KR100238111B1 - 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물 - Google Patents
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Abstract
본발명은 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물의 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공지의 폴리페닐렌 설파이드 수지에 섬유상 충전재가 함유되어 있는 수지조성물에 고무성분의 충격보강제를 첨가하므로 내충격성 용융유동성을 개선시킨 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공지의 폴리페닐렌 설파이드 수지를 주성분으로 하고 섬유상 충전재가 함유되어 있는 수지조성물에 고무성분의 충격보강제를 첨가하므로 내충격성 및 용융유동성을 개선시킨 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물에 관한 것이다.
일반적으로 폴리페닐렌 설파이드 수지는 내열성이 뛰어나고, 대부분의 용제에 대하여 내화학성을 가지며, 다른 열가소성 수지에 비하여 치수 안정성이 우수하기 때문에 자동차, 전자, 전기부품 뿐만 아니라 정밀사출이 요구되는 커넥터, 보빈류, 기어에 이르기까지 다양한 산업분야에 적용이 가능하다. 더우나 최근 자동차부품 등으로 그 사용 범위가 확대됨에 따라 높은 기계적 강도가 요구되게 되었다.
그러나, 폴리페닐렌 설파이드 수지는 단독으로 사용하면 내화학성과 난연성이 좋은 반면 내열성과 기계적 강도가 부족하기 때문에 수지의 성능을 개선하기 위하여 섬유상 충전재를 첨가하는 것이 일반적이다. 이와 관련하여 미국특허 제4,680,326호와 국내특허공고 제90-912호에는 폴리페닐렌 설파이드 수지에 유리섬유 등을 첨가하여 강도 및 전기적특성 등을 개선시키는 방법이 개시되어 있다.
한편, 폴리페닐렌 설파이드 수지가 구조재로서 충격강도가 우수한 성형품을 얻기 위하여 고무성분을 첨가하는 것은 널리 알려진 공지의 사실이다. 미국특허 제4,581,411호에는 실리콘 고무, 에틸렌-아크릴고무, 에틸렌-푸로필렌고무등을 첨가하므로써 폴리페닐렌 설파이드 수지의 충격강도를 개선시킨 것이 개시되어 있다.
또한, 일본특허공개 소58-154757호에 의하면 α-올레핀과 α, β-불포화산 글리시딜 에스테르를 포함하는 공중합체를 유리섬유와 함께 폴리페닐렌 설파이드에 혼입하여 제조한 조성물에 대해 개시되어 있으며, 이외에도 국내특허 제90-10246호는 폴리페닐렌 설파이드 수지에 유리섬유와 스티렌-에틸렌/프로필렌 블록 공중합체 또는 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 블록 공중합체를 혼입하여 내충격성을 개선시키고 여기에 아미노 실란을 첨가하여 한층 더 개선된 충격강도를 얻을 수 있음이 기술되어 있다.
그러나, 이와같은 종래기술은 고무성분을 첨가함으로서 폴리페닐렌 설파이드 충격강도를 개선한 반면 사출성형성 특히 흐름성이 저하되고 사출품의 표면이 거칠어지는 등의 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명자들은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 극복하고자 노력한 결과 폴리페닐렌 설파이드 수지에 섬유상 충전재를 첨가하고 여기에 충격보강제로서 고무성분을 첨가함으로써 본발명을 완성하였다.
본발명은 폴리페닐렌 설파이드 수지를 제조할때 섬유상 충전재와 함께 충격보강제를 첨가하므로서 내충격성 및 용융 유동성이 개선된 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물을 제공하는데 그 목적이 잇다.
이하, 본발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본발명은 폴리페닐렌 설파이드 수지에 섬유상 충전재가 함유되어 있는 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물에 있어서, 전체 수지조성물에 대하여 폴리페닐렌-설파이드 기본수지 40~70 중량부에 섬유상 충전재 30~60 중량부로 구성된 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물에 고무성분의 충격 보강제가 2~20 중량부 첨가되어 이루어진 것을 그 특징으로 한다.
이와같은 본발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
본발명은 내충격성 용융유동성이 개선된 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물에 관한 것으로서, 본발명에서 사용되는 폴리페닐렌 설파이드 기본수지는 예를들면 국내특허출원 제91-16662호에 의해 제조된 것 등을 사용하되 1-클로로나프탈렌을 용매로 205℃에서의 대수점도(I.V.)가 0.18~0.21, 용융지수(M.I.)가 305℃, 2160g의 하중에서 20~400g/10분인 수지를 사용하는 것이 바람직한데, 여기서 MI가 20 미만일 경우 유리섬유 등과의 혼합 및 사출공정상 어려움이 따르고 400을 초과하면 다른 첨가제와의 혼화성이 불량해지는 문제가 있다.
또한, 섬유상 충전제는 우수한 기계적 강도와 내열성을 부여하기 위하여 첨가하는 바, 본발명에서는 유리섬유, 탄소섬유, 실리카섬유, 티탄산 칼륨섬유, 티타늄섬유, 아라미드섬유, 아스베스토스섬유 등을 사용하는 것이 좋고, 이 중에서도 특히 바람직하기로는 유리섬유를 사용하는 것이 기계적 강도를 보강하고 생산공정성 면에서 좋다.
이러한 섬유상 충전제를 총중량 기준으로 그 함량이 30 중량부 미만일 경우에는 목적하는 기계적강도를 얻을 수 없고, 50중량부를 초과하면 오히려 보강효과가 떨어지고 성형성이 나빠진다.
또한 섬유상 충전제에 표면처리된 것을 사용하면 섬유상 충전제와 수지와의 접착성이 좋아질 뿐아니라 물에 대한 저항성과 열팽창 계수 등의 물성이 더욱 안정된 제품을 얻을 수 있다.
또한, 본발명에서는 고무성분의 충격보강제를 첨가함으로서 우수한 충격강도와 흐름이 향상된 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물을 얻을 수 있는데, 본발명에서 사용하는 고무성분은 클로로설폰화 폴리에틸렌을 2~20중량부 사용한다.
상기에서 사용한 고무성분은 클로린 함량이 35 내지 45중량부, 설퍼함량이 0.5 내지 3중량부를 함유한 클로로설폰화 폴리에틸렌 고무를 사용한다.
이러한 클로로설폰화 폴리에틸렌 고무를 사용하는데 있어 총중량을 100 중량부 기준으로 할때 그 함량이 2중량부 미만일 경우에는 충격강도의 보강효과를 얻을 수 없고, 20중량부를 초과하면 클로로설폰화 폴리에틸렌 고무와 폴리페닐렌 설파이드 수지와의 상용성 및 공정중 분해되는 등 오히려 보강효과가 떨어지는 문제가 있다.
이와같이 본발명에서의 주요성분 이외에도 목적에 따라 산화방지제, 안료, 윤활제, 핵제 주형 부식방지제 및 상용화제 등의 성분을 첨가하여 사용할 수 있다. 상기한 바와같이 본발명에 따라 제조된 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물은 기존의 취약점인 충격강도를 개선할 뿐아니라 상승효과로 인해 흐름성을 향상시킴으로서 수지의 사출성형성 및 성형품의 외관이 개선되어 내장재 뿐아니라, 외관 부품으로 유용하게 널리 사용할 수 있다.
이하, 본발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[참고예]
교반기, 탈수탑이 부착되어 있는 내용적 1.7L의 가압반응기에 화화나트륨 255.9g(2.0 몰), N-메틸피롤리돈(NMP) 500ml를 투입하고 질소치환 하였다. 질소기류하에 가압반응기의 내용물을 승온하여 160℃에서 1시간 가열한 후에 계속 205℃까지 승온하여 증류하므로서 물 76g과 NMP 8g을 유출시켰다.
가압반응기의 내용을 170℃로 냉각한 후에, p-디클로로벤젠 294.0을 NMP 300ml에 용해해서 얻은 액을 상기 탈수물에 첨가하고 가압반응기를 밀폐하고 250℃로 승온해서 3시간 중합반응을 행하였다. 이때 반응압력은 5.0kg f/㎠이었다.
반응 종료 후 실온 부근까지 냉각한 다음 덮개를 열고 슬러리 형상의 반응생성물을 꺼내고 이 것을 2L의 물로 2회 세정하고, 그 후에 진공속에서 온도 120℃로 건조하였다. 얻어진 폴리페닐렌 설파이드의 대수점도(I.V.)는 0.18이고, MI는 360g/10분 이었다.
상기에서 얻어진 폴리페닐렌 설파이드 분말을 가열로에서 250℃로 약 6시간 열처리하면, MI가 30 내지 150g/10분인 갈색의 폴리페닐렌 설파이드 분말을 얻을 수 있다.
상기에서 대수점도(I.V.)는 1-클로로타프탈렌을 용매로 하여 205℃, 0.4g/1L의 농도에서, 용융지수(Melt Index, MI)는 305℃, 2160g의 하중에서 측정한 값이다.
[실시예 1~3, 비교예 1~3]
다음의 표 1에 나타난 각각의 사용량으로 상기 참고예에서 제조한 폴리페닐렌 설파이드 수지(ASTM D1238 시험방법에 따라 측정된 용융흐름속도 30~150g/10분인 것)에 클로린 함량이 43 중량부, 설퍼함량이 2중량부를 함유한 클로로설폰화 폴리에틸렌 고무를 혼합기에서 잘 혼합하되 대신 비교예에서는 스티렌에틸렌부틸렌스틸렌 블록공중합체를 첨가하였다. 여기에 평균직경 13㎛, 길이 3mm의 유리섬유를 다음의 표 1에 주어진 양에 따라 각각 넣고 혼합하였다.
이렇게 얻어진 혼합물을 실린더온도 320℃의 압출기에서 용융 혼합하여 펠렛으로 만들었다. 상기의 방법으로 제조된 펠렛을 이용하여 실린더온도 320℃에서 150℃ 정도의 주형온도로 필요한 모양의 시편을 성형하였다.
이렇게 하여 제작된 시편을 48시간동안 실험실 조건에서 방치시킨 후 ASTM D256 시험법에 규정된 일반적인 방법에 따라 충격강도를 측정하였다.
또한 성형성 즉 용융흐름성을 측정하기 위하여 315℃, 5000g에서 ASTM D1238 시험방법으로 각각의 용융흐름 속도를 측정하였는 바, 이상의 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
[표 1]
(1) 클로로설폰화 폴리에틸렌 고무로서 미국 듀폰(Dupont)사의 HYPALON을 사용함
(2) 스티렌 에틸렌 부틸렌 스틸렌 블록 공중합체로서 미국 쉘 켐(Shell Chem.)사의 크레이톤을 사용함
Claims (2)
- 폴리페닐렌 설파이드 수지에 섬유상 충전재가 함유되어 있는 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물에 있어서, 전체 수지조성물에 대하여 폴리페닐렌-설파이드 기본수지 40~70 중량부와 섬유상 충전재 30~60 중량부로 구성된 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물 클로로설폰화 폴리에틸렌 고무성분의 충격 보강제가 2~20 중량부 첨가되어 이루어진 것을 특징으로 하는 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리페닐렌 설파이드 기본수지는 그 용융흐름 속도가 20~400g/10분인 것임을 특징으로 하는 폴리페닐렌 설파이드 수지조성물.
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