KR100270020B1 - Groove of plasma display panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플라즈마 표시장치의 그루브구조에 관한 것으로, 특히 배면기판의 패드부위인 그루브 끝단부에서 은 페이스트의 인쇄후 소성작업시 단선발생을 저감시켜 종래 기술에서의 단선의 보수에 따른 공정시간을 절감하고 이에 따른 제품의 수율을 향상시킬 수 있도록 하는데 목적이 있다.The present invention relates to a groove structure of a plasma display device, and in particular, at the end of the groove, which is the pad portion of the back substrate, to reduce the occurrence of disconnection during the post-printing firing operation of the silver paste, thereby reducing the process time due to repair of the disconnection in the prior art. The purpose is to improve the yield of the product accordingly.
이를 실현하기 위하여 본 발명은 패드부에서 그루브 연결부분의 단차폭을 줄이도록 그루브의 폭과 깊이가 끝단부로 갈수록 점차 감소되는 테이퍼 형태로 형성시킨 것이다.In order to realize this, the present invention is formed in a tapered shape in which the width and depth of the groove are gradually reduced toward the ends so as to reduce the step width of the groove connecting portion in the pad portion.
Description
본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로서, 특히 MOG구조의 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)에 있어서 방전공간을 이루는 그루브의 끝단부에서의 단선발생율을 저감시키기 위한 그루브 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a groove structure for reducing the occurrence rate of disconnection at the end portion of a groove forming a discharge space in a plasma display panel (PDP) having a MOG structure.
도 1 은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 MOG(Metal On Groove)구조를 단면도를 통해 나타낸 것으로 이해를 돕기위해 상부구조를 90도 회전하여 도시하였다.FIG. 1 illustrates a MOG structure of a general plasma display panel through a cross-sectional view, and the upper structure is rotated 90 degrees for better understanding.
도면을 참조하여 PDP구조를 살펴보면, 화상의 표시면인 전면기판(1)과, 상기 전면기판(1)과 일정거리를 사이에 두고 평행하게 위치한 배면기판(2)으로 이루어지는데, 상기 전면기판(1)에는 배면기판(2) 대향면에 일정간격으로 형성된 복수개의 유지전극(3)과, 상기 복수개의 유지전극(3)위에 형성되어 방전전류를 제한하는 유전층(4)과, 상기 유전층(4)위에 형성되어 상기 유전층(4)을 보호하는 보호층(5)으로 구성되며, 상기 배면기판(2)에는 복수개의 방전공간을 형성시키는 복수개의 그루브(7;Groove)와, 상기 그루브(7) 전면에 형성되고 유지전극(3)과 직교하는 어드레스 전극(6)과, 상기 어드레스전극(6) 전면에 형성되어 방전시 가시광선을 방출하는 형광층(8)으로 이루어진다.Looking at the PDP structure with reference to the drawings, it consists of a front substrate (1) which is a display surface of the image, and a rear substrate (2) disposed in parallel with a certain distance between the front substrate (1), the front substrate ( 1) a plurality of sustain electrodes 3 formed on the opposite surface of the rear substrate 2 at a predetermined interval, a dielectric layer 4 formed on the plurality of sustain electrodes 3 to limit discharge current, and the dielectric layer 4 And a protective layer 5 formed on the dielectric layer 4 to protect the dielectric layer 4. The rear substrate 2 includes a plurality of grooves 7, which form a plurality of discharge spaces, and the grooves 7. An address electrode 6 formed on the front surface and orthogonal to the sustain electrode 3 and a fluorescent layer 8 formed on the front side of the address electrode 6 to emit visible light upon discharge.
이와같은 구조를 갖는 MOG 구조는 형광층(8)을 전기영동법에 의해 형성함으로 고정세화가 가능한 장점을 갖는 구조로서, MOG구조에 의한 방전공간 형성방법으로 기판글래스 상에 에칭성이 양호한 글래스재(10)를 일정높이로 형성한 후 직접 포토마스크(12)를 이용해 노광→ 현상→에칭공정에 의해서 형성하게 된다.The MOG structure having such a structure has a merit that the fluorescent layer 8 is formed by electrophoresis and thus can be finely refined. The glass material having good etching property on the substrate glass is formed by the method of forming the discharge space by the MOG structure. 10) is formed at a predetermined height, and then is formed by exposure → development → etching process using the photomask 12 directly.
상기 MOG구조의 플라즈마 디스플레이 패널중 배면기판의 형성공정을 도 2를 참조하여 보다 자세히 살펴보기로 한다.A process of forming the back substrate of the plasma display panel of the MOG structure will be described in more detail with reference to FIG. 2.
먼저 배면기판(2)상에 에칭성이 좋은 글래스재(10)를 150∼180μm 정도 형성한후(a)→ 포토레지스트(11)를 도포 한다.(b)→ 그 다음 포토마스크(12)를 대고 노광시킨 후(c)→ 현상공정에서 현상시켜 패턴을 형성하고(d)→ 다시 에칭액에 넣어 그루브 형상(7)을 형성한다.(e)→ 상기 에칭공정은 에칭액에서 100∼300초 동안 에칭을 행하고 세정을 행한 후 소성로에 넣어 200∼500℃ 사이에서 20∼60분 동안 소성시킨다.First, the glass material 10 having good etching property is formed on the back substrate 2 about 150 to 180 μm, and then (a) → photoresist 11 is applied. (B) → Next, the photomask 12 is applied. After exposure to light (c)-> developing in the developing process to form a pattern (d)-> again in etching liquid to form the groove shape (7) (e)-the etching process is etched in etching liquid for 100-300 second. After carrying out the washing, washing is carried out and then placed in a firing furnace, which is fired for 20 to 60 minutes between 200 to 500 ° C.
그 후 포토레지스트(11)가 남겨진 기판상에 진공챔버내에서 스퍼터(SPUTTER)나 전자빔증착(E-BAEM)법을 이용해 금(Au) 또는 은(Ag)을 형성함으로 넓은면적의 전극막(12)이 완성되는 것이다.(f)→ 그리고 형광층(8)을 전기영동법으로 형성시키면 (g)단계에서 나타낸 바와 같이 그루브(7) 전면에 어드레스전극(6)과 형광체(8)가 형성된 배면기판구조를 완성하게 된다.Subsequently, a large area of the electrode film 12 is formed by forming gold (Au) or silver (Ag) using a sputter or electron beam deposition (E-BAEM) method in a vacuum chamber on the substrate where the photoresist 11 is left. (F) → Then, if the fluorescent layer 8 is formed by electrophoresis, as shown in step (g), the back substrate having the address electrode 6 and the phosphor 8 formed on the entire surface of the groove 7 is formed. This completes the structure.
그러나 상기 공정중 유효면 외곽의 패드부에서 그루브(7)의 연결부분은 도 3 에 도시된 바와같이 에칭공정에 의해서 제작되는데 그루브(7) 끝단에 직각형태의 단차(A)로 인하여 은 페이스트(15)로 인쇄작업 후 소성공정시 단선불량이 쉽게 발생되고, 이러한 단선부위(A)의 연결을 위해 후공정에서 별도의 작업공정이 필요함으로 인해 공정시간이 증가되는 문제점이 있었다.However, the connecting portion of the groove 7 in the pad portion outside the effective surface during the process is manufactured by an etching process as shown in FIG. 3 due to the step A of the right angle at the end of the groove 7. 15) there was a problem that the disconnection defect is easily generated during the firing process after the printing operation, and the process time is increased because a separate work process is required in the post process to connect the disconnection site (A).
본 발명은 상기한 바와같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로 패드부에서 그루브 연결부분의 단차폭을 줄이도록 끝단부에서 그루브의 폭과 깊이가 점차 감소되는 테이퍼 형태로 형성시킴으로서, 배면기판상에 그루브 형성후 기판 패드부에 위치하는 끝단에서의 은 페이스트 인쇄 및 소성시 단선발생을 저감시키도록 하는데 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the problems of the prior art as described above by forming a tapered shape in which the width and depth of the groove is gradually reduced at the end to reduce the step width of the groove connecting portion in the pad portion, the rear substrate The purpose is to reduce the occurrence of disconnection during silver paste printing and firing at the end positioned on the substrate pad portion after groove formation on the substrate.
도 1 은 종래 플라즈마 디스플레이 패널의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional plasma display panel.
도 2 는 종래 기술에 의한 배면기판의 형성 공정도.2 is a process chart for forming a back substrate according to the prior art.
도 3 은 종래 패드부에서의 은 페이스트가 인쇄된 그루브 구조를 나타낸 것으로서,3 shows a groove structure in which a silver paste is printed on a conventional pad part,
(가)는 평면도.(A) The top view.
(나)는 단면도.(B) section.
도 4 는 본 발명에 의한 그루브에 은 패이스트가 인쇄된 상태를 나타낸 것으로서,4 is a view showing a state in which a silver paste is printed on a groove according to the present invention;
(가)는 평면도.(A) The top view.
(나)는 단면도.(B) section.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***
1 : 전면기판 2 : 배면기판1: Front board 2: Back board
3 : 유지전극 4 : 유전층3: sustain electrode 4: dielectric layer
5 : 보호층 6 : 어드레스전극5: protective layer 6: address electrode
7 : 그루브 8 : 형광층7: groove 8: fluorescent layer
10 : 글래스재 11 : 포토레지스트10 glass material 11: photoresist
12 : 포토마스크 15 : 은 페이스트12 photomask 15 silver paste
이하, 본 발명을 첨부도면을 참조하여 이하에서 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명이 적용되는 플라즈마 표시장치의 전체적인 구조 및 동작상태 그리고 제조공정은 종래기술과 동일하므로 이하에서는 그에 대한 설명을 생략하고, 종래와 동일한 도면부호를 부여하여 배면기판의 패드부에 형성되는 그루브를 중심으로 살펴보기로 한다.Since the overall structure, operation state and manufacturing process of the plasma display device to which the present invention is applied are the same as in the prior art, the description thereof will be omitted below, and the grooves formed in the pad portion of the back substrate are given the same reference numerals as in the prior art. Let's take a look at the center.
도 4 는 본 발명에 의한 배면기판(2)의 유효면 외곽측으로 연장된 그루브(7) 구조를 나타낸 것으로, 기판의 패드부측으로 연장되는 그루브(7)의 끝단을 폭 과 깊이가 단부로 갈수록 점차 감소되도록 테이퍼 형상으로 형성시키고자 하는 것이 본 발명의 요지이다.Figure 4 shows the structure of the groove 7 extending to the outer side of the effective surface of the back substrate 2 according to the present invention, the width and depth of the end of the groove 7 extending toward the pad portion of the substrate gradually toward the end It is a gist of the present invention to form a tapered shape to be reduced.
이와같은 그루브(7) 형상을 이루기 위해서는 배면기판(2)의 형성공정중 패턴형성을 위해 사용되는 포토마스크(12)의 슬릿 형상을 끝단부에서 폭이 점차 감소되는 테이퍼 형상으로 형성시켜야 한다.In order to achieve the shape of the groove 7, the slit shape of the photomask 12 used for pattern formation during the formation process of the back substrate 2 should be formed in a tapered shape in which the width is gradually decreased at the end portion.
즉, 종래와 동일한 제조공정을 통해 상기 테이퍼 형상의 포토마스크(12)를 이용하여 노광을 실시하게 되면 도 4 의 (가)와 같은 테이퍼 형상으로 그루브 패턴이 형성되게 된다. 그리고 이러한 패턴이 형성된 기판을 일정시간동안 에칭액에 넣어 직접에칭을 실시하면, 일정깊이의 그루브(7)가 형성되는데 본 발명에 의한 그루브(7) 끝단부에서는 패턴형성부가 에칭액과 접촉되는 면적에 따라 도 4 의 (나)와 같이 그루브(7)가 완만한 기울기를 갖게 된다.That is, when the exposure is performed using the tapered photomask 12 through the same manufacturing process as in the prior art, a groove pattern is formed in a tapered shape as shown in FIG. When the substrate on which the pattern is formed is directly etched into the etchant for a predetermined time, grooves 7 of a predetermined depth are formed. At the ends of the grooves 7 according to the present invention, the pattern forming portion is in contact with the etchant. As shown in (b) of FIG. 4, the groove 7 has a gentle slope.
상기와 같은 그루브 구조가 완성된 상태에서 은 페이스트(15)를 인쇄 후 소성시키더라도 종래와 같은 단차부위가 없이 완만한 기울기를 갖게 됨으로 단선부위의 발생비율을 감소시킬 수 있게되는 것이다.Even when the silver paste 15 is fired after printing in the state in which the groove structure is completed, the incidence rate of the disconnection site can be reduced by having a gentle slope without the step difference as in the prior art.
이상 설명한 바와같이 본 발명의 그루브 구조는 배면기판의 패드부위에서 은 페이스트의 인쇄후 소성작업시 단선발생을 저감시켜 종래 기술에서의 단선의 보수에 따른 공정시간을 절감하고 이에 따른 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the groove structure of the present invention reduces the occurrence of disconnection in the firing operation after printing the silver paste on the pad portion of the back substrate, thereby reducing the processing time due to the repair of the disconnection in the prior art and thus improving the yield of the product. It can be effected.
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