KR100234246B1 - Part recognition apparatus of chip mounter - Google Patents
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Abstract
회로기판에 장착될 부품을 인식하는 칩마운터의 부품 인식장치에 관한 것으로, 검사에 필요한 시간을 줄여 짧은 시간 내에 부품을 장착할 수 있는 부품 인식장치가 개선된 칩마운터를 제공하기 위하여, 헤드부와 나란하게 설치되어 상기 로보트팔에 하측을 촬영하는 카메라와, 헤드부 하측의 로보트팔에 회전가능하게 설치되어 회전조작에 따라 헤드가 집은 부품게 영상을 반사하는 제1반사판과, 카메라와 제1반사판 사이에 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키도록 이동조절되는 제2반사판을 설치하였다.The present invention relates to a chip mounter part recognition device for recognizing a part to be mounted on a circuit board, and to reduce the time required for inspection and to provide a chip mounter with an improved part mounter capable of mounting parts in a short time. A camera that photographs the lower side of the robot arm and is rotatably installed on the robot arm below the head part, the first reflector reflecting the image of the part cramped by the rotating operation, the camera and the first A second reflecting plate is installed between the reflecting plates and is moved and adjusted to reflect the image of the part to the camera.
Description
제1도는 종래에 따른 칩마운터의 부품 인식장치의 주요부를 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a main part of a device recognition apparatus of a chip mounter according to the related art.
제2도는 본 발명에 따른 칩마운터의 부품 인식장치의 주요부를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing the main part of the component recognition device of the chip mounter according to the present invention.
제3도는 본 발명에 따른 칩마운터의 부품 인식장치의 노즐이 하강하여 부품을 흡착하는 상태를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a state in which the nozzle of the component recognition device of the chip mounter according to the present invention is lowered to suck the components.
제4도는 헤드부가 카메라에 대하여 일렬로 설치된 본 발명에 따른 부품 인식장치의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view showing another embodiment of the component recognition apparatus according to the present invention, in which the head portions are arranged in line with the camera.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
11, 12 : 헤드부 13, 14 : 노즐11, 12 head 13, 14 nozzle
113, 114 : 조명기 15 : 부품113, 114 illuminator 15: part
16, 17 : 제1반사판 18 : 파레트16, 17: the first reflecting plate 18: pallet
20 : 지지판 21, 22 : 회전축20: support plate 21, 22: rotation axis
30 : 반사경통 31, 32 : 카메라30: reflector 31, 32: camera
33 : 하프미러 40 : 제2반사판33: half mirror 40: second reflection plate
본 발명은 부품을 회로기판에 장착하는 칩마운터(chip mounter)에 관한 것으로, 상세하게는 회로기판에 장착될 부품을 인식하는 칩마운터의 부품 인식장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip mounter for mounting a component on a circuit board, and more particularly, to a component recognition apparatus for a chip mounter for recognizing a component to be mounted on a circuit board.
일반적으로 칩마운터에는 화상인식장치가 설치되며, 이 화상인식장치는 로보트 헤드가 파레트에 안착된 부품을 집어 회로기판에 장착하기 전에 로보트 헤드가 집은 부품을 인식하여 장착될 부품의 데이터와 비교하는 역할을 한다.In general, an image recognition device is installed in a chip mounter, which recognizes a part picked up by a robot head and compares it with data of a part to be mounted before the robot head picks up a part seated on a pallet and mounts it on a circuit board. Play a role.
제1도는 종래에 따른 칩마운터 부품 인식장치의 주요부를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 칩마운터의 XY로보트팔(10)에는 파레트(1) 위에 안착된 부품(2)을 집어 회로기판(3)에 장착하는 헤드(11)가 설치되어 있으며, 작업대(4)의 일 측에는 카메라(5)가 하늘을 보도록 설치되어 있다.1 is a perspective view schematically showing a main part of a conventional chip mounter part recognition device. As shown, the XY robot arm 10 of the chip mounter is provided with a head 11 for picking up the component 2 seated on the pallet 1 and mounting it on the circuit board 3. On one side, the camera 5 is installed to see the sky.
상기 로보트팔(10)은 제어부에 의하여 움직이며, 이 제어부는 카메라(5)가 설치된 화상인식장치와 연결되어 있다.The robot arm 10 is moved by a control unit, which is connected to an image recognition device in which a camera 5 is installed.
상술한 바와 같이 구성된 종래의 칩마운터는 다음과 같이 부품을 회로기판에 장착한다.The conventional chip mounter configured as described above mounts a component on a circuit board as follows.
먼저, 제어기에 의하여 로보트팔(10)이 움직여 파레트(1) 위에 안착된 부품(2)을 흡착한다. 그리고 제어기는 로보트팔을 움직여 부품(2)을 흡착한 헤드(11)를 화상인식장치의 카메라(5) 위에 위치시킨다.First, the robot arm 10 is moved by the controller to suck the parts 2 seated on the pallet 1. The controller moves the robot arm to position the head 11 on which the component 2 is adsorbed on the camera 5 of the image recognition apparatus.
다음으로, 카메라(5)는 헤드(11)에 흡착된 부품(2)을 촬상하여 화상인식장치의 화상인식부에 전송한다. 화상인식부에서는 미리 입력된 장착할 부품의 데이터와 촬상된 부품 비교하여 그 결과를 제어기에 전송한다.Next, the camera 5 picks up the component 2 adsorbed to the head 11 and transfers it to the image recognition unit of the image recognition device. The image recognition unit compares the data of the parts to be mounted previously input with the imaged parts and transmits the result to the controller.
촬상된 부품과 장착할 부품이 같으면 제어기는 흡착된 부품을 회로기판에 장착하고, 촬상된 부품과 장착할 부품이 틀리면 제어기는 흡착된 부품을 원위치로 되돌려 놓으면서 불량 부저를 울리고 작업자의 지시를 기다린다.If the picked-up part and the part to be mounted are the same, the controller mounts the picked-up part on the circuit board. If the picked-up part and the part to be mounted are different, the controller returns the picked-up part back to its original position and sounds a bad buzzer and waits for the operator's instruction.
상술한 바와 같이, 종래의 화상인식장치의 카메라는 로보트에 설치되지 않고 별도의 장소에 설치되어, 부품을 흡착한 헤드를 갖는 로보트팔이 카메라까지 이동하여야하는 문제점이 있었다. 즉, 부품을 흡착하고 검사하고 장착갈 때 검사하는 시간이 별도로 필요하였다.As described above, the camera of the conventional image recognition apparatus is not installed in the robot, but installed in a separate place, there is a problem that the robot arm having a head that has adsorbed the parts must move to the camera. In other words, the time required to adsorb, inspect, and mount the components was required separately.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 개선하여 검사에 필요한 시간을 줄여 짧은 시간 내에 부품을 장착할 수 있는 부품 인식장치가 개선된 칩마운터를 제공하는데 있다.Accordingly, an aspect of the present invention is to provide a chip mounter having an improved component recognition apparatus capable of mounting components in a short time by reducing the time required for inspection by improving the above-described problem.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 사방으로 움직이는 로보트팔과, 상기 로보트팔에 설치되어 부품을 흡착 및/또는 집어 승강회전하는 적어도 하나의 헤드부와, 상기 헤드부가 집은 부품을 인식하는 부품인식수단을 구비하는 칩마운터의 부품 인식장치에 있어서, 상기 부품인식수단은, 상기 로보트팔의 하측을 촬상하는 적어도 2 대의 카메라와 ; 상기 부품과 카메라 사이에 배치되어, 상기 카메라 각각에 촬상되도록 입사된 상을 분리하는 하프반사판이 달린 반사경통과 ; 상기 헤드부 하측의 로보트팔에 설치되어 상기 헤드가 집은 부품의 영상을 반사시키도록 회전 조절되는 제1반사판과 ; 상기 하프반사판과 상기 제1반사판 사이에 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키도록 이동 조절되는 제2반사판 ; 을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is to recognize the robot arm moving in all directions, at least one head portion installed on the robot arm to attract and / or pick up and rotate the components, and the parts picked up by the head portion A component mounting apparatus of a chip mounter having component recognition means, the component recognition means comprising: at least two cameras for imaging the lower side of the robot arm; A reflecting passage disposed between the component and the camera, the reflecting passage having a half reflecting plate separating the incident image to be captured by each of the cameras; A first reflection plate installed on the robot arm under the head to rotate and adjust the reflection of an image of a part picked up by the head; A second reflecting plate installed between the half reflecting plate and the first reflecting plate to be moved and adjusted to reflect the image of the part to the camera; It characterized by having a.
이와 같은 구성요소를 갖는 것을 특징으로 하는 본 발명은 부품을 흡착하고 회로기판으로 이동하는 도중 부품을 인식하여, 부품 인식에 불필요한 시간을 줄여 부품의 장착속도를 높일 수 있다.The present invention, which has such a component, can recognize a part while adsorbing the part and moving to the circuit board, thereby reducing the unnecessary time for the part recognition, thereby increasing the mounting speed of the part.
이하 본 발명에 따른 칩마운터의 부품 인식장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the component recognition device of the chip mounter according to the present invention will be described in detail.
제2도를 참조하여, 본 발명에 따른 칩마운터의 부품 인식장치의 주요부를 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 로보트팔(10)은 로보트지지대(미도시)에 지지되어 전진 또는 후진할 수 있도록 설치되어 있으며, 로보트팔(10)에는 2개의 헤드부(11, 12)가 로보트팔(10)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다.With reference to FIG. 2, it is a perspective view which shows the principal part of the component recognition apparatus of the chip mounter which concerns on this invention. As shown, the robot arm 10 is supported to the robot support (not shown) is installed to move forward or backward, the robot arm 10 has two heads (11, 12) robot arm (10) It is installed to be movable along.
상기 헤드부(11, 12)에는 흡착노즐(13, 14)이 승강 및 회전될 수 있도록 설치되어 있으며, 헤드부(11, 12)의 하측에는 흡착노즐(13, 14)이 흡착한 부품(15)의 영상을 반사하기 위한 제1반사판(16)이 설치되어 있다.Adsorption nozzles 13 and 14 are mounted on the heads 11 and 12 so that the suction nozzles 13 and 14 can be lifted and rotated. Parts 15 to which the suction nozzles 13 and 14 are adsorbed are provided under the heads 11 and 12. The first reflecting plate 16 for reflecting the image of () is provided.
상기 제1반사판(16)은 헤드부(12)와 같이 이동하는 지지판(20)에 수직으로 설치된 회전축(21, 22)에 회전 가능하게 설치되어 있다. 이는 헤드부(11, 12)에 설치된 노즐(13, 14)이 하강하여 부품(15) 을 흡착하거나 부품(15)을 장착할 때 노즐(13, 14)과 제1, 2반사판과(16, 17)의 충돌을 방지하고, 노즐(13)이 부품(15)을 흡착하여 상승해 있을 때 부품(15)의 인식하기 위하여 부품(15)의 영상을 반사하기 위함이다.The first reflecting plate 16 is rotatably installed on the rotation shafts 21 and 22 provided perpendicular to the supporting plate 20 moving together with the head portion 12. This is because when the nozzles 13 and 14 installed on the heads 11 and 12 are lowered to adsorb the component 15 or to mount the component 15, the nozzles 13 and 14 and the first and second reflecting plates 16, This is to prevent the collision of 17) and to reflect the image of the component 15 in order to recognize the component 15 when the nozzle 13 adsorbs the component 15 and rises.
상기 헤드부(11, 12) 사이에는 부품인식장치의 카메라(31, 32)가 하측의 영상을 촬상하도록 하프미러(33)가 설치된 반사경통(30)에 고정되어 있으며, 반사경통(30)의 하측에는 상기 제1반사판(16, 17)에서 반산된 부품(15)의 영상을 다시 한번 반사시켜 카메라(31, 32)에 입사시키는 제2반사판(40)이 설치되어 있다.Between the head parts 11 and 12, the cameras 31 and 32 of the component recognition device are fixed to the reflecting barrel 30 provided with the half mirror 33 so as to capture the image of the lower side. On the lower side, a second reflecting plate 40 is installed to reflect the image of the component 15 reflected by the first reflecting plates 16 and 17 and enter the cameras 31 and 32 again.
상기 제2반사판(40)은 서로 상반된 좌측 제2반사판(41)과 우측 제2반사판(42)으로 구성되어 있으며, 상기 지지판(20)에 설치되어 소정거리 이동 가능하게 설치되어 있다. 이는 우측흡착노즐(13)에 의해 흡착된 부품(15)과 좌측흡착노즐(14)에 의해 흡착된 부품(15)을 한곳에 설치된 카메라(31, 32)로 촬상하기 위하여 좌측 제1반사판(17)과 우측 제1반사판(16)에 의해 반사된 영상을 카메라(31, 32)를 향하여 선택적으로 반사시키기 위함이다.The second reflecting plate 40 is composed of a left second reflecting plate 41 and a right second reflecting plate 42 opposed to each other, and is installed on the support plate 20 so as to move a predetermined distance. The left first reflector 17 is used to capture the parts 15 adsorbed by the right suction nozzle 13 and the parts 15 adsorbed by the left suction nozzle 14 with the cameras 31 and 32 installed at one place. And to selectively reflect the image reflected by the right first reflector 16 to the cameras 31 and 32.
상기 카메라(31, 32)는 반사경통(30)에 부착되며, 반사경통(30)에는 하프미러(33)가 설치되어 있다. 반사경통(30)의 측면과 상면에 각각 하나의 카메라(31, 32)가 설치되어 있다. 상면에 설치된 카메라(31)는 부품의 특징부를, 측면에 설치된 카메라(32)는 전체를 촬영할 수 있도록 설치하였다.The cameras 31 and 32 are attached to the reflecting barrel 30, and the half mirror 33 is provided in the reflecting barrel 30. One camera 31, 32 is provided in the side and the upper surface of the reflecting barrel 30, respectively. The camera 31 provided on the upper surface was installed so that the feature of the part and the camera 32 provided on the side could photograph the whole.
상기 노즐(13, 14)에는 상부에서 하부로 노즐(13, 14)에 흡착된 부품(15)에 빛을 조사하는 조명기(113, 114)가 설치되어 있다.The nozzles 13 and 14 are provided with illuminators 113 and 114 for irradiating light to the components 15 adsorbed to the nozzles 13 and 14 from the top to the bottom.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 부품인식장치는 다음과 같이 작동된다.The component recognition device according to the present invention configured as described above operates as follows.
제2도를 참조하면, 우측 헤드부(12)에 설치된 우측 노쥴(13)이 파레트(18)에 안착된 부품(15)을 흡착하여 상승한 상태에서 우측 제1반사판(16)이 회전하여 노즐(13) 하측에서 소정각도 경사지게 위치된다. 그리고 우측 노즐(13)에 설치된 우측 제1조명기(113)에서 상기 흡착된 부품(15)을 비춘다.Referring to FIG. 2, the right first reflector 16 is rotated in a state in which the right nozzle 13 installed on the right head 12 adsorbs and lifts up the component 15 seated on the pallet 18. 13) It is positioned obliquely at a predetermined angle from the lower side. Then, the adsorbed component 15 is illuminated by the right first illuminator 113 installed on the right nozzle 13.
반사경통(30)의 하부에 설치된 제2반사판(40)은 왼쪽으로 이동하여 우측 제1반사판(16)에 의하여 반사된 부품(15)의 영상을 카메라(31, 32)로 반사시킨다. 이때 상기 반사경통(30)에 설치된 카메라(31)는 부품의 특정 부위를 촬영하고 카메라(32)는 부품(15)의 전체를 촬영하여 부품인식장치(미도시)의 인식부에 전송한다.The second reflector 40 installed below the reflector 30 moves to the left to reflect the image of the component 15 reflected by the right first reflector 16 to the cameras 31 and 32. In this case, the camera 31 installed in the reflector 30 photographs a specific part of the part, and the camera 32 photographs the entire part 15 and transmits the part 15 to the recognition unit of the part recognition device (not shown).
좌측 헤드부(11)에 설치된 좌측 노즐(14)이 하강하여 파레트(18)에 안착된 부품(15)을 제3도에 도시된 바와 같이 흡착한다. 이때 좌측 제1반사판(17)은 회전하여 하강하는 좌측 노즐(14)과 부딪히지 않도록 물러서 있다. 좌측 헤드부(11)의 좌측 노즐(14)이 부품(15)을 흡착하여 상승하면 좌측 제1반사판(17)이 회전하여 좌측 노즐(14) 하측에서 소정 각도 경사지게 위치되어 좌측 노즐(14)에 흡착된 부품(14)의 영상을 반사시킨다.The left nozzle 14 provided on the left head portion 11 descends to adsorb the component 15 seated on the pallet 18 as shown in FIG. At this time, the left first reflector 17 is retracted so as not to hit the left nozzle 14 which rotates and descends. When the left nozzle 14 of the left head portion 11 picks up the component 15 and rises, the left first reflector 17 is rotated to be inclined at a predetermined angle from the bottom of the left nozzle 14 to the left nozzle 14. The image of the absorbed component 14 is reflected.
반사경통(30)의 하부에 설치된 제2반사판(40)은 오른쪽으로 이동하여 상기 좌측 제1반사판(17)에 의하여 반사된 부품(15)의 영상을 카메라(31, 32)로 반사시키며, 카메라(31, 32)는 흡착된 부품(15)을 촬영하여 그 데이터를 부품인식장치(미도시)의 인식부에 전송한다. 부품인식장치의 인식부에서는 미리 입력된 부품의 데이터와 전송 받은 부품의 데이터를 비교하여 로보트 제어기에 그 결과를 전송한다.The second reflector 40 installed below the reflector 30 moves to the right to reflect the image of the part 15 reflected by the left first reflector 17 to the cameras 31 and 32. 31 and 32 photograph the adsorbed component 15 and transmit the data to the recognition unit of the component recognition device (not shown). The recognition unit of the part recognition device compares the data of the previously input part with the data of the received part and transmits the result to the robot controller.
미리 입력된 데이터와 같은 부품이면 로보트 제어기는 흡착된 부품을 회로기판에 장착하며, 그렇지 않으면 파레트에 상기 부품을 재위치시킨 후에 조작자의 지시를 기다린다.If the part is the same as the pre-input data, the robot controller mounts the adsorbed part on the circuit board, otherwise waits for the operator's instruction after repositioning the part on the pallet.
제4도는 헤드부가 카메라에 대하여 일렬로 설치된 본 발명에 따른 부품인식장치의 다른 실시예를 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 상술한 노즐이 설치된 헤드부(50, 51)가 카메라(31, 32)에 대하여 일렬로 배치되어 있다. 일렬로 배치된 헤드부(50)의 하측에는 일 매의 제1반사판(52)이 설치되어 있다. 제1반사판(52)은 상기 일렬로 배치된 헤드부(50)를 따라 이동하도록 설치된 이동축(53)에 회동 가능하게 설치되어 있다. 따라서, 제1반사판(52)이 이동하여 각 노즐의 하부로 이동가능함으로 각 흡착노즐에 의하여 흡착된 각 부품의 영상을 상기 카메라의 하측에 설치된 제2반사판(54)에 전달하여 카메라에서 부품의 촬상할 수 있도록 하였다.4 is a perspective view showing another embodiment of the component recognition apparatus according to the present invention, in which the head portions are arranged in line with the camera. As shown in the drawing, the heads 50 and 51 provided with the nozzles described above are arranged in line with the cameras 31 and 32. Below the head part 50 arrange | positioned in a row, the 1st 1st reflecting plate 52 is provided. The first reflecting plate 52 is rotatably provided on the moving shaft 53 provided to move along the head portions 50 arranged in a row. Therefore, since the first reflector 52 is movable to the lower portion of each nozzle, the image of each component adsorbed by the respective adsorption nozzles is transferred to the second reflector plate 54 installed under the camera, whereby It was possible to image.
상술한 바와 같이 본 발명의 부품인식장치가 개선된 칩마운터는 부품을 흡착하고 회로기판으로 이동하는 사이에 부품을 인식하고 비교하여 그 결과를 제어기에 전송한다. 즉, 부품의 인식 및 비교에 필요한 시간을 헤드의 이동시간대와 중첩시켜 그 시간을 절감하였다. 따라서 본 발명은 짧은 시간에 부품을 인식하고 회로기판에 장착할 수 있다.As described above, the chip mounter having the improved component recognition apparatus of the present invention recognizes and compares the components between the components and moves to the circuit board, and transmits the result to the controller. That is, the time required for the recognition and comparison of parts is superimposed on the moving time zone of the head to reduce the time. Therefore, the present invention can recognize a component in a short time and mount it on a circuit board.
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1995
- 1995-05-17 KR KR1019950012309A patent/KR100234246B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604309B1 (en) * | 2004-03-18 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | A component recognition apparatus for chip mounter |
| KR101383877B1 (en) | 2008-02-26 | 2014-04-11 | 삼성테크윈 주식회사 | Pick-up Head Assembly and Method for Mounting Chip in Chip Mounter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960044011A (en) | 1996-12-23 |
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