KR100248517B1 - 마이크로 코일의 제조방법 - Google Patents

마이크로 코일의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로 코일의 제조방법에 관한 것이다.
기판과절연층을 소정의 진공증착에 의하여 형성하는 단계와, 상기 기판 상에 금속층을 전착하는 단계와, 시드 층으로서의 하지막을 소정의 두께로 증착하는 단계와, 상기 하지막 상에 마이크로 코일의 도금시 몰드 역할을 할 수 있는 절연층 패턴을 형성하는 단계와, 상기 절연층 전체에 걸쳐서 코일용 금속층을 증착하는 단계와, 상기 절연층과 하지막을 제거하는 단계로 이루어진다.
따라서, 도금용 미세패턴 상에 금속층을 증착함에 있어서 절연층에 인접한 코일부에서의 전류밀도의 집중에 의한 도금두께의 불균일한 분포를 효과적으로 완화시킴으로써 균일한 두께의 마이크로 코일을 재현성있게 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

마이크로 코일의 제조방법
본 발명은 마이크로 코일의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 코일용 금속층을 증착하여 마이크로 코일의 제조에서 일어나는 도금층 두께의 불균일을 해결할 수 있는 마이크로 코일의 제조방법에 관한 것이다.
최근 각종의 휴대기기 등이 박형화, 소형화되어감에 따라 이들 기기에 사용되는 인덕터나 트랜스포머, 액츄에이터 등의 핵심부품 역시 박형화, 소형화에 부응하지 않으면 안되었다.
상기 핵심부품들은 벌크 타입에서 박막 타입으로 박형화, 소형화가 급속히 진행되고 있으며 마이크로 코일에 의한 인덕턴스 및 전자기 유기 등이 필연적으로 요구되기 때문에, 우수한 성능의 마이크로 코일의 개발이 절실히 요구되고 잇다.
이러한 마이크로 코일은 현재까지 마이크로 머시닝 기술을 이용하여 사진식각 공정에 의한 코일도금용 패턴형성공정과 코일을 구성하는 금속의 패턴 내에서의 도금공정으로 많은 개발이 이루어졌다.
그러나 일반적인 도금 공정기술로는 축비(aspect ratio)가 큰 미세 구조물을 재현성 있고 균일하게 형성시키는데 있어서는 많은 문제점을 내포하고 있다. 즉 현재까지의 도금기술은 주로 PCB(인쇄회로기판)의 전도막이나 귀금속의 장식용 도금에서의 균일성 및 광택성에 기술 개발의 초점을 맞추어 왔으므로, 광택제 등의 첨가제의 개발 또는 도금액의 교반이나 순환에 의한 도금 물품의 전체적인 균일성 등에 일관되어 왔다. 이러한 도금공정 기술을 이용하여 사진식각 공정에 의하여 형성된 미세 패턴을 균일하게 도금에 의하여 채워넣는 데는 한계가 있다.
이에 대하여 자세히 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 일반적인 사진식각 공정에 의하여 제조된 코일 패턴을 나타낸 단면도이다. 이 도면에서 부호 10은 실리콘 기판, 20은 그 위에 도포된 SiO2절연층(20)이다. 상기 실리콘 기판(10) 상에 도금을 위한 Cr/Cu 나 Ti/Cu와 같은 하지막(30)을 진공증착법에 의하여 형성하고, 수십㎛까지 두께를 코팅할 수 있는 폴리이미드 또는 포토레지스터 등으로 절연층(40)을 도포한다.
이어서 상기 절연층(40)을 일반적인 노광 및 현상에 의하여 미세패턴을 구성하고 후공정으로서 도금층(50)을 도금하고 상기 절연층(40)과 하지막(30)을 제거하여 완성한다.
상기 공정 중, 노광 및 현상에 의하여 구성한 미세패턴은 상기 실리콘 기판(10)을 일반적인 도금조에 넣고 원하는 금속을 전착하면 음극(기판)에 걸리는 전류 밀도가 절연층(30)에 인접한 패턴에 집중되기 때문에, 도 1의 (e)와 같이 두께의 균일성이 현저하게 떨어지는 마이크로 코일층을 얻게 된다.
그러나, 상기 설명한 종래의 마이크로 코일의 제조에 있어서는 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 두께가 불균일한 금속층(도금층)(50)은 현재까지의 첨가제나 여러가지 도금액 교반방법에 의하여 근본적으로 해결하기 어렵기 때문에, 이러한 노력을 통하여 재현성이 있는 균일한 마이크로 코일을 제조하기에는 한계가 있게된다. 즉, 전술한 바와 같이 패턴 형성공정에 의하여 얻어진 패턴을 그대로 도금을 하게 될 경우에는 절연층(40)의 가까운 패턴 부위의 첨단에 전류밀도가 집중하게 되어 도금 후에 이 부위의 도금두께가 다른 부위에 비하여 높게 되어 두께의 균일한 분포를 얻기 힘들게 된다.
본 발명은 상기 종래의 마이크로 코일의 제조에 있어서의 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 마이크로 코일의 제조에서 일어나는 도금층 두께의 불균일을 해결할 수 있는 마이크로 코일의 제조방법을 제공함에 있다.
도 1은 일반적인 사진식각 공정에 의하여 제조된 코일 패턴을 나타낸 단면 공정도
도 2는 본 발명의 마이크로 코일의 제조공정을 나타낸 단면 공정도
＜도면중 주요부분에 대한 부호의 설명＞
10 : 실리콘 기판 20 : SiO2절연층
30 : 하지막 40 : 절연층
42 : 절연층 패턴 50 : 도금층
60 : 코일용 금속층
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 마이크로 코일의 제조방법은,
기판과절연층을 소정의 진공증착에 의하여 형성하는 단계와,
상기 기판 상에 금속층을 전착하는 단계와,
시드 층으로서의 하지막을 소정의 두께로 증착하는 단계와,
상기 하지막 상에 마이크로 코일의 도금시 몰드 역할을 할 수 있는 절연층 패턴을 형성하는 단계와,
상기 절연층 전체에 걸쳐서 코일용 금속층을 증착하는 단계와,
상기 절연층과 하지막을 제거하는 단계로 이루어진다.
이러한 제조방법에 있어서, 상기 하지막은 Cr/Cu 또는 Ti/Cu 중에서 선택된 어느 하나로 증착되며, 그 트랜치의 깊이는 20∼40㎛의 두께로 되도록 형성되는 것이 좋고, 상기 절연층 패턴은 스핀코터에 의하여 도포되는 포토레지스트 또는 폴리이미드 중에서 선택된 어느 하나이며, 사진식각 공정으로 형성되는 것과, 상기 코일용 금속층으로서 구리 또는 알루미늄 중에서 선택된 어느 하나를 사용하여 증착하는 것과, 상기 코일용 금속층의 증착은 E-Beam법 또는 Evaporation 법을 이용하여 이루어지며,전류밀도 1∼2A/dm²의 도금조에서 행해지는 것이 바람직하다.
따라서, 종래기술과 같은 방법에 의하여 형성된 코일 도금용 패턴 상에 폴리이미드 또는 포토레지스트에, 물리적 또는 화학적 변화를 일으키지 않은 진공증착방법에 의하여 도금을 하고자하는 금속재료와 동일한 물질을 증착하기 때문에, 절연층에 의한 전류밀도의 집중을 상쇄함으로 두께가 분포가 균일한 마이크로 코일을 제조할 수 있게 된다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 마이크로 코일의 제조방법에 대하여 보다 자세하게 설명한다.
설명상의 번잡함을 피하기 위하여, 종래 설명과 같은 부재에 대해서는 동일한 부호를 사용하기로 한다.
도 2는 본 발명에서 제조하고자 하는 마이크로 코일 제조 공정도이다. 실리콘 기판(10) 위에 SiO2절연층(20)을 스퍼터링법으로 진공증착하여 기판을 준비한다. 준비된 기판 상에 도금공정에 의하여 전착될 금속층(여기서는 구리(Cu)전착을 예로 설명하기로 한다)을 위하여, 하지막(Seed layer)(30)으로서 Cr/Cu 또는 Ti/Cu층을 진공증착법에 의하여 알맞은 두께로 증착한다.
이때 Cr이나 Ti층은 기판과 전착될 금속층(구리층)간에 접착성을 증진하기 위함이고 Cu층은 도금될 Cu층의 Seed의 역할과 도금시의 음극(물품)전극의 역할을 위하여 증착된다.
상기 하지막(30)이 증착된 기판 위에 마이크로 코일의 도금시 몰드 역할을 할 수 있는 절연층의 패턴을 형성한다[도 2의 (d) 참조]. 이러한 패턴의 형성에서는 코일의 사양에 맞는 축비와 패턴의 90도에 가까운 기울기가 요구된다.
이러한 정밀한 절연층(40)의 형성은 두꺼운 두께를 실현할 수 있는 알맞은 포토레지스트나 사진식각공정에 의하여 패턴닝이 가능한 폴리이미드에 의하여 형성된다. 즉, 원하는 두께를 낼 수 있도록 알맞은 속도로 포토레지스트나 폴리이미드를 스핀코터에 의하여 도포한 후 자외선을 이용한 사진 식각 공정에 의하여 설계한 패턴을 형성한다.
이때 얻어지는 트랜치(Trench)의 깊이는 20∼40㎛의 두께를 갖게 된다.
이후의 공정이 본 발명의 가장 특징적인 공정이다. 즉, 상기와 같은 공정에 의하여 형성된 도금용 패턴(42)을 이용하여 도금조에서 절연층(40) 전체에 걸쳐서 코일용 금속층(구리)(60)을 도금하게 된다.
본 발명에서는, 전류밀도의 집중을 완화시키기 위하여 코일용 금속층(60)을 도금용 패턴이 완성된 기판상에 증착하는 공정을 도입하였다.
상기 증착은, E-Beam이나 Evaporation 방법 등에 의하여 절연층(40)을 상하지 않도록 유의하면서 코일용 금속층(60)(구리 또는 알루미늄)을 증착한다.
이 때 증착된 코일용 금속층(60)은 절연층(40)에 비하여 매우 얇기 때문에, 스텝(Step)에서 연결되어 있지 않고 도 2에 도시한 바와 같이, 전기적으로 오픈되어 있는 상태가 된다.
이러한 상태에서 도금조(구리 도금의 경우, 황산구리액 도금을 기준으로 함)에 기판을 장착하고 전류밀도를 1∼2A/dm²로 흘려주며 도금을 진행한다. 이때 음극(기판)상에는 패턴(42)의 절연층(40)에 의한 전류밀도의 집중이 일어나지 않고 전체적으로 전도층으로 덮여 있기 때문에 패턴(42) 사이로 균일한 두께 분포를 갖는 금속층(50)(구리도금층)을 형성하게 된다.
본 발명은 이러한 마이크로 코일의 제조 뿐만 아니라 미세한 구조물을 도금방법에 의하여 구현하는 센서나 엑츄에이터, 그리고 자기 박막 부품과 같은 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 등의 제조에도 같은 효과를 볼 수 있다.
이와 같이 균일한 두께분포를 갖기 위해 조절하기 힘들며 재현성이 떨어지는 첨가제의 첨가나 도금액이 난류유동를 억제하기 위하여, 교반이나 음극진동 등에 의존하지 않고 금속층의 증착에 의한 전류 완화로 쉽게 균일한 도금층을 얻을 수 있게 되는 것을 알 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 마이크로 코일의 제조방법에 의하면, 도금용 미세패턴 상에 금속층을 증착함에 있어서 절연층에 인접한 코일부에서의 전류밀도의 집중에 의한 도금두께의 불균일한 분포를 효과적으로 완화시킴으로써 균일한 두께의 마이크로 코일을 재현성있게 제조할 수 있는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 기판과절연층을 소정의 진공증착에 의하여 형성하는 단계와,
    상기 기판 상에 금속층을 전착하는 단계와,
    시드 층으로서의 하지막을 소정의 두께로 증착하는 단계와,
    상기 하지막 상에 마이크로 코일의 도금시 몰드 역할을 할 수 있는 절연층 패턴을 형성하는 단계와,
    상기 절연층 전체에 걸쳐서 코일용 금속층을 증착하는 단계와,
    상기 절연층과 하지막을 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 코일의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하지막은 Cr/Cu 또는 Ti/Cu 중에서 선택된 어느 하나로 증착하는 것을 특징으로 하는 마이크로 코일의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 절연층 패턴은, 스핀코터에 의하여 도포되는 포토레지스트 또는 폴리이미드 중에서 선택된 어느 하나이며, 사진식각 공정으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 코일의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 절연층 패턴은, 그 트랜치의 깊이가 20∼40㎛의 두께로 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 코일의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 코일용 금속층으로서 구리 또는 알루미늄 중에서 선택된 어느 하나를 사용하여 증착하는 것을 특징으로 하는 마이크로 코일의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 코일용 금속층의 증착은, E-Beam법을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 코일의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 코일용 금속층의 증착은, Evaporation 법을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 코일의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 코일용 금속층의 증착은, 전류밀도 1∼2A/dm²의 도금조에서 행해지는 것을 특징으로 하는 마이크로 코일의 제조방법.
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