KR100235499B1 - Separable end-block and mold die using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 반도체 성형 장치의 분할형 엔드-블록 및 그를 이용한 성형 금형에 관한 것으로, 상부 금형 및 하부 금형의 정확한 결합을 안내하는 엔드-블록이 몸체부와 그 몸체부에 체결된 셋트 키로 구성되어, 상부 금형 및 하부 금형의 셋트 키 사이의 측면 접촉에 의해 상부 금형과 하부 금형의 결합이 안내되도록 함으로써, 엔드-블록의 마모에 따른 교체 때에 종래의 엔드-블록 전체를 교체하는 대신에 마모된 셋트 키만을 분리 교체하거나 회전시켜 다시 사용할 수 있다. 그리고, 엔드-블록의 몸체부에서 셋트 키 만을 교체하기 때문에 교체 시간이 단축되고 금형 예열시간을 최소한으로 줄일 수 있어 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a split type end-block of a semiconductor molding apparatus and a molding die using the same, wherein the end-block for guiding accurate coupling of the upper mold and the lower mold is composed of a body part and a set key fastened to the body part. By guiding the engagement of the upper mold and the lower mold by lateral contact between the set key of the upper mold and the lower mold, the worn set instead of replacing the entire conventional end-block when replacing due to wear of the end-block Only the key can be removed and rotated for reuse. In addition, since only the set key is replaced in the body of the end-block, the replacement time is shortened and the mold preheating time can be reduced to a minimum, thereby reducing costs.

Description

분할형 엔드-블록 및 그를 이용한 성형 금형{Separable end-block and mold die using the same}Separable end-block and mold die using the same

본 발명은 반도체 성형 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 성형 금형에 체결되어 성형 금형의 정확한 결합을 안내하는 엔드-블록의 측면 접촉에 의해 안내하는 부분이 분할형으로 형성된 분할형 엔드-블록 및 그를 이용한 성형 금형에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor molding apparatus, and more particularly, to a divided end-block and a portion formed by splitting the part guided by the side contact of the end-block which is fastened to the molding die and guides the correct coupling of the molding die. It relates to the molding die used.

반도체 조립 공정 중 와이어 본딩 공정이 완료된 상태의 리드 프레임은 그 리드 프레임에 실장되어 있는 반도체 소자와 전기적으로 연결된 부분을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시(epoxy) 계열의 성형 수지를 이용하여 봉지하게 된다.The lead frame in which the wire bonding process is completed during the semiconductor assembly process is encapsulated using an epoxy-based molding resin in order to protect a part electrically connected to the semiconductor element mounted on the lead frame from the external environment.

이와 같은 공정을 ＂성형 공정＂이라 한다.Such a process is called a "molding process."

보통 반도체 칩 표면이 산화막 및 유기막으로 코팅되어 보호되어 있으나 기계적으로나 화학적으로 약하기 때문에, 성형 공정을 통하여 반도체 소자의 보호 및 리드 프레임과 반도체 소자의 전기적인 연결 부분을 외부의 환경으로부터 보호 및 유지하는 역할을 하게 된다.Usually, the surface of the semiconductor chip is coated with an oxide film and an organic film to be protected, but mechanically and chemically weak. Therefore, the process of forming and protecting the semiconductor device and the electrical connection between the lead frame and the semiconductor device from the external environment are performed. It will play a role.

일반적으로 성형 공정에 사용되는 성형 장치는 다핀화된 패키지 외형의 정밀함과 대량 생산에 적합한 에폭시 계열의 성형 수지를 이용한 트랜스퍼 성형 장치가 주로 사용되고 있다.In general, as a molding apparatus used in the molding process, a transfer molding apparatus using an epoxy-based molding resin suitable for mass production and precision of a multi-pinned package appearance is mainly used.

여기서, 트랜스퍼 성형 장치는 반도체 칩을 성형하기 위한 상부 및 하부 성형 금형을 포함하는 성형 금형 및 상기 성형 금형을 구동하기 위한 구동 수단으로 되어 있으며, 성형 금형은 반도체 칩을 성형하기 위한 성형틀인 캐비티가 형성된 체이스와 체이스의 마주보는 양측에 체결된 엔드-블록(End-Block)을 포함한다.Here, the transfer molding apparatus includes a molding die including upper and lower molding dies for molding the semiconductor chip and a driving means for driving the molding die, and the molding die has a cavity, which is a molding frame for molding the semiconductor chip. And an end-block fastened to opposite sides of the formed chase and the chase.

여기서, 트랜스퍼 성형 장치를 이용한 자동 성형 공정 때에 상부 금형과 하부 금형의 마주보는 양측에 체결된 엔드-블록은 성형 공정 때에 상부 금형과 하부 금형이 맞물릴 때 성형 금형의 어긋남을 잡아주는 역할을 하게 된다.Here, the end-block fastened to both sides of the upper mold and the lower mold facing each other during the automatic molding process using the transfer molding apparatus serves to catch the misalignment of the molding die when the upper mold and the lower mold are engaged during the molding process. .

도 1은 종래 기술에 따른 일체형 엔드-블록에 안내되어 상부 금형과 하부 금형이 결합되는 상태를 나타내는 결합 사시도이다.1 is a perspective view showing a state in which the upper mold and the lower mold is coupled to the integrated end-block according to the prior art.

도 2는 도 1의 상부 금형과 하부 금형이 결합된 상태를 나타내는 정면도이다.FIG. 2 is a front view illustrating a state in which the upper mold and the lower mold of FIG. 1 are combined.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 성형 장치에서 성형 금형은 상부 금형(30) 및 하부 금형(60)을 포함하며, 도 1은 상부 금형(30)과 하부 금형(60)이 맞물리는 상태를 나타내고 있다.1 and 2, in the semiconductor molding apparatus according to the related art, the molding die includes an upper mold 30 and a lower mold 60, and FIG. 1 illustrates that the upper mold 30 and the lower mold 60 are formed. The interlocking state is shown.

여기서, 하부 금형(60)에는 와이어 본딩 공정이 완료된 리드 프레임(90)이 안착되며, 리드 프레임(90)에 실장된 반도체 칩(95)을 포함하는 전기적으로 연결된 부분을 성형하기 위한 캐비티(53)가 형성된 하부 체이스(50)와, 하부 체이스(50)의 마주보는 양측에 체결되어 있으며, 상부 금형(30)과 맞물릴 때 어긋남을 잡아주기 위한 하부 엔드-블록(40)이 체결된 구조를 갖는다.Here, a lead frame 90 having completed the wire bonding process is seated on the lower mold 60, and a cavity 53 for forming an electrically connected portion including the semiconductor chip 95 mounted on the lead frame 90. Has a structure in which the lower chase 50 and the lower chase 50 are fastened to opposite sides of the lower chase 50, and the lower end-block 40 is fastened to engage the upper mold 30. .

그리고, 상부 금형(30)은 하부 금형(60)과 동일하게 하부 체이스(50)에 대응되는 위치에 설치된 상부 체이스(10)와, 상부 체이스(10)의 양측에 체결되어 있으며, 하부 금형(60)과 맞물릴 때 어긋남을 잡아주기 위한 상부 엔드-블록(20)이 체결된 구조를 갖는다.In addition, the upper mold 30 is fastened to both sides of the upper chase 10 and the upper chase 10 installed at a position corresponding to the lower chase 50, similarly to the lower mold 60, and the lower mold 60. ), The upper end-block 20 has a structure in which the upper end-block 20 is engaged to engage the gap.

그리고, 체이스(10, 50)의 마주보는 면은 엔드-블록(20, 40)의 마주보는 면에 대하여 돌출된 구조를 갖는다.In addition, the opposing surfaces of the chases 10 and 50 have a protruding structure with respect to the opposing surfaces of the end-blocks 20 and 40.

여기서, 하부 엔드-블록(40)은 돌출된 철(凸)부(45)를 가지며, 상부 엔드-블록(20)에는 하부 엔드-블록의 철부(45)에 대응되게 요(凹)부(25)가 형성되어, 상·하부 금형(30, 60)이 맞물릴 때 엔드-블록의 철부(45)가 요부(25)에 삽입됨으로써 상·하부 금형(30, 60)이 어긋나게 결합되는 것을 막아주게 된다.Here, the lower end block 40 has a protruding iron portion 45, and the upper end block 20 has a yaw portion 25 corresponding to the convex portion 45 of the lower end block. When the upper and lower molds 30 and 60 are engaged, the convex portion 45 of the end-block is inserted into the recess 25 to prevent the upper and lower molds 30 and 60 from being misaligned. do.

좀더 상세히 설명하면, 철부(45)의 양측면이 요부(25)의 양 내측면과 접촉되어 상부 및 하부 금형(30, 60)의 정확한 결합을 안내하게 된다.In more detail, both sides of the convex portion 45 are in contact with both inner surfaces of the recess 25 to guide the correct coupling of the upper and lower molds (30, 60).

그리고, 철부(45)는 하부 체이스(50)의 상부면에 돌출된 구조를 갖는다.The convex portion 45 has a structure protruding from the upper surface of the lower chase 50.

엔드-블록(20, 40)이 상부 금형(30) 및 하부 금형(60)의 정확한 결합을 안내하게 되지만, 실질적으로는 상부 체이스(10) 및 하부 체이스(50)의 정확한 정렬을 유도하기 위해서이다.The end-blocks 20, 40 will guide the correct coupling of the upper mold 30 and the lower mold 60, but in order to induce the correct alignment of the upper chase 10 and the lower chase 50. .

즉, 실질적으로 리드 프레임(90)에 실장된 반도체 칩(95)을 포함하는 전기적 연결 부분이 성형되는 영역은 체이스의 캐비티(53)이기 때문이다.That is, the area where the electrical connection portion including the semiconductor chip 95 mounted on the lead frame 90 is formed is the cavity 53 of the chase.

따라서, 상부 금형(30) 및 하부 금형(60)의 정확한 결합은 상부 체이스(10) 및 하부 체이스(50)의 정확한 결합을 내포하고 있는 의미로 사용하였다.Therefore, the exact combination of the upper mold 30 and the lower mold 60 was used in the sense that contains the correct combination of the upper chase 10 and the lower chase 50.

종래 기술에 따른 리드 프레임의 반도체 칩(95)을 포함하는 전기적 연결 부분이 성형되는 공정은 하부 체이스의 캐비티(53) 위치에 리드 프레임의 반도체 칩(95)이 실장된 부분이 정렬되어 탑재되고, 상부 금형(30)과 하부 금형(60)이 엔드-블록(20, 40)에 안내되어 결합되며, 상부 금형(30)과 하부 금형(60)이 결합된 상태에서 액상의 봉지 수지가 캐비티(53)에 채워져 캐비티(53) 내에 위치한 반도체 칩(95)을 포함하는 전기적 연결 부분이 봉지된다.In the process of forming an electrical connection portion including the semiconductor chip 95 of the lead frame according to the prior art, the portion in which the semiconductor chip 95 of the lead frame is mounted is mounted at the position of the cavity 53 of the lower chase, The upper mold 30 and the lower mold 60 are guided and coupled to the end blocks 20 and 40, and the liquid encapsulation resin is formed in the cavity 53 when the upper mold 30 and the lower mold 60 are coupled to each other. ) Is encapsulated with the electrical connection including the semiconductor chip 95 located in the cavity 53.

종래 기술에 따른 엔드-블록(20, 40)은 일체형으로 형성되어 있으며, 재질은 철계 합금인 SKD-11이 사용되며, SKD-11의 경도는 58∼60이다.The end-blocks 20 and 40 according to the prior art are integrally formed, and the material is SKD-11, which is an iron-based alloy, and the hardness of SKD-11 is 58-60.

이와 같은 성형 금형의 엔드-블록은 재질이 SKD-11의 경도가 58∼60으로 성형 금형의 반복적인 작업에 의해 요부 및 철부의 측면이 쉽게 마모되는 단점을 갖고 있다.The end-block of the molding die has a disadvantage that the material is easily worn on the side of the recess and the convex part by repeated work of the molding die with a hardness of 58 to 60 of SKD-11.

그리고, 엔드-블록의 마모로 인한 요부 및 철부 사이에 측면 공간이 형성되어 상부 및 하부의 엔드-블록의 정렬 불량을 유발하게 되며, 그에 따른 성형 불량을 발생시키는 문제점을 갖고 있다.In addition, side spaces are formed between the recesses and the convex portions due to the wear of the end-blocks, resulting in misalignment of the upper and lower end-blocks, resulting in molding defects.

그리고, 성형 금형에서 마모된 엔드-블록의 교체는 마모된 엔드-블록 자체를 성형 금형에서 분리하여 교체해야됨으로 교체 과정에서 성형 금형의 온도가 내려가 교체 후 다시 성형 금형을 예열을 시켜야 하는 문제점이 발생된다.In addition, the replacement of the worn end-block in the molding die has to be removed by replacing the worn end-block itself in the molding die, which causes a problem that the temperature of the molding die decreases during the replacement process, thereby preheating the molding die again after the replacement. do.

따라서, 본 발명의 목적은 종래의 엔드-블록의 마모에 따른 교체 주기를 줄일 수 있는 분리형 엔드-블록 및 그를 이용한 성형 금형을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a detachable end-block and a molding die using the same, which can reduce a replacement cycle due to wear of a conventional end-block.

그리고, 본 발명의 다른 목적은 종래의 엔드-블록의 마모되는 부분을 교체 가능하도록 분할하여 성형 금형에서 엔드-블록 전체를 분리하여 교체하는 문제점을 극복할 수 있는 분리형 엔드-블록 및 그를 이용한 성형 금형을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to separate the worn portion of the conventional end-block to replace the removable mold that can overcome the problem of separating and replacing the entire end-block in the molding die and replaceable molding die using the same To provide.

도 1은 종래 기술에 따른 일체형 엔드-블록에 안내되어 상부 금형과 하부 금형이 결합되는 상태를 나타내는 결합 사시도.1 is a perspective view showing a state in which the upper mold and the lower mold is coupled to the integrated end-block according to the prior art.

도 2는 도 1의 상부 금형과 하부 금형이 결합된 상태를 나타내는 정면도.2 is a front view illustrating a state in which the upper mold and the lower mold of FIG. 1 are coupled;

도 3은 본 발명에 따른 분할형 엔드-블록에 안내되어 상부 금형과 하부 금형이 결합되는 상태를 나타내는 결합 사시도.3 is a perspective view illustrating a state in which the upper mold and the lower mold are coupled to the divided end-blocks according to the present invention.

도 4는 도 3의 4-4선 부분 단면도.4 is a partial cross-sectional view taken along line 4-4 of FIG. 3.

도 5는 본 발명에 따른 하부 엔드-블록의 조립 사시도.5 is an assembled perspective view of the lower end-block according to the invention.

도 6은 본 발명에 따른 상부 엔드-블록의 조립 사시도.6 is an assembled perspective view of the upper end-block according to the invention.

도 7은 본 발명에 따른 분할형 엔드-블록 몸체부에 체결되는 셋트 키를 나타내는 부분 단면도.7 is a partial cross-sectional view showing a set key fastened to a split end-block body portion according to the present invention.

※ 도면의 주요 부분에 대한 설명 ※※ Description of the main parts of the drawings ※

10, 110 : 상부 체이스 20, 120 : 상부 엔드-블록10, 110: upper chase 20, 120: upper end-block

30, 130 : 상부 금형 40, 140 : 하부 엔드-블록30, 130: upper mold 40, 140: lower end-block

50, 150 : 하부 체이스 123 : 상부 몸체부50, 150: lower chase 123: upper body

125, 145, 174, 176 : 체결 구멍 143 : 하부 몸체부125, 145, 174, 176: fastening hole 143: lower body

127, 129, 147, 149 : 단차면 173, 175 : 셋트 키(Set Key)127, 129, 147, 149: stepped surface 173, 175: set key

180 : 체결 수단180: fastening means

상기 목적을 달성하기 위하여, 종래의 일체형의 엔드-블록에서 실질적으로 측면 접촉에 의해 상부 및 하부 금형의 결합을 안내하는 부분을 엔드-블록에서 분할하며 상기 결합을 안내하는 부분을 제외한 엔드-블록의 몸체부는 상부 및 하부 금형에 체결된 상태에서 결합을 안내하는 부분만이 체결 및 분리가 가능하도록 된 구조를 갖는 분할형 엔드-블록 및 그를 이용한 성형 금형을 제공한다.In order to achieve the above object, in the conventional monolithic end-block, the portion guiding the engagement of the upper and lower molds by substantially lateral contact is divided in the end-block and the end-block excluding the portion guiding the engagement. The body portion provides a split end block having a structure in which only a portion which guides the coupling in a state of being fastened to the upper and lower molds is capable of being fastened and detached, and a molding die using the same.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 상부 금형과 하부 금형에 체결된 분할형 엔드-블록에 안내되어 결합되는 상태를 나타내는 결합 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing a coupled state guided to the split end-block fastened to the upper mold and the lower mold according to the present invention.

도 4는 도 3의 4-4선 부분 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view taken along line 4-4 of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 성형 장치에서 분할형 엔드-블록이 체결된 성형 금형은 상부 금형(130) 및 하부 금형(160)을 포함하며, 도 2는 상부 금형(130)과 하부 금형(160)이 맞물리는 상태를 나타내고 있다.3 and 4, in the semiconductor molding apparatus according to the present invention, the molding die to which the split end block is fastened includes an upper mold 130 and a lower mold 160, and FIG. 2 illustrates the upper mold 130. ) And the lower mold 160 are engaged.

여기서, 하부 금형(160)은 반도체 칩(195)이 실장된 리드 프레임(190)이 안착되며, 반도체 칩(195)을 성형하기 위한 캐비티(153)가 형성된 하부 체이스(150)와, 하부 체이스(150)의 마주보는 양측에 체결되어 있으며, 상부 금형(130)과 맞물릴 때 어긋남을 잡아주기 위한 하부 엔드-블록(140)이 체결된 구조를 갖는다.Here, the lower mold 160 includes a lower chase 150 and a lower chase on which a lead frame 190 on which the semiconductor chip 195 is mounted is mounted, and a cavity 153 for forming the semiconductor chip 195 is formed. It is fastened to both sides of the 150, and has a structure in which the lower end-block 140 for fastening the shift when engaged with the upper mold 130 is fastened.

그리고, 상부 금형(130)은 하부 금형(160)과 동일하게 하부 체이스(150)에 대응되는 위치에 설치된 상부 체이스(110)와, 상부 체이스(110)의 양측에 체결되어 있으며, 하부 금형(160)과 맞물릴 때 어긋남을 잡아주기 위한 상부 엔드-블록(120)이 체결된 구조를 갖는다.In addition, the upper mold 130 is fastened to both sides of the upper chase 110 and the upper chase 110, which is installed at a position corresponding to the lower chase 150, similarly to the lower mold 160, and the lower mold 160. ), The upper end-block 120 has a structure in which the upper end-block 120 is fastened to engage the shift.

물론, 상부 체이스(110)에도 하부 체이스(150)의 캐비티(153)에 대응된 위치에 캐비티(도시 안됨)가 형성되어 있다.Of course, a cavity (not shown) is formed in the upper chase 110 at a position corresponding to the cavity 153 of the lower chase 150.

여기서, 하부 엔드-블록의 몸체부(143)의 중심 부분에 체결 수단(180)에 의해 셋트 키(173)가 체결되어 있으며, 셋트 키(173)의 상부면은 하부 엔드-블록의 몸체부(143)의 상부면에 대하여 돌출되어 있다.Here, the set key 173 is fastened to the central portion of the body portion 143 of the lower end-block by the fastening means 180, and the upper surface of the set key 173 is the body portion of the lower end-block ( It protrudes with respect to the upper surface of 143).

그리고, 셋트 키(173)의 돌출된 높이는 적어도 하부 체이스(130)의 상부면 보다는 높다.And, the protruding height of the set key 173 is at least higher than the top surface of the lower chase 130.

그리고, 상부 엔드-블록의 몸체부(123)에는 하부 엔드-블록의 셋트 키(173)가 삽입될 수 있는 간격의 위치에 셋트 키(175)가 양측에 체결 수단(180)에 의해 체결되어 있다.In addition, the set keys 175 are fastened by fastening means 180 on both sides at positions at intervals where the set keys 173 of the lower end blocks can be inserted into the body portion 123 of the upper end block. .

물론, 셋트 키(175)의 하부면은 상부 체이스(110)의 하부면에 대하여 돌출되어 있다.Of course, the lower surface of the set key 175 protrudes with respect to the lower surface of the upper chase 110.

여기서, 체결 수단(180)은 셋트 키(173, 155)의 체결 구멍(125, 145)에 완전히 삽입되어 체결된 구조를 갖는다.Here, the fastening means 180 has a structure in which the fastening means 180 is completely inserted into and fastened to the fastening holes 125 and 145 of the set keys 173 and 155.

여기서, 상부 금형(130)과 하부 금형(160)이 맞물릴 때 상부 및 하부 엔드 블록의 셋트 키(173, 175)의 마주보는 측면 사이의 접촉에 의해 상부 및 하부 금형(130, 160)이 어긋나게 결합되는 것을 막아주게 된다.Here, when the upper mold 130 and the lower mold 160 are engaged, the upper and lower molds 130 and 160 are displaced by contact between opposite sides of the set keys 173 and 175 of the upper and lower end blocks. This prevents them from being combined.

즉, 종래의 일체형의 엔드-블록에서 실질적으로 측면 접촉에 의해 상부 및 하부 금형의 결합을 안내하는 부분을 엔드-블록에서 분할하여 결합을 안내하는 부분을 제외한 엔드-블록의 몸체부는 상부 및 하부 금형에 체결·고정되어 있으며, 결합을 안내하는 부분은 엔드-블록의 몸체부에 체결 및 분리할 수 있는 구조를 갖는다.That is, in the conventional integrated end-block, the body portion of the end-block except for the portion guiding the joining of the upper and lower molds by the side contact substantially in the end-block to guide the joining is the upper and the lower molds. It is fastened and fixed to, and the part for guiding the coupling has a structure that can be fastened and detached to the body portion of the end-block.

본 발명에 있어서, 상부 및 하부 금형(130, 160)의 결합을 안내하는 부분은 셋트 키(173, 175)에 해당된다.In the present invention, the portion guiding the combination of the upper and lower molds 130 and 160 corresponds to the set keys 173 and 175.

여기서, 본 발명에 따른 리드 프레임의 반도체 칩(195)을 포함하는 전기적 연결 부분이 성형되는 공정은 하부 체이스의 캐비티(153)에 리드 프레임의 반도체 칩(195)이 실장된 부분이 정렬되어 탑재되고, 상부 금형(130)과 하부 금형(160)이 엔드-블록(120, 140)의 셋트 키(173, 175)에 안내되어 결합되며, 상부 금형(130)과 하부 금형(160)이 결합된 상태에서 액상의 봉지 수지가 캐비티(153)에 채워져 캐비티(153) 내에 위치한 반도체 칩(195)을 포함하는 전기적 연결 부분이 봉지된다.Here, in the process of forming an electrical connection portion including the semiconductor chip 195 of the lead frame according to the present invention, the portion in which the semiconductor chip 195 of the lead frame is mounted is mounted on the cavity 153 of the lower chase. The upper mold 130 and the lower mold 160 are guided and coupled to the set keys 173 and 175 of the end blocks 120 and 140, and the upper mold 130 and the lower mold 160 are coupled to each other. In the liquid encapsulation resin, the cavity 153 is filled in the electrical connection portion including the semiconductor chip 195 positioned in the cavity 153.

도 5는 본 발명에 따른 하부 엔드-블록의 조립 사시도이다.5 is an assembled perspective view of the lower end-block according to the invention.

도 6은 본 발명에 따른 상부 엔드-블록의 조립 사시도이다.6 is an assembled perspective view of the upper end-block according to the invention.

도 7은 본 발명에 따른 분할형 엔드-블록 몸체에 체결되는 셋트 키를 나타내는 부분 단면도이다.7 is a partial cross-sectional view showing a set key fastened to the split end-block body according to the present invention.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 분할형 엔드-블록은 상부 금형(130)에 체결되는 상부 엔드-블록(120)과 하부 금형(160)에 체결되는 하부 엔드-블록(140)으로 구분된다.5 to 7, the split end-block according to the present invention includes an upper end block 120 fastened to the upper mold 130 and a lower end block 140 fastened to the lower mold 160. Separated by.

여기서, 하부 엔드-블록(140)은 복수개의 단차면(147, 149)이 형성된 하부 몸체부(143)와, 하부 몸체부의 단차면(149)에 체결된 셋트 키(173)를 포함한다.Here, the lower end block 140 includes a lower body portion 143 having a plurality of stepped surfaces 147 and 149, and a set key 173 fastened to the stepped surface 149 of the lower body portion.

여기서, 하부 몸체부(143)는 일면에 대하여 일정한 간격을 두고 동일한 깊이(a)로 단차진 제 1 단차면(147)과 제 1 단차면(147)의 중간 부분에 제 2 단차면(149)이 형성되어 있으며, 제 2 단차면(149)에는 수직으로 체결 구멍(145)이 형성되어 있다.Here, the lower body portion 143 has a second stepped surface 149 at a middle portion between the first stepped surface 147 and the first stepped surface 147 having the same depth (a) at regular intervals with respect to one surface. Is formed, and the fastening hole 145 is formed in the 2nd step surface 149 perpendicularly | vertically.

그리고, 제 2 단차면(149)에 셋트 키(173)가 체결 나사와 같은 체결 수단(180)에 의해 체결되어 있으며, 체결된 셋트 키(173)의 상부면은 하부 몸체부(143)의 상부면보다는 높게 위치한다.The set key 173 is fastened to the second stepped surface 149 by a fastening means 180 such as a fastening screw, and an upper surface of the fastened set key 173 is an upper portion of the lower body portion 143. It is located higher than cotton.

여기서, 제 1 단차면(147)의 깊이(a)보다는 제 2 단차면(149)의 깊이(b)가 깊게 형성되어 있다.Here, the depth b of the second stepped surface 149 is formed deeper than the depth a of the first stepped surface 147.

상부 엔드-블록(120)은 복수개의 단차면(127, 129)이 형성된 상부 몸체부(123)와, 단차면(127)에 체결된 셋트 키(175)를 포함한다.The upper end block 120 includes an upper body portion 123 having a plurality of stepped surfaces 127 and 129, and a set key 175 fastened to the stepped surface 127.

여기서, 상부 몸체부(123)의 일면―하부 몸체부(143)와 마주보는 상부면―에 제 1 단차면(147)에 대응되게 제 3 단차면(127)이 형성되어 있으며, 단차진 깊이(e)는 제 2 단차면(149)의 단차진 깊이(c)와 동일하다.Here, the third step surface 127 is formed on one surface of the upper body portion 123-the upper surface facing the lower body portion 143-to correspond to the first step surface 147, and the stepped depth ( e) is equal to the stepped depth c of the second stepped surface 149.

그리고, 제 3 단차면(127)에 수직으로 체결 구멍(125)이 형성되어 있다.A fastening hole 125 is formed perpendicular to the third step surface 127.

그리고, 양쪽의 제 3 단차면(127) 사이에 제 2 단차면(149)에 대응되게 돌출부(129)가 형성되어 있으며, 그 돌출부(129)의 일면은 상부 몸체부(123)의 일면보다는 낮게 형성되어 있으며, 제 1 단차면(147)의 깊이(a)와 동일한 깊이(d)를 갖는다.In addition, a protrusion 129 is formed between the third stepped surfaces 127 to correspond to the second stepped surface 149, and one surface of the protrusion 129 is lower than one surface of the upper body part 123. It is formed and has the same depth d as the depth a of the 1st step surface 147. As shown in FIG.

여기서, 돌출부(129) 또한 상부 몸체부(123)의 일면보다는 낮게 형성되는 단차면이지만, 제 3 단차면(127) 사이에 돌출된 형상을 갖기 때문에 ＂돌출부＂란 용어를 사용하였다.Here, the protruding portion 129 is also a stepped surface formed lower than one surface of the upper body portion 123, but the term “protrusion” is used because it has a protruding shape between the third stepped surfaces 127.

그리고, 제 3 단차면의 체결 구멍(125)에 대응되게 셋트 키(175)가 체결 나사와 같은 체결 수단(180)에 의해 제 3 단차면(127)에 체결되어 있으며, 체결된 셋트 키(175)의 일면은 상부 몸체부(123)의 일면에 대하여 돌출되어 있다.The set key 175 is fastened to the third step surface 127 by a fastening means 180 such as a fastening screw so as to correspond to the fastening hole 125 of the third step surface, and the set key 175 is fastened. One surface of the protrudes with respect to one surface of the upper body portion (123).

물론, 상부 및 하부 몸체부(123, 143)에 대하여 셋트 키(173, 175)의 돌출된 부분의 높이는 동일하다.Of course, the heights of the protruding portions of the set keys 173 and 175 with respect to the upper and lower body portions 123 and 143 are the same.

여기서, 셋트 키(173)에 대하여 도 7을 참조하여 좀더 상세히 설명하면, 셋트 키(173)에는 체결 수단이 체결될 수 있는 체결 구멍(174)이 형성되어 있으며, 그 체결 구멍(174)은 셋트 키(173)를 관통하여 형성되어 있으며, 그 체결 구멍의 양쪽(174a, 174b)에서 모두 체결 수단의 체결이 가능하다.Here, the set key 173 will be described in more detail with reference to FIG. 7. In the set key 173, a fastening hole 174 through which a fastening means can be fastened is formed, and the fastening hole 174 is set. It is formed through the key 173, and the fastening means can be fastened by both 174a and 174b of the fastening hole.

그리고, 셋트 키(173)는 체결 구멍(174)을 중심으로 대칭형으로 형성되어 있어, 셋트 키의 체결 구멍(174)과 제 2 단차면 및 제 3 단차면에 체결 구멍의 위치에 무관하게 체결할 수 있다.The set key 173 is symmetrically formed around the fastening hole 174, so that the set key 173 can be fastened to the fastening hole 174 of the set key and the second step surface and the third step surface regardless of the position of the fastening hole. Can be.

즉, 셋트 키의 체결 구멍의 앞뒤(174a, 174b)를 구분할 필요가 없기 때문에 외부 장치에 체결하기가 용이하다.That is, since it is not necessary to distinguish between the front and back 174a and 174b of the fastening hole of the set key, it is easy to fasten to an external device.

여기서, 도 3 내지 도 7을 참조하여 엔드-블록(120, 140)에 복수개의 단차면(127, 129, 147, 149)을 형성한 이유를 설명하면, 만약 셋트 키가 상부 몸체부의 상부면에 체결 수단에 의해 체결되고, 하부 몸체부의 하부면에 상부 몸체부에 체결된 셋트 키가 측면 접촉에 의해 삽입될 수 있는 거리를 두고 셋트 키가 체결 수단에 의해 체결되어 상부 금형과 하부 금형의 결합을 안내할 수 있다.Here, referring to FIGS. 3 to 7, the reason why the plurality of stepped surfaces 127, 129, 147, and 149 are formed in the end blocks 120 and 140 will be described. The set key is fastened by the fastening means, and the set key is fastened by the fastening means to the lower surface of the lower body to allow the set key fastened to the upper body to be inserted by the side contact. I can guide you.

그러나, 성형 공정에서 상부 금형과 하부 금형의 반복적인 결합 작업이 이루어지면, 셋트 키는 상부 및 하부 몸체부의 면상에 평면적인 체결에 의해 고정되기 때문에 상부 및 하부 몸체부의 면상에서 셋트 키의 위치 변위가 발생될 확률이 높다.However, in the forming process, when the repetitive joining operation of the upper mold and the lower mold is performed, the positional displacement of the set key on the surface of the upper and lower body parts is fixed because the set key is fixed by the planar fastening on the surfaces of the upper and lower body parts. Are more likely to occur.

상기한 셋트 키의 위치의 변위는 상부 엔드-블록과 하부 엔드-블록 사이의 정렬 불량을 유발시키게 된다.The displacement of the position of the set key described above causes a misalignment between the upper end block and the lower end block.

따라서, 본 발명에서는 하부 몸체부(143)에 셋트 키(173)가 체결될 부분에 단차지게 홈을 형성함으로써, 셋트 키(173)는 체결 수단(180)에 의해 제 2 단차면(149)에 평면적으로 체결되며 동시에 제 2 단차면(149)의 내측면에 의해 셋트 키(173)의 외측면이 고정되기 때문에 셋트 키(173)를 입체적으로 고정하여 변위 발생에 따른 정렬 불량을 제거할 수 있다.Therefore, in the present invention, the groove is formed step by step on the lower body portion 143 to which the set key 173 is to be fastened, so that the set key 173 is fastened to the second step surface 149 by the fastening means 180. Since the outer surface of the set key 173 is fixed by the inner surface of the second stepped surface 149 and fixed at the same time, the set key 173 may be fixed in three dimensions to remove alignment defects due to displacement. .

그리고, 제 3 단차면(127)에 체결된 셋트 키(175) 또한 입체적으로 체결되기 때문에 셋트 키(175)의 변위 발생에 따른 정렬 불량을 제거할 수 있다.In addition, since the set key 175 fastened to the third step surface 127 is also fastened in three dimensions, misalignment caused by displacement of the set key 175 may be eliminated.

제 1 단차면(147)과 돌출부(129)의 깊이(a, d)를 동일하게 형성하고, 제 2 단차면(149)과 제 3 단차면(127)의 깊이(c, e)를 동일하게 형성하고, 제 1 단차면(147)과 돌출부(129)의 깊이(a, d)에 대하여 제 2 단차면(149)과 제 3 단차면(127)의 깊이(b, f)를 깊게 형성한 이유는 상부 몸체부(123) 및 하부 몸체부(143)에 사용되는 셋트 키(173, 175)가 동일하게 때문이다.The depths a and d of the first stepped surface 147 and the protrusion 129 are the same, and the depths c and e of the second stepped surface 149 and the third stepped surface 127 are the same. And the depths b and f of the second stepped surface 149 and the third stepped surface 127 are deeply formed with respect to the depths a and d of the first stepped surface 147 and the protrusion 129. This is because the set keys 173 and 175 used for the upper body 123 and the lower body 143 are the same.

그리고, 상부 엔드-블록(120) 및 하부 엔드-블록(140)의 결합에 있어서, 결합되는 셋트 키(173, 175)에 의해 하부 몸체부(143) 및 상부 몸체부(123)가 손상되는 것을 막기 위해서 1 단차면(147) 및 돌출부(129)를 갖는다.And, in the combination of the upper end-block 120 and the lower end-block 140, the lower body portion 143 and the upper body portion 123 is damaged by the set key (173, 175) that is coupled. It has one step surface 147 and the protrusion 129 to prevent it.

여기서, 도 4 및 도 7을 참조하면, 상부 엔드-블록(120) 및 하부 엔드-블록(140)의 셋트 키(173, 175) 사이의 측면 접촉에 의해 상부 및 하부 금형(130, 160)의 정확한 결합을 안내하기 때문에, 본 발명에 따른 엔드-블록(120, 140)에 있어서, 마모되는 부분이 셋트 키(173, 175)의 측면이기 때문에, 셋트 키(173, 175)의 마모에 따른 엔드-블록(120, 140)의 교체는 엔드-블록(120, 140) 전체를 교체하는 대신에 마모된 셋트 키(173, 175)만 교체하면 된다.Here, referring to FIGS. 4 and 7, the upper and lower molds 130, 160 are contacted by the side contact between the set keys 173, 175 of the upper end-block 120 and the lower end-block 140. In the end-blocks 120, 140 according to the invention, because the part to be worn is the side of the set keys 173, 175, the end according to the wear of the set keys 173, 175 because it guides the correct engagement. Replacement of blocks 120 and 140 only requires replacing worn set keys 173 and 175 instead of replacing the entire end-blocks 120 and 140.

여기서, 셋트 키(173, 175)는 종래의 경도가 58-60 정도의 SKD-11 대신에 경도가 87∼89 정도의 초경질 합금이 사용되며, 그에 따라서 셋트 키(173, 175)의 사용주기를 연장시킬 수 있다.Here, in the set keys 173 and 175, an ultrahard alloy having a hardness of 87 to 89 is used instead of the SKD-11 having a hardness of 58 to 60, and thus the use period of the set keys 173 and 175 is used. Can be extended.

그리고, 몸체부와 셋트 키로 된 엔드-블록(120, 140)에 있어서, 하부 몸체부(143)에 체결된 셋트 키(173)는 양측면이 접촉되기 때문에 마모로 인해 교체해야 할 경우에 체결 구멍(174)의 위치를 180°회전시켜 다시 체결 수단(180)으로 체결하여 사용할 수 있다.And, in the end block (120, 140) of the body portion and the set key, the set key (173) fastened to the lower body portion 143, because both sides are in contact with the fastening hole (when it needs to be replaced due to wear) 174 may be rotated by 180 ° to be used again by fastening means 180.

그리고, 상부 몸체부(123)에 체결된 셋트 키(175)는 일측면만이 하부 엔드-블록의 셋트 키(173)의 일측면과 접촉되기 때문에 마모로 인해 교체해야 할 경우에 동일한 체결 구멍(176)에서 180°회전시켜 다시 체결 수단(180)으로 체결하여 사용할 수 있으며, 체결 구멍(176)의 위치를 바꾸기 위해서 180°회전시켜 다시 체결 수단(180)으로 체결할 경우에는 다시 2번의 사용이 가능하다.In addition, the set key 175 fastened to the upper body part 123 is the same fastening hole when only one side is in contact with one side of the set key 173 of the lower end-block due to wear. 176) can be rotated 180 ° again to be fastened by the fastening means 180, and in order to change the position of the fastening hole 176 by rotating it 180 ° again to fasten it to the fastening means 180, the use of the second time is again performed. It is possible.

따라서, 본 발명의 의한 구조를 따르면, 성형 금형에 체결된 엔드-블록이 몸체부와 성형 금형의 결합을 안내하는 셋트 키로 되어 있으며, 엔드-블록의 마모에 따른 교체 때에 종래의 엔드-블록 전체를 교체하는 대신에 마모된 셋트 키만을 분리 교체하거나 회전하여 다시 사용함으로써, 교체 시간이 단축되고 금형 예열시간이 최소한으로 줄어들며 비용이 절감되는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, the end-block fastened to the molding die is a set key for guiding the coupling of the body portion and the molding die, and the entire conventional end-block is replaced at the time of replacement due to wear of the end-block. By replacing, replacing or rotating only the worn set keys instead of replacing them, the replacement time is reduced, mold preheating time is minimized, and costs are reduced.

Claims (24)

하부 체이스의 마주보는 양측에 체결된 하부 몸체부 및 상기 하부 몸체부의 일면에 체결 수단에 의해 체결된 셋트 키를 포함하는 하부 엔드-블록과; 및A lower end-block including a lower body portion fastened to opposite sides of the lower chase and a set key fastened to one surface of the lower body by fastening means; And 상기 하부 체이스의 상부에 위치하는 상부 체이스의 마주보는 양측에 체결된 상부 몸체부 및 상기 하부 몸체부와 마주보는 상기 상부 몸체부의 일면에 일정한 간격을 두고 체결 수단에 의해 체결된 복수개의 셋트 키를 포함하는 상부 엔드-블록;를 포함하며,And a plurality of set keys fastened by fastening means at regular intervals on one surface of the upper body part facing the upper body part facing the lower body part and fastened to both sides of the upper chase positioned above the lower chase. An upper end-block; 상기 상부 엔드-블록의 셋트 키 사이에 상기 하부 엔드-블록의 셋트 키가 삽입되어 상기 상부 및 하부 체이스의 결합을 안내하는 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.And a set key of the lower end-block is inserted between the set keys of the upper end-block to guide the combination of the upper and lower chases. 제 1항에 있어서, 상기 하부 몸체부의 일면에 대하여 일정한 간격을 두고 하향 단차진 제 1 단차면과, 상기 제 1 단차면에 사이에 하향 단차진 제 2 단차면을 포함하며, 상기 제 2 단차면에 상기 셋트 키가 체결된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.The method of claim 1, further comprising a downward stepped first stepped surface and a second stepped stepped between the first stepped surface at regular intervals with respect to one surface of the lower body portion, the second stepped surface Split end-block characterized in that the set key is fastened to. 제 2항에 있어서, 상기 하부 몸체부에 체결된 셋트 키의 일면이 상기 하부 체이스의 일면에 대하여 돌출된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.3. The split end block according to claim 2, wherein one surface of the set key fastened to the lower body portion protrudes with respect to one surface of the lower chase. 제 2항에 있어서, 상기 상부 몸체부는 제 1 단차면에 대응되게 하향 단차진 제 3 단차면과, 상기 양쪽의 제 3 단차면에 사이에 돌출된 돌출부를 포함하며, 상기 제 3 단차면에 상기 셋트 키가 체결된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.The method of claim 2, wherein the upper body portion comprises a third stepped step downwards corresponding to the first stepped surface, and a protrusion protruding between the third stepped surface of both sides, the third stepped surface Split end-block, characterized in that the set key is fastened. 제 4항에 있어서, 상기 제 3 단차면에 체결된 셋트 키의 일면이 상기 상부 체이스의 일면에 대하여 돌출된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.5. The split end-block according to claim 4, wherein one surface of the set key fastened to the third step surface protrudes from one surface of the upper chase. 제 4항에 있어서, 상기 하부 몸체부의 일면에 대한 제 1 단차면의 깊이와 상기 상부 몸체부의 일면에 대한 상기 돌출부의 깊이는 동일한 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록5. The divided end-block according to claim 4, wherein the depth of the first stepped surface with respect to one surface of the lower body portion and the depth of the protrusion with respect to one surface of the upper body portion are the same. 제 4항에 있어서, 상기 하부 엔드-블록의 일면에 대한 제 2 단차면의 깊이와 상기 상부 엔드-블록의 일면에 대한 제 3 단차면의 깊이가 동일한 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.5. The split end-block of claim 4, wherein the depth of the second stepped surface with respect to one side of the lower end-block is equal to the depth of the third stepped surface with respect to one side of the upper end-block. 제 4항에 있어서, 상기 제 2 단차면에 체결된 상기 셋트 키가 상기 제 3 단차면에 체결된 상기 셋트 키 사이에 삽입되어 상기 상부 및 하부 체이스의 결합을 안내하는 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.5. The divided end of claim 4, wherein the set key fastened to the second stepped surface is inserted between the set key fastened to the third stepped surface to guide engagement of the upper and lower chases. -block. 제 8항에 있어서, 상기 제 2 단차면에 체결된 셋트 키와 상기 제 3 단차면에 체결된 셋트 키는 마주보는 측면의 접촉에 의해 정렬되는 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.9. The split end-block of claim 8, wherein the set key fastened to the second stepped surface and the set key fastened to the third stepped surface are aligned by contact of opposite sides. 제 1항에 있어서, 상기 셋트 키는 체결 구멍이 형성되어 있으며, 상기 체결 구멍에 체결 수단이 체결되어 상기 하부 몸체부 또는 하부 몸체부에 체결된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.The split end block according to claim 1, wherein the set key has a fastening hole, and a fastening means is fastened to the fastening hole and fastened to the lower body part or the lower body part. 제 10항에 있어서, 상기 체결 구멍은 상기 셋트 키를 관통하여 형성되어 있으며, 상기 체결 구멍의 양쪽에서 상기 체결 수단이 체결 가능한 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.11. The divided end-block according to claim 10, wherein the fastening hole is formed through the set key, and the fastening means can be fastened at both sides of the fastening hole. 제 1항 내지 제 11항의 어느 한 항에 있어서, 상기 셋트 키의 재질은 초경질 합금인 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록.The split end-block according to any one of claims 1 to 11, wherein the set key is made of a hard alloy. 리드 프레임에 실장된 반도체 칩을 봉지하기 위한 캐비티가 형성된 하부 체이스 및A lower chase having a cavity for encapsulating a semiconductor chip mounted on a lead frame, and 상기 하부 체이스의 마주보는 양측에 체결된 하부 몸체부 및 상기 하부 몸체부의 일면에 체결 수단에 의해 체결된 셋트 키를 갖는 하부 엔드-블록을 포함하는 하부 금형; 및A lower mold including a lower end part block having lower body parts fastened to opposite sides of the lower chase and a set key fastened by fastening means to one surface of the lower body part; And 상기 하부 금형의 상부에 위치하며 상기 하부 체이스에 대응된 위치에 설치된 상부 체이스 및An upper chase located at an upper portion of the lower mold and installed at a position corresponding to the lower chase; 상기 하부 체이스의 상부에 위치하는 상부 체이스의 마주보는 양측에 체결된 상부 몸체부 및 상기 하부 몸체부와 마주보는 상기 상부 몸체부의 일면에 일정한 간격을 두고 체결 수단에 의해 체결된 복수개의 셋트 키를 갖는 상부 엔드-블록을 포함하는 상부 금형;을 포함하며,Has a plurality of set keys fastened by a fastening means at regular intervals on one surface of the upper body portion facing the upper body portion facing the lower chase and the lower body portion located on the upper side of the lower chase An upper mold including an upper end-block; 상기 상부 엔드-블록의 셋트 키 사이에 상기 하부 엔드-블록의 셋트 키가 삽입되어 상기 상부 및 하부 체이스의 결합을 안내하는 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.And a set key of the lower end-block is inserted between the set keys of the upper end-block to guide the coupling of the upper and lower chases. 제 13항에 있어서, 상기 하부 몸체부의 일면에 대하여 일정한 간격을 두고 하향 단차진 제 1 단차면과, 상기 제 1 단차면에 사이에 하향 단차진 제 2 단차면을 포함하며, 상기 제 2 단차면에 상기 셋트 키가 체결된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.The method according to claim 13, further comprising a first stepped down stepped surface and a second stepped down stepped surface between the first stepped surfaces at regular intervals with respect to one surface of the lower body portion. And the set key is fastened to the semiconductor molding die using the split end block. 제 14항에 있어서, 상기 하부 몸체부에 체결된 셋트 키의 일면이 상기 하부 체이스의 일면에 대하여 돌출된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.15. The semiconductor molding die according to claim 14, wherein one surface of the set key fastened to the lower body portion protrudes from one surface of the lower chase. 제 14항에 있어서, 상기 상부 몸체부는 제 1 단차면에 대응되게 하향 단차진 제 3 단차면과, 상기 양쪽의 제 3 단차면에 사이에 돌출된 돌출부를 포함하며, 상기 제 3 단차면에 상기 셋트 키가 체결된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.15. The method of claim 14, wherein the upper body portion includes a third stepped step downwards corresponding to the first stepped surface and the projection protruding between the third stepped surface of both sides, the third stepped surface A semiconductor molding die using a split end block, characterized in that the set key is fastened. 제 16항에 있어서, 상기 제 3 단차면에 체결된 셋트 키의 일면이 상기 상부 체이스의 일면에 대하여 돌출된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.17. The semiconductor molding die according to claim 16, wherein one surface of the set key fastened to the third step surface protrudes from one surface of the upper chase. 제 16항에 있어서, 상기 하부 몸체부의 일면에 대한 제 1 단차면의 깊이와 상기 상부 몸체부의 일면에 대한 상기 돌출부의 깊이는 동일한 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.17. The mold according to claim 16, wherein a depth of the first stepped surface with respect to one surface of the lower body portion and a depth of the protrusion with respect to one surface of the upper body portion are the same. 제 16항에 있어서, 상기 하부 엔드-블록의 일면에 대한 제 2 단차면의 깊이와 상기 상부 엔드-블록의 일면에 대한 제 3 단차면의 깊이가 동일한 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.17. The split end block as claimed in claim 16, wherein the depth of the second step surface with respect to one surface of the lower end block is the same as the depth of the third step surface with respect to one surface of the upper end block. Semiconductor molding mold. 제 16항에 있어서, 상기 제 2 단차면에 체결된 상기 셋트 키가 상기 제 3 단차면에 체결된 상기 셋트 키 사이에 삽입되어 상기 상부 및 하부 체이스의 결합을 안내하는 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.17. The split end of claim 16 wherein the set key fastened to the second stepped surface is inserted between the set key fastened to the third stepped surface to guide engagement of the upper and lower chases. -Semiconductor molding mold using blocks. 제 20항에 있어서, 상기 제 2 단차면에 체결된 셋트 키와 상기 제 3 단차면에 체결된 셋트 키는 마주보는 측면의 접촉에 의해 정렬되는 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.21. The semiconductor molding according to claim 20, wherein the set key fastened to the second stepped surface and the set key fastened to the third stepped surface are aligned by contact of opposite sides. mold. 제 13항에 있어서, 상기 셋트 키는 체결 구멍이 형성되어 있으며, 상기 체결 구멍에 체결 수단이 체결되어 상기 하부 몸체부 또는 하부 몸체부에 체결된 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.14. The semiconductor molding according to claim 13, wherein the set key has a fastening hole, and a fastening means is fastened to the fastening hole and fastened to the lower body portion or the lower body portion. mold. 제 22항에 있어서, 상기 체결 구멍은 상기 셋트 키를 관통하여 형성되어 있으며, 상기 체결 구멍의 양쪽에서 상기 체결 수단이 체결 가능한 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.23. The semiconductor molding die according to claim 22, wherein the fastening hole is formed through the set key, and the fastening means can be fastened at both sides of the fastening hole. 제 13항 내지 제 23항의 어느 한 항에 있어서, 상기 셋트 키의 재질은 초경질 합금인 것을 특징으로 하는 분할형 엔드-블록을 이용한 반도체 성형 금형.24. The semiconductor molding die according to any one of claims 13 to 23, wherein the set key is made of an ultrahard alloy.
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