KR100245552B1 - A equipment for manufacturing a semiconductor of an off-loader - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에 설치되는 팩키지 적재시스템에 관한 것으로, 다수의 적재부(423a, 433a)가 구비되어, 싱귤레이션장치(3)의 팩키지 이송수단(320)를 매개로 이송되어 안착되는 팩키지를 동일선상으로 일시 적재하는 팩키지정렬장치(4)와; 팩키지정렬장치(4)의 적재부(423a, 433a)에 안착된 다수의 팩키지를 팩키지 적재장치(530)로 이송하는 팩키지 이송장치(540)가 구비된 적재장치(5)로 이루어져 제어장치에 의해 작동이 자동제어되는 반도체 가공장치의 적재시스템에 있어서, 상기 팩키지정렬장치(4)는; 적재부(423a, 433a)가 반제품의 팩키지와 동일하게 구비되어, 안착되는 팩키지를 동일선상으로 일시 적재하고, 이 다수의 적재부(423a, 433a)에 팩키지의 정렬이 완료되면 정렬된 팩키지를 정렬방향으로 이송하는 제1·2정렬기구(420, 430)와; 상기 팩키지 이송수단(320)에 의해 이송되는 반제품이 안착되는 위치로 제1·2정렬기구(420, 430)를 선택적으로 이동시키는 정렬변환기구(410)로 이루어지고, 상기 적재장치(5)의 팩키지 이송장치(540)는; 제1·2정렬기구(420, 430)의 적재부(423a, 433a)에 안착되어 정렬되어진 다수의 팩키지를 선택적으로 흡착하는 진공흡착기구(564)와; 이 진공흡착기구(564)를 상하로 이동시키는 상하이동수단(560); 이 상하이동수단(560)을 수평방향으로 직선적으로 이동시키는 수평이동수단(550)으로 이루어진 구조로 되어, 완성된 팩키지의 적재속도가 향상되어 반도체 가공장치의 전반적인 가공속도가 크게 향상 되도록 된 것이다.The present invention relates to a package stacking system installed in a device for processing a lead frame of a semiconductor, and includes a plurality of stacking units (423a, 433a), through a package conveying means (320) of a singulation device (3). A package alignment device 4 for temporarily loading the packaged and transported package on the same line; The control device consists of a stacking device 5 equipped with a package transporting device 540 for transporting a plurality of packages mounted on the stacking units 423a and 433a of the package sorting device 4 to the package stacking device 530. A stacking system of a semiconductor processing apparatus, the operation of which is controlled automatically, the package sorting apparatus (4) comprising; The stacking units 423a and 433a are provided in the same manner as the packages of semi-finished products, and temporarily stack the seated packages on the same line, and when the alignment of the packages is completed on the stacking units 423a and 433a, the aligned packages are aligned. First and second alignment mechanisms 420 and 430 for feeding in the direction; An alignment conversion mechanism 410 for selectively moving the first and second alignment mechanisms 420 and 430 to a position where the semi-finished product conveyed by the package transfer means 320 is seated, Package transfer device 540 is; A vacuum adsorption mechanism 564 for selectively adsorbing a plurality of packages that are seated and aligned on the stacking portions 423a and 433a of the first and second alignment mechanisms 420 and 430; Shanghai moving means 560 for moving the vacuum suction mechanism 564 up and down; The shank movement means 560 has a structure consisting of a horizontal movement means 550 to linearly move in the horizontal direction, the loading speed of the finished package is improved to improve the overall processing speed of the semiconductor processing apparatus.

Description

반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템Package loading system of semiconductor processing equipment

본 발명은 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 포밍장치에 설치되는 팩키지 적재시스템에 관한 것으로, 특히 완성된 팩키지의 적재속도가 향상되어 반도체 가공장치의 전반적인 가공속도가 크게 향상 되도록 된 반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package loading system installed in a forming apparatus among apparatuses for processing a lead frame of a semiconductor. Particularly, a semiconductor processing apparatus of which a loading speed of a finished package is improved to improve the overall processing speed of a semiconductor processing apparatus. A package loading system.

주지된 바와 같이, 리드프레임에 다이본딩과 와이어본딩 및 몰딩을 순차적으로 수행하여 반도체 팩키지가 리드프레임에 일체된 반제품을 제조하고, 이후 반도체 가공장치를 매개로 반도체의 리드프레임을 펀칭과 절곡 및 절단 가공하고 있는데, 반도체 가공장치는 일반적으로 정크(Junk)와 댐바(Dambar)를 펀칭하는 트리밍(Trimming)장치와, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하고, 타이바(Tie Bar ; 리드 프레임과 팩키지의 연결부)를 절단하여 팩키지를 분리하는 포밍(Forming)장치로 구분된다.As is well known, die-bonding, wire-bonding and molding are sequentially performed on a lead frame to manufacture a semi-finished product in which the semiconductor package is integrated in the lead frame, and then punching, bending and cutting the lead frame of the semiconductor through a semiconductor processing device. The semiconductor processing apparatus is generally a trimming device for punching junk and dambars, the bending and bending of lead frames, and tie bars (lead frame and package). It is divided into a forming device that separates the package by cutting the connection part).

상기 반도체 가공장치는 종래에는 유압실린더를 이용한 유압식 프레스장치가 사용되었는데, 이와 같은 유압식 프레스장치는 정밀도가 낮고 소음이 크며 가공속도가 느린 단점이 있는 바, 이를 해소하기 위하여 사점조정을 메카니즘장치로 수행하는 방안이 강구되었으며, 최대 프레스속도의 향상에 따른 전반적인 가공속도의 향상을 위해 공정진행방향으로 반제품을 이송하는 수단을 자체에 구비하는 방안이 다방면으로 활발하게 연구되고 있다.The semiconductor processing apparatus has conventionally used a hydraulic press device using a hydraulic cylinder, such a hydraulic press device has a disadvantage of low precision, high noise and low processing speed, in order to solve the dead point adjustment to the mechanism device In order to improve the overall processing speed according to the improvement of the maximum press speed, various methods have been actively studied to provide a means for transferring semi-finished products in the process progress direction.

이러한 결과, 반제품을 프레스장치로 연속적으로 공급하는 공급장치, 정크와 댐바를 펀칭하여 제거하는 한 대의 프레스장치, 프레스장치에 의해 가공되어진 가공품을 적재하는 적재장치가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 하는 트리밍장치와, 또한 반제품을 프레스장치로 연속적으로 공급하는 공급장치, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하는 다수의 프레스 장치, 타이바(Tie Bar)를 절단하여 팩키지를 분리하는 싱귤레이션장치, 분리된 팩키지를 적재하는 적재장치가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 하는 포밍장치가 발명되거나 이미 실용화되었다.As a result, a supply device for continuously supplying semi-finished products to a press device, a press device for punching out and removing junk and dam bars, and a stacking device for loading processed products processed by the press device are sequentially arranged and controlled by the control device. Trimming device to ensure stable operation of the device, supply device for continuously supplying semi-finished products to the press device, multiple press device for bending and bending the lead of lead frame, package by cutting tie bars The forming device for separating the singulation device, the stacking device for loading the separated package is sequentially arranged so that the operation of each device is stably controlled by the control device has been invented or already in practical use.

제8도는 종래 기술에 따른 팩키지 적재시스템이 적용되어진 포밍장치의 일부를 도시한 평면도로서, 일반적인 팩키지 적재시스템을 간략하게 도시하고 있는 바, 이를 참조로 하여 포밍장치의 개략적인 작동상태를 공정순에 의거하여 설명하면, 공급장치(도시안됨)에 의해 프레스장치(도시안됨)로 연속적으로 공급되는 반제품은 순차적으로 공정순으로 이송되어 반제품의 가공 형태에 따라 단일 혹은 다수의 프레스장치에 의해 절곡 및 굴곡 가공되고, 이후 싱귤레이션장치(13)로 반제품이 이송되면 자체 구비된 컷팅장치(도시안됨)에 의해 타이바가 절단되어 팩키지(600)가 분리되고, 푸셔(131)에 의해 다음 공정으로 이송되어진 완성 팩키지(600)는 자체구비된 팩키지 이송수단(도시안됨)에 의해 로테이터기구(132)로 이송되어 팩키지(600)의 외면에 표시된 제품의 용량이나 제조회사 등의 인쇄물이 일정한 방향으로 맞춰진 후 이 팩키지 이송수단에 의해 안착기구(14)로 일시 안착된다. 이후 안착기구(14)에 안착된 팩키지는 적재장치(15)의 팩키지 이송장치(150)에 의해 팩키지 적재장치(160)에 안착되어진 팩키지 트레이(590)의 적재부(591)에 순차적으로 안착되고, 이 팩키지 트레이(590)의 모든 적재부(591)에 팩키지가 안착되면 트레이 이송기구(157)에 의해 트레이 공급장치(170)로부터 팩키지 적재장치(160)에 또하나의 다른 팩키지 트레이(590)가 이송되어 팩키지를 적재작업이 연속적으로 이루어 지며, 상기 작동은 제어장치(도시안됨)에 의해 자동적으로 제어된다. 또한, 팩키지(600)가 불량품일 경우에는 상기 제어장치에서 별도의 불량감지수단(도시안됨)을 매개로 이를 감지한 후, 불량품 적재장치(180)에 안착되어진 팩키지 트레이(590)의 적재부(591)에 불량품이 적재되도록 제어하며, 팩키지 적재장치(160)의 팩키지 트레이(590)에 불량품이 적재되는 것을 방지한다.FIG. 8 is a plan view showing a part of a forming apparatus to which a package loading system according to the prior art is applied, and briefly shows a general package loading system. Referring to this, a schematic operating state of the forming apparatus is based on a process sequence. In other words, the semi-finished products continuously supplied to the press apparatus (not shown) by the supply device (not shown) are sequentially transferred to the process order, and are bent and bent by the single or multiple press devices according to the processing form of the semi-finished product. Then, when the semi-finished product is transferred to the singulation device 13, the tie bar is cut by the self-equipped cutting device (not shown), and the package 600 is separated, and the completed package is transferred to the next process by the pusher 131 ( 600 is conveyed to the rotator mechanism 132 by a self-contained package conveying means (not shown) to be displayed on the outer surface of the package 600. After this printed matter such as a capacitor or a manufacture company aligned in a predetermined direction it is mounted to the temporary mounting mechanism 14 by a package conveying means. Then, the package seated on the mounting mechanism 14 is sequentially seated on the stacking portion 591 of the package tray 590 seated on the package stacking device 160 by the package transporting device 150 of the stacking device 15. When the package is seated on all the stacking portions 591 of the package tray 590, another package tray 590 from the tray supply device 170 to the package stacking device 160 by the tray transport mechanism 157. Is transported and the package loading operation is carried out continuously, and the operation is automatically controlled by a control device (not shown). In addition, when the package 600 is defective, the controller detects it through a separate failure detecting means (not shown), and then loads the package tray 590 seated on the defective loading device 180. 591) to control the defective product is loaded, and prevents the defective product is loaded on the package tray 590 of the package loading device 160.

한편, 미설명부호 156은 팩키지를 선택적으로 흡착하는 진공흡착기구이고, 155는 진공흡착기구(156)를 상하방향으로 이동시키는 상하이동수단, 154는 이 상하이동수단(155)을 전후방향으로 이동시키는 전후이동수단, 153은 이 전후이동수단(154)을 좌우방향으로 이동시키는 좌우이동수단이다.On the other hand, reference numeral 156 is a vacuum adsorption mechanism for selectively adsorbing the package, 155 is a shankdong means for moving the vacuum adsorption mechanism 156 in the up and down direction, 154 is a shankdong means 155 in the forward and backward direction The front and rear movement means 153 is a left and right movement means for moving the front and rear movement means 154 in the left and right direction.

그러나, 상기 종래 팩키지 적재시스템은 팩키지 이송장치(150)을 이용하여 팩키지 적재장치(160)에 안착된 팩키지 트레이(590)에 팩키지를 적재함에 있어서, 1사이클 동작당 1개의 팩키지만을 이송할 수 있는 방식으로 되어 적재속도가 크게 저하되므로 전반적인 반도체의 가공속도의 향상이 제약되는 문제가 있었다.However, the conventional package stacking system can transfer only one package per one cycle operation in loading the package into the package tray 590 seated on the package stacking device 160 using the package transporting device 150. Since the loading speed is greatly reduced by the method, there is a problem that the improvement of the overall processing speed of the semiconductor is limited.

또한, 팩키지가 2열 혹은 그 이상으로 형성된 반제품을 가공하는 포밍장치일 경우에는 싱귤레이션장치(13)에서 길이방향의 직각방향으로 형성된 1열상의 팩키지를 동시에 분리하는데, 상기 종래 팩키지 적재시스템을 이러한 포밍장치에 적용하는 경우에는 분리된 각 팩키지의 간격을 팩키지 트레이(590)의 적재부(591)의 간격과 동일하게 맞추는 별도의 기구가 필요하게 되어 팩키지 적재시스템의 작동 구조가 더욱 복잡하게 되고, 이로 인하여 적재속도가 더욱 저하되는 문제가 있었다.In addition, when the package is a forming device for processing a semi-finished product formed in two rows or more, the singulation device 13, at the same time separate the one-row package formed in the perpendicular direction in the longitudinal direction, the conventional package loading system is When applied to the forming apparatus, a separate mechanism is required to match the distance of each separated package with the distance of the stacking portion 591 of the package tray 590, thereby making the operation structure of the package loading system more complicated. Due to this there was a problem that the loading speed is further lowered.

상기와 같은 문제를 해소하기 위하여 본 출원인이 선출원한 바 있는 대한민국 특허 출원번호 96-64585호의 포밍장치에 적용되어진 팩키지 적재시스템이 발명되었는데, 이러한 팩키지 적재시스템은, 다수의 팩키지를 적재할 수 있는 팩키지 정렬수단이 구비되어 1사이클 동작당 다수의 팩키지를 이송할 수 있으므로 적재속도가 종래에 비하여 크게 향상되고, 또한 팩키지가 2열 혹은 그 이상으로 형성된 반제품을 가공하는 포밍장치에 적용될 경우에는 상기에서 언급한 바 있는 분리된 각 팩키지의 간격을 팩키지 트레이(590)의 적재부(591)의 간격과 동일하게 맞추는 별도의 기구가 불필요하게 되지만(예를 들어 팩키지가 2열로 형성된 반제품의 경우, 팩키지가 일시적으로 안착되는 팩키지 정렬기구의 적재부를 반제품의 팩키지와 동일하게 2열로 형성하여, 싱귤레이션장치의 프레스장치에 의해 동시에 분리된 2개의 팩키지를 싱귤레이션장치에 구비된 팩키지 이송수단을 매개로 팩키지 정렬수단의 적재부에 동시에 적재하고, 이후 팩키지 정렬수단의 적재부에 반제품의 팩키지의 수와 동일한 수의 팩키지가 동일 선상으로 안착되면 적재장치의 팩키지 이송장치를 매개로 이들 전체를 동시에 팩키지 적재장치의 팩키지 트레이에 안착시키면 된다), 팩키지가 불량품일 경우에는 구조상 이를 별도로 자동 적재하기가 난이하고, 팩키지 이송장치의 작동 구조가 상기 종래의 팩키지 이송장치(150)와 동일하므로 적재속도의 향상이 제약될 수 밖에 없는 문제가 있었다.In order to solve the above problems, a package loading system applied to the forming apparatus of the Korean Patent Application No. 96-64585, which was filed by the present applicant, was invented. The package loading system includes a package capable of loading a plurality of packages. As the alignment means is provided to transfer a large number of packages per one cycle operation, the loading speed is greatly improved compared to the conventional one, and when the package is applied to a forming apparatus for processing semi-finished products formed in two rows or more, it is mentioned above. There is no need for a separate mechanism to align the spacing of each separate package equal to the spacing of the stacking portion 591 of the package tray 590 (e.g. for a semi-finished product with two rows of packages, the package is temporarily Form the loading part of the package alignment mechanism seated in two rows in the same manner as the package of the semi-finished product, The two packages separated at the same time by the press device of the regulation device are loaded at the same time into the stacking unit of the package aligning means via the package transport means provided in the singulation unit, and then the package of the semi-finished product is loaded into the stacking unit of the package aligning unit. If the same number of packages are seated on the same line, all of them can be seated in the package tray of the package stacking device at the same time through the package transfer device of the stacking device.If the package is defective, it is difficult to automatically load the packages separately. Difficult, since the operation structure of the package transfer device is the same as the conventional package transfer device 150, there is a problem that the improvement of the loading speed is bound to be limited.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위하여 발명된 것으로, 완성된 팩키지의 적재속도가 향상되어 반도체 가공장치의 전반적인 가공속도가 크게 향상되도록 하는 포밍장치의 팩키지 적재시스템을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, the object of the present invention is to provide a package loading system of the forming apparatus to improve the overall processing speed of the semiconductor processing device to improve the loading speed of the finished package. .

제1도는 본 발명에 따른 팩키지 적재시스템이 적용되어진 포밍장치의 평면도.1 is a plan view of a forming apparatus to which the package loading system according to the present invention is applied.

제2도는 도 1중 본 발명에 따른 팩키지 적재시스템을 확대도시한 평면도.Figure 2 is a plan view showing an enlarged package loading system according to the present invention of Figure 1;

제3도는 제2도의 정면도.3 is a front view of FIG.

제4도는 제3도의 좌측면도.4 is a left side view of FIG.

제5도는 제3도의 우측면도.5 is a right side view of FIG.

제6도는 팩키지 정렬장치를 일부절개한 평면도.6 is a plan view partially cut out the package alignment device.

제7(a)도는 본 발명에 따른 팩키지 적재시스템중 불량품 흡착수단의 정면도.Figure 7 (a) is a front view of the defective adsorption means of the package loading system according to the present invention.

제7(b)도는 제7(a)도의 우측면도.FIG. 7 (b) is a right side view of FIG. 7 (a).

제8도는 종래 기술에 따른 팩키지 적재시스템이 적용되어진 포밍장치의 일부를 도시한 평면도이다.8 is a plan view showing a part of the forming apparatus to which the package loading system according to the prior art is applied.

상기와 같은 문제를 해소하기 위한 본 발명은, 다수의 적재부가 구비되어, 싱귤레이션장치의 팩키지 이송수단를 매개로 이송되어 안착되는 팩키지를 동일선상으로 일시 적재하는 팩키지정렬장치와; 팩키지정렬장치의 적재부에 안착된 다수의 팩키지를 팩키지 적재장치로 이송하는 팩키지 이송장치, 팩키지 적재장치, 트레이 공급장치, 트레이 이송기구 등이 구비된 적재장치로 이루어져 제어장치에 의해 작동이 자동제어되는 반도체 가공장치의 적재시스템에 있어서, 상기 팩키지정렬장치는; 적재부가 반제품의 팩키지와 동일하게 구비되어, 안착되는 팩키지를 동일선상으로 일시 적재하고, 이 다수의 적재부에 팩키지의 정렬이 완료되면 정렬된 팩키지를 정렬방향으로 이송하는 제1·2정렬기구와; 상기 팩키지 이송수단에 의해 이송되는 반제품이 안착되는 위치로 제1·2정렬기구를 선택적으로 이동시키는 정렬변환기구로 이루어지고, 상기 적재장치의 팩키지 이송장치는; 제1·2정렬기구의 적재부에 안착되어 정렬되어진 다수의 팩키지를 선택적으로 흡착하는 진공흡착기구와; 이 진공흡착기구를 상하로 이동시키는 상하이동수단; 이 상하이동수단을 수평방향으로 직선적으로 이동시키는 수평이동수단으로 이루어진 구조로 되어 있다.The present invention for solving the above problems is provided with a plurality of loading unit, the package alignment device for temporarily loading the package to be transported and seated on the same line by the package transport means of the singulation device; Operation is automatically controlled by the control device, which consists of a loading device equipped with a package transfer device, a package loading device, a tray feeder, a tray feed mechanism, etc., for transferring a plurality of packages placed on the loading part of the package alignment device to the package loading device. A loading system for semiconductor processing apparatuses, the package alignment apparatus comprising; A first and a second alignment mechanism which is provided in the same manner as the package of the semi-finished product, and temporarily loads the package to be seated on the same line, and transfers the aligned packages in the alignment direction when the packages are completed in the plurality of loading units; ; An arrangement conversion mechanism for selectively moving the first and second alignment mechanisms to a position where the semi-finished product transported by the package transfer means is seated, the package transfer device of the stacking device; A vacuum adsorption mechanism for selectively adsorbing a plurality of packages which are seated and aligned on the loading portion of the first and second alignment mechanisms; Shanghai east means for moving the vacuum suction mechanism up and down; The shank moving means has a structure consisting of horizontal moving means for linearly moving in the horizontal direction.

이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 본 발명에 따른 팩키지 적재시스템이 적용되어진 포밍장치의 평면도로서, 본 발명에 따른 팩키지 적재시스템이 상기 본 출원인이 선출원한 바 있는 대한민국 특허 출원번호 96-64585호에 기재된 포밍장치의 싱귤레이션장치와 적재장치에 적용되어진 일예를 간략하게 도시하고 있는 바, 이를 참조로 하여 포밍장치의 개략적인 작동상태를 공정순에 의거하여 설명하면, 공급장치(1)에 의해 프레스장치(2)로 연속적으로 공급되는 반제품은 순차적으로 공정순으로 이송되어 반제품의 가공 형태에 따라 프레스장치(2 ; 단일 또는 다수의)에 의해 절곡 혹은 굴곡 가공되고, 이후 싱귤레이션장치(3)로 반제품이 이송되면 팩키지 이송수단(320)에 자체 구비된 컷팅수단(360)에 의해 타이바가 절단되어 팩키지가 분리됨과 동시에 흡착되어, 팩키지 이송수단(320)에 의해 로테이터기구(370)로 이송되고, 이후 진공흡착기구(351)에 의해 제1정렬수단(420)의 적재부(423a)에 순차적으로 안착되어 정렬된다. 이후 제1정렬수단(420)의 정렬블럭(423)에 팩키지의 정렬이 완료되면, 정렬변환기구(410)의 이동블럭(413)이 후방으로 이동되어, 제2정렬수단(430)의 적재부(433a)에 팩키지가 순차적으로 안착되어 정렬되는데, 제2정렬수단(430)의 정렬블럭(433)에 팩키지가 정렬되는 동안, 제1정렬수단(420)이 좌측으로 이동되고, 제1정렬수단(420)에 의해 이송되어진 다수의 팩키지가 팩키지 이송장치(540)의 진공흡착기구(564)에 흡착되면 우측으로 복귀되어 정렬 대기상태에 놓이게 된다. 한편, 팩키지 이송장치(540)의 진공흡착기구(564)에 흡착되어진 팩키지는 팩키지 적재장치(530)에 안착되어진 팩키지 트레이(590)의 적재부(591)에 1열상으로 순차적으로 안착되고, 이 팩키지 트레이(590)의 모든 적재부(591)의 팩키지가 안착되면 트레이 이송기구(570)에 의해 트레이 공급장치(520)로부터 팩키지 적재장치(530)로 또하나의 다른 팩키지 트레이(590)가 이송되어 팩키지를 적재하는 작업이 연속적으로 이루어 지며, 상기 작동은 제어장치(도시안됨)에 의해 자동적으로 제어된다.1 is a plan view of a forming apparatus to which the package loading system according to the present invention is applied, wherein the package loading system according to the present invention has a singulation of the forming apparatus described in Korean Patent Application No. 96-64585 to which the applicant has previously filed. An example applied to the apparatus and the loading apparatus is briefly shown. Referring to this, a schematic operation state of the forming apparatus will be described based on the process order, and the feeder 1 will be continuously fed to the press apparatus 2. Supplied semi-finished products are sequentially transferred in the process order, and are bent or bent by a press device (2; single or multiple) according to the processing form of the semi-finished products, and then when the semi-finished products are transferred to the singulation device 3, the package transfer means ( The tie bar is cut by the cutting means 360 provided on its own, so that the package is separated and adsorbed at the same time. By being transferred to the rotator mechanism 370 and is seated sequentially arranged on a mounting portion (423a) of the first alignment means (420) by subsequent vacuum suction mechanism (351). Then, when the alignment of the package is completed in the alignment block 423 of the first alignment means 420, the moving block 413 of the alignment conversion mechanism 410 is moved to the rear, the loading portion of the second alignment means 430 The packages are sequentially seated and aligned at 433a. While the packages are aligned with the alignment block 433 of the second alignment means 430, the first alignment means 420 is moved to the left, and the first alignment means is aligned. When the plurality of packages transported by the 420 is absorbed by the vacuum adsorption mechanism 564 of the package transporting device 540, the plurality of packages are returned to the right and placed in an alignment standby state. On the other hand, the package adsorbed by the vacuum adsorption mechanism 564 of the package transfer device 540 is sequentially seated in a row in the stacking portion 591 of the package tray 590 seated on the package stacking device 530, Once the packages of all stacking portions 591 of the package tray 590 are seated, another package tray 590 is transferred from the tray feeder 520 to the package stacking device 530 by the tray transport mechanism 570. The operation of loading the package is continuously performed, and the operation is automatically controlled by a control device (not shown).

또한, 싱귤레이션장치(3)에 구비된 불량감지수단(380)으로부터 팩키지의 불량이 감지되면, 불량품 흡착수단(390)이 작동되어 제1 혹은 제2정렬수단(420, 430)에 적재되어진 불량 팩키지는 불량품 정렬기구(440)로 이송되어 불량품 정렬기구(440)의 적재부(443a)에 정렬되는데, 불량품 정렬기구(440)의 정렬블럭(443)에 불량 팩키지의 정렬이 완료되면, 불량품 정렬기구(440)가 좌측으로 이동되고, 팩키지 이송장치(540)의 진공흡착기구(564)에 불량품이 흡착된 후 우측으로 복귀된다. 한편, 팩키지 이송장치(540)의 진공흡착기구(564)에 흡착되어진 불량 팩키지는 불량품 적재장치(580)에 안착되어진 팩키지 트레이(590)의 적재부(591)에 1열상으로 순차적으로 안착되고, 이 팩키지 트레이(590)의 모든 적재부(591)에 팩키지가 안착되면 트레이 이송기구(570)에 의해 트레이 공급장치(520)로부터 불량품 적재장치(580)로 또하나의 다른 팩키지 트레이(590)가 이송되어 불량 팩키지를 적재하는 작업이 연속적으로 이루어 지며, 상기 작동은 제어장치(도시안됨)에 의해 자동적으로 제어된다.In addition, when a failure of the package is detected from the failure detection means 380 provided in the singulation device 3, the defective product adsorption means 390 is operated to be loaded on the first or second alignment means (420, 430) The package is transferred to the defective sorting mechanism 440 to be aligned with the stacking portion 443a of the defective sorting mechanism 440. When the alignment of the defective package is completed on the alignment block 443 of the defective sorting mechanism 440, the defective sorting is performed. The mechanism 440 is moved to the left side, the defective product is adsorbed to the vacuum suction mechanism 564 of the package transfer device 540 and returned to the right side. On the other hand, the defective package adsorbed on the vacuum adsorption mechanism 564 of the package transporting device 540 is sequentially seated in a row in the stacking portion 591 of the package tray 590 seated on the defective product stacking device 580, When the package is seated on all stacking portions 591 of the package tray 590, another package tray 590 is moved from the tray feeder 520 to the defective stacker 580 by the tray feed mechanism 570. The conveying and loading of the defective package is continuously performed, and the operation is automatically controlled by the control device (not shown).

제2도는 제1도 중 본 발명에 따른 팩키지 적재시스템을 확대도시한 평면도이고, 제3도는 제2도의 정면도, 제4도는 제3도의 좌측면도, 제5도는 제3도의 우측면도, 제6도는 팩키지 정렬장치를 일부절개한 평면도인 바, 이를 참조로 하여 본 발명에 따른 팩키지 정렬장치를 보다 상세히 설명하면, 상기 팩키지정렬장치(4)는; 적재부(423a, 433a)가 반제품의 팩키지와 동일하게 구비되어, 안착되는 팩키지를 동일선상으로 일시 적재하고, 이 다수의 적재부(423a, 433a)에 팩키지의 정렬이 완료되면 정렬된 팩키지를 정렬방향으로 이송하는 제1·2정렬기구(420, 430)와; 상기 팩키지 이송수단(320)에 의해 이송되는 반제품이 안착되는 위치로 제1·2정렬기구(420, 430)를 선택적으로 이동시키는 정렬변환기구(410) 및; 적재부(443a)가 반제품의 팩키지와 동일하게 구비되어, 안착되는 불량 팩키지를 동일선상으로 일시 적재하고, 이 다수의 적재부(443a)에 불량 팩키기의 정렬이 완료되면 정렬된 불량 팩키지를 정렬방향으로 이송하는 불량품 정렬기구(440)로 이루어진 구조로 되어 있다.FIG. 2 is an enlarged plan view of the package loading system according to the present invention in FIG. 1, FIG. 3 is a front view of FIG. 2, FIG. 4 is a left side view of FIG. 3, FIG. 5 is a right side view of FIG. Fig. 1 is a plan view partially cut out of the package aligning device. Referring to this, the package aligning device according to the present invention will be described in detail. The stacking units 423a and 433a are provided in the same manner as the packages of semi-finished products, and temporarily stack the seated packages on the same line, and when the alignment of the packages is completed on the stacking units 423a and 433a, the aligned packages are aligned. First and second alignment mechanisms 420 and 430 for feeding in the direction; An alignment conversion mechanism 410 for selectively moving the first and second alignment mechanisms 420 and 430 to a position where the semi-finished product conveyed by the package transfer means 320 is seated; The stacking portion 443a is provided in the same manner as the package of the semi-finished product, temporarily stacks the defective package to be placed in the same line, and when the alignment of the defective package is completed on the plurality of stacking portions 443a, the aligned defective packages are aligned. It has a structure consisting of a defective article alignment mechanism 440 to be transferred in the direction.

상기 정렬변환기구(410)는; 타이밍풀리(411a)가 구비되어, 메인플레이트(510)에 고정된 지지플레이트(511)에 고정되는 구동모터(411)와; 지지플레이트(511)에 고정된 지지블럭(512)에 양단이 회전가능하게 고정되고, 일단에 타이밍풀리(412a)가 구비되어, 타이밍벨트를 매개로 구동모터(411)에 연동되는 볼스크류(412) 및; 볼스크류(412)에 맞물려 연동되는 너트(413a)와, 한 쌍의 안내레일(413c)이 구비되어 전후 이동되는 이동블럭(413)으로 이루어 지고, 상기 제1·2정렬기구(420, 430)는; 타이밍풀리(421a, 431a)가 구비되어 이동블럭(413)에 장착되는 구동모터(421, 431)와; 이동블럭(413)에 양단이 고정되고, 일단에 타이밍풀리(422a, 432a)가 구비되어, 타이밍벨트를 매개로 구동모터(421, 431)에 연동되는 볼스크류(422, 432) 및; 반제품의 팩키지와 동일형태로 구비되는 적재부(423a, 433a), 볼스크류(422, 432)에 맞물려 연동되는 너트(423b, 433b), 이동블럭(413)의 안내레일(413c)에 이동가능하게 안착되는 가이드부재(423c, 433c)가 구비되어 안내레일(413c)을 따라 좌우 이동되는 정렬블럭(423, 433)으로 이루어 진다. 또한, 상기 불량품 정렬기구(440)는; 타이밍풀리(441a)가 구비되어, 지지플레이트(511)를 매개로 메인플레이트(510)에 고정된 지지블럭(512)에 장착되는 구동모터(441)와; 양단이 지지블럭(512)에 고정되고, 일단에 타이밍풀리(442a)가 구비되어, 타이밍벨트를 매개로 구동모터(441)에 연동되는 볼스크류(442) 및; 반제품의 팩키지와 동일형태로 구비되는 적재부(443a), 볼스크류(442)에 맞물려 연동되는 너트(443b), 지지블럭(512)의 안내레일(512b)에 이동가능하게 안착되는 가이드부재(443c)가 구비되어 안내레일(512b)을 따라 좌우 이동되는 불량품 정렬블럭(443)으로 이루어 진다. 상기 팩키지 정렬장치(4)의 각각의 구동모터(411, 421, 431, 441)로는 작동제어가 용이하고 정확한 서보모터가 사용되고, 각각의 정렬기구(420, 430, 440)의 적재부(423a, 433a, 443a)에는 팩키지가 안정되게 안착되도록 진공흡착라인이 설치된다.The alignment conversion mechanism (410); A driving motor 411 provided with a timing pulley 411a and fixed to the support plate 511 fixed to the main plate 510; Both ends are rotatably fixed to the support block 512 fixed to the support plate 511, and a timing pulley 412a is provided at one end thereof, and the ball screw 412 interlocked with the driving motor 411 through a timing belt. ) And; The first and second alignment mechanisms 420 and 430 include a nut 413a engaged with and engaged with the ball screw 412, and a moving block 413 which is provided with a pair of guide rails 413c to move back and forth. Is; Drive motors 421 and 431 provided with timing pulleys 421a and 431a and mounted to the moving block 413; Ball screws 422 and 432 fixed to both ends of the moving block 413 and provided with timing pulleys 422a and 432a at one end thereof and interlocked with the driving motors 421 and 431 via timing belts; The loading parts 423a and 433a provided in the same form as the package of the semifinished product, the nuts 423b and 433b interlocked with the ball screws 422 and 432, and the guide rails 413c of the movable block 413 are movable. Guide members 423c and 433c to be seated are provided, and are made of alignment blocks 423 and 433 which are moved left and right along the guide rail 413c. In addition, the defective alignment mechanism 440; A driving motor 441 provided with a timing pulley 441a and mounted to a support block 512 fixed to the main plate 510 via a support plate 511; Both ends are fixed to the support block 512, one end is provided with a timing pulley (442a), the ball screw 442 interlocked with the drive motor 441 via the timing belt; A guide member 443c movably seated on the loading portion 443a, the nut 443b interlocked with the ball screw 442, and the guide rail 512b of the support block 512. ) Is provided and consists of a defective article alignment block 443 that is moved left and right along the guide rail (512b). Each of the drive motors 411, 421, 431, and 441 of the package aligning device 4 is easy to control operation, and an accurate servo motor is used, and the loading portions 423a, 423a, of each alignment mechanism 420, 430, 440 are used. 433a, 443a) is installed with a vacuum suction line so that the package is stable.

여기서, 본 발명에 따른 팩키지 적재시스템의 경우 각 장치나 수단의 작동이 단순화되어 작동거리가 항상 일정하게 유지되는 점과, 불량 팩키지를 자동적으로 분리하여 적재하기가 용이하다는 점에 주목할 필요가 있다. 이는 적재속도를 더욱 향상시키고, 팩키지 완성품의 제품신뢰를 높이는데 크게 기여하기 때문이다.Here, it should be noted that in the case of the package loading system according to the present invention, the operation of each device or means is simplified, so that the operating distance is always kept constant, and that it is easy to automatically separate and load the defective package. This is because it greatly contributes to further increase the loading speed and increase the product reliability of the finished package.

한편, 미설명부호 381은 싱귤레이션장치(3)의 메인플레이트(310)에 고정되어 불량품 감지수단(380)을 지지하는 고정브래킷이고, 512a는 지지블럭(512)에 설치되는 안내레일이며, 413b는 이동블럭(413)에 고정되고 안내레일(512a)에 의해 안내되는 가이드부재인데, 본 발명에 따라 상기 도면에 도시된 팩키지 이송장치(540)와 싱귤레이션장치(3)의 작동 및 설치구조는 상기 대한민국 특허 출원번호 96-64585호의 포밍장치의 팩키지 이송장치(9)와 유사하므로 이를 참조로 하여 기타 미설명된 참조부호의 설명은 생략한다.Meanwhile, reference numeral 381 is a fixing bracket fixed to the main plate 310 of the singulation device 3 to support the defective article detecting means 380, and 512a is a guide rail installed at the support block 512, 413b. Is a guide member fixed to the moving block 413 and guided by the guide rail 512a, the operation and installation structure of the package transfer device 540 and the singulation device 3 shown in the drawing according to the present invention is Since it is similar to the package conveying device 9 of the forming apparatus of the Republic of Korea Patent Application No. 96-64585, the description of other unexplained reference numerals will be omitted with reference to this.

상기 본 발명에 따른 팩키지 정렬장치(4)는 다양하게 변형실시될 수 있지만, 상기 실시예에서 설명되어진 형태의 팩키지 정렬장치(4)를 사용할 경우 구조가 단순화 되고, 작동제어가 정확하고 용이하게 되며, 상기 불량품 감지수단(380)은 팩키지의 불량을 적절하게 감지할 수 있는 위치면 어디든지 설치가능하다.The package aligning device 4 according to the present invention can be variously modified. However, when the package aligning device 4 of the type described in the above embodiment is used, the structure is simplified, and operation control is accurate and easy. The defective article detecting means 380 can be installed anywhere where the defective package can be properly detected.

제7(a)도는 본 발명에 따른 팩키지 적재시스템중 불량품 흡착수단의 정면도이고, 제7(b)도는 제7(a)도의 우측면도인 바, 이를 참조로 하여 본 발명에 따른 불량품 흡착수단(390)을 설명하면, 상기 팩키지 이송수단(320)의 아암(350)에 실린더와 이 실린더에 연통된 과압라인이 형성되고, 상기 불량품 흡착수단(390)은; 아암(350)에 형성된 실린더에 스프링(396)을 매개로 상방향으로 탄력적으로 삽입되는 피스톤(391)과; 이 피스톤(391)의 피스톤로드에 연결되어 상하 이동되는 하부플레이트(392) ; 아암(350)을 관통하며 베어링(397)에 의해 안내되고, 하부플레이트(392)에 일단이 고정되는 한 쌍의 안내로드(393); 스토퍼(395)가 구비되어 각각의 안내로드(393)의 타단에 고정되는 상부플레이트(394) ; 하부플레이트(392)에 고정되는 진공흡착기구(352) 및, 아암(350)에 고정되어 아암(350)의 과압라인에 과압을 공급하여 피스톤(391)은 하방향으로 누르는 과압기구(353)으로 이루어져 아암(350)에 불량품 흡착수단(390)이 선택적으로 상하 이동가능하게 설치되어 있다.7 (a) is a front view of the defective article adsorption means of the package loading system according to the present invention, and (7) (b) is a right side view of the seventh (a) bar, referring to the defective article adsorption means according to the present invention ( 390), a cylinder and an overpressure line communicating with the cylinder are formed on the arm 350 of the package transfer means 320, and the defective article adsorption means 390 is formed; A piston 391 which is elastically inserted upwardly via a spring 396 to a cylinder formed in the arm 350; A lower plate 392 connected to the piston rod of the piston 391 and vertically moved; A pair of guide rods 393 which penetrate the arm 350 and are guided by a bearing 397 and whose one end is fixed to the lower plate 392; An upper plate 394 provided with a stopper 395 and fixed to the other end of each guide rod 393; A vacuum suction mechanism 352 fixed to the lower plate 392 and an overpressure mechanism 353 which is fixed to the arm 350 to supply an overpressure to the overpressure line of the arm 350 to press the piston 391 downward. Comprising, the bad adsorption means 390 is installed on the arm 350 to be moved up and down selectively.

이상 상기에서 언급된 본 발명에 따른 팩키지 적재시스템은 팩키지가 1열로 형성된 반제품을 가공하는 반도체 가공장치에 대한 설명으로, 팩키지가 2열 혹은 그 이상으로 형성된 반제품을 가공하는 반도체 가공장치에도 쉽게 응용되어 적용될 수 있음은 물론이고, 다수의 프레스장치(2)를 갖춘 반도체 가공장치에도 모두 적용 가능하다.The above-described package loading system according to the present invention is a description of a semiconductor processing apparatus for processing a semi-finished product having a single row of packages, and is easily applied to a semiconductor processing apparatus for processing a semi-finished product having two or more packages. Not only can be applied, but also all of the semiconductor processing apparatus with a plurality of press apparatus (2).

이상 상기와 같은 본 발명에 따르면, 팩키지 정렬장치와 적재장치로 이루어져 제어장치에 의해 작동이 자동제어되는 포밍장치의 팩키지 적재시스템에 있어서, 싱귤레이션장치의 팩키지 이송수단에 의해 이송되는 팩키지를 정렬함과 더불어 이를 이송하는 제1·2정렬수단으로 팩키지 정렬장치가 이루어지고, 진공흡착기구와 이를 상하방향으로 상하이동수단 및 이 상하이동수단을 수평방향으로 직선 이동시키는 수평이동수단으로 적재장치의 팩키지 이송장치가 이루어진 구조로 되어, 작동구조가 단순화됨과 더불어 작동거리가 항상 일정하게 이루어지므로, 팩키지의 적재속도가 크게 향상됨에 따라 포밍장치의 전반적인 가공속도가 크게 향상되는 효과가 있다.According to the present invention as described above, in the package stacking system of the forming apparatus consisting of a package aligning device and a stacking device is automatically controlled by the control device, aligning the package conveyed by the package transport means of the singulation device In addition, the package alignment device is formed as a first and second alignment means for transporting the same, and the vacuum adsorption mechanism and the horizontal movement means for linearly moving the shank movement means and the shank movement means in the vertical direction in the vertical direction. Since the conveying device is made of a structure, the operation structure is simplified and the working distance is always made constant. As the loading speed of the package is greatly improved, the overall processing speed of the forming apparatus is greatly improved.

또한, 불량 팩키지를 자동적으로 분리하여 적재하기가 용이하게 되어 팩키지 완성품의 제품신뢰도가 향상되는 효과가 있다.In addition, it is easy to automatically remove and load the defective package has the effect of improving the product reliability of the finished package.

이상에서 설명한 본 발명은 하나의 실시예에 불과한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경·실시가 가능할 것이다.The present invention described above is just one embodiment, the package loading system of the semiconductor processing apparatus according to the present invention is not limited to the above embodiment, without departing from the gist of the invention claimed in the following claims. Anyone skilled in the art to which the present invention pertains may make various changes and implementations.

Claims (5)

다수의 적재부(423a, 433a)가 구비되어, 싱귤레이션장치(3)의 팩키지 이송수단(320)를 매개로 이송되어 안착되는 팩키지를 동일선상으로 일시 적재하는 팩키지정렬장치(4)와; 팩키지정렬장치(4)의 적재부(423a, 433a)에 안착된 다수의 팩키지를 팩키지 적재장치(530)로 이송하는 팩키지 이송장치(540), 팩키지 적재장치(530), 트레이 공급장치(520), 트레이 이송기구(570) 등이 구비된 적재장치(5)로 이루어져 제어장치에 의해 작동이 자동제어되는 반도체 가공장치의 적재시스템에 있어서, 상기 팩키지정렬장치(4)는; 적재부(423a, 433a)가 반제품의 팩키지와 동일하게 구비되어, 안착되는 팩키지를 동일선상으로 일시 적재하고, 이 다수의 적재부(423a, 433a)에 팩키지의 정렬이 완료되면 정렬된 팩키지를 정렬방향으로 이송하는 제1·2정렬기구(420, 430)와; 상기 팩키지 이송수단(320)에 의해 이송되는 반제품이 안착되는 위치로 제1·2정렬기구(420, 430)를 선택적으로 이동시키는 정렬변환기구(410)로 이루어지고, 상기 적재장치(5)의 팩키지 이송장치(540)는; 제1·2정렬기구(420, 430)의 적재부(423a, 433a)에 안착되어 정렬되어진 다수의 팩키지를 선택적으로 흡착하는 진공흡착기구(564)와; 이 진공흡착기구(564)를 상하로 이동시키는 상하이동수단(560); 이 상하이동수단(560)을 수평방향으로 직선적으로 이동시키는 수평이동수단(550)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 포밍장치의 팩키지 적재시스템.A plurality of stacking units 423a and 433a provided with a package sorting device 4 for temporarily stacking packages packaged by being transported through the package transporting means 320 of the singulation device 3 in the same line; The package transport device 540, the package stacking device 530, and the tray feeder 520 for transporting a plurality of packages seated on the stacking units 423a and 433a of the package sorter 4 to the package stacking device 530. In the stacking system of the semiconductor processing apparatus consisting of a stacking device (5) having a tray feed mechanism (570), etc., the operation is automatically controlled by a control device, the package arrangement device (4); The stacking units 423a and 433a are provided in the same manner as the packages of semi-finished products, and temporarily stack the seated packages on the same line, and when the alignment of the packages is completed on the stacking units 423a and 433a, the aligned packages are aligned. First and second alignment mechanisms 420 and 430 for feeding in the direction; An alignment conversion mechanism 410 for selectively moving the first and second alignment mechanisms 420 and 430 to a position where the semi-finished product conveyed by the package transfer means 320 is seated, Package transfer device 540 is; A vacuum adsorption mechanism 564 for selectively adsorbing a plurality of packages that are seated and aligned on the stacking portions 423a and 433a of the first and second alignment mechanisms 420 and 430; Shanghai moving means 560 for moving the vacuum suction mechanism 564 up and down; Package loading system of the forming apparatus, characterized in that consisting of the horizontal movement means 550 for linearly moving the moving means 560 in the horizontal direction. 제1항에 있어서, 상기 정렬변환기구(410)는; 타이밍풀리(411a)가 구비되어, 메인플레이트(510)에 고정된 지지플레이트(511)에 고정되는 구동모터(411)와; 지지플레이트(511)에 고정된 지지블럭(512)에 양단이 회전가능하게 고정되고, 일단에 타이밍풀리(412a)가 구비되어, 타이밍벨트를 매개로 구동모터(411)에 연동되는 볼스크류(412) 및; 볼스크류(412)에 맞물려 연동되는 너트(413a)와, 한 쌍의 안내레일(413c)이 구비되어 전후 이동되는 이동블럭(413)으로 이루어 지고, 상기 제1·2정렬기구(420, 430)는; 타이밍풀리(421a, 431a)가 구비되어 이동블럭(413)에 장착되는 구동모터(421, 431)와; 이동블럭(413)에 양단이 고정되고, 일단에 타이밍풀리(422a, 432a)가 구비되어, 타이밍벨트를 매개로 구동모터(421, 431)에 연동되는 볼스크류(422, 432) 및; 반제품의 팩키지와 동일형태로 구비되는 적재부(423a, 433a), 볼스크류(422, 432)에 맞물려 연동되는 너트(423b, 433b), 이동블럭(413)의 안내레일(413c)에 이동가능하게 안착되는 가이드부재(423c, 433c)가 구비되어 안내레일(413c)을 따라 좌우 이동되는 정렬블럭(423, 433)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템.The method of claim 1, wherein the alignment conversion mechanism (410); A driving motor 411 provided with a timing pulley 411a and fixed to the support plate 511 fixed to the main plate 510; Both ends are rotatably fixed to the support block 512 fixed to the support plate 511, and a timing pulley 412a is provided at one end thereof, and the ball screw 412 interlocked with the driving motor 411 through a timing belt. ) And; The first and second alignment mechanisms 420 and 430 include a nut 413a engaged with and engaged with the ball screw 412, and a moving block 413 which is provided with a pair of guide rails 413c to move back and forth. Is; Drive motors 421 and 431 provided with timing pulleys 421a and 431a and mounted to the moving block 413; Ball screws 422 and 432 fixed to both ends of the moving block 413 and provided with timing pulleys 422a and 432a at one end thereof and interlocked with the driving motors 421 and 431 via timing belts; The loading parts 423a and 433a provided in the same form as the package of the semifinished product, the nuts 423b and 433b interlocked with the ball screws 422 and 432, and the guide rails 413c of the movable block 413 are movable. The package loading system of the semiconductor processing apparatus, characterized in that the guide member (423c, 433c) to be seated is provided with an alignment block (423, 433) to move left and right along the guide rail (413c). 제 1항 내지 제 2항에 있어서, 상기 싱귤레이션장치(3)에; 팩키지의 불량을 감지하는 불량감지수단(380)이 구비되고, 상기 팩키지 정렬장치(4)에; 적재부(443a)가 반제품의 팩키지와 동일하게 구비되어, 안착되는 불량 팩키지를 동일선상으로 일시 적재하고, 이 다수의 적재부(443a)에 불량 팩키지의 정렬이 완료되면 정렬된 불량 팩키지를 정렬방향으로 이송하는 불량품 정렬기구(440)가 구비되며, 상기 팩키지 이송수단(320)에, 불량 팩키지를 선택적으로 흡착하는 불량품 흡착수단(390)이 구비되고, 상기 적재장치(5)에; 불량품 적재장치(580)가 구비되어진 것을 특징으로 하는 반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템.The apparatus according to claim 1, further comprising: a singulation device (3); A failure detection means (380) for detecting a failure of the package is provided, the package alignment device (4); The stacking portion 443a is provided in the same manner as the package of the semi-finished product, and temporarily stacks the defective package to be placed on the same line, and when the alignment of the defective packages is completed on the plurality of stacking portions 443a, the aligned defective packages are aligned in the alignment direction. A defective product sorting mechanism 440 for transferring to the package is provided, the package conveying means 320 is provided with a defective product absorbing means 390 for selectively absorbing the defective package, the loading device 5; Package loading system of a semiconductor processing device, characterized in that the defective product loading device (580) is provided. 제3항에 있어서, 상기 불량품 정렬기구(440)는; 타이밍풀리(441a)가 구비되어, 지지플레이트(511)를 매개로 메인플레이트(510)에 고정된 지지블럭(512)에 장착되는 구동모터(441)와; 양단이 지지블럭(512)에 고정되고, 일단에 타이밍풀리(442a)가 구비되어, 타이밍벨트를 매개로 구동모터(441)에 연동되고 볼스크류(442) 및; 반제품의 팩키지와 동일형태로 구비되는 적재부(443a), 볼스크류(442)에 맞물려 연동되는 너트(443b), 지지블럭(512)의 안내레일(512b)에 이동가능하게 안착되는 가이드부재(443c)가 구비되어 안내레일(512b)을 따라 좌우 이동되는 불량품 정렬블럭(443)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템.The method of claim 3, wherein the defective alignment mechanism (440); A driving motor 441 provided with a timing pulley 441a and mounted to a support block 512 fixed to the main plate 510 via a support plate 511; Both ends are fixed to the support block 512, one end is provided with a timing pulley (442a), interlocked with the drive motor 441 via the timing belt, the ball screw 442 and; A guide member 443c movably seated on the loading portion 443a, the nut 443b interlocked with the ball screw 442, and the guide rail 512b of the support block 512. ) Is provided, the package stacking system of the semiconductor processing apparatus, characterized in that made of a defective article alignment block (443) to move left and right along the guide rail (512b). 제3항에 있어서, 상기 팩키지 이송수단(320)의 아암(350)에 실린더와 이 실린더에 연통된 과압라인이 형성되고, 상기 불량품 흡착수단(390)은; 아암(350)에 형성된 실린더에 스프링(396)을 매개로 상방향으로 탄력적으로 삽입되는 피스톤(391)과; 이 피스톤(391)의 피스톤로드에 연결되어 상하 이동되는 하부플레이트(392) ; 아암(350)을 관통하며 베어링(397)에 의해 안내되고, 하부플레이트(392)에 일단이 고정되는 한 쌍의 안내로드(393); 스토퍼(395)가 구비되어 각각의 안내로드(393)의 타단에 고정되는 상부플레이트(394) ; 하부플레이트(392)에 고정되는 진공흡착기구(352) 및, 아암(350)에 고정되어 아암(350)의 과압라인에 과압을 공급하여 피스톤(391)은 하방향으로 누르는 과압기구(353)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템.According to claim 3, wherein the arm 350 of the package conveying means 320 is formed with a cylinder and an overpressure line in communication with the cylinder, the defective product absorbing means (390); A piston 391 which is elastically inserted upwardly via a spring 396 to a cylinder formed in the arm 350; A lower plate 392 connected to the piston rod of the piston 391 and vertically moved; A pair of guide rods 393 which penetrate the arm 350 and are guided by a bearing 397 and whose one end is fixed to the lower plate 392; An upper plate 394 provided with a stopper 395 and fixed to the other end of each guide rod 393; A vacuum suction mechanism 352 fixed to the lower plate 392 and an overpressure mechanism 353 fixed to the arm 350 to supply an overpressure to the overpressure line of the arm 350 to press the piston 391 downward. Package loading system of a semiconductor processing apparatus, characterized in that made.
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KR100412512B1 (en) * 2001-10-16 2003-12-31 주식회사 에스에프에이 An apparatus for assemblying vacuum fluorescent display
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100396982B1 (en) * 2000-12-20 2003-09-02 한미반도체 주식회사 Table Device For Loading The Semiconductor Package
KR100424080B1 (en) * 2001-04-18 2004-03-24 (주)오토엠아이티 auto-aline device & aline method for semiconductor package utilize it
KR100450583B1 (en) * 2002-10-09 2004-09-30 한미반도체 주식회사 apparatus transferring a semiconductor package for singulation equipment
KR100761310B1 (en) * 2006-02-01 2007-09-27 (주)테크윙 Sorting table apparatus for test handler

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100412512B1 (en) * 2001-10-16 2003-12-31 주식회사 에스에프에이 An apparatus for assemblying vacuum fluorescent display
KR100858654B1 (en) 2007-09-13 2008-09-16 이익재 Product casing system

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