KR100206936B1 - 반도체 포토장비의 소프트베이크장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 포토장비의 소프트베이크장치에 관한 것으로, 종래에는 굽기공정 진행시 웨이퍼의 균일가열이 불가능하여 두께 유니퍼머티가 저하되는 문제점이 있었다. 본 발명 반도체 포토장비의 소프트베이크장치는 굽기공정 진행시 감광막이 도포된 웨이퍼를 상부하우징에 장착하고, 그 하우징을 스텝모터로 회전시켜서 웨이퍼에 균일하게 열이 전달되도록 함으로서, 감광막의 균일가열에 따른 두께 유니퍼머티를 향상시키는 효과가 있다.

Description

반도체 포토장비의 소프트베이크장치

제1도는 종래 반도체 포토장비의 소프트베이크장치를 보인 종단면도로서, a도는 콘택방식, b도는 넌-콘택방식.

제2도는 본 발명 반도체 포토장비의 소프트베이크장치의 구성을 보인 것으로, a도는 웨이퍼가 장착되는 상태를 보인 종단면도, b도는 공정이 진행되는 상태를 보인 종단면도.

제3도는 본 발명 반도체 포토장비의 소프트베이크장치의 동작을 설명하기 위한 정면도로서, a도는 웨이퍼 장착동작, b도는 공정진행동작.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 챔버 12 : 히터플레이트

12a : 열선 13 : 상부하우징

13a : 입구부 13b : 단턱부

14, 17 : 스텝모터 15 : 승강축

15a : 암나사부 16 : 리드스크류

본 발명은 반도체 포토(PHOTO) 장비의 소프트베이크(SOFT BAKE) 장치에 관한 것으로, 특히 감광막(PHOTO RESIST)을 균일하게 형성하여 두께 유니퍼머티(UNIFORMITY)를 향상시킬 수 있도록 하는데 적합한 반도체 포토장비의 소프트베이크장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정 중 포토공정에서는 감광막(포토레지스트)이 도포된 웨이퍼(WWAFER)를 베이크(BAKE)하는 굽기공정을 진행하게 되는데, 이와 같은 굽기공정을 진행하는 상태를 제1도에 도시하였는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 발명 반도체 포토장비의 소프트베이크장치를 보인 종단면도로서, 1a도는 콘택방식이고, 1b도는 넌-콘택방식이다.

첫번째로, 제1a도에 도시된 바와 같이, 콘택방식은 열선(HEATER)(1)이 내설되어 있는 베이크 플레이트(2)의 상면에 웨이퍼(W)를 얹어 놓고, 베이크 플레이트(2)의 상면에 웨이퍼(W)가 접촉된 상태에서 열선(1)이 가열되어 웨이퍼(W)를 베이크하는 것이다.

두번째로, 제1b도에 도시된 바와 같이, 넌-콘택방식은 열선(1)이 내설된 베이크 플레이트(2)의 상면에 수개의 핀(3)을 설치하고, 그 핀(3)의 상면에 웨이퍼(W)를 얹어 놓은 상태에서 베이크 플레이트(2)와 웨이퍼(W)가 직접접촉하지 않은 상태로 웨이퍼(W)가 도포된 감광막을 경화시키는 것이다.

그러나, 상기와 같은 두가지 방법은 모두 열선(1)과 근접한 부분이 집중가열되어 베이크 플레이트(2)의 상부에 위치한 웨이퍼(W)의 전면에 균일한 가열이 어렵게 되고, 따라서 감광막의 두께를 균일하게 형성하는 것이 불가능한 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 웨이퍼의 전면을 균일하게 가열하여 감광막의 두께 유니퍼머티를 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 포토장비의 소프트베이크장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 공정 챔버의 내측에 열선을 설치하고, 그 열선의 상부에 웨이퍼를 장착하기 위한 장착수단을 설치하며, 그 장착수단의 상부에 장착수단을 회전시키기 위한 회전수단을 설치하고, 상기 공정 챔버의 하부에 챔버를 상, 하방향으로 이동시키기 위한 승강수단을 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 포토장비의 소프트베이크장치가 제공된다.

이하, 상기와 같은 본 발명의 반도체 포토장비의 소프트베이크장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 발명 반도체 포토장비의 소프트베이크장치의 구성을 보인 것으로, 2a도는 웨이퍼가 장착되는 상태를 보인 종단면도이고, 2b도는 공정이 진행되는 상태를 보인 종단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 포토장비의 소프트베이크장치는 공정 챔버(11)와, 그 챔버(11)의 내측에 설치되며 열선(12a)이 구비된 히터플레이트(12)와, 그 히터플레이트(12)의 상부에 설치되며 웨이퍼(W)를 장착시키기 위한 장착수단과, 그 장착수단의 상부에 열결설치되어 상부하우징(13)을 회전시키기 위한 구동수단과, 상기 챔버(11)의 하부에 설치되며 챔버(11)를 상, 하방향으로 이동시키기 위한 승강수단으로 구성된다.

상기 장착수단은 일측면에 웨이퍼(W)를 장입하기 입구부(13a)가 형성되고 내측에 웨이퍼(W)를 걸쳐놓기 위한 단턱부(13b)가 형성된 상부하우징(13)인 것을 특징으로 한다.

상기 구동수단은 스텝모터(14)인 것을 특징으로 한다.

상기 승강수단은 내측에 암나사부(15a)가 형성된 승강축(15)과, 그 암나사부(15a)에 나사결합되는 리드스크류(16)와, 그 리드스크류(16)의 하단부에 연결설치되는 스텝모터(17)로 구성된다.

도면중 미설명부호 18은 로봇아암이다.

상기와 같이 구성된 본 발명 반도체 포토장비의 소프트베이크장치를 이용하여 굽기공정이 진행되는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 제3a도에 도시된 바와 같이, 로봇아암(18)을 이용하여 감광막이 도포된 웨이퍼(W)를 상부하우징(13)의 내측으로 이동하고, 상부하우징(13)의 내측에 형성된 단턱부(13b)의 상면에 웨이퍼(W)를 걸쳐 놓는다.

그런 다음, 승강수단의 스텝모터(17)가 회전하여 리드스크류(16)를 회전시키고, 그 리드스크류(16)의 회전에 따라 리드스크류(16)에 나사결합된 승강축(15)이 상측으로 이동하게 되어 결국은 승강축(15)의 상부에 설치된 챔버(11)를 상측으로 이동시키게 되는데, 이와 같이 이동된 챔버(11)는 제3b도와 같이 상부하우징(13)을 감싸도록 설치된다.

상기와 같은 상태에서 열선(12a)이 가열되어 웨이퍼(W)에 열이 전달되도록 하고, 상기 상부하우징(13)의 상부에 설치된 스텝모터(14)를 이용하여 상부하우징(13)을 일정속도로 회전시킨다.

즉, 상기와 같이 상부하우징(13)을 일정속도로 회전시키면 상부하우징(13)의 내측에 장착된 웨이퍼(W)가 일정속도로 회전되고, 따라서 열선(12a)에서 발생되는 열이 웨이퍼(W)의 전면에 균일하게 전달된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 반도체 포토장비의 소프트베이크장치는 굽기공정 진행시 감광막이 도포된 웨이퍼를 상부하우징에 장착하고, 그 하우징을 스텝모터로 회전시켜서 웨이퍼에 균일하게 열이 전달되도록 함으로서, 감광막의 균일가열에 따른 두께 유니퍼머티를 향상시키게 되는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 공정 챔버의 내측에 열선이 구비된 히터플레이트를 설치하고, 그 히터플레이트의 상부에 웨이퍼를 장착하기 위한 장착수단을 설치하며, 그 장착수단의 상부에 장착수단을 회전시키기 위한 회전수단을 설치하고, 상기 공정 챔버의 하부에 챔버를 상, 하방향으로 이동시키기 위한 승강수단을 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 포토장비의 소프트베이크장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 장착수단은 일측면에 입구부가 형성되고, 내측에 단턱부가 형성된 상부하우징인 것을 특징으로 하는 반도체 포토장비의 소프트베이크장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 승강수단은 스텝모터인 것을 특징으로 하는 반도체 포토장비의 소프트베이크장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 승강수단은 내측에 암나사부가 형성된 승강축과, 그 암나사부에 나사결합되는 리드스크류와, 그 리드스크류의 하단부에 연결설치되는 스텝모터로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 포토장비의 소프트베이크장치.