KR100256327B1 - 내식성이 우수한 수용성 수지용액 및 이를 이용한 수지피복강판 제조방법 - Google Patents

내식성이 우수한 수용성 수지용액 및 이를 이용한 수지피복강판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 크로메이트 처리된 아연 및 아연계합금 전기도금강판상에 수지피복을 형성시키는데 사용되는 수용성 수지용액 및 이를 이용하여 수지피복 강판을 제조하는 방법에 관한것으로, 크로메이트 처리된 수지피복강판의 내식성을 향상시킬 수 있는 수용성 수지용액및 이를 이용한 수지피복강판의 제조방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
상기한 목적달성을 위한 본발명은 시트릭산 또는 시트릭산염을 사용하여 활성이 강한 크롬 양이온을 안정화 시키고 암모니아수를 이용하여 pH를 조절한 무수크롬산 수용액을 적정 투입량 범위로 주제용액에 첨가하여 조성시킨 수용성 수지 용액및 이를 이용한 수지피복 강판의 제조방법에 관한것을 그 요지로 한다.

Description

내식성이 우수한 수용성수지용액 및 이를 이용한 수지피복강판 제조방법
제1도는 본발명에 부합되는 일실시예들인 발명예(A-D)의 마스킹된 무수크롬산 함량변화에 따른 적청발생시간 변화를 나타낸 그래프.
본발명은 크로메이트 처리된 아연 및 아연계합금 전기도금강판상에 수지피복을 형성시키는데 사용되는 수용성 수지용액 및 이를 이용하여 수지피복 강판을 제조하는 방법에 관한것으로, 보다 상세하게는, 수지피복강판의 내식성을 향상시킬수 있는 수지용액 및 이를 이용한 수지피복강판 제조방법에 관한 것이다.
최근 방청강화 규제에 따라 아연 및 아연계합금 전기도금강판위에 크로메이트 처리를한 후, 수지처리를한 3층구조의 고내식성 수지피복강판(이하, '유기피복강판'이라 칭한다)의 수요가 급증하고 있는 실정이다.
이러한 유기피복강판의 물성, 특히 내식성은 주로 크로메이트층과 수지피복층에 의해 큰 영향을 받으며, 상기 피복층중 상부 수지피복층은 외부 부식인자에 의한 1차적인 차폐효과와 함께 하부 크로메이트층의 급격한 크롬용출을 방지하여 수지강판이 우수한 내식성을 발휘하도록 해준다.
그러나 상기와같이 하부 크로메이트층의 보호를 위하여 피복되는 상부 수지피복층은 그자체에 미세한 기공을 가지고 있기때문에 이 기공을 통한 외부 부식인자의 침투에 의해 부식이 진행된다. 그결과 수지피복 자체의 내식성 보완이 요구되었으며, 이에 대하여 제안된 종래 방법들로는 대한민국 특허공고 제 93-1015(공고일자 93.2.12)및 대한민국 특허공고 제 91-8596(공고일자 91.10.19)의 방법이 대표적이다.
상기 대한민국 특허공고 제93-1015호는 수지피복 자체의 내식성을 향상시키기 위하여 실리카와같은 첨가제를 투입하여 수지용액을 제조하는 것에 관한 것이고, 91-8596호는 크롬화합물을 첨가하여 수지용액을 제조하는 것에 관한 것이다. 이중 91-8596호에 의한 방법은 용제형 수지용액내에 BaCrO4, SrCrO4, PbCrO4, CaCrO4및 AgCrO4를 단독 또는 2종이상 복합으로 혼합하여 수지용액내에 분산시킨 형태로서, 이들 크롬화합물들을 수용성 수지용액에 적용할 경우에는 물 자체의 강한 표면장력 때문에 수지용액중에 균일하게 분산시키기가 어려울 뿐만 아니라 미용해된 크롬화합물들이 강판표면에 잔존하여 표면외관을 해치는 문제점이 있다.
이와같은 문제점을 보완하기 위해서는 수용성 수지용액내에 크롬화합물을 균일하게 분산시켜야만 하는데, 이를 위해서는 크롬화합물을 물에 용해하여 이온상으로 존재시켜야만 한다. 이때 사용되는 크롬화합물로는 물에 쉽게 녹아 안정한 상태로 존재하는 무수크롬산을 주로 사용하나, 무수크롬산의 경우 수용성 수지용액내에 직접 투입하게 되면 겔상태로 변해버리는 단점이 있다. 이에 대한 이유는 두가지로 설명할수 있는데, 그중 첫번째 이유는 용해한 크롬양이온과 수지와의 급격한 반응으로 겔상태가 되기 때문이며, 또다른 이유로는 산성인 크롬용액과 염기로 중화한 알카리인 수지용액 사이에서 pH가 맞지 않는데서 오는 용액의 겔화 현상 때문이다.
이에 본발명자는 상기한 문제점, 즉 무수크롬산의 첨가시 발생하는 겔화를 방지하여 강판의 내식성을 향상시키기 위하여 연구와 실험을 행한결과, 무수크롬산수용액을 미리 마스킹(masking)하고 pH를 조정하므로서 무수크롬산의 겔화를 방지할수 있다는 사실에 착안하여 본발명을 제안하게 된것이다.
본발명은 무수크롬산 수용액을 시트릭산 또는 시트릭산염으로 미리 반응시켜 활성이 강한 크롬양이온을 시트릭음이온으로 마스킹하고 pH조정을 위하여 시트릭산으로 마스킹된 무수크롬산용액에 암모니아수를 투입한 용액을, 에폭시아크릴공중합체 용액에 적정량 범위로 첨가하여 수용성 수지용액을 제조하므로서, 크로메이트 처리된 수지피복강판의 내식성을 향상시킬수 있는 수용성 수지용액및 이를 이용한 수지피복강판의 제조방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
이하, 본발명에 대하여 설명한다.
본발명은 크로메이트처리된 아연및 아연계합금 전기도금강판상에 박막의 수지피막을 형성시키는 수용성 수지용액에 있어서, 수평균분자량이 1,000-6,000인 에폭시수지를 케톤기를 갖는 극성용매로 희석하고, 여기에 상기 에폭시수지함량 대비 100-630중량%의 아크릴레이트 단량체및 상기 아크릴레이트단량체 함량대비 0.2-8.0중량%의 반응개시제를 첨가하여 에폭시 아크릴 공중합체 (이하, '주제수지'라칭한다)를 제조한후, 수지고형분이 5-30%범위가 되도록 중화제를 투입하고 이어 상기 주제수지대비 10-40중량% 범위의 경화제를 투입하여 에폭시 아크릴 공중합체 용액(이하, '주제용액'이라 칭한다)을 제조한 다음, 상기 주제용액에 시트릭산 또는 시트릭산염중 선택된 1종이 15-200중량% 범위로 첨가되어 마스킹되고 암모니아수의 첨가에 의해 9.0-10의 범위로 pH조절된 무수크롬산 수용액을 상기 주제용액 고형분대비 0.5-20중량% 첨가하여 조성되는 내식성이 우수한 수용성 수지용액에 관한 것이다.
또한, 본발명은 크로메이트처리된 아연 및 아연계합금 전기도금강판상에, 수평균분자량이 1,000-6,000인 에폭시수지를 케톤기를 갖는 극성용매로 희석하고, 여기에 상기 에폭시수지함량 대비 100-630중량%의 아크릴레이트 단량체 및 상기 아크릴레이트단량체 함량대비 0.2-8.0중량%의 반응개시제를 첨가하여 주제수지를 제조한후, 수지고형분이 5-30%범위가 되도록 중화제를 투입하고 이어 상기 주제수지대비 10-40중량% 범위의 경화제를 투입하여 주제용액을 제조한 다음, 상기 주제용액에 시트릭산 또는 시트릭산염중 선택된 1종이 15-200중량% 범위로 첨가되어 마스킹되고 암모니아수의 첨가에 의해 9-10의 범위로 pH조절된 무수크롬산 수용액을 상기 주제용액 고형분대비 0.5-20중량% 첨가하여 조성되는 수용성 수지용액을 최종 건조수지피막의 두께가 0.5-3.0㎛의 범위가 되도록 도포한후, 강판의 온도를 140-220℃의 범위에서 소부하여 건조시키는것을 포함하여 이루어지는 아연 및 아연계합금 수지피복강판 제조방법에 관한 것이다.
이하, 본발명에 대하여 보다 상세히 설명한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본발명에서는 먼저 수평균분자량이 1,000-6,000인 에폭시수지를 케톤기를 갖는 극성용매인 메틸이소부틸케톤(MIBK)또는 메틸에틸케톤(MEK)으로 희석한후, 여기에 상기 에폭시수지대비 100-630중량%의 아크릴레이트 단량체및 상기 아크릴레이트 단량체대비 0.2-8.0중량%의 반응개시제를 80-110℃의 온도범위에서 적하하여 주제수지를 제조함이 바람직하며, 그이유는 다음과같다.
이때, 에폭시수지의 수평균 분자량이 1,000이하로 작으면 저온열건조에 의한 가교반응이 어렵게되는 문제점이 있으며, 6,000이상으로 크면 중합시 점도가 너무증가하게되어 수지합성이 어렵게되기 때문에 에폭시 수지의 수평균 분자량은 1,000-6,000범위로 제한함이 바람직하다.
아크릴레이트 단량체의 첨가량이 상기 에폭시수지 대비 100중량%(이하, '%'로 표시한다)이하로 적으면 아크릴레이트 수지의 특성인 광택성과 내황변성을 충분히 살리지 못하게 되는 문제점이 있으며, 630%이상으로 많으면 용액의 안정성및 점도가 너무 높아 수지합성이 어렵게되는 문제점이 있기 때문에, 상기 아크릴레이트 단량체의 첨가량은 에폭시수지 대비 100-630%범위로 제한함이 바람직하다. 여기서, 아크릴레이트 단량체는 메틸메타크릴레이트(MMA), 아크릴산(AA), 부틸아크릴레이트(BA), 2-하이드록시 에틸 메타크릴레이트(2-HEMA) 및 에틸아크릴레이트(EA)중 선택된 2종이상을 사용함이 바람직하다.
반응개시제로는 벤조일퍼옥사이드(BPO)를 주로 사용하고 그 함량은 상기 아크릴레이트 단량체대비 0.2중량% 이하일 경우에는 에폭시수지에 반응할 수 있는 사이트(Site)가 적어 아크릴레이트 단량체의 분자량이 커짐으로서 전도가 크게되어 합성시 교반이 어려워지는 문제점이 있으며, 8.0중량% 이상일 경우에는 개시제의 함량이 너무많아 아크릴레이트 끼리 반응하여 분자량이 서로 다른 다종의 아크릴레이트 수지가 합성되기 때문에 그만큼 용액내 불필요한 분자량의 아크릴 수지가 잔존하여 원하는 물성을 얻을 수 없는 문제점이 있기 때문에 반응개시제의 함량은 아크릴레이트 단량체 대비 0.2-8.0중량%의 범위로 제한함이 바람직하다.
적하온도가 80℃ 이하일 경우에는 온도가 너무 낮아 반응수율(Yield)이 저하하는 문제점이 있으며, 110℃ 이상일 경우에는 사용한 용제(MIBK)의 비등점보다 높게 되므로 온도를 더이상 높일 수 없는 문제점이 있으므로, 적하온도는 80-110℃의 범위로 제한함이 바람직하다.
이어 본발명에서는 상기와 같이 적하되어 제조된 주제수지에, 중화후 수지고형분이 5-30%범위가 되도록 중화제를, 그리고 상기 주제수지대비 10-40중량%의 경화제를 첨가하여 주제용액을 제조한다.
중화제는 용액의 2분현상및 안정성을 고려하여 암모니아 및 트리에틸아민이 바람직하며 트리이소프로판올과 디이소프로판올아민은 용액안정성 측면에서 바람직하지 못하다. 그첨가량은 상기와같이 중화후 수지고형분이 5-30중량% 범위가 되도록 하기 식(1)에의해 결정한다.
경화제는 멜라민 수지및 이소시아네이트 수지(-NCO 50%)를 단독 또는 복합으로 사용하며, 그 함량이 상기 주제수지대비 10%이하일 경우에는 수지의 경화도가 부족하여 피막의 물성이 열화되는 문제점이 있으며, 40%이상일 경우에는 도막내에 미반응 경화제가 잔존하여 오히려 도막물성을 해칠 우려가 있기 때문에, 상기 경화제의 첨가량은 10-40% 범위로 제한함이 바람직하다.
상기와같은 조건으로 주제용액이 제조되면 본발명에서는 마스킹처리하고 pH조절한 무수크롬산 수용액을 주제용액에 수지고형분대비 0.5-20% 범위로 첨가하여 본발명의 수용성 수지용액을 제조함이 바람직한데, 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
무수크롬산 수용액의 마스킹처리는 무수크롬산 수용액에 시트릭산 또는 시트릭산염중 선택된 1종을 상기 무수크롬산 중량 대비 15-200% 범위로 첨가하여 행할이 바람직하다. 이때 마스킹 처리제로 시트릭산 또는 시트릭산염을 선택한 이유는 이들이 활성이 강한 크롬양이온을 음이온으로 마스킹하는데 보다 효과적이기 때문이며, 그 첨가량이 15%이하일 경우에는 무수크롬산 수용액 제조시 용액안정성이 열화하여 슬러지가 발생할 우려가 크고, 200%이상일 경우에는 다량첨가에 의한 품질향상의 효과가 크지않기 때문이다.
또한, 마스킹처리한 후에는 주제용액에 첨가시 pH차이에서 오는 용액의 겔화를 방지하기 위해 암모니아수를 이용하여 용액의 pH를 9.0-10의 범위로 조정한다. 이때pH 조정제로 암모니아수를 선택한 것은 pH조정용으로는 대표적으로 아민계통의 염기가 주로 사용이 되나 암모니아를 가장 일반적으로 사용하고, 다른 계통의 아민의 경우는 분말상태로 되어 있기 때문에 취급이 용이치 않고 수지용액내 pH조정용으로 사용하면서 잔존할 경우 수지의 도포및 소부과정에서 피막내에 잔존하여 수분의 흡수 및 기타 물성에 영향을 미치는 이유 때문이며, 또한 pH의 범위는 제조한 수지의 pH가 9.0-10의 범위에 있기 때문에 마스킹한 무수크롬산의 pH가 낮거나 높으면 제조한 수지와의 pH차이로 인한 용액안정성이 불량해 지는 이유로 9.0-10의 범위로 제한함이 바람직하다.
상기와같이 무수크롬산 수용액을 마스킹처리하고 pH조절한 후에는 상기 주제용액에 첨가하여 본발명의 수용성 수지용액을 제조하게 되는데, 그 첨가량이 주제용액 고형분대비 0.5%이하일 경우에는 크롬산의 함량이 너무적어 내식성 향상의 효과가 적으며, 20%이상일 경우에는 주제용액의 안정성이 저하되기 때문에 상기 무수크롬산 수용액의 첨가량은 0.5-20% 범위로 제한함이 바람직하다.
한편, 본발명에서는 아연및 아연계 합금 전기도금강판 상에 통상의 방법에 의해 반응형 및 도포형 크로메이트 처리를 한후, 본발명의 수용성 수지용액을 도포하여 본발명의 내식성이 우수한 수지피복강판을 제조하는데, 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
크로메이트처리는 내식성 향상 측면에서 도포형 크로메이트 처리제를 사용하여 행하는것이 보다 바람직하다. 이때, 도포형 크로메이트 처리액으로는 무수크롬산을 물에 용해하여 인산, 실리카및 실란으로 구성되는 통상적인 용액을 사용하나, 크로메이트 처리용액의 안정성을 고려하여 크롬용액과 실란의 2액형으로 구성되는 용액을 사용함이 보다 바람직하다. 또한 상기 크로메이트 처리시 강판상의 크롬부착량은 30-200㎎/㎡범위가 되도록함이 바람직한데, 그이유는 크롬부착량이 30㎎/㎡이하일 경우에는 내식성이 충분하지 못하며, 200㎎/㎡이상일 경우에는 도막밀착성및 가공성이 열화되기 때문이다.
상기 부착량 범위로 크로메이트 처리를 행한후에는 본발명의 수지용액을 최종건조도막두께가 0.5-3㎛범위가 되도록 도포한후, 강판의 온도를 140-200℃의 온도범위로 유지하면서 소부를 행하여 본 발명의 수지피복강판을 제조함이 바람직한데, 그 이유는 다음과 같다.
최종 건조도막 두께는 수지강판 제조시 가장 중요한 인자로서, 그 두께가 0.5㎛이하일 경우에는 내식성등의 물성이 저하되며, 3.0㎛이상일 경우에는 가공시 도막의 일부가 박리되어 충분한 내식성 향상효과가 상쇄되기 때문이다.
소부시 강판의 온도가 140℃이하로 유지될 경우에는 수지의 경화반응이 충분하지 못하여 도막의 물성이 저하되는 문제점이 있으며, 200℃이상으로 유지될 경우에는 소지강판의 재질상의 변화와 함께 베이크 하드닝(BH;Bake Hardening)강판의 성질을 보존할수 없기 때문이다.
이하, 실시예를 통하여 본발명을 보다 구체적으로 설명한다.
[실시예 1]
본발명의 수용성 수지용액의 안정성을 확인하기 위하여 수평균분자량이 4,000인 에폭시수지를 메틸이소부틸케톤(MIBK)으로 희석한후, 아크릴레이트 단량체로 메틸메타크릴레이트(MMA), 아크릴산(AA), 부틸아크릴레이트(BA), 2-하이드록시에틸메타크릴레이트(2-HEMA)및 에틸아크릴레이트(EA)를 모두 섞어 상기 에폭시수지 함량대비 400중량%, 반응개시제로 벤조일퍼옥사이드를 상기 아크릴단량체함량대비 1중량%첨가한 다음, 110℃의 온도에서 2시간 적하하여 에폭시 아크릴 공중합체인 주제수지를 제조하였다.
이어 상기 주제수지에 중화제인 트리에틸아민을 상기 식(1)에 의거해 24g 첨가한 후, 경화제인 멜라민수지를 상기 주제수지대비 30중량% 첨가하여 주제용액을 제조하였다.
그리고 10중량%로 희석한 무수크롬산 수용액에 상기 무수크롬산 수용액중의 무수크롬산 중량대비 0-250중량%의 시트릭산염을 투입하여 마스킹하고 여기에 암모니아수를 첨가하여 용액의 pH를 9.5로 조정한 무수크롬산 수용액을 상기 주제용액에 수지고형분대비 0.5-25중량% 범위로 각각 첨가하여 하기 표1과 같은 수지용액을 제조 하였다.
이와같이 제조된 수지용액을 상온에서 30일동안 보관한후 용액의 겔화에 소요되는 시간을 측정하여 그결과를 하기 표1에 나타내었다.
이때, 용액안정성 판단의 기준으로 본발명에서는 30시간 이상을 기준으로 하였다.
상기 표1에서 알수있는 바와같이, 무수크롬산 수용액을 시트릭산염으로 마스킹할 때, 시트릭산염의 함량이 무수크롬산 함량대비 15%이하로 본발명의 범위를 만족하지 못하는 비교예(1, 2)의 경우에는 마스킹현상 부족으로 용액의 2분현상이 발생하여 용액의 안정성이 열화되는 반면에, 시트릭산염의 함량이 그 이상으로 본발명의 범위를 만족하는 발명예(A-D)의 경우에는 용액의 2분현상의 발생없이 겔화시간이 30시간 이상으로 용액의 안정성이 우수함을 알수 있다. 한편, 시트릭산염의 함량이 200%를 초과하여 첨가된 비교예(3)의 경우에는 겔화시간이 25시간으로 오히려 감소함을 알수있다.
[실시예 2]
본발명의 수지용액을 크로메이트 처리된 강판상에 도포하여 수지피복강판을 제조하였을 경우 강판의 내식성을 확인하기 위하여 상기 실시예 1의 발명예(A-D)의 수지용액을, 아연합금도금 부착량이 30g/㎡이고 크롬부착량이 50㎎/㎡으로 크로메이트 처리된 아연합금 전기도금강판에 건조피막 두께가 1.0㎛가 되도록 바코트를 이용하여 도포한후, 150℃의 강판온도에서 소부한 다음, 수냉시켜 수지피복강판을 제조하고 이 수지강판에 대하여 내식성 시험을 하여 그 결과를 제 1 도에 나타내었다.
이때, 내식성 평가중 가공재는 윤활제를 도포한 후 성형시험기를 이용 펀치직경 50mmφ, 다이직경 52mmφ, 펀치및 다이 R(2.3) 5mm, 높이 25mm의 조건으로 가공을한 다음 평판재와 함께 자동차 차체 처리공정을 모사하여 탈지(약품명:Pyroclean 442, 농도:5중량%, 처리시간:3분, 온도:50℃) 및 인산염처리(약품명:Bonderite 699D, 온도:45℃, 전산도:20.5, 유리산도:1.05, 촉진도:2.5)를 행한 후, 복합분무 시험기를 이용하여 6시간 염수분무 후 60℃에서 4시간 건조하고 50℃에서 14시간 습윤상(95%RH)상태를 1싸이클(총 24시간, 온도이행시간 포함)로 하여 일정시간 경과에 따른 각 시편의 발청상태를 상대 비교하여 평가하였다.
제 1 도에서 알수있는 바와같이, 본발명의 범위를 만족하는 발명예(A-D)의 경우에는 시트릭산염으로 마스킹된 무수크롬산 수용액의 함량이 증가할수록 평판부의 내식성이 증가하는 것을 알수 있으며, 마스킹되는 시트릭산염의 함량이 많은 경우가 시트릭산염의 함량이 적은 경우에 비하여 동일한 함량임에도 불구하고 내식성 향상 폭이 적은 것으로 나타남을 알 수 있다. 이는 마스킹제인 시트릭산염의 함량이 많은 경우 비례적으로 무수크롬산의 함량이 적어지기 때문이다.
[실시예 3]
최종 건조수지도막 두께의 변화에 따른 수지피복강판의 내식성 변화를 확인하기 위하여, 상기 실시예1의 발명예(A)의 수지용액을 다른 모든조건은 상기 실시예2와 동일하게한 채, 최종건조 수지피복의 두께만을 하기 표 2과같이 변화시켜가면서 수지피막하고, 내식성을 평가하여 그 결과를 하기 표2에 나타내었다. 이때 내식성은 상기 실시예2의 경우와 동일한 방법으로 평가 하였다.
상기 표2에서 알수있는 바와같이, 건조수지도막의 두께가 0.5㎛이하로 본발명의 범위를 벗어나는 비교예(4)의 경우에는 수지피막의 부착량이 균일하지 못하여 내식성이 저하되며, 또한 건조수지 도막의 두께가 3.0㎛이상인 비교예(5)의 경우에는 평판재의 내식성에는 문제가 없으나 가공재의 경우 가공시 수지피막이 탈락되어 내식성이 도막의 두께가 얇은 경우보다 더 열화됨을 알수 있다. 반면에 본발명의 도막두께 범위를 만족하는 발명예(A1,A2,A3)의 경우에는 평판재와 가공재 모두 내식성이 우수함을 알수 있다.
상술한 바와같이, 본발명은 활성이 강한 크롬양이온을 미리 마스킹처리하고 또한 pH를 조절하여 안정화시킨 무수크롬산 수용액을 주제용액에 적정투입량 범위로 첨가하여 본발명의 수용성 수지용액을 제조하므로서, 크로메이트 처리된 아연및 아연계합금 전기도금강판상에 도포하여 수지피복강판을 제조하였을때 건조된 수지피막 내에서 크롬이온들이 균일하게 분포하게되어 우수한 내식성을 발휘할수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 크로메이트처리된 아연및 아연계합금 전기도금강판상에 박막의 수지피막을 형성시키는 수용성 수지용액에 있어서, 수평균분자량이 1,000-6,000인 에폭시수지를 케톤기를 갖는 극성용매로 희석하고, 여기에 상기 에폭시수지함량 대비 100-630중량%의 아크릴레이트 단량체및 상기 아크릴레이트단량체 함량대비 0.2-8.0중량%의 반응개시제를 첨가하여 주제수지를 제조한후, 수지고형분이 5-30%범위가 되도록 중화제를 투입하고 이어 상기 주제수지대비 10-40중량% 범위의 경화제를 투입하여 주제용액을 제조한 다음, 상기 주제용액에, 시트릭산 또는 시트릭산염중 선택된 1종이 무수크롬산대비 15-200중량% 범위로 첨가되어 마스킹되고 암모니아수의 첨가에 의해 9.0-10의 범위로 pH조절된 무수크롬산 수용액을, 상기 주제용액 고형분대비 0.5-20중량% 첨가하여 조성되는 것을 특징으로하는 내식성이 우수한 수용성 수지용액.
  2. 크로메이트처리된 아연및 아연계합금 전기도금강판상에, 수평균분자량이 1,000-6,000인 에폭시수지를 케톤기를 갖는 극성용매로 희석하고, 여기에 상기 에폭시수지함량 대비 100-630중량%의 아크릴레이트 단량체및 상기 아크릴레이트 단량체 함량대비 0.2-8.0중량%의 반응개시제를 첨가하여 주제수지를 제조한후, 수지고형분이 5-30%범위가 되도록 중화제를 투입하고 이어 상기 주제수지대비 10-40중량% 범위의 경화제를 투입하여 주제용액을 제조한 다음, 상기 주제용액에, 시트릭산 또는 시트릭산염중 선택된 1종이 무수크롬산대비 15-200중량% 범위로 첨가되어 마스킹되고 암모니아수의 첨가에의해 9.0-10의 범위로 pH조절된 무수크롬산 수용액을, 상기 주제용액 고형분대비 0.5-20중량% 첨가하여 조성되는 수용성 수지용액을, 최종 건조수지피막의 두께가 0.5-3.0㎛의 범위가 되도록 도포한후, 강판의 온도를 140-220℃의 범위에서 소부하여 건조시키는것을 포함하여 이루어지는 아연 및 아연계합금 수지피복강판 제조방법.
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