JP2004055607A - Substrate-processing equipment - Google Patents

Substrate-processing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2004055607A
JP2004055607A JP2002207220A JP2002207220A JP2004055607A JP 2004055607 A JP2004055607 A JP 2004055607A JP 2002207220 A JP2002207220 A JP 2002207220A JP 2002207220 A JP2002207220 A JP 2002207220A JP 2004055607 A JP2004055607 A JP 2004055607A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing apparatus
substrate processing
coating
slit nozzle
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002207220A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4091372B2 (en
Inventor
Takeshi Fukuchi
福地　毅
Koichi Ueno
上野　幸一
Kazuo Kise
木瀬　一夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2002207220A priority Critical patent/JP4091372B2/en
Publication of JP2004055607A publication Critical patent/JP2004055607A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4091372B2 publication Critical patent/JP4091372B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a resist liquid attached to a slit nozzle to be removed efficiently. <P>SOLUTION: A pre-application process is performed on a substrate with the slit nozzle 41 on a pre-application plate 81, before the regular application of the resist liquid is applied to the substrate, That is, when the slit nozzle 41 scans the substrate as discharging the resist liquid, the resist liquid attached to the tip side of the slit nozzle 41 is transferred to the pre-application plate 81, and after a small amount of the resist liquid is discharged, the resist liquid is stopped from being fed to the slit nozzle 41. The slit nozzle 41 continues scanning while discharging the resin liquid, and then the resin liquid is stopped from discharging. By this setup, the resist liquid attached to the tip and side of the slit nozzle 41 can be removed, to the extent of having no effect on the final application of the resin liquid. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶用ガラス基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板等の各種基板に対し、主にその表面に処理液を塗布する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、スリット状の吐出部を有するスリットノズルを用いて基板表面に処理液を塗布する基板処理装置において、処理液、具体的にはレジスト液を基板に塗布するに先立って、時間経過によって粘度の変化した古いレジスト液を予め廃棄するプリディスペンスが行われている。プリディスペンスとは、具体的には所定のポット上にスリットノズルを移動させ、そこで少量のレジスト液をスリットノズルから吐出し、古くなったレジスト液をスリットノズルから排出する処理である。このような基板処理装置では、プリディスペンスの後、水平に保持された基板上の所定の塗布開始位置にスリットノズルを移動し、水平方向にスリットノズルを移動させつつレジスト液を吐出することにより基板表面にレジストを塗布する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の基板処理装置では、プリディスペンスによって吐出されたレジスト液が、スリットノズルの側面や基板に対向する面などのスリットノズルの先端部に付着し、その付着したレジスト液を完全に除去することができないという問題があった。
【０００４】
そのため、塗布開始位置からある程度の距離にわたって基板表面に塗布されたレジストの膜厚に盛り上がりが生じ、この間の膜厚は不安定で再現性が悪いという問題があった。
【０００５】
また、基板表面に塗布されたレジスト膜にスリットノズルの移動方向にナトリウムランプによる照明のもとに観察できる程度の畝状の盛り上がりが生じてしまい、膜厚が不均一となるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、スリットノズルに付着した処理液を効率的に除去することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を保持する保持台と、所定の処理液を吐出するスリットノズルが略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段とを備え、前記移動手段が、前記略水平方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記スリットノズルによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して前記所定の処理液を塗布する基板処理装置において、前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給する処理液供給手段と、前記スリットノズルによる前記所定の処理液が塗布（予備塗布）される予備塗布面を有する塗布部材とをさらに備え、前記予備塗布の処理中において、前記処理液供給手段による前記所定の処理液の供給が停止される。
【０００８】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記スリットノズルに付着した前記所定の処理液を掻き取る第１スクレーパ手段をさらに備え、前記第１スクレーパ手段が、前記予備塗布が行われる前に、前記所定の処理液を掻き取る。
【０００９】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記第１スクレーパ手段が、前記スリットノズルよりも硬度が低い材質で形成されている。
【００１０】
また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る基板処理装置において、前記第１スクレーパ手段が樹脂製である。
【００１１】
また、請求項５の発明は、請求項３の発明に係る基板処理装置において、前記第１スクレーパ手段がゴム製である。
【００１２】
また、請求項６の発明は、請求項２ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置において、所定の溶剤を吐出することによって前記第１スクレーパ手段を洗浄する第１洗浄手段をさらに備える。
【００１３】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る基板処理装置において、所定の溶剤を吐出することによって前記予備塗布面を洗浄する第２洗浄手段をさらに備える。
【００１４】
また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布面に塗布された前記所定の処理液を掻き取る第２スクレーパ手段をさらに備える。
【００１５】
また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る基板処理装置において、所定の溶剤を吐出することによって前記第２スクレーパ手段を洗浄する第３洗浄手段をさらに備える。
【００１６】
また、請求項１０の発明は、請求項８または９の発明に係る基板処理装置において、前記塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させる回動手段をさらに備え、前記塗布部材が、複数の前記予備塗布面を有する多角柱形状であり、前記第２洗浄手段が、前記複数の予備塗布面のうちの１つに対して前記予備塗布が行われている間に、他の前記予備塗布面を洗浄する。
【００１７】
また、請求項１１の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理装置において、前記多角柱形状が平板状であり、前記塗布部材が２つの前記予備塗布面を有する。
【００１８】
また、請求項１２の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理装置において、前記多角柱形状が三角柱形状であり、前記塗布部材が３つの前記予備塗布面を有し、前記第２スクレーパ手段が、前記第２洗浄手段により前記３つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の予備塗布面について前記所定の処理液を掻き取る。
【００１９】
また、請求項１３の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理装置において、前記多角柱形状が四角柱形状であり、前記塗布部材が４つの前記予備塗布面を有し、前記第２スクレーパ手段が、前記４つの予備塗布面のうちの２つについて同時に前記所定の処理液を掻き取ることが可能とされており、前記第２スクレーパ手段が、前記第２洗浄手段により前記４つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の２つの予備塗布面について前記所定の処理液を掻き取る。
【００２０】
また、請求項１４の発明は、請求項７ないし９のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させる回動手段をさらに備え、前記塗布部材の前記予備塗布面が、略円筒状とされている。
【００２１】
また、請求項１５の発明は、請求項１４の発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布の処理中に、前記スリットノズルが静止した状態で、前記回動手段が、前記塗布部材を回動させる。
【００２２】
また、請求項１６の発明は、請求項７ないし９のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記塗布部材が、表面を前記予備塗布面とするベルト状の部材であり、前記ベルト状の部材を移動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させるベルト移動機構をさらに備え、前記第２洗浄手段が、前記予備塗布面のうちの一部分に対して前記予備塗布が行われている間に、前記予備塗布面における他の部分を洗浄する。
【００２３】
また、請求項１７の発明は、請求項１６の発明に係る基板処理装置において、前記ベルト移動機構が、前記予備塗布面を前記スリットノズルによる走査方向に移動させる。
【００２４】
また、請求項１８の発明は、請求項１６の発明に係る基板処理装置において、前記ベルト移動機構が、前記予備塗布面を前記スリットノズルの長手方向に移動させる。
【００２５】
また、請求項１９の発明は、請求項１ないし１８のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布において、前記塗布部材と前記スリットノズルとの水平方向の相対的な移動距離が２０ｍｍ以上である。
【００２６】
また、請求項２０の発明は、請求項１ないし１９のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布における前記スリットノズルと前記塗布部材とのギャップを調整する調整機構を備え、前記調整機構により前記ギャップが１０μｍないし２００μｍに調整される。
【００２７】
また、請求項２１の発明は、請求項１ないし２０のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布における前記所定の処理液の膜厚が５μｍないし１９５μｍである。
【００２８】
また、請求項２２の発明は、請求項１ないし２１のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記移動手段が、前記予備塗布における前記スリットノズルを１０ｍｍ／ｓｅｃないし１５０ｍｍ／ｓｅｃの移動速度で移動させる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００３０】
＜１．　第１の実施の形態＞
＜１．１　構成の説明＞
図１は、本発明の実施の形態である基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２の正面図である。
【００３１】
基板処理装置１は、本体２と制御系６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００３２】
本体２は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
【００３３】
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００３４】
この保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００３５】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。
【００３６】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。
【００３７】
水平Ｙ方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジストが送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）にレジストを吐出する。ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。
【００３８】
ギャップセンサ４２は、スリットノズル４１の近傍となるよう、ノズル支持部４０に取り付けられ、下方の存在物（例えば、基板９０の表面や、レジスト膜の表面）との間の高低差（ギャップ）を測定して、測定結果を制御系６に伝達する。これにより、制御系６はギャップセンサ４２の測定結果に基づいて、上記存在物とスリットノズル４１との距離を制御できる。
【００３９】
昇降機構４３，４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主に図示しないＡＣサーボモータおよびボールネジからなり、制御系６からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力を生成する。これにより昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００４０】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置され、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。これにより、制御系６は、リニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいて、リニアモータ５０，５１の位置を検出することができ、当該検出結果に基づいてリニアモータ５０を位置制御することができる。
【００４１】
本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、スリットノズル４１と長手方向が互いに平行方向（Ｙ軸方向）で、かつスリットノズル４１の長さとほぼ同じ長さの細長い開口３２が設けられている。また、開口３２下方の本体２内部には図３および図４において後述するノズル洗浄機構７およびその水平駆動機構３３、さらにはプリディスペンス用ポット１０およびその昇降駆動機構（図示せず）が設けられており、後述するノズル洗浄処理およびプリディスペンスが行われる。
【００４２】
さらに、開口３２下方の本体２内部には、プリ塗布部が設けられており、開口３２内にスリットノズル４１が位置する状態で、後述するプリ塗布処理が行われる。
【００４３】
制御系６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。
【００４４】
制御系６は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部６２および各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ３、架橋構造４、昇降機構４３，４４、リニアモータ５０，５１の動作、さらには後述するノズル洗浄機構７、プリディスペンス用ポット１０およびプリ塗布部８０に付随する各駆動機構、各回動機構および各電磁弁等の動作を制御する。
【００４５】
なお、具体的には、記憶部６１としてはデータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００４６】
＜１．２　ノズル洗浄機構７、プリディスペンス用ポット１０およびプリ塗布部８０＞
図３は、ノズル洗浄機構７の構造とスリットノズル４１との位置関係を示す正面図であり、図４は、プリディスペンス用ポット１０およびノズル洗浄機構７の構造とスリットノズル４１との位置関係を示す側面図である。また、図５はスリットノズル４１がスクレーパ７４から離間した状態を示す図である。なお、図５においてはスクレーパ７４の様子を分かりやすくするため、ノズル洗浄機構７におけるスクレーパ７４以外の構成は図示を省略している。以下、図３ないし図５を用いてノズル洗浄機構７およびプリディスペンス用ポット１０について詳細に説明する。
【００４７】
スリットノズル４１先端は、長手方向に垂直な面（ＸＺ面）内における断面が下方に向けて細くなった略Ｖ字型となっており、スリットノズル４１中央にはレジスト液を基板９０に向けて導くためのギャップ４１ａを備え、ギャップ４１ａには電磁弁９５を介してレジスト供給源９１が接続されるとともに、ギャップ４１ａの下端がレジスト液を吐出するためのスリットとなっている。
【００４８】
また、ノズル洗浄機構７は掻き取り機構７０およびノズル洗浄部７６を備えている。掻き取り機構７０は、主にスクレーパガイド７１、保持ブロック７２、バネ７３、スクレーパ７４、バット７５からなる。
【００４９】
スクレーパ７４（第１スクレーパ手段に相当）は、平板状の部材であり、その上側の辺の中央に略Ｖ字形状の切り欠き７４ａを備え、スリットノズル４１に付着したレジスト液（所定の処理液に相当）を掻き取る。より詳細には切り欠き７４ａはスリットノズル４１の断面と同様の形状、すなわち、略Ｖ字形状の先端部分が平坦にされ（図５参照）、スリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃに沿った形状となっている。そして、スクレーパ７４はスリットノズル４１外面より硬度の低い材質、具体的には樹脂またはゴム等により形成されており、レジスト液を掻き取る際にスリットノズル４１を傷つけることを防止することができる。
【００５０】
また、バット７５にはスクレーパガイド７１が固設されるとともに、スクレーパガイド７１には上下動可能に保持ブロック７２が取り付けられ、保持ブロック７２とバット７５との間には保持ブロック７２を上方に付勢するためのバネ７３が取り付けられている。そしてスクレーパ７４は鉛直方向に対して約４５°傾斜した状態で保持ブロック７２に取り付けられている。
【００５１】
これにより、スクレーパ７４をスリットノズル４１に適切に密着させることができ、スリットノズル４１に付着したレジスト液を後述する動作により効率よく除去することができる。
【００５２】
そして、ノズル洗浄機構７の底部にはスクレーパ７４によって掻き取られるレジスト液を受けるためのバット７５が設けられており、さらに、バット７５には集められたレジスト液を排出するためのドレイン７５１が設けられており、バット７５に集められたレジスト液はドレイン７５１を通じて装置外において回収される。
【００５３】
また、図５に示すように、スリットノズル４１の上下方向の移動によりスリットノズル４１はノズル洗浄機構７のスクレーパ７４から離間させることもできる。
【００５４】
また、ノズル洗浄機構７は自身を水平方向、すなわち、スリットノズル４１の長手方向に移動させる水平駆動機構３３に取り付けられている。水平駆動機構３３は、スリットノズル４１の長手方向に沿って設けられた移動ガイド３５と、この移動ガイド３５に沿ってノズル洗浄機構７を移動させるためのモータ（図示省略）とを含んでいる。
【００５５】
これによりノズル洗浄機構７はスリットノズル４１の長手方向全域にわたって移動可能となっている。なお、ノズル洗浄機構７はスリットノズル４１下方から退避した位置（後述するプリディスペンス用ポット１０がＺ方向に上昇した際にプリディスペンス用ポット１０と干渉しない位置。以下、「退避位置」と称す。）にも移動可能である。
【００５６】
図６はノズル洗浄処理におけるスリットノズル４１およびスクレーパ７４の移動を説明するための図である。ノズル洗浄処理の際には、まず、スリットノズル４１が待機位置の上方位置に配置されるとともに、当該位置におけるスリットノズル４１の下方位置にノズル洗浄機構７が配置される（以下、「ノズル洗浄位置」と称す。）。ここで、スリットノズル４１の待機位置とは、通常、スリットノズル４１が走査処理を行わずに待機している位置をいい、開口３２内にスリットノズル４１が下降した状態の位置として予め設定されている。
【００５７】
さらに、図６に示すように、スリットノズル４１が矢印Ａ１のように降下し、スリットノズル４１が待機位置に配置される。このとき、スリットノズル４１の先端がスクレーパ７４の切り欠き７４ａに入り込む。このように、ノズル洗浄機構７のノズル洗浄位置とスリットノズル４１の待機位置とを定めておくことにより、図３に示すように、スリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃがスクレーパ７４の切り欠き７４ａ全体に当接する。
【００５８】
この状態で、ノズル洗浄機構７全体が水平駆動機構３３の駆動によりスリットノズル４１の長手方向（図６の例では（−Ｙ）方向）に移動することにより、スクレーパ７４を矢印Ａ２のように並進移動させスリットノズル４１に付着したレジスト液を掻き取る処理を行う。
【００５９】
図７は退避位置におけるノズル洗浄機構７およびスクレーパ洗浄ノズル７８を示す図である。図７に示すように、開口３２のスリットノズル４１の長手方向の側方における退避位置にはスクレーパ洗浄ノズル７８（第１洗浄手段に相当）が設けられている。
【００６０】
スクレーパ洗浄ノズル７８の吐出口７８ａは下方に向けて設けられ、スクレーパ洗浄ノズル７８は電磁弁９６を介して溶剤供給源９２に接続されている。そして、ノズル洗浄機構７が退避位置に位置する際にスクレーパ洗浄ノズル７８の吐出口７８ａがスクレーパ７４に対向するように配置され、ノズル洗浄機構７の退避中にスクレーパ洗浄ノズル７８が溶剤を吐出することによってスクレーパ７４を洗浄する。なお、この溶剤供給源９２からスクレーパ洗浄ノズル７８へ供給される溶剤としては、スリットノズル４１へ供給されているレジスト液の溶剤と同種のものが用いられる。
【００６１】
図８は、ノズル洗浄部７６の断面図である。図８は、スリットノズル４１が待機位置にあり、ノズル洗浄機構７がノズル洗浄位置にある場合の位置関係をも示している。
【００６２】
ノズル洗浄部７６は、洗浄ブロック７６１および洗浄ノズル７６２を備えており、洗浄ブロック７６１は、その上面から下面に貫通する溝７６１ａを有している。溝７６１ａは、スリットノズル４１の長手方向に沿って形成されており、そのＸ方向において対向する側壁７６１ｂはスリットノズル４１の先端部の形状に合わせて上方ほど広がった傾斜を有している。そして、スリットノズル４１が溶剤によるノズル洗浄処理を受ける際には、待機位置にあるスリットノズル４１の先端部が溝７６１ａ内に嵌入し、両側壁７６１ｂがスリットノズル４１の側面４１ｃと対向する。
【００６３】
洗浄ノズル７６２は、側壁７６１ｂから突出するように、Ｘ軸方向において互いに対向する状態で一対設けられている。この洗浄ノズル７６２は、スリットノズル４１が待機位置にある状態で、スリットノズル４１の先端部の側面４１ｃに対向するように配置されており、電磁弁９７を介して溶剤供給源９２に接続されている。
【００６４】
また、ノズル洗浄機構７は全体として水平駆動機構３３によってスリットノズル４１の長手方向に移動可能となっているため、ノズル洗浄部７６は、スリットノズル４１が待機位置に位置する状態で洗浄ノズル７６２から溶剤の吐出を行いつつ長手方向に移動することによりスリットノズル４１の溶剤による洗浄走査を行うことができる。
【００６５】
また、図４に示すように、ノズル洗浄位置にあるノズル洗浄機構７の下方にはプリディスペンス用ポット１０が設けられている。プリディスペンス用ポット１０は、少なくともスリットノズル４１の長手方向の長さよりも長く形成された筐体１１を備え、その上部には開口１１ａが形成されている。また、筐体１１の底面中央には、スリットノズル４１の長手方向のほぼ全域にわたって延び、かつ下方に所定の長さを有するレジストガイド１２が設けられている。
【００６６】
図９は、スリットノズル４１とレジストガイド１２との対向の様子を示す図である。このレジストガイド１２は、スリットノズル４１が待機位置に位置し、ノズル洗浄機構７が退避位置に退避し、プリディスペンス用ポット１０が上昇してスリットノズル４１の先端がプリディスペンス用ポット１０内に位置する状態において、上下方向の長さがスリットノズル４１先端のスリットに近接するようになっている。なお、このときのスリットノズル４１とプリディスペンス用ポット１０との位置関係を、以下、プリディスペンス配置と呼ぶ。
【００６７】
図１０は、プリディスペンス時のスリットノズル４１とレジストガイド１２の様子を示す図である。プリディスペンス配置においてスリットノズル４１から少量のレジスト液を吐出すると、図１０に示すように、吐出されたレジスト液の多くがスリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃに付着することなくレジストガイド１２を伝わって下方に流れる。
【００６８】
図１１および図１２は、それぞれプリ塗布部８０の斜視図および正面図である。プリ塗布部８０は、スリットノズル４１に付着したレジスト液を除去するために、本塗布に先立って少量のレジスト液の塗布を行うプリ塗布（予備塗布に相当）を行うための機構である。
【００６９】
プリ塗布部８０は、プリ塗布を行うための塗布部材として多角柱形状、より詳細には平板状のプリ塗布プレート８１と、スリットノズル４１の長手方向と平行になるように設けられたプリ塗布プレート８１の平面内の長手方向の中心軸８２を回動軸としてプリ塗布プレート８１を回動する回動機構８３と、プリ塗布プレート８１の下方に予備塗布面洗浄機構８４とを備えている。
【００７０】
プリ塗布プレート８１はその平面が水平になるように保持され、回動軸が回動機構８３により１８０°ずつ回動されることによりプリ塗布プレート８１の２つの面のそれぞれがスリットノズル４１によるプリ塗布を行うための予備塗布面８１ａとなる。
【００７１】
予備塗布面洗浄機構８４は、プリ塗布プレート８１より硬度の低い材質、具体的には樹脂またはゴム等により形成された平板状の予備塗布面スクレーパ８４１（第２スクレーパ手段に相当）と、プリ塗布プレート８１の下面に近接して予備塗布面洗浄ノズル８４２（第２洗浄手段に相当）とを一体として備えている。また、予備塗布面洗浄機構８４は、詳細は図示しないが、予備塗布面スクレーパ８４１を上方へ付勢するための主にバネを備えた付勢機構８５を備えている。
【００７２】
図１３は、予備塗布面洗浄ノズル８４２および予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６と溶剤供給源９２との接続を示す図である。予備塗布面洗浄ノズル８４２は電磁弁９８を介して溶剤供給源９２に接続されている。
【００７３】
また、予備塗布面洗浄機構８４は図示しない水平駆動機構により、矢印Ａ３（図１１、図１３参照）のようにプリ塗布プレート８１の長手方向に移動可能とされている。すなわち、プリ塗布プレート８１の上方に向いた予備塗布面８１ａがスリットノズル４１によりプリ塗布を行う位置に配置されている間に、予備塗布面洗浄機構８４がプリ塗布プレート８１の下面を走査することによって、下方に向いた予備塗布面８１ａの予備塗布面洗浄処理を行う。
【００７４】
ここで、予備塗布面洗浄処理とは、プリ塗布によって予備塗布面８１ａ全域に塗布されたレジストを除去する処理であって、予備塗布面スクレーパ８４１が当該予備塗布面８１ａに押圧された状態で予備塗布面洗浄機構８４が走査することにより、当該レジストが掻き取られる処理、および、予備塗布面洗浄ノズル８４２が溶剤を吐出している状態で予備塗布面洗浄機構８４が走査することにより、当該レジストが溶剤によって洗浄除去される処理である。
【００７５】
また、予備塗布面洗浄処理の後、回動機構８３による回動軸の駆動によってプリ塗布プレート８１の各面はプリ塗布が行われる上方に向いた位置と、洗浄が行われる下方に向いた位置との間で移動（回動）可能となっている。
【００７６】
図１３に示すようにプリ塗布プレート８１の長手方向における両側方の位置には、それぞれ予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６（第３洗浄手段に相当）が吐出口を下方に向けて設けられている。予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６は電磁弁９９を介して溶剤供給源９２に接続されており、予備塗布面スクレーパ８４１が図１３に示す両側方のいずれかの位置に位置する時に、予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６が溶剤を吐出して予備塗布面スクレーパ８４１を洗浄する。
【００７７】
＜１．３　動作の説明＞
図１４は、基板処理装置１における各種処理が実行される位置関係をＸ軸方向について概念的に示す図である。以下、図１４を適宜参照しつつ基板処理装置１の動作について説明する。なお、図１４に示す各位置は、便宜上Ｚ軸方向が等しい状態で示しているが、実際には、待機位置、プリ塗布開始位置およびプリ塗布終了位置は、開口３２の下方に位置している。また、以下における各部の動作は特に断らない限り制御系６による制御の基に行われる。
【００７８】
まず、オペレータまたは図示しない搬送機構により、基板９０がステージ３の所定位置に搬送され、保持面３０により吸着保持される。なお、この段階ではノズル洗浄機構７は退避位置に位置しており、スリットノズル４１とプリディスペンス用ポット１０とは、プリディスペンス配置となっている。
【００７９】
プリディスペンス配置では、スリットノズル４１の先端はプリディスペンス用ポット１０内に位置している。プリディスペンス用ポット内は溶剤が貯留されているため、この溶剤が気化して溶剤雰囲気を形成しており、プリディスペンス配置において、スリットノズル４１の先端は溶剤雰囲気下におかれる。したがって、ギャップ４１ａ内のレジスト液の乾燥固化をある程度抑制することができるが、それでもレジスト液の乾燥固化を完全に防止することはできず、時間の経過とともにスリットノズル４１のギャップ４１ａ内のレジスト液は乾燥により粘度が変化する。
【００８０】
そこで、基板処理装置１では、基板９０に対するレジスト液の塗布処理に先立って、スリットノズル４１等を良好な状態にするための各種処理が行われる。
【００８１】
まず、粘度の変化した古いレジスト液を捨てるために、スリットノズル４１からレジスト液を少量吐出するプリディスペンスを行う。プリディスペンス配置では、図９に示すように、スリットノズル４１の先端がレジストガイド１２に近接しているため、スリットノズル４１から吐出されたレジスト液の多くはレジストガイド１２を伝って良好に下方に排出される。
【００８２】
プリディスペンスが終了すると、余分なレジスト液の液切りのためにスリットノズル４１を若干、上下に揺動する。
【００８３】
プリディスペンスにより吐出されたレジスト液は、レジストガイド１２により排出されるが、図１０に示すように、一部がスリットノズル４１に付着する。これを取り除くために、基板処理装置１は、スリットノズル４１に付着したレジスト液の掻き取り処理を行う。
【００８４】
まず、スリットノズル４１が待機位置から上方に移動するとともに、プリディスペンス用ポット１０が降下する。さらに、ノズル洗浄機構７がスリットノズル４１の一方端の下方に位置し、ノズル洗浄配置となるとともに、スリットノズル４１が待機位置に下降する。
【００８５】
スリットノズル４１およびノズル洗浄機構７の配置が完了すると、スクレーパ７４がバネ７３によりスリットノズル４１の先端に押圧された状態において、水平駆動機構３３がノズル洗浄機構７をスリットノズル４１の長手方向（Ｙ軸方向）に移動させる。
【００８６】
これにより、レジストガイド１２のみでは取り除くことができず、スリットノズル４１の先端に残ったレジスト液がスクレーパ７４により掻き取られる。なお、スクレーパ７４によって掻き取られたレジスト液はバット７５に集められ、ドレイン７５１を通じて図示しない装置外の回収部に至り、回収される。
【００８７】
スクレーパ７４によるレジスト液の掻き取り処理を終了すると、基板処理装置１はプリ塗布を開始するために、スリットノズル４１をプリ塗布開始位置（図１４参照）に移動させる。このとき、ギャップセンサ４２によりスリットノズル４１と予備塗布面８１ａとの間のギャップが測定され、その結果に基づいて、制御系６が所定のギャップ（１０μｍないし２００μｍ）になるようにスリットノズル４１を制御する。
【００８８】
これにより、スリットノズル４１と予備塗布面８１ａとの間のギャップがプリ塗布を行うために最適な値とされる。なお、この間にノズル洗浄機構７は退避位置に移動し、そこでスクレーパ７４に対してスクレーパ洗浄ノズル７８から溶剤が供給され、スクレーパ７４が洗浄される。
【００８９】
図１５は、プリ塗布の各段階におけるスリットノズル４１およびレジスト液Ｒの様子を示す図である。スリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃには、掻き取り処理を行っても、なお、わずかなレジスト液Ｒが付着している（図１５（ａ））。
【００９０】
まず、レジスト液Ｒを吐出しつつスリットノズル４１を走査してプリ塗布を開始する。これにより、側面に付着していたレジスト液Ｒも吐出されるレジスト液Ｒとともにプリ塗布プレート８１に転写される（図１５（ｂ））。なお、このとき、プリ塗布による膜厚が５μｍないし１９５μｍとなるようにレジスト液Ｒの吐出量を調節することが好ましい。
【００９１】
少量のレジスト液Ｒを吐出した後、スリットノズル４１による走査を継続しつつ、電磁弁９５を制御してレジスト液Ｒのスリットノズル４１への供給を中止する（図１５（ｃ））。この段階ではまだレジスト液Ｒの吐出は継続している。
【００９２】
スリットノズル４１へのレジスト液の供給を中止した状態でスリットノズル４１による走査を継続していると、やがてスリットノズル４１からレジスト液Ｒの吐出が停止する（図１５（ｄ））。この段階ではスリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃに付着していたレジスト液Ｒは、本塗布に影響のない程度（塗布する部材に付着しない程度）にまで除去できている。
【００９３】
このように、基板９０に対する本塗布処理の前にプリ塗布を行うことにより、スリットノズル４１に付着したレジスト液をプリ塗布プレート８１に転写することができ、スリットノズル４１に付着したレジスト液を効率よく取り除くことができる。したがって、本塗布処理において、畝状の盛り上がりを生じることによる、膜厚の不均一を防止することができる。
【００９４】
なお、付着したレジスト液を十分に除去するためには、プリ塗布を行う際のスリットノズル４１の移動距離（プリ塗布開始位置からプリ塗布終了位置までの走査距離）を２０ｍｍ以上とし、スリットノズル４１の移動速度を１０ｍｍ／ｓｅｃないし１５０ｍｍ／ｓｅｃとすることが好ましい。
【００９５】
また、基板処理装置１では、プリ塗布を行っている間に、予備塗布面洗浄機構８４によるプリ塗布プレート８１の他方の予備塗布面８１ａに対する走査が行われ、予備塗布面スクレーパ８４１および予備塗布面洗浄ノズル８４２により予備塗布面洗浄処理が行われる。
【００９６】
基板処理装置１は、スリットノズル４１がプリ塗布終了位置に到達した時点で、プリ塗布を終了する。
【００９７】
次に、基板９０表面へのレジスト液の本塗布処理を行うため、スリットノズル４１が本塗布開始位置（図１４参照）に移動し、ギャップセンサ４２によりスリットノズル４１の基板９０からのギャップが測定され、制御系６によりスリットノズル４１の高さが制御される。
【００９８】
そして、スリットノズル４１の姿勢が制御されつつ、基板９０のレジスト塗布領域全域に対してスリットノズル４１からレジスト液を吐出しつつスリットノズル４１を走査することによりレジスト液が塗布される。なお、本塗布が行われている間に、予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６から予備塗布面スクレーパ８４１に向けて溶剤が吐出されることにより予備塗布面スクレーパ８４１の洗浄が行われる。
【００９９】
本塗布処理が終了すると、次に、ギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、基板９０上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して、その結果を基に制御系６が基板９０上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部６３に表示する。
【０１００】
最後に、ステージ３が基板９０の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。なお、この間に、必要に応じて、ノズル洗浄機構７のノズル洗浄部７６により、スリットノズル４１の洗浄が行われ、塗布処理によりスリットノズル４１に付着したレジスト液が除去される。また、連続して複数枚の基板９０を処理する場合、以上の処理工程を各基板９０に対して繰り返し実行する。
【０１０１】
以上、説明したように、本発明の第１の実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４１に付着したレジスト液を除去するためのプリ塗布部８０を備え、そのプリ塗布部８０が、スリットノズル４１によるプリ塗布を行う予備塗布面８１ａを有するプリ塗布プレート８１を有し、レジスト供給源９１からのレジスト液の供給を、予備塗布の処理中に、停止するため、スリットノズル４１に付着したレジスト液をプリ塗布によって効率的に除去することができる。
【０１０２】
また、プリ塗布部８０がスクレーパ７４を備え、プリ塗布を行う前に、予めスクレーパ７４によりスリットノズル４１に付着したレジスト液を掻き取る処理を行うため、プリ塗布によって除去しなければならないレジスト液の量を少なくすることができる、プリ塗布に必要な塗布部材の面積を小さくすることができる。
【０１０３】
また、スクレーパ７４が、スリットノズル４１よりも硬度が低い材質（樹脂またはゴム等）で形成されることにより、スリットノズル４１に付着したレジスト液を掻き取る際に、スリットノズル４１を損傷することを防止することができる。
【０１０４】
また、プリ塗布部８０が、溶剤を吐出することによってスクレーパ７４を洗浄するスクレーパ洗浄ノズル７８をさらに有するため、スクレーパ７４を清浄な状態に保つことができることから、一旦、掻き取ったレジスト液が、スリットノズル４１に再付着することを防止することができる。
【０１０５】
また、プリ塗布部８０が、予備塗布面８１ａに塗布されたレジスト液を掻き取る予備塗布面スクレーパ８４１をさらに有するため、予備塗布面８１ａを清浄に保つことができることから、一旦、予備塗布面８１ａに塗布されることによりスリットノズル４１から除去されたレジスト液が、スリットノズル４１に再付着することを防止することができる。また、パーティクルの原因となることを防止することができる。
【０１０６】
また、プリ塗布部８０が、溶剤を吐出することによって予備塗布面スクレーパ８４１を洗浄する予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６をさらに有するため、予備塗布面スクレーパ８４１を清浄な状態に保つことができることから、一旦、掻き取ったレジスト液が、予備塗布面８１ａに再付着することを防止することができる。
【０１０７】
また、プリ塗布部８０が、所定の溶剤を吐出することによって予備塗布面８１ａを洗浄する予備塗布面洗浄ノズル８４２をさらに有するため、予備塗布面８１ａを清浄に保つことができることから、一旦、予備塗布面８１ａに塗布されることによりスリットノズル４１から除去されたレジスト液が、スリットノズル４１に再付着することを防止することができる。また、パーティクルの原因となることを防止することができる。
【０１０８】
また、プリ塗布部８０が、プリ塗布プレート８１を１８０°ごとに回動させる回動機構８３をさらに有し、回動機構８３が、プリ塗布プレート８１を回動させることにより、予備塗布面８１ａの位置を、プリ塗布を行う位置と、予備塗布面洗浄ノズル８４２により洗浄を行う位置との間で移動させるため、大型の構造物であるスリットノズル４１を退避させることなく、予備塗布面８１ａの洗浄を行うことができる。
【０１０９】
また、塗布部材が、複数の予備塗布面８１ａを有する多角柱形状であり、プリ塗布部８０が、複数の予備塗布面８１ａのうちの１つにプリ塗布を行っている間に、予備塗布面洗浄ノズル８４２が、他の予備塗布面８１ａの洗浄を行うため、予備塗布面８１ａの洗浄が完了するまで、プリ塗布の開始を待つ必要がなく、処理効率の向上を図ることができる。
【０１１０】
また、塗布部材としての多角柱形状がプリ塗布プレート８１のような平板状であり、プリ塗布プレート８１が２つの予備塗布面８１ａを有するため、構造を簡素化することができる。
【０１１１】
＜２．　第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第２の実施の形態に係る基板処理装置は第１の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１１２】
図１６は、第２の実施の形態におけるプリ塗布部１８０の主要部の斜視図である。図１７は第２の実施の形態におけるプリ塗布部１８０の主要部の構成を示す図である。
【０１１３】
第２の実施の形態におけるプリ塗布部１８０は塗布部材１８１が円筒形状を有しており、その側面が予備塗布面１８１ａとなっている。塗布部材１８１は、その円筒の中心軸１８２がスリットノズル４１の長手方向と平行になるように水平に設けられており、第１の実施の形態と同様の、中心軸１８２を回動軸として当該塗布部材を所定の角度ごとに回動させる回動機構８３を備えている。
【０１１４】
また、塗布部材１８１側面の側方には、塗布部材１８１より硬度の低い材質、具体的には樹脂またはゴム等により形成された平板状の予備塗布面スクレーパ１４１（第２スクレーパ手段に相当）が設けられ、また、塗布部材１８１側面の別の側方には、予備塗布面１８１ａと近接し、長手方向の全域にわたるスリットを有するスリットノズルであって、そのスリットから予備塗布面１８１ａに向けて溶剤を吐出して予備塗布面１８１ａを洗浄する予備塗布面洗浄ノズル１４２（第２洗浄手段に相当）が設けられている。さらに、図示しないが予備塗布面洗浄ノズル１４２は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１１５】
そして、回動機構８３は塗布部材１８１を中心軸１８２について回転させることで、予備塗布面１８１ａの位置を、スリットノズル４１によりプリ塗布を行う位置と、予備塗布面スクレーパ１４１および予備塗布面洗浄ノズル１４２により洗浄を行う位置との間で移動させる。
【０１１６】
また、このプリ塗布部１８０には予備塗布面スクレーパ１４１を予備塗布面に向けて付勢する主にバネを備えた付勢機構１８５が備わっている。
【０１１７】
プリ塗布の際には、塗布部材１８１の上側の側面にスリットノズル４１が近接した状態でレジスト液を吐出し、予備塗布面スクレーパ１４１が予備塗布面１８１ａに押圧され、予備塗布面洗浄ノズル１４２が溶剤を吐出しつつ、回動機構８３が塗布部材１８１を一定方向に回転させる。これにより、プリ塗布が実行されるとともに、プリ塗布が行われている間に、プリ塗布が済んだ予備塗布面１８１ａの部分に対する予備塗布面洗浄ノズル１４２からの溶剤の吐出による洗浄が実行され、さらに、溶剤による洗浄が済んだ予備塗布面１８１ａの部分に対して予備塗布面スクレーパ１４１により掻き取り処理が実行される。なお、スリットノズル４１によるプリ塗布におけるレジスト吐出の制御は図１５により示した第１の実施の形態におけるものと同様である。ただし、第２の実施の形態ではプリ塗布の際にスリットノズル４１の走査のための水平移動は行われず、スリットノズル４１は静止した状態である。
【０１１８】
また、図１７に示すように、プリ塗布部１８０は予備塗布面スクレーパ１４１をその長手方向の軸まわりに回動させるスクレーパ回動機構（図示省略）を備え、予備塗布面スクレーパ１４１の先端が上方を向いた状態と、予備塗布面１８１ａに対向する状態との間で回動可能とされている。また、プリ塗布部１８０には、予備塗布面スクレーパ１４１の先端が上方を向いた状態における上方にスクレーパ洗浄ノズル１８６（第３洗浄手段に相当）が、溶剤の吐出口１８６ａを下方に向けた状態で設けられている。さらに、図示しないがスクレーパ洗浄ノズル１８６は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１１９】
そして、プリ塗布が終了して、本塗布が行われている間に、スクレーパ洗浄ノズル１８６から予備塗布面スクレーパ１４１に向けて溶剤が吐出されることにより予備塗布面スクレーパ１４１の洗浄が行われる。
【０１２０】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【０１２１】
以上、説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態における予備塗布面が複数であることおよび塗布部材が平板状であることによる効果以外の効果を奏する。
【０１２２】
また、第１の実施の形態における平板状のプリ塗布プレート８１にプリ塗布を行う場合、プリ塗布を行うために必要な面積が確保されるようＸ軸方向に十分なサイズのプリ塗布プレート８１を設ける必要があるが、本実施の形態における塗布部材１８１の予備塗布面１８１ａは、略円筒状とされているため、湾曲した曲面に予備塗布を行うことができることから、回転量を十分にとることによってプリ塗布を行うために必要な面積を確保することができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１２３】
また、回動機構８３が、プリ塗布部１８０によるプリ塗布の処理中に塗布部材１８１を回動させるため、大型の構造物であるスリットノズル４１を移動させることなく、予備塗布を行うことができる。
【０１２４】
なお、上記第２の実施の形態において、塗布部材１８１の予備塗布面１８１ａを円筒状としたが、若干長手方向において径の異なる形状としてもよいし、断面が完全な円ではなく若干長軸と短軸の異なる楕円形状等であってもよい。
【０１２５】
＜３．　第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第３の実施の形態に係る基板処理装置は第１の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１２６】
図１８は、第３の実施の形態におけるプリ塗布部２８０の主要部の斜視図であり、図１９は第３の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の構成を示す図である。第３の実施の形態におけるプリ塗布部２８０は塗布部材２８１が三角柱形状を有しており、当該塗布部材２８１の３つの側面がそれぞれ予備塗布面２８１ａを形成している。また、塗布部材２８１の中心軸２８２は第１の実施の形態と同様に、スリットノズル４１の長手方向と平行になるように水平に設けられており、その長手方向の中心軸２８２を回動軸として当該塗布部材２８１を所定の角度ごとに回動させる回動機構８３を備えている。ただし、第３の実施の形態では所定の角度としては１２０°となっている。
【０１２７】
また、このプリ塗布部２８０は、予備塗布面スクレーパ２４１（第２スクレーパ手段に相当）および予備塗布面洗浄ノズル２４２（第２洗浄手段に相当）として第２の実施の形態とほぼ同様のものを備えている。ただし、第３の実施の形態における予備塗布面スクレーパ２４１は、塗布部材２８１の長手方向と垂直に配置され、一辺において予備塗布面２８１ａに先端が押圧された状態で、図示しないＹ軸方向の駆動機構によりＹ軸方向に移動することによって予備塗布面２８１ａに付着したレジスト液が掻き取られることが異なっている。また、予備塗布面洗浄ノズル２４２はそのスリットが予備塗布面２８１ａのほぼ上端部分に近接する位置に設けられている。さらに、図示しないが予備塗布面洗浄ノズル２４２は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１２８】
また、このプリ塗布部２８０には予備塗布面スクレーパ２４１を予備塗布面に向けて付勢する主にバネよりなる付勢機構２８５が備わっている。
【０１２９】
また、塗布部材２８１の長手方向側方の予備塗布面スクレーパ２４１の退避位置において、図示しないが予備塗布面スクレーパ２４１に対して溶剤を吐出して洗浄する第１の実施の形態におけるものと同様のスクレーパ洗浄ノズル（第３洗浄手段に相当）が設けられている。以下、第４ないし第６の実施の形態においても同様のスクレーパ洗浄ノズルが設けられる。
【０１３０】
プリ塗布の際には、塗布部材２８１の上方を向いた予備塗布面２８１ａにスリットノズル４１が近接した状態でレジスト液を吐出しつつ、その長手方向と垂直な方向に走査していく。その間に、プリ塗布が済んだ予備塗布面２８１ａに対して予備塗布面洗浄ノズル２４２が溶剤を吐出することによりレジスト液を洗浄し、さらに、溶剤による洗浄が済んだ予備塗布面２８１ａに対して予備塗布面スクレーパ２４１がレジスト液の掻き取り処理を実行する。なお、スリットノズル４１によるプリ塗布におけるレジスト吐出の制御は図１５により示した第１の実施の形態におけるものと同様である。
【０１３１】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【０１３２】
以上、説明したように、本発明の第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態における予備塗布面が２つであることおよび塗布部材が平板状であることによる効果以外の効果を奏する。
【０１３３】
また、プリ塗布部２８０の塗布部材２８１が三角柱形状であり、３つの予備塗布面２８１ａを有しており、予備塗布面洗浄ノズル２４２が３つの予備塗布面のうちの１つを洗浄している間に、予備塗布面スクレーパ２４１が、他の予備塗布面２８１ａについてレジスト液の掻き取り処理を行う。したがって、予備塗布面洗浄ノズル２４２による洗浄と、予備塗布面スクレーパ２４１による掻き取りとを別々に行うことにより、第１の実施の形態のように、これらの処理を同じ予備塗布面に対して同時に実行する場合に比べて、洗浄時間を長くすることができるため、予備塗布面をより清浄に保つことができる。
【０１３４】
＜４．　第４の実施の形態＞
以下、本発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第４の実施の形態に係る基板処理装置は第３の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１３５】
図２０は、第４の実施の形態におけるプリ塗布部３８０の主要部の斜視図であり、図２１は第４の実施の形態におけるプリ塗布部３８０の主要部の構成を示す図である。第４の実施の形態におけるプリ塗布部３８０は塗布部材３８１が四角柱形状を有しており、当該塗布部材３８１の４つの側面がそれぞれ予備塗布面３８１ａを形成している。
【０１３６】
また、プリ塗布部３８０は、予備塗布面スクレーパ３４１（第２スクレーパ手段に相当）および予備塗布面洗浄ノズル３４２（第２洗浄手段に相当）として第３の実施の形態とほぼ同様のものを備えている。ただし、予備塗布面スクレーパ３４１はＬ字型に窪んだ直交する２辺を有し、隣接する２つの予備塗布面３８１ａを同時に掻き取ることができる形状となっている。なお、この装置でも予備塗布面スクレーパ３４１が塗布部材３８１より硬度の低い材質、具体的には樹脂またはゴム等により形成されており、また当該予備塗布面スクレーパ３４１を２つの予備塗布面３８１ａに向けて同時に付勢する主にバネよりなる付勢機構３８５が備わっている。
【０１３７】
また、第４の実施の形態においても長手方向の中心軸３８２を回動軸として当該塗布部材３８１を所定の角度ごとに回動させる回動機構８３を備えているが、所定の角度としては９０°としている。そして、４つの予備塗布面３８１ａのうちのＸ軸正側の面を予備塗布面洗浄ノズル３４２が溶剤を吐出して洗浄している間に、予備塗布面スクレーパ３４１が、下向きおよびＸ軸負側の予備塗布面３８１ａについてレジスト液の掻き取り処理を行う。
【０１３８】
なお、その他の構成および処理動作は第３の実施の形態と同様である。
【０１３９】
以上、説明したように、本発明の第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態における予備塗布面が２つであることおよび塗布部材が平板状であることによる効果以外の効果を奏する。
【０１４０】
また、プリ塗布部３８０の塗布部材３８１が四角柱形状であり、４つの予備塗布面３８１ａを有し、予備塗布面スクレーパ３４１が４つの予備塗布面３８１ａのうちの２つについて同時にレジスト液の掻き取り処理を行うことが可能とされており、予備塗布面洗浄ノズル３４２が、４つの予備塗布面３８１ａのうちの１つを洗浄している間に、予備塗布面スクレーパ３４１が、他の２つの予備塗布面３８１ａについてレジスト液の掻き取り処理を行うため、予備塗布面洗浄ノズル３４２による洗浄と、予備塗布面スクレーパ３４１による掻き取りとを別々に行い、かつ、１つの予備塗布面３８１ａに対して予備塗布面スクレーパ３４１による掻き取りを２回行うことにより、予備塗布面３８１ａをより清浄に保つことができる。
【０１４１】
＜５．　第５の実施の形態＞
以下、本発明の第５の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第５の実施の形態に係る基板処理装置は第１の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１４２】
図２２は、第５の実施の形態におけるプリ塗布部４８０の主要部の斜視図である。第５の実施の形態におけるプリ塗布部４８０は塗布部材としてベルト４８１を備えており、そのベルト４８１表面が予備塗布面４８１ａとなっている。このベルト４８１はスリットノズル４１の長手方向のほぼ全域にわたる幅を持ち、それと垂直な方向において輪になった無端のベルトである。このベルト４８１の内側にはスリットノズル４１の長手方向に２本の軸４８６と一本の駆動軸４８７とが挿入され、それら３軸は長手方向に垂直な断面において互いに等距離の逆三角形の各頂点位置に配置されている。そしてそれら３軸によりベルト４８１にテンションが与えられている。また、モータ等よりなるベルト駆動機構８８（ベルト移動機構に相当）により駆動軸４８７は回転駆動されてベルト４８１をスリットノズル４１の長手方向に垂直な方向に送り出す。また、プリ塗布の際には上側の２軸間のベルト４８１の予備塗布面４８１ａにスリットノズル４１の先端が近接する。
【０１４３】
また、このプリ塗布部４８０にも予備塗布面４８１ａの長手方向全域にわたる長さを有し、それと垂直な断面がテーパ形状であり、さらに第１の実施の形態におけるのと同様の材質により形成された予備塗布面スクレーパ４４１が設けられている。
【０１４４】
予備塗布面スクレーパ４４１には第１の実施の形態と同様の主にバネを備えた付勢機構４８５が備わっており、下側の軸４８６によって張り出したベルト４８１の予備塗布面４８１ａに予備塗布面スクレーパ４４１の先端が押圧されるように設けられている。
【０１４５】
また、予備塗布面４８１ａの長手方向全域にわたるスリットを備える予備塗布面洗浄ノズル４４２は、その吐出口であるスリットがベルト４８１の予備塗布面４８１ａの駆動軸４８７とＸ方向に対抗する位置に設けられた軸４８６によって張り出した部分に近接するように設けられている。さらに、図示しないが予備塗布面洗浄ノズル４４２は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１４６】
以上のような構成により、プリ塗布の際には、ベルト４８１の上方を向いた予備塗布面４８１ａにスリットノズル４１が近接した状態でレジスト液を吐出しつつ、その長手方向と垂直な方向にベルト４８１が送り出されプリ塗布走査が実行されていく。この間、スリットノズル４１の並進移動は停止している。また、その間に、予備塗布面洗浄ノズル４４２がプリ塗布の済んだ予備塗布面４８１ａに溶剤を吐出することにより洗浄処理を実行していく。また、予備塗布面スクレーパ４４１が予備塗布面洗浄ノズル４４２による洗浄が済んだ予備塗布面４８１ａの部分に押圧されることにより予備塗布面掻き取り処理を実行していく。なお、スリットノズル４１によるプリ塗布におけるレジスト吐出の制御は図１５により示した第１の実施の形態におけるものと同様である。
【０１４７】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【０１４８】
以上、説明したように、本発明の第５の実施の形態によれば、第１の実施の形態における予備塗布面が複数であることおよび塗布部材が平板状であることによる効果以外の効果を奏する。
【０１４９】
また、プリ塗布部４８０が、その表面を予備塗布面４８１ａとするベルト４８１を備え、プリ塗布部４８０が、ベルト４８１を移動させることにより、予備塗布面４８１ａの位置を、予備塗布を行う位置と、予備塗布面洗浄ノズル４４２により洗浄を行う位置との間で移動させるベルト駆動機構をさらに有するため、柱状の塗布部材を有するプリ塗布部と比べて駆動機構が駆動力の小さいもので済む。
【０１５０】
＜６．　第６の実施の形態＞
以下、本発明の第６の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第６の実施の形態に係る基板処理装置は第５の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１５１】
図２３は、第６の実施の形態におけるプリ塗布部５８０の主要部の斜視図である。第６の実施の形態におけるプリ塗布部５８０は、第５の実施の形態と同様に塗布部材としてベルト５８１を備えており、そのベルト５８１表面が予備塗布面５８１ａとなっている。
【０１５２】
ベルト５８１は、スリットノズル４１の長手方向に垂直に所定の幅を有するとともに、スリットノズル４１の長手方向においてつながって輪になった無端のベルト５８１である。このベルト５８１の内側にはスリットノズル４１の長手方向と垂直方向に同じ高さで３本の軸５８６と一本の駆動軸５８７、さらに下方位置にもう一本の軸５８６が挿入されている。そしてそれら５軸によりベルト５８１にテンションが与えられている。また、駆動軸５８７はベルト駆動機構８８（ベルト移動機構に相当）により回動駆動されてベルト５８１をスリットノズル４１の長手方向に送り出す。また、プリ塗布の際には上側の４軸間のベルト５８１の予備塗布面５８１ａにスリットノズル４１の先端が近接する。
【０１５３】
また、プリ塗布部５８０にも予備塗布面５８１ａの幅方向全域にわたる長さを有し、それと垂直な断面がテーパ形状であり、さらに第１の実施の形態におけるのと同様の材質により形成された予備塗布面スクレーパ５４１が設けられている。
【０１５４】
予備塗布面スクレーパ５４１には第１の実施の形態と同様の主にバネを備えた付勢機構５８５が備わっており、下側の軸５８６によって張り出したベルト５８１の予備塗布面５８１ａに予備塗布面スクレーパ５４１の先端が押圧されるように設けられている。
【０１５５】
また、予備塗布面５８１ａの幅方向全域にわたるスリットを備える予備塗布面洗浄ノズル５４２は、その吐出口であるスリットがベルト５８１の予備塗布面５８１ａの一部に近接するように設けられている。さらに、図示しないが予備塗布面洗浄ノズル５４２は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１５６】
以上のような構成により、プリ塗布の際には、ベルト５８１の上方を向いた予備塗布面５８１ａにスリットノズル４１が近接した状態でレジスト液を吐出しつつ、Ｘ方向に水平移動することによりプリ塗布の走査が実行される。この間、ベルト５８１は停止している。
【０１５７】
プリ塗布終了後、ベルト５８１が長手方向に送り出され、予備塗布面洗浄ノズル５４２がプリ塗布の済んだ予備塗布面５８１ａに溶剤を吐出することにより洗浄処理を実行する。また、予備塗布面スクレーパ５４１が予備塗布面５８１ａのうちの溶剤による洗浄処理が済んだ部分に押圧されることにより掻き取り処理を実行する。なお、スリットノズル４１によるプリ塗布におけるレジスト吐出の制御は図１５により示した第１の実施の形態におけるものと同様である。
【０１５８】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【０１５９】
以上、説明したように、本発明の第６の実施の形態によれば、上記のような構成であるので第５の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、ベルト駆動機構８８が、予備塗布面５８１ａをスリットノズル４１の長手方向に移動させるため、プリ塗布によりベルト５８１に付着したレジスト液を除去するための機構、すなわち予備塗布面スクレーパ５４１および予備塗布面洗浄ノズル５４２が小型のもので済み、レジスト液除去の精度も向上する。
【０１６０】
また、ベルト５８１を支えるための軸５８６，５８７をスリットノズル４１の長手方向と垂直にして、複数本の軸５８６，５８７で予備塗布面５８１ａを支持することにより、予備塗布面５８１ａとスリットノズル４１のスリットとのギャップをほぼ一定に保つことができるとともに、ベルト５８１のテンションを高くしなくても予備塗布が行われる上側の予備塗布面５８１ａを平坦に保つことができる。
【０１６１】
＜７．　変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１６２】
例えば、上記実施の形態においては、基板を角形のものとしたが、円形等その他の形状の基板に対しても本発明を適用できる。
【０１６３】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１ないし請求項２２の発明によれば、予備塗布の処理中において、処理液供給手段による所定の処理液の供給が停止されることにより、スリットノズルに付着した処理液を予備塗布によって効率的に除去することができる。
【０１６４】
また、特に請求項２の発明によれば、第１スクレーパ手段が、予備塗布が行われる前に、スリットノズルに付着した所定の処理液を掻き取るため、予備塗布により除去しなければならない処理液を少なくすることができるので、予備塗布に必要な予備塗布面の面積を小さくすることができる。
【０１６５】
また、特に請求項３の発明によれば、第１スクレーパ手段がスリットノズルよりも硬度が低い材質で形成されていることにより、所定の処理液を掻き取る際に、スリットノズルを損傷することを防止することができる。
【０１６６】
また、特に請求項６の発明によれば、所定の溶剤を吐出することによって第１スクレーパ手段を洗浄する第１洗浄手段をさらに有するため、第１スクレーパ手段を清浄な状態に保つことができることから、一旦、掻き取った処理液が、スリットノズルに再付着することを防止することができる。
【０１６７】
また、特に請求項７の発明によれば、所定の溶剤を吐出することによって予備塗布面を洗浄する第２洗浄手段をさらに有するため、予備塗布面を清浄に保つことができることから、一旦、予備塗布面に塗布されることによりスリットノズルから除去された処理液が、スリットノズルに再付着することを防止することができる。また、パーティクルの原因となることを防止することができる。
【０１６８】
また、特に請求項８および請求項９の発明によれば、予備塗布面に塗布された所定の処理液を掻き取る第２スクレーパ手段をさらに有するため、予備塗布面を清浄に保つことができることから、一旦、予備塗布面に塗布されることによりスリットノズルから除去された処理液が、スリットノズルに再付着することを防止することができる。また、パーティクルの原因となることを防止することができる。
【０１６９】
また、特に請求項９の発明によれば、所定の溶剤を吐出することによって第２スクレーパ手段を洗浄する第３洗浄手段をさらに有するため、第２スクレーパ手段を清浄な状態に保つことができることから、一旦、掻き取った処理液が、予備塗布面に再付着することを防止することができる。
【０１７０】
また、特に請求項１０ないし１３の発明によれば、塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、予備塗布面の位置を、予備塗布を行う位置と、第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させることができ、複数の予備塗布面のうちの１つに予備塗布を行っている間に、第２洗浄手段が、他の予備塗布面を洗浄することができることから、予備塗布面の洗浄が完了するまで、予備塗布の開始を待つ必要がなく、処理効率の向上を図ることができる。
【０１７１】
また、特に請求項１１の発明によれば、多角柱形状が平板状であり、塗布部材が２つの予備塗布面を有するため、請求項１０の発明を実現する構造を簡素化することができる。
【０１７２】
また、特に請求項１２の発明によれば、多角柱形状が三角柱形状であり、塗布部材が３つの予備塗布面を有し、第２スクレーパ手段が、第２洗浄手段により３つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の予備塗布面について所定の処理液を掻き取ることにより、第２洗浄手段による洗浄と、第２スクレーパ手段による掻き取りとを別々に行うことにより、洗浄時間を長くすることができるため、予備塗布面をより清浄に保つことができる。
【０１７３】
また、特に請求項１３の発明によれば、多角柱形状が四角柱形状であり、塗布部材が４つの予備塗布面を有し、第２スクレーパ手段が４つの予備塗布面のうちの２つについて同時に所定の処理液の掻き取ることが可能とされており、第２スクレーパ手段が、第２洗浄手段により４つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の２つの予備塗布面について所定の処理液を掻き取ることにより、第２洗浄手段による洗浄と、第２スクレーパ手段による掻き取りとを別々に行い、かつ、第２スクレーパ手段による掻き取りを２回行うことにより、予備塗布面をより清浄に保つことができる。
【０１７４】
また、特に請求項１４および請求項１５の発明によれば、塗布部材の予備塗布面が、略円筒状とされているため、湾曲した曲面に予備塗布を行うことができることから、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１７５】
また、特に請求項１５の発明によれば、予備塗布の処理中に、スリットノズルが静止した状態で、回動手段が、塗布部材を回動させることにより、大型の構造物であるスリットノズルを移動させることなく、予備塗布を行うことができる。
【０１７６】
また、特に請求項１６ないし請求項１８の発明によれば、塗布部材が、その表面を予備塗布面とするベルト状の部材であり、当該ベルト状の部材を移動させることにより、予備塗布面の位置を、予備塗布を行う位置と、第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させるベルト移動機構をさらに備え、第２洗浄手段が、予備塗布面のうちの一部分に対して予備塗布が行われている間に、予備塗布面における他の部分の洗浄を行うことにより、柱状の塗布部材と比べて駆動手段が駆動力の小さいもので済む。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図２】基板処理装置の本体の正面図である。
【図３】ノズル洗浄機構の構造とスリットノズルとの位置関係を示す正面図である。
【図４】プリディスペンス用ポットおよびノズル洗浄機構の構造とスリットノズルとの位置関係を示す側面図である。
【図５】スリットノズルがスクレーパから離間した状態を示す図である。
【図６】ノズル洗浄処理におけるスリットノズルおよびスクレーパの移動を説明するための図である。
【図７】退避位置におけるノズル洗浄機構およびスクレーパ洗浄ノズルを示す図である。
【図８】ノズル洗浄部の断面図である。
【図９】スリットノズルとレジストガイドとの対向の様子を示す図である。
【図１０】プリディスペンス時のスリットノズルとレジストガイドの様子を示す図である。
【図１１】プリ塗布部の斜視図である。
【図１２】プリ塗布部の正面図である。
【図１３】予備塗布面洗浄ノズルおよび予備塗布面スクレーパ洗浄ノズルと溶剤供給源との接続を示す図である。
【図１４】基板処理装置における各種処理が実行される位置をＸ軸方向について概念的に示す図である。
【図１５】プリ塗布の各段階におけるスリットノズルおよびレジスト液の様子を示す図である。
【図１６】第２の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【図１７】第２の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の構成を示す図である。
【図１８】第３の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【図１９】第３の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の構成を示す図である。
【図２０】第４の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【図２１】第４の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の構成を示す図である。
【図２２】第５の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【図２３】第６の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【符号の説明】
１　基板処理装置
３　ステージ（保持台）
４　架橋構造
４１　スリットノズル
４２　ギャップセンサ（調整機構）
５０，５１　ＡＣコアレスリニアモータ
８０，１８０，２８０，３８０，４８０，５８０　プリ塗布部
８１　プリ塗布プレート（塗布部材）
１８１，２８１，３８１　塗布部材
４８１，５８１　ベルト（塗布部材）
９１　レジスト供給源（処理液供給手段）
７４　スクレーパ（第１スクレーパ手段）
７８　スクレーパ洗浄ノズル（第１洗浄手段）
８３　回動機構（回動手段）
８６，１８６　予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル（第３洗浄手段）
８８　ベルト駆動機構（ベルト移動機構）
９０　基板
１４１，２４１，３４１，４４１，５４１，８４１　予備塗布面スクレーパ（第２スクレーパ手段）
１４２，２４２，３４２，４４２，５４２，８４２　予備塗布面洗浄ノズル（第２洗浄手段）
Ｒ　レジスト液（所定の処理液）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for applying a processing liquid mainly to the surface of various substrates such as a glass substrate for a liquid crystal, a semiconductor wafer, a flexible substrate for a film liquid crystal, a substrate for a photomask, and a substrate for a color filter.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a substrate processing apparatus that applies a processing liquid to a substrate surface using a slit nozzle having a slit-shaped discharge portion, the viscosity of the processing liquid, specifically, a resist liquid is changed over time prior to application to the substrate. The pre-dispensing for previously discarding the old resist liquid having changed in color is performed. Specifically, the pre-dispensing is a process of moving a slit nozzle onto a predetermined pot, discharging a small amount of resist liquid from the slit nozzle, and discharging old resist liquid from the slit nozzle. In such a substrate processing apparatus, after pre-dispensing, the slit nozzle is moved to a predetermined coating start position on a horizontally held substrate, and the resist liquid is discharged while moving the slit nozzle in the horizontal direction. A resist is applied on the surface.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional substrate processing apparatus, the resist liquid discharged by the pre-dispense adheres to the tip of the slit nozzle, such as the side surface of the slit nozzle or the surface facing the substrate, and the adhered resist liquid is completely removed. There was a problem that you can not.
[0004]
As a result, the thickness of the resist applied to the substrate surface rises over a certain distance from the application start position, and the thickness of the resist during this time is unstable and the reproducibility is poor.
[0005]
Further, the resist film applied on the substrate surface has a ridge-like ridge that can be observed under illumination by a sodium lamp in the moving direction of the slit nozzle, resulting in a problem that the film thickness becomes non-uniform. .
[0006]
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a substrate processing apparatus capable of efficiently removing a processing liquid attached to a slit nozzle.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is characterized in that a holding table for holding a substrate and a slit nozzle for discharging a predetermined processing liquid are attached in a substantially horizontal direction, and are hung substantially horizontally above the holding table. A passing bridge structure, and moving means for moving the crosslinked structure in a substantially horizontal direction along the surface of the substrate, wherein the moving means moves the crosslinked structure in the substantially horizontal direction, In a substrate processing apparatus that applies the predetermined processing liquid to the surface of the substrate by scanning the surface of the substrate with a nozzle, a processing liquid supply unit that supplies the predetermined processing liquid to the slit nozzle, An application member having a pre-application surface on which the predetermined processing liquid is applied (pre-application) by the slit nozzle; The supply of a predetermined process liquid is stopped by.
[0008]
Further, the invention of claim 2 is the substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising first scraper means for scraping the predetermined processing liquid attached to the slit nozzle, wherein the first scraper means: Before the preliminary coating is performed, the predetermined processing liquid is scraped off.
[0009]
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the second aspect, the first scraper unit is formed of a material having a lower hardness than the slit nozzle.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, the first scraper is made of resin.
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, the first scraper is made of rubber.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the second to fifth aspects of the present invention, the substrate processing apparatus further includes a first cleaning unit for cleaning the first scraper unit by discharging a predetermined solvent.
[0013]
According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to sixth aspects of the present invention, the substrate processing apparatus further includes a second cleaning means for cleaning the pre-applied surface by discharging a predetermined solvent.
[0014]
According to an eighth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the seventh aspect of the present invention, the substrate processing apparatus further includes a second scraper for scraping the predetermined processing liquid applied to the preliminary application surface.
[0015]
According to a ninth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the eighth aspect of the present invention, the substrate processing apparatus further includes a third cleaning means for cleaning the second scraper means by discharging a predetermined solvent.
[0016]
According to a tenth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the eighth or ninth aspect, the position of the pre-coating surface is adjusted by rotating the coating member at a predetermined angle. A rotation unit configured to move between a position where the cleaning is performed and a position where the cleaning is performed by the second cleaning unit, wherein the application member has a polygonal prism shape having a plurality of the preliminary application surfaces; Means cleans the other pre-applied surface while the pre-applied surface is being applied to one of the plurality of pre-applied surfaces.
[0017]
According to an eleventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the tenth aspect, the polygonal prism shape is a flat plate shape, and the application member has two of the preliminary application surfaces.
[0018]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the tenth aspect, the polygonal prism shape is a triangular prism shape, the coating member has three of the preliminary coating surfaces, and the second scraper means. While one of the three pre-applied surfaces is being cleaned by the second cleaning means, the predetermined processing liquid is scraped off from the other pre-applied surface.
[0019]
According to a thirteenth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the tenth aspect, the polygonal prism shape is a quadrangular prism shape, the application member has four of the preliminary application surfaces, and the second scraper Means for simultaneously scraping said predetermined processing liquid on two of said four pre-coating surfaces, and said second scraper means for said second pre-coating means While one of the surfaces is being cleaned, the other two pre-applied surfaces are scraped with the predetermined treatment liquid.
[0020]
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the seventh to ninth aspects, the position of the preliminary coating surface is adjusted by rotating the coating member at a predetermined angle. Rotation means for moving between a position where pre-coating is performed and a position where cleaning is performed by the second cleaning unit is further provided, and the pre-coating surface of the coating member is substantially cylindrical.
[0021]
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the fourteenth aspect, the rotating unit rotates the coating member while the slit nozzle is stationary during the preliminary coating process. Let it.
[0022]
According to a sixteenth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the seventh to ninth aspects, the coating member is a belt-shaped member whose surface is the preliminary coating surface, and the belt-shaped member is A belt moving mechanism that moves a member to move the position of the pre-coating surface between a position where the pre-coating is performed and a position where the second cleaning unit performs the cleaning; Means cleans another portion of the pre-application surface while the pre-application is being performed on a portion of the pre-application surface.
[0023]
According to a seventeenth aspect, in the substrate processing apparatus according to the sixteenth aspect, the belt moving mechanism moves the preliminary application surface in a scanning direction by the slit nozzle.
[0024]
According to an eighteenth aspect, in the substrate processing apparatus according to the sixteenth aspect, the belt moving mechanism moves the preliminary application surface in a longitudinal direction of the slit nozzle.
[0025]
The invention of claim 19 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 18, wherein in the preliminary coating, a relative moving distance between the coating member and the slit nozzle in the horizontal direction is 20 mm. That is all.
[0026]
According to a twentieth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to nineteenth aspects, the substrate processing apparatus further includes an adjusting mechanism for adjusting a gap between the slit nozzle and the coating member in the preliminary coating. The gap is adjusted to 10 μm to 200 μm by a mechanism.
[0027]
According to a twenty-first aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to twentieth aspects, the predetermined processing solution in the preliminary coating has a thickness of 5 μm to 195 μm.
[0028]
According to a twenty-second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to twenty-first aspects, the moving means moves the slit nozzle in the preliminary coating at a moving speed of 10 mm / sec to 150 mm / sec. Move.
[0029]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0030]
<1. First Embodiment>
<1.1 Description of Configuration>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view of the main body 2 of the substrate processing apparatus 1.
[0031]
The substrate processing apparatus 1 is roughly divided into a main body 2 and a control system 6, and uses a square glass substrate for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device as a substrate to be processed 90, and an electrode layer formed on the surface of the substrate 90. In a process of selectively etching the substrate 90, the coating apparatus is configured to apply a resist liquid as a processing liquid to the surface of the substrate 90. Therefore, in this embodiment, the slit nozzle 41 discharges the resist liquid. In addition, the substrate processing apparatus 1 can be modified and used as an apparatus for applying a processing liquid (chemical liquid) to various substrates for flat panel displays as well as glass substrates for liquid crystal displays.
[0032]
The main body 2 includes a stage 3 that functions as a holding table for mounting and holding the substrate to be processed 90 and also functions as a base for the attached mechanisms. The stage 3 is made of an integral stone having a rectangular parallelepiped shape, and its upper surface (holding surface 30) and side surfaces are processed into flat surfaces.
[0033]
The upper surface of the stage 3 is a horizontal surface, and serves as a holding surface 30 for the substrate 90. A large number of vacuum suction ports are formed on the holding surface 30 in a distributed manner. The substrate 90 is held at a predetermined horizontal position by sucking the substrate 90 while the substrate processing apparatus 1 processes the substrate 90.
[0034]
A pair of running rails 31a extending in a substantially horizontal direction are fixed to both ends of the holding surface 30 across a holding area of the substrate 90 (a region where the substrate 90 is held). The running rail 31a guides the movement of the bridging structure 4 together with the support blocks 31b fixed to both ends of the bridging structure 4 (the moving direction is defined in a predetermined direction), and holds the bridging structure 4 above the holding surface 30. A linear guide to be supported.
[0035]
Above the stage 3, there is provided a bridge structure 4 that extends substantially horizontally from both sides of the stage 3. The cross-linking structure 4 is mainly composed of a nozzle support portion 40 using carbon fiber reinforced resin as an aggregate, and elevating mechanisms 43 and 44 supporting both ends thereof.
[0036]
A slit nozzle 41 and a gap sensor 42 are attached to the nozzle support 40.
[0037]
A discharge mechanism (not shown) including a pipe for supplying a chemical solution to the slit nozzle 41 and a resist pump is connected to the slit nozzle 41 extending in the horizontal Y direction. The slit nozzle 41 is supplied with a resist by a resist pump, and scans the surface of the substrate 90 to discharge the resist to a predetermined region on the surface of the substrate 90 (hereinafter, referred to as a “resist coated region”). Here, the resist application area is an area on the surface of the substrate 90 where a resist liquid is to be applied, and is usually an area obtained by removing an area having a predetermined width along an edge from the entire area of the substrate 90. It is.
[0038]
The gap sensor 42 is attached to the nozzle supporting portion 40 so as to be in the vicinity of the slit nozzle 41, and detects a difference in height (gap) between a lower entity (for example, the surface of the substrate 90 and the surface of the resist film). It measures and transmits the measurement result to the control system 6. Thereby, the control system 6 can control the distance between the above-mentioned entity and the slit nozzle 41 based on the measurement result of the gap sensor 42.
[0039]
The lifting mechanisms 43 and 44 are separated on both sides of the slit nozzle 41 and are connected to the slit nozzle 41 by the nozzle support 40. The elevating mechanisms 43 and 44 mainly include an AC servomotor (not shown) and a ball screw, and generate an elevating driving force for the bridge structure 4 based on a control signal from the control system 6. Thus, the lifting mechanisms 43 and 44 are used to move the slit nozzle 41 up and down in translation, and also to adjust the attitude of the slit nozzle 41 in the YZ plane.
[0040]
At both ends of the bridge structure 4, a pair of AC coreless linear motors are provided separately along the edges on both sides of the stage 3 and each include a stator (stator) 50a and a mover 50b, and a stator 51a and a mover 51b. (Hereinafter, simply referred to as “linear motor”.) 50 and 51 are fixedly provided. Further, linear encoders 52 and 53 each having a scale and a detector are fixedly provided at both ends of the bridge structure 4. Thus, the control system 6 can detect the positions of the linear motors 50 and 51 based on the detection results from the linear encoders 52 and 53, and can control the position of the linear motor 50 based on the detection results. it can.
[0041]
On the holding surface 30 of the main body 2, on the (−X) direction side of the holding area, the slit nozzle 41 and the slit are elongated in a direction parallel to each other (Y-axis direction) and almost the same length as the length of the slit nozzle 41. An opening 32 is provided. Further, inside the main body 2 below the opening 32, a nozzle cleaning mechanism 7 and its horizontal drive mechanism 33, which will be described later with reference to FIGS. 3 and 4, and furthermore, a predispensing pot 10 and its elevation drive mechanism (not shown) are provided. The nozzle cleaning process and pre-dispense described below are performed.
[0042]
Further, a pre-coating unit is provided inside the main body 2 below the opening 32, and a pre-coating process described later is performed in a state where the slit nozzle 41 is located in the opening 32.
[0043]
The control system 6 includes an arithmetic unit 60 that processes various data according to a program, and a storage unit 61 that stores the program and various data. Further, on the front surface, there are provided an operation unit 62 for an operator to input necessary instructions to the substrate processing apparatus 1 and a display unit 63 for displaying various data.
[0044]
The control system 6 is connected to each mechanism attached to the main body 2 by a cable (not shown), and based on signals from the operation unit 62 and various sensors, the stage 3, the bridge structure 4, the lifting mechanisms 43 and 44, the linear It controls the operation of the motors 50 and 51, and further the operation of the nozzle cleaning mechanism 7, the pre-dispensing pot 10, and the driving mechanisms, rotating mechanisms, electromagnetic valves, and the like associated with the pre-coating section 80.
[0045]
Specifically, the storage unit 61 corresponds to a RAM for temporarily storing data, a read-only ROM, a magnetic disk device, and the like, and includes a storage medium such as a portable magneto-optical disk and a memory card, and Such a reading device may be used. The operation unit 62 includes buttons and switches (including a keyboard, a mouse, and the like), but may have a function of the display unit 63 such as a touch panel display. The display unit 63 corresponds to a liquid crystal display or various lamps.
[0046]
<1.2 Nozzle cleaning mechanism 7, pre-dispensing pot 10, and pre-coating unit 80>
FIG. 3 is a front view showing the positional relationship between the structure of the nozzle cleaning mechanism 7 and the slit nozzle 41. FIG. 4 shows the positional relationship between the structure of the pre-dispensing pot 10 and the nozzle cleaning mechanism 7 and the slit nozzle 41. FIG. FIG. 5 is a view showing a state where the slit nozzle 41 is separated from the scraper 74. In FIG. 5, components other than the scraper 74 in the nozzle cleaning mechanism 7 are not shown in order to make the state of the scraper 74 easy to understand. Hereinafter, the nozzle cleaning mechanism 7 and the pre-dispensing pot 10 will be described in detail with reference to FIGS.
[0047]
The tip of the slit nozzle 41 has a substantially V-shape in which the cross section in a plane (XZ plane) perpendicular to the longitudinal direction is tapered downward, and the resist liquid is directed toward the substrate 90 in the center of the slit nozzle 41. A gap 41a for guiding is provided. A resist supply source 91 is connected to the gap 41a via an electromagnetic valve 95, and a lower end of the gap 41a is a slit for discharging a resist liquid.
[0048]
The nozzle cleaning mechanism 7 includes a scraping mechanism 70 and a nozzle cleaning unit 76. The scraping mechanism 70 mainly includes a scraper guide 71, a holding block 72, a spring 73, a scraper 74, and a butt 75.
[0049]
The scraper 74 (corresponding to a first scraper means) is a flat plate-shaped member, has a substantially V-shaped notch 74a in the center of the upper side thereof, and has a resist solution (a predetermined processing solution) attached to the slit nozzle 41. ). More specifically, the notch 74a has the same shape as the cross section of the slit nozzle 41, that is, the substantially V-shaped tip portion is flattened (see FIG. 5), and the shape along the tip 41b and the side surface 41c of the slit nozzle 41. It has become. The scraper 74 is made of a material having a lower hardness than the outer surface of the slit nozzle 41, specifically, resin or rubber, and can prevent the slit nozzle 41 from being damaged when the resist liquid is scraped off.
[0050]
A scraper guide 71 is fixedly mounted on the butt 75, and a holding block 72 is attached to the scraper guide 71 so as to be able to move up and down. The holding block 72 is attached upward between the holding block 72 and the butt 75. A spring 73 for biasing is attached. The scraper 74 is attached to the holding block 72 in a state where the scraper 74 is inclined at about 45 ° with respect to the vertical direction.
[0051]
Thereby, the scraper 74 can be appropriately brought into close contact with the slit nozzle 41, and the resist liquid adhering to the slit nozzle 41 can be efficiently removed by an operation described later.
[0052]
At the bottom of the nozzle cleaning mechanism 7, a butt 75 for receiving the resist solution scraped off by the scraper 74 is provided, and further, the butt 75 is provided with a drain 751 for discharging the collected resist solution. The resist solution collected in the butt 75 is collected outside the apparatus through the drain 751.
[0053]
In addition, as shown in FIG. 5, the slit nozzle 41 can be separated from the scraper 74 of the nozzle cleaning mechanism 7 by moving the slit nozzle 41 in the vertical direction.
[0054]
The nozzle cleaning mechanism 7 is attached to a horizontal drive mechanism 33 that moves itself in the horizontal direction, that is, the longitudinal direction of the slit nozzle 41. The horizontal drive mechanism 33 includes a moving guide 35 provided along the longitudinal direction of the slit nozzle 41, and a motor (not shown) for moving the nozzle cleaning mechanism 7 along the moving guide 35.
[0055]
This allows the nozzle cleaning mechanism 7 to move over the entire area of the slit nozzle 41 in the longitudinal direction. The nozzle cleaning mechanism 7 is retracted from below the slit nozzle 41 (a position that does not interfere with the pre-dispensing pot 10 when the pre-dispensing pot 10 described later rises in the Z direction; hereinafter, referred to as a “retreat position”). ) Can also be moved.
[0056]
FIG. 6 is a diagram for explaining the movement of the slit nozzle 41 and the scraper 74 in the nozzle cleaning process. In the nozzle cleaning process, first, the slit nozzle 41 is disposed above the standby position, and the nozzle cleaning mechanism 7 is disposed below the slit nozzle 41 at that position (hereinafter, referred to as “nozzle cleaning position”). ").) Here, the standby position of the slit nozzle 41 usually refers to a position where the slit nozzle 41 stands by without performing a scanning process, and is set in advance as a position where the slit nozzle 41 is lowered into the opening 32. I have.
[0057]
Further, as shown in FIG. 6, the slit nozzle 41 descends as indicated by the arrow A1, and the slit nozzle 41 is arranged at the standby position. At this time, the tip of the slit nozzle 41 enters the notch 74a of the scraper 74. In this manner, by defining the nozzle cleaning position of the nozzle cleaning mechanism 7 and the standby position of the slit nozzle 41, the tip 41b and the side surface 41c of the slit nozzle 41 are notched 74a of the scraper 74 as shown in FIG. Contact the whole.
[0058]
In this state, the entire nozzle cleaning mechanism 7 is moved in the longitudinal direction of the slit nozzle 41 (the (-Y) direction in the example of FIG. 6) by the driving of the horizontal driving mechanism 33, so that the scraper 74 is translated as indicated by an arrow A2. A process of moving and scraping the resist liquid adhering to the slit nozzle 41 is performed.
[0059]
FIG. 7 is a diagram illustrating the nozzle cleaning mechanism 7 and the scraper cleaning nozzle 78 at the retracted position. As shown in FIG. 7, a scraper cleaning nozzle 78 (corresponding to a first cleaning unit) is provided at a retracted position of the opening 32 on the side of the slit nozzle 41 in the longitudinal direction.
[0060]
The discharge port 78a of the scraper cleaning nozzle 78 is provided downward, and the scraper cleaning nozzle 78 is connected to a solvent supply source 92 via an electromagnetic valve 96. Then, when the nozzle cleaning mechanism 7 is located at the retracted position, the discharge port 78a of the scraper cleaning nozzle 78 is arranged so as to face the scraper 74, and the scraper cleaning nozzle 78 discharges the solvent while the nozzle cleaning mechanism 7 is retracted. Thus, the scraper 74 is cleaned. The solvent supplied from the solvent supply source 92 to the scraper cleaning nozzle 78 is the same as the solvent of the resist liquid supplied to the slit nozzle 41.
[0061]
FIG. 8 is a cross-sectional view of the nozzle cleaning unit 76. FIG. 8 also shows the positional relationship when the slit nozzle 41 is at the standby position and the nozzle cleaning mechanism 7 is at the nozzle cleaning position.
[0062]
The nozzle cleaning unit 76 includes a cleaning block 761 and a cleaning nozzle 762, and the cleaning block 761 has a groove 761a penetrating from the upper surface to the lower surface. The groove 761a is formed along the longitudinal direction of the slit nozzle 41, and the side wall 761b facing in the X direction has a slope that widens upward in accordance with the shape of the tip of the slit nozzle 41. When the slit nozzle 41 undergoes the nozzle cleaning process using the solvent, the tip of the slit nozzle 41 at the standby position fits into the groove 761a, and the side walls 761b face the side surface 41c of the slit nozzle 41.
[0063]
A pair of cleaning nozzles 762 are provided so as to protrude from the side wall 761b and face each other in the X-axis direction. The cleaning nozzle 762 is disposed so as to face the side surface 41 c of the tip of the slit nozzle 41 in a state where the slit nozzle 41 is at the standby position, and is connected to the solvent supply source 92 via the electromagnetic valve 97. I have.
[0064]
Further, since the nozzle cleaning mechanism 7 can be moved in the longitudinal direction of the slit nozzle 41 by the horizontal driving mechanism 33 as a whole, the nozzle cleaning section 76 moves from the cleaning nozzle 762 in a state where the slit nozzle 41 is at the standby position. By moving in the longitudinal direction while discharging the solvent, the cleaning scan of the slit nozzle 41 with the solvent can be performed.
[0065]
As shown in FIG. 4, a pre-dispensing pot 10 is provided below the nozzle cleaning mechanism 7 at the nozzle cleaning position. The pre-dispensing pot 10 includes a housing 11 formed at least longer than the length of the slit nozzle 41 in the longitudinal direction, and an opening 11a is formed at an upper portion thereof. At the center of the bottom surface of the housing 11, a resist guide 12 extending over substantially the entire area in the longitudinal direction of the slit nozzle 41 and having a predetermined length below is provided.
[0066]
FIG. 9 is a diagram showing a state where the slit nozzle 41 and the registration guide 12 face each other. In the registration guide 12, the slit nozzle 41 is located at the standby position, the nozzle cleaning mechanism 7 is retracted to the retracted position, the pre-dispensing pot 10 is raised, and the tip of the slit nozzle 41 is positioned in the pre-dispensing pot 10. In this state, the length in the vertical direction is close to the slit at the tip of the slit nozzle 41. The positional relationship between the slit nozzle 41 and the pre-dispensing pot 10 at this time is hereinafter referred to as a pre-dispensing arrangement.
[0067]
FIG. 10 is a diagram showing a state of the slit nozzle 41 and the registration guide 12 at the time of pre-dispensing. When a small amount of resist liquid is discharged from the slit nozzle 41 in the pre-dispensing arrangement, as shown in FIG. 10, most of the discharged resist liquid travels through the resist guide 12 without adhering to the tip 41b and the side surface 41c of the slit nozzle 41. Flowing down.
[0068]
11 and 12 are a perspective view and a front view of the pre-coating unit 80, respectively. The pre-coating unit 80 is a mechanism for performing pre-coating (corresponding to pre-coating) in which a small amount of resist solution is coated prior to the main coating in order to remove the resist liquid attached to the slit nozzle 41.
[0069]
The pre-coating unit 80 includes a pre-coating plate 81 having a polygonal prism shape, more specifically, a flat plate-shaped pre-coating plate 81, and a pre-coating plate provided so as to be parallel to the longitudinal direction of the slit nozzle 41. A rotating mechanism 83 for rotating the pre-coating plate 81 about a longitudinal center axis 82 in the plane of the plane 81 as a rotating axis, and a pre-coating surface cleaning mechanism 84 below the pre-coating plate 81 are provided.
[0070]
The pre-coating plate 81 is held so that the plane thereof is horizontal, and the two axes of the pre-coating plate 81 are pre-rotated by the slit nozzle 41 when the rotating shaft is turned by 180 ° by the turning mechanism 83. It becomes a preliminary application surface 81a for performing application.
[0071]
The pre-applied surface cleaning mechanism 84 includes a flat pre-applied surface scraper 841 (corresponding to a second scraper means) formed of a material having a lower hardness than the pre-applied plate 81, specifically, resin or rubber. A pre-coating surface cleaning nozzle 842 (corresponding to a second cleaning unit) is integrally provided near the lower surface of the plate 81. Although not shown in detail, the preliminary application surface cleaning mechanism 84 includes an urging mechanism 85 mainly including a spring for urging the preliminary application surface scraper 841 upward.
[0072]
FIG. 13 is a diagram showing connections between the pre-coated surface cleaning nozzle 842 and the pre-coated surface scraper cleaning nozzle 86 and the solvent supply source 92. The pre-coating surface cleaning nozzle 842 is connected to the solvent supply source 92 via a solenoid valve 98.
[0073]
The pre-coating surface cleaning mechanism 84 is movable in the longitudinal direction of the pre-coating plate 81 by a horizontal drive mechanism (not shown) as shown by an arrow A3 (see FIGS. 11 and 13). That is, the pre-coating surface cleaning mechanism 84 scans the lower surface of the pre-coating plate 81 while the pre-coating surface 81a facing the upper side of the pre-coating plate 81 is arranged at the position where the pre-coating is performed by the slit nozzle 41. Thereby, the pre-applied surface cleaning process for the pre-applied surface 81a facing downward is performed.
[0074]
Here, the pre-applied surface cleaning process is a process of removing the resist applied to the entire pre-applied surface 81a by pre-application, and the pre-applied surface scraper 841 is pressed against the pre-applied surface 81a. The process in which the resist is scraped off by the scanning of the coating surface cleaning mechanism 84, and the process in which the pre-coating surface cleaning mechanism 84 scans while the pre-coating surface cleaning nozzle 842 is discharging the solvent. Is a process of washing and removing with a solvent.
[0075]
Further, after the pre-coating surface cleaning process, each surface of the pre-coating plate 81 is turned upward by the driving of the turning shaft by the turning mechanism 83, and is turned downward by performing the pre-coating. (Movable (rotatable)).
[0076]
As shown in FIG. 13, pre-applied surface scraper cleaning nozzles 86 (corresponding to third cleaning means) are provided at positions on both sides in the longitudinal direction of the pre-applied plate 81 with their discharge ports directed downward. The pre-applied surface scraper cleaning nozzle 86 is connected to a solvent supply source 92 via an electromagnetic valve 99. When the pre-applied surface scraper 841 is located at one of the two positions shown in FIG. The cleaning nozzle 86 discharges the solvent to clean the pre-applied surface scraper 841.
[0077]
<1.3 Description of operation>
FIG. 14 is a diagram conceptually showing a positional relationship in which various processes are performed in the substrate processing apparatus 1 in the X-axis direction. Hereinafter, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIG. Although the positions shown in FIG. 14 are shown in the same Z-axis direction for convenience, the standby position, the pre-coating start position, and the pre-coating end position are actually located below the opening 32. . In addition, the operations of the following units are performed under the control of the control system 6 unless otherwise specified.
[0078]
First, the substrate 90 is transported to a predetermined position on the stage 3 by an operator or a transport mechanism (not shown), and is suction-held by the holding surface 30. At this stage, the nozzle cleaning mechanism 7 is located at the retracted position, and the slit nozzle 41 and the pre-dispensing pot 10 are in a pre-dispensing arrangement.
[0079]
In the pre-dispensing arrangement, the tip of the slit nozzle 41 is located in the pre-dispensing pot 10. Since the solvent is stored in the pre-dispensing pot, the solvent is vaporized to form a solvent atmosphere, and the tip of the slit nozzle 41 is placed in a solvent atmosphere in the pre-dispensing arrangement. Therefore, although the drying and solidification of the resist liquid in the gap 41a can be suppressed to some extent, the drying and solidification of the resist liquid still cannot be completely prevented, and the resist liquid in the gap 41a of the slit nozzle 41 with time elapses. Changes in viscosity due to drying.
[0080]
Therefore, in the substrate processing apparatus 1, various processes for putting the slit nozzle 41 and the like in a good state are performed prior to the process of applying the resist liquid to the substrate 90.
[0081]
First, in order to discard the old resist liquid whose viscosity has changed, pre-dispensing for discharging a small amount of the resist liquid from the slit nozzle 41 is performed. In the pre-dispensing arrangement, as shown in FIG. 9, since the tip of the slit nozzle 41 is close to the resist guide 12, most of the resist liquid discharged from the slit nozzle 41 travels down the resist guide 12 satisfactorily. Is discharged.
[0082]
When the pre-dispense is completed, the slit nozzle 41 is slightly swung up and down to drain the excess resist solution.
[0083]
The resist liquid discharged by the pre-dispense is discharged by the resist guide 12, and a part of the resist liquid adheres to the slit nozzle 41 as shown in FIG. In order to remove this, the substrate processing apparatus 1 performs a scraping process of the resist liquid attached to the slit nozzle 41.
[0084]
First, the slit nozzle 41 moves upward from the standby position, and the pre-dispensing pot 10 descends. Further, the nozzle cleaning mechanism 7 is located below one end of the slit nozzle 41, the nozzle cleaning arrangement is established, and the slit nozzle 41 descends to the standby position.
[0085]
When the arrangement of the slit nozzle 41 and the nozzle cleaning mechanism 7 is completed, the horizontal drive mechanism 33 moves the nozzle cleaning mechanism 7 in the longitudinal direction (Y) of the slit nozzle 41 while the scraper 74 is pressed against the tip of the slit nozzle 41 by the spring 73. (Axial direction).
[0086]
As a result, the resist liquid cannot be removed only by the resist guide 12, and the resist liquid remaining at the tip of the slit nozzle 41 is scraped off by the scraper 74. The resist solution scraped off by the scraper 74 is collected in the vat 75, reaches a collection unit (not shown) outside the apparatus through the drain 751, and is collected.
[0087]
When the scraping process of the resist solution by the scraper 74 is completed, the substrate processing apparatus 1 moves the slit nozzle 41 to the pre-coating start position (see FIG. 14) to start the pre-coating. At this time, the gap between the slit nozzle 41 and the preliminary coating surface 81a is measured by the gap sensor 42, and based on the measurement result, the control system 6 controls the slit nozzle 41 so that the predetermined gap (10 μm to 200 μm) is obtained. Control.
[0088]
Thus, the gap between the slit nozzle 41 and the preliminary application surface 81a is set to an optimal value for performing pre-application. During this time, the nozzle cleaning mechanism 7 moves to the retracted position, where the solvent is supplied to the scraper 74 from the scraper cleaning nozzle 78, and the scraper 74 is cleaned.
[0089]
FIG. 15 is a diagram showing a state of the slit nozzle 41 and the resist liquid R at each stage of the pre-coating. Even after the scraping process is performed, a slight amount of the resist liquid R still adheres to the tip 41b and the side surface 41c of the slit nozzle 41 (FIG. 15A).
[0090]
First, the pre-coating is started by scanning the slit nozzle 41 while discharging the resist liquid R. Thus, the resist liquid R adhered to the side surface is transferred to the pre-coating plate 81 together with the discharged resist liquid R (FIG. 15B). At this time, it is preferable to adjust the discharge amount of the resist liquid R so that the film thickness by the pre-coating becomes 5 μm to 195 μm.
[0091]
After discharging a small amount of the resist liquid R, the supply of the resist liquid R to the slit nozzle 41 is stopped by controlling the solenoid valve 95 while continuing the scanning by the slit nozzle 41 (FIG. 15C). At this stage, the discharge of the resist liquid R is still continued.
[0092]
If the scanning by the slit nozzle 41 is continued in a state where the supply of the resist liquid to the slit nozzle 41 is stopped, the discharge of the resist liquid R from the slit nozzle 41 eventually stops (FIG. 15D). At this stage, the resist liquid R adhering to the tip 41b and the side surface 41c of the slit nozzle 41 has been removed to such an extent that the resist liquid R does not affect the main application (to the extent that it does not adhere to the member to be applied).
[0093]
As described above, by performing the pre-coating before the main coating process on the substrate 90, the resist liquid adhering to the slit nozzle 41 can be transferred to the pre-coating plate 81, and the resist liquid adhering to the slit nozzle 41 can be efficiently removed. Can be removed well. Therefore, it is possible to prevent the film thickness from being uneven due to the ridge-like swelling in the main coating process.
[0094]
In order to sufficiently remove the adhering resist solution, the moving distance (scanning distance from the pre-coating start position to the pre-coating end position) of the slit nozzle 41 during pre-coating is set to 20 mm or more, and the slit nozzle 41 Is preferably set to 10 mm / sec to 150 mm / sec.
[0095]
In the substrate processing apparatus 1, during the pre-coating, the pre-coating surface cleaning mechanism 84 scans the other pre-coating surface 81 a of the pre-coating plate 81, and the pre-coating surface scraper 841 and the pre-coating surface The pre-applied surface cleaning process is performed by the cleaning nozzle 842.
[0096]
The substrate processing apparatus 1 ends the pre-coating when the slit nozzle 41 reaches the pre-coating end position.
[0097]
Next, in order to perform the main application processing of the resist liquid on the surface of the substrate 90, the slit nozzle 41 moves to the main application start position (see FIG. 14), and the gap sensor measures the gap of the slit nozzle 41 from the substrate 90. Then, the height of the slit nozzle 41 is controlled by the control system 6.
[0098]
Then, while controlling the attitude of the slit nozzle 41, the resist liquid is applied by scanning the slit nozzle 41 while discharging the resist liquid from the slit nozzle 41 over the entire resist application area of the substrate 90. During the main application, the solvent is discharged from the pre-applied surface scraper cleaning nozzle 86 toward the pre-applied surface scraper 841 to clean the pre-applied surface scraper 841.
[0099]
After the completion of the main coating process, the gap sensor 42 scans the resist coating region, measures a gap between the resist film formed on the substrate 90 and the control system 6 on the substrate 90 based on the measurement result. Is calculated, and the calculation result is displayed on the display unit 63.
[0100]
Finally, the stage 3 stops sucking the substrate 90, and the operator or the transport mechanism picks up the substrate 90 from the holding surface 30 and transports it to the next processing step. During this time, the slit nozzle 41 is cleaned by the nozzle cleaning unit 76 of the nozzle cleaning mechanism 7 as needed, and the resist liquid attached to the slit nozzle 41 is removed by the coating process. When processing a plurality of substrates 90 continuously, the above processing steps are repeatedly performed on each substrate 90.
[0101]
As described above, in the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention, the pre-coating unit 80 for removing the resist liquid attached to the slit nozzle 41 is provided. It has a pre-coating plate 81 having a pre-coating surface 81a for performing pre-coating by the slit nozzle 41, and adheres to the slit nozzle 41 to stop the supply of the resist liquid from the resist supply source 91 during the pre-coating process. The resist solution thus removed can be efficiently removed by pre-coating.
[0102]
In addition, the pre-coating unit 80 includes the scraper 74, and before performing the pre-coating, the scraper 74 performs a process of scraping off the resist liquid attached to the slit nozzle 41 in advance. The area of the application member required for the pre-application can be reduced because the amount can be reduced.
[0103]
Further, since the scraper 74 is formed of a material (resin or rubber or the like) having a lower hardness than the slit nozzle 41, the scraper 74 may be damaged when the resist liquid attached to the slit nozzle 41 is scraped off. Can be prevented.
[0104]
Further, since the pre-coating unit 80 further includes a scraper cleaning nozzle 78 for cleaning the scraper 74 by discharging a solvent, since the scraper 74 can be kept in a clean state, the resist liquid once scraped is Reattachment to the slit nozzle 41 can be prevented.
[0105]
In addition, since the pre-coating unit 80 further includes a pre-coating surface scraper 841 for scraping the resist liquid applied to the pre-coating surface 81a, the pre-coating surface 81a can be kept clean. The resist liquid removed from the slit nozzle 41 by being applied to the slit nozzle 41 can be prevented from re-adhering to the slit nozzle 41. In addition, it is possible to prevent particles from being caused.
[0106]
Further, since the pre-coating unit 80 further includes the pre-coated surface scraper cleaning nozzle 86 for cleaning the pre-coated surface scraper 841 by discharging the solvent, the pre-coated surface scraper 841 can be kept in a clean state. The resist liquid once scraped can be prevented from re-adhering to the preliminary application surface 81a.
[0107]
In addition, since the pre-coating unit 80 further includes a pre-coating surface cleaning nozzle 842 that cleans the pre-coating surface 81a by discharging a predetermined solvent, the pre-coating surface 81a can be kept clean. The resist liquid removed from the slit nozzle 41 by being applied to the application surface 81a can be prevented from re-adhering to the slit nozzle 41. In addition, it is possible to prevent particles from being caused.
[0108]
In addition, the pre-coating unit 80 further includes a rotating mechanism 83 that rotates the pre-coating plate 81 at every 180 °. Is moved between the position where pre-coating is performed and the position where cleaning is performed by the pre-coated surface cleaning nozzle 842, so that the slit nozzle 41, which is a large-sized structure, is not retreated and the pre-coated surface 81a is Washing can be performed.
[0109]
The application member has a polygonal prism shape having a plurality of pre-application surfaces 81a, and the pre-application unit 80 performs pre-application on one of the plurality of pre-application surfaces 81a. Since the cleaning nozzle 842 performs cleaning of the other pre-applied surface 81a, it is not necessary to wait for the start of pre-application until the pre-applied surface 81a is completely cleaned, thereby improving processing efficiency.
[0110]
Further, the polygonal prism shape as the application member is a flat plate like the pre-application plate 81, and the pre-application plate 81 has two preliminary application surfaces 81a, so that the structure can be simplified.
[0111]
<2. Second Embodiment>
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. The substrate processing apparatus according to the second embodiment differs from the substrate processing apparatus according to the first embodiment only in the pre-coating unit.
[0112]
FIG. 16 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit 180 according to the second embodiment. FIG. 17 is a diagram illustrating a configuration of a main part of a pre-coating unit 180 according to the second embodiment.
[0113]
In the pre-coating unit 180 according to the second embodiment, the coating member 181 has a cylindrical shape, and a side surface thereof is a preliminary coating surface 181a. The application member 181 is provided horizontally so that the central axis 182 of the cylinder is parallel to the longitudinal direction of the slit nozzle 41, and the central axis 182 is used as a rotation axis, similar to the first embodiment. A rotation mechanism 83 for rotating the application member at predetermined angles is provided.
[0114]
A flat pre-applied surface scraper 141 (corresponding to a second scraper means) formed of a material having a lower hardness than the applying member 181, specifically, a resin or rubber, is provided on the side of the side surface of the applying member 181. The slit nozzle is provided on another side of the side surface of the application member 181 and has a slit that is close to the pre-application surface 181a and has a slit extending in the entire longitudinal direction, and the solvent is directed from the slit toward the pre-application surface 181a. And a pre-applied surface cleaning nozzle 142 (corresponding to a second cleaning unit) for discharging the pre-applied surface 181a. Further, although not shown, the pre-coated surface cleaning nozzle 142 is connected to the above-described solvent supply source 92 via an electromagnetic valve.
[0115]
Then, the rotating mechanism 83 rotates the application member 181 about the central axis 182 to change the position of the pre-application surface 181a to the position where the pre-application is performed by the slit nozzle 41, the pre-application surface scraper 141 and the pre-application surface cleaning nozzle. With 142, it is moved to and from the position for cleaning.
[0116]
Further, the pre-coating section 180 is provided with an urging mechanism 185 mainly provided with a spring for urging the pre-coating surface scraper 141 toward the pre-coating surface.
[0117]
At the time of pre-coating, the resist liquid is discharged in a state where the slit nozzle 41 is close to the upper side surface of the coating member 181, the pre-coating surface scraper 141 is pressed against the pre-coating surface 181a, and the pre-coating surface cleaning nozzle 142 is pressed. The rotating mechanism 83 rotates the coating member 181 in a certain direction while discharging the solvent. As a result, while the pre-coating is being performed, while the pre-coating is being performed, the pre-coated portion of the pre-coated surface 181a is cleaned by discharging the solvent from the pre-coated surface cleaning nozzle 142, thereby performing cleaning. Further, the pre-applied surface scraper 141 performs a scraping process on the pre-applied surface 181a that has been cleaned with the solvent. The control of the resist ejection in the pre-coating by the slit nozzle 41 is the same as that in the first embodiment shown in FIG. However, in the second embodiment, the horizontal movement for scanning of the slit nozzle 41 is not performed during the pre-coating, and the slit nozzle 41 is in a stationary state.
[0118]
As shown in FIG. 17, the pre-coating unit 180 includes a scraper turning mechanism (not shown) for turning the pre-coating surface scraper 141 around its longitudinal axis. Is rotatable between a state facing the pre-coating surface 181a and a state facing the preliminary application surface 181a. In the pre-coating section 180, a scraper cleaning nozzle 186 (corresponding to a third cleaning means) is provided in a state where the tip of the pre-applied surface scraper 141 faces upward, and the solvent discharge port 186a faces downward. It is provided in. Further, although not shown, the scraper cleaning nozzle 186 is connected to the above-described solvent supply source 92 via an electromagnetic valve.
[0119]
Then, while the pre-coating is completed and the main coating is being performed, the solvent is discharged from the scraper cleaning nozzle 186 toward the pre-coated surface scraper 141, thereby cleaning the pre-coated surface scraper 141.
[0120]
Other configurations and processing operations are the same as those of the first embodiment.
[0121]
As described above, according to the second embodiment of the present invention, effects other than the effects of the first embodiment having a plurality of pre-applied surfaces and the flat application member can be obtained. Play.
[0122]
When performing pre-coating on the flat pre-coating plate 81 in the first embodiment, the pre-coating plate 81 having a sufficient size in the X-axis direction so that an area required for performing pre-coating is secured. Although it is necessary to provide the preliminary application surface 181a of the application member 181 in the present embodiment, since the preliminary application surface 181a has a substantially cylindrical shape, the preliminary application can be performed on a curved surface, so that the rotation amount should be sufficient. Accordingly, an area required for performing pre-coating can be secured, and the footprint of the apparatus can be reduced.
[0123]
Further, since the rotating mechanism 83 rotates the coating member 181 during the pre-coating process by the pre-coating unit 180, the pre-coating can be performed without moving the slit nozzle 41 which is a large-sized structure. .
[0124]
In the second embodiment, the preliminary application surface 181a of the application member 181 has a cylindrical shape. However, the preliminary application surface 181a may have a slightly different diameter in the longitudinal direction. Oval shapes with different short axes may be used.
[0125]
<3. Third Embodiment>
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described. The substrate processing apparatus according to the third embodiment differs from the substrate processing apparatus according to the first embodiment only in the pre-coating unit.
[0126]
FIG. 18 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit 280 according to the third embodiment, and FIG. 19 is a diagram illustrating a configuration of a main part of the pre-coating unit according to the third embodiment. In the pre-coating unit 280 in the third embodiment, the coating member 281 has a triangular prism shape, and three side surfaces of the coating member 281 form preliminary coating surfaces 281a, respectively. The central axis 282 of the application member 281 is provided horizontally so as to be parallel to the longitudinal direction of the slit nozzle 41, as in the first embodiment, and the central axis 282 in the longitudinal direction is used as a rotation axis. And a rotation mechanism 83 for rotating the coating member 281 at a predetermined angle. However, in the third embodiment, the predetermined angle is 120 °.
[0127]
The pre-applying unit 280 includes a pre-applied surface scraper 241 (corresponding to a second scraper unit) and a pre-applied surface cleaning nozzle 242 (corresponding to a second cleaning unit) that are substantially the same as those in the second embodiment. Have. However, the preliminary application surface scraper 241 according to the third embodiment is disposed perpendicular to the longitudinal direction of the application member 281, and is driven in the Y-axis direction (not shown) in a state where the tip is pressed against the preliminary application surface 281 a on one side. The difference is that the resist liquid attached to the preliminary application surface 281a is scraped off by moving in the Y-axis direction by the mechanism. The pre-coating surface cleaning nozzle 242 is provided at a position where its slit is close to the upper end portion of the pre-coating surface 281a. Further, although not shown, the pre-coating surface cleaning nozzle 242 is connected to the above-described solvent supply source 92 via an electromagnetic valve.
[0128]
The pre-applying unit 280 is provided with an urging mechanism 285 mainly composed of a spring for urging the pre-applied surface scraper 241 toward the pre-applied surface.
[0129]
Further, at the retreat position of the preliminary application surface scraper 241 on the longitudinal side of the application member 281, although not shown, a solvent is discharged to the preliminary application surface scraper 241 for cleaning, which is the same as that in the first embodiment. A scraper cleaning nozzle (corresponding to third cleaning means) is provided. Hereinafter, a similar scraper cleaning nozzle is provided in the fourth to sixth embodiments.
[0130]
At the time of the pre-coating, the resist liquid is discharged in a state where the slit nozzle 41 is close to the pre-coating surface 281a facing the coating member 281 and is scanned in a direction perpendicular to the longitudinal direction. In the meantime, the pre-applied surface cleaning nozzle 242 discharges the solvent to the pre-applied pre-applied surface 281a to wash the resist solution. The application surface scraper 241 performs a resist liquid scraping process. The control of the resist ejection in the pre-coating by the slit nozzle 41 is the same as that in the first embodiment shown in FIG.
[0131]
Other configurations and processing operations are the same as those of the first embodiment.
[0132]
As described above, according to the third embodiment of the present invention, the effects other than the effects of the first embodiment having two pre-applied surfaces and the flat application member. To play.
[0133]
The application member 281 of the pre-application unit 280 has a triangular prism shape, has three pre-application surfaces 281a, and the pre-application surface cleaning nozzle 242 cleans one of the three pre-application surfaces. Meanwhile, the pre-applied surface scraper 241 performs a scraping process of the resist liquid on the other pre-applied surface 281a. Therefore, by performing the cleaning by the pre-applied surface cleaning nozzle 242 and the scraping by the pre-applied surface scraper 241 separately, these processes can be performed simultaneously on the same pre-applied surface as in the first embodiment. Since the cleaning time can be made longer than in the case of executing, the pre-applied surface can be kept more clean.
[0134]
<4. Fourth embodiment>
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described. The substrate processing apparatus according to the fourth embodiment differs from the substrate processing apparatus according to the third embodiment only in the pre-coating unit.
[0135]
FIG. 20 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit 380 according to the fourth embodiment, and FIG. 21 is a diagram illustrating a configuration of a main part of the pre-coating unit 380 according to the fourth embodiment. In the pre-applying unit 380 in the fourth embodiment, the applying member 381 has a quadrangular prism shape, and four side surfaces of the applying member 381 form preliminary applying surfaces 381a, respectively.
[0136]
The pre-coating unit 380 includes substantially the same pre-coated surface scraper 341 (corresponding to a second scraper unit) and a pre-coated surface cleaning nozzle 342 (corresponding to a second cleaning unit) as in the third embodiment. ing. However, the preliminary application surface scraper 341 has two perpendicular sides depressed in an L-shape, and has a shape capable of simultaneously scraping two adjacent preliminary application surfaces 381a. Also in this apparatus, the pre-applied surface scraper 341 is formed of a material having a lower hardness than the application member 381, specifically, resin or rubber, and the pre-applied surface scraper 341 is directed to the two pre-applied surfaces 381a. And a biasing mechanism 385 mainly composed of a spring, which biases at the same time.
[0137]
Also, in the fourth embodiment, the rotation mechanism 83 that rotates the coating member 381 at predetermined angles with the central axis 382 in the longitudinal direction as the rotation axis is provided. °. Then, while the pre-applied surface cleaning nozzle 342 is cleaning the surface on the X-axis positive side of the four pre-applied surfaces 381a by discharging the solvent, the pre-applied surface scraper 341 is directed downward and on the X-axis negative side. Of the preliminary coating surface 381a is scraped off.
[0138]
Other configurations and processing operations are the same as those of the third embodiment.
[0139]
As described above, according to the fourth embodiment of the present invention, effects other than the effects of the first embodiment having two pre-applied surfaces and the flat application member. To play.
[0140]
The application member 381 of the pre-application unit 380 has a quadrangular prism shape, has four pre-application surfaces 381a, and the pre-application surface scraper 341 simultaneously scrapes the resist liquid on two of the four pre-application surfaces 381a. The pre-coating surface cleaning nozzle 342 is cleaning one of the four pre-coating surfaces 381a while the pre-coating surface scraper 341 is in contact with the other two. In order to perform a resist liquid scraping process on the pre-applied surface 381a, cleaning by the pre-applied surface cleaning nozzle 342 and scraping by the pre-applied surface scraper 341 are separately performed, and one pre-applied surface 381a is By performing the scraping by the preliminary application surface scraper 341 twice, the preliminary application surface 381a can be kept more clean.
[0141]
<5. Fifth Embodiment>
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention will be described. The substrate processing apparatus according to the fifth embodiment differs from the substrate processing apparatus according to the first embodiment only in the pre-coating unit.
[0142]
FIG. 22 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit 480 according to the fifth embodiment. The pre-coating unit 480 in the fifth embodiment includes a belt 481 as a coating member, and the surface of the belt 481 is a preliminary coating surface 481a. The belt 481 has a width that covers substantially the entire area in the longitudinal direction of the slit nozzle 41, and is an endless belt that forms a loop in a direction perpendicular to the width. Inside the belt 481, two shafts 486 and one drive shaft 487 are inserted in the longitudinal direction of the slit nozzle 41, and these three axes are each formed of an inverted triangle which is equidistant from each other in a cross section perpendicular to the longitudinal direction. It is located at the vertex position. The belt 481 is given tension by these three axes. The drive shaft 487 is driven to rotate by a belt driving mechanism 88 (corresponding to a belt moving mechanism) including a motor or the like, and sends out the belt 481 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the slit nozzle 41. Also, at the time of pre-coating, the tip of the slit nozzle 41 approaches the pre-coating surface 481a of the belt 481 between the upper two axes.
[0143]
The pre-applied portion 480 also has a length that covers the entire longitudinal direction of the pre-applied surface 481a, and a cross section perpendicular to the pre-applied surface 481a is tapered, and is formed of the same material as in the first embodiment. A pre-applied surface scraper 441 is provided.
[0144]
The pre-applied surface scraper 441 includes a biasing mechanism 485 mainly provided with a spring similar to that of the first embodiment, and the pre-applied surface 481a of the belt 481 extended by the lower shaft 486 is provided on the pre-applied surface 481a. The tip of the scraper 441 is provided so as to be pressed.
[0145]
The pre-coating surface cleaning nozzle 442 having a slit extending in the entire longitudinal direction of the pre-coating surface 481a is provided at a position where the slit serving as the discharge port opposes the drive shaft 487 of the pre-coating surface 481a of the belt 481 in the X direction. The shaft 486 is provided so as to be close to the protruding portion. Further, although not shown, the pre-coated surface cleaning nozzle 442 is connected to the above-described solvent supply source 92 via an electromagnetic valve.
[0146]
With the above configuration, at the time of pre-coating, the resist liquid is discharged in a state where the slit nozzle 41 is close to the pre-coating surface 481a facing upward of the belt 481, and the belt is discharged in a direction perpendicular to the longitudinal direction. 481 is sent out and the pre-coating scan is executed. During this time, the translation movement of the slit nozzle 41 is stopped. In the meantime, the pre-applied surface cleaning nozzle 442 performs a cleaning process by discharging a solvent onto the pre-applied pre-applied surface 481a. Further, the pre-applied surface scraping process is performed by pressing the pre-applied surface scraper 441 against the pre-applied surface 481a that has been cleaned by the pre-applied surface cleaning nozzle 442. The control of the resist ejection in the pre-coating by the slit nozzle 41 is the same as that in the first embodiment shown in FIG.
[0147]
Other configurations and processing operations are the same as those of the first embodiment.
[0148]
As described above, according to the fifth embodiment of the present invention, effects other than the effects of the first embodiment having a plurality of pre-applied surfaces and the application member having a flat plate shape are obtained. Play.
[0149]
Further, the pre-coating unit 480 includes a belt 481 having the surface thereof as a pre-coating surface 481a, and the pre-coating unit 480 moves the belt 481 to set the position of the pre-coating surface 481a to the position where the pre-coating is performed. Further, since the apparatus further includes a belt driving mechanism for moving the pre-coating surface cleaning nozzle 442 to a position where cleaning is performed, the driving mechanism requires less driving force than a pre-coating unit having a columnar coating member.
[0150]
<6. Sixth embodiment>
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a sixth embodiment of the present invention will be described. The substrate processing apparatus according to the sixth embodiment differs from the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment only in the pre-coating unit.
[0151]
FIG. 23 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit 580 according to the sixth embodiment. The pre-coating unit 580 according to the sixth embodiment includes a belt 581 as a coating member as in the fifth embodiment, and the surface of the belt 581 is a preliminary coating surface 581a.
[0152]
The belt 581 is an endless belt 581 having a predetermined width perpendicular to the longitudinal direction of the slit nozzle 41 and connected in the longitudinal direction of the slit nozzle 41 to form a loop. Inside the belt 581, three shafts 586 and one drive shaft 587 are inserted at the same height in the vertical direction and the longitudinal direction of the slit nozzle 41, and another shaft 586 is inserted further below. The tension is applied to the belt 581 by these five axes. The drive shaft 587 is driven to rotate by a belt driving mechanism 88 (corresponding to a belt moving mechanism) to feed the belt 581 in the longitudinal direction of the slit nozzle 41. Further, at the time of pre-coating, the tip of the slit nozzle 41 approaches the pre-coating surface 581a of the belt 581 between the upper four axes.
[0153]
The pre-applied portion 580 also has a length extending over the entire area in the width direction of the pre-applied surface 581a, and a section perpendicular to the pre-applied surface 581a has a tapered shape, and is formed of the same material as in the first embodiment. A preliminary application surface scraper 541 is provided.
[0154]
The pre-applied surface scraper 541 is provided with a biasing mechanism 585 mainly having a spring similar to that of the first embodiment, and is provided on the pre-applied surface 581a of the belt 581 extended by the lower shaft 586. The tip of the scraper 541 is provided so as to be pressed.
[0155]
In addition, the pre-coating surface cleaning nozzle 542 having a slit covering the entire area in the width direction of the pre-coating surface 581a is provided such that a slit serving as a discharge port thereof is close to a part of the pre-coating surface 581a of the belt 581. Further, although not shown, the pre-coated surface cleaning nozzle 542 is connected to the above-described solvent supply source 92 via an electromagnetic valve.
[0156]
With the above configuration, during the pre-coating, the pre-coating is performed by horizontally moving in the X direction while discharging the resist liquid in a state where the slit nozzle 41 is close to the pre-coating surface 581a facing upward of the belt 581. An application scan is performed. During this time, the belt 581 is stopped.
[0157]
After the pre-coating is completed, the belt 581 is sent out in the longitudinal direction, and the pre-coating surface cleaning nozzle 542 discharges a solvent to the pre-coated pre-coating surface 581a to perform the cleaning process. Further, the pre-applied surface scraper 541 is pressed against a portion of the pre-applied surface 581a that has been subjected to the cleaning process with the solvent, thereby executing the scraping process. The control of the resist ejection in the pre-coating by the slit nozzle 41 is the same as that in the first embodiment shown in FIG.
[0158]
Other configurations and processing operations are the same as those of the first embodiment.
[0159]
As described above, according to the sixth embodiment of the present invention, since the configuration is as described above, the same effects as those of the fifth embodiment can be obtained, and the belt driving mechanism 88 can perform the preliminary coating. Since the surface 581a is moved in the longitudinal direction of the slit nozzle 41, a mechanism for removing the resist solution adhered to the belt 581 by the pre-coating, that is, the pre-coating surface scraper 541 and the pre-coating surface cleaning nozzle 542 need only be small. In addition, the accuracy of removing the resist solution is improved.
[0160]
In addition, the shafts 586 and 587 for supporting the belt 581 are perpendicular to the longitudinal direction of the slit nozzle 41, and the pre-coating surface 581a is supported by a plurality of shafts 586 and 587. Can be kept substantially constant, and the upper pre-applied surface 581a on which the pre-application is performed can be kept flat without increasing the tension of the belt 581.
[0161]
<7. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible.
[0162]
For example, in the above embodiment, the substrate is square, but the present invention can be applied to substrates of other shapes such as a circle.
[0163]
【The invention's effect】
As described above, according to the first to twenty-second aspects of the present invention, during the pre-coating process, the supply of the predetermined processing liquid by the processing liquid supply unit is stopped, so that the processing liquid is attached to the slit nozzle. The treatment liquid can be efficiently removed by preliminary coating.
[0164]
According to the second aspect of the present invention, the first scraper means scrapes off the predetermined processing liquid attached to the slit nozzle before the preliminary coating is performed. Can be reduced, so that the area of the preliminary application surface required for the preliminary application can be reduced.
[0165]
According to the third aspect of the present invention, since the first scraper is made of a material having a lower hardness than the slit nozzle, it is possible to prevent the slit nozzle from being damaged when the predetermined processing liquid is scraped off. Can be prevented.
[0166]
According to the sixth aspect of the present invention, since the apparatus further includes the first cleaning means for cleaning the first scraper means by discharging a predetermined solvent, the first scraper means can be kept in a clean state. In addition, it is possible to prevent the processing liquid once scraped from re-adhering to the slit nozzle.
[0167]
According to the invention of claim 7, in particular, since there is further provided a second cleaning means for cleaning the pre-applied surface by discharging a predetermined solvent, the pre-applied surface can be kept clean. The treatment liquid removed from the slit nozzle by being applied to the application surface can be prevented from re-adhering to the slit nozzle. In addition, it is possible to prevent particles from being caused.
[0168]
According to the inventions of claims 8 and 9 in particular, since the apparatus further includes the second scraper means for scraping the predetermined processing liquid applied to the preliminary application surface, the preliminary application surface can be kept clean. In addition, it is possible to prevent the processing liquid that has been once applied to the preliminary application surface and removed from the slit nozzle from re-adhering to the slit nozzle. In addition, it is possible to prevent particles from being caused.
[0169]
According to the ninth aspect of the present invention, since the cleaning apparatus further includes a third cleaning means for cleaning the second scraper means by discharging a predetermined solvent, the second scraper means can be kept in a clean state. In addition, it is possible to prevent the treatment liquid once scraped off from re-adhering to the preliminary application surface.
[0170]
According to the tenth to thirteenth aspects of the present invention, the position of the preliminary coating surface is cleaned by the second cleaning unit by rotating the coating member at a predetermined angle. And the second cleaning unit can clean the other pre-applied surface while performing pre-application on one of the plurality of pre-applied surfaces. It is not necessary to wait for the start of the preliminary application until the cleaning of the preliminary application surface is completed, so that the processing efficiency can be improved.
[0171]
According to the eleventh aspect of the present invention, since the polygonal column shape is a flat plate shape and the application member has two preliminary application surfaces, the structure for realizing the invention of the tenth aspect can be simplified.
[0172]
According to the twelfth aspect of the present invention, the polygonal prism shape is a triangular prism shape, the application member has three preliminary application surfaces, and the second scraper means is provided with three preliminary application surfaces by the second cleaning means. While one of them is being cleaned, the other pre-applied surface is scraped off a predetermined processing liquid, so that the cleaning by the second cleaning means and the scraping by the second scraper means are performed separately. Since the cleaning time can be lengthened, the pre-applied surface can be kept cleaner.
[0173]
Further, in particular, according to the invention of claim 13, the polygonal prism shape is a quadrangular prism shape, the application member has four preliminary application surfaces, and the second scraper means is used for two of the four preliminary application surfaces. At the same time, it is possible to scrape off a predetermined processing liquid, and the second scraper means is operable to remove one of the four pre-applied surfaces while the second cleaning means is cleaning one of the four pre-applied surfaces. A predetermined processing solution is scraped off on the surface, so that the cleaning by the second cleaning means and the scraping by the second scraper means are separately performed, and the preliminary scraping is performed twice by the second scraper means. The coated surface can be kept cleaner.
[0174]
According to the invention of claims 14 and 15, in particular, the pre-coating surface of the coating member is substantially cylindrical, so that the pre-coating can be performed on a curved curved surface. Can be reduced.
[0175]
According to the invention of claim 15, in particular, during the pre-coating process, the rotating means rotates the coating member in a state where the slit nozzle is stationary, so that the slit nozzle which is a large-sized structure is formed. Pre-coating can be performed without moving.
[0176]
According to the invention of claims 16 to 18, in particular, the coating member is a belt-shaped member whose surface is a pre-coated surface, and by moving the belt-shaped member, the pre-coated surface is formed. A belt moving mechanism for moving the position between a position where pre-coating is performed and a position where cleaning is performed by the second cleaning unit, wherein the second cleaning unit performs pre-coating on a part of the pre-coated surface; By performing the cleaning of the other portion of the preliminary application surface during the operation, the driving means can have a smaller driving force than the columnar application member.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of a main body of the substrate processing apparatus.
FIG. 3 is a front view showing a positional relationship between a structure of a nozzle cleaning mechanism and a slit nozzle.
FIG. 4 is a side view showing a positional relationship between a structure of a pre-dispensing pot and a nozzle cleaning mechanism and a slit nozzle.
FIG. 5 is a diagram showing a state in which a slit nozzle is separated from a scraper.
FIG. 6 is a view for explaining movement of a slit nozzle and a scraper in a nozzle cleaning process.
FIG. 7 is a diagram illustrating a nozzle cleaning mechanism and a scraper cleaning nozzle at a retracted position.
FIG. 8 is a sectional view of a nozzle cleaning unit.
FIG. 9 is a view showing a state where a slit nozzle and a resist guide face each other.
FIG. 10 is a diagram illustrating a state of a slit nozzle and a resist guide during pre-dispensing.
FIG. 11 is a perspective view of a pre-coating unit.
FIG. 12 is a front view of a pre-coating unit.
FIG. 13 is a diagram showing connections between a pre-coated surface cleaning nozzle, a pre-coated surface scraper cleaning nozzle, and a solvent supply source.
FIG. 14 is a view conceptually showing positions where various processes are executed in the substrate processing apparatus in the X-axis direction.
FIG. 15 is a diagram showing a state of a slit nozzle and a resist liquid at each stage of pre-coating.
FIG. 16 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit according to a second embodiment.
FIG. 17 is a diagram illustrating a configuration of a main part of a pre-coating unit according to a second embodiment.
FIG. 18 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit according to a third embodiment.
FIG. 19 is a diagram illustrating a configuration of a main part of a pre-coating unit according to a third embodiment.
FIG. 20 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit according to a fourth embodiment.
FIG. 21 is a diagram illustrating a configuration of a main part of a pre-coating unit according to a fourth embodiment.
FIG. 22 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit according to a fifth embodiment.
FIG. 23 is a perspective view of a main part of a pre-coating unit according to a sixth embodiment.
[Explanation of symbols]
1 Substrate processing equipment
3 stage (holding table)
4 Crosslinked structure
41 slit nozzle
42 Gap sensor (adjustment mechanism)
50,51 AC coreless linear motor
80, 180, 280, 380, 480, 580 Pre-coating section
81 Pre-coating plate (coating member)
181,281,381 Coating member
481,581 Belt (coating member)
91 Resist supply source (processing liquid supply means)
74 scraper (first scraper means)
78 Scraper cleaning nozzle (first cleaning means)
83 Rotation mechanism (rotation means)
86,186 Pre-applied surface scraper cleaning nozzle (third cleaning means)
88 Belt drive mechanism (belt moving mechanism)
90 substrate
141,241,341,441,541,841 Pre-applied surface scraper (second scraper means)
142, 242, 342, 442, 542, 842 Pre-application surface cleaning nozzle (second cleaning means)
R resist liquid (predetermined processing liquid)

Claims (22)

基板を保持する保持台と、
所定の処理液を吐出するスリットノズルが略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、
前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段と、を備え、
前記移動手段が、前記略水平方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記スリットノズルによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して前記所定の処理液を塗布する基板処理装置において、
前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給する処理液供給手段と、
前記スリットノズルによる前記所定の処理液が塗布（予備塗布）される予備塗布面を有する塗布部材と、
をさらに備え、
前記予備塗布の処理中において、前記処理液供給手段による前記所定の処理液の供給が停止されることを特徴とする基板処理装置。A holding table for holding the substrate,
A slit nozzle that discharges a predetermined processing liquid is attached in a substantially horizontal direction, and a cross-linking structure that is bridged substantially horizontally above the holding table,
Moving means for moving the cross-linked structure in a substantially horizontal direction along the surface of the substrate,
A substrate processing apparatus that applies the predetermined processing liquid to the surface of the substrate by scanning the surface of the substrate with the slit nozzle while moving the cross-linking structure in the substantially horizontal direction, At
Processing liquid supply means for supplying the predetermined processing liquid to the slit nozzle,
An application member having a pre-application surface on which the predetermined processing liquid is applied (pre-application) by the slit nozzle;
Further comprising
A substrate processing apparatus, wherein the supply of the predetermined processing liquid by the processing liquid supply unit is stopped during the preliminary coating processing. 請求項１に記載の基板処理装置において、
前記スリットノズルに付着した前記所定の処理液を掻き取る第１スクレーパ手段をさらに備え、
前記第１スクレーパ手段が、
前記予備塗布が行われる前に、前記所定の処理液を掻き取ることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 1,
Further provided is a first scraper means for scraping the predetermined processing liquid attached to the slit nozzle,
The first scraper means,
A substrate processing apparatus, wherein the predetermined processing liquid is scraped off before the preliminary coating is performed. 請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第１スクレーパ手段が、
前記スリットノズルよりも硬度が低い材質で形成されていることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 2,
The first scraper means,
A substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus is formed of a material having a lower hardness than the slit nozzle. 請求項３に記載の基板処理装置において、
前記第１スクレーパ手段が樹脂製であることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 3,
The substrate processing apparatus, wherein the first scraper is made of resin. 請求項３に記載の基板処理装置において、
前記第１スクレーパ手段がゴム製であることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 3,
The said 1st scraper means is made of rubber, The board | substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項２ないし５のいずれかに記載の基板処理装置において、
所定の溶剤を吐出することによって前記第１スクレーパ手段を洗浄する第１洗浄手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 5,
A substrate processing apparatus further comprising a first cleaning unit for cleaning the first scraper unit by discharging a predetermined solvent. 請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装置において、
所定の溶剤を吐出することによって前記予備塗布面を洗浄する第２洗浄手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6,
The substrate processing apparatus further comprising a second cleaning unit that cleans the preliminary application surface by discharging a predetermined solvent. 請求項７に記載の基板処理装置において、
前記予備塗布面に塗布された前記所定の処理液を掻き取る第２スクレーパ手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 7,
The substrate processing apparatus further comprising a second scraper for scraping the predetermined processing liquid applied to the preliminary application surface. 請求項８に記載の基板処理装置において、
所定の溶剤を吐出することによって前記第２スクレーパ手段を洗浄する第３洗浄手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 8,
A substrate processing apparatus further comprising a third cleaning unit for cleaning the second scraper unit by discharging a predetermined solvent. 請求項８または９に記載の基板処理装置において、
前記塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させる回動手段をさらに備え、
前記塗布部材が、複数の前記予備塗布面を有する多角柱形状であり、
前記第２洗浄手段が、
前記複数の予備塗布面のうちの１つに対して前記予備塗布が行われている間に、他の前記予備塗布面を洗浄することを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 8, wherein
Rotating means for moving the position of the preliminary application surface between a position for performing the preliminary application and a position for performing cleaning by the second cleaning means by rotating the application member at a predetermined angle; Further comprising
The application member has a polygonal prism shape having a plurality of the preliminary application surfaces,
The second cleaning means includes:
The substrate processing apparatus, wherein the other pre-applied surface is cleaned while the pre-applied surface is being applied to one of the plurality of pre-applied surfaces. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
前記多角柱形状が平板状であり、前記塗布部材が２つの前記予備塗布面を有することを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 10,
The substrate processing apparatus, wherein the polygonal pillar shape is a flat plate shape, and the application member has two of the preliminary application surfaces. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
前記多角柱形状が三角柱形状であり、前記塗布部材が３つの前記予備塗布面を有し、
前記第２スクレーパ手段が、
前記第２洗浄手段により前記３つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の予備塗布面について前記所定の処理液を掻き取ることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 10,
The polygonal prism shape is a triangular prism shape, the application member has three of the preliminary application surface,
The second scraper means,
A substrate processing apparatus, wherein while the one of the three pre-applied surfaces is being cleaned by the second cleaning means, the predetermined processing liquid is scraped off from another pre-applied surface. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
前記多角柱形状が四角柱形状であり、前記塗布部材が４つの前記予備塗布面を有し、
前記第２スクレーパ手段が、前記４つの予備塗布面のうちの２つについて同時に前記所定の処理液を掻き取ることが可能とされており、
前記第２スクレーパ手段が、
前記第２洗浄手段により前記４つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の２つの予備塗布面について前記所定の処理液を掻き取ることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 10,
The polygonal prism shape is a quadrangular prism shape, the application member has four of the preliminary application surface,
The second scraper means is capable of simultaneously scraping the predetermined processing liquid on two of the four preliminary application surfaces,
The second scraper means,
A substrate processing apparatus, wherein while the one of the four pre-applied surfaces is being cleaned by the second cleaning means, the predetermined processing liquid is scraped off from the other two pre-applied surfaces. 請求項７ないし９のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させる回動手段をさらに備え、
前記塗布部材の前記予備塗布面が、略円筒状とされていることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 7 to 9,
Rotating means for moving the position of the preliminary application surface between a position for performing the preliminary application and a position for performing cleaning by the second cleaning means by rotating the application member at a predetermined angle; Further comprising
The substrate processing apparatus, wherein the preliminary application surface of the application member has a substantially cylindrical shape. 請求項１４に記載の基板処理装置において、
前記予備塗布の処理中に、前記スリットノズルが静止した状態で、前記回動手段が、前記塗布部材を回動させることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 14,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the rotating unit rotates the coating member while the slit nozzle is stationary during the preliminary coating process. 請求項７ないし９のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記塗布部材が、表面を前記予備塗布面とするベルト状の部材であり、
前記ベルト状の部材を移動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させるベルト移動機構をさらに備え、
前記第２洗浄手段が、
前記予備塗布面のうちの一部分に対して前記予備塗布が行われている間に、前記予備塗布面における他の部分を洗浄することを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 7 to 9,
The coating member is a belt-shaped member whose surface is the preliminary coating surface,
A belt moving mechanism that moves the belt-shaped member to move the position of the preliminary application surface between a position where the preliminary application is performed and a position where the second cleaning unit performs cleaning.
The second cleaning means includes:
The substrate processing apparatus, wherein while the preliminary coating is being performed on a part of the preliminary coating surface, another part of the preliminary coating surface is cleaned. 請求項１６に記載の基板処理装置において、
前記ベルト移動機構が、
前記予備塗布面を前記スリットノズルによる走査方向に移動させることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 16,
The belt moving mechanism,
A substrate processing apparatus, wherein the preliminary coating surface is moved in a scanning direction by the slit nozzle. 請求項１６に記載の基板処理装置において、
前記ベルト移動機構が、
前記予備塗布面を前記スリットノズルの長手方向に移動させることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 16,
The belt moving mechanism,
A substrate processing apparatus, wherein the preliminary application surface is moved in a longitudinal direction of the slit nozzle. 請求項１ないし１８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記予備塗布において、前記塗布部材と前記スリットノズルとの水平方向の相対的な移動距離が２０ｍｍ以上であることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 18,
In the preliminary coating, a relative moving distance between the coating member and the slit nozzle in a horizontal direction is 20 mm or more. 請求項１ないし１９のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記予備塗布における前記スリットノズルと前記塗布部材とのギャップを調整する調整機構を備え、
前記調整機構により前記ギャップが１０μｍないし２００μｍに調整されることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 19,
An adjustment mechanism for adjusting a gap between the slit nozzle and the application member in the preliminary application is provided,
The substrate processing apparatus, wherein the gap is adjusted to 10 μm to 200 μm by the adjustment mechanism. 請求項１ないし２０のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記予備塗布における前記所定の処理液の膜厚が５μｍないし１９５μｍであることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 20,
A substrate processing apparatus, wherein the thickness of the predetermined processing solution in the preliminary coating is 5 μm to 195 μm. 請求項１ないし２１のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記移動手段が、
前記予備塗布における前記スリットノズルを１０ｍｍ／ｓｅｃないし１５０ｍｍ／ｓｅｃの移動速度で移動させることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 21,
The moving means,
A substrate processing apparatus, wherein the slit nozzle in the preliminary coating is moved at a moving speed of 10 mm / sec to 150 mm / sec.
JP2002207220A 2002-07-16 2002-07-16 Substrate processing equipment Expired - Fee Related JP4091372B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002207220A JP4091372B2 (en) 2002-07-16 2002-07-16 Substrate processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002207220A JP4091372B2 (en) 2002-07-16 2002-07-16 Substrate processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004055607A true JP2004055607A (en) 2004-02-19
JP4091372B2 JP4091372B2 (en) 2008-05-28

Family

ID=31931743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002207220A Expired - Fee Related JP4091372B2 (en) 2002-07-16 2002-07-16 Substrate processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4091372B2 (en)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006073872A (en) * 2004-09-03 2006-03-16 Tokyo Electron Ltd Coating apparatus
JP2006110506A (en) * 2004-10-18 2006-04-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus
JP2006159161A (en) * 2004-12-10 2006-06-22 Nitto Seiko Co Ltd Coating robot
JP2007268391A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Reserve ejection apparatus and reserve discharge process
CN100418641C (en) * 2004-10-04 2008-09-17 大日本网目版制造株式会社 Substrate processing device and method
JP2009011917A (en) * 2007-07-03 2009-01-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Cleaning device, cleaning method, preparatory ejection device, and coating device
JP2009016508A (en) * 2007-07-03 2009-01-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Cleaning device, cleaning method, predischarging device, and coating device
JP2009011919A (en) * 2007-07-03 2009-01-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Cleaning device, cleaning method, preparatory ejection device, coating device, and preparatory ejection method
JP2009018261A (en) * 2007-07-12 2009-01-29 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Apparatus for cleaning nozzle, method for cleaning nozzle, apparatus for coating, and method for coating
JP2009061380A (en) * 2007-09-05 2009-03-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating device and coating method
JP2009136722A (en) * 2007-12-04 2009-06-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Preliminary discharge apparatus and preliminary discharge method
JP2009154105A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Toray Ind Inc Coating method, coating apparatus, and method for preparing component for use in liquid crystal display
WO2011077959A1 (en) * 2009-12-25 2011-06-30 シャープ株式会社 Paint-coating system
JP2013188737A (en) * 2012-02-16 2013-09-26 Tdk Corp Liquid material discharge device
JP2014231043A (en) * 2013-05-29 2014-12-11 東京エレクトロン株式会社 Coating applicator and washing method for encapsulation part
JP2014233660A (en) * 2013-05-31 2014-12-15 東レエンジニアリング株式会社 Coating apparatus
JP2015130462A (en) * 2014-01-09 2015-07-16 タツモ株式会社 Slit nozzle cleaning apparatus, coating apparatus for work and slit nozzle cleaning method
JP2015142062A (en) * 2014-01-30 2015-08-03 タツモ株式会社 Slit nozzle washing equipment and work-piece coating equipment
WO2018150728A1 (en) * 2017-02-14 2018-08-23 東レエンジニアリング株式会社 Coating device
CN113492086A (en) * 2021-05-12 2021-10-12 广州信邦智能装备股份有限公司 Method for gluing front windshield and rear windshield of automobile by automatic gluing machine
CN115802637A (en) * 2023-02-08 2023-03-14 苏州康尼格电子科技股份有限公司 PCBA packaging equipment
CN115805175A (en) * 2023-01-13 2023-03-17 山东那时花开生物科技有限公司 Paper diaper breathable film layer atomization coating device
JP7279096B2 (en) 2021-02-26 2023-05-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス NOZZLE CLEANING DEVICE, NOZZLE CLEANING METHOD, AND COATING DEVICE

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4554303B2 (en) * 2004-09-03 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 Coating apparatus and coating method
JP2006073872A (en) * 2004-09-03 2006-03-16 Tokyo Electron Ltd Coating apparatus
CN100418641C (en) * 2004-10-04 2008-09-17 大日本网目版制造株式会社 Substrate processing device and method
JP2006110506A (en) * 2004-10-18 2006-04-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus
JP4727203B2 (en) * 2004-10-18 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP2006159161A (en) * 2004-12-10 2006-06-22 Nitto Seiko Co Ltd Coating robot
JP2007268391A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Reserve ejection apparatus and reserve discharge process
JP2009016508A (en) * 2007-07-03 2009-01-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Cleaning device, cleaning method, predischarging device, and coating device
JP2009011919A (en) * 2007-07-03 2009-01-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Cleaning device, cleaning method, preparatory ejection device, coating device, and preparatory ejection method
JP2009011917A (en) * 2007-07-03 2009-01-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Cleaning device, cleaning method, preparatory ejection device, and coating device
JP2009018261A (en) * 2007-07-12 2009-01-29 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Apparatus for cleaning nozzle, method for cleaning nozzle, apparatus for coating, and method for coating
JP2009061380A (en) * 2007-09-05 2009-03-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating device and coating method
JP2009136722A (en) * 2007-12-04 2009-06-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Preliminary discharge apparatus and preliminary discharge method
JP2009154105A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Toray Ind Inc Coating method, coating apparatus, and method for preparing component for use in liquid crystal display
WO2011077959A1 (en) * 2009-12-25 2011-06-30 シャープ株式会社 Paint-coating system
JP2013188737A (en) * 2012-02-16 2013-09-26 Tdk Corp Liquid material discharge device
JP2014231043A (en) * 2013-05-29 2014-12-11 東京エレクトロン株式会社 Coating applicator and washing method for encapsulation part
JP2014233660A (en) * 2013-05-31 2014-12-15 東レエンジニアリング株式会社 Coating apparatus
JP2015130462A (en) * 2014-01-09 2015-07-16 タツモ株式会社 Slit nozzle cleaning apparatus, coating apparatus for work and slit nozzle cleaning method
JP2015142062A (en) * 2014-01-30 2015-08-03 タツモ株式会社 Slit nozzle washing equipment and work-piece coating equipment
WO2018150728A1 (en) * 2017-02-14 2018-08-23 東レエンジニアリング株式会社 Coating device
JP7279096B2 (en) 2021-02-26 2023-05-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス NOZZLE CLEANING DEVICE, NOZZLE CLEANING METHOD, AND COATING DEVICE
CN113492086A (en) * 2021-05-12 2021-10-12 广州信邦智能装备股份有限公司 Method for gluing front windshield and rear windshield of automobile by automatic gluing machine
CN115805175A (en) * 2023-01-13 2023-03-17 山东那时花开生物科技有限公司 Paper diaper breathable film layer atomization coating device
CN115805175B (en) * 2023-01-13 2023-12-08 山东那时花开生物科技有限公司 Atomization coating device for breathable film layer of paper diaper
CN115802637A (en) * 2023-02-08 2023-03-14 苏州康尼格电子科技股份有限公司 PCBA packaging equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP4091372B2 (en) 2008-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4091372B2 (en) Substrate processing equipment
KR100642666B1 (en) Nozzle cleaning apparatus and substrate processing apparatus
KR102011538B1 (en) Wiping pad, nozzle maintenance device using pad, and coating processing device
JP2008290031A (en) Nozzle cleaning device
KR100876377B1 (en) Nozzle cleaning mechanism and substrate processing apparatus including the same
JP4455102B2 (en) Substrate processing equipment
TW200916204A (en) Washing device, washing method, auxiliary discharge device and application device
JP4324538B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3665715B2 (en) Developing method and developing apparatus
JP3612196B2 (en) Developing apparatus, developing method, and substrate processing apparatus
JP5301120B2 (en) Cleaning device, cleaning method, preliminary discharge device, and coating device
JP2009011917A (en) Cleaning device, cleaning method, preparatory ejection device, and coating device
KR19980064004A (en) Developing apparatus and developing method
JP3580664B2 (en) Developing device and developing method
JP3970432B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPH11244760A (en) Substrate treating device
JP4972504B2 (en) Coating device
JP5144977B2 (en) Cleaning device, cleaning method, preliminary discharge device, coating device, and preliminary discharge method
JP4315786B2 (en) Substrate processing apparatus and method of filling processing liquid into slit nozzle
JP2004047616A (en) Substrate-processing equipment and cleaning method of slit nozzle tip
JP4024351B2 (en) Development device
JP2000068188A (en) Apparatus and method for development
JP4011040B2 (en) Developing apparatus and developing method
JP4352084B2 (en) Development device
JP2004063620A (en) Substrate processor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050303

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061030

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061107

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4091372

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140307

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees