KR100251487B1 - Inspection method of wafer insertion - Google Patents

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KR100251487B1 KR1019970069271A KR19970069271A KR100251487B1 KR 100251487 B1 KR100251487 B1 KR 100251487B1 KR 1019970069271 A KR1019970069271 A KR 1019970069271A KR 19970069271 A KR19970069271 A KR 19970069271A KR 100251487 B1 KR100251487 B1 KR 100251487B1
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for testing wafer insertion and its method are provided to automatically test a bad insertion of a wafer received in a cassette which receives a number of wafers in parallel. CONSTITUTION: The apparatus for testing wafer insertion of a cassette receiving a number of wafers in parallel include a camera for picking up the image of the cassette having wafers, a vision system for dividing the cassette image picked up into a number of test windows according to the storage area of each wafer, and a bad insertion determination unit for obtaining a slope of a wafer image in each test window with respect to a direction extended of each test window and thus determining the mal-insertion of the wafer on the basis of the slope of the wafer image.

Description

웨이퍼삽입검사방법 및 웨이퍼삽입검사장치Wafer insertion inspection method and wafer insertion inspection device

본 발명은 다수의 웨이퍼를 상호 평행하게 수용하는 카세트의 웨이퍼삽입검사방법 및 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상기 카세트내에 수용된 상기 웨이퍼의 삽입상태를 용이하게 식별할 수 있도록 한 웨이퍼삽입검사방법 및 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer insertion inspection method and inspection apparatus for a cassette for receiving a plurality of wafers in parallel with each other, and more particularly, to a wafer insertion inspection method for easily identifying an insertion state of the wafer accommodated in the cassette. And an inspection apparatus.

웨이퍼는 통상 규소로부터 다결정의 실리콘을 추출하여, 단결정성장을 통하여 성장된 단결정을 잘라낸 실리콘웨이퍼에 적절한 불순물(Dopant)을 첨가하여 형성되며, 별도의 가공공정 및 검사공정을 거쳐 반도체소자나 IC를 형성하게 된다.Wafers are usually formed by extracting polycrystalline silicon from silicon and adding appropriate dopants to the silicon wafers from which single crystals are grown through single crystal growth, and forming semiconductor devices or ICs through separate processing and inspection processes. Done.

이러한 웨이퍼는 웨이퍼의 크기에 따라 전용으로 제작된 카세트에 담겨져 여러 공정을 거치게 된다. 일반적으로 카세트는 사각통형상을 가지며, 일측방향을 따라 웨이퍼를 층상으로 상호 이격되게 수용할 수 있도록 형성되어 있으며, 웨이퍼의 생산공정은 대부분 자동화되어 있어 조작자는 시스템의 로딩, 공정의 선택 등을 하게된다.These wafers are put in a cassette made exclusively according to the size of the wafer and go through various processes. In general, the cassette has a rectangular cylindrical shape and is formed to accommodate the wafers spaced apart in layers along one direction. The wafer production process is mostly automated, so that the operator can load the system and select a process. do.

한편, 공정간 이송을 위하여 카세트내에 웨이퍼의 적재시에는 설비에러 등에 의하여 오삽입이 발생될 수 있다. 즉, 카세트내벽에 상호 대향하도록 함몰형성된 웨이퍼수용홈에 웨이퍼가 나란하게 배열되지 못하고 일측이 다른 웨이퍼수용홈에 수용될 경우가 발생될 수 있다.On the other hand, when the wafer is loaded into the cassette for inter-process transfer, misinsertion may occur due to equipment errors or the like. That is, the wafer may not be arranged side by side in the wafer receiving groove recessed to face the inner wall of the cassette and one side may be accommodated in the other wafer receiving groove.

그런데, 종래에는 카세트내에 수용된 웨이퍼의 삽입상태를 검사할 수 있는 수단이 마련되어 있지 않아, 후속공정작업을 위하여 카세트로부터 웨이퍼를 언로딩시킬 때에 웨이퍼가 손상될 수 있으며, 웨이퍼의 손상이 발생될 경우 시간적 손실은 물론이고 막대한 경제적 손실을 초래할 수 있다는 문제점이 있다.However, in the related art, there is no means for inspecting the insertion state of the wafer accommodated in the cassette, so that the wafer may be damaged when the wafer is unloaded from the cassette for subsequent processing, and if the wafer damage occurs, There is a problem that the loss can lead to huge economic losses.

따라서, 본 발명의 목적은, 카세트내에 수용된 웨이퍼의 오삽입여부를 자동으로 판단할 수 있도록 한 웨이퍼삽입검사방법 및 웨이퍼삽입검사장치를 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a wafer insertion inspection method and a wafer insertion inspection apparatus which can automatically determine whether or not a wafer is misinserted in a cassette.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼삽입검사장치의 개략적인 구성도,1 is a schematic configuration diagram of a wafer insertion inspection apparatus according to the present invention;

도 2는 도 1의 카세트영역의 확대측면도,2 is an enlarged side view of the cassette region of FIG. 1;

도 3은 도 1의 카세트의 확대평면도,3 is an enlarged plan view of the cassette of FIG. 1;

도 4 및 도 5는 도 3의 각각 다른 검사윈도우의 확대도,4 and 5 are enlarged views of the different inspection windows of FIG.

도 6 및 도 7은 각각 도 4 및 도 5의 검사윈도우에 대응하여 구해진 구배를 나타낸 도면,6 and 7 show gradients obtained in correspondence with the inspection windows of FIGS. 4 and 5, respectively.

도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼삽입검사방법을 설명하기 위한 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a wafer insertion inspection method according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 웨이퍼 3 : 카세트1: wafer 3: cassette

4 : 기준위치점 5 : 카메라4: reference point 5: camera

7 : 비젼시스템 9 : 모니터7: Vision system 9: Monitor

13 : 오삽입판단부 15 : 검사윈도우13: incorrect insertion judgment 15: inspection window

17 : 검사선17: inspection line

상기 목적은, 본 발명에 따라, 다수의 웨이퍼를 상호 평행하게 수용하는 카세트의 웨이퍼삽입 검사방법에 있어서, 웨이퍼가 수용된 상기 카세트를 촬상하는 단계와, 촬상된 카세트화상을 각 웨이퍼의 저장영역에 따라 다수의 검사윈도우로 구획하는 단계와, 상기 각 검사윈도우의 연장방향에 대한 각 검사윈도우내의 웨이퍼영상의 구배를 구하는 단계와, 상기 웨이퍼영상의 구배에 기초하여 오삽입여부를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사방법에 의하여 달성된다.According to the present invention, there is provided a wafer insertion inspection method of a cassette for accommodating a plurality of wafers in parallel with each other, comprising the steps of: imaging the cassette in which the wafer is accommodated; Dividing into a plurality of inspection windows, obtaining a gradient of a wafer image in each inspection window with respect to an extension direction of each inspection window, and determining whether to be inserted incorrectly based on the gradient of the wafer image; It is achieved by a wafer insertion inspection method characterized in that.

여기서, 상기 검사윈도우를 구획하는 단계는, 상기 카세트에 적어도 하나의 기준패턴을 미리 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 검사윈도우를 구획하는 단계는 상기 기준패턴의 영상과 미리 정해진 기준위치간의 편차를 구하는 단계와, 상기 기준위치에 기초하여 미리 설정되어 있는 각 웨이퍼저장영역에 대응하는 상기 편차를 보상하여 검사윈도우를 얻는 단계를 포함하는 것이 바람직할 수 있다.The step of partitioning the inspection window may further include forming at least one reference pattern in the cassette in advance, and the step of partitioning the inspection window may include a deviation between an image of the reference pattern and a predetermined reference position. It may be desirable to include the step of obtaining and obtaining a test window by compensating for the deviation corresponding to each wafer storage area set in advance based on the reference position.

상기 편차를 구하는 단계에서는 상기 기준위치에 대한 상기 기준패턴영상의 위치편차와 각도편차를 구하며, 상기 보상단계에서는 각 기준윈도우에 상기 위치편차와 상기 각도편차를 반영하여 검사윈도우를 얻는 것이 효과적일 수 있다.In the calculating of the deviation, a position deviation and an angle deviation of the reference pattern image with respect to the reference position are obtained. In the compensating step, it is effective to obtain an inspection window by reflecting the position deviation and the angle deviation in each reference window. have.

그리고, 상기 웨이퍼영상의 구배를 구하는 단계는, 상기 웨이퍼영상의 연장방향을 따라 복수의 개소에서 영상피크치를 구하는 단계와, 상기 각 영상피크치와 상기 검사윈도우의 연장방향외곽선사이의 거리를 구하는 단계와, 상기 각 거리값의 추이로부터 상기 구배를 구하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.The obtaining of the gradient of the wafer image may include obtaining image peak values at a plurality of locations along the extension direction of the wafer image, and obtaining a distance between each image peak value and an extension direction outline of the inspection window; And obtaining the gradient from the trend of each distance value.

상기 촬상단계에서는, 상기 카세트의 상부면에 대해 소정의 경사각을 두고 촬상하며, 촬상된 화상을 촬상방향에 직교하는 평면의 화상으로 보상하는 단계를 더 포함하는 것이 효과적일 수 있다.In the imaging step, it may be effective to further include the step of photographing at a predetermined inclination angle with respect to the upper surface of the cassette, and compensating the picked up image to a plane image orthogonal to the imaging direction.

한편, 본 발명의 다른 분야에 따르면, 다수의 웨이퍼를 상호 평행하게 수용하는 카세트의 웨이퍼삽입검사장치에 있어서, 웨이퍼가 수용된 상기 카세트를 촬상하는 카메라와, 촬상된 카세트화상을 각 웨이퍼의 저장영역에 따라 다수의 검사윈도우로 구획하는 비젼시스템과, 상기 각 검사윈도우의 연장방향에 대한 각 검사윈도우내의 웨이퍼영상의 구배를 구하고, 상기 웨이퍼영상의 구배에 기초하여 오삽입여부를 판단하는 오삽입판단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사장치가 제공된다.On the other hand, according to another field of the present invention, in a wafer insertion inspection apparatus for a cassette for accommodating a plurality of wafers in parallel, a camera for imaging the cassette in which the wafer is accommodated, and the captured cassette image are stored in the storage area of each wafer. Therefore, a vision system partitioned into a plurality of inspection windows and a gradient of a wafer image in each inspection window with respect to an extension direction of each inspection window are obtained, and a misinsertion determination portion for determining whether or not a misinsertion is made based on the gradient of the wafer images. Provided is a wafer insertion inspection apparatus comprising a.

여기서, 상기 카세트에는 적어도 하나의 기준패턴이 형성되어 있으며, 상기 비젼시스템은, 상기 기준위치에 기초하여 미리 설정되어 있는 각 웨이퍼저장영역에 대응하는 상기 편차를 보상하여 검사윈도우를 얻는 것이 바람직할 수 있다.Here, at least one reference pattern is formed in the cassette, and it may be preferable that the vision system obtains an inspection window by compensating for the deviation corresponding to each wafer storage area set in advance based on the reference position. have.

상기 비젼시스템은, 상기 기준위치에 대한 상기 기준패턴영상의 위치편차와 각도편차를 구하며, 각 기준윈도우에 상기 위치편차와 상기 각도편차를 반영하는 것이 효과적일 수 있다.The vision system may obtain a position deviation and an angular deviation of the reference pattern image with respect to the reference position, and reflect the position deviation and the angular deviation in each reference window.

또한, 상기 오삽입판단부는, 상기 웨이퍼영상의 연장방향을 따라 복수의 개소에서 영상피크치를 구하고, 상기 각 영상피크치와 상기 검사윈도우의 연장방향외곽선사이의 거리를 구하여 상기 각 거리값의 추이로부터 상기 구배를 구하는 것이 바람직하다.In addition, the misinsertion determination unit obtains an image peak value at a plurality of locations along the extending direction of the wafer image, obtains a distance between the respective image peak value and the extension direction outline of the inspection window, and calculates the distance from the transition of the respective distance values. It is desirable to find the gradient.

상기 카메라는 상기 카세트의 상부면에 대해 소정의 경사각을 두고 촬상하며, 상기 비젼시스템은 상기 카메라에 의해 촬상된 화상을 상기 촬상방향에 직교하는 평면의 화상으로 보상하는 것이 효과적이다.The camera captures an image at a predetermined inclination angle with respect to the upper surface of the cassette, and the vision system effectively compensates the image picked up by the camera with a plane image orthogonal to the imaging direction.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼삽입검사장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 카세트영역의 확대측면도이며, 도 3은 도 1의 카세트영역의 확대평면도이고, 도 4 및 도 5는 각각 도 3의 상호 다른 검사윈도우의 확대도이고, 도 6 및 도 7은 각각 도 4 및 도 5에 대응하여 구해진 구배를 나타낸 도면이며, 도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼삽입검사방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼삽입검사장치는, 원판상의 웨이퍼(1)가 층상으로 상호 이격되게 적재된 카세트(3)를 촬상하는 카메라(5)와, 카메라(5)로부터 촬상된 카세트화상에서 웨이퍼(1)의 배열방향의 가로방향으로 형성된 라인을 따라 화상밝기분포를 구하는 비젼시스템(7)과, 화상밝기분포로부터 오삽입여부를 판단하는 오삽입판단부(13)를 가진다. 비젼시스템(7)은 촬상된 화상을 입력받을 수 있도록 카메라(1)와 연결되어 있으며, 화상을 출력하는 모니터(9)와,명령의 입출을 위한 I/O보드(11)와 상호 연결되어 있다.1 is a schematic configuration diagram of a wafer insertion inspection apparatus according to the present invention, Figure 2 is an enlarged side view of the cassette region of Figure 1, Figure 3 is an enlarged plan view of the cassette region of Figure 1, Figures 4 and 5 3 is an enlarged view of different inspection windows of FIG. 3, and FIGS. 6 and 7 are views showing gradients obtained corresponding to FIGS. 4 and 5, respectively, and FIG. 8 is a view illustrating a wafer insertion inspection method according to the present invention. It is a flow chart. As shown in these figures, the wafer insertion inspection apparatus according to the present invention includes a camera 5 for imaging a cassette 3 in which a disk-shaped wafer 1 is stacked to be spaced apart from each other in a layered manner, and from the camera 5. A vision system 7 for obtaining an image brightness distribution along a line formed in the horizontal direction of the wafer 1 in an image of a cassette image picked up, and a misinsertion determination portion 13 for determining whether or not an incorrect insertion is made from the image brightness distribution. Have The vision system 7 is connected to the camera 1 so as to receive a captured image, and is connected to a monitor 9 for outputting an image and an I / O board 11 for inputting and outputting commands. .

비젼시스템(7)에는 소위 CCD(Charge Coupled Device)카메라라고 하는 카메라를 복수개 연결하여 사용할 수 있으며, 각 카메라(5)들은 상호 독립적인 촬상이 가능하여 상호 다른 카세트(3)의 동시촬상이 가능하다.A plurality of cameras, called CCD (Charge Coupled Device) cameras, can be connected and used in the vision system 7, and each camera 5 can independently capture each other, so that simultaneous recording of different cassettes 3 is possible. .

한편, 각 카세트(3)의 일측연부에는 카메라(5)에 대한 각 카세트(3)의 위치 및 각도를 인식할 수 있도록 기준위치점(4)이 형성되어 있으며, 카메라(5)는 카세트(3)의 상부면에 대하여 소정의 경사각을 가지고 촬상할 수 있도록 카세트(3)의 일측 상방에 설치되어 있다.On the other hand, one side edge of each cassette 3 is formed with a reference position point 4 to recognize the position and angle of each cassette 3 relative to the camera 5, the camera 5 is a cassette (3) It is provided above one side of the cassette 3 so that imaging with a predetermined inclination angle with respect to the upper surface of

이러한 구성에 의하여, 비젼시스템(7)은 카세트(3)에 대한 기준패턴이 형성되어 있는지 여부를 판단하며(S11), 기준패턴이 형성되어 있지 않으면 카메라(5)는 카세트(3)를 촬상한다(S13). 촬상된 카세트화상은 도 2에 도시된 바와 같이, 카메라(5)의 카세트(3)상부면에 대한 경사각에 직교하는 평면화상으로 변환되며(S15), 카세트(3)의 기준위치점(4)에 대한 기준패턴이 형성되도록 한다(S17).By this configuration, the vision system 7 judges whether or not the reference pattern for the cassette 3 is formed (S11), and if the reference pattern is not formed, the camera 5 captures the cassette 3. (S13). The captured cassette image is converted into a planar image orthogonal to the inclination angle with respect to the upper surface of the cassette 3 of the camera 5 as shown in Fig. 2 (S15), and the reference position point 4 of the cassette 3 is shown. The reference pattern for is formed (S17).

기준패턴이 존재할 경우, 카메라(5)는 웨이퍼(1)가 수용된 카세트(3)를 촬상하고(S19), 비젼시스템(7)은 촬상된 카세트화상이 기준패턴영상과 일치하는지 여부를 확인한다(S21). 확인결과 기준패턴과 일치하지 않을 경우 기준패턴과의 각도편차 및 위치편차를 산출한다(S23). 각각의 편차가 산출되면 편차를 보상하고(S25), 도 3에 도시된 바와 같이 검사윈도우(15)를 생성한다(S27).If the reference pattern exists, the camera 5 captures the cassette 3 in which the wafer 1 is accommodated (S19), and the vision system 7 checks whether the captured cassette image matches the reference pattern image (S19). S21). If the result of the check does not match the reference pattern, the angle deviation and the position deviation with the reference pattern are calculated (S23). When each deviation is calculated, the deviation is compensated for (S25), and the inspection window 15 is generated as shown in FIG. 3 (S27).

검사윈도우(15)는 상호 이격되어 나란하게 배열된 웨이퍼(1)의 배열방향을 따라 형성되며, 각 검사윈도우(15)내에는 각각의 웨이퍼(1)의 일부영상이 선상으로 존재하게 된다. 검사윈도우(15)에는 웨이퍼(1)의 길이방향에 가로로 복수개의 검사선(17)이 상호 이격형성되어 있으며, 비젼시스템(7)은 각 검사선(17)에 대한 웨이퍼(1)의 배열방향을 따라 화상밝기분포를 산출하여 영상피크치(21)를 산출한다(S29).The inspection windows 15 are formed along the arrangement direction of the wafers 1 arranged side by side to be spaced apart from each other, and a partial image of each wafer 1 is present in a line in each inspection window 15. In the inspection window 15, a plurality of inspection lines 17 are formed to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the wafer 1, and the vision system 7 arranges the wafer 1 with respect to each inspection line 17. The image peak value 21 is calculated by calculating the image brightness distribution along the direction (S29).

각 검사윈도우(15)의 영상피크치(21)가 산출되면 검사윈도우(15)의 외곽선과 영상피크치(21)간의 거리를 산출하고(S31), 각 산출된 거리를 직교좌표상에 순차적으로 마킹하여 웨이퍼영상의 구배(19)를 산출한다(S33). 이러한 구배(19)는 잘 알려진 바와 같이, 산포간의 기울기를 구하는 방법인 최소자승법 등에 의하여 간단히 구해질 수 있다. 각 웨이퍼영상의 구배(19)가 산출되면 오삽입판단부(13)는 오삽입여부를 판단한다(S35). 여기서, 각 산출된 구배가 소정치를 초과할 경우 통상 오삽입으로 판단하게 된다.When the image peak value 21 of each inspection window 15 is calculated, the distance between the outline of the inspection window 15 and the image peak value 21 is calculated (S31), and the calculated distances are sequentially marked on the rectangular coordinates. The gradient 19 of the wafer image is calculated (S33). As is well known, such a gradient 19 can be simply obtained by the least-square method, which is a method of obtaining the slope between the dispersions. When the gradient 19 of each wafer image is calculated, the misinsertion determination unit 13 determines whether misinsertion is performed (S35). Here, if each calculated gradient exceeds a predetermined value, it is usually judged as an incorrect insertion.

이와 같이, 웨이퍼가 수용된 상기 카세트를 촬상하여 촬상된 카세트화상을 각 웨이퍼의 저장영역에 따라 다수의 검사윈도우로 구획하고, 상기 각 검사윈도우의 연장방향에 대한 각 검사윈도우내의 웨이퍼영상의 구배를 구하여 상기 웨이퍼영상의 구배에 기초하여 오삽입여부를 판단하도록 함으로써, 카세트내에 수용된 웨이퍼의 오삽입여부를 용이하게 식별할 수 있다.In this manner, the cassette image in which the wafer is accommodated is imaged, and the captured cassette image is divided into a plurality of inspection windows according to the storage area of each wafer, and the gradient of the wafer image in each inspection window with respect to the extension direction of each inspection window is obtained. By determining whether or not a misinsertion is made based on the gradient of the wafer image, it is possible to easily identify whether a wafer is inserted in a cassette.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 카세트내에 수용된 웨이퍼의 오삽입여부를 자동으로 판단할 수 있도록 한 웨이퍼삽입검사방법 및 웨이퍼삽입검사장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a wafer insertion inspection method and a wafer insertion inspection apparatus which can automatically determine whether or not a wafer is inserted into a cassette.

Claims (10)

다수의 웨이퍼를 상호 평행하게 수용하는 카세트의 웨이퍼삽입 검사방법에 있어서,In the wafer insertion inspection method of a cassette for receiving a plurality of wafers in parallel with each other, 웨이퍼가 수용된 상기 카세트를 촬상하는 단계와;Imaging the cassette containing a wafer; 촬상된 카세트화상을 각 웨이퍼의 저장영역에 따라 다수의 검사윈도우로 구획하는 단계와;Dividing the captured cassette image into a plurality of inspection windows according to the storage area of each wafer; 상기 각 검사윈도우의 연장방향에 대한 각 검사윈도우내의 웨이퍼영상의 구배를 구하는 단계와;Obtaining a gradient of a wafer image in each inspection window with respect to an extension direction of each inspection window; 상기 웨이퍼영상의 구배에 기초하여 오삽입여부를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사방법.Wafer insertion inspection method comprising the step of determining whether the wrong insertion based on the gradient of the wafer image. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 검사윈도우를 구획하는 단계는,Comparting the inspection window, 상기 카세트에 적어도 하나의 기준패턴을 미리 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 검사윈도우를 구획하는 단계는 상기 기준패턴의 영상과 미리 정해진 기준위치간의 편차를 구하는 단계와, 상기 기준위치에 기초하여 미리 설정되어 있는 각 웨이퍼저장영역에 대응하는 상기 편차를 보상하여 검사윈도우를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사방법.The method may further include forming at least one reference pattern on the cassette in advance. The step of partitioning the inspection window may include obtaining a deviation between the image of the reference pattern and a predetermined reference position and based on the reference position. And a step of obtaining an inspection window by compensating for the deviation corresponding to each set wafer storage area. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 편차를 구하는 단계에서는 상기 기준위치에 대한 상기 기준패턴영상의 위치편차와 각도편차를 구하며, 상기 보상단계에서는 각 기준윈도우에 상기 위치편차와 상기 각도편차를 반영하여 검사윈도우를 얻는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사방법.In the calculating of the deviation, a position deviation and an angle deviation of the reference pattern image with respect to the reference position are obtained. In the compensating step, an inspection window is obtained by reflecting the position deviation and the angle deviation in each reference window. Wafer Insertion Inspection Method. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼영상의 구배를 구하는 단계는, 상기 웨이퍼영상의 연장방향을 따라 복수의 개소에서 영상피크치를 구하는 단계와, 상기 각 영상피크치와 상기 검사윈도우의 연장방향외곽선사이의 거리를 구하는 단계와, 상기 각 거리값의 추이로부터 상기 구배를 구하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사방법.The obtaining of the gradient of the wafer image may include obtaining image peak values at a plurality of locations along the extension direction of the wafer image, and obtaining a distance between each image peak value and an extension direction outline of the inspection window; Wafer insertion inspection method comprising the step of obtaining the gradient from the trend of each distance value. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 촬상단계에서는, 상기 카세트의 상부면에 대해 소정의 경사각을 두고 촬상하며, 촬상된 화상을 촬상방향에 직교하는 평면의 화상으로 보상하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사방법.And in the imaging step, photographing at a predetermined inclination angle with respect to the upper surface of the cassette, and compensating the picked-up image with a plane image perpendicular to the imaging direction. 다수의 웨이퍼를 상호 평행하게 수용하는 카세트의 웨이퍼삽입검사장치에 있어서,In the wafer insertion inspection apparatus of a cassette for receiving a plurality of wafers in parallel with each other, 웨이퍼가 수용된 상기 카세트를 촬상하는 카메라와;A camera for imaging the cassette in which a wafer is accommodated; 촬상된 카세트화상을 각 웨이퍼의 저장영역에 따라 다수의 검사윈도우로 구획하는 비젼시스템과;A vision system for partitioning the captured cassette image into a plurality of inspection windows in accordance with a storage area of each wafer; 상기 각 검사윈도우의 연장방향에 대한 각 검사윈도우내의 웨이퍼영상의 구배를 구하고, 상기 웨이퍼영상의 구배에 기초하여 오삽입여부를 판단하는 오삽입판단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사장치.And a misinsertion determination part that obtains a gradient of a wafer image in each inspection window with respect to an extension direction of each inspection window, and determines whether misinsertion is made based on the gradient of the wafer image. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 카세트에는 적어도 하나의 기준패턴이 형성되어 있으며,At least one reference pattern is formed in the cassette, 상기 비젼시스템은, 상기 기준위치에 기초하여 미리 설정되어 있는 각 웨이퍼저장영역에 대응하는 상기 편차를 보상하여 검사윈도우를 얻는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사장치.And said vision system compensates for said deviation corresponding to each wafer storage area set in advance on the basis of said reference position to obtain an inspection window. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 비젼시스템은, 상기 기준위치에 대한 상기 기준패턴영상의 위치편차와 각도편차를 구하며, 각 기준윈도우에 상기 위치편차와 상기 각도편차를 반영하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입검사장치.And the vision system obtains a position deviation and an angular deviation of the reference pattern image with respect to the reference position, and reflects the position deviation and the angular deviation in each reference window. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 오삽입판단부는, 상기 웨이퍼영상의 연장방향을 따라 복수의 개소에서 영상피크치를 구하고, 상기 각 영상피크치와 상기 검사윈도우의 연장방향외곽선사이의 거리를 구하여 상기 각 거리값의 추이로부터 상기 구배를 구하는 것을 특징으로하는 웨이퍼삽입장치.The misinsertion determination unit obtains an image peak value at a plurality of locations along the extension direction of the wafer image, obtains a distance between each image peak value and an extension direction outline of the inspection window, and calculates the gradient from the transition of each distance value. Wafer insertion device, characterized in that obtaining. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 카메라는 상기 카세트의 상부면에 대해 소정의 경사각을 두고 촬상하며, 상기 비젼시스템은 상기 카메라에 의해 촬상된 화상을 상기 촬상방향에 직교하는 평면의 화상으로 보상하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼삽입장치.And the camera captures at a predetermined inclination angle with respect to the upper surface of the cassette, and the vision system compensates the image picked up by the camera with a plane image orthogonal to the imaging direction.
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