセンブリ３６を構成す
る。弾性材料３２、３４は、取外し式電子サブアセンブ
リ１０に衝撃保護を提供し、同時に使用する弾性材料の
量を少なくする。
上の弾性材料の配置の代替実施形態を示す。図６に示す
ように、弾性材料層３２は、取外し式電子サブアセンブ
リ１０の側縁２２に沿って配置される。弾性材料層３２
は、結合部２４とインターフェース２６を覆わない。ま
た、上面１８および下面２０（下面２０は見えない）の
上に、弾性材料パッド３４が選択的に配置される。取外
し式電子サブアセンブリ１０および弾性材料３２、３４
が、改良型取外し式電子サブアセンブリ３６を構成す
る。弾性材料３２、３４は、取外し式電子サブアセンブ
リ１０に衝撃保護を提供し、同時に使用する弾性材料の
量を少なくする。
【００２７】本発明の改良型電子サブアセンブリは、従
来技術の取外し式電子サブアセンブリに勝る多くの利点
を提供する。取外し式電子サブアセンブリは、サブアセ
ンブリがデータ処理システム１２内にないときに最大量
の緩衝が必要となる。というのは、この状態のときにサ
ブアセンブリは落とされたり手荒く扱われたりする傾向
があるからである。本発明の改良型取外し式電子サブア
センブリに装着された弾性材料層は、取外し式電子サブ
アセンブリがデータ処理システム内に配置されていない
ときに最大量の緩衝を提供する。
来技術の取外し式電子サブアセンブリに勝る多くの利点
を提供する。取外し式電子サブアセンブリは、サブアセ
ンブリがデータ処理システム１２内にないときに最大量
の緩衝が必要となる。というのは、この状態のときにサ
ブアセンブリは落とされたり手荒く扱われたりする傾向
があるからである。本発明の改良型取外し式電子サブア
センブリに装着された弾性材料層は、取外し式電子サブ
アセンブリがデータ処理システム内に配置されていない
ときに最大量の緩衝を提供する。
【００２８】本発明の改良型取外し式電子サブアセンブ
リは、データ処理システム内に配置されていないときに
弾性材料層が膨張した位置にあり、したがって最大量の
緩衝を提供することができる。膨張した位置にあると
き、本発明の改良型取外し式電子サブアセンブリの全体
的な外形寸法は、データ処理システム内の開口部の選択
された形状係数よりも大きい。しかし、弾性材料層を圧
縮して開口部の所定の形状係数に適合させることがで
き、したがって、改良型取外し式電子サブアセンブリは
データ処理システムの開口部内にはまることができるの
で、これは重要なことではない。
リは、データ処理システム内に配置されていないときに
弾性材料層が膨張した位置にあり、したがって最大量の
緩衝を提供することができる。膨張した位置にあると
き、本発明の改良型取外し式電子サブアセンブリの全体
的な外形寸法は、データ処理システム内の開口部の選択
された形状係数よりも大きい。しかし、弾性材料層を圧
縮して開口部の所定の形状係数に適合させることがで
き、したがって、改良型取外し式電子サブアセンブリは
データ処理システムの開口部内にはまることができるの
で、これは重要なことではない。
【００２９】改良型取外し式電子サブアセンブリが、デ
ータ処理システム内に配置されていないときに形状係数
から少し外れることは、あまり重要なことではない。改
良型取外し式電子サブアセンブリの体積が少し増えて
も、その携帯性に大きな影響を与えない。実際には、弾
性材料層によって、改良型取外し式電子サブアセンブリ
は滑りにくく握りやすくなり、したがって持ち運びやす
くなり不注意で落される可能性が小さくなる。
ータ処理システム内に配置されていないときに形状係数
から少し外れることは、あまり重要なことではない。改
良型取外し式電子サブアセンブリの体積が少し増えて
も、その携帯性に大きな影響を与えない。実際には、弾
性材料層によって、改良型取外し式電子サブアセンブリ
は滑りにくく握りやすくなり、したがって持ち運びやす
くなり不注意で落される可能性が小さくなる。
【００３０】本発明の改良型取外し式電子サブアセンブ
リのもう１つの利点は、弾性材料を圧縮して取外し式電
子サブアセンブリをデータ処理システムの開口部内に挿
入した後、弾性材料が、取外し式電子サブアセンブリを
開口部内にしっかりと保持する働きをする力を、データ
処理システムの開口部の内側に及ぼすことである。これ
らの力は、開口部の内側に向かって膨張する弾性材料層
によって生じ、取外し式電子サブアセンブリとデータ処
理システムとの間にしばしば現れる、「ゆるみ」をなく
す。またこれらの力は、取外し式電子サブアセンブリに
対する振動を減衰させる。「ゆるみ」の除去と振動の減
衰により、取外し式電子サブアセンブリの内部部品はよ
り高い信頼性で機能できるようになる。たとえば、取外
し式電子サブアセンブリがディスク・ドライブの場合
は、振動の減衰によって、より積極的なシークが可能に
なってディクス・ドライブの性能が向上する。
リのもう１つの利点は、弾性材料を圧縮して取外し式電
子サブアセンブリをデータ処理システムの開口部内に挿
入した後、弾性材料が、取外し式電子サブアセンブリを
開口部内にしっかりと保持する働きをする力を、データ
処理システムの開口部の内側に及ぼすことである。これ
らの力は、開口部の内側に向かって膨張する弾性材料層
によって生じ、取外し式電子サブアセンブリとデータ処
理システムとの間にしばしば現れる、「ゆるみ」をなく
す。またこれらの力は、取外し式電子サブアセンブリに
対する振動を減衰させる。「ゆるみ」の除去と振動の減
衰により、取外し式電子サブアセンブリの内部部品はよ
り高い信頼性で機能できるようになる。たとえば、取外
し式電子サブアセンブリがディスク・ドライブの場合
は、振動の減衰によって、より積極的なシークが可能に
なってディクス・ドライブの性能が向上する。
【００３１】本発明の改良型取外し式電子サブアセンブ
リのもう１つの利点は、取外し式電子サブアセンブリの
緩衝装置として機能する弾性材料層が、主に所定の形状
係数の外部の体積を占めることであり、普通なら取外し
式電子サブアセンブリの内部部品のために利用される体
積を塞ぐことがない。したがって、データ処理システム
の開口部の選択された形状係数によって定義される体積
の大部分を、取外し式電子サブアセンブリの内部部品が
利用でき、そのため取外し式電子サブアセンブリの容量
および機能を高めることができる。緩衝装置を含む弾性
材料層は、最初は取外し式電子サブアセンブリの外形寸
法が所定の形状係数よりも大きくなるが、圧縮すると、
改良型取外し式電子サブアセンブリの外形寸法がデータ
処理システムの開口部の選択された形状係数に合致する
ようにすることができる。弾性材料層は、データ処理シ
ステム内に配置されたときは圧縮された状態にあるの
で、取外し式電子サブアセンブリがデータ処理システム
内にないときよりも占める空間が小さく、そのため取外
し式電子サブアセンブリの内部部品の体積をより大きく
することができる。
リのもう１つの利点は、取外し式電子サブアセンブリの
緩衝装置として機能する弾性材料層が、主に所定の形状
係数の外部の体積を占めることであり、普通なら取外し
式電子サブアセンブリの内部部品のために利用される体
積を塞ぐことがない。したがって、データ処理システム
の開口部の選択された形状係数によって定義される体積
の大部分を、取外し式電子サブアセンブリの内部部品が
利用でき、そのため取外し式電子サブアセンブリの容量
および機能を高めることができる。緩衝装置を含む弾性
材料層は、最初は取外し式電子サブアセンブリの外形寸
法が所定の形状係数よりも大きくなるが、圧縮すると、
改良型取外し式電子サブアセンブリの外形寸法がデータ
処理システムの開口部の選択された形状係数に合致する
ようにすることができる。弾性材料層は、データ処理シ
ステム内に配置されたときは圧縮された状態にあるの
で、取外し式電子サブアセンブリがデータ処理システム
内にないときよりも占める空間が小さく、そのため取外
し式電子サブアセンブリの内部部品の体積をより大きく
することができる。
【００３２】本発明を好ましい実施形態について詳細に
図示し説明したが、本発明の精神および範囲から逸脱す
ることなしにその形態および詳細に様々な変更を加える
ことができることが当業者には理解されよう。
図示し説明したが、本発明の精神および範囲から逸脱す
ることなしにその形態および詳細に様々な変更を加える
ことができることが当業者には理解されよう。
【００３３】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００３４】（１）選択された形状係数を定義する開口
部に取外し式電子サブアセンブリを差し込むことを必要
とするデータ処理システム内に配置するための取外し式
電子サブアセンブリであって、前記取外し式電子サブア
センブリの内部部品を格納し、前記選択された形状係数
よりも小さい外形寸法を有する剛性格納容器と、前記剛
性格納容器の外側に装着された弾性材料層とを含み、前
記弾性材料層および前記剛性格納容器が、圧縮されてな
い状態のとき前記選択された形状係数を上回る少なくと
も１つの外形寸法を有し、前記弾性材料層は、前記少な
くとも１つの外形寸法が前記選択された形状係数と合致
するように圧縮できることを特徴とする、取外し式電子
サブアセンブリ。 （２）前記取外し式電子サブアセンブリがディスク・ド
ライブを含むことを特徴とする、上記（１）に記載の取
外し式電子サブアセンブリ。 （３）前記取外し式電子サブアセンブリがＰＣＭＣＩＡ
装置を含むことを特徴とする、上記（１）に記載の取外
し式電子サブアセンブリ。 （４）前記剛性格納容器が側縁を備え、前記弾性材料層
が前記側縁の少なくとも一部分を覆うことを特徴とす
る、上記（１）に記載の取外し式電子サブアセンブリ。 （５）前記剛性格納容器が上面および下面を備え、前記
弾性材料層が前記上面および前記下面それぞれの少なく
とも一部分を覆うことを特徴とする、上記（１）に記載
の取外し式電子サブアセンブリ。 （６）前記剛性格納容器が、上面、下面、および側縁を
備え、前記弾性材料層が、前記上面、前記下面、および
前記側縁それぞれの少なくとも一部分を覆うことを特徴
とする、上記（１）に記載の取外し式電子サブアセンブ
リ。 （７）前記弾性材料層が高分子材料を含むことを特徴と
する、上記（１）に記載の取外し式電子サブアセンブ
リ。 （８）前記弾性材料層が発泡材料を含むことを特徴とす
る、上記（１）に記載の取外し式電子サブアセンブリ。 （９）選択された形状係数を定義する開口部にディスク
・ドライブ・アセンブリを差し込むことを必要とするデ
ータ処理システム内に配置するためのディスク・ドライ
ブ・アセンブリであって、前記ディスク・ドライブ・ア
センブリの内部部品を格納し、前記選択された形状係数
よりも小さい外形寸法を有する剛性格納容器と、前記剛
性格納容器を貫いて延び、前記ディスク・ドライブ・ア
センブリと前記データ処理システムの間でデータの伝送
を可能にするインターフェース手段と、前記剛性格納容
器の外側に装着された弾性材料層とを含み、前記弾性材
料層および前記剛性格納容器が、圧縮されてない状態の
とき前記選択された形状係数を上回る少なくとも１つの
外形寸法を有し、前記弾性材料層は、前記少なくとも１
つの外形寸法が前記選択された形状係数に合致するよう
に圧縮することができ、前記インターフェース手段が弾
性材料層で覆われていないことを特徴とする、ディスク
・ドライブ・アセンブリ。 （１０）前記ディスク・ドライブ・アセンブリがＰＣＭ
ＣＩＡ装置を含むことを特徴とする、上記（９）に記載
のディスク・ドライブ・アセンブリ。 （１１）前記剛性格納容器が側縁を備え、前記弾性材料
層が前記側縁の少なくとも一部分を覆うことを特徴とす
る、上記（９）に記載の取外し式電子サブアセンブリ。 （１２）前記剛性格納容器が上面および下面を備え、前
記弾性材料層が前記上面および前記下面それぞれの少な
くとも一部分を覆うことを特徴とする、上記（９）に記
載のディスク・ドライブ・アセンブリ。 （１３）前記剛性格納容器が、上面、下面、および側縁
を備え、前記弾性材料層が、前記上面、前記下面、およ
び前記側縁それぞれの少なくとも一部分を覆うことを特
徴とする、上記（９）に記載のディスク・ドライブ・ア
センブリ。 （１４）前記弾性材料層が高分子材料を含むことを特徴
とする、上記（９）に記載のディスク・ドライブ・アセ
ンブリ。 （１５）前記弾性材料層が発泡材料を含むことを特徴と
する、上記（９）に記載のディスク・ドライブ・アセン
ブリ。 （１６）取外し式電子サブアセンブリを選択された形状
係数を定義する開口部に差し込む必要があるデータ処理
システム内に配置するための取外し式電子サブアセンブ
リを製造する方法であって、前記選択された形状係数よ
りも小さい外形寸法を有する剛性格納容器内に、前記取
外し式電子サブアセンブリの内部部品を格納する段階
と、圧縮されてない状態のとき前記弾性材料層および前
記剛性格納容器が前記選択された形状係数を上回る少な
くとも１つの外形寸法を有するように前記剛性格納容器
の少なくとも一部分に弾性材料層を装着する段階とを含
み、前記弾性材料層は、前記少なくとも１つの外形寸法
が前記選択された形状係数に合致するように圧縮できる
ことを特徴とする、取外し式電子サブアセンブリ。
部に取外し式電子サブアセンブリを差し込むことを必要
とするデータ処理システム内に配置するための取外し式
電子サブアセンブリであって、前記取外し式電子サブア
センブリの内部部品を格納し、前記選択された形状係数
よりも小さい外形寸法を有する剛性格納容器と、前記剛
性格納容器の外側に装着された弾性材料層とを含み、前
記弾性材料層および前記剛性格納容器が、圧縮されてな
い状態のとき前記選択された形状係数を上回る少なくと
も１つの外形寸法を有し、前記弾性材料層は、前記少な
くとも１つの外形寸法が前記選択された形状係数と合致
するように圧縮できることを特徴とする、取外し式電子
サブアセンブリ。 （２）前記取外し式電子サブアセンブリがディスク・ド
ライブを含むことを特徴とする、上記（１）に記載の取
外し式電子サブアセンブリ。 （３）前記取外し式電子サブアセンブリがＰＣＭＣＩＡ
装置を含むことを特徴とする、上記（１）に記載の取外
し式電子サブアセンブリ。 （４）前記剛性格納容器が側縁を備え、前記弾性材料層
が前記側縁の少なくとも一部分を覆うことを特徴とす
る、上記（１）に記載の取外し式電子サブアセンブリ。 （５）前記剛性格納容器が上面および下面を備え、前記
弾性材料層が前記上面および前記下面それぞれの少なく
とも一部分を覆うことを特徴とする、上記（１）に記載
の取外し式電子サブアセンブリ。 （６）前記剛性格納容器が、上面、下面、および側縁を
備え、前記弾性材料層が、前記上面、前記下面、および
前記側縁それぞれの少なくとも一部分を覆うことを特徴
とする、上記（１）に記載の取外し式電子サブアセンブ
リ。 （７）前記弾性材料層が高分子材料を含むことを特徴と
する、上記（１）に記載の取外し式電子サブアセンブ
リ。 （８）前記弾性材料層が発泡材料を含むことを特徴とす
る、上記（１）に記載の取外し式電子サブアセンブリ。 （９）選択された形状係数を定義する開口部にディスク
・ドライブ・アセンブリを差し込むことを必要とするデ
ータ処理システム内に配置するためのディスク・ドライ
ブ・アセンブリであって、前記ディスク・ドライブ・ア
センブリの内部部品を格納し、前記選択された形状係数
よりも小さい外形寸法を有する剛性格納容器と、前記剛
性格納容器を貫いて延び、前記ディスク・ドライブ・ア
センブリと前記データ処理システムの間でデータの伝送
を可能にするインターフェース手段と、前記剛性格納容
器の外側に装着された弾性材料層とを含み、前記弾性材
料層および前記剛性格納容器が、圧縮されてない状態の
とき前記選択された形状係数を上回る少なくとも１つの
外形寸法を有し、前記弾性材料層は、前記少なくとも１
つの外形寸法が前記選択された形状係数に合致するよう
に圧縮することができ、前記インターフェース手段が弾
性材料層で覆われていないことを特徴とする、ディスク
・ドライブ・アセンブリ。 （１０）前記ディスク・ドライブ・アセンブリがＰＣＭ
ＣＩＡ装置を含むことを特徴とする、上記（９）に記載
のディスク・ドライブ・アセンブリ。 （１１）前記剛性格納容器が側縁を備え、前記弾性材料
層が前記側縁の少なくとも一部分を覆うことを特徴とす
る、上記（９）に記載の取外し式電子サブアセンブリ。 （１２）前記剛性格納容器が上面および下面を備え、前
記弾性材料層が前記上面および前記下面それぞれの少な
くとも一部分を覆うことを特徴とする、上記（９）に記
載のディスク・ドライブ・アセンブリ。 （１３）前記剛性格納容器が、上面、下面、および側縁
を備え、前記弾性材料層が、前記上面、前記下面、およ
び前記側縁それぞれの少なくとも一部分を覆うことを特
徴とする、上記（９）に記載のディスク・ドライブ・ア
センブリ。 （１４）前記弾性材料層が高分子材料を含むことを特徴
とする、上記（９）に記載のディスク・ドライブ・アセ
ンブリ。 （１５）前記弾性材料層が発泡材料を含むことを特徴と
する、上記（９）に記載のディスク・ドライブ・アセン
ブリ。 （１６）取外し式電子サブアセンブリを選択された形状
係数を定義する開口部に差し込む必要があるデータ処理
システム内に配置するための取外し式電子サブアセンブ
リを製造する方法であって、前記選択された形状係数よ
りも小さい外形寸法を有する剛性格納容器内に、前記取
外し式電子サブアセンブリの内部部品を格納する段階
と、圧縮されてない状態のとき前記弾性材料層および前
記剛性格納容器が前記選択された形状係数を上回る少な
くとも１つの外形寸法を有するように前記剛性格納容器
の少なくとも一部分に弾性材料層を装着する段階とを含
み、前記弾性材料層は、前記少なくとも１つの外形寸法
が前記選択された形状係数に合致するように圧縮できる
ことを特徴とする、取外し式電子サブアセンブリ。
【図１】従来技術によって提供される取外し式電子サブ
アセンブリおよびデータ処理システムの斜視図である。
アセンブリおよびデータ処理システムの斜視図である。
【図２】従来技術によって提供される取外し式電子サブ
アセンブリの斜視図である。
アセンブリの斜視図である。
【図３】本発明の改良型取外し式電子サブアセンブリの
一実施形態の斜視図である。
一実施形態の斜視図である。
【図４】弾性材料層が圧縮されていない状態の図３の取
外し式電子サブアセンブリの側面図である。
外し式電子サブアセンブリの側面図である。
【図５】弾性材料層が圧縮された状態の図３の取外し式
電子サブアセンブリの側面図である。
電子サブアセンブリの側面図である。
【図６】取外し式電子サブアセンブリの外側への弾性材
料層の装着の代替実施形態を示す、本発明の改良型取外
し式電子サブアセンブリの実施形態の斜視図である。
料層の装着の代替実施形態を示す、本発明の改良型取外
し式電子サブアセンブリの実施形態の斜視図である。
１０ 取外し式電子サブアセンブリ １２ データ処理システム １４ 開口部 １６ 剛性格納容器 １８ 上面 ２０ 下面 ２２ 側縁 ２４ 結合部 ２６ インターフェース ２８ 弾性材料層 ３０ 改良型取外し式電子サブアセンブリ ３２ 弾性材料層 ３４ 弾性材料パッド ３６ 改良型取外し式電子サブアセンブリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−101625（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−306293（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−81846（ＪＰ，Ａ) 特表 平６−508232（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 33/02 301 B42D 15/10 521 G06F 1/16 G11B 33/08
Claims (7)
- 【請求項１】データ処理システムの選択された形状係数
を定義する開口部に差し込まれる取外し式ＰＣＭＣＩＡ
装置サブアセンブリであって、 前記取外し式ＰＣＭＣＩＡ装置サブアセンブリの内部部
品を格納し、前記選択された形状係数よりも小さい外形
寸法を有する剛性格納容器と、 前記剛性格納容器の外側に装着された弾性材料層とを含
み、 前記弾性材料層および前記剛性格納容器が、圧縮されて
ない状態のとき前記選択された形状係数を上回る少なく
とも１つの外形寸法を有し、前記弾性材料層は、前記少
なくとも１つの外形寸法が前記選択された形状係数と合
致するように圧縮できることを特徴とする、取外し式Ｐ
ＣＭＣＩＡ装置サブアセンブリ。 - 【請求項２】前記取外し式ＰＣＭＣＩＡ装置サブアセン
ブリがディスク・ドライブを含むことを特徴とする、請
求項１に記載の取外し式ＰＣＭＣＩＡ装置サブアセンブ
リ。 - 【請求項３】前記剛性格納容器が側縁を備え、前記弾性
材料層が前記側縁の少なくとも一部分を覆うことを特徴
とする、請求項１に記載の取外し式ＰＣＭＣＩＡ装置サ
ブアセンブリ。 - 【請求項４】前記剛性格納容器が上面および下面を備
え、前記弾性材料層が前記上面および前記下面それぞれ
の少なくとも一部分を覆うことを特徴とする、請求項１
に記載の取外し式ＰＣＭＣＩＡ装置サブアセンブリ。 - 【請求項５】前記剛性格納容器が、上面、下面、および
側縁を備え、前記弾性材料層が、前記上面、前記下面、
および前記側縁それぞれの少なくとも一部分を覆うこと
を特徴とする、請求項１に記載の取外し式ＰＣＭＣＩＡ
装置サブアセンブリ。 - 【請求項６】前記弾性材料層が高分子材料を含むことを
特徴とする、請求項１に記載の取外し式ＰＣＭＣＩＡ装
置サブアセンブリ。 - 【請求項７】前記弾性材料層が発泡材料を含むことを特
徴とする、請求項１に記載の取外し式ＰＣＭＣＩＡ装置
サブアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US361410 | 1989-06-05 | ||
| US36141094A | 1994-12-22 | 1994-12-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08221963A JPH08221963A (ja) | 1996-08-30 |
| JP2921663B2 true JP2921663B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=23421931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7331613A Expired - Fee Related JP2921663B2 (ja) | 1994-12-22 | 1995-12-20 | 圧縮式緩衝装置を有する取外し式電子サブアセンブリ |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6201691B1 (ja) |
| EP (1) | EP0803123B1 (ja) |
| JP (1) | JP2921663B2 (ja) |
| KR (1) | KR100272625B1 (ja) |
| CN (1) | CN1139234A (ja) |
| CA (1) | CA2208045C (ja) |
| DE (1) | DE69508117T2 (ja) |
| MY (1) | MY114912A (ja) |
| WO (1) | WO1996019806A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7667960B2 (en) | 2006-04-26 | 2010-02-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Disk-drive-equipped electronic apparatus and the disk drive |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0948763B1 (en) * | 1997-07-31 | 2003-12-17 | Fujitsu Limited | Shock mount for hard disk drive in a portable computer |
| EP0942428B1 (en) * | 1998-03-13 | 2007-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Shock absorbing holder and information processor having same |
| US6160703A (en) * | 1998-06-23 | 2000-12-12 | Hewlett-Packard Company | Shock mounting system for data storage modules |
| JP2000105628A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 緩衝構造を有する電子機器 |
| DE19847521C2 (de) * | 1998-10-15 | 2001-05-17 | Diehl Stiftung & Co | Geschoß mit schockgedämpft eingebauter Schaltungsplatine |
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