KR100204553B1 - 난연성 및 내열성이 우수한 에이비에스/피시 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 난연성 및 내열성이 우수한 ABS/PC 수지 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합물과 폴리카보네이트 수지로 이루어진 수지 조성물에 상온에서 약간의 점성을 갖는 유기인계 난연제를 함유시켜 난연성을 비롯한 제반물성이 우수하도록 한 ABS/PC 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

난연성 및 내열성이 우수한 ABS/PC 수지 조성물
본 발명은 난연성 및 내열성이 우수한 ABS/PC 수지 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합물과 폴리카보네이트 수지로 이루어진 수지 조성물에 상온에서 약간의 점성을 갖는 유기인계 난연제를 함유시켜 난연성을 비롯한 제반물성이 우수하도록 한 ABS/PC 수지 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합물(이하 ABS 수지라함)과 폴리카보네이트 수지(이하 PC 수지라함)로 이루어진 난연성 ABS/PC 수지 조성물은 ABS 수지의 가공성, 도장성, 내약품성, 내충격성의 우수한 특성과 PC 수지의 내약품성, 내열성, 기계적 강도 등의 우수한 특성을 동시에 겸비하고 있어 대형 컴퓨터 모니터 및 각종 사무기기, 노트-북 컴퓨터, 전기·전자 부품 등 난연성이 요구되는 분야에 폭넓게 사용되고 있다.
이러한 ABS/PC 수지에 난연성을 부여하는 방법으로는 PC 수지를 매트릭스 수지로 하여 ABS 수지를 기본 수지 조성으로 하고, 유기 할로겐계 난연제중 주로 브롬계 난연제를 사용하고, 난연상승화제로서 삼산화안티몬, 오산화안티몬, 주석산 안티몬, 안티몬산 나트륨 등 공지의 안티몬 함유 화합물을 첨가하고, 가공성 및 열안정성을 위해 하이드록시 페닐계, 틴 말리에이트계, 틴 메르캅타이드계 또는 포스페이트계의 산화방지제를 사용하고, 또한 브롬계 난연제의 취약한 내후성을 보강하기 위해 벤조페논계나 벤조트리아졸계 또는 힌더드 아민계 화합물 계통의 자외선 흡수제를 첨가하여 제조하였다. 또는 일부 유기인계 난연제를 사용한 제품을 제조하여 왔으나 내열성이 취약한 단점이 있다.
또한, 난연제로서 데카브로모디페닐 옥사이드, 옥타브로모디페닐 옥사이드, 브로미네이티드 폴리스티렌, 비스(트리브로모페녹시)에탄, 테트라브로모 비스페놀 A, 고분자량의 브로미네이티드 에폭시 등의 유기 브롬계 난연제를 사용한 바도 있다. 그러나 이들 유기 브롬계 난연제를 함유하는 수지 조성물을 사용한 경우, 제품 제조시 또는 제품 사용시 다음 반응식 1과 같은 반응 메카니즘에 의해 인체 유해물질로 규정된 디벤조 다이옥신 및 디벤조 다이퓨란이 생성되는 바, 이들은 발암물질로 알려져 있을 뿐만 아니라 세계 보건기구에서도 반치사량(LD50)으로 그 독성을 규제하고 있다. 따라서 유기 브롬계 난연제의 사용은 억제되어야 한다.
Figure kpo00001
상기 반응식 1에 나타낸 바와 같이 다이옥신 및 다이퓨란 화합물을 발생시키는 주된 원인은 데카브로모디페닐 옥사이드(Decabromodiphenyl Oxide) 및 옥타브로모디페닐 옥사이드(Octabromodiphenyl Oxide)등의 브로모디페닐 옥사이드(Bromodiphenyl Oxide)구조를 갖는 난연제의 열분해에 있다.
전세계적으로 사용되고 있는 난연제의 98%이상이 브롬계 난연제를 사용하고 있으며, 이를 사용한 거의 모든 난연제품은 다이옥신 및 다이퓨란 화합물을 발생시키는 것으로 보고되고 있다.
본 발명은 종래에 난연제로 사용되어져 왔던 삼산화안티몬 또는 오산화안티몬과 같은 산화안티몬과 브롬계 또는 염소계의 할로겐 화합물을 전혀 사용하지 않고, 대신에 유기인계 난연제를 사용하므로써 난연보조제 또는 난연상승화제의 별도 사용없이도 난연성 및 제반물성이 우수하며, 발암물질의 발생과 같은 유해성 논란의 여지가 없는 새로운 조성의 ABS/PC 수지 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합물과 폴리카보네이트 수지를 기본수지로 함유하는 ABS/PC 수지 조성물에 있어서, 상기 기본수지 100 중량부에 대하여 점성을 가지면서 유기인이 5~35% 함유되어 있는 다음 화학식 1로 표시되는 유기인계 화합물이 1~40 중량부 함유된 난연성 및 내열성이 우수한 ABS/PC 수지 조성물을 그 특징으로 한다.
Figure kpo00002
상기 화학식에서, R1, R2, R3및 R4는 서로 같거나 다른 것으로서 페놀, 크레졸 또는 2,6-자이레놀이고, A는 레졸루션 비스페놀-A, 하이드로퀴논 또는 바이페닐이다.
이와같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 ABS/PC 수지 조성물은 ABS 수지와 열가소성의 PC 수지를 기본 수지로 하고, 여기에 액상의 축합 인산 에스테르계 유기인 화합물이 함유되어 있어 난연성 및 내열성을 비롯한 물리적 특성이 우수하고 난연제품 제조시 또는 제품 사용시 다이옥신 및 다이퓨란과 같은 유독성 물질이 전혀 생성되지 않는 무독성 난연제품의 제조가 가능하다.
본 발명의 수지조성물은 기본수지로서 ABS 수지와 PC 수지가 함유되는 데, 이들 수지는 일반적으로 사용되는 것이다.
본 발명의 수지조성물중에 함유되는 ABS 수지로는 분자량이 2×105이상인 매트릭스 공중합체 40~90 중량%와 그라프트 공중합체 10~60 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 매트릭스 공중합체와 그라프트 공중합체는 서로 다른 공정에 의해 생산되고, 상기의 조성 범위내에서 기계적 강도 및 기타 물리적 특성이 균형을 유지하고 생산성을 높일 수 있다는 점에서 유리하다. ABS 수지를 구성하는 매트릭스 공중합체로는 비닐계 단량체 35~70 중량%와, 아크릴산에스테르 단량체 또는 비닐시안화 단량체 중에서 선택된 하나 이상의 단량체 30~65 중량%가 함유된 것이 바람직한 바, 그 이유는 수지가 일정 수준의 균형을 유지하는 것이 난연성에 중요한 인자로 작용하고, 또 요구되는 수준의 내열성을 유지할 수 있기 때문이다. 그리고 ABS 수지를 구성하는 그라프트 공중합체는 아크릴 고무, 부타디엔 고무 및 스티렌-부타디엔 고무 중에서 선택된 고무질 중합체 20~60 중량%, 비닐계 단량체 20~60 중량%, 그리고 비닐계 시안화 단량체 또는 아크릴산 에스테르 단량체 중에서 선택된 하나 이상의 단량체 20~60 중량%가 함유된 것이 바람직한 바, 이는 고무질 중합체가 수지의 충격특성에 중요한 인자로 작용하고 또 과량 첨가시는 가공성, 내후성 등의 특성이 상실되므로 상기 조성과 같은 일정한 수준의 고무질 중합체가 첨가되어야만 충격강도 및 가공성이 우수하다.
또한, 본 발명의 수지조성물중에 함유되는 PC 수지로서 주쇄에 방향족기를 가지고 점도 분자량 1.8×104~3.0×104범위의 것을 사용하는 경우 성형성, 기계적 강도와 같은 물리적 특성이 균형을 유지하는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에서 난연제로서 사용하고 있는 상기 화학식 1로 표시되는 유기인계 난연제는 종래의 할로겐계 난연제중에 함유된 할로겐원소 함량에 비해 유기인 원소의 함량이 훨씬 적음에도 불구하고 우수한 난연도를 가진다.
예를들면, 1.6㎜ V-0 수준의 난연도를 얻기 위하여 할로겐계 난연제를 사용하는 경우에는 ABS/PC 수지에 브롬(Br) 함량이 52%인 고분자량 브로미네이티드 에폭시 난연제 15 중량%(수지중의 Br 함량= 7.8%)와 산화안티몬 상승화제 5 중량%를 함유시켜야 한다. 그러나, 유기인계 난연제를 사용하는 경우에는 ABS/PC 수지에 유기인계 난연제로서 인(P) 함량이 9.5%인 트리페닐포스페이트를 10.5 중량%(수지중의 P 함량= 1%)를 함유시켜도 충분한 난연효과를 얻는다.
다시말하면, 할로겐계 난연제와 안티몬계 화합물을 함유하는 종래 ABS/PC 수지 조성물은 유기인계 난연제만을 함유하고 있는 본 발명의 ABS/PC 수지 조성물에 비하여 난연효과에 있어서 커다란 차이가 없고, 오히려 난연상승화제로 함유된 안티몬계 화합물에 첨가에 의한 비중증가로 수지의 효율성을 떨어뜨린다.
유기인계 난연제중에 있어서, 트리페닐포스페이트는 우수한 난연효과를 가짐에도 불구하고, ABS/PC에 적용한 경우 내열성의 저하가 커서 내열성이 요구되는 분야에는 사용이 어렵고, 컴파운딩시 많은 문제점을 야기시키므로 이의 사용에 많은 제약이 따른다.
본 발명에서는 난연효과가 우수함에도 불구하고 내열성이 크게 저하되는 유기인계 화합물의 사용상의 문제점을 액상의 유기인계 난연제를 사용함으로써 극복하였고, 이로써 난연성, 내열성, 충격강도 및 내후성 등 제반물성이 우수한 ABS/PC 수지 조성물을 제조할 수 있었다.
일반적으로 난연제로 사용되는 인계 화합물은 암모늄 폴리포스페이트와 붉은인과 같은 무기물과, 포스포네이트(Phosphonates), 포스페이트(Phosphate), 포스핀 옥사이드(Phosphine oxide)등의 유기물로 크게 구분할 수 있다. 유기물은 지방족, 방향족 또는 이들 두 구조의 혼합체를 사용할 수 있다. 이와 같은 인계 난연제 중에서 ABS/PC 얼로이에는 트리페닐포스페이트, 트리부틸 포스페이트, 트리스(2-클로로에틸)포스페이트, 모노포스페이트 등을 사용한다.
이와같은 여러형태의 인화합물은 베이스 수지의 특성 및 종류에 따라 물리적 특성 및 난연효과에서 큰 차이를 나타낸다. 몇몇 폴리머(Polymer)에 대해서는 난연제로서 보편화 된 것도 있다. 예를 들면 PBT(폴리 부틸렌 테레프탈레이트), PC(폴리 카보네이트), EVA(에틸 비닐아세테이트)등의 폴리머에서도 난연제로 인계 화합물을 단독으로 사용하거나 할로겐계 난연제를 혼합하여 사용되고 있다. 또한 PVC(폴리 비닐 클로라이드), MPPO(변성폴리페닐렌옥사이드)등과 같은 인계 화합물이 안티몬계 화합물과 같은 난연상승화제의 사용없이 사용되고 있다.
이와같은 인계 화합물에 대한 난연메카니즘을 살펴보면, 주 난연제인 인계 화합물이 연소시 폴리인산으로 변한 뒤 수지와 반응하여 플라스틱 표면에 불연성의 탄소피막 즉, 차르(char)를 형성시켜 불꽃으로 부터 플라스틱을 보호하고 공기중의 산소와도 격리시키므로써 난연화가 이루어진다. 따라서 인계 난연시스템이 적용된 수지는 가스의 발생이 거의 없는 상태로 난연효과를 나타내는 것이다.
본 발명에서 사용된 난연제는 축합형 포스페이트계 난연제와 분체계 포스페이트계 난연제로 그 기본구조는 상기 화학식 1로 표시되는 난연제 군으로서 약간 점성을 갖는 액상 또는 분체상의 유기인계 난연제로서 인(P)이 5~35% 함유되어 있다. 상기 화학식 1로 표시되는 유기인계 난연제는 기본수지 100 중량부에 대하여 1~40 중량부, 더 바람직 하게는 5~20 중량부로 함유시키는 것이 좋다. 만약 상기 화학식 1로 표시되는 유기인계 난연제의 함량이 1 중량부 미만이면 만족할 만한 난연효과를 기대하기 어려우며, 반면에 40 중량부를 초과하여 과량 함유되는 경우에는 수지 조성물의 열안정성의 저하로 인해 물성상의 균형을 이룰 수 없게 된다.
한편, 할로겐화 난연제에 의한 난연수지를 제조할 당시 난연상승화제로 안티몬계 화합물의 사용이 일반화되어 있으나, 인계 화합물을 난연제로 사용할 경우에는 안티몬계 화합물의 사용은 오히려 난연효과를 감소시킨다.
또한, 본 발명에 따른 수지 조성물중에는 상기 화학식 1로 표시되는 유기인계 난연제 이외에도 드립방지 및 난연성 향상을 위해 기본수지 100 중량부에 대하여 테프론계 수지를 0.01~10 중량부 함유시키거나 실리콘계 수지를 1~15 중량부 함유시킬 수 있다. 또는, 통상의 산화방지제 및 내열향상제를 각각 0.01~10 중량부 함유시킬 수도 있다. 산화방지제로는 하이드록시페닐계 화합물, 틴 말레이트계 화합물, 틴 메르캅타이드계 화합물, 그리고 포스페이트계 화합물 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용한다.
또한, 본 발명에 따른 수지 조성물에는 상기에서 예시된 첨가제 이외에도 통상적으로 사용되는 대전방지제, 이형제, 안료, 염료, 무기 또는 유기계 충전제, 핵제를 첨가시킬 수도 있다.
본 발명에서 드립방지 및 난연성 향상을 위해 사용되는 테프론계 수지와 실리콘계 수지의 투입량이 상당히 다른 바, 테프론계 수지의 경우에는 기본수지 100 중량부에 대하여 0.01~10 중량부, 더 바람직하게는 0.05~1.0 중량부를 첨가하는 것이 좋고, 실리콘계 수지는 기본수지 100 중량부에 대하여 1~15 중량부, 더 바람직하게는 5~10 중량부를 첨가하는 것이 좋다. 이때, 테프론계 수지 또는 실리콘계 수지를 필요량 미만으로 사용하는 경우에는 드립방지 효과를 얻을 수 없으며, 반면에 필요량을 초과하여 과량 사용하면 물성의 저하 및 가공성 불량으로 바람직하지 못하다.
특히 테프론계 수지의 경우에는 섬유상으로 뭉쳐져 있는 분자 구조를 가지고 있는데, 가공(압출공정, 사출성형공정)시 열화에 의해 섬유등이 풀어져 심한 팽윤(Swell)현상을 초래할 수 있다. 테프론계 수지 중에서 이러한 팽윤현상이 거의 없는 저분자량의 수지가 있는데, 가공성을 위해 저분자량의 테프론계 수지를 적절히 선택하여 사용하므로써 가공시 팽윤으로 인한 트러블을 방지하는 것이 바람직하다. 테프론계 수지로는 백색 분말상의 것을 사용하는 것이 특히 바람직한 바, 컴파운딩시 미립자의 분말을 사용하므로써 분산을 좋게하여 드립방지효과 및 물성향상을 극대화할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 ABS/PC 수지 조성물은 우수한 난연성 및 내열성을 가지면서도 충격강도 및 유동특성이 우수하고, 내후성이 타 난연수지에 비해 월등히 우수하며, 환경적인 측면에서 재가공에도 물성의 저하가 없어 재생(recycling)성이 우수하다. 또한 성형시 수지간의 접착력이 강해 웰드라인에서도 우수한 충격강도를 나타내는 잇점이 있다.
이하 본 발명을 실시예에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
유화중합에 의해 제조되고 고무 함량이 42%인 ABS 수지(미원유화사) 20 중량부, 벌크 중합된 아크릴로니트릴-스티렌 중합체(이하 AS 수지라함, 미원유화사) 10 중량부, 분자량이 22500인 방향족 PC 수지(삼양화성사) 70 중량부, 유기인계 난연제로서 CR-733S(리졸루션 비스 디페닐 포스페이트, 다이하치케미칼사) 8 중량부, 드립방지제로 Teflon-6J(듀퐁사, 폴리테트라플로로에틸렌 수지) 0.4 중량부, 그리고 일차 산화방지제로 Ig-245(시바 가이기사, 틴 말레이트계 산화방지제) 0.3 중량부 각각을 다음 표 1에 나타낸 함량비로 폐쇠형 반응기에 투입하고 헨셀믹서로 균일하게 혼합시킨 후 이축압출기로 압출하여 펠렛상으로 만들었다.
먼저 유동특성을 관찰하기 위해, 얻어진 펠렛의 일부를 75℃의 열풍건조기에서 2시간 건조후 유동성 측정기(Melt Flow Tester)를 이용하여 ASTM D1238에 의거하여 200℃/21.6kg의 조건으로 용융 유동지수를 측정하였다. 또한 얻어진 펠렛을 10온스 사출기(형체력 160톤인 직압식 사출기)를 이용하여 1.6 ㎜, 3.2 ㎜ 두께의 난연시험용 시편 및 충격시편, 열변형온도 시편을 사출성형으로 제작하고, 이들을 이용하여 UL 94의 수직연소성테스트(VB) 방법에 의거 난연성시험을 수행하고, ASTM D648에 의거하여 열변형온도 시험을 측정하고, ASTM D256에 의거하여 충격강도 시험을 실시하였다. 그 결과는 다음 표 1에 나타내었다.
[비교예 1]
상기 실시예 1에서 유기인계 난연제인 CR-733S(리졸루션 비스 디페닐 포스페이트, 다이하치케미칼사)의 사용량을 10 중량부로 하는 것 외에는 동일한 방법으로 실험하여 그 결과를 다음 표1에 나타내었다.
[비교예 2]
상기 실시예 1에서 유기인계 난연제 CR-733S(리졸루션 비스 디페닐 포스페이트, 다이하치케미칼사)의 사용량을 12 중량부로 하는 것 외에는 동일한 방법으로 실험하여, 그 결과를 다음 표1에 나타내었다.
[비교예 3]
상기 실시예 1에서 유기인계 난연제 CR-733S(리졸루션 비스 디페닐 포스페이트, 다이하치케미칼사)의 사용량을 14 중량부로 하는 것 외에는 동일한 방법으로 실험하여, 그 결과를 다음 표1에 나타내었다.
Figure kpo00003
[실시예 2]
부타디엔 함량이 60%인 ABS 수지(미원유화사) 13 중량부와 벌크 중합된 AS 수지(미원유화사) 27 중량부, 분자량이 22500인 방향족 PC 수지(삼양화성사) 60 중량부, 유기인계 난연제로서 CR-733S(리졸루션 비스 디페닐 포스페이트, 다이하치케미칼사) 14 중량부, 드립방지제로서 Teflon-6J(듀퐁사, 폴리테트라 플로로 에틸렌 수지) 0.4 중량부, 그리고 일차 산화방지제로서 Ig-245(시바 가이기사, 틴 말레이트계 산화방지제) 0.3 중량부 각각을 다음 표 2에 나타낸 함량비로 폐쇠형 반응기에 투입하고 헨셀믹서로 균일하게 혼합시킨 후 이축압출기로 압출하여 펠렛상으로 만들었다.
난연성 및 기타 물성 평가방법은 상기 실시예 1과 동일하며, 그 결과는 다음 표2에 나타내었다.
[비교예 4]
상기 실시예 2에서 PC 수지를 65 중량부, AS 수지를 22 중량부로 하는 것 외에는 동일한 방법으로 실험하여 그 결과를 다음 표2에 나타내었다.
[비교예 5]
상기 실시예 2에서 PC 수지를 70 중량부, AS 수지를 17 중량부로 하는 것 외에는 동일한 방법으로 실험하여 그 결과를 다음 표2에 나타내었다.
[비교예 6]
상기 실시예 2에서 PC 수지를 70 중량부, AS 수지를 17 중량부로 하고, 드립방지제를 사용하지 않는 것 외에는 동일한 방법으로 실험하여 그 결과를 다음 표2에 나타내었다.
Figure kpo00004
[실시예 3]
유화중합에 의해 제조된 고무 함량이 60%인 ABS 수지(미원유화사) 20 중량부, 벌크 중합된 AS-수지(미원유화사) 15 중량부, 분자량이 22500인 방향족 PC 수지(삼양화성사) 65 중량부, 유기인계 난연제로서 CR-733S(리졸루션 비스 디페닐 포스페이트, 다이하치케미칼사) 12 중량부, 드립방지제로 FRX-01(실리콘계 드립방지제, 듀퐁사, Shinetz) 5.0 중량부, 그리고 일차 산화방지제로 Ig-245(시바 가이기사, 틴 말레이트계 산화방지제) 0.3 중량부 각각을 다음 표3에 나타낸 함량비로 폐쇠형 반응기에 투입하고 헨셀믹서로 균일하게 혼합시킨 후 이축압출기로 압출하여 펠렛상으로 만들었다.
난연성 및 기타 물성 평가방법은 상기 실시예 1과 동일하며, 그 결과를 다음 표3에 나타내었다.
[비교예 7]
상기 실시예 3에서 드립방지제인 실리콘수지(FRX-01)의 사용량을 10.0 중량부로 하는 것 외에는 동일한 방법으로 실험하여 그 결과를 다음 표3에 나타내었다.
[비교예 8]
상기 실시예 3에서 드립방지제인 실리콘수지(FRX-01)의 사용량을 15 중량부로 하는 것 외에는 동일한 방법으로 실험하여 그 결과를 다음 표3에 나타내었다.
[비교예 9]
상기 실시예 3에서 드립방지제인 실리콘수지(FRX-01)의 사용량을 20 중량부로 하는 것 외에는 동일한 방법으로 실험하여 그 결과를 표3에 나타내었다.
Figure kpo00005
본 발명의 ABS/PC 수지 조성물은 점성을 갖는 특정 유기인계 난연제를 함유하고 있어 난연성 및 내열성을 비롯한 제반물성이 우수하여 대형 컴퓨터 모니터 하우징, 노트북 컴퓨터 하우징, 내후성이 요구되는 옥외용 전기·전자 제품 하우징, 독성 규제와 관련된 비할로겐계 난연수지가 요구되는 분야에 특히 유용하다.

Claims (4)

  1. 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합물과 폴리카보네이트 수지를 기본수지로 함유하는 ABS/PC 수지 조성물에 있어서, 상기 기본수지 100 중량부에 대하여 점성을 가지면서 유기인이 5~35% 함유되어 있는 다음 화학식 1로 표시되는 유기인계 화합물이 1~40 중량부 함유된 것임을 특징으로 하는 난연성 및 내열성이 우수한 ABS/PC 수지 조성물.
    [화학식 1]
    Figure kpo00006
    상기 화학식에서, R1, R2, R3및 R4는 서로 같거나 다른 것으로서 페놀, 크레졸 또는 2,6-자이레놀이고, A는 레졸루션 비스페놀-A, 하이드로퀴논 또는 바이페닐이다.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기본수지 100 중량부에 대하여 테프론계 수지가 0.01~10 중량부 함유된 것임을 특징으로 하는 난연성 및 내열성이 우수한 ABS/PC 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 기본수지 100 중량부에 대하여 실리콘계 수지가 1~15 중량부 함유된 것임을 특징으로 하는 난연성 및 내열성이 우수한 ABS/PC 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 기본수지 100 중량부에 대하여 산화방지제 및 내열향상제가 각각 0.01~10 중량부 함유된 것임을 특징으로 하는 난연성 및 내열성이 우수한 ABS/PC 수지 조성물.
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