KR100240210B1 - A coating apparatus provide with a supply port cleaner - Google Patents

A coating apparatus provide with a supply port cleaner Download PDF

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KR100240210B1
KR100240210B1 KR1019970012175A KR19970012175A KR100240210B1 KR 100240210 B1 KR100240210 B1 KR 100240210B1 KR 1019970012175 A KR1019970012175 A KR 1019970012175A KR 19970012175 A KR19970012175 A KR 19970012175A KR 100240210 B1 KR100240210 B1 KR 100240210B1
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coating liquid
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이즈루 이세키
테쯔 다카하시
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이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 대기 중인 도포헤드를 작동시키는 경우에, 도포액을 낭비하지 않고 소정 두께를 가지는 적정한 도포막을 형성시킬 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.An object of the present invention is to enable an appropriate coating film having a predetermined thickness without wasting the coating liquid when the application head in the air is operated.

본 발명에 의하면, 슬릿모양의 공급구(24)를 갖는 도포헤드(20)와 기판(W)을 상대적으로 이동시키면서 공급구(24)로부터 도포액을 공급함으로써 기판(W) 상에 도포막을 형성하는 도포장치에 있어서, 용제 공급수단(80)에 의해 용제를 공급한 헤드클리너(60)의 닦아내기부재(66)를 도포헤드(20)의 공급구(24)와 봉지부재(50)의 봉지부(51)에 접촉시키면서 이동시켜, 도포헤드(20)의 공급구(24)와 봉지부재(50)의 봉지부(51)에 존재하고 있는 반고화상태나 고화상태의 도포액을 용제로 용해시킴과 동시에, 닦아내기부재(66)로 닦아냄으로써 공급구(24)로부터 도포액을 정상적으로 공급할 수 있다.According to the present invention, a coating film is formed on the substrate W by supplying the coating liquid from the supply port 24 while relatively moving the application head 20 and the substrate W having the slit-shaped supply port 24. In the coating device, the wiping member 66 of the head cleaner 60 supplied with the solvent by the solvent supply means 80 is sealed with the supply port 24 and the sealing member 50 of the coating head 20. It moves while making contact with the part 51, and melt | dissolves the coating liquid of the semi-solidified state or solidified state which exists in the supply port 24 of the application | coating head 20, and the sealing part 51 of the sealing member 50 with a solvent. At the same time, the coating liquid can be normally supplied from the supply port 24 by wiping with the wiping member 66.

Description

도포장치Coating device

제1도는 본 발명의 일 실시형태인 도포장치의 사시도.1 is a perspective view of an applicator according to one embodiment of the present invention.

제2도는 제1도에 나타낸 도포장치에 채용되어 있는 도포헤드의 요부 측단면도.2 is a side cross-sectional view of the main portion of the coating head employed in the coating apparatus shown in FIG.

제3도는 본 발명의 도포장치의 제어구성을 나타내는 블록도.3 is a block diagram showing a control configuration of the coating apparatus of the present invention.

제4도는 본 발명의 도포장치의 도포헤드와 봉지부재와의 접촉상태를 설명하기 위한 도면.4 is a view for explaining the contact state of the coating head and the sealing member of the coating apparatus of the present invention.

제5도는 본 발명의 도포장치의 도포헤드, 봉지부재 및 헤드클리너와의 접촉상태를 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining the contact state of the coating head, the sealing member and the head cleaner of the coating apparatus of the present invention.

제6도는 종래의 도포장치의 사시도.6 is a perspective view of a conventional coating device.

제7도는 종래의 도포장치에 채용되는 긁어내기부재의 사시도이다.7 is a perspective view of a scraping member employed in a conventional coating apparatus.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 스테이지(기판 유지수단) 11: 재치부10: stage (substrate holding means) 11: mounting part

14 : 관통구멍 20 : 도포헤드(도포액 공급수단)14 through-hole 20 coating head (coating liquid supply means)

21, 22 : 대향벽 24 : 공급구21, 22: opposing wall 24: supply port

30 : 헤드수평이동수단(제1 이동수단)30: horizontal head moving means (first moving means)

40 : 헤드수직이동수단(제3 이동수단)40: head vertical movement means (third movement means)

50 : 봉지부재 51 : 봉지부50: sealing member 51: sealing part

52 : 유지부 60 : 헤드클리너52: holding unit 60: head cleaner

61 : 지지체 62 : 가이드 플레이트61 support 62 guide plate

63 : 공급로울러 64 : 감기 로울러63: supply roller 64: cold roller

65 : 감기 모터 66 : 닦아내기부재65: winding motor 66: wiping member

70 : 클리너 이동수단 (제2 이동수단)70: cleaner moving means (second moving means)

80 : 용제 공급수단 90 : 제어부80: solvent supply means 90: control unit

본 발명은, 반도체 웨이퍼나 액정표시기의 유리기판 등의 각종 기판상에 포토레지스트액 등의 도포막을 형성하는 도포장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for forming a coating film such as a photoresist liquid on various substrates such as a semiconductor wafer or a glass substrate of a liquid crystal display.

종래 이러한 종류의 도포장치는, 제6도에 도시한 바와 같이, 기판(W)을 진공흡착하는 스테이지(101)와, 이 스테이지(101)상에서 기판(W)을 따라 이동하는 슬릿모양의 공급구(102)를 갖는 도포헤드(103)를 갖추고, 이 도포헤드(103)를 그 슬릿모양의 공급구(102)로부터 도포액을 공급하면서 일정속도로 이동시킴으로써 기판(W)상에 도포막을 형성하도록 한 것이다.Conventionally, a coating apparatus of this kind has a stage 101 for vacuum suctioning the substrate W and a slit-shaped supply port moving along the substrate W on the stage 101 as shown in FIG. A coating head 103 having a 102, and moving the coating head 103 at a constant speed while feeding the coating liquid from the slit-shaped supply port 102 so as to form a coating film on the substrate W; It is.

또한, 도포헤드(103)의 이동방향의 종단측(終端側)의 대기위치에는 건조방지용의 용제(S)가 수납된 용제포트(104)가 상하로 움직일 수 있게 배치되어 있고, 도포막의 형성작업을 종료한 도포헤드(103)가 상기 대기위치로 이동하였을 때, 용제포트(104)가 상승하여 도포헤드(103)의 공급구(102)측이 용제 분위기 중에 배치되어, 공급구(102)에 존재하는 도포액의 건조가 방지되게 되어 있다.Moreover, the solvent port 104 in which the solvent S for drying prevention is accommodated is moved up and down in the standby position of the terminal side of the application head 103 in the movement direction, and the formation operation of a coating film is carried out. When the application head 103, which has completed its operation, is moved to the standby position, the solvent port 104 is raised so that the supply port 102 side of the application head 103 is disposed in the solvent atmosphere, Drying of the coating liquid present is prevented.

또한, 용제포트(104)를 구비하지 않은 경우에는, 대기시간이 길게 되면 도포헤드(103)의 공급구(102)에 존재하고 있는 도포액이 건조하여 공급구(102)로부터의 도포액의 공급에 지장이 생기기 때문에, 예컨대, 상기 대기위치에 제7도에 나타내는 바와 같이 수지 등으로 이루어지는 긁어내기부재(105)를 배치해 두고, 대기하고 있던 도포헤드(103)를 작동시켜서 도포막을 형성하기 직전에 긁어내기부재(105)를 도포헤드(103)의 공급구(102)를 따라 이동시킴으로써 공급구(102)의 반고화상태(半固化狀態)난 고화상태의 도포액을 긁어내도록 하여, 공급구(102)로부터의 도포액의 공급이 가능해지도록 된다.In addition, in the case where the solvent port 104 is not provided, when the waiting time becomes long, the coating liquid existing in the supply port 102 of the coating head 103 is dried to supply the coating liquid from the supply port 102. In order to prevent this problem, for example, as shown in Fig. 7, the scraping member 105 made of resin or the like is placed at the standby position, and immediately before the coating head 103 is operated to form a coating film. The scraping member 105 is moved along the supply port 102 of the application head 103 so as to scrape off the semi-solidified liquid in the supply port 102 and the solidified state of the supply liquid. Supply of the coating liquid from 102 becomes possible.

상기의 도포장치에 있어서, 도포헤드(103)의 공급구(102)측을 용제포트(104)의 용제 분위기 중에 배치하도록 한 경우에는, 도포헤드(103)의 공급구(102)로부터 내부에 건조방지용의 용제가 침입하여 그 부근에서 도포액이 묽게 되기 때문에, 도포막을 형성하기 직전에 도포액을 가토출(假吐出)시켜 용제의 혼입부분을 배출할 필요가 생기며, 그 결과, 별도로 그 토출영역이나 받음부가 필요하게 됨과 동시에, 도포액이 낭비된다고 하는 문제가 있다.In the coating device described above, in the case where the supply port 102 side of the coating head 103 is arranged in the solvent atmosphere of the solvent port 104, drying is performed inside from the supply port 102 of the coating head 103. Since the solvent for prevention penetrates and the coating liquid dilutes in the vicinity thereof, it is necessary to discharge the coating liquid immediately before forming the coating film to discharge the mixed portion of the solvent. In addition, the receiving part becomes necessary and there is a problem that the coating liquid is wasted.

또한, 긁어내기부재(105)로 도포헤드(103)의 공급구(102)의 반고화상태나 고화상태의 도포액을 긁어내도록 하는 경우에는, 도포헤드(103)의 대기시간이 길게 되면 공급구(102) 내부의 도포액도 부분적으로 반고화상태나 고화상태로 되기 때문에, 도포액을 완전히 긁어낼 수 없게 되는 경우가 생기며, 그 결과 정상적인 도포막의 형성이 곤란하게 된다고 하는 문제가 있다.In addition, in the case where the scraping member 105 is used to scrape the semi-solidified state or the solidified state of the coating liquid from the supply port 102 of the application head 103, the supply port is increased when the waiting time of the application head 103 is increased. (102) Since the coating liquid inside is also partially in a semi-solidified state or a solidified state, the coating liquid may not be completely scraped, and as a result, there is a problem that it is difficult to form a normal coating film.

본 발명은, 상기과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 대기(待機)중인 도포헤드를 작동시켜 기판상에 도포막을 형성하는 경우에, 도포액의 낭비없이 소정 두께를 갖는 적정한 도포막이 형성될 수 있도록 한 도포장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and in the case of forming a coating film on a substrate by operating an atmospheric coating head, the coating is made so that an appropriate coating film having a predetermined thickness can be formed without waste of the coating liquid. It is an object to provide a device.

청구항 1에 기재된 도포장치는, 기판의 표면에 도포막을 형성하는 도포장치에 있어서, 기판을 유지하는 기판 유지수단과, 기판에 도포액을 공급하기 위한 슬릿모양의 공급구를 갖는 도포액 공급수단과, 기판의 표면과 상기 공급구가 상대적으로 이동하도록, 상기 기판 유지수단과 상기 도포액 공급수단을 상대적으로 이동시키는 제1 이동수단과, 상기 공급구와 접촉이 가능하며, 또한 상기 공급구를 청소하기 위한 장척(長尺)모양의 부재, 상기 장척모양의 부재를 바깥으로 감은 공급로울러, 및 상기 공급로울러로부터 상기 장척모양의 부재를 끌어내는 감기 로울러를 갖는 청소수단과, 상기 공급구와 상기 장척모양의 부재를 접촉시키면서, 상기 도포액 공급수단과 상기 청소수단을 상대적으로 이동시키는 제2 이동수단과, 상기 장척모양의 부재에 용제(溶劑)를 공급하는 용제 공급수단을 구비한 것이다.A coating apparatus according to claim 1, comprising: a coating apparatus supplying means having a substrate holding means for holding a substrate, and a slit-shaped supply port for supplying a coating liquid to the substrate; And a first moving means for relatively moving the substrate holding means and the coating liquid supplying means so that the surface of the substrate and the supply hole are relatively moved, and the contacting of the supply port is possible and the cleaning of the supply port is possible. Cleaning means having a long member for feeding, a feed roller wound out of the long member, and a winding roller for pulling the long member out of the feed roller, and the feed port and the long member While contacting the member, the second moving means for relatively moving the coating liquid supply means and the cleaning means, and a solvent ( (Iii) solvent supply means for supplying;

청구항 1에 기재된 도포장치에서는, 도포액 공급수단의 공급구로부터 도포액을 기판에 공급하여 기판의 표면에 도포막을 형성하기 전에, 제2 이동수단이 공급구와 청소수단의 장척모양의 부재를 접촉시키면서, 도포액 공급수단과 청소수단을 상대적으로 이동시키고, 용제 공급수단에 의해 용제가 공급된 장척모양의 부재가 공급구를 닦아내고 있기 때문에, 공급구 주변에 부착된 반고화상태나 고화상태의 도포액의 확실하게 제거된다.In the coating device according to claim 1, before the coating liquid is supplied from the supply port of the coating liquid supply means to the substrate to form a coating film on the surface of the substrate, the second moving means makes contact with the long member of the supply port and the cleaning means. Since the coating liquid supplying means and the cleaning means are moved relatively, and the long-shaped member supplied with the solvent by the solvent supplying means wipes the supply port, the coating liquid in the semi-solidified state or the solidified state attached to the periphery of the supply port Of is surely removed.

청구항 2에 기재된 도포장치는, 청구항 1에 기재된 도포장치에 있어서, 상기 기판 유지수단과 상기 도포액 공급수단이 대기상태에 있는 경우에, 상기 공급구를 닫아 막는 봉지부재와, 상기 공급구와 상기 봉지부재를 대향시킨 상태로, 상기 도포액 공급수단과 상기 봉지부재를 접촉·분리방향으로 상대적으로 이동시키는 제3 이동수단을 더 구비한 것이다.The coating apparatus of Claim 2 is a coating apparatus of Claim 1 WHEREIN: The sealing member which closes and closes the said supply port, when the said board | substrate holding means and the said coating liquid supply means are in a standby state, the said supply port and the said sealing And a third moving means for relatively moving said coating liquid supplying means and said sealing member in a contacting / separating direction with the members facing each other.

청구항 2에 기재된 도포장치에서는, 기판 유지수단과 도포액 공급수단이 대기상태에 있는 경우에, 제3이동수단에 의해 도포액 공급수단과 봉지부재를 근접시켜, 도포액 공급수단의 공급구를 봉지부재로 닫아 막기 때문에, 도포액의 건조가 방지된다.In the coating device according to claim 2, when the substrate holding means and the coating liquid supplying means are in the standby state, the coating liquid supplying means and the sealing member are brought close to each other by the third moving means to seal the supply port of the coating liquid supplying means. Since it is closed by a member, drying of a coating liquid is prevented.

청구항 3에 기재된 도포장치는, 청구항 2에 기재된 도포장치에 있어서, 상기 청소수단은, 가이드 플레이트를 더 가지고 있고, 상기 가이드 플레이트의 일면측에 상기 공급로울러가 설치됨과 동시에, 상기 가이드 플레이트의 다른 면측에 상기 감기 로울러가 설치되어, 일면측의 상기 공급로울러로부터 끌어 내어진 상기 장척모양의 부재를 상기 가이드 플레이트의 선단부에서 방향반전시켜 다른 면측의 상기 감기 로울러에 감겨지고, 상기 제2 이동수단은, 상기 봉지부재와 상기 장척모양의 부재를 접촉시키면서, 상기 봉지부재와 상기 청소수단을 상대적으로 이동시키는 것이다.In the coating apparatus of Claim 3, the coating apparatus of Claim 2 WHEREIN: The said cleaning means further has a guide plate, The supply roller is provided in one surface side of the said guide plate, and the other surface side of the said guide plate. The winding roller is installed on the winding roller, and the long-shaped member drawn out from the supply roller on one surface side is reversed at the distal end of the guide plate and wound around the winding roller on the other surface side. The sealing member and the cleaning means are relatively moved while contacting the sealing member and the long member.

청구항 3에 기재된 도포장치에서는, 가이드 플레이트의 일면측의 공급로울러로 부터 끌어 내어진 장척모양의 부재를 가이드 플레이트의 선단부에서 방향반전시켜 다른 면측의 감기 로울러에 감기게 하고, 제2 이동수단이 봉지부재와 장척모양의 부재를 접촉시키면서, 봉지부재와 청소수단을 상대적으로 이동시키고 있기 때문에, 공급구의 청소뿐만 아니라, 봉지부재의 청소도 동시에 행해진다.In the applicator according to claim 3, the elongate member drawn out from the supply roller on one side of the guide plate is reversed at the distal end of the guide plate to be wound on the winding roller on the other side, and the second moving means is sealed. Since the sealing member and the cleaning means are relatively moved while the member is in contact with the elongate member, not only the cleaning of the supply port but also the cleaning of the sealing member is performed at the same time.

청구항 4에 기재된 도포장치는, 청구항 2 또는 청구항 3에 기재된 도포장치에 있어서, 상기 봉지부재는, 탄성부재로 형성되고, 또한 상기 공급구와 접촉 가능한 봉지부를 구비한 것이다.The coating device of Claim 4 is a coating device of Claim 2 or Claim 3 WHEREIN: The said sealing member is formed with an elastic member, and is provided with the sealing part which can contact the said supply port.

청구항 4에 기재된 도포장치에서는, 공급구와 접촉하는 봉지부가, 탄성부재로 형성되어 있기 때문에, 공급구가 탄력적으로 닫아 막히게 되어 확실하게 도포액의 건조가 방지된다.In the coating apparatus of Claim 4, since the sealing part which contacts a supply port is formed with the elastic member, a supply port closes elastically and is clogged, and drying of a coating liquid is reliably prevented.

제1도는 본 발명에 관한 도포장치의 일 실시형태를 나타내는 전체사시도이다.1 is an overall perspective view showing an embodiment of a coating apparatus according to the present invention.

이 도포장치는, 기판(W)을 흡착유지하는 스테이지(10)와, 스테이지(10)에 흡착유지된 기판(W)상에 포토레지스트액 등의 도포액을 공급하는 도포헤드(20)와 도포헤드(20)를 기판(W)상을 따라 이동시키는 헤드수평이동수단(30)과, 도포헤드(20)를 기판(W)면과 직교하는 상하방향으로 이동시키는 헤드수직이동수단(40)과, 도포헤드(20)의 이동방향의 종단측에 설치된 헤드레스트를 구성하는 봉지부재(50)와, 봉지부재(50)와 같은 종단측에 설치된 청소수단으로서의 헤드클리너(60)와, 헤드클리너(60)를 도포헤드(20)와 봉지부재(50)에 접촉한 상태로 이동시키는 클리너이동수단(70)과, 헤드클리너(60)에 용제를 공급하는 용제 공급수단(80)을 갖추고 있다.The coating device includes a stage 10 for adsorbing and holding a substrate W, a coating head 20 for supplying a coating liquid such as a photoresist liquid and the like onto the substrate W adsorbed and held in a stage 10. A head horizontal moving means 30 for moving the head 20 along the substrate W, a head vertical moving means 40 for moving the coating head 20 in the vertical direction perpendicular to the surface of the substrate W; A sealing member 50 constituting the headrest provided on the end side of the application head 20 in the moving direction, a head cleaner 60 as cleaning means provided on the end side such as the sealing member 50, and a head cleaner ( Cleaner moving means (70) for moving the 60 in contact with the application head (20) and the sealing member (50), and solvent supply means (80) for supplying a solvent to the head cleaner (60).

스테이지(10)는, 기판(W)을 올려두기 위해 중앙부에 형성된 재치부(載置部)(11)와, 이 재치부(11)의 양 측부에 형성된 헤드수평이동수단(30)의 후술하는 접동체(摺動體)(32, 33)를 이동시키는 가이드용 레일(12, 13)을 구비하고 있다. 재치부(11)에는, 상하방향으로 관통하는 복수의 관통구멍(14)이 형성되어 있다. 기판(W)은, 도시를 생략한 반송로봇에 의해 상기 스테이지(10)의 재치부(11)상에 올려놓아지고, 관통구멍(14)을 통해 하면측에서 진공흡인되어 재치부(11)상에 고정되게 되어 있다.The stage 10 is described later by a mounting portion 11 formed in the center portion and the head horizontal moving means 30 formed on both sides of the placing portion 11 in order to place the substrate W thereon. The guide rails 12 and 13 which move the sliding bodies 32 and 33 are provided. In the mounting portion 11, a plurality of through holes 14 penetrating in the vertical direction are formed. The board | substrate W is mounted on the mounting part 11 of the said stage 10 by the conveyance robot not shown, and is vacuum-sucked from the lower surface side through the through-hole 14, and is mounted on the mounting part 11 It is supposed to be fixed at.

도포헤드(20)는, 제2도에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 대향벽(21,22)이 맞대어지고, 내부에 도포액의 공급로(23)를 가짐과 동시에, 하면에 그 공급로(23)에 연속해있는 슬릿모양의 공급구(24)가 개구하도록 구성된 것으로서, 기판(W)의 폭방향으로 배치되어 있다. 또한, 도포헤드(20)의 상면 중앙부에는, 급송파이프(25)가 설치되고, 이 급송파이프(25)를 통해 도시를 생략한 도포액 공급탱크로부터 포토레지스트액 등의 도포액이 일정한 압력으로 도포헤드(20)내로 급송되게 되어 있다.As shown in FIG. 2, the coating head 20 has a pair of opposing walls 21 and 22 facing each other, and has a supply path 23 for coating liquid therein and a supply path on the lower surface thereof. The slit-shaped supply port 24 continuous to 23 is configured to open, and is arranged in the width direction of the substrate W. As shown in FIG. In addition, a feed pipe 25 is provided in the central portion of the upper surface of the coating head 20, and a coating liquid such as a photoresist liquid is applied at a constant pressure from a coating liquid supply tank (not shown) through the feeding pipe 25. It is intended to be fed into the head 20.

헤드수평이동수단(30)은, 스테이지(10)의 양 측단부의 레일(12, 13)상을 이동하는 것으로서, 스테이지(10)의 아래쪽에 폭방향으로 펼쳐지게 설치된 기부(31)와, 이 기부(31)의 양측에 상방으로 굴곡되고, 또한 상단이 서로 안쪽으로 굴곡하여 형성된 접동부(32, 33)와, 기부(31)의 중앙부이며 레일(12, 13)과 같은 방향으로 뚫려 설치되어 있는 암나사에 나사결합된 나사축(34)과, 도시를 생략한 본체 프레임에 고정 설치되고, 회전축이 나사축(34)에 연결된 스테핑모터 등으로 이루어지는 도포헤드 이동모터(35)를 구비하고 있다. 이에 의해, 도포헤드 이동모터(35)가 회전구동하여 나사축(34)이 회전하면, 기부(31)가 전후방향으로 이동함으로써 접동체(32, 33)가 스테이지(10)의 레일(12, 13)상을 이동한다.The head horizontal moving means 30 moves on the rails 12 and 13 at both side ends of the stage 10, and is provided with a base 31 that is spread out in the width direction below the stage 10, and the base portion. Sliding parts 32 and 33 which are bent upwards on both sides of 31, and upper ends are bent inward to each other, and are central parts of the base 31 and are bored in the same direction as the rails 12 and 13 are provided. A screw shaft 34 screwed to the female screw and a coating head moving motor 35 which are fixedly mounted to a main body frame (not shown) and whose rotating shaft is connected to the screw shaft 34 are provided. As a result, when the application head moving motor 35 rotates and the screw shaft 34 rotates, the base 31 moves in the front-back direction so that the sliding bodies 32, 33 move the rails 12, 13) Move the phase.

헤드수직이동수단(40)은, 도포헤드(20)의 길이방향 양 측단부로부터 돌출한 고정축(26, 27)을 고정지지하는 지지체(41, 42)와, 지지체(41, 42)의 상면으로부터 아래방향으로 관통하여 뚫려 설치된 암나사에 각각 나사결합됨과 동시에, 선단측이 접동체(32, 33)에 축지지된 나사축(43, 44)과, 도시를 생략한 프레임에 의해 접동체(32, 33)에 고정 설치되고, 회전축이 나사축(43, 44)에 각각 연결된 스테핑모터 등으로 이루어지는 도포헤드 승강모터(45, 46)를 갖추고 있다. 이에 의해, 도포헤드 승강모터(45, 46)가 동시에 회전구동하여 나사축(43, 44)이 회전하면, 지지체(41, 42)가 접동체(32, 33)에 대하여 승강함으로써 도포헤드(20)가 상하방향으로 이동한다.The head vertical moving means 40 includes support bodies 41 and 42 for holding and supporting fixed shafts 26 and 27 protruding from both longitudinal ends of the coating head 20, and upper surfaces of the support members 41 and 42. Screw shafts 43 and 44 which are respectively screwed to the female screws installed through and penetrated downward from the front end, and whose front ends are axially supported by the sliding bodies 32 and 33, and the sliding body 32 by a frame not shown. And 33, the application head lifting motors 45 and 46 made of a stepping motor and the like, each of which is fixedly mounted to the screw shafts 43 and 44, respectively. As a result, when the application head lift-up motors 45 and 46 rotate and drive simultaneously, and the screw shafts 43 and 44 rotate, the support heads 41 and 42 are raised and lowered relative to the sliding bodies 32 and 33, thereby applying the application head 20. ) Moves up and down.

봉지부재(50)는, 도포헤드(20)의 공급구(24)를 눌러 붙임으로써 공급구(24)를 봉지하는, 바람직하기로는 실리콘 고무 등의 탄성재료로 형성된 장척모양의 봉지부(51)와, 이 봉지부(51)의 도포헤드(20)의 공급구(24)와 대향하는 부분을 노출한 상태로 수납유지하는 수지나 금속 등의 비탄성부재로 이루어지는 단면이

Figure kpo00002
자 형상인 장척모양의 유지부재(52)로 구성되어 있어서, 봉지부(51)의 공급구(24)와의 대향면이 스테이지(10)의 재치부(11)상의 기판(W)과 대략 같은 평면에 위치하도록 하고 기판(W)의 폭방향을 따라 설치되어 있다. 상기 봉지부(51)는, 공급구(24)의 양끝에 대해서도 확실히 닫아 막기 위해서 그 길이방향의 치수가 슬릿모양의 공급구(24)의 치수와 같거나 그 치수보다도 다소 커지도록 형성되어 있고, 도포헤드(20)의 공급구(24)를 봉지부재(50)의 봉지부(51)에 직접 눌러 붙임에 의해 공기를 차단하여 공급구(24)에 존재하는 도포액의 건조를 방지한다.The encapsulation member 50 encapsulates the supply port 24 by pressing and attaching the supply port 24 of the application head 20, preferably a long encapsulation portion 51 formed of an elastic material such as silicone rubber. And a cross section made of an inelastic member, such as a resin or a metal, which is held in a state in which the portion facing the supply port 24 of the coating head 20 of the sealing portion 51 is exposed.
Figure kpo00002
It is composed of a long-shaped holding member 52 having a shape of a magnet, and the opposing surface of the encapsulation portion 51 with the supply port 24 is substantially the same plane as the substrate W on the mounting portion 11 of the stage 10. It is located along the width direction of the board | substrate W, and is located. The encapsulation portion 51 is formed such that its lengthwise dimension is equal to or slightly larger than that of the slit-shaped supply port 24 in order to close the both ends of the supply port 24 securely. The air is blocked by directly pressing the supply port 24 of the application head 20 to the encapsulation portion 51 of the encapsulation member 50 to prevent drying of the coating liquid present in the supply port 24.

또, 도포헤드(20)의 공급구(24)를 봉지부재(50)의 봉지부(51)에 눌러 붙이지 않아도, 다음과 같이 하면 상기와 마찬가지로 봉지부(51)에 의해 공급구(24)를 닫아 막아서 도포액의 건조를 방지할 수가 있다. 즉, 도포헤드(20)의 공급구(24)가 약간의 틈을 갖게 하여 봉지부(51)에 대향시키고, 공급구(24)로부터 도포액을 미량만 누설시켜 봉지부(51)와의 사이에서 건조피막(皮膜)을 형성한다. 이 피막은 공급구(24)를 덮게 되고, 그 결과, 공기가 차단되어 공급구(24)에 존재하는 도포액의 건조가 방지된다.Moreover, even if the supply port 24 of the application head 20 is not pressed against the sealing part 51 of the sealing member 50, if the following is carried out, the supply port 24 will be opened by the sealing part 51 similarly to the above. It can close and prevent drying of a coating liquid. That is, the supply port 24 of the coating head 20 has a slight gap to face the sealing portion 51, and only a small amount of the coating liquid is leaked from the supply opening 24 to the sealing portion 51. A dry film is formed. This film covers the supply port 24, and as a result, air is cut off and drying of the coating liquid present in the supply port 24 is prevented.

헤드클리너(60)는, 지지체(61)와, 이 지지체(61)로부터 수평방향 전방으로 돌출하는 가이드 플레이트(62)와, 이 가이드 플레이트(62)의 상면측(일면측)이고 지지체(61)에 근접한 위치에 설치된 공급로울러(63)과 가이드 플레이트(62)의 하면측(다른 면측)이고 지지체(61)에 근접한 위치에 설치된 감기 로울러(64)와, 이 감기 로울러(64)를 회전구동하는 구동수단으로서의 스테핑모터 등으로 이루어지는 감기 모터(65)와, 공급로울러(63)에 바깥으로 감긴 장척모양의 닦아내기부재(66)를 갖추고 있다.The head cleaner 60 includes a support 61, a guide plate 62 protruding horizontally forward from the support 61, and an upper surface side (one surface side) of the guide plate 62. And a winding roller 64 installed at a position near the support roller 63 and a lower surface side of the guide plate 62 and a guide roller 62 provided at a position close to the support roller 61, and for rotating the winding roller 64. The winding motor 65 which consists of a stepping motor etc. as a drive means, and the elongate wiping member 66 wound around the supply roller 63 are provided.

상기 닦아내기부재(66)는, 펠트 4불화 에틸렌 중합체 재료 등으로 이루어진 장척모양의 재료로 구성되며, 감기 로울러(64)에 의해 감김으로써 공급로울러(63)로부터 끌어 내어짐과 동시에, 가이드 플레이트(62)의 선단부에서 방향반전되어 가이드 플레이트(62)의 양면을 따라 이동하도록 되어 있다. 또, 가이드 플레이트(62)는, 하면측의 닦아내기부재(66)가 상기 봉지부재(50)의 봉지부(51)에 접촉하는 높이로 위치하도록 위치 설정되어 있다. 또한 가이드 플레이트(62)의 선단부에는, 닦아내기부재(66)의 방향반전에 지장이 생기지 않도록 둥그스름한 모양으로 형성되어 있다. 이 둥그스름한 모양에 대신하여 로울러를 설치해도 좋다.The wiping member 66 is made of a long material made of a felt tetrafluoroethylene ethylene polymer material or the like, and is wound out of the supply roller 63 by being wound by the winding roller 64, and at the same time, the guide plate ( The direction is reversed at the distal end of 62 so as to move along both sides of the guide plate 62. In addition, the guide plate 62 is positioned so that the wiping member 66 on the lower surface side is positioned at a height in contact with the sealing portion 51 of the sealing member 50. Further, the tip portion of the guide plate 62 is formed in a rounded shape so as not to interfere with the direction change of the wiping member 66. You may install a roller instead of this round shape.

클리너이동수단(70)은, 지지체(61)에 뚫어 설치된 수평방향에 암나사에 나사결합됨과 동시에, 기판(W)의 폭방향을 따라 배치된 나사축(71)과, 도시를 생략한 본체 프레임에 고정 설치되고, 회전축이 나사축(71)에 연결된 스테핑모터 등으로 이루어지는 닦아내기모터(72)로 구성되어 있으며, 닦아내기모터(72)의 회전구동에 의한 나사축(71)의 회전에 의해 헤드클리너(60)가 일단측의 퇴피(退避)위치와 타단측과의 사이를 왕복이동한다. 또, 헤드클리너(60)의 퇴피위치는, 도면에 나타나기로는 닦아내기부재(66)의 일부가 봉지부재(50)의 단부에 겹쳐져 있지만, 봉지부재(50)로부터 완전히 떨어져 있어도 좋다.The cleaner moving means 70 is screwed to the female screw in the horizontal direction provided through the support 61, and is connected to the screw shaft 71 arranged along the width direction of the substrate W, and to the body frame, not shown. The fixed shaft is composed of a wiping motor 72 made of a stepping motor or the like connected to the screw shaft 71, and the head is rotated by the rotation of the screw shaft 71 by the rotational driving of the wiping motor 72. The cleaner 60 reciprocates between the retracted position of one end side and the other end side. Moreover, although the part of the wiping member 66 overlaps the edge part of the sealing member 50 as shown in the figure at the retracting position of the head cleaner 60, it may be totally separated from the sealing member 50. As shown in FIG.

용제 공급수단(80)은, 도포액을 닦아내는데 적절한 용제를 수납하여 헤드클리너(60)의 상부위치에 설치된 용제탱크(81)와, 이 용제탱크(81)내의 용제를 상기 닦아내기부재(66)측으로 배출하는 공급파이프(82)와, 공급파이프(82)의 선단에 연결되어, 용제를 상기 닦아내기부재(66)에 공급하는 공급구(83)와, 공급파이프(82)의 중간에 설치되어, 용제탱크(81)의 용제를 공급하는 공급구(83)를 제외하는 전재밸브(84)를 갖추고 있다.The solvent supply means (80) contains a solvent tank (81) installed at an upper position of the head cleaner (60) by storing a solvent suitable for wiping the coating liquid, and the solvent in the solvent tank (81) for the wiping member (66). The supply pipe 82 to be discharged to the side), the supply pipe 82 which is connected to the distal end of the supply pipe 82 and supplies the solvent to the wiping member 66, and is installed in the middle of the supply pipe 82 Thus, the transfer valve 84 excluding the supply port 83 for supplying the solvent of the solvent tank 81 is provided.

제3도는, 상기한 바와 같이 구성된 도포장치의 주요한 제어구성을 나타내는 블록도이다. 제어부(90)는, 본 장치의 동작전반의 제어를 행하기 위한 CPU(92), 그를 위한 소정의 제어프로그램이 기억되어 있는 ROM(92), 제어처리 중에 발생하는 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM(93)등으로 구성되어 있다.3 is a block diagram showing a main control configuration of the coating apparatus configured as described above. The control unit 90 includes a CPU 92 for performing overall control of the operation of the apparatus, a ROM 92 for storing a predetermined control program therefor, and a RAM for temporarily storing data generated during control processing ( 93).

즉, CPU(92)는, 도시를 생략한 스타트스위치(SW)나 위치센서 등으로부터 소정의 신호가 입력됨으로써, 모터구동회로(35a, 45a, 46a, 65a, 72a), 및 밸브구동회로(84a)를 각각 통해 도포헤드 이동모터(35), 도포헤드 승강모터(45, 46), 감기 모터(65), 닦아내기 모터(72), 및 전자밸브(84)의 각 동작을 제어한다.That is, the CPU 92 inputs a predetermined signal from a start switch SW (not shown), a position sensor, or the like, whereby the motor drive circuits 35a, 45a, 46a, 65a, 72a, and the valve drive circuit 84a are provided. Each control of the coating head moving motor 35, the coating head lifting motors 45 and 46, the winding motor 65, the wiping motor 72, and the solenoid valve 84 is controlled through the "

또한, 도시는 하지 않지만, CPU(91)는, 반송로봇 구동회로를 통해 기판(W)의 주고받음을 행하는 반송로봇을 제어하며, 진공장치 구동회로를 통해 기판(W)을 스테이지(10)상에 흡착유지하는 진공장치를 제어하도록 되어 있다.In addition, although not shown, the CPU 91 controls the transfer robot that transfers the substrate W through the transfer robot drive circuit, and sets the substrate W on the stage 10 through the vacuum device drive circuit. It is to control the vacuum device to hold the adsorption.

상기한 바와 같이 구성된 도포장치는 다음과 같이 동작한다. 우선, 제어부(90)의 지령에 근거하여, 반송로봇에 의해 기판(W)이 스테이지(10)상에 올려놓아지면, 진공장치에 의해 기판(W)이 스테이지(10)상에 흡착유지되고, 도포헤드(20)가 도포헤드 승강모터(45, 46)의 구동에 의해 기판(W)상의 소정 높이위치로 설정됨과 동시에, 도포헤드 이동모터(35)의 구동에 의해 제1도의 앞측의 시단(始端)위치에서 화살표방향으로 일정속도로 이동한다.The coating apparatus configured as described above operates as follows. First, based on the instruction of the control unit 90, when the substrate W is placed on the stage 10 by the transport robot, the substrate W is sucked and held on the stage 10 by a vacuum apparatus. The application head 20 is set to a predetermined height position on the substrate W by driving the application head lift motors 45 and 46, and the front end of FIG. 1 is driven by the application of the application head moving motor 35.始 端) Move at a constant speed in the direction of the arrow.

이 도포헤드(20)의 이동개시와 동시에, 도시를 생략한 도포액 탱크로부터 도포헤드(20) 내부에 도포액이 일정한 압력으로 공급되고, 도포헤드(20)는 공급구(24)로부터 도포액을 일정한 공급압으로 기판(W)상에 공급하면서 종단(終端)위치까지 이동한다. 이에 의해 기판(W)상에 도포막이 형성되고, 이 도포막이 형성된 기판(W)은 반송로봇에 의해 다음 공정으로 반송된다. 그후, 다음 기판(W)이 차례로 스테이지(10)상에 올려져 흡착유지되며, 도포헤드(20)가 시단위치로 되돌아 가 상기와 마찬가지로 기판(W)상에 도포막을 형성한다.At the same time as the start of movement of the coating head 20, the coating liquid is supplied from the coating liquid tank (not shown) to the inside of the coating head 20 at a constant pressure, and the coating head 20 is applied from the supply port 24 to the coating liquid. Is moved to the end position while supplying on the substrate W at a constant supply pressure. Thereby, a coating film is formed on the board | substrate W, and the board | substrate W in which this coating film was formed is conveyed by a conveyance robot to the next process. Thereafter, the next substrate W is sequentially placed on the stage 10 to be adsorbed and held, and the coating head 20 returns to the start position to form a coating film on the substrate W as described above.

도포막의 형성작업이 종료하면, 도포헤드(20)는 도포헤드 이동모터(35)구동에 의해 대기위치인 봉지부재(50)의 위치까지 이동하고, 도포헤드 승강모터(45, 46)의 구동에 의해 공급구(24)가 제4도에 도시한 바와 같이 봉지부재(50)의 봉지부(51)를 가볍게 눌러 붙이는 위치까지 강하한다. 이에 의해, 공급구(24)가 봉지부(51)에 의해 공기가 차단되어, 공급구(24)에 존재하는 도포액의 건조가 방지된다. 도포헤드(20)는, 이 상태로 다음 도포막의 형성작업시까지 대기한다.When the forming operation of the coating film is completed, the coating head 20 is moved to the position of the sealing member 50 in the standby position by driving the coating head moving motor 35, and then the driving of the coating head lifting motors 45 and 46 is performed. As a result, the supply port 24 descends to the position where the sealing portion 51 of the sealing member 50 is lightly pressed as shown in FIG. Thereby, the air supply is blocked by the sealing part 51 of the supply port 24, and drying of the coating liquid which exists in the supply port 24 is prevented. In this state, the coating head 20 waits until the formation operation of the next coating film.

제어부(90)로부터 다음 도포막의 형성작업 지령이 나가면, 봉지부재(50)의 봉지부(51)와 접촉한 상태로 있던 도포헤드(20)는, 도포헤드 승강모터(45, 46)의 구동에 의해 봉지부재(50) 위치에서 상방으로 이동하여, 공급구(24)가 헤드클리너(60)의 가이드 플레이트(62)의 상면측에 위치하는 닦아내기부재(66)와 같은 높이위치에서 정지한다.When a command for forming the next coating film from the control unit 90 is issued, the coating head 20 in contact with the sealing portion 51 of the sealing member 50 is driven by the application head lifting motors 45 and 46. By moving upward from the position of the sealing member 50, the supply port 24 stops at the same height position as the wiping member 66 located in the upper surface side of the guide plate 62 of the head cleaner 60. As shown in FIG.

한편, 상기 형성작업의 지령이 나가면 용제 공급수단(80)의 전자밸브(84)가 작동하고, 그 밸브가 열려 용제탱크(81)로부터 용제가 공급파이프(82)와 공급구(83)를 통해 닦아내기부재(66)에 공급한다. 그리고, 용제가 공급되어 있는 상태로 감기 모터(65)가 구동되어, 닦아내기부재(66)가 감기 로울러(64)에 감긴다. 이에 의해, 가이드 플레이트(62)의 상하 양면에는 용제가 공급된 닦아내기부재(66)가 배치되는 것이 된다. 이 시점에서 전자밸브(84)의 밸브가 닫혀져 용제의 공급이 정지된다. 또, 닦아내기부재(66)에 공급된 용제는 그 공급위치에서 닦아내기부재(66)에 흡수된다.On the other hand, when the forming instruction is issued, the solenoid valve 84 of the solvent supply means 80 is operated, and the valve is opened through the supply pipe 82 and the supply port 83 from the solvent tank 81. Supply to wiping member (66). Then, the winding motor 65 is driven while the solvent is supplied, and the wiping member 66 is wound around the winding roller 64. As a result, the wiping member 66 supplied with the solvent is disposed on both the upper and lower surfaces of the guide plate 62. At this point, the valve of the solenoid valve 84 is closed to stop the supply of the solvent. Moreover, the solvent supplied to the wiping member 66 is absorbed by the wiping member 66 at the supply position.

이어서, 닦아내기 모터(72)가 구동되어, 일단측의 퇴피위치에 있는 헤드클리너(60)가 타단측과의 사이를 왕복이동한다. 이때, 가이드 플레이트(62)의 상면측의 닦아내기부재(66)는 도포헤드(20)의 공급구(24)에 접촉하는 위치에 있고, 가이드 플레이트(62)의 하면측의 닦아내기부재(66)는 봉지부재(50)의 봉지부(51)에 접촉하는 위치에 있기 때문에, 헤드클리너(60)는 제5도에 도시한 바와 같이 닦아내기부재(66)가 도포헤드(20)의 공급구(24)와 봉지부재(50)의 봉지부(51)의 양쪽에 접촉한 상태로 이동하는 것이 된다.Subsequently, the wiping motor 72 is driven so that the head cleaner 60 at the retracted position on one end side reciprocates between the other end side. At this time, the wiping member 66 on the upper surface side of the guide plate 62 is in a position to contact the supply port 24 of the application head 20, and the wiping member 66 on the lower surface side of the guide plate 62 is located. ) Is in a position to contact the encapsulation portion 51 of the encapsulation member 50, so that the head cleaner 60 is provided with a wiping member 66 as shown in FIG. It moves in the state which contacted both the 24 and the sealing part 51 of the sealing member 50. FIG.

그 때문에, 도포헤드(20)가 대기하는 동안 도포헤드(20)의 공급구(24)와 봉지부재(50)의 봉지부(51)에 도포액이 반고화상태나 고화상태로 부착한 경우에도, 그 도포액이 닦아내기부재(66)에 공급되어 있는 용제에 의해 용해됨과 동시에, 마찰력에 의해 닦아내기부재(66)에 닦여져, 도포헤드(20)의 공급구(24)와 봉지부재(50)의 봉지부(51) 양쪽이 동시에 청소되는 것이 된다. 또, 닦아내기부재(66)는, 가이드 플레이트(62)면을 따라 배치되어 있기 때문에, 도포헤드(20)의 공급구(24)와 봉지부재(50)의 봉지부(51)에 접촉하였을 때에는 가이드 플레이트(62)에 대해 가볍게 눌러진 상태가 되어, 공급구(24)와 봉지부(51)의 청소를 확실하게 행할 수 있다.Therefore, even when the coating liquid adheres to the supply port 24 of the coating head 20 and the sealing portion 51 of the sealing member 50 in the semi-solidified state or the solidified state while the coating head 20 is waiting. The coating liquid is dissolved by the solvent supplied to the wiping member 66, and is wiped by the wiping member 66 by friction, so that the supply port 24 of the coating head 20 and the sealing member ( Both of the sealing portions 51 of 50) are cleaned at the same time. In addition, since the wiping member 66 is disposed along the guide plate 62 surface, the wiping member 66 is in contact with the supply port 24 of the application head 20 and the sealing portion 51 of the sealing member 50. It is in the state pressed lightly with respect to the guide plate 62, and the cleaning of the supply port 24 and the sealing part 51 can be performed reliably.

헤드클리너(60)가 왕복이동하여 원래의 퇴피위치에 되돌아가거나, 또는 왕복운동이 종료하면, 도포헤드 승강모터(45, 46) 및 도포헤드 이동모터(35)가 구동되어, 도포헤드(20)는 소정의 높이위치로 강하됨과 동시에 시단위치로 되돌아가서, 기판(W)에 대한 도포막의 형성작업이 개시된다. 도포헤드(20)는, 대기중에는 봉지부재(50)에 의해 공급구(24)의 도포액의 건조가 방지되고, 도포막의 형성작업 개시 이전에는 공급구(24)가 헤드클리너(60)에 의해 청소되어 있기 때문에, 공급구(24)로부터 도포액이 정상적으로 공급되어 기판(W)상에 소정 두께의 도포막을 형성할 수가 있게 된다.When the head cleaner 60 reciprocates to return to the original evacuation position or when the reciprocating motion ends, the application head lifting motors 45 and 46 and the application head moving motor 35 are driven to apply the application head 20. D drops to the predetermined height position and returns to the start position, whereby the forming operation of the coating film on the substrate W is started. The coating head 20 is prevented from drying of the coating liquid of the supply port 24 by the sealing member 50 in the air, and before the start of forming the coating film, the supply port 24 is opened by the head cleaner 60. Since it is cleaned, the coating liquid is normally supplied from the supply port 24 to form a coating film having a predetermined thickness on the substrate W. FIG.

또, 상기의 실시형태에 있어서, 기판(W)에 대한 도포막의 형성은 도포헤드(20)를 기판(W)에 대하여 이동시킴으로써 행하도록 하고 있지만, 도포헤드(20)를 고저해두고 기판(W)을 이동하도록 하거나, 도포헤드(20)와 기판(W) 양쪽을 서로 역방향으로 이동하게 해도 좋다. 즉, 도포헤드(20)와 기판(W)이 상대적으로 이동하도록 되어 있으면 된다.In addition, in the above embodiment, the coating film is formed on the substrate W by moving the coating head 20 relative to the substrate W. However, the substrate W is stored with the coating head 20 settled. ) May be moved, or both the coating head 20 and the substrate W may be moved in opposite directions to each other. That is, the coating head 20 and the board | substrate W should just move relatively.

또한, 상기의 실시형태에 있어서, 도포헤드(20)의 공급구(24)와 봉지부재(50)의 봉지부(51)의 청소는 도포헤드(20)와 봉지부재(50)에 대해 헤드클리너(60)를 이동하는 것에 의해 행하도록 하고 있지만, 헤드클리너(60)를 고정시켜 두고 도포헤드(20)와 봉지부재(50)를 이동할 수 있도록 구성하거나, 헤드클리너(60)와, 도포헤드(20) 및 봉지부재(50)를 서로 역방향으로 이동할 수 있게 구성이어도 좋다. 즉, 헤드클리너(60)와, 도포헤드(20) 및 봉지부재(50)가 상대적으로 이동하도록 되어 있으면 된다.In addition, in the above embodiment, the cleaning of the supply port 24 of the application head 20 and the encapsulation portion 51 of the sealing member 50 is performed with respect to the application head 20 and the sealing member 50 with a head cleaner. Although it is performed by moving the 60, it is comprised so that the head cleaner 60 may be fixed and the coating head 20 and the sealing member 50 can be moved, or the head cleaner 60 and the coating head ( 20) and the sealing member 50 may be comprised so that a movement to the opposite direction may mutually be carried out. That is, the head cleaner 60, the application head 20, and the sealing member 50 should just move relatively.

또한, 상기의 실시형태에 있어서, 도포헤드(20)는 도포헤드 승강모터(45, 46)에 의해 상하방향에 이동하도록 되어 있지만, 이 구성 대신에 봉지부재(50)를 상하방향으로 이동할 수 있게 하는 구성도 좋다. 이에 의하면, 상기 실시형태의 경우와 같이, 대기 중에는 봉지부재(50)의 봉지부(51)에 의해 도포헤드(20)의 공급구(24)에 존재하는 도포액의 건조를 방지할 수 있게 되고, 도포막의 형성작업 개시 이전에는 헤드클리너(60)의 닦아내기부재(66)에 의해 도포헤드(20)의 공급구(24)와 봉지부재(50)의 봉지부(51)의 양쪽을 동시에 청소하는 것이 가능해진다. 즉, 도포헤드(20)와 봉지부재(50)가 접촉·분리방향으로 상대적으로 이동하도록 구성되어 있어도 좋다.In addition, in the above embodiment, the application head 20 is moved up and down by the application head lift motors 45 and 46, but instead of this configuration, the sealing member 50 can be moved up and down. The configuration is good. According to this, as in the case of the said embodiment, in the air, the sealing part 51 of the sealing member 50 can prevent drying of the coating liquid which exists in the supply port 24 of the coating head 20, Before the start of forming the coating film, both the supply port 24 of the coating head 20 and the sealing portion 51 of the sealing member 50 are simultaneously cleaned by the wiping member 66 of the head cleaner 60. It becomes possible. In other words, the coating head 20 and the sealing member 50 may be configured to move relatively in the contacting and separating direction.

이상 설명한 바와 같이, 청구항 1에 기재된 도포장치에 의하면, 용제 공급수단에 의해 용제가 공급된 장척모양의 부재가 공급구를 닦아냄으로써, 공급구 주변에 부착된 반고화상태나 고화상태의 도포액을 확실하게 제거할 수가 있어, 공급구로부터 도포액을 정상적으로 공급할 수 있다. 또한, 종래의 도포장치와 같이, 공급구 내에 건조방지용 용제를 혼입시키는데 따른 혼입부분의 배출도 필요 없기 때문에, 도포액을 낭비하지 않아도 좋다고 하는 효과가 있다.As described above, according to the coating apparatus of claim 1, the long-shaped member supplied with the solvent by the solvent supply means wipes the supply port, thereby removing the semi-solidified or solidified coating liquid adhered to the supply port. It can remove reliably and can supply a coating liquid normally from a supply port. In addition, as in the conventional coating apparatus, since the discharge of the mixing portion caused by mixing the solvent for preventing drying in the supply port is also unnecessary, there is an effect that it is not necessary to waste the coating liquid.

청구항 2에 기재된 도포장치에 의하면, 기판 유지수단과 도포액 공급수단이 대기상태에 있는 경우에, 도포액 공급수단이 공급구를 봉지부재로 닫아 막는 것에 의해, 공급구 주변에 있는 도포액의 건조가 방지될 수 있다.According to the coating apparatus according to claim 2, when the substrate holding means and the coating liquid supplying means are in the standby state, the coating liquid supplying means closes the supply port with the sealing member to prevent drying of the coating liquid around the supply port. Can be prevented.

청구항 3에 기재된 도포장치에 의하면, 제2 이동수단이 봉지부재와 장척모양의 부재를 접촉시키면서, 봉지부재와 청소수단을 상대적으로 이동시키고 있기 때문에, 양면에서 도포액 공급수단의 공급구와 봉지부재를 동시에 청소할 수 있다.According to the coating apparatus of Claim 3, since the 2nd moving means makes the sealing member and the cleaning means relatively move while contacting the sealing member and the elongate member, the supply port of the coating liquid supply means and the sealing member are changed from both sides. Can be cleaned at the same time.

청구항 4에 기재된 도포장치에 의하면, 공급구와 접촉하는 봉지부가, 탄성부재로 형성되어 있기 때문에, 도포액의 건조를 효과적으로 방지할 수 있다.According to the coating apparatus of Claim 4, since the sealing part which contacts a supply port is formed with the elastic member, drying of a coating liquid can be prevented effectively.

Claims (4)

기판의 표면에 도포막을 형성하는 도포장치에 있어서, 기판을 유지하는 기판 유지수단과, 기판에 도포액을 공급하기위한 슬릿모양의 공급구를 갖는 도포액 공급수단과, 기판의 표면과 상기 공급구가 상대적으로 이동하도록, 상기 기판 유지수단과 상기 도포액 공급수단을 상대적으로 이동시키는 제1 이동수단과, 상기 공급구와 접촉이 가능하며, 또한 상기 공급구를 청소하기 위한 장척(長尺)모양의 부재, 상기 장척모양의 부재를 바깥으로 감은 공급로울러, 및 상기 공급로울러로부터 상기 장척모양의 부재를 끌어내는 감기 로울러를 갖는 청소수단과, 상기 공급구와 상기 장척모양의 부재를 접촉시키면서, 상기 도포액 공급수단과 상기 청소수단을 상대적으로 이동시키는 제2 이동수단과, 상기 장척모양의 부재에 용제(溶劑)를 공급하는 용제 공급수단을 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.A coating apparatus for forming a coating film on the surface of a substrate, comprising: a substrate holding means for holding a substrate, coating liquid supply means having a slit-shaped supply port for supplying a coating liquid to the substrate, a surface of the substrate and the supply port The first moving means for relatively moving the substrate holding means and the coating liquid supplying means so as to move relatively, and the supply port is in contact with, and has a long shape for cleaning the supply port. A cleaning means having a member, a supply roller wound around the long member, and a winding roller which pulls the long member from the supply roller, and the coating liquid while contacting the supply port and the long member. Second moving means for relatively moving the supply means and the cleaning means, and solvent supply means for supplying a solvent to the elongate member Applicator having a. 제1항에 있어서, 상기 기판 유지수단과 상기 도포액 공급수단이 대기상태에 있는 경우에, 상기 공급구를 닫아 막는 봉지부재와, 상기 공급구와 상기 봉지부재를 대향시킨 상태로, 상기 도포액 공급수단과 상기 봉지부재를 접촉·분리방향으로 상대적으로 이동시키는 제3 이동수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.The coating liquid supply according to claim 1, wherein when the substrate holding means and the coating liquid supplying means are in a standby state, the sealing member which closes and closes the supply opening, and the supply opening and the sealing member face each other. And a third moving means for relatively moving the means and the sealing member in the contacting and separating direction. 제2항에 있어서, 상기 청소수단은, 가이드 플레이트를 더 가지고 있고, 상기 가이드 플레이트의 일면측에 상기 공급로울러가 설치됨과 동시에, 상기 가이드 플레이트의 다른 면측에 상기 감기 로울러가 설치되어, 일면측의 상기 공급로울러로부터 끌어 내어진 상기 장척모양의 부재를 상기 가이드 플레이트의 선단부에서 방향반전시켜 다른 면측의 상기 감기 로울러에 감겨지게 하고, 상기 제2 이동수단은, 상기 봉지부재와 상기 장척모양의 부재를 접촉시키면서, 상기 봉지부재와 상기 청소수단을 상대적으로 이동시키는 것을 특징으로하는 도포장치.The said cleaning means further has a guide plate, The supply roller is provided in the one surface side of the said guide plate, The winding roller is provided in the other surface side of the said guide plate, The elongate member drawn out from the supply roller is reversed at the distal end of the guide plate to be wound around the winding roller on the other side, and the second moving means includes the encapsulating member and the elongate member. And the sealing member and the cleaning means are relatively moved while being in contact. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 봉지부재는, 탄성부재로 형성되고, 또한 상기 공급구와 접촉 가능한 봉지부를 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.4. An applicator according to claim 2 or 3, wherein the encapsulation member is formed of an elastic member and provided with an encapsulation portion which is in contact with the supply port.
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