KR100262894B1 - Apparatus for conveying parts and method for controlling the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 부품압착기의 TAB(Tape Automated Bonding; 이하 '탭'이라 칭함) 시스템에 관한 것으로서, 특히 액정표시장치(이하, 'LCD'라 칭함)의 패널에 IC 부품을 압착시키는 탭 시스템의 OLB(Outer Lead Bonding) 라인에서 부품의 가(假)압착 정도(精度)를 높일 수 있는 부품 이송 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 부품을 장착하는 기술은, 인쇄회로기판(PCB)에 IC 부품을 장착하는 SMD(Surface Mount Device) 기술과, LCD 패널에 IC 부품을 압착하는 탭 기술 등으로 구분된다.In general, a technology for mounting a component is classified into a SMD (Surface Mount Device) technology for mounting an IC component on a printed circuit board (PCB), a tap technology for pressing an IC component on an LCD panel, and the like.
상기 탭 기술은 ILB(Inner Lead Bonding) 기술과, LCD 패널의 가장자리에 IC 부품을 압착하는 OLB(Outer Lead Bonding) 기술로 다시 구분할 수 있다.The tap technology may be further classified into inner lead bonding (ILB) technology and outer lead bonding (OLB) technology that compresses IC components to the edges of LCD panels.
상기 OLB 라인을 기계적인 구성과 기능으로 크게 분류하면, ACF부착기와, 가(假)압착기와, 탭 프레스부 및 본(本)압착기로 구성된다.When the OLB line is largely classified into a mechanical configuration and a function, the OLB line is composed of an ACF attacher, a temporary presser, a tap press part and a main presser.
먼저, ACF부착기는 자동 이송된 LCD 패널의 가장자리에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 테이프를 부착하도록 구성되어 있고, 가압착기는 자동 이송된 IC 부품을 상기 LCD 패널의 가장자리에 적정 온도와 압력으로 가압착시키도록 구성되어 있고, 탭 프레스부는 IC 부품들이 일정 간격을 유지하며 접착된 탭 테이프를 공급받아 IC 부품 하나씩 타발하고 타발된 각 IC 부품을 상기 가압착기로 전송하도록 구성되어 있고, 본압착기는 상기 가압착기로부터 IC 부품이 가압착된 LCD 패널을 제공받고 가압착된 부품을 일정 온도 이상의 고온(약 300℃이상)으로 최종 압착시키도록 구성되어 있다.First, the ACF attacher is configured to attach an anisotropic conductive film (ACF) tape to the edge of the automatically transferred LCD panel, and the press fit presses the automatically transferred IC components to the edge of the LCD panel at an appropriate temperature and pressure. The tab press unit is configured to press the IC components at regular intervals and to receive the bonded tab tape, and to blow the IC components one by one and transfer each of the punched IC components to the presser, and the main press is mounted on the presser. It is configured to receive an LCD panel pressurized from the IC component and to finally press the pressurized component to a high temperature (about 300 ° C or higher) above a predetermined temperature.
종래기술의 일실시예에 의한 OLB 라인의 탭 프레스부를 도 1을 참조하여 그 구성 및 동작 전반을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration and operation of the tab press portion of the OLB line according to an embodiment of the prior art with reference to Figure 1 as follows.
일정 간격으로 IC 부품(3)들이 접착되고 가장자리 양쪽으로 일정 간격의 홀(5;hole)이 뚫린 탭 테이프(1)와, 상기 IC 부품들이 접착된 탭 테이프(1)를 감고 있고 소정의 제어신호에 따라 테이프(1)를 공급하는 공급 릴(7)과, 상기 공급 릴(7)로부터 공급된 탭 테이프(1) 중 테이프(1")만을 회수하는 제 1 회수릴(9)과, 상기 공급 릴(7)로부터 제공되는 탭 테이프(1)의 홀(5)과 맞물려 연동하고 부품이 접착된 테이프(1')를 다른 경로로 이동시키는 이송수단(11;Sprocket)과, 상기 이송수단(11)을 일정한 회전각만큼 구동시키는 스텝핑모터(13)와, 소정의 제어신호에 따라 상기 스텝핑모터(13)의 회전량을 결정하고 구동하는 구동부(15)와, 상기 이송수단(11)을 경유한 탭 테이프(1')상에 부착된 IC 부품(3)을 소정 타이밍으로 타발한 후 가압착부(19)로 전송하는 프레스부(17)와, 상기 프레스부(17)를 경유한 탭 테이프(1') 중 IC 부품이 타발된 테이프(1''')를 회수하는 제 2 회수릴(21)과, 상기 스텝핑모터(13)와 프레스부(17) 사이의 테이프 이동 경로상에 설치되고 탭 테이프(1)의 홀(5)을 감지하고 그에 대응되는 신호를 출력하는 센서(23)와, 상기 센서(21)로부터 출력된 신호를 제공받아 탭 테이프(1')의 이동 유무를 확인하고 소정의 타이밍으로 상기 구동부(15)의 작동을 제어하여 탭 테이프를 일정 거리만큼 이동시키도록 제어하는 제어부(25)를 구비한다.The
즉, 상기 공급 릴(7)은 IC 부품(3)들이 일정 간격으로 접착된 탭 테이프(1)가 감겨져 있고, 상기 스텝핑모터(13)의 회전에 따라 상기 탭 테이프(1)의 IC 부품(3)이 접착된 테이프(1')는 이송수단(11)을 통해 프레스부(17)로 공급되며, 탭 테이프(1)를 보호하기 위하여 테이프를 감싸고 있던 보호용 테이프(1")는 제 1 회수릴(9)로 전달되어 회수된다.That is, the
상기 스텝핑모터(13)의 회전에 따라 이송수단(11)에 형성된 톱니와 탭 테이프(1)의 양쪽 가장자리에 뚫린 홀(5)이 맞물려 일정 거리만큼 이동되며 프레스부(17)로 공급된다.As the stepping
상기 탭 테이프(1')가 프레스부(17)로 공급되기 이전, 센서(23)는 테이프(1')의 가장자리에 뚫린 홀(5)을 통하여 전달되는 광을 감지하여 그에 상응하는 신호를 제어부(25)로 출력하고, 제어부(25)는 상기 센서(23)로부터 출력되는 신호를 제공받아 테이프의 이동 정도 및 유무를 확인하며, 스텝핑모터(13)의 일정한 회전각(테이프의 단위 이동량)을 제어한다.Before the tab tape 1 'is supplied to the
상기와 같이 동작되는 종래의 탭 프레스의 테이프 피딩(feeding) 방식은, 스텝핑모터와 센서를 사용한 오픈루프(Open-Loop) 제어 방식이므로, 기구부의 이송오차(예; 이송수단의 동심도 오차, 구동장치의 부품간의 헐거움으로 발생하는 역회전)와, 탭 테이프상의 부품 초기위치 편차와, 탭 테이프의 홀 치수 편차와, 공급 및 회수릴의 테이프 장력 차이에 따른 이송오차 등이 발생하여 탭 테이프를 프레스부의 센터에 정확하게 이송하기가 용이하지 않았다.Since the tape feeding method of the conventional tap press operated as described above is an open-loop control method using a stepping motor and a sensor, a feeding error (eg, concentricity error of the feeding means, driving device) Reverse rotation caused by looseness between parts), deviation of initial position of part on tap tape, deviation of hole dimension of tap tape, and feed error due to difference in tape tension of feed and recovery reel. It was not easy to transfer to the center correctly.
상기와 같이 종래에는 탭 테이프가 프레스부에 정확하게 이송이 되지 않았을 경우, 테이프의 이동량을 검출하는 검출수단이 없으므로 테이프의 이송위치 보정이 불가능했고, 따라서 프레스부는 테이프상에 접착된 IC 부품을 타발하는 데 있어 타발 정밀도가 낮았다.As described above, when the tab tape is not accurately conveyed to the press part, since there is no detecting means for detecting the amount of movement of the tape, the conveyance position of the tape cannot be corrected. Therefore, the press part is used to punch the IC component bonded onto the tape. The punching precision was low.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 탭 프레스의 테이프 피딩 장치에 탭 테이프를 이동량을 검출하는 변위센서와 탭 테이프의 이동량 및 이동 위치를 조절할 수 있는 서보모터를 구비하므로써, 테이프의 이동량을 정밀하게 검출하여 기준 위치데이터와 비교한 후 서보모터의 회전량을 피드백 제어하여 IC 부품의 타발 정도를 향상시킬 수 있는 부품 이송 장치 및 그 제어 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a tape feeding device of a tab press with a displacement sensor for detecting the amount of movement of the tap tape and a servo motor that can adjust the amount of movement and the position of the tap tape. In addition, the present invention provides a component transfer device and a method of controlling the same, by precisely detecting a moving amount of a tape and comparing it with reference position data and then controlling the rotational amount of the servo motor to improve the degree of punching of the IC component.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 장치는, IC 부품들이 접착된 탭(TAB) 테이프를 공급하여 IC 부품 하나씩 타발한 후 가압착부로 전송하는 탭 프레스 시스템에 있어서, 외부로부터 공급되는 탭 테이프의 가장자리 홀과 맞물려 연동하고 상기 IC 부품이 접착된 테이프를 이송하는 이송수단과; 소정의 제어신호에 따라 회전되어 상기 이송수단의 회전량을 결정하여 테이프를 일정 거리만큼 이송하는 서보모터와; 상기 이송수단을 경유한 탭 테이프 상에 부착된 IC 부품을 소정 타이밍으로 타발한 후 타발된 IC 부품을 상기 가압착부로 전송하는 타발수단과; 상기 서보모터와 타발수단 사이의 테이프 이동 경로상에 설치되고 소정의 기준 위치로부터 탭 테이프의 이동량을 검출한 후 그에 대응되는 신호를 출력하는 변위측정 센서; 및 상기 변위측정 센서로부터 테이프 이동량 검출 정보를 공급받아 계산하고 기설정한 기준데이터와 비교하여 그 결과값이 목표치와 일치하는가를 판단한 후 테이프의 위치보정 데이터를 상기 서보모터로 피드백하여 탭 테이프의 이동 위치를 보정하는 제어수단을 구비한다.In order to achieve the above object, the apparatus of the present invention is a tab press system for supplying a tab (TAB) tape bonded to the IC components and punching out the IC components one by one, and then transmitting them to the pressing portion, the edge of the tab tape supplied from the outside Transfer means for interlocking with the holes and transferring the tape to which the IC component is bonded; A servo motor which is rotated according to a predetermined control signal to determine the amount of rotation of the conveying means to convey the tape by a predetermined distance; Punching means for punching the IC component attached to the tab tape via the transfer means at a predetermined timing and then transferring the punched IC component to the pressing portion; A displacement measuring sensor installed on the tape movement path between the servomotor and the punching means and detecting a movement amount of the tap tape from a predetermined reference position and outputting a signal corresponding thereto; And calculating and receiving the tape movement amount detection information from the displacement measuring sensor and comparing the result with the preset reference data to determine whether the result value matches the target value, and then feeding the position correction data of the tape back to the servomotor to move the tab tape. And control means for correcting the position.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 작동 방법은, IC 부품이 접착된 탭 테이프를 타발수단으로 공급하는 단계; 상기 공급되는 탭 테이프를 소정의 기준 위치로부터 이동된 단위 이동량 및 테이프 위치 정보를 검출하는 단계; 상기에서 검출한 위치 정보 데이터를 입력받아 계산하고 기설정한 기준 위치데이터와 상호 비교하여 테이프의 이동 목표값과 일치하는가를 판단하는 단계; 상기에서 검출한 테이프 이동량 정보와 기준 목표값이 상호 일치하지 않으면, 그 오차 위치를 계산하여 보정 데이터를 산출하고 그에 대응되는 보정신호를 피드백하는 단계; 및 상기 테이프 위치 보정신호를 제공받아 탭 테이프의 현재 위치를 보정하는 단계를 구비한다.In addition, in order to achieve the above object, the operation method of the present invention comprises the steps of: supplying a tab tape to which the IC component is bonded to the punching means; Detecting the unit movement amount and the tape position information moved from the predetermined reference position to the supplied tab tape; Receiving the calculated position information data, calculating the calculated position information data, and comparing the preset position information data with each other to determine whether the position information data coincides with a moving target value of the tape; If the detected tape movement amount information and the reference target value do not coincide with each other, calculating the error position to calculate correction data and feeding back a correction signal corresponding thereto; And correcting a current position of the tab tape by receiving the tape position correction signal.
도 1 은 종래기술에 의한 탭 프레스 제어 장치를 나타낸 개략적인 도면이다.1 is a schematic view showing a tap press control device according to the prior art.
도 2 는 본 발명의 일실시예에 의한 탭 테이프 피딩 제어 장치를 나타낸 개략적인 도면이다.2 is a schematic view showing a tap tape feeding control device according to an embodiment of the present invention.
도 3 은 상기 도 2 의 작동 과정을 나타낸 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating an operation process of FIG. 2.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
30 : TAB(탭;Tape Automated Bonding) 테이프,30: TAB (Tape Automated Bonding) tape,
32 : 공급 릴(reel), 34 : 제 1 회수릴,32: supply reel, 34: first recovery reel,
36 : 이송수단(Sprocket), 38 : 서보모터,36: Sprocket, 38: Servo motor,
40 : 서보구동부, 42 : 타발수단(프레스),40: servo drive unit, 42: punching means (press),
44 : 제 2 회수릴, 46 : 변위측정 센서,44: second recovery reel, 46: displacement measuring sensor,
48 : 제어부.48: control unit.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 는 본 발명의 일실시예에 의한 탭 테이프 피딩 제어 장치를 나타낸 개략적인 도면으로서, TAB 테이프(30)와, 공급 릴(32)과, 제 1 회수릴(34)과, 이송수단(36)과, 서보모터(38)와, 구동부(40)와, 타발수단(42)과, 제 2 회수릴(44)과, 변위센서(46) 및 제어부(48)를 포함한다.FIG. 2 is a schematic view showing a tap tape feeding control device according to an embodiment of the present invention, in which a
한편, 상기 TAB(Tape Automated Bonding; 이하 '탭'이라 칭함) 테이프(30)는 가장자리 양쪽으로 일정 간격의 홀(hole)이 뚫려져 있고 일정 간격으로 IC 부품들이 접착된 탭용 테이프(30')와, 상기 탭용 테이프(30')와 접착되어 IC 부품을 보호하고 있는 보호용 테이프(30")로 구성되어 있다.Meanwhile, the tape automated bonding (TAB)
또한, 공급 릴(32)은 상기 IC 부품들이 접착된 탭 테이프(30)를 감고 있고 소정의 제어신호에 따라 테이프를 공급하도록 구성되어 있고, 제 1 회수릴(34)은 상기 공급 릴(32)로부터 공급된 탭 테이프(30) 중 보호용 테이프(30")만을 회수하도록 구성되어 있다.In addition, the
또한, 이송수단(36;Sprocket)은 소정의 구동신호에 따라 상기 공급 릴(32)로부터 제공되는 탭 테이프(30)의 홀과 맞물려 연동하고 탭 테이프(30')를 다른 경로의 기구부로 이동시키도록 구성되어 있고, 서보모터(38)는 소정의 구동신호에 따라 회전되고 상기 이송수단(36)의 회전량을 결정하도록 구성되어 있고, 구동부(40)는 소정의 제어신호에 따라 상기 서보모터(38)의 회전량을 제어하도록 구성되어 있고, 타발수단(42)은 상기 이송수단(36)을 경유한 탭 테이프(30')상에 부착된 IC 부품을 소정의 타이밍으로 타발한 후 타발된 IC 부품을 가압착부(미도시)로 전송하도록 구성되어 있다.In addition, a
또한, 변위센서(46)는 상기 서보모터(38)와 타발수단(42) 사이의 테이프 이동 경로상에 설치되고 탭 테이프(30')의 홀을 감지하여 테이프의 이동량을 검출한 후 그에 대응되는 신호를 출력하도록 구성되어 있고, 제 2 회수릴(44)은 상기 타발수단(42)을 경유한 탭 테이프(30') 중 IC 부품이 타발된 테이프(30''')를 회수하도록 구성되어 있고, 제어부(48)는 상기 변위센서(46)로부터 테이프 이동량 검출 정보를 피드백받아 기설정한 기준데이터와 비교한 후 그 결과값이 목표치를 벗어났을 경우 소정의 보정 데이터를 상기 구동부(40)로 출력하여 서보모터(38)의 위치각도를 제어하여 탭 테이프(30')의 위치를 보정하도록 구성되어 있다.In addition, the
한편, 상기 변위센서(46)는, 소정의 기준 위치로부터 센서(46) 위치까지 탭 테이프가 이동한 거리량을 센싱하여 탭 테이프의 이동량을 검출하는 방법으로 구성할 수도 있고, 서보모터(38)의 회전각을 센싱하여 탭 테이프의 이동량을 검출하는 방법으로 구성할 수도 있다.On the other hand, the
즉, 본 발명은 변위센서(46)로 테이프의 이동량을 검출하여 기설정한 기준 데이터와 비교한 후 목표값과 일치하지 않으면, 보정 데이터를 서보모터(38)로 피드백하여 탭 테이프의 이동 위치를 보정하므로써, IC 부품의 타발 정밀도를 높일 수 있는 폐루프(Close-Loop) 제어 방식이다.That is, the present invention detects the moving amount of the tape by the
상기와 같이 구성된 본 발명의 작동 전반을 도 3 의 흐름도를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.Looking at the overall operation of the present invention configured as described above with reference to the flow chart of FIG.
먼저, IC 부품이 접착된 탭 테이프(30)를 서보모터(38)의 구동에 따라 타발수단(42)으로 공급한다(S1).First, the
상기 타발수단(42)으로 공급되는 탭 테이프(30')의 단위 이동량을 변위센서(46)로 소정의 기준 위치로부터 이동한 테이프의 이동량 및 위치 정보를 검출한다(S2).The movement amount and position information of the tape moved from the predetermined reference position by the
제어부(48)는 상기에서 검출한 위치 정보 데이터를 입력받아 계산하고, 그 계산값을 기설정한 기준 위치 데이터와 상호 비교하여 테이프(30')의 이동 목표치가 정합되는가를 판단한다(S3).The
상기에서 검출한 탭 테이프(30')의 단위 이동량에 따른 위치 정보가 기준 목표치와 일치하지 않으면, 제어부(48)는 그 오차 위치를 계산하여 보정 데이터를 산출하고 그에 대응되는 보정신호를 구동부(40)로 출력한다(S4).If the positional information according to the unit movement amount of the tap tape 30 'detected as described above does not match the reference target value, the
서보모터(38)는 상기 구동부(40)로부터 출력되는 탭 테이프 위치 보정신호를 제공받아 구동되고 탭 테이프(30')의 이동 위치를 보정한 후 탭 테이프를 타발수단으로 공급하여 IC 부품을 타발한다(S5).The servo motor 38 is driven by receiving the tap tape position correction signal output from the
한편, 상기 탭 테이프(30')의 단위 이동량 검출단계에서 검출한 탭 테이프(30')의 단위 이동량이 기설정한 기준 목표치와 일치하면, 탭 테이프(30')의 이동 위치를 보정하는 동작을 수행하지 않고, 탭 테이프(30')를 공급하는 단계를 수행한다(S6).On the other hand, when the unit movement amount of the tab tape 30 'detected in the unit movement amount detecting step of the tab tape 30' coincides with a preset reference target value, the operation of correcting the movement position of the tab tape 30 'is performed. Without performing, the step of supplying the tab tape 30 'is performed (S6).
따라서, 상술한 바와 같이 본 발명에서는, 탭 테이프를 타발수단으로 공급하는 과정에서 테이프의 이동 오차량을 검출하고 그 오차량 만큼 피드백하여 탭 테이프의 이동 위치를 보정하므로써, 탭 IC 부품의 타발 정밀도의 개선으로 인해 가압착 정도를 향상시킬 수 있고, 부품 압착 설비에 대한 신뢰성의 증가로 인한 기계 가동률 및 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the present invention as described above, by detecting the moving error amount of the tape in the process of supplying the tap tape to the punching means and feeding back the error amount to correct the moving position of the tap tape, Improvements can improve the degree of pressing and improve machine utilization and productivity due to increased reliability for the parts crimping facility.
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Family Applications (1)
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