KR100250857B1 - Vapor deposition device and method of aluminum layer for crt - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 음극선관에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 화면의 휘도를 향상시키기 위하여 스크린 이면으로 형성하는 알루미늄막을 초음속 분사기를 이용하여 증착함으로써 알루미늄막 증착공정에 소요되는 공정 수와 공정 시간을 단축할 수 있는 음극선관용 알루미늄막 증착장치와 증착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cathode ray tube, and more particularly, by depositing an aluminum film formed on the back of the screen using a supersonic injector to improve the brightness of the screen, it is possible to shorten the number of processes and the time required for the aluminum film deposition process. The present invention relates to an aluminum film deposition apparatus and a deposition method for a cathode ray tube.
일반적으로 음극선관은 패널 내면으로 스크린을 형성하며, 음극선관 후면 몸체에 장착된 전자총에서 화면신호로 제어되는 전자빔을 출사하여 상기 스크린으로 주사하면 전자빔을 주사받은 스크린의 형광체가 발광하면서 화상을 구현하는 것이다.In general, the cathode ray tube forms a screen on the inner surface of the panel, and emits an electron beam controlled by a screen signal from an electron gun mounted on the rear body of the cathode ray tube, and scans the screen to generate an image while the phosphor of the screen receiving the electron beam emits light. will be.
그리고 상기 스크린 이면으로 알루미늄막을 증착 형성하는데, 이는 전자빔의 산란 및 반사를 유도하여 스크린의 휘도를 향상시키고 형광막에 잔류하는 전자를 바이패스시키기 위한 용도로 사용하기 위함이다.An aluminum film is deposited on the back surface of the screen to induce scattering and reflection of the electron beam to improve brightness of the screen and to bypass electrons remaining in the fluorescent film.
상기 알루미늄막은 통상 1000∼3000Å의 두께를 가지며, 90∼95%의 에너지 투과율을 보이므로 화면의 휘도를 2배 가량 향상시키게 된다.The aluminum film generally has a thickness of 1000 to 3000 Pa and shows an energy transmittance of 90 to 95%, thereby improving the brightness of the screen by about 2 times.
이러한 알루미늄막의 형성은 통상 진공중에서 알루미늄을 가열시켜 증기상태로 형성한 다음 패널 내면으로 증발,확산 시키는 방법으로서 이를 진공 증착법이라 하는데, 상기 진공의 목적은 알루미늄 증발 분자가 증발 도중 타분자와 충돌하는 확률을 감소시켜 증발속도를 증가시키고, 대기 성분인 산소와 질소를 제거하여 화학적인 산화나 질화를 방지할 수 있기 때문이다.The formation of such an aluminum film is a method of heating aluminum in a vacuum to form a vapor state, and then evaporating and diffusing the inner surface of the panel. This is called vacuum evaporation. The purpose of the vacuum is a probability of colliding with other molecules during evaporation. This is because it can reduce evaporation rate and increase the evaporation rate, and it can prevent chemical oxidation or nitriding by removing oxygen and nitrogen as atmospheric components.
상기 진공 증착법은 진공 증착장치의 챔버 내에 고진공(통상 4×10-4Torr 이하)을 형성하여 알루미늄의 용융점을 떨어뜨리고 비등점을 하강시켜 고온의 히터로 증발 확산시키는 것으로, 이를 이용한 알루미늄막의 증착방법을 보다 구체적으로 살펴보면 아래와 같다.The vacuum deposition method is to form a high vacuum (typically 4 × 10 -4 Torr or less) in the chamber of the vacuum deposition apparatus to drop the melting point of aluminum, and to lower the boiling point to evaporate and diffuse with a high temperature heater, using the deposition method of the aluminum film using the same Looking more specifically as follows.
도 6은 종래 기술에 의한 알루미늄막 증착공정의 순서도로서, 먼저 알루미늄 팰릿을 보르나이트 히터(이하 BN-히터라 한다)에 배치한 다음(S1), 슬러리 공정에서 형광막 처리된 패널을 증착장치에 장착시키고(S2), 실린더를 구동시켜 챔버의 배기구를 유회전 펌프에 연결하여 예비배기한 다음(S3), 실린더를 구동시켜 챔버의 배기구를 유확산 펌프에 연결하여 최고 10-6Torr 까지 배기한다.(S4)FIG. 6 is a flowchart of an aluminum film deposition process according to the prior art, in which an aluminum pallet is first placed in a Bornite heater (hereinafter referred to as BN-heater) (S1), and then a panel treated with a fluorescent film in a slurry process is deposited on a deposition apparatus. (S2), the cylinder is driven to connect the exhaust port of the chamber to the flow pump for preliminary exhaust (S3), and the cylinder is driven to connect the exhaust port of the chamber to the diffusion pump to exhaust up to 10 -6 Torr. (S4)
그리고 BN-히터에 투입된 알루미늄을 예비가열한 후(S5), 알루미늄을 녹여 패널 내면으로 증발 확산시키고(S6), 배기를 정지시키며 BN-히터의 가열온도를 냉각시킨 다음(S7) 잔류진공을 해제하고 예비배기로 변환이 가능한 상태, 즉 챔버 내에 공기를 주입하여 패널을 취출하는 공정(S8)을 마치면 알루미늄막 증착 공정이 완성된다.After preheating the aluminum introduced into the BN heater (S5), the aluminum is melted and evaporated and diffused to the inner surface of the panel (S6), the exhaust is stopped, the heating temperature of the BN-heater is cooled (S7), and the residual vacuum is released. After the step (S8) of taking out the panel by injecting air into the chamber and converting it into preliminary exhaust, the aluminum film deposition process is completed.
그러나 종래의 음극선관용 알루미늄막 증착장치와 증착방법은 개개의 패널에 대하여 상기 알루미늄 투입 공정(S1)에서부터 보조배기 공정(S8)까지의 전 공정을 반복으로 수행해야 하며, 한 개의 패널에 대하여 스크린 이면으로 알루미늄막을 증착시키는데 소요되는 시간은 대략 30분 미만이다.However, the conventional aluminum film deposition apparatus and deposition method for the cathode ray tube has to repeatedly perform the entire process from the aluminum input process (S1) to the auxiliary exhaust process (S8) for each panel, the back of the screen for one panel The time required for depositing the aluminum film is about 30 minutes.
상기 증착공정에 소요되는 시간은 배기공정(S3, S4)을 제외한 공정들, 즉 알루미늄 투입 공정(S1)과 패널을 투입 장착하며(S2) BN-히터를 가열시켜(S5) 알루미늄을 증발 확산시키고(S6) 다시 BN-히터를 냉각시키며(S7) 완성된 패널을 취출하는데(S8) 소요되는 시간으로서, 이러한 공정들은 소요시간이 길 뿐 아니라 많은 양의 에너지가 요구되므로 공정 관리상의 어려움을 발생시키고 있다.The time required for the deposition process is a process other than the exhaust process (S3, S4), that is, the aluminum input process (S1) and the panel is loaded (S2) by heating the BN-heater (S5) to evaporate aluminum diffusion (S6) It is time to cool the BN-heater again (S7) and take out the finished panel (S8). These processes are not only long but also require a large amount of energy. have.
따라서 본 발명의 목적은 에너지와 시간 소모가 많은 공정들을 보다 에너지 소모가 적고 빠른 시간에 행해질 수 있는 공정들로 대체함으로써 공정 시간을 단축시키며 공정효율을 향상시킬 수 있는 음극선관용 알루미늄막 증착장치와 증착방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to reduce the process time and improve the process efficiency by replacing the energy-consuming and time-consuming processes with less energy-consuming and faster processes can be deposited and the deposition process for the aluminum film deposition apparatus for cathode ray tubes To provide a method.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 프레임에 지지되는 챔버와, 상기 챔버의 배기관과 연결되는 유회전 펌프와 유확산 펌프를 구비하여 상기 챔버 내부를 진공 형성하는 진공장치와, 상기 챔버의 일면에 설치되어 패널 측면부를 안착시키는 패널 지지수단과, 상기 챔버 내부에 설치되며 패널 지지수단에 장착된 패널 내면으로 알루미늄 증기와 불활성가스를 분사하는 분사수단과, 상기 분사수단에 제공되어 분사수단 내의 알루미늄을 증기상태로 형성하는 가열수단과, 상기 패널 지지수단과 마주하는 챔버의 일면으로 개폐 가능하도록 장착되어 챔버와 패널 내면 사이를 분리/일치시키며 챔버 내부의 진공을 유지시키는 진공 유지수단과, 상기 패널 지지수단에 제공되어 상기 진공 유지수단에 의해 챔버와 분리된 패널 내면으로 공기를 주입하는 공기 주입수단을 포함하는 음극선관용 알루미늄막 증착장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a vacuum device for forming a vacuum inside the chamber having a chamber supported by the frame, a flow pump and a diffusion pump connected to the exhaust pipe of the chamber, and one side of the chamber Panel support means mounted to the side wall of the panel; and injection means for injecting aluminum vapor and inert gas into the inner surface of the panel installed in the chamber and mounted in the chamber; and aluminum provided in the injection means. Heating means for forming a vapor state, and vacuum holding means for separating opening / closing between the chamber and the inner surface of the chamber and maintaining a vacuum inside the chamber, the panel being mounted to be opened and closed to one surface of the chamber facing the panel supporting means; It is provided to the support means for injecting air to the inner surface of the panel separated from the chamber by the vacuum holding means Provided is an aluminum film deposition apparatus for a cathode ray tube including air injection means.
또한 본 발명은, 슬러리 공정에서 형광막 처리된 패널을 이송장치로부터 패널 지지대에 장착시키는 패널 장착공정과, 진공 유지수단의 챔버 분리막을 챔버 외곽으로 이송시켜 챔버를 개방하는 챔버 개방공정과, 진공장치를 구동하여 챔버 내부를 진공시키는 본배기 공정과, 소정의 시간으로 분사수단의 노즐을 개방 후 밀폐시켜 상기 시간동안 알루미늄 증기와 불활성 가스를 패널 내면으로 분사하여 알루미늄막을 형성하는 분사 공정과, 진공 유지수단의 챔버 분리막을 챔버 내측으로 이송시켜 챔버를 밀폐시키는 챔버 밀폐공정과, 공기 주입수단으로 챔버와 분리된 패널 내부의 공간으로 공기를 주입하는 공기 주입공정과, 패널 지지대로부터 패널을 취출시키는 패널 취출공정을 포함하는 음극선관의 알루미늄막 증착방법을 제공한다.The present invention also provides a panel mounting step of mounting a panel treated with a fluorescent film in a slurry process to a panel support, a chamber opening step of opening a chamber by transferring a chamber separation membrane of a vacuum holding means to the outside of the chamber, and a vacuum device. A main exhaust process for evacuating the inside of the chamber by driving the vacuum chamber; and a spraying process for forming an aluminum film by injecting aluminum vapor and an inert gas to the inner surface of the panel during the predetermined time by opening and closing the nozzle of the injection means for a predetermined time; A chamber sealing step of sealing the chamber by transferring the chamber separation membrane of the means to the chamber; an air injection step of injecting air into the space inside the panel separated from the chamber by the air injection means; and taking out the panel to take out the panel from the panel support. It provides a method for depositing an aluminum film of a cathode ray tube including a step.
상기 알루미늄막 증착방법은 최초로 투입되는 패널에 대하여는 상기 패널 장착공정 전 와이어 히터를 구동시켜 일정한 온도로 분사수단을 가열시키는 히터 가열 공정과, 상기 본배기 전 일체가 된 패널 내부와 챔버 내부 공간을 진공시키는 예비배기 공정을 추가하는 음극선관의 알루미늄막 증착방법을 제공한다.The aluminum film deposition method includes a heater heating step of heating a spraying means at a constant temperature by driving a wire heater before the panel mounting process, and vacuuming the interior of the panel and the chamber inside before the main exhaust panel It provides a method for depositing an aluminum film of a cathode ray tube to add a preliminary exhaust process.
이에 따라 개개의 패널에 대하여 행해지던 알루미늄 투입 공정과 히터 가열공정을 다수개의 패널 용량에 해당하는 알루미늄 증기를 보유한 초음속 분사공정으로 대체함으로써 소요 시간과 요구되는 에너지양을 감소시키며, 챔버 내부를 항상 진공으로 유지하여 개개의 패널을 완성할 때마다 행하는 배기 공정을 단축할 수 있어 전체 공정시간을 단축시키고 공정 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다.This replaces the aluminum input process and heater heating process for each panel with a supersonic spray process with aluminum steam corresponding to multiple panel capacities, reducing the time required and the amount of energy required, and always evacuating the chamber. It is possible to shorten the exhaust process performed each time the individual panels are completed, thereby reducing the overall process time and improving the process efficiency.
도 1은 본 발명에 의한 음극선관용 알루미늄막 증착장치의 부분단면 정면도.1 is a partial cross-sectional front view of an aluminum film deposition apparatus for a cathode ray tube according to the present invention.
도 2는 본 발명에 의한 분사수단의 단면도.2 is a cross-sectional view of the injection means according to the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 분사수단과 가열수단의 정면도.Figure 3 is a front view of the injection means and heating means according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 음극선관용 알루미늄막 증착방법의 제 1 공정을 나타내는 공정 순서도.4 is a process flowchart showing the first step of the aluminum film deposition method for a cathode ray tube according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 음극선관용 알루미늄막 증착방법의 제 2 공정을 나타내는 공정 순서도.5 is a process flowchart showing a second step of the aluminum film deposition method for a cathode ray tube according to the present invention;
도 6은 종래 기술에 의한 음극선관용 알루미늄막 증착공정의 순서도.Figure 6 is a flow chart of the aluminum film deposition process for the cathode ray tube according to the prior art.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 음극선관용 알루미늄막 증착장치의 단면도로서, 프레임(2)에 지지되는 챔버(4)와, 상기 챔버(4) 내부를 진공 형성하는 진공장치(6)와, 상기 챔버(4)의 상부면에 설치되어 패널(8) 측면부(82)를 안착시키는 패널 지지수단과, 상기 챔버(4) 내부에 설치되며 증기상태의 알루미늄과 불활성가스를 초음속으로 분사하는 분사수단과, 상기 분사수단에 제공되어 분사수단을 가열하는 가열수단과, 상기 패널 지지수단과 마주하는 챔버(4)의 일면으로 개폐 가능하도록 장착되어 챔버(4)와 패널(8) 내면 사이를 분리 또는 일치시키는 진공 유지수단과, 상기 패널 지지수단에 제공되어 진공 유지수단에 의해 챔버(4)와 분리된 패널(8) 내면으로 공기를 주입하는 공기 주입수단을 포함하는 음극선관용 알루미늄막 증착장치를 도시하고 있다.1 is a cross-sectional view of an aluminum film deposition apparatus for a cathode ray tube according to the present invention, a
상기 챔버(4)는 그 내부로 일정한 고진공(통상 4×10-4Torr 이하)을 형성하는 진공 방으로서, 이러한 고진공을 유지하기 위하여 상기 챔버(4)는 기계적 강도가 강하며 기밀성이 우수한 재질과 구조로 이루어져야 한다.The
그리고 상기 챔버(4)는 상부면으로 패널 지지수단을 장착하는데, 상기 패널 지지수단과 마주하는 챔버(4)의 상부면으로 개방부(4a)를 형성하고 있으며, 이 개방부(4a)는 진공 유지수단에 의해 개폐되어 패널 지지수단이 장착하는 패널(8)의 내부 공간과 일치 또는 분리되도록 이루어진다.And the
또한 상기 챔버(4)는 그 내부로 알루미늄 증기를 분사하는 분사수단을 장착하고 있으며, 상기 분사수단은 분사수단이 수납하는 알루미늄을 분사수단내의 압력과 챔버(4) 내의 압력 차이를 이용하여 패널(8) 내면으로 분사시키는 것이다.In addition, the
이와 같이 이루어지는 챔버(4)의 하단부로 진공장치(6)를 마련하는 바, 상기 진공장치(6)는 챔버(4)의 배기관(10)과 연결되는 유회전 펌프(12)와 유확산 펌프(14)를 구비하여 상기 챔버(4) 내부를 진공으로 형성한다.The
상기 챔버(4)의 배기관(10)은 그 내부로 유체방향전환용 밸브(16)와 연결되고, 상기 유체방향전환용 밸브(16)는 그 일례로 3방향 4포트 밸브를 이루어 밸브 제어에 따라 챔버(4)의 배기관(10)을 유회전 펌프(12)와 유확산 펌프(14) 가운데 어느 하나와 그 공기흐름이 연결되도록 한다.The
상기 유회전 펌프(12)는 예비배기에 사용되는 펌프로서 챔버(4) 내부에 중진공(1∼10-3Torr)을 형성하며, 유확산 펌프(14)는 본배기에 사용되어 챔버(4) 내부를 고진공(10-3∼10-5Torr)으로 형성한다.The
이와 같이 진공장치(6)에 의해 그 내부로 진공을 유지하는 챔버(4)의 상부면으로 패널 지지수단을 장착하는 바, 상기 패널 지지수단은 소정의 높이로 형성되며 패널(8)을 안착시킬 수 있도록 패널(8) 측면부(82)와 동일한 사각 형상을 갖는 패널 지지대(18)로 이루어진다.In this way, the panel supporting means is mounted to the upper surface of the
상기 패널 지지대(18)는 도시하는 바와 같이 일측면으로 이송홀(20)을 형성하여 상기 챔버(4)의 개방부(4a)를 개폐시키는 진공 유지수단이 이송될 수 있도록 하며, 다른 일측면으로 공기 주입구(22)를 형성하고 이는 공기 주입수단과 연결되어 이를 통하여 공기를 공급받게 된다.The panel support 18 forms a
그리고 상기 챔버(4) 내부에 설치되어 알루미늄 증기를 분사하는 분사수단은 그 내부로 알루미늄을 수납하고 있으며, 이는 가스 탱크(24)와 연결되어 상기 가스와 더불어 알루미늄 증기를 패널(8) 내면으로 분사시키는 것이다.In addition, the injection means installed in the
상기 분사수단을 보다 자세히 살펴보면 도 2에서 도시하는 바와 같이 내부로 알루미늄(26)을 수납하는 몸체(28)와, 몸체(28)에 제공되는 분사구인 노즐(30)과, 상기 몸체(28) 내부에 장착되며 전기 신호에 의해 이송되어 노즐(30)을 개폐하는 솔레노이드 밸브(32)와, 몸체(28)의 일측면에 제공되는 가스 주입구(34)와, 가스 주입구(34)와 연결되어 몸체(28) 내부로 불활성 가스를 공급하는 가스 탱크(24)를 포함하여 이루어진다.Looking at the injection means in more detail as shown in FIG. 2, the
상기 알루미늄(26)은 고체상태로 몸체(28)에 수납되어 몸체(28) 외부로 제공된 가열수단에 의해 증기상태를 이루게 되며, 수납되는 알루미늄(26)의 양은 다수개의 패널(8)에 알루미늄막을 증착시킬 수 있을 정도의 양으로 수납한다.The
그리고 상기 불활성 가스는 일례로 질소(N2)가스를 사용하는데, 이와 같이 불활성 가스를 사용하는 것은 상기 불활성 가스가 화학 반응을 잘 유발하지 않아 알루미늄(26) 분자와 반응하지 않으며, 재료 공급이 용이한 장점을 지니고 있기 때문이다.In addition, the inert gas uses nitrogen (N 2 ) gas as an example. The use of the inert gas does not react with the
이와 같이 불활성 가스를 몸체(28) 내부로 공급함으로써 몸체(28)에 제공된 노즐(30)을 개폐시킴에 따라 상기 가스 탱크(24)에서 몸체(28)로 공급되는 몸체(28) 내부의 가스 압력과 챔버(4) 내부의 진공압력의 차이를 이용하여 몸체(28) 내부의 알루미늄(26) 증기가 불활성 가스와 함께 분사되도록 하는 것이다.In this way, by supplying the inert gas into the
상기 노즐(30)의 개폐는 솔레노이드 밸브(32)를 조작하여 이루어지는 바, 이 솔레노이드 밸브(32)는 메인 스풀(38)과 서브 스풀(40)로 이루어지고, 상기 메인 스풀(38)에 전기 신호를 인가하면 메인 스풀(38)이 서브 스풀(40)을 상하로 이동시켜 상기 노즐(30)과 서브 스풀(40)이 접촉/분리되면서 노즐(30)을 개폐시킨다.The opening and closing of the
상기와 같이 이루어지는 분사수단은 그 외면으로 가열수단을 제공하며, 상기 가열수단은 도 3에서 도시하는 바와 같이 분사수단의 몸체(28) 외면으로 장착되는 와이어 히터(42)와, 와이어 히터(42)를 구동시키는 히터 전원부(44)로 이루어진다.The injection means made as described above provides a heating means to its outer surface, and the heating means includes a
상기 와이어 히터(42)는 분사수단의 몸체(28) 외면을 소정의 횟수로 권취하면서 장착되며, 일정한 온도로 가열되어 상기 분사수단의 온도를 일정하게 유지시키면서 몸체(28) 내부의 알루미늄(26)을 증기상태로 형성한다.The
이와 같이 분사수단과 가열수단을 내부로 장착하는 챔버(4)는 개방부(4a)를 개폐하여 챔버(4) 내부를 진공으로 유지시키는 진공 유지수단을 제공하는데, 상기 진공 유지수단은 패널 지지대(18)에 형성된 이송홀(20)에 삽입된 후 이송되어 챔버(4)의 개방부(4a)를 개폐시키는 챔버 분리막(46)과, 챔버 분리막(46)과 결합하여 챔버 분리막(46)을 이송시키는 이송부재(48)와, 이송부재(48)를 구동시키는 구동부(50)로 이루어진다.Thus, the chamber (4) for mounting the injection means and heating means therein provides a vacuum holding means for opening and closing the opening (4a) to maintain the interior of the chamber (4) in a vacuum, the vacuum holding means is a panel support ( The
상기 챔버 분리막(46)은 알루미늄막 증착이 완성된 패널(8) 내부를 챔버(4) 내부와 격리시키도록 이송되어 챔버(4)의 개방부(4a)를 밀폐시키며(쇄선으로 도시), 새로운 패널(8)을 패널 지지대(18)에 장착하면 반대방향으로 이송되어 챔버 개방부(4a)를 개방시킴으로써 챔버(4)와 패널(8) 내부를 일치시킨다.The
이에 따라 상기 챔버 분리막(46)은 챔버(4) 내부의 진공도를 일정하게 유지시키는 기능을 하는 것이다.Accordingly, the
그리고 상술한 바와 같이 패널 지지대(18)의 일측면으로 공기 주입수단을 제공하며, 상기 공기 주입수단은 패널 지지대(18)의 공기 주입구(22)와 연결되어 공기를 공급하는 공기 주입관(52)과, 이 공기 주입관(52)에 제공되어 공기 주입을 제어하는 제어 밸브(54)로 이루어진다.In addition, as described above, an air injection means is provided on one side of the
상기 제어 밸브(54)는 패널(8)에 알루미늄막 증착을 완료한 후 상기 진공 유지수단의 챔버 분리막(46)을 이송하여 챔버(4) 개방부(4a)를 밀폐시키면 패널 지지대(18)의 공기 주입구(22)로 공기를 주입하여 알루미늄막이 증착 완료된 패널(8)을 용이하게 취출시키는 역할을 하게 된다.The
이와 같은 구성을 갖는 알루미늄막 증착장치를 이용하여 알루미늄막의 증착방법을 새롭게 구현하면 다음과 같다.When the aluminum film deposition method is newly implemented using an aluminum film deposition apparatus having such a configuration as follows.
도 4는 본 발명에 의한 알루미늄막 증착방법을 나타내는 공정 순서도로서, 최초로 투입되는 패널에 대하여 행해지는 제 1 공정을 도시하고 있다.FIG. 4 is a process flowchart showing the aluminum film deposition method according to the present invention, showing a first process performed on a panel to be first input.
도시하는 바와 같이, 와이어 히터(42)를 구동시켜 일정한 온도로 분사수단을 가열하는 히터 가열 공정(P1)과, 슬러리 공정에서 형광막 처리된 패널(8)을 이송장치로부터 패널 지지대(18)에 장착하는 패널 장착공정(P2)과, 패널(8)과 챔버(4)의 내부 공간을 진공시키는 예비배기 공정(P3) 및 본배기 공정(P4)과, 분사수단의 노즐(30)을 개방하여 분사수단 내부의 알루미늄(26) 증기와 불활성 가스를 분사하는 분사 공정(P5)과, 진공 유지수단의 챔버 분리막(46)을 이송시켜 챔버(4)를 밀폐시키는 챔버 밀폐공정(P6)과, 공기 주입수단으로 공기를 주입하는 공기 주입공정(P7)과, 패널 지지대(18)로부터 패널(8)을 취출시키는 패널 취출공정(P8)을 포함하여 이루어진다.As shown in the drawing, the heater heating step P1 for driving the
상기 히터 가열 공정(P1)은 히터 전원부(44)를 가동하여 와이어 히터(42)를 가열시키며 분사수단 몸체(28) 내의 알루미늄(26)을 증기상태로 형성하고, 이 후 와이어 히터(42)를 상기 온도로 항시 일정하게 유지시킨다.The heater heating step P1 operates the
그리고 상기 패널 장착공정(P2)은 슬러리 공정에서 형광막 처리 및 필르밍(filming)액 도포가 완료된 패널(8)을 이송장치로부터 이송받아 패널 지지대(18)에 장착하는 공정으로, 상기 필르밍액 도포는 평탄한 알루미늄막을 증착하기 위하여 요철 형성된 형광막을 균일하게 만드는 역할을 한다.In addition, the panel mounting step (P2) is a process of mounting the
이와 같이 패널(8)을 패널 지지대(18)에 장착한 다음 예비배기 공정(P3)을 거치며, 이는 유체방향전환용 밸브(16)의 구동실린더를 조작하여 챔버(4)의 배기관(10)을 유회전 펌프(12)에 연결시키고 상기 유회전 펌프(12)를 가동하여 패널(8)과 챔버(4) 내부를 중진공(1∼10-3Torr)으로 형성하는 것이다.In this way, the
그리고 다시 유체방향전환용 밸브(16)의 구동실린더를 조작하여 챔버(4)의 배기관(10)을 유확산 펌프(14)에 연결하여 패널(8)과 챔버(4) 내부를 고진공(4×10-4Torr 이하)으로 형성하는 본배기 공정(P4)을 거친다.Then, the operation cylinder of the fluid
본배기 공정(P4) 이후 행하는 상기 분사 공정(P5)은 분사수단 몸체(28) 내부에 장착된 솔레노이드 밸브(32)를 구동하여 분사구인 노즐(30)을 일정시간 개폐함으로써 가스 탱크(24)에서 공급받은 불활성 가스와 와이어 히터(42)에 의해 가열되어 증기 상태를 이루는 알루미늄 증기를 패널(8) 내면으로 분사하는 공정이다.The injection step P5 performed after the main exhaust step P4 is performed by driving the
상기 분사는 가스 탱크(24)에서 공급받은 몸체(28) 내의 가스 압력과 챔버(4) 내부의 진공 압력간의 압력차이로 인하여 몸체(28) 내의 알루미늄(26) 증기가 몸체(28) 외부로 분사되는 것으로서, 상기 가스 탱크(24)의 압력은 통상 대기압 영역에서의 압력으로 이루어진다.The injection is caused by the pressure difference between the gas pressure in the
그리고 상기 솔레노이드 밸브(32)의 메인 스풀(38)에 전기 신호를 인가하여 서브 스풀(40)이 노즐(30)을 개폐하도록 왕복하는 시간, 즉 노즐 분사 시간은 0.01초 정도로 이루어짐이 바람직하며, 분사 속도는 초음속으로 음속대의 영역으로 이루어짐이 바람직하다.In addition, an electric signal is applied to the
상기 초음속으로 알루미늄(26) 증기와 불활성 가스를 분사시키는 것은 초음속대의 경우 구성 원자들의 거리가 일정해지므로 원자간의 충돌을 방지하여 속도분포가 균일해지는 현상을 이용한 것으로서, 상기 균일한 속도 분포에 따라 알루미늄막은 패널(8) 전면에 걸쳐 균일한 두께를 이루며 증착되는 것이다.Injecting the aluminum (26) vapor and the inert gas at the supersonic speed uses a phenomenon in which the velocity distribution is uniform by preventing collision between atoms because the distance of constituent atoms becomes constant in the supersonic zone, and according to the uniform speed distribution The film is deposited with a uniform thickness over the
상기와 같이 초음속으로 행해지는 분사 공정(P5)을 통하여 패널(8) 내면으로 알루미늄막을 증착한 다음 챔버 밀폐공정(P6)을 거치는데, 상기 챔버 밀폐공정(P6)은 진공 유지수단의 챔버 분리막(46)을 쇄선으로 도시하는 바와 같이 챔버(4) 개방부(4a)를 밀폐시키도록 좌측으로 이송하여 챔버(4) 내부와 패널(8) 내면의 공간을 분리시키는 공정이다.As described above, an aluminum film is deposited on the inner surface of the
이와 같이 챔버 분리막(46)을 이송시켜 챔버(4)를 밀폐시킴에 따라 상기 챔버(4)는 예비배기 공정(P3)과 본배기 공정(P4)에서 형성된 진공도를 유지하게 되는 것이다.As the
그리고 다음으로 공기 주입공정(P7)을 거치는데, 이는 패널 지지대(18)에 형성된 공기 주입구(22)와 연결되는 공기 주입관(52)을 상기 제어 밸브(54)를 조작하여 대기중으로 개방시킴으로써 챔버 분리막(46)으로 인하여 챔버(4) 내부와 분리된 패널(4) 내면으로 공기를 주입하는 공정이다.And then through the air injection process (P7), which is the chamber by opening the
이와 같이 공기를 주입하여 패널(8) 내면의 진공을 해제함으로써 패널(8) 취출을 용이하게 할 수 있는 것이다.In this way, air is blown out to release the vacuum on the inner surface of the
다음으로 진공이 해제된 패널(8)을 취출하는 패널 취출공정(P8)을 거치며 내면으로 알루미늄막이 증착 형성된 패널(8)을 다음 공정으로 이송시키게 된다.Next, the
이와 같이 최초로 투입되는 패널에 대하여 상기와 같은 공정으로 이루어지는 제 1 공정을 수행하면 그 이후로 투입되는 패널에 대하여는 다음과 같은 공정으로 이루어지는 제 2 공정을 반복 수행하는 바, 도 5는 제 2 공정을 나타내는 공정 순서도이다.As described above, when the first process including the above process is performed on the firstly input panel, the second process including the following process is repeatedly performed on the subsequently introduced panel, and FIG. 5 shows the second process. It is a process flowchart shown.
도시하는 바와 같이 제 2 공정은, 슬러리 공정에서 형광막 처리된 패널(8)을 패널 지지대(18)에 장착하는 패널 장착공정(A1)과, 진공 유지수단의 챔버 분리막(46)을 이송하여 챔버(4) 개방부(4a)를 개방시키는 챔버 개방공정(A2)과, 일체가 된 패널(8) 내부와 챔버(4) 내부의 공간을 진공시키는 본배기 공정(A3)과, 분사수단의 노즐(30)을 개방하여 분사수단 내부의 알루미늄(26) 증기와 불활성 가스를 분사하는 분사 공정(A4)과, 진공 유지수단의 챔버 분리막(46)을 이송하여 챔버(4) 개방부(4a)를 밀폐시키는 챔버 밀폐공정(A5)과, 공기 주입수단으로 공기를 주입하는 공기 주입공정(A6)과, 패널 지지대로부터 패널을 취출시키는 패널 취출공정(A7)을 포함하여 이루어진다.As shown in the drawing, the second step includes a panel mounting step A1 for mounting the
상기 분사수단은 와이어 히터(42)에 의해 일정한 가열 온도를 유지하므로 개개의 패널(8)에 대하여 가열수단을 조작할 필요가 없으므로 히터 가열 공정(P1)을 생략할 수 있으며, 밀폐된 챔버(4) 상부로 새로운 패널(8)을 장착하고 챔버(4) 개방부(4a)를 개방시키면 챔버(4)와 패널(8) 내부는 챔버(4)가 유지하는 진공과 패널(8) 내부의 공간으로 인해 그 내부는 중진공을 형성하므로 대기압을 중진공으로 형성하는 예비배기 공정(P3)을 거치지 않고 본배기 공정(A3)을 통하여 챔버(4) 내부를 고진공으로 형성하게 된다.Since the jetting means maintains a constant heating temperature by the
상기와 같은 과정으로 이루어지는 알루미늄막 증착공정은 전 공정의 소요시간이 대략 5분 이내로 이루어진다.In the aluminum film deposition process formed as described above, the entire process takes about 5 minutes or less.
이와 같이 본 발명은 초음속으로 알루미늄 증기와 불활성 가스를 분사함에 따라 균일한 알루미늄막 증착은 물론 증착에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며, 와이어 히터의 온도를 일정하게 유지함으로써 개개의 패널에 대하여 히터 가열 공정을 생략할 수 있다.As such, the present invention can shorten the time required for deposition as well as uniform aluminum film deposition by injecting aluminum vapor and inert gas at supersonic speed, and heating the heater to each panel by keeping the temperature of the wire heater constant. The process can be omitted.
또한 챔버 분리막이 챔버 개방부를 밀폐하여 챔버 내부의 진공을 유지시키므로 새로운 패널 투입시 예비배기 공정을 생략할 수 있고, 알루미늄막 증착공정에 소요되는 시간은 대략 5분 이내로서 종래의 30분 정도가 소요되는 증착공정 시간을 대폭 단축시킬 수 있어 균일한 알루미늄막 증착은 물론 공정 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.In addition, since the chamber membrane seals the chamber opening to maintain the vacuum inside the chamber, a preliminary exhaust process can be omitted when a new panel is added, and the time required for the deposition of the aluminum film is about 5 minutes, which takes about 30 minutes. Since the deposition process time can be significantly shortened, there is an effect of improving the process efficiency as well as depositing a uniform aluminum film.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019970054730A KR100250857B1 (en) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | Vapor deposition device and method of aluminum layer for crt |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1019970054730A KR100250857B1 (en) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | Vapor deposition device and method of aluminum layer for crt |
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Family
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Family Applications (1)
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-
1997
- 1997-10-24 KR KR1019970054730A patent/KR100250857B1/en not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
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KR19990033389A (en) | 1999-05-15 |
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