KR100229339B1 - 칼라 음극선관의 내장 도전막 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칼라 음극선관에 있어서 전원의 온(ON), 오프(OFF)시 브라운관 내부 방전으로 판넬 페이스면에 화면이 형성되지 않는 것을 방지하려는 것이다.

형광막이 도포된 판넬과 내장도료가 도포된 펀넬에 판넬이 봉합되어지고, 펀넬의 후미에 네크부가 있으며 상기 네크부에는 전자총이 장착되어 있고 판넬 내측에는 색선별 전극인 새도우 마스크가 프레임에 지지되어 있으며 펀넬의 외주면에는 전자빔을 좌우로 편향시켜주는 요크가 장착되어 있고 판넬 내면에 도전막이 형성된 칼라 음극선관에 있어서, 전기적 비저항이 높은 흑연은 펀넬 내면에 도포하고, 전기적 비저항이 낮은 흑연은 컨택트 스프링 접촉부위와 아노드를 통하여 전압이 인가되는 펀넬 내면에 도포하여, 도전이 잘 되게끔 제조된 것을 특징으로 하는 칼라 음극선관의 내장도전막.

Description

칼라 음극선관의 내장 도전막

제 1 도는 칼라브라운관의 구조도.

제 2 도는 내부 도전막, 외부 도전막이 나타난 칼라브라운관의 구조도.

제 3 도는 본 발명의 설명도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 판넬 2 : 펀넬

3 : 네크부 4 : 새도우 마스크

5 : 프레임 6 : 인너쉴드

7 : 전자총 8 : 편향요크

9 : 마그네트 10 : 음극선관

11 : 내부도전막 12 : 외부도전막

13 : 캐비트 아노드 101 : 판넬

102 : 펀넬 103 : 컨택트 스프링

104 : 새도우 마스크 105 : 프레임

106 : 캐비트 아노드 107 : 인너쉴드

108 : 고저항 도전피막 109 : 저저항 도전피막

110 : 전자총

본 발명은 칼라 음극선관에 있어서 전원의 온(ON),오프(OFF)시 브라운관 내부 방전으로 판넬 페이스면에 화면이 형성되지 않는 것을 방지하려는 것이다.

종래의 기술을 설명하면 다음과 같다.

칼라브라운관은 제 1 도에 표시한 바와 같이, 내측면에 형광막이 형성된 판넬(1)과 내측면에 전도성을 갖는 흑연이 도포된 펀넬(2)이 약 450℃의 화로에서 융착글라스로 서로 봉합되어지며 펀넬의 네크부(3)에 전자빔을 발생시키는 전자총(7)이 장착되어 있고 판넬의 내측에는 색선별 전극인 새도우 마스크(4)가 프레임(5)에 의하여 지지되어 있으며 펀넬의 외주면에는 전자빔을 좌우로 편향시켜주는 편향요크(8)가 장착되어 있다. 이렇게 구성된 칼라브라운관은 전자총에 영상신호를 입력하면 전자총의 캐소드로부터 열전자가 방출되며 방출된 전자는 전자총의 각 전극에서 인가된 전압에 의하여 판넬쪽으로 가속 및 집속과정을 거치면서 진행하게 된다.

이때 전자는 판넬의 네크부에 장착된 마그네트(9)의 자계에 의하여 전자의 진행 경로가 조정되며 조정된 전자빔은 편향요크(8)에 의하여 판넬의 내면에 주사되어지는데 편향된 전자빔은 판넬의 내측면 프레임에 결합된 새도우 마스크의 스롯(slot)을 통과하면서 색선별이 이루어지고 선별된 전자빔은 판넬내면 각각의 형광막에 충돌하여 발광시킴으로써 영상신호를 재현한다. 그리고 전자빔이 새도우 마스크의 스롯을 통과하여 형광막에 도달되는데 있어서 지자기의 영향으로 전자빔의 편향이 일어나는 것을 방지하기 위하여 판넬 쪽에서 볼 때 새도우 마스크가 결합된 프레임 뒤쪽에 지자기 차폐체인 인너쉴드가 부착되어 있다.

제 2 도에서와 같이 판넬(1)과 펀넬(2)에 융착되어져서 형성된 음극선관(10)은 전기적으로 콘덴서의 역할을 하도록 펀넬(2)의 내부와 외부에 전기적 도전성을 가지는 내부 도전막(11)과 외부도전막(12)를 형성시키고 캐비티(13)을 통하여 고전압이 음극선관에 인가되도록 하여 음극선 화면이 형성되도록 하였다. 종래에는 도전막 형성을 위해서 흑연, 접착제(물유리), 분산제로 혼합물을 만들어 사용하다가 근래에는 전기적 저항 증가를 목적으로 금속산화물을 추가하고 있다.

그리고 종래 도전성 피막을 형성하는 방법으로서, 붓이나 스폰지로 도포하는 방법, 분사에 의한 도포 방법, 침적법, 플로우 코팅법, 등의 도포방법이 제안되고 있다.

이 방법들 중에는 최근에는 펀넬 내면에 도포하는 방법으로는 한번의 작업으로 도전성 피막의 도포가 쉽게 이루어지는 플로우 코팅법이 일반적으로 널리 이용되고 있으며 펀넬 외면에 도포하는 방법은 붓이나 스폰지로 도포하는 방법이 일반적으로 널리 이용되고 있다.

좀 더 자세히 설명하여 도전성 피막액 각 성분의 역할을 살펴보면, 흑연은 도전성 물질로서 캐비티를 통하여 인가된 전류가 도전성 피막을 따라서 전자총 부분까지 잘 흐르도록 해준다. 또한 접착제는 규산염 칼륨이나 규산염 나트륨이 사용되며 흑연 및 금속 산화물을 펀넬 유리면에 잘 부착되도록 해준다. 분산제는 흑연과 금속 산화물이 순수가 포함되어 있는 물유리 속에 잘 분산 되도록 해주는 역할을 한다.

흑연과 함께 첨가된 금속 산화물은 부도체로서 전기적 저항값을 높여주는 역할을 하며 산화철(Fe₂O₃)이나 산화티탄(TiO₂)을 사용하고 있다. 하지만 금속산화물을 사용하지 않은 도전성 피막의 경우 음극선관의 전자총 부분에서 이물질이 존재하게 되면 전기적 스파크가 발생하고 이때 약600~1,000A의 높은 전류가 발생하여 전자총이 접촉된 부분의 도전성 피막과 음극선관의 전기회로 부품에 손상을 주는 문제점이 발생한다. 이를 해결하기 위하여 흑연, 접착제, 분산제가 혼합된 기존의 도전성 피막에 부도체인 산화철, 산화티탄을 첨가하여 사용하고 있다.

과전류를 줄이기 위하여 혼합된 산화철과 산화 티탄은 비중이 흑연보다 높기 때문에 도전성 피막액을 간단히 방치하거나 도전성 피막액을 펀넬에 도포하고 방치 하였을 때 산화철과 산화 티탄은 아래로 가라 앉고 흑연 층은 위로 뜨는 층분리가 이루어질 수도 있다.

그리고 만일 흑연층이 위로 뜬 상태에서 도포되어 건조가 이루어지면 전기적 도전성이 좋아져서 저항값이 낮아지고 이로 인하여 금속 산화물을 첨가하지 않았을때와 같은 문제점이 발생하게 된다. 또 가라앉은 금속 산화물을 재분산 시키는데 많은 시간이 걸리며 금속 산화물의 분산성도 나쁘게 되어 도전성 피막이 균일하지 않게 되는 문제점도 발생한다.

한편 종래의 도포방법 중 붓이나 스폰지로 도포하는 방법은 공정이 복잡하고 도막이 균일 하지 못한 문제점이 있고 분사 도포 방법은 흑연 슬러지의 분산 상태에 따라서 막 얼룩이 생기는 문제점이 있다. 또한 침적법이나 플로우 코팅의 경우 도포막을 형성시키지 않아야 되는 부분에 도포막이 형성되기 쉬워 형성된 막을 제거하는 데에 공정이 복잡하고 재료의 손실도 따르게 되며 펀넬 내면에 묻은 도료가 펀넬 내면의 윗부분에서 아랫부분으로 흘러 내리기 때문에 흘러내리는 도료는 펀넬의 윗부분에서는 두께가 얇아져 전기저항이 커지고 펀넬의 요크부에서는 흘러내리는 속도가 약해지기 때문에 두께가 두껍게 되어 전기저항이 낮아지고 네크부에서는 흑연을 포함한 도포액이 빠져 나가기 때문에 전기저항이 더 낮아지게 되며 특히 도포액의 점도에 따라 도포 두께가 달라지고 펀넬 내면에 불균일한 전기저항이 형성된다.

특히 펀넬 내면에 형성된 도포막의 윗부분 중 프레임이나 인너쉴드에 부착되어 펀넬 내면의 도전성 도포막과 접촉하고 있는 접촉스프링 접촉부위에서 전기저항이 4KΩ 이상으로 높을 경우 음극선관을 온(on)오프(off)할 때 스프링과 도전막의 전위차로 인하여 방전이 일어나 스프링 접촉부위의 도전막이 파괴되어 없어져버려 음극선관의 캐비티를 통하여 가해진 고전압이 펀넬 내면에서 균일하게 흐르지 않게 되고 그 결과 화면이 형성되지 않게 되는 치명적인 제품 불량의 문제점도 발생한다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 일본 특허 공개 공보 JP58-176854에서는 제 1 층으로 높은 저항과 높은 기계적 강도를 갖는 도전층을 설계하고 도전층과 컨택트 스프링 접촉부위에 제 2 층으로 저저항과 낮은 기계적 강도를 갖는 도전층을 형성하였다. JP58-176854에서는 높은 저항과 높은 기계적 강도를 갖게 하기 위하여 산화철, 산화티탄과 같은 금속산화물을 흑연양보다 많이 첨가하였으며 제 2 층에서 낮은 기계적 강도와 낮은 저항을 갖게 하기 위하여 금속 산화물보다 흑연의 양을 더 많이 사용하였다. JP58-176854은 제 2 층의 낮은 전기저항으로 인하여 컨택트 스프링과 접촉 부위에서 전기적 도통이 잘 될 수 있을지 모르나 도전막의 강도가 약하여 음극선관의 내부와 외부의 물리적 충격이 있을 경우 도전막의 강도가 약하여 도전막이 쉽게 박리가 되어서 도전막의 부스러기 또는 파편들이 음극선관 내부의 새도우 마스크 구멍을 막거나, 전자총 사이에 들어가서 전극 간격을 작게하여 전기적 스파크가 생기는 문제점이 있다. 따라서 아노드에서 부가되는 전류의 흐름이 원활하게 하기 위하여 컨택트스프링과 접촉부위에서 도전피막의 전기저항이 낮아야 할 뿐만 아니라 도전막의 기계적 강도도 큰 것이 요구된다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 발명된 것으로서 본 발명에서는 흑연의 함량을 늘여서 도전피막의 전기저항을 낮추지 않고 도전피막의 전기저항과 기계적 강도를 향상시키기 위하여 높은 전기저항과 높은 기계적 강도를 갖는 도전피막을 설계하고 높은 기계적 강도와 낮은 전기저항을 갖는 도전층을 컨택트 스프링 접촉부위와 아노드 전압이 부가되는 부위에 설계 함으로써 도통문제를 해결하였다.

즉 제 3 도에 나타낸 바와같이 고저항 흑연과 금속산화물이 혼합된 도료를 펀넬 내면에 도포하여 제 1 층(108)을 설계하고 컨택트 스프링(103) 접촉부위와 아노드(106)를 통하여 전압이 인가되는 펀넬 내면 부분에 저저항 흑연과 금속 산화물이 혼합된 도료를 도포하여 제 2 층(109)을 설계함으로써 저항차이로 인한 스파크 방전과 이로인한 도전피막의 박리문제 및 도통 불량이 생기는 문제점을 해결하였다.

본 발명의 도전성 피막은 다음과 같은 도료 조성물로 구성되었다.

고저항 흑연분말은 전체구성물중 1~30% 첨가되며 입자경이 0.1~20㎛이고 전기적 비저항이 0.1Ωcm이상인 흑연분말이고, 저저항 흑연분말은 전체 구성물중 1~20% 첨가되며 입자경이 0.1~20㎛이고 전기적 비저항이 0.1Ωcm미만인 흑연 분말이고, 저항조절제는 입자경이 0.1~20㎛이고 전체구성물중 5~30% 첨가되는 산화티탄 또는 산화철이고, 접착제는 전체구성물 중 5~30% 첨가되며 규산염 칼륨과 규산나트륨으로 구성되어 있고, 분산제 1은 전체 구성물중 0.5~3% 첨가되며 폴리메틸렌 비스나프탈렌 소디움술포네이트(polymethylene bisnaphthalene sodium sulfonate)로 구성되고, 분산제 2는 전체 구성물 중 0.5~3% 첨가되며 농축된 나프탈렌 술포닉산소디움 솔트(sodium salt of condenced naphthalene sulfonic acid)로 구성되고, 순수는 60~80% 첨가된다.

본 발명의 피막액 도료의 각 성분의 역할은 다음과 같다.

고저항용 흑연은 전기적 비저항이 0.1ΩCm 이상인 도전성 물질로 전자총에서부터 형광체까지 전류가 흐르도록 해주며 금속산화물과의 배합비에 따라 저항값이 변하게 되므로 필요에 따라서 칼라음극선관용으로는 입자경 0.1~20㎛인 흑연을 전체 구성물중 1~30%정도로 첨가하여 사용한다. 입자경이 0.1㎛ 이하가 되면 도료의 분산이 곤란해지며 20㎛이상이 되면 도전성 피막의 표면이 거칠어져 부분적으로 전기저항이 증가하여 음극선관 내부에서 방전이 일어나 도전 피막이 벗겨져 전기가 통하지 않게 되는 도통불량이 발생할 수도 있다. 그리고 첨가량을 1% 이하로 하면 도전성을 부여해 주는 흑연의 기능의 전체적으로 약해져 전기저항이 증가하게 되며 30% 이상 첨가하면 과전류가 흘러서 전자총 부분에서 이물질이 존재하게 되어서 전기적 스파크가 발생하고 이때 약 600~1000A의 높은 전류가 발생하여 전자총이 접촉된 부분의 도전성 피막과 음극선관의 전기회로 부품에 손상을 주는 문제점이 발생한다. 그리고 흑연의 전기적 비저항이 0.1ΩCm 이하가 되면 30%정도 첨가시 상기와 같은 과전류가 흐르게 된다.

저저항용 흑연은 전기적 비저항이 0.1ΩCm미만인 도전성 물질로 입자의 크기는 상기의 고저항 흑연분말과 동일하게 0.1~20㎛로 하며 첨가량은 1~20%로 한다. 전기적 비저항이 0.1ΩCm 이상이 되면 도전막의 두께가 얇아질 경우 고저항 특성을 띠게된다. 그리고 저저항용 흑연의 첨가량이 1% 미만이 되면 저저항의 효과가 없으며 20%보다 크면 과전류가 흐르기 쉽다.

금속산화물은 음극선관 내부에 흐르는 과전류를 낮추어 음극선관 전기회로를 보호하기 위한 저항체로써 사용되는 장점을 갖고 있지만 도전 피막도료의 도포 방법에 따라서 부위별로 저항치가 달라지는 문제점이 생길 수도 있으며 특히 프레임부와 펀넬 사이에서 전기 흐름의 통로로서 역할을 하는 컨택트 스프링의 접촉부위에서 스파크가 발생하여 도포된 피막이 박리 되어 브라운관 내부에 전류가 흐르지 않게 되는 문제점이 생길 수도 있기 때문에 첨가량을 잘 조절하여 사용하는 것이 중요하다.

본 발명에서 금속산화물은 입자의 크기가 0.1~20㎛인 산화철(-Fe₂O₃)또는 산화티탄(TiO₂)과 같은 비전도성 금속 산화물이 많이 사용되며 첨가량은 5~30%이며 바람직하게는 10~20% 정도이다. 5% 미만으로 첨가하면 전기적 저항을 높여 주는 기능을 상실하게 되고 30%보다 많이 첨가하면 전기적 저항이 높아질 뿐만 아니라 도전액 제조시 흑연과 금속산화물이 균일하게 분산된 후 장시간 방치시 흑연과 산화물의 비중차이로 인하여 흑연이 많이 존재하는 도료층과 금속산화물이 많이 존재하는 도료층으로 나누어져 도포시 투입된 각 성분이 균일하게 도포되기 어려워져 도전성이 달라지는 문제점이 생긴다.

그리고 입자의 크기가 0.1㎛이하가 되면 도료의 분산이 곤란해지며 20㎛이상이 되면 도전성 피막의 표면이 거칠어져 부분적으로 전기저항이 증가하여 음극선관 내부에서 방전이 일어나 도전 피막이 벗겨져 전기가 통하지 않게 되는 도통불량이 발생하는 문제점이 생길 수도 있다.

접착제는 흑연과 산화철을 펀넬 유리면에 강하게 접착시키는 역할을 하며 유리의 성분과 비슷한 성분을 지닌 규산염이 사용되는데 일반적으로 사용되는 규산염은 규산염칼륨과 규산나트륨을 5~30%첨가하여 사용한다. 이 규산염의 첨가량이 5%미만이 되면 접착력이 약해져서 피막 박리가 일어나며 이것으로 인하여 스파그 발생, 새도우 마스크 막힘 등의 문제점이 발생한다. 또한 규산염의 양이 30%이상으로 증가하면 접착력은 좋아지지만 규산염에서 CO₂가스가 발생하게 되며, 펀넬을 불산으로 재세척하여 사용하게 될 때 세척이 제대로 되지 않는 문제점이 있다.

분산제로 사용되고 있는 폴리메틸렌 비스나프탈렌 소디움술포네이트와 농축된 나프탈렌 술포닉산의 소디움 솔트는 흑연입자와 산화철 입자를 골고루 분산시켜서 균일한 외관 및 저항값을 갖게 해줄 뿐만 아니라 흑연과 산화철의 침전을 방지해 주는 기능을 가지고 있다.

그리고 도전피막 도료를 도포하는 방법은 다음과 같다. 먼저 저저항용 도전도료를 제조하여 판넬 내면에 도포, 건조한 후 저저항용 도료를 컨택트 스프링 접촉부위에 컨택트 스프링의 접촉 면적보다 넓게 도포한다. 저저항용 피막의 면적이 넓을수록 방전 발생은 일어나지 않기 때문에 가능하면 컨택트 스프링 접촉부를 중심으로 넓게 도포하는 것이 좋다. 그리고 단위 두께당 피막의 강도가 고저항 피막과 유사하기 때문에 1㎛이상의 두께로 도포하는 것이 좋다. 만일 1㎛보다 얇게 도포하면 도포된 두께가 얇기 때문에 도전피막의 전기저항이 증가하여 도전피막을 도포하였을 때 나타나는 효과를 거둘 수 없다.

그리고 캐비티의 아노드를 통하여 인가되는 고전압이 펀넬과의 저항차이로 인한 방전이 우려 되기 때문에 컨택트 스프링 부위를 도포한 다음 캐비티의 아노드 부위가 있는 펀넬의 내면에도 마찬가지로 저저항 도료를 넓게 도포한다.

본 발명의 효과를 입증하기 위하여 실시예와 비교예를 들어보았다.

[실시예]

고저항 피막 제조방법은 도전성 피막의 도전성을 조절하기 위하여 전기적 비저항이 1ΩCm이고 입자경이 5㎛인 흑연 분말을 15%첨가하고 금속산화물로서 평균 입자경이 3㎛인 산화철을 10% 첨가하고 규산염칼륨, 규산나트륨으로 구성되어 있는 접착제를 전체 도료 조성물의 13% 첨가하고 폴리메틸렌 비스나프탈렌 소디움 술포네이트(polymenthylene bisnaphthalene sodium sulfonate)로 되어있는 분산제를 2% 첨가하고 농축된 나프탈렌 술포닉산 소디움 솔트(Sodium salt of condenced sulfonic acid)를 1% 첨가하여 순수를 전체 도료 조성물의 60% 첨가하여 도료 조성물을 만들어 플로우 코팅법으로 29"칼라음극선관의 펀넬에 5㎛ 두께로 도포하여 도전성 피막을 제조한다.

저저항 피막 제조방법은 도전성 피막의 도전성을 조절하기 위하여 전기적 비저항이 0.01ΩCm이고 입자경이 5㎛인 흑연 분말을 15% 첨가하고 금속산화물로서 평균입자경이 3㎛인 산화철을 10% 첨가하고 규산염칼륨, 규산나트륨으로 구성되어 있는 접착제를 전체 도료 조성물의 13% 첨가하고 폴리메틸렌 비스나프탈렌 소디움 술포네이트(polymethylene bisnaphthalene sodium sulfonate)로 되어있는 분산제를 2% 첨가 하고 농축된 나프탈렌 술포닉산 소디움 솔트(Sodium salt of condenced naphthalene sulfonic acid)를 1% 첨가하여 순수를 전체 도료 조성물의 60% 첨가하여 도료 조성물을 만들어 29"칼라음극선관의 펀넬 컨택트 스프링 부위와 펀넬의 캐비티 아노드 부위에 붓으로 4㎛의 두께로 도포하여 도전성 피막을 제조한다.

[비교예]

도전성 피막의 도전성을 조절하기 위하여 전기적 비저항이 1ΩCm이고 평균 입자경이 5㎛인 흑연 분말을 전체 도료 조성물의 15% 첨가하고 금속산화물로서 평균입자경이 3㎛인 산화철을 10% 첨가하고 규산염 칼륨, 규산나트륨으로 구성되어 있는 접착제를 전체 도료 조성물의 12% 첨가하고 폴리메틸렌 비스나프탈렌 소디움술포네이트(polymethylene bisnaphthalene sodium sulfonate)로 되어있는 분산제를 2% 첨가하고 농축된 나프탈렌 술포닉산 소디움 솔트(Sodium salt of condenced naphthalene sulfonic acid)를 1% 첨가하여 순수를 전체 도료 조성물의 60% 첨가하여 도료 조성물을 만들어 플로우 코팅법으로 29"칼라음극선관의 펀넬 내면에 5㎛두께로 도포하여 도전성 피막을 제조한다.

실시예와 비교예에서 제조된 펀넬에 대하여 부위별 전기 저항을 2단자법으로 측정하고 컨택트 스프링 접촉부위에서 10,000회 연속 온(ON)오프(OFF)하였을 때 전기적 스파크에 의하여 도전성 피막이 벗겨지는 지의 여부와 도전성 피막에 접착용 테이프(가로 20Cm, 세로 3Cm)를 부착 후 길이 방향으로 힘을 가하여 도전성 피막이 벗겨지는 힘의 세기를 조사하여 그 결과를 표 1, 표 2, 표 3, 표 4에 나타내었다.

본 발명의 실시예와 비교예를 통하여 본발명의 효과를 조사한 결과는 다음과 같다.

표 1 로부터 이중 도전 피막이 형성되어 있지 않고 같은 고저항용 흑연으로 도포된 도전성 피막은 두께가 얇거나 두꺼워도 도전성이 5KΩ 이상 되어서 컨택트 스프링과의 접촉부에서 방전이 일어나 도전막이 파괴되기 쉽지만 표 2 와 표 3 으로 부터 컨택트 스프링이 접하는 부위와 아노드 캐비티 부위에서는 2중 도전층막이 형성되어 있는 관계로 전기 저항이 낮고 도전성 피막의 강도도 우수하기 때문에 도전막의 내구성이 우수함을 알 수 있다.

[표 1] 고저항부 도전피막의 두께별 특성 비교 (단위:KΩ)

[표 2] 펀넬 부위별 저항특성 비교 (단위:KΩ)

[표 3] 막 강도 특성 비교

[표 4] 방전 특성 비교

Claims (12)

1. 형광막이 도포된 판넬과 내장도료가 도포된 펀넬에 판넬이 봉합되어지고, 펀넬의 후미메 네크부가 있으며 상기 네크부에는 전자총이 장착되어 있고 판넬 내측에는 색선별 전극인 새도우 마스크가 프레임에 지지되어 있으며 펀넬의 외주면에는 전자빔을 좌우로 편향시켜주는 요크가 장착되어 있고 판넬 내면에 도전막이 형성된 칼라 음극선관에 있어서,

   전기적 비저항이 0.1Ωcm이상인 흑연은 펀넬 내면에 도포하고, 전기적 비저항이 0.1Ωcm이하인 흑연은 컨택트 스프링 접촉부위와 아노드를 통하여 전압이 인가되는 펀넬내면에 도포하여 도전이 잘 되게끔 제조된 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막
2. 제 1 항에 있어서,

   전체 도전 피막 중 전기적 비저항이 높은 흑연이 도포된 피막에서 흑연이 전체도료 조성물 중 1~30% 첨가된 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
3. 제 2 항에 있어서,

   흑연의 입자경이 0.1~20㎛인 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
4. 제 1 항에 있어서,

   전체 도전 피막 중 전기적 비저항이 낮은 흑연이 도포된 피막에서 흑연이 전체도료 조성물 중 1~20% 첨가된 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
5. 제 4 항에 있어서,

   흑연의 입자경이 0.1~20㎛인 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
6. 제 1 항에 있어서,

   금속 산화물은 비전도성 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
7. 제 6 항에 있어서,

   금속 산화물의 첨가량이 5~30%인 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
8. 제 6 항에 있어서,

   금속 산화물의 입자경이 0.1~20㎛인 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
9. 제 1 항에 있어서,

   전체 내장도료중 접착제는 5~30%인 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
10. 제 9 항에 있어서,

    접착제는 규산염갈륨 및 규산나트륨으로 구성된 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
11. 제 1 항에 있어서.

    분산제는 폴리메틸렌 비스나프탈렌 소디움술포네이트 및 나프탈렌 술포닉산소디움솔트 중 적어도 하나를 선택하여 첨가하는 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.
12. 제 11 항에 있어서,

    분산제 중 어느하나를 선택하여 사용하는 경우는 첨가량이 0.5~30%인 것을 특징으로 하는 칼라음극선관의 내장도전막.