KR100222002B1 - 경질의 표면과 연질의 내부코어층을 갖는 드릴 가공용 백업보드 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 제조공정중 중요한 공정의 하나인 드릴 공정[홀(구명)가공공정]에 사용되는 드릴 백업보드(홀 가공 받침판)의 제조에 관한 것이다. 본 발명의 백업보드는 MDF(Medium Density Fiber)와 같은 연질재료의 양면에 페놀변성 멜라민계 수질를 함침시켜 제조한 프리프레그를 차별적으로 고온고압하에 열경화병합시켜 제조한 것이다.

이와 같이 제조된 드릴 백업보드는 단단한 표면과 연질의 내부층으로 구성되기 때문에 드릴 가공공정시 동박으로 인한 벌(Burr)의 발생을 줄일 수 있을뿐 아니라 드릴가루도 아주 잘게 형성되기 때문에 홀로부터 쉽게 제거될 수 있다. 또한 연질 내부층은 드릴 날의 마모와 드릴시 발생되는 열의 발생을 감소시켜주며 아울러 드릴 비트의 부러짐 현상도 감소시킨다. 이러한 본 발명의 작용효과에 의할 것 같으면 종래기술에 의해서 제공했던 것보다 고품질의 홀이 훨씬 경제적으로 가공된다.

따라서, 경제성 및 품질적 특성을 갖는 본 발명의 제품은 현재 소규모 생산 및 대규모 생산에 이용되고 있는 드릴보드 및 특수제품에 이용되는 드릴보드등 현재 생산되고 있는 거의 모든 종류의 백업 드릴보드를 대체할 수 있을 것이다.

Description

경질의 표면과 연질의 내부코어층을 갖는 드릴 가공용 백업보드 및 이의 제조방법

본 발명은 인쇄 회로 기판 분야에 관한 것으로서, 특히 높은 종횡비(從橫比, Aspect Ratio)를 갖는 소경(小經)의 드릴 가공용으로 특히 적합한 백업보드 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 좀더 구체적으로는, 멜라민계 열경화성 수지를 크라프트 페이퍼등에 함침시켜 얻은 프리프레그(Prepreg)를 다단계의 고온고압에 의한 프레스 공법을 통해 MDF(Medium Density Fiber)등을 비롯한 목재 펄프판(Wood pulp board)과 같은 연질물질 시트 양면에 열경화 접착시켜 제조한 백업보드에 관한 것이다. 이와 같이 제조된 백업보드는 그 표면에 높은 경도를, 그리고 내부코어에 상대적으로 낮은 경도를 지니게 되므로 인쇄 회로 기판의 표면에서 동박으로 인한 벌(Burr)현상 및 스미어(Smear) 현상을 현저히 감소시킬 수 있을 뿐 아니라 드릴링시 발생되는 드릴 날의 부러짐 및 마모현상을 크게 개선시켰다는 점에서 뛰어난 산업적인 유용성을 제공한다.

당해 분야의 종래기술 및 문제점을 살펴보면 다음과 같다:

1. 현재 공지된 기술에 의해 제조되어 상업적으로 시판되고 있는 드릴 가공용 백업보드 대부분은 페놀계 수지로부터 제조한 프리프레그를 원하는 두께만큼 여러장 적층하여 고온고압에서 장시간 경화시켜 만든 제품들이거나, 또는 낮은 경도의 MDF 보드 제품이다. 하지만, 이들 제품은 소경 드릴 가공시 동박의 벌현상이 심할뿐아니라 나아가 페놀계 백업보드의 경우에는 드릴링시 페놀 수지의 국부적인 용융현상을 유발하여 스미어 발생정도가 높다는 문제를 지니고 있다.

좀더 구체적으로는, 각 홀의 내경이 0.4이하의 소경을 갖는 인쇄 회로 기판을 제작하기 위해서 MDF 백업보드를 사용하는 경우 재질 자체가 낮은 경도를 갖기 때문에 동박의 벌현상이 극심하므로 현실에서 이는 거의 사용되지 않고 있다. 페놀계 수지로 만든 백업보드를 사용하는 경우는 드릴링시 드릴 날을 통상보다 고속으로 회전시켜야 하는 데 그러한 경우 드릴 날과 인쇄 회로 기판과의 마찰열 증가로 인해 드릴 날의 팁부분 온도가 필연적으로 상승하게 되어 바람직하지 못한 스미어 현상이 한층 심화된다. 또한, 발생된 스미어를 제거하는 별도의 공정을 수행한다 하더라도 페놀자체의 내산화성 특성으로 인해 스미어 제거가 소망하는 바만큼 이루어지지 않기 때문에 현실에 있어서는 많은 불량품이 양산되게 되고 그로 인해 결국 생산단가가 비싸지는 바람직하지 못한 결과를 얻게 된다.

페놀계 백업보드는 드릴 날의 팁온도가 다른 백업보드의 경우보다도 더욱 높기 때문에 드릴 날의 마모 및 부러짐 현상을 일층 가속화시킨다. 이러한 상황이 발생하면 공정을 일단 중지시킨 뒤 부러진 날을 제거하거나 날을 새로 교체한 후 다시 공정을 재가동 해야되므로 불필요한 공정시간이 증가하게 되는 바 현재 시판되고 있는 페놀계 백업보드를 소경의 인쇄회로 기판에 적합한 드릴 가공용으로 사용한다는 것은 산업적인 규모면에서 볼 때 인쇄 회로 기판이 생산성 및 경제성을 극히 저하시키는 요인이 된다.

2. 상술된 종래 기술 1의 문제점을 해결하기 위해 일부 발명자들에 의하여 비열경화성 접착제(열가소성 접착제)를 이용하여 연질물질로 구성된 백업보드의 내부코어상에 사전 경화한 멜라민계 수지를 병합접착시키는 기술이 개발되었었다. 하지만, 이 기술 역시 인쇄 회로 기판에 홀을 만들기 위한 드릴링을 수행할 경우, 드릴 날의 고속회전으로 인해 온도가 상당히 높아진 드릴 날의 팁부분이 비열경화성 물질을 용융시켜 버리므로써 결국 페놀로 만든 백업보드보다도 더더욱 많은 양의 스미어를 발생시키는 단점을 지녔다. 따라서, 비열경화성 접착제를 사용하는 이러한 부류의 백업보드 제품들을 소경 드릴 가공용으로서 사용한다는 것은 인쇄 회로 기판의 생산성 및 경제성면에서 볼 때 큰 의미가 없다.

3. 전술된 종래기술 1 & 2의 문제점들을 해결하기 위해서, 페놀계 프리프레그를 MDF등과 같은 연질물질에 고온고압으로 열경화병합시키려는 시도가 다수 행해졌지만, 이들 방법 역시 약 150에서 1시간 30분 정도 지속되는 경화공정을 견디지 못하고 백업보드의 탈적층화 현상 및 일부분이 부풀어 오르는 현상을 야기시켰기 때문에 양호한 경화 및 접착을 수행할 수 없었다. 이에 대한 대안으로서, 일부에서는 미국 조지아주 소재의 Georgia Pacific 사에서 시판하는 고온고압용 목판을 이용하여 여러 종류의 프리프레그를 열경화·접착 시키는 방법을 제시하였다. 그러나, 이 목판은 특수한 나무를 사용하여 만든 것이기 때문에 페놀 수지로 만든 드릴 가공용 백업보드에 비하여 두배 이상의 원가상승을 유발하였으므로 특수한 인쇄회로 기판의 제작에만 극히 제한적으로 사용될 수밖에 없다는 단점이 있다.

4. 인쇄 회로 기판분야에 있어서, 현대의 기판제작은 소형이면서 다기능화되는 추세이며 나아가 다중칩 모듈기판까지도 요구하고 있는 현실에 비추어볼 때 드릴 가공되는 홀의 내경이 더욱 작아질 것이 확실시 되고 있다. 그러한 점에서 0.4이하의 내경을 갖는 인쇄 회로 기판의 사용이 점점 보편화되어 가고 있으며, 0.25이하의 내경을 갖는 회로 기판의 수요도 날로 증가하고 있는 상황이다. 더욱이 기계적 드릴링 장치 및 방법을 사용하면 0.2이하까지도 경제적으로 기판을 드릴링할 수 있는 것으로 당업계는 이미 인식하고 있다.

이러한 실정을 감안 해볼 때, 앞으로는 기판의 홀내경이 더욱 미소화될 것이라는 사실은 명약관화한 것이며, 내경이 작아짐에 따른 드릴 날의 회전속도 또한 고속화될 것은 당연한 것이다. 그러한 경우 전술된 바와 있는 다음의 문제점들이 나타나는 것이다:

① 드릴 날과 인쇄 회로 기판 및 드릴 백업보드와의 마찰열로 인해 발생되는 열량이 계속 높아지면서 발산된 열은 드릴 날과 기판 및 기타 드릴자재들과의 접촉면인 드릴 홀의 내경에 접촉하게 된다. 하지만, 점점 작아져가고 있는 추세에 따라 드릴 홀을 가공하기 위해서 드릴 날을 고속으로 회전하게 되면 드릴 날의 팁온도가 더욱 올라가게 되고 그 결과 현재 대부분의 공장에서 사용되고 있는 페놀 수지계 드릴가공용 백업보드의 국부 용융현상이 일층 심화되어 전보다 더욱 많은 양의 스미어가 발생된다.

② 따라서, 스미어를 제거하기 위해서는 열경화된 페놀수지(bakelite)를 극심한 산화조건하에서 산화 제거해야 되는데 그러한 경우 불량하게 드릴된 인쇄 회로 기판의 발생률이 현저히 증가하여 공정의 실효성이 감소될 뿐아니라 생산성 및 경제성이 극히 저하된다.

③ 내경의 감소에 따라 드릴 날의 크기도 작아지게 되면 힘/면적으로 정의되는 압력이 더욱 커지므로 드릴되는 동박을 받쳐줄 드릴 가공용 백업보드의 순간 경도가 당연히 높을 것을 요구한다. 하지만, 이미 0.4이상의 내경의 인쇄 회로 기판제작에 있어서도 MDF 백업보드 및 페놀계 백업보드가 심한 동박의 벌현상을 발생시키고 있는 점을 고려해 볼 때, 이보다 적은 소경의 홀을 갖는 인쇄 회로 기판을 제작하기 위해 MDF 백업보드 및 페놀계 백업보드를 사용한다는 것은 후속공정의 수행을 한층 어렵게 한다.

④ 현재 시판용 페놀계 백업보드는 표면층과 동등한 높은 경도를 갖는 내부코어의 구조적 특성으로 인해 드릴 날의 팁온도가 더욱 높아지게 되어 드릴링시 산출되는 드릴 칩을 제거하는 때에 걸리는 힘에 의하여 드릴 날의 마모 및 부러짐 현상이 더욱 심화하여 공정 중지시간을 불필요하게 증가시킨다.

⑤ 이를 해소하기 위해서 전술된 Georgia Pacific 회사의 고압용 목판재를 사용하는 방안이 있지만 생산단가가 2배이상이 되기 때문에 가격경쟁에 있어서 시장성이 현격히 떨어질 수밖에 없다.

전술된 종래기술의 문제점을 해결하고자 본발명은 멜라민계 수지, 페놀계 수지, 요소계 수지등의 속(速)열경화성 수지를 크라프트 페이퍼등에 함침시켜 제조한 프리프레그를 소정의 시간동안 다단계의 차별적인 고온고압 프레스공법을 통해 연질물질 양면에 열경화시켜 접착하는 드릴 가공용 백업보드의 제조방법을 제공하므로써, 높은 표면 강도 및 낮은 내부강도를 지니며 가격면에 있어서 종래의 페놀계 백업보드와 동등하거나 이보다 더 저렴한 비용 수준의 드릴 가공용 백업보드를 제공한다. 이와 같이, 극히 낮은 수준의 경화도를 가지고 접착시켜 만든 MDF, Chip Board 등과 같은 연질물질의 특성상 고온고압 열병합 공정 중 많은 양의 축합물과 수분을 배출하여 백업보드의 탈적층화 현상 및 부풀림 현상을 발생시켜 불가능하다고 생각되었던 연질 재질에 상기의 프리프레그를 다단계의 프레스 공정을 통해 접착시켰다는 것은 본 발명의 놀라운 성과이며 종래에서는 볼 수 없었던 기술이다.

본 명세서에서 개시되는 기술적인 용어들을 설명하면 다음과 같다:

"종횡비"란 드릴 가공되는 홀의 내경 대 비가공홀의 깊이를 비교한 수치를 말한다.

"백업보드"란 드릴링시 고압으로 밀려 내려오게 되는 인쇄 회로 기판 및 그 기판의 동박 변형으로 발생되는 여러 가지 바람직하지 못한 현상을 방지 내지는 감소시키기 위하여 드릴링 처리되는 인쇄 회로 기판 밑에 받쳐지는 소모성 자재를 뜻한다.

"벌현상"은 동박이 고압의 드릴 날에 의해 밀릴 때 깨끗이 절삭되지 못하고 홀주변이 부풀게 튀어나온 상태를 의미한다.

"스미어 현상"이란 국부적으로 용융된 고분자물이 가공된 홀내부에 붙어있는 상태를 말하는 것으로서, 이것이 존재하면 홀내부의 도금이 제대로 이루어지지 않는다.

"프리프레그"란 열경화성 수지를 보강재에 함침시켜 반쯤 경화시킨 것으로서 쉽게 조작할 수 있도록 만들어 놓은 반제품을 의미한다.

"드릴 날의 팁"이란 드릴 날의 최첨단 부분을 말한다.

본 발명은 제1양태로서 다음과 같은 신규한 드릴 가공용 백업보드와 이의 제조방법을 제공한다:

본 발명의 드릴 가공용 백업보드는 양표면이 열경화성 수지인 멜라민계 수지를 함유하고 내부코어가 연질물질을 함유하는 적층체로 구성된다.

본 발명의 백업보드의 제조방법은 하기의 d)단계를 포함하는 것을 발명의 특징으로 하는 방법이다. 구체적으로는 다음과 같은 단계들을 포함한다:

a) 페놀성 레졸시놀을 개시제로 사용하여 속(速) 열경화성 멜라민계 수지를 얻는 단계,

b) 상기 a)단계에서 얻은 멜라민 수지와 임의의 충전재를 함침 페이퍼에 함침시킨 후 건조하여 프리프레그를 제조하는 단계,

c) 상기 b)에서 얻은 프리프레그를 연질물질인 내부코어 양면에 적층하는 단계,

d) 상기 c)에서 얻은 적층체에 대해 일정시간동안 다단계의 고온고압 프레스 공법을 통해 경화 접착을 수행하여 백업보드를 생성하는 단계,

전술된 백업보드의 제조방법을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

상기 a)단계에서의 멜라민계 수지는 페놀 변성 수지이다. 이 수지는 통상의 일정반응조건하에서 멜라민, 페놀, 포르말린, 트리에틸아민, 헥사아민등으로 부터 만들어진다. 이 수지는 당업자의 경험과 지식에 따라 당 업계의 공지된 기술에 의해 충분히 제조할 수 있는 것들이다.

상기 b)단계에서의 프리프레그는 통상의 절차에 따라 상기 a)단계의 멜라민 수지외에 선택적인 충전재, 이형제 및 염료를 순차적으로 용기에 넣고 혼합시킨후 함침 페이퍼(예, 크라프트 페이퍼등)에 함침시킨 뒤 일정온도에서 열풍우로 건조하여 얻은 것이다. 이 또한 당업자라면 중합체 기술분야에 나타난 통상의 방법과 절차에 따라 충분히 얻을 수 있다. 상기 충전재로는 산화 티타늄, 알루미나, ATH(알루미늄 트리히드록사이드:삼수화 알루미늄)등이 사용되나 이에 국한되는 것은 아니다. 이형제로서는 통상의 스테아린산, 올레인산등이 사용되나 이에 한정되지 않는다. 염료 또한 통상의 염료가 사용가능하다.

상기 c)단계에서의 프리프레그는 원하는 두께에 따라 MDF같은 연질물질 양면상에 각각 한 장 이상씩 적층된다. 본 발명에서 사용될 수 있는 연질물질의 예로는 다음과 것들이 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 당업자라면 얼마든지 등가의 연질재질을 선택하여 사용할 수 있을 것이다; MDF, 마닐라 페이퍼, 칩 보드, 메소나이트, HDF(High Density Fiber)등.

상기 d)단계에서의 프레스 공법은 400-1700psi의 압력과 100~160의 온도하에서 10분내지 2시간동안 상기 범위의 압력과 온도를 다단계로 제어하면서 수행되는 것을 특징으로 한다. 좀더 구체적으로는 본 발명의 프레스 공법은 1단계에서는 상온-105의 온도와 800psi의 압력, 2단계에서는 105-135의 온도와 1500psi의 압력, 3단계에서는 45분간 1500psi의 압력과 135-145-135에 이르는 온도, 4단계에서는 압력을 800psi에서 70이하의 온도로 냉각 처리하는 방식으로 실시된다. 2단계후에 105에서 2-3분간 100psi로 처리할 수도 있다. 경화온도가 160보다 높은 경우 불균일 현상이 발생하여 제품이 휘게 되어 평활도가 불량해지는 반면 온도가 매우 낮고 및 경화시간이 10분이내인 경우는 경화 밀도 저하로 인해 벌현상이 증가된다.

본 발명은 제 2양태로서 양표면이 열경화성 수지인 멜라민수지를 함유하고 내부코어가 페놀수지를 함유하는 적층체로 구성된 신규한 드릴 가공용 백업보드 및 이의 제조방법을 제공한다. 종래에는 이와 같은 구조적 특징을 갖는 백업보드 적층체는 존재하지 않았다. 즉, 내부코어를 페놀수지로서 사용하고 표면에 멜라민계 수지를 사용하는 이러한 유기적인 조합은 종래발명에서는 예기치 못했던 일이다. 이러한 유기적 결합에 의해 탄생된 본발명의 백업보드는 보드 전체를 페놀계 수지로 사용하는 것과 비교해볼 때 스미어 현상이 경감되고 보드의 평활도(smothness)가 뛰어난 장점을 갖는다.

이의 제조방법은 내부코어로서 페놀수지를 사용하고 이것의 양면에 멜라민 수지를 열경화병합시킨다는데 그 특징이 있다. 이 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다;

a) 페놀성 레졸시놀을 개시제로 사용하여 속(速)열경화성 멜라민계 수지를 얻는 단계,

b) 상기 a)단계에서 얻은 멜라민계 수지로부터 프리프레그를 제조하는 단계,

c) 상기 b)에서 얻은 프리프레그를 페놀수지 양면에 적층하는 단계,

d) 상기 c)에서 얻은 적층체에 대해 일정시간동안 통상의 프레스공법을 통해 열경화접착을 수행하여 백업보드를 생성하는 단계,

상기 a)-c) 각 단계에서의 멜라민계 수지, 페놀계 수지등은 공지된 표준 기술에 따라 당업자에 의해 쉽게 제조하거나 얻을 수 있는 것들이다.

전술된 바와 같이 본 발명의 방법들에 따라 제조된 드릴 가공용 백업보드들은 스미어 발생량의 감소 및 스미어 제거 공정의 용이, 드릴 날의 마모 감소, 동박의 벌현상 감소 및 드릴 날의 부러짐 감소라는 우수한 작용효과를 나타내므로써 인쇄회로 기판 제작에 있어서 드릴된 홀의 품질이 높아질 뿐 아니라 기판의 경제성과 생산성을 크게 향상시킨다. 이는 본 발명에 의해서만이 제공되는 효과로서 종래기술에서는 미처 예상하지 못했던 것이다.

그러한 점에서 본 발명은 또한 상기의 신규한 백업보드로부터 제조되는, 드릴된 인쇄회로 기판을 발명의 범주로 포함한다.

이하 본 발명을 실시예에서 보다 상세히 설명한다. 하지만 이는 구체화의 목적만 있지 본발명이 이에 의해 한정되는 것으로 해석되어서는 안될 것이다.

[실시예 1]

[열경화성 수지 프리프레그의 제조]

1. 속열경화성 페놀 변성 수지의 제조

페놀성 레졸시놀 95g, 37의 포르말린 450g, 트리에틸아민 4.85g을 반응기에 넣고 2시간 동안 환류반응을 시킨후 냉각한다. 반응물의 온도가 60가 되면 멜라민 215g 및 86의 파라핀 100g을 투입하고 80에서 1시간동안 반응시킨다. 감압하에 탈수한 뒤 온도가 상승되기 시작하여 80에 이르면 헥사아민 75g을 넣고 이차반응을 30분 진행시킨 뒤 냉각한다. 반응물의 온도가 60에 이르면 물과 메탄올이 1:3의 비로 혼합된 혼합물을 적당량 부어 고형분 함량이 50되도록 하면 표제의 수지물질이 산출된다. 제조된 수지의 대표적인 물성이 표 1에 나타나 있다.

2. 열경화성 수지 프리프레그의 제조

상기 1에서 제조된 수지를 이용하여 페놀변성 수지(고형분 함향 50) 455g, 산화티타늄 45g, 내부이형제 12g, 및 염료 0-0.8g을 용기에 넣고 혼합한 뒤 크라프트 표백지에 함침시킨다. 이후 150에서 2분 건조하면 프리프레그를 얻는다.

[실시예 2]

[멜라민계 수지-연질물질-멜라민계 수지로 구성된 백업보드의 제조]

실시예 2에서 제조된 멜라민계 수지의 프리프레그를 두께가 2.5인 MDF 양면상에 한장씩 적층한뒤 하기표 2와 같은 조건을 차별적으로 선택함으로써 가온가압을 다단계로 수행하여 표제의 백업보드를 제조한다.

*:2단계후에 105에서 2-3분간 100psi의 조건으로 처리할 수 있다.

[실시예 3]

[멜라민계 수지-페놀계 수지-멜라민계 수지로 구성된 백업보드의 제조]

하기표 3에 나타난 물성을 갖는 일반 페놀계 수지 4장을 내부코어로 사용하고, 실시예 2에서 제조한 프리프레그를 상기 내부코어 양면에 두장씩 적층한 뒤 압력 1500psi, 최고 경화온도 160, 150-160-150, 경화시간 45분의 범위내에서 통상적인 프레스 공법에 따라 처리하면 표제의 백업보드가 제조된다.

평균 가압·열경화 시간은 30분에서 1시간 30분이나 이는 요구되는 표면경도에 의해 결정되며, 최대 온도 및 그 온도에서의 지속시간등 역시 요구되는 표면경도에 따라 다르다.

[실시예 4]

[종래의 페놀계 수지로 구성된 백업보드의 제조]

실시예 3에서 내부코어로 사용된 통상의 페놀 수지 8장으로만 적층하여 압력 1500psi, 최고 경화온도 160, 150-160-150, 총경화시간 45분의 범위에서 열경화병합으로 표제의 백업보드를 제조한다.

[비교 실시예]

[본 발명의 백업보드와 종래기술의 백업보드의 비교]

1. 물성 비교

본 발명과 종래기술의 백업보드의 물성, 즉, 굽힘강도, 절단강도, 표면강도, DMA Tg 및 흡수율을 측정하였다. 이의 비교 결과가 하기표 4에 나타나 있다.

2. 비교 테스트

본 발명의 백업보드와 종래발명의 페놀계 백업보드에 있어서의 스미어 발생도, 홀벽의 거침도 및 드릴 날 부러짐에 대한 비교테스트를 수행하였다. 사용된 시험에 대한 설명은 다음과 같다:

1) 사용 기계:ND-4L CNC DRILLING, M/C

2) 사용 인쇄 회로 기판 자재:OAK 910 (CEM3), 1.6t, 0.5oz. /0.5oz.

3) 드릴링 파라미터:

a. SFM:275ft/min

b. Chip load(드릴날이 1회전시 드릴되는 깊이):1.15mil/rev

c. Retraction rate:525 in/min

d. Revolution rate:80,000 rev/min

e. Stack height:2패널

f. 드릴날의 구경크기:0.3

4) 시험절차 및 판정방법

2개의 패널, 즉 제 1기판 및 제 2기판에 대해 수천 내지 수만회이상의 드릴링을 가하는 방식으로 스미어현상, 홀의 거침도, 드릴날의 부러짐 비율, 동박벌 현상을 측정하였다.

판정방법은 다음과 같다:

① 스미어 현상의 경우 스미어로 덮힌 면적이 기판의 10에 해당하는 경우 양호, 10-25인 경우는 불량, 25이상인 경우는 극히 불량으로 판정하였다.

② 홀벽의 거침도는 현미경 배율에 의해 판정했으며, 100배율 이상인 경우 양호, 100배율이하인 경우를 불량으로 판정하였다.

본 발명에 의해 제조된 백업보드는 단단한 표면과 연질의 내부층으로 구성되기 때문에 드릴 가공 공정시 동박으로 인한 벌의 발생을 줄일 수 있을뿐 아니라 드릴 가루도 아주 잘게 형성되기 때문에 홀로부터 매우 쉽게 제거될 수 있다. 또한, 연질 내부층은 드릴링시 발생되는 열의 발생을 감소시켜 드릴 날의 마모를 감소시키고 아울러 드릴 날의 부러짐도 방지한다. 이러한 결과 고품질의 홀을 인쇄회로 기판에 보다 경제적으로 드릴링 할 수 있어 종래기술에 의해서 제공되었던 인쇄 회로 기판보다 우수한 기판을 다량 생산할 수 있다.

그러므로써 본 발명의 소경 드릴 가공용에 특히 적합한 본 발명의 백업보드는 소규모 및 대규모의 인쇄회로 기판의 생산에 이용되고 있는 거의 모든 종류의 드릴 가공용 백업보드를 대체할 수 있을 것으로 보인다.

이상에서는 본 발명의 백업보드 및 이의 제조방법에 대해 기술하였으나 당업계에 숙련된 자라면 특허청구범위에 기술된 정신과 영역을 벗어나지 않는 범위에서 본 발명을 변형 및 수정할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 범주는 발명의 상세한 설명 및 실시예를 통해 전술된 특정 구체예에 의해서가 아니라 후술하는 특허청구범위에 개시된 기술사상에 의해 한정되어야 할 것이다.

Claims (6)

1. 양표면이 속(速)열경화성 멜라민계 수지의 프리프레그를 포함하고, 내부코어가 MDF, 칩보드, 메소나이트, 및 HDF로 이루어진 군에서 선택된 연질물질을 포함하는 드릴가공용 백업보드.
2. 제1항에 있어서, 상기 백업보드는 표면에 높은 경도를 지니며, 내부코어는 표면보다 낮은 경도를 지니는 것을 특징으로 하는 드릴가공용 백업보드.
3. 하기의 단계를 포함하는 백업보드의 제조방법으로서 그 제법은 d)단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법: a) 속경화성 멜라민계 수지를 제조하는 단계, b) 상기 a)단계에서 얻은 속경화성 멜라민계 수지와 충전재를 함침 페이퍼에 함침시킨 후 건조하여 프리프레그를 제조하는 단계, c) 상기 b)단계에서 얻은 프리프레그를 MDF, 칩보드, 메소나이트, 및 HDF로 이루어진 군에서 선택된 연질물질 양면에 적층하는 단계, d) 상기 c)단계에서 얻은 적층체에 대해 일정 시간동안 온도와 압력을 서로 달리하여 단계적으로 프레스 공법을 수행하므로써 이 적층체를 열병합시켜 백업보드를 생산하는 단계.
4. 제3항에 있어서, 상기 d)의 단계적 프레스 공정 수행조건은 상온~160의 온도범위 및 400-1700psi의 압력범위에서 선택되는 것을 특징으로 하는 백업보드의 제조방법.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 d)의 다단계 프레스 공정은 1단계에서 상온 내지 105의 온도와 800psi의 압력, 2단계에서 105-135의 온도와 1500psi의 압력, 3단계에서 135~145~135의 온도와 1500psi의 압력, 4단계에서 70이하의 온도와 800psi의 압력조건하에 실시되는 것을 특징으로 하는 백업보드의 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 2단계후에 105의 온도와 100psi의 압력하에 프레스 공정을 실시하는 것을 추가로 포함하는 백업보드의 제조방법.