KR100265899B1

KR100265899B1 - Three-point mounting type aluminium electrolytic chip capacitor

Info

Publication number: KR100265899B1
Application number: KR1019980013613A
Authority: KR
Inventors: 김재근
Original assignee: 권호택; 대우전자부품주식회사
Priority date: 1998-04-16
Filing date: 1998-04-16
Publication date: 2000-09-15
Also published as: KR19990080380A

Abstract

PURPOSE: Disclosed is an aluminum electrolytic condenser capable of firmly being mounted to a substrate by forming grooves at both sides of a chip-type condenser and inserting a metal ring into the grooves and welding the metal ring to the substrate. CONSTITUTION: The chip-type aluminum electrolytic condenser(10) includes inserting grooves(20) formed at both side of the aluminum electrolytic condenser(10). These inserting grooves(20) have the shape of "U". Ends of a fixing ring are inserted into the inserting grooves(20), respectively. The ends of the fixing ring are rounded at the shape of "U" . At this time, the ends of the fixing ring form a shape of hook. The outer portion of the inserting grooves(20) is narrow, but the inner portion of the inserting grooves(20) is broad. After the inserting the fixing ring into the inserting grooves(20), the attaching portion of between the fixing ring(20) and the aluminum electrolytic condenser(10) is welded to the substrate.

Description

3-point mounting type chip type aluminum electrolytic capacitor

본 발명은 칩타입 전해 콘덴서에 관한 것으로, 특히 칩타입 전해 콘덴서를 기판에 장착하는 과정에서 외부의 충격에 의해 콘덴서의 일측 부분이 들어올려지는 것을 방지하기 위해 콘덴서의 단자측과 반대 부분에 콘덴서 고정링을 부착하고, 콘덴서 고정링을 회로기판에 납땜되도록 한 3점 장착방식의 칩타입 알루미늄 전해 콘덴서에 관한 것이다.The present invention relates to a chip-type electrolytic capacitor, in particular, in order to prevent the lifting of one side of the capacitor by the external impact during the process of mounting the chip-type electrolytic capacitor on the substrate fixed to the capacitor side of the capacitor and the opposite side of the capacitor A chip type aluminum electrolytic capacitor of a three-point mounting method in which a ring is attached and a capacitor fixing ring is soldered to a circuit board.

회로 구성에 있어서 중요한 작용을 하는 콘덴서는 날로 소형화되는 전자제품에 적용하기 위해 소형의 칩(chip) 형태의 제품이 많이 사용되고 있다. 특히 적은 시간에 많은 양의 제품을 생산하기 위해 부품 자동 삽입기 등을 원활히 사용하기 위해서는 칩 형태의 콘덴서의 사용은 나날이 늘어가고 있다.Capacitors, which play an important role in circuit construction, are often used in the form of small chips in order to be applied to electronic products that are becoming smaller. In particular, the use of chip type capacitors is increasing day by day in order to smoothly use parts auto inserters to produce a large amount of products in a short time.

도 1은 일반적으로 사용하는 칩타입의 콘덴서의 형태를 나타내는 사시도로서, 콘덴서(1)의 몸체의 일측부에는 회로 기판에 접속되기 위한 2개의 리드선(3)이 부착되어 구성되어 있음을 알 수 있다.1 is a perspective view showing the shape of a chip type capacitor generally used, and it can be seen that two lead wires 3 are connected to one side of a body of the capacitor 1 to be connected to a circuit board. .

도면에 도시된 바와 같은 칩 형태의 콘덴서를 회로기판에 장착시에는 회로 기판에 반고체 상태의 납을 미리 묻혀 놓은 후 적외선이나 열풍을 이용하여 납을 210 - 240 ℃ 의 온도로 10 - 30 초 정도 가열하여 납이 액체 상태가 되도록 하고, 콘덴서의 리드선과 기판을 밀착시켜 납이 고체 상태로 냉각되도록 하여 조립하는 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공법을 많이 사용하게 된다.When mounting a chip capacitor as shown in the drawing on the circuit board, the semi-solid lead is buried in advance on the circuit board, and the lead is heated at a temperature of 210 to 240 ° C. for 10 to 30 seconds using infrared rays or hot air. Therefore, the lead is in a liquid state, and the lead wire of the capacitor is brought into close contact with the substrate so that the lead is cooled to a solid state.

회로 기판에 이러한 공법으로 소자를 장착할 때 부품을 회로 기판에 밀착시킨 후 회로기판의 납땜이 완전히 경화되기 전 또는 경화된 후에 자동 삽입기 등과 콘덴서가 부딪히는 등의 현상에 의해 콘덴서의 일측부가 들리는 경우가 발생하기도 하는데, 도 2a 와 도 2b 에는 콘덴서가 들린 형상의 예를 나타내었다. 도 2a는 회로기판의 땜납이 완전히 경화된 후 콘덴서에 힘이 가해져 콘덴서가 들린 경우이고, 도 2b는 땜납이 경화되기 전에 콘덴서에 힘이 가해져 콘덴서가 들린 경우를 각각 나타내고 있다.When mounting an element on the circuit board by this method, one side of the capacitor is heard by the phenomenon such as the collision between the auto inserter and the capacitor after the component is brought into close contact with the circuit board and before or after the soldering of the circuit board is completely cured. 2A and 2B show examples of shapes in which a capacitor is lifted. 2A illustrates a case where a capacitor is lifted by applying a force to the capacitor after the solder of the circuit board is completely cured, and FIG. 2B illustrates a case where the capacitor is lifted by applying force to the capacitor before the solder is hardened.

콘덴서의 일측부가 들리게 되면 회로 기판과 소자의 접합이 불완전하게 되어 회로의 동작이 불완전하게 되기도 하고, 기판에 부착된 소자의 높이가 높아져 기판을 제품에 장착시 제품에 마련된 공간에 기판이 맞지 않아 기판을 장착할 수 없는 현상이 발생하기도 한다. 또한, 들려있는 소자에 힘을 가해 소자의 들린 부분을 낮추는 경우에는 리드선에 무리한 힘이 가해져 리드선이 단선되는 경우가 발생하게 되는 문제점이 있었다.If one side of the capacitor is lifted, the circuit board and the device will be incompletely bonded, resulting in incomplete operation of the circuit, and the height of the device attached to the board will be high. You may not be able to install the phenomenon. In addition, when lowering the lifted portion of the device by applying a force to the device, there is a problem in that the lead wire is excessively applied and the lead wire is disconnected.

본 발명은 위와같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 칩 타입 콘덴서의 양측면에 일정 크기의 홈을 각각 형성하고, 상기 홈에 삽설되는 금속링을 끼워 넣고 금속링은 리드선 납땜 시 회로 기판에 납땜하여 콘덴서의 들림을 방지할 수 있는 3점 장착 방식의 칩타입 알루미늄 전해 콘덴서를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and each groove of a predetermined size is formed on both sides of the chip-type capacitor, the metal ring is inserted into the groove and the metal ring is soldered to the circuit board when soldering the lead wire An object of the present invention is to provide a chip type aluminum electrolytic capacitor having a three-point mounting method that can prevent the capacitor from being lifted.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 3점 장착방식의 칩타입 알루미늄 전해 콘덴서는, 2개의 접속 단자를 갖는 칩 타입 알루미늄 전해 콘덴서에 있어서, 칩타입 콘덴서의 양측면에 형성되는 삽입홈, " " 형태이고 상기 삽입홈에 삽입될 수 있도록 단부는 "ㄱ" 형태로 절곡형성된 고정링으로 구성되는 것을 특징으로 한다.The chip-type aluminum electrolytic capacitor of the three-point mounting method of the present invention for achieving the above object is an insertion groove formed on both sides of the chip-type capacitor in the chip-type aluminum electrolytic capacitor having two connection terminals, " End and the end portion is formed of a fixed ring bent in a "b" shape to be inserted into the insertion groove.

도 1은 일반적인 칩타입 콘덴서의 형태를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a form of a general chip type capacitor.

도 2a와 도 2b는 칩타입 콘덴서의 불량 상태의 일예를 나타내는 형태도.2A and 2B are diagrams showing an example of a defective state of a chip type capacitor.

도 3은 본 발명에 따른 칩타입 콘덴서의 형태를 나타내는 사시도.3 is a perspective view showing the form of a chip type capacitor according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 칩타입 콘덴서에 부착되는 고정링의 형태를 나타내는 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the shape of the fixing ring attached to the chip-type capacitor according to the present invention.

도 5는 본 발명의 칩타입 콘덴서에 고정링이 부착되어 있는 상태를 나타내는 사시도.5 is a perspective view showing a state in which a fixing ring is attached to the chip type capacitor of the present invention.

도 6a는 도 5의 A-A ′ 선의 선단면도FIG. 6A is AA of FIG. 5 ′ Cross section of the line

도 6b는 도 6a의 a 부분의 확대도.6B is an enlarged view of a portion of FIG. 6A.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

10:칩타입 콘덴서 20:삽입홈10: chip type capacitor 20: insertion groove

30:고정링30: retaining ring

이하, 본 발명을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명 3점 장착방식의 칩타입 알루미늄 전해 콘덴서는, 2개의 접속 단자를 갖는 칩 타입 알루미늄 콘덴서에 있어서, 칩타입 콘덴서(10)의 양측면에 형성되는 삽입홈(20), " " 형태이고 상기 삽입홈(20)에 삽입될 수 있도록 단부는 "ㄱ" 형태로 절곡형성된 고정링(30)으로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.The chip type aluminum electrolytic capacitor of the three-point mounting method of the present invention is an insertion groove 20 formed on both sides of the chip type capacitor 10 in the chip type aluminum capacitor having two connection terminals. "End and end portion is formed of a fixed ring 30 bent in the form of" b "so that it can be inserted into the insertion groove (20).

상기한 구조로 되어 있는 본 발명의 구성과 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration and operation of the present invention having the above structure as follows.

도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 콘덴서(10)의 몸체 양쪽 측면부에 일정 크기의 삽입홈(20)이 형성되어 있다. 이때 양쪽의 삽입홈(20)의 크기는 동일한 크기이어야 한다.As shown in FIG. 3, insertion grooves 20 having a predetermined size are formed at both side surfaces of the body of the condenser 10. At this time, the size of both insertion grooves 20 should be the same size.

도 4에는 콘덴서(10)의 삽입홈(20)에 고정되는 고정링(30)의 형태가 도시되어 있다. 고정링(30)은 전체 형태는 " " 형이고, 그 양단부는 "ㄱ" 형태로 각각 절곡형성되어 있고, 절곡된 부분은 갈고리 형태로 되어 있다. 고정링(30)의 절곡된 부분이 갈고리 형태로 되어 있는 것은 고정링(30)이 삽입홈(20)에 끼워진 후 빠지지 않도록 하기 위함이다.4 shows the shape of the fixing ring 30 fixed to the insertion groove 20 of the condenser 10. Retaining ring 30 is the overall form " ", And both ends are bent in the form of" a ", the bent portion is in the form of a hook. The bent portion of the fixed ring 30 is in the form of a hook ring (30) This is to prevent the fall out after being inserted into the insertion groove (20).

도 5는 콘덴서의 삽입홈(20)에 고정링이 삽입된 상태를 나타내는 사시도이고, 도 6a는 도 5의 A-A ′ 의 단면도이며, 도 6b는 도 6a의 a 부분의 확대도로서, 콘덴서(10)와 고정링(30)의 결합상태를 상세히 나타내고 있다. 또한, 삽입홈(20)은 고정링(30)이 끼워진 후 빠지지 않도록 하기 위해 내부로 갈수록 넓어지도록 형성되어 있다.5 is a perspective view illustrating a state in which a fixing ring is inserted into the insertion groove 20 of the condenser, and FIG. 6A is AA of FIG. 5. ′ 6B is an enlarged view of a portion of FIG. 6A, which shows the coupling state of the capacitor 10 and the fixing ring 30 in detail. In addition, the insertion groove 20 is formed to be wider toward the inside so as not to fall after the fixing ring 30 is fitted.

삽입홈(20)에 고정링(30)이 끼워져 서로 고정된 후, 콘덴서를 회로 기판에 장착할때는 고정링도 회로기판에 접속되어야 하기 때문에 고정링이 접착되는 부분에도 납을 묻히는 것외에는 종래의 방법과 동일하게 콘덴서를 회로기판에 접속되도록 한다.After the fixing ring 30 is inserted into the insertion groove 20 and fixed to each other, when the capacitor is mounted on the circuit board, the fixing ring must also be connected to the circuit board. In the same manner as above, the capacitor is connected to the circuit board.

상기한 바와같이 본 발명은 콘덴서의 양측면에 삽입홈을 형성하고, 삽입홈에는 고정링이 끼워지도록 하여 콘덴서를 회로기판에 장착할 때 고정링도 회로 기판에 같이 납땜되도록 하여, 회로기판에 장착된 칩 타입 콘덴서가 외부의 충격에 의해 일측부가 들리는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention forms insertion grooves on both sides of the capacitor, and the fixing ring is inserted into the insertion groove so that the fixing ring is also soldered to the circuit board when the capacitor is mounted on the circuit board. The chip type capacitor has an effect of preventing one side from being lifted by an external impact.

Claims

In the chip type aluminum electrolytic capacitor, the insertion groove 20 formed on both sides of the chip type capacitor 10, " "Chip type aluminum electrolytic capacitor of the three-point mounting method, characterized in that the end is configured to include a fixed ring 30 bent in the form of" b "to be inserted into the insertion groove (20).

According to claim 1, wherein the fixing ring 30 is a three-point mounting type chip type aluminum electrolytic capacitor, characterized in that the bent portion is configured in the form of a hook.

The three-point mounting type chip type aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, characterized in that it is configured to be wider toward the inside of the insertion groove (20).