KR100203672B1 - Substrate cutter - Google Patents
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B23/00—Re-forming shaped glass
- C03B23/26—Punching reheated glass
Abstract
[목적][purpose]
판두께에 대하여 폭이 작은 판유리를 지장없이 접어서 분할할 수 있고, 판두께의 변동에도 대처할 수 있는 판유리 절단장치를 제공한다.Provided is a sheet glass cutting device that can fold and split a plate glass with a small width without difficulty, and can cope with variations in plate thickness.
[구성][Configuration]
유리기판(10)은 간격을 두고 설치된 한쌍의 수평유지대(4,4) 상에 적재되어 흡착수단에 의해 유지대의 유지면(4a)에 유지된다. 커터(3)가 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다. 링크기구(5a,5b)에 지지된 한쌍의 유지대(4,4)를 구동실린더에 의해 수평상태로부터 외측이 높은 위치까지 이동시킨다. 홈(10a)의 길이방향에 직교하는 면내에 있어서, 각 유지대(4,4)는 홈(10a)을 중심으로 하여 윗쪽으로 회전한다. 유리기판(10)은 각 유지대(4)에 유지된 상태이므로, 홈(10a)에 따라 접어서 분할된다.The glass substrate 10 is mounted on a pair of horizontal holders 4 and 4 spaced apart from each other and is held on the holding surface 4a of the holder by the suction means. The cutter 3 forms a groove 10a on the bottom surface of the glass substrate 10. The pair of holders 4 and 4 supported by the link mechanisms 5a and 5b are moved from the horizontal state to the position where the outside is high by the driving cylinder. In the surface orthogonal to the longitudinal direction of the groove 10a, the respective holding stands 4, 4 rotate upwards about the groove 10a. Since the glass substrate 10 is hold | maintained by each holding stand 4, it folds and divides along the groove | channel 10a.
Description
제1도는 제1실시형태의 구조와 작용을 모식적으로 도시한 도면.1 is a diagram schematically showing the structure and operation of the first embodiment.
제2도는 제2실시형태의 구조와 작용을 모식적으로 도시한 도면.FIG. 2 is a diagram schematically showing the structure and operation of the second embodiment. FIG.
제3도는 제3실시형태에 있어서의 가압체의 구조를 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing the structure of a pressing body in a third embodiment.
제4도는 제4실시형태의 구조를 모식적으로 실시한 도면.4 is a diagram schematically implementing the structure of the fourth embodiment.
제5도는 실시형태에 있어서의 가압체의 다른 구성예를 예시한 도면.5 is a diagram illustrating another configuration example of the press body in the embodiment.
제6도는 제5실시형태의 구조를 모식적으로 도시한 도면.FIG. 6 is a diagram schematically showing the structure of the fifth embodiment. FIG.
제7도는 제6실시형태의 전체 구조를 모식적으로 도시한 사시도.FIG. 7 is a perspective view schematically showing the overall structure of the sixth embodiment. FIG.
제8도는 제6실시형태의 구조를 도시한 정면도.8 is a front view showing the structure of the sixth embodiment;
제9a도는 제6실시형태에 있어서의 유지부의 부분 평면도이며,9A is a partial plan view of the holding part in the sixth embodiment,
제9b도는 제9a도중의 절단선에 있어서의 단면도.FIG. 9B is a cross sectional view taken along a cutting line in FIG. 9A; FIG.
제10도는 제6실시형태에 있어서의 홈형성 수단의 구조를 모식적으로 도시한 사시도.Fig. 10 is a perspective view schematically showing the structure of the groove forming means in the sixth embodiment.
제11도는 제6실시형태에 있어서의 홈형성 수단의 단면도.Fig. 11 is a sectional view of the groove forming means in the sixth embodiment.
제12도는 제6실시형태에 있어서의 구동기구 내지 외랙부하수단의 다른 형태예를 예시한 정면도.12 is a front view illustrating another embodiment of the drive mechanism to the outer rack load means according to the sixth embodiment.
제13a도는 제6실시형태에 있어서의 안내수단의 다른 형태예를 예시한 정면도이며,13A is a front view illustrating another example of the form of the guide means in the sixth embodiment;
제13b도는 제13a 도중의 절단선에 있어서의 단면도.FIG. 13B is a cross-sectional view taken along a cutting line along the middle of 13A. FIG.
제14도는 종래의 판유리 절단장치의 구조를 도시한 정면도.14 is a front view showing the structure of a conventional plate cutting apparatus.
제15도는 종래의 판유리 절단장치에 있어서의 문제점을 도시한 사시도.Fig. 15 is a perspective view showing a problem in the conventional pane cutting apparatus.
제16도는 종래의 문제점을 도시한 판유리의 확대사시도.16 is an enlarged perspective view of a pane showing a conventional problem.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1, 11, 21, 31, 51, 61 : 기판절단 장치 2, 12, 32, 52 : 유지부1, 11, 21, 31, 51, 61: substrate cutting device 2, 12, 32, 52: holding part
4, 14, 34, 54 : 유지대 4a, 14a, 35a, 54a : 유지면4, 14, 34, 54: holder 4a, 14a, 35a, 54a: holding surface
9 : 외력부하수단으로서의 구동실린더 10 : 기판(10)으로서의 유리기판(10)9: driving cylinder as external load means 10: glass substrate 10 as substrate 10
10 a : 홈10 a: home
18, 22, 36, 57 : 외력부하수단으로서의 가압체18, 22, 36, 57: Pressurized body as external load means
63 : 고정측의 유지부 64 : 가동측의 유지부63: holding part on the fixed side 64: holding part on the movable side
69 : 외력부하수단으로서의 가압실린더 76 : 외력부하수단으로서의 캠69: pressure cylinder as external load means 76: cam as external load means
[발명이 속하는 기술분야][TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION]
본 발명은 에컨대 유리판이나 세라믹판 등과 같이 경질의 기판을 절단하는 기판 절단장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the board | substrate cutting apparatus which cuts a hard board | substrate like a glass plate, a ceramic plate, etc., for example.
[종래의 기술][Prior art]
일본국 특개평 1-246155호 공보에는 미리 절단홈이 한쪽면에 형성된 유리판을 이 절단홈에 있어서 접어서 분할하는 판유리 절단장치가 기재되어 있다. 제14도에 도시한 바와 같이 이 판유리 절단장치(100)는 판유리(101)가 적재되는 하부측의 받이롤러(102)와 판유리(101)를 위에서 가압하는 가압롤러(103)를 가지고 있다. 받이롤러(102)는 판유리(101)보다도 폭이 넓고, 판유리(101) 보다도 영률이 작은 재표로 구성된다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1-246155 discloses a plate glass cutting device for folding and dividing a glass plate having a cut groove formed on one side in advance in this cut groove. As shown in FIG. 14, this plate glass cutting apparatus 100 has the receiving roller 102 of the lower side on which the plate glass 101 is mounted, and the pressure roller 103 which presses the plate glass 101 from the top. The receiving roller 102 is made of a material that is wider than the plate glass 101 and has a smaller Young's modulus than the plate glass 101.
판유리(101)는 절단홈(104)이 받이롤러(102) 측으로 되도록 적재된다. 가압롤러(103)는 판유리(101)보다도 폭이 좁고 판유리(101)의 절단홈(104)의 반대측면을 가압한다.The plate glass 101 is mounted so that the cutting groove 104 is on the receiving roller 102 side. The pressure roller 103 is narrower than the plate glass 101 and presses the opposite side of the cutting groove 104 of the plate glass 101.
판유리(101)는 받이롤러(102)와 가압롤러(103) 사이에 협지되어서 운반이송되고, 절단홈(104)의 위치에 있어서 가압롤러(103)에 가압된다. 이때, 받이롤러(102)의 신장과, 판유리(101)와 받이롤러(102)와의 사이의 마찰에 의해 판유리(101)의 절단홈(104)에는 받이롤러(102)의 축선방향으로 따르는 응력(B,B')이 발생한다.The plate glass 101 is sandwiched between the receiving roller 102 and the pressure roller 103 so as to be transported and pressurized by the pressure roller 103 at the position of the cutting groove 104. At this time, the cutting groove 104 of the plate glass 101 in the axial direction of the support roller 102 due to the extension of the receiving roller 102 and the friction between the plate glass 101 and the receiving roller 102 ( B, B ') occur.
또, 받이롤러(102)가 가압롤러(103)에 가압됨으로써 판유리(101)에는 모멘트(A,A')가 발생한다. 이들의 하중에 의해 판유리(101)는 절단홈(104)에 있어서 접어서 분할된다.Moreover, moment A and A 'generate | occur | produce in the plate glass 101 by the receiving roller 102 being pressurized by the pressure roller 103. As shown in FIG. By these loads, the plate glass 101 is folded and divided in the cutting groove 104.
[발명이 해결하려고 하는 과제][Problems that the invention tries to solve]
판유리(101)의 폭(W)이 그 두께(t)에 비하여 충분히 클때에는 상기 판유리 절단 장치(100)에 의해 판유리(101)를 지장없이 절단할 수 있으나, 폭(W)이 두께의 4배(4t)이하로 되면, 제15도 또는 제16도에 도시한 바와 같이 크랙(105)이 절단홈(104)으로부터 벗어난 방향으로 진행하기 때문에 판유리(101)가 절단홈(104)에 따라서 분할되지 않는 문제가 발생된다.When the width W of the plate glass 101 is sufficiently larger than the thickness t, the plate glass 101 may be cut by the plate glass cutting device 100 without any problem, but the width W is four times the thickness. If it is less than 4t, the plate glass 101 is not divided along the cutting groove 104 because the crack 105 proceeds in the direction away from the cutting groove 104 as shown in FIG. 15 or FIG. Does not cause problems.
일반적으로 형광표시관은 판유리를 박스형으로 조립한 외위기를 가지고 있고, 이 외위기를 구성하는 판유리는 상기와 같이 판유리 절단장치에 의해 형성된다.In general, the fluorescent display tube has an envelope in which the plate glass is assembled into a box shape, and the plate glass constituting the envelope is formed by the plate glass cutting device as described above.
최근, 형광표시관은 박형화의 경향에 있기 때문에 상기 외위기를 구성하는 판유리중 특히 측면판에는 높이가 작은 것이 요구되고 있다. 예컨대 높이가 판두께(t)의 4배 이하의 판유리가 요구되고 있다. 구체적인 일례로써 t=2mm로하면 8mm 이하의 높이(폭)의 판유리, t=1.5mm로하면 6mm 이하의 높이(폭)의 판유리가 각각 필요하게 된다. 이와 같이 치수의 판유리는 상기 문제점 때문에 상기 종래의 판유리 절단장치로서는 제조할 수 없다.In recent years, since the fluorescent display tube tends to be thinner, the height of the plate glass, which constitutes the envelope, is particularly small in the side plate. For example, the plate glass whose height is four times or less of the plate | board thickness t is calculated | required. As a specific example, when t = 2 mm, plate glass having a height (width) of 8 mm or less, and a t glass plate having a height (width) of 6 mm or less are required, respectively. Thus, the plate glass of the dimension cannot be manufactured with the said conventional plate glass cutting machine because of the said problem.
판두께에 대하여 폭이 작은 판유리를 접어서 분할할 때, 크랙이 절단홈으로부터 빠지게 되는 원인을 본 발명자들은 여러 각도에서 검토한 결과 다음과 같이 판단하였다.When the plate glass with small width was folded and divided with respect to plate | board thickness, the present inventors examined the cause which a crack falls out from a cutting groove from various angles, and judged as follows.
제15도에 도시한 바와 같이 판유리(101)의 접선에서 분할된 부분의 표면과 받이롤러(102)의 상단면의 선과 이루는 각도(θ)가 너무 커지면, 받이롤러(102) 및 가압롤러(103)와 판유리(101)의 선단과의 사이의 구간(c)에 있어서, 판유리(101)에 가해지는 굽힘모멘트(A,A')가 최대로 된다.As shown in FIG. 15, when the angle θ formed between the surface of the portion divided by the tangent of the plate glass 101 and the line of the upper end surface of the receiving roller 102 becomes too large, the receiving roller 102 and the pressing roller 103 are too large. ) And the bending moments A and A 'applied to the plate glass 101 become maximum in the section c between the tip and the tip of the plate glass 101.
또, 제16도에 도시한 바와 같이 동 구간(c)의 절단홈(104)에는 횡방향으로 대소의 미세한 균열(106)이 줄넣기 시점에서 들어가 있고 이 미세한 균열(106)이 굽힘모멘트에 의해 성장하며, 따라서 크랙(105)이 절단홈(104)으로부터 벗어난 방향으로 쳐지는 경우도 있다.In addition, as shown in FIG. 16, in the cutting groove 104 of the section c, small and small cracks 106 enter the transverse direction at the time of line-up, and the minute cracks 106 are caused by the bending moment. As a result, the crack 105 may be struck in the direction away from the cutting groove 104.
상기 종래의 판유리 절단장치(100)에 있어서는 받이롤러(102)와 가압롤러(103)의 간격을 판유리(101)의 두께(t)에 따라 정하고, 판유리(101)에 적당한 압력이 가해지도록 하고 있었다. 판유리는 제품에 의해 판두께에 편차가 있으므로, 이와 같이 롤러간격을 설정하여도 판유리를 가압하는 힘은 반드시 일정하게는 되지 않는다. 최상의 상태로 롤러간격을 설정하여도 판두께가 변하면 가압롤러(103)에 의한 판유리(101)의 가압력도 변화하고, 판유리(101)의 분할면이 일정한 형상으로 되지 않는 등의 결함이 발생된다.In the conventional plate glass cutting apparatus 100, the space | interval of the receiving roller 102 and the pressure roller 103 was set according to the thickness t of the plate glass 101, and moderate pressure was applied to the plate glass 101. . Since the plate glass varies in sheet thickness depending on the product, even if the roller interval is set in this way, the force for pressing the plate glass is not necessarily constant. Even when the roller thickness is set in the best state, if the plate thickness changes, the pressing force of the plate glass 101 by the pressure roller 103 also changes, and defects such as the divided surface of the plate glass 101 do not become a constant shape are generated.
본 발명은 판두께에 대하여 폭이 작은 판유리를 지장없이 접어서 분할할 수 있고, 판두께 변동에도 대처할수 있는 판유리 절단장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.An object of the present invention is to provide a plate glass cutting device that can fold and divide a plate glass having a small width with respect to the plate thickness without difficulty, and can cope with plate plate variations.
[과제를 해결하기 위한 수단][Means for solving the problem]
청구항 1에 기재된 기판절단장치는 홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 기판의 홈 양측의 각 부분을 고정하는 한쌍의 유지부와, 한쌍의 유지부의 적어도 한쪽을 이동시켜서 기판을 홈에 따라 절단하는 외력부하수단을 가진 것을 특징으로 한다.In the substrate cutting device of Claim 1, the board | substrate cutting apparatus which cut | disconnects the board | substrate which processed the groove | channel along this groove | channel, WHEREIN: A pair of holding part which fixes each part of both sides of the groove | channel of a board | substrate, and at least one of a pair of holding part is moved. It characterized in that it has an external load means for cutting the substrate along the groove.
청구항 2에 기재된 기판절단장치는 홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판 절단장치에 있어서, 기판의 홈 양측의 각 부분을 소정 범위내에서 이동가능하게 되도록 각각 유지하는 한쌍의 유지부와, 상기 유지부에 유지된 기판의 각 부분을 상이한 방향으로 이동시키는 외력부하수단을 가진 것을 특징으로 한다.A substrate cutting device according to claim 2, comprising: a pair of holding portions each holding a grooved substrate along the groove, the pair of holding portions each holding a portion of both sides of the groove of the substrate so as to be movable within a predetermined range; And an external force load means for moving each part of the substrate held by the holding part in a different direction.
청구항 3에 기재된 기판절단장치는 홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 기판홈의 양측 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지면이 동일 평면내에 있는 상태와 서로 평행이 아닌 상태와의 사이에서 이동가능하게 되어 있는 소정 간격을 두고 설치된 한쌍의 유지대와, 기판을 상기 유지대의 유지면에 유지시키는 유지수단과, 상기 유지대를 이동시키는 구동기구를 가지는 것을 특징으로 하고 있다.The substrate cutting device of claim 3 is a substrate cutting device for cutting a grooved substrate along the groove, wherein the pair of holding surfaces for holding respective portions of both sides of the substrate groove are parallel to each other in a state where they are in the same plane. And a pair of holders provided at predetermined intervals that are movable between the non-states, holding means for holding the substrate on the holding surface of the holding table, and a drive mechanism for moving the holding table. have.
청구항 4에 기재된 기판절단장치는 홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 기판의 홈 양측의 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지면이 동일 평면내에 있는 상태와, 서로 평행이 아닌 상태와의 사이에서 이동가능하게 되어 있는 소정간격을 두고 설치된 한쌍의 유지대와 기판을 상기 유지대의 유지면에 유지시키는 유지수단과, 상기 유지대에 유지된 기판에 상기 홈에 따라 외력을 가하는 가압체를 가진 것을 특징으로 하고 있다.The substrate cutting device according to claim 4 is a substrate cutting device for cutting a grooved substrate along this groove, wherein a pair of holding surfaces for holding respective portions on both sides of the groove of the substrate are in the same plane, A pair of holders provided at predetermined intervals that are movable between non-parallel states, holding means for holding the substrate on the holding surface of the holding table, and an external force according to the groove on the substrate held on the holding table. It is characterized by having a pressurizing body for applying a.
청구항 5에 기재된 기판절단장치는 청구항 4기재의 기판절단장치의 상기 가압체에 기판의 절단시에 생기는 기판의 파편을 흡입하여 제거하는 흡인제거수단을 설정한 것을 특징으로 하고 있다.The substrate cutting device according to claim 5 sets suction removal means for suctioning and removing fragments of the substrate generated when the substrate is cut into the pressing body of the substrate cutting device according to claim 4.
청구항 6에 기재된 기판절단장치는 홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 소정 간격을 두고 설치된 한쌍의 기대와 각 기대의 윗면에 설치되고 기판홈의 양측의 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지면이 동일 평면내에 있는 한쌍의 탄성체와 상기 탄성체에 유지된 기판에 상기 홈에 따라 외력을 가하는 가압체를 가진 것을 특징으로 하고 있다.The substrate cutting device according to claim 6 is a substrate cutting device for cutting a grooved substrate along the groove, the pair of bases provided at predetermined intervals and the upper surface of each base, the respective portions of both sides of the substrate groove A pair of holding surfaces each holding has a pair of elastic bodies in the same plane and a pressing body for applying an external force to the substrate held by the elastic bodies in accordance with the grooves.
청구항 7에 기재된 기판절단장치는 홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 홈을 경계로한 기판의 한쪽부분을 소정위치에 유지하는 고정측의 유지부와 홈을 경계로한 기판의 다른쪽 부분을 유지하는 동시에 실질적으로 홈에 일치된 회전축을 중심으로 회동가능으로된 가동측 유지부와, 가동측의 유지부를 회동시키는 구동기구를 가진 것을 특징으로 한다.A substrate cutting device according to claim 7, wherein the substrate cutting device cuts a grooved substrate along the groove, wherein the substrate cutting device has a groove on a fixed side for holding one portion of the substrate with the groove at a predetermined position. And a driving mechanism for rotating the holding portion on the movable side while holding the other portion of the substrate and being rotatable about a rotation axis substantially coincident with the groove.
청구항 8에 기재된 기판절단장치는 청구항 7기재의 기판절단장치에 있어서, 양 유지부에 유지된 기판의 양 유지부의 사이에 위치하는 부분의 밑면에 홈을 형성하는 홈형 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.A substrate cutting device according to claim 8, wherein the substrate cutting device according to claim 7 includes groove-type means for forming a groove in a bottom surface of a portion located between both holding portions of the substrate held by both holding portions. .
청구항 9에 기재된 기판절단장치는 청구항 8기재의 기판절단장치에 있어서, 상기 홈 형성수단이 상기 양 유지부 사이에 있어서 기판의 아래면에 따라 이동가능으로된 커터와, 상기 커터가 절삭한 기판으로부터의 절삭분을 흡인하여 회수하는 절삭분 회수 수단을 가진 것을 특징으로 한다.The substrate cutting apparatus of Claim 9 is a substrate cutting apparatus of Claim 8, Comprising: The said groove | channel formation means is movable between the said holding | maintenance part between the cutter and the board | substrate which the cutter cut | disconnected. And a cutting powder recovery means for sucking and recovering the cutting powder.
청구항 10에 기재된 기판절단장치는 청구항 9기재의 기판절단장치에 있어서, 상기 유지부가 상기 기판의 적재된 유지면과 상기 유지면에 형성된 흡인홈과, 상기 흡인홈내를 흡인하는 흡인수단을 구비하고 있고, 상기 흡인홈은 상기 홈 형성수단이 기판에 홈을 형성하기 시작하는 위치의 근방에 있어서는 다른 부분보다도 홈에 근접하여 형성된 것을 특징으로 한다.The substrate cutting device according to claim 10 is a substrate cutting device according to claim 9, wherein the holding portion includes suction holding grooves formed on the holding surface and the holding surface of the substrate, and suction means for sucking the inside of the suction groove. And the suction groove is formed closer to the groove than the other portion in the vicinity of the position where the groove forming means starts to form the groove in the substrate.
상기 구성에 있어서, 홈이 가공된 기판을 유지대에 유지시킨다. 이때, 홈을 끼우는 기판의 양측 각 부분이 한쌍의 유지대의 각 유지면에 각각 유지 되도록 한다. 기판에 관해서는 유지대와는 반대측으로부터 외력부하수단인 가압체로 기판의 홈 부분을 가압한다.In the above configuration, the grooved substrate is held on a holding table. At this time, each portion of both sides of the grooved substrate is to be held on each holding surface of the pair of holding tables, respectively. About the board | substrate, the groove part of a board | substrate is pressed with the press body which is an external force load means from the opposite side to a holding stand.
또는 외력부하수단인 구동기구를 작동시켜 기판을 유지한 상태에 있는 유지대를 구동한다. 기판의 홈 양측에 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지면은 상대적으로 동일 평면내에 있는 상태로부터 서로 평행이 아닌 상태로 이동하고, 기판은 홈에 있어서 절단된다.Alternatively, the drive mechanism serving as the external force load means is operated to drive the holding table in the state of holding the substrate. The pair of holding surfaces respectively holding the portions on both sides of the grooves of the substrate move from a state in which they are relatively coplanar to a state not parallel to each other, and the substrate is cut in the grooves.
[발명의 실시형태]Embodiment of the Invention
이하에 설명하는 각 실시예 형태의 기판절단장치는 에컨대 상기한 형광표시관의 외위기를 구성하는 유리판의 절단에 사용된다Substrate cutting devices in each of the embodiments described below are used for cutting the glass plate constituting the envelope of the fluorescent display tube described above.
제1실시형태를 제1도를 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 기판절단장치(1)는 유리기판(10)을 유지하는 유지부(2)와, 유리기판(10)에 가하는 외력을 발생하는 외력부하수단과, 유리기판(10)에 홈을 가공하는 커터(3)를 가지고 있다.A first embodiment will be described with reference to FIG. The substrate cutting device 1 according to the present embodiment includes a holding part 2 holding the glass substrate 10, an external force load means for generating an external force applied to the glass substrate 10, and a groove in the glass substrate 10. It has the cutter 3 to process.
유지부(2)는 한쌍의 유지대(4,4)를 가지고 있다. 각 유지대(4,4)는 직사각체 형상체이며, 그 평탄한 윗면이 유리기판(10)을 유지하는 유지면(4a)으로 되어 있다. 한쌍의 유지대(4,4)는 소정의 간격을 두고 세워져 있고, 각 유지면(4a)이 동일면내에 있을때에 유리기판(10)이 적재되며, 각 유지면(4a)이 유리기판(10)을 각각 유지한다.The holding part 2 has a pair of holding stands 4 and 4. Each holder 4 and 4 is a rectangular shaped body, and its flat upper surface is the holding surface 4a which holds the glass substrate 10. As shown in FIG. The pair of holding tables 4 and 4 are erected at predetermined intervals, and the glass substrate 10 is loaded when each holding surface 4a is in the same plane, and each holding surface 4a is a glass substrate 10. Maintain each.
도시하지 않으나, 각 유지대(4)는 유지면(4a)에 유리기판(10)을 유지하기 위한 유지 수단을 가지고 있다. 본 실시형태의 유지수단은 유지대(4)의 유지면(4a)에 설치된 다수의 흡인구멍과 유지대(4) 내부에 설치되어서 흡인구멍에 연속된 공동과, 공동내를 흡인하는 흡인수단에 의해 구성된다. 즉, 흡인수단이 공동내를 흡인하면 유지면(4a)에 적재된 유리기판(10)은 흡인구멍을 통하여 유지대(4)에 흡착되어 유지된다.Although not shown, each holding stand 4 has holding means for holding the glass substrate 10 on the holding face 4a. The holding means of this embodiment includes a plurality of suction holes provided in the holding surface 4a of the holding table 4, and a cavity provided inside the holding table 4, and the suction means for sucking the inside of the cavity. It is composed by. That is, when the suction means sucks the inside of the cavity, the glass substrate 10 loaded on the holding surface 4a is sucked and held by the holding table 4 through the suction hole.
상기 각 유지대(4)는 소정의 이동범위내에서 소정의 궤적을 그려서 이동할 수 있도록 링크기구(5a,5b)에 의해 설치면상에 지지되어 있다. 각 유지대(4)는 회동자유롭게 연결된 2개 1조의 링크(6)(6a,6b)를 2조 사용하고, 각 2개소의 연결축(7a,7b)에 있어서, 설치면상의 각 2개소의 연결축(8a,8b)에 대하여 각각 연결되어 있다. 각 유지대(4)에 있어서, 외측의 링크(6b)는 내측의 링크(6a)보다도 길다.Each holding table 4 is supported on the mounting surface by the link mechanisms 5a and 5b so as to move by drawing a predetermined trajectory within a predetermined movement range. Each holding stand 4 uses two sets of links 6 (6a, 6b) which are freely rotated, and in each of the two connecting shafts 7a, 7b, each of two places on the mounting surface. It is connected with respect to the connecting shaft 8a, 8b, respectively. In each holding stand 4, the outer link 6b is longer than the inner link 6a.
양 유지대(4)에 있어서, 외측의 링크(6b)는 내측의 링크(6a)보다도 길다. 양 유지대(4)의 링크기구(5)는 양 유지대(4) 상에 유지된 유리기판(10)의 아래면에 형성되는 홈(10a)에 관하여 대칭구조로 되어 있다. 양 유지대(4)의 각 외측의 링크기구(5b)의 4개소의 연결축(7b,8b)은 연결축(7b,8b)과 직교하는 평면에 있어서, 상기 홈(10a)을 중심으로 하는 하나의 원주상에 있다. 양 유지대(4)의 각 안쪽의 링크기구(5a)의 4개소의 연결축(7a,8a)은 연결축(7a,8a)과 직교하는 평면에 있어서, 상기 홈(10a)을 중심으로 하는 하나의 원주상에 있다.In both holding stands 4, the outer link 6b is longer than the inner link 6a. The link mechanism 5 of both holders 4 has a symmetrical structure with respect to the groove 10a formed in the lower surface of the glass substrate 10 held on both holders 4. The four connecting shafts 7b and 8b of the link mechanism 5b on each outer side of the two holding tables 4 are centered on the groove 10a in a plane orthogonal to the connecting shafts 7b and 8b. On one circumference. The four connecting shafts 7a and 8a of the link mechanism 5a inside each of the two holding tables 4 are centered on the groove 10a in a plane perpendicular to the connecting shafts 7a and 8a. On one circumference.
유지대(4)를 이동시켜서 유지대(4) 상에 유지된 유리기판(10)에 외력을 부여하기 위한 외력부하수단인 구동기구로서, 각 유지대(4)에는 구동실린더(9)가 설치되어 있다. 구동실린더(9)의 로드(9a)의 선단의 각 유지대(4)의 각 링크기구(5b)에 있어서 외측의 링크(6b) 중앙의 핀에 연결되어 있다. 상기 링크기구(5b)의 각 연결축(7b,8b) 또는 상기 홈(10a)의 길이방향에 대하여 직교하는 평면에 있어서, 구동실린더(9)의 로드(9a)는 유리기판(10)의 홈(10a)으로 향한 방향에 따라 구동된다.A drive mechanism, which is an external force load means for moving the holding table 4 to apply an external force to the glass substrate 10 held on the holding table 4, wherein each holding table 4 is provided with a driving cylinder 9. It is. In each link mechanism 5b of each holding | maintenance stand 4 of the tip of the rod 9a of the drive cylinder 9, it is connected to the pin of the center of the outer link 6b. In the plane orthogonal to the respective connecting shafts 7b and 8b of the link mechanism 5b or the longitudinal direction of the groove 10a, the rod 9a of the drive cylinder 9 is a groove of the glass substrate 10. It is driven along the direction toward 10a.
따라서 구동실린더(9)의 로드(9a)를 돌출시키면, 유지대(4)의 한쌍의 유지면(4a,4a)은 제1(a)도에 도시한 바와 같이 동일 평면내에 있는 상태로부터 제1(b)도에 도시한 바와 같이 서로 평행이 아닌 경사된 상태로 이동할 수 있다.Therefore, when the rod 9a of the drive cylinder 9 is protruded, the pair of holding surfaces 4a and 4a of the holding table 4 are moved from the state of being in the same plane as shown in Fig. 1 (a). As shown in (b), it is possible to move in an inclined state not parallel to each other.
상기 한쌍의 유지대(4,4) 사이에는 유리기판(10)에 홈을 가공하는 커터(3)가 설치되어 있다. 커터(3)는 상기 링크기구(5a,5b)의 각 연결축(7a,7b,8a,8b)에 평행으로 이동하고, 유지대(4) 상에 유지된 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다.Between the pair of holding tables 4 and 4, a cutter 3 for processing a groove in the glass substrate 10 is provided. The cutter 3 moves in parallel with each of the connecting shafts 7a, 7b, 8a, and 8b of the link mechanisms 5a and 5b, and is placed on the bottom surface of the glass substrate 10 held on the holder 4. The groove 10a is formed.
이상의 구성에 있어서 작용을 설명한다. 한쌍의 유지대(4,4)의 각 유지면(4a,4a)을 동일 평면내에 설정한다. 한장의 유리기판(10)을 상기 한쌍의 유지대(4,4) 상에 걸쳐서 얹는다. 흡인수단을 구동하여 유리기판(10)을 각 유지대(4)의 각 유지면(4a)에 유지한다. 한쌍의 유지대(4,4) 간에 있어서 커터(3)를 구동하고, 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다. 구동실린더(9)를 작동시켜 유리기판(10)을 유지하고 있는 각 유지대(4)를 구동한다.The operation in the above configuration will be described. Each holding surface 4a, 4a of the pair of holding tables 4, 4 is set in the same plane. A glass substrate 10 is mounted on the pair of holding tables 4 and 4. The suction means is driven to hold the glass substrate 10 on each holding surface 4a of each holder 4. The cutter 3 is driven between the pair of holding tables 4 and 4 to form a groove 10a in the lower surface of the glass substrate 10. The driving cylinder 9 is operated to drive each holder 4 holding the glass substrate 10.
유기기판(10)의 홈(10a)의 양측 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지면(4a)은 동일 평면내에 있는 상태로부터 서로 평행이 아닌 상태로 이동한다. 따라서, 아래면에 홈(10a)이 형성된 유리기판(10)의 양측은 홈(10a)을 중심으로 하여 윗쪽에 굽히는 작용이 가해지고, 이것에 의해 유리기판(10)은 홈(10a)에 있어서 접어져 2매로 절단된다.The pair of holding surfaces 4a holding respective portions of both sides of the groove 10a of the organic substrate 10 respectively move from a state in the same plane to a state not parallel to each other. Therefore, both sides of the glass substrate 10 having the grooves 10a formed on the bottom surface are bent upwardly with the groove 10a as the center, and the glass substrate 10 is thus formed in the grooves 10a. It is folded and cut into two sheets.
제2실시형태를 제2도를 참조하여 설명한다. 본 실시예 형태의 기판절단장치(11)는 유리기판(10)을 유지하는 유지부(12)와, 유리기판(10)에 외력을 부여하는 외력부하수단과, 유리기판(10)에 홈(10a)을 가공하는 커터(3)를 가지고 있다.The second embodiment will be described with reference to FIG. The substrate cutting device 11 according to the present embodiment includes a holding part 12 for holding the glass substrate 10, an external force load means for applying an external force to the glass substrate 10, and a groove in the glass substrate 10. It has the cutter 3 which processes 10a).
유지부(12)는 한쌍의 유지대(14,14)를 가지고 있다. 각 유지대(14)는 대략 직사각체 형상이며, 그 평탄한 윗면이 유리기판(10)을 유지하는 유지면(14a)으로 되고 있다. 한쌍의 유지대(14,14)는 소정 간격을 두고 세워져 있고, 각각 외측의 가장자리면에 따라 서로 평행하게 설치된 축(15,15)에 지지되어서 안쪽의 가장자리변측이 회동할 수 있도록 되어 있다.The holding part 12 has a pair of holding tables 14 and 14. Each holding table 14 is substantially rectangular in shape, and its flat upper surface is a holding surface 14a for holding the glass substrate 10. The pair of holders 14 and 14 are erected at predetermined intervals, and are supported by the shafts 15 and 15 provided in parallel with each other along the outer edge surfaces thereof so that the inner edge sides can rotate.
각 유지대(14)의 안쪽 가장자리변의 아래면측과 설치면(16)과의 사이에는 탄성부재로서의 스프링(17,17)이 각각 끼워 장착되어 있다.Springs 17 and 17 as elastic members are sandwiched between the lower surface side of the inner edge of each holding stand 14 and the mounting surface 16, respectively.
각 유지대(14)의 각 유지면(14 a)은 동일면내에 있으나, 각 유지대(14)상에 유리기판(10)이 적재되고, 이 유리기판(10)에 윗쪽으로부터 소정의 힘이 가해졌을 때 각 유지대(14)는 축(15)을 중심으로 하여 아래쪽으로 회동한다.Although each holding surface 14 a of each holding stand 14 is in the same plane, the glass substrate 10 is mounted on each holding stand 14, and a predetermined force is applied to the glass substrate 10 from above. When lifted, each support 14 rotates downward about the axis 15.
도시하지 않으나, 각 유지대(14)는 유지면(14a)에 유리기판(10)을 유지하기 위한 유지 수단을 가지고 있다. 본 실시예 형태의 유지수단은 제1실시형태의 유지수단과 동일한 구성 및 작용을 가지고 있다.Although not shown, each holding table 14 has holding means for holding the glass substrate 10 on the holding surface 14a. The holding means of this embodiment embodiment has the same configuration and operation as the holding means of the first embodiment.
상기한 바와 같이 유리기판(10)을 윗쪽으로부터 가압하여 유지대(14)를 아래쪽으로 회동시키기 위한 외력부하수단으로서 한쌍의 유지대(14,14) 윗쪽에는 가압체(18)가 설치되어 있다. 가압체(18)는 유리기판(10)에 형성되는 홈(10a)의 길이방향에 따른 길이형상을 가진 판형상의 부재이며, 그 길이는 절단하는 유리기판(10) 길이에 따라 정한다. 가압체(18)의 유리기판(10)과 접하는 하단가장자리는 홈(10a)의 길이방향에 따라 연속된 돌조(18a)로 되어 있다. 본 실시형태의 가압체(18)의 첨단에는 약간의 둥그스럼함이 붙여져 있다.As described above, the pressing body 18 is provided on the pair of holding tables 14 and 14 as an external load means for pressing the glass substrate 10 from above to rotate the holding table 14 downward. The press body 18 is a plate-shaped member having a length shape in the longitudinal direction of the groove 10a formed in the glass substrate 10, the length of which is determined according to the length of the glass substrate 10 to be cut. The lower edge of the pressing body 18 in contact with the glass substrate 10 is a continuous protrusion 18a along the longitudinal direction of the groove 10a. Some roundness is attached to the tip of the press body 18 of this embodiment.
상기 한쌍의 유지대(14,14) 사이에는 유리기판(10)에 홈(10a)을 가공하는 커터(3)가 설치되어 있다. 커터(3)는 상기 가압체(18)의 돌조(18a)의 길이방향에 따라 평행으로 이동하고, 유지대(14)상에 유지된 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다.Between the pair of holders 14 and 14, a cutter 3 for processing the groove 10a is provided in the glass substrate 10. The cutter 3 moves in parallel along the longitudinal direction of the protrusion 18a of the pressing body 18 and forms a groove 10a in the lower surface of the glass substrate 10 held on the holder 14. do.
이상의 구성에 있어서의 작용을 설명한다. 한장의 유리기판(10)을 상기 한쌍의 유지대(14,14) 상에 걸쳐서 얹는다. 흡인수단을 구동하여 유리기판(10)을 각 유지대(14)의 각 유지면(14a)에 유지한다. 한쌍의 유지대(14,14) 사이에 있어서 커터(3)를 구동하고, 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다. 가압체(18)를 작동시켜 상기 유리기판(10)의 홈(10a)에 대응하는 부분의 윗면측을 아래쪽으로 향하여 가압한다. 유리기판(10)의 홈(10a) 양측의 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지체(14,14)는 아래쪽으로 가압된다.The effect | action in the above structure is demonstrated. A glass substrate 10 is placed on the pair of holders 14 and 14. The suction means is driven to hold the glass substrate 10 on each holding surface 14a of each holding table 14. The cutter 3 is driven between the pair of holders 14 and 14 to form a groove 10a in the lower surface of the glass substrate 10. The pressing body 18 is operated to press the upper surface side of the portion corresponding to the groove 10a of the glass substrate 10 downward. A pair of holders 14 and 14 holding respective portions of both sides of the groove 10a of the glass substrate 10 are pressed downward.
한쌍의 유지면(14a,14a)은 가압체(18)의 가압력에 의해 동일 평면내에 있는 상태로부터 서로 평행이 아닌 상태로 이동한다. 따라서, 아래면에 홈(10a)이 형성된 유리기판(10)의 양측은 홈(10a)를 중심으로하여 윗쪽에 굽히는 작용이 가해지고, 이로인해 유리기판(10)은 홈(10a)에 있어서 접혀져 2매로 절단된다.The pair of holding surfaces 14a and 14a move from the state in the same plane to the non-parallel state by the pressing force of the press body 18. Therefore, both sides of the glass substrate 10 having the grooves 10a formed on the bottom surface thereof are bent upwardly with respect to the grooves 10a, whereby the glass substrate 10 is folded in the grooves 10a. It is cut into two sheets.
또한, 가압체(18)가 접속하는 유리기판(10)의 윗면에 홈(10a)에 따라 밴드형상의 점착 테이프를 첩부해두면, 유리기판(10)의 절단시에 생기는 유리기판(10)의 미세한 조각을 비산시킴이 없이 포착할 수 있다.Further, when a band-shaped adhesive tape is affixed on the upper surface of the glass substrate 10 to which the press body 18 is connected along the groove 10a, the glass substrate 10 generated when the glass substrate 10 is cut off. Fine pieces can be captured without scattering.
제3실시형태를 제3도를 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 기판절단장치(21)는, 가압체의 구성이외의 제2실시형태의 기판절단장치(11)와 동일하다. 제3도에 도시한 바와 같이 본 실시형태의 가압체(22)는 내부에 공동(23)이 설정되고 그 돌조(24) 양측에는 공동(23)에 연통하는 다수의 흡인구멍(25)이 형성되어 있다.The third embodiment will be described with reference to FIG. The board | substrate cutting apparatus 21 of this embodiment is the same as that of the board | substrate cutting apparatus 11 of 2nd Embodiment except the structure of a press body. As shown in FIG. 3, in the press body 22 of this embodiment, the cavity 23 is set in the inside, and the many suction holes 25 which communicate with the cavity 23 are formed in the both sides of the protrusion 24. It is.
공동(23)에는 도시하지 않은 흡인수단이 접속되어 있다. 흡인수단을 구동하면 흡인구멍(25)으로부터 외부의 공기를 흡인함으로써 유리기판의 절단시에 발생하는 유리기판(10)의 미세한 조각을 흡입할 수 있다.A suction means (not shown) is connected to the cavity 23. When the suction means is driven, fine pieces of the glass substrate 10 generated at the time of cutting the glass substrate can be sucked by sucking the outside air from the suction hole 25.
제4실시형태를 제4도를 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 기판절단장치(31)는 유리기판(10)을 유지하는 유지부(32)와, 유리기판(10)에 외력을 부여하는 외력부하수단과, 유리기판(10)에 홈(10a)을 가공하는 커터(3)를 가지고 있다.The fourth embodiment will be described with reference to FIG. The substrate cutting device 31 according to the present embodiment includes a holding part 32 for holding the glass substrate 10, an external force load means for applying an external force to the glass substrate 10, and a groove 10a in the glass substrate 10. Has a cutter (3) for processing.
유지부(32)는 한쌍의 유지대(34,34)를 가지고 있다. 각 유지대(34)는 대략 직사각체 형상이며, 소정의 간격을 두고 세워져 있다. 각 유지대(34)의 윗면에는 탄성체(35)가 설치되어 있다. 탄성체(35)의 평탄한 윗면이 유리기판(10)을 유지하는 유지면(35a)으로 되어 있다. 각 탄성체(35)의 각 유지면(35a)은 외력을 가하지 않을때에는 동일한 평면내에 있다.The holding part 32 has a pair of holding stands 34 and 34. Each holding | maintenance stand 34 is substantially rectangular-shaped, and is standing at predetermined intervals. The elastic body 35 is provided in the upper surface of each holding stand 34. The flat upper surface of the elastic body 35 is a holding surface 35a for holding the glass substrate 10. Each holding surface 35a of each elastic body 35 is in the same plane when no external force is applied.
유리기판(10)이 윗쪽으로부터 가압되면, 탄성체(35)는 유리기판(10)을 통하여 가해지는 외력에 의해 변형한다.When the glass substrate 10 is pressed from above, the elastic body 35 is deformed by an external force applied through the glass substrate 10.
유리기판(10)을 윗쪽으로부터 가압하기 위한 외력부하수단으로서 한쌍의 유지대(34) 윗쪽에는 가압체(36)가 설치되어 있다. 본 실시형태의 가압체(36)는 제2 또는 제3실시형태의 가압체(18,22)와 동일하다.As the external force load means for pressurizing the glass substrate 10 from above, a press body 36 is provided above the pair of holding tables 34. The press body 36 of this embodiment is the same as the press body 18,22 of 2nd or 3rd embodiment.
상기 한쌍의 유지대(34,34) 사이에는 유리기판(10)에 홈(10a)을 가공하는 커터(3)가 설치되어 있다. 커터(3)는 상기 가압체(36)의 돌조(36a)의 길이방향에 따라 평행으로 이동하고, 유지대(34) 상에 유지된 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다.Between the pair of holders 34 and 34, a cutter 3 for processing the groove 10a in the glass substrate 10 is provided. The cutter 3 moves in parallel along the longitudinal direction of the projection 36a of the pressing body 36, and forms a groove 10a in the lower surface of the glass substrate 10 held on the holder 34. do.
이상의 구성에 있어서의 작용을 설명한다. 한장의 유리기판(10)을 상기 한쌍의 유지대(34,34) 상의 탄성체(35,35) 상에 걸쳐서 얹는다. 유리기판(10)은 탄성체(35)의 유지면(35a)에 미끄러짐이 없이 확실하게 유지된다. 한쌍의 유지대(34,34) 사이에 있어서 커터(3)를 구동하고, 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다.The effect | action in the above structure is demonstrated. The glass substrate 10 is mounted on the elastic bodies 35 and 35 on the pair of holders 34 and 34. The glass substrate 10 is reliably held without slipping on the holding surface 35a of the elastic body 35. The cutter 3 is driven between the pair of holders 34 and 34 to form a groove 10a in the lower surface of the glass substrate 10.
가압체(36)를 작동시켜, 상기 유리기판(10)의 홈(10a)에 대응하는 부분의 윗면측을 아래쪽에 향하여 가압한다. 유리기판(10)의 양측의 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 탄성체(35,35)는 탄성변형하여 아래쪽으로 가압된다. 한쌍의 탄성체(35,35)의 각 유지면(35a)은 가압체(36)의 가압력에 의해 동일평면내에 있는 상태로부터 서로 평행이 아닌 상태로 이동한다.The pressing body 36 is operated to press the upper surface side of the portion corresponding to the groove 10a of the glass substrate 10 downward. A pair of elastic bodies 35 and 35 holding respective portions of both sides of the glass substrate 10 are elastically deformed and pressed downward. Each holding surface 35a of the pair of elastic bodies 35 and 35 moves from the state in the same plane to the non-parallel state by the pressing force of the pressing body 36.
따라서, 아래면에 홈(10a)이 형성된 유리기판(10)의 양측은 홈(10a)을 중심으로 하여 윗쪽으로 굽혀지는 작용이 가해지고, 이로인해 유리기판(10)은 홈(10a)에 있어서 접혀지고 2매로 절단된다.Therefore, both sides of the glass substrate 10 having the grooves 10a formed on the lower surface thereof are bent upwards with respect to the grooves 10a, and thus the glass substrate 10 is formed in the grooves 10a. It is folded and cut into two sheets.
상기 제2 ~제4의 실시형태에 있어서의 가압체(18,22,36)는 제5도의 각도에 도시한 바와 같이 구조의 것이라도 무방하다. 제5(a)에 도시한 바와 같이 절단된 유리기판(10)의 길이에 따른 길이방향의 길이를 가진 단면 삼각형의 뾰족한 돌조(40a)를 가진 가압체(40)라도 무방하다.The press bodies 18, 22, 36 in the said 2nd-4th embodiment may be a structure, as shown to the angle of FIG. As shown in (a), the press body 40 having the pointed protrusions 40a having a triangular cross section having a length in the longitudinal direction along the length of the cut glass substrate 10 may be used.
또 제5(b)도에 도시한 바와 같이 절단하는 유리기판(10)의 길이에 따른 길이방향의 길이를 가진 단면형상의 가압체(41)라도 무방하다. 또, 제5(c)도에 도시한 바와같이 절단하는 유리기판(10)의 길이에 따른 길이방향의 길이를 가지는 판형상의 가압체(42)라도 무방하다.Further, as shown in FIG. 5 (b), the pressurizer 41 having a cross-sectional shape having a length in the longitudinal direction along the length of the glass substrate 10 to be cut may be used. Further, as shown in FIG. 5 (c), the plate-shaped press body 42 having the length in the longitudinal direction along the length of the glass substrate 10 to be cut may be used.
제5실시형태를 제6도를 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 기판절단장치(51)는 유리기판(10)을 유지하는 유지부(52)와, 유리기판(10)에 외력을 부여하는 외력부하수단과, 유리기판(10)에 홈(10a)을 가공하는 커터(3)를 가지고 있다.The fifth embodiment will be described with reference to FIG. The substrate cutting device 51 according to the present embodiment includes a holding portion 52 holding the glass substrate 10, an external force load means for applying an external force to the glass substrate 10, and a groove 10a in the glass substrate 10. Has a cutter (3) for processing.
유지부(52)는 한쌍의 유지대(54,54)를 가지고 있다. 각 유지대(54)는 대략 직사각체 형상이며, 그 평탄한 윗면이 유리기판(10)을 유지하는 유지면(54a)으로 되어 있다. 한쌍의 유지대(54,54)는 각각 탄성체인 스프링(55)에 설치면(56)상에 지지되어 소정 간격을 두고 줄서 있다.The holding part 52 has a pair of holding stands 54 and 54. Each holding table 54 is substantially rectangular in shape, and its flat upper surface is a holding surface 54a for holding the glass substrate 10. The pair of holders 54 and 54 are supported on the mounting surface 56 by the springs 55 which are elastic bodies, respectively, and are lined up at predetermined intervals.
유리기판(10)을 윗쪽에서 밀기위한 외력부하수단으로서 한쌍의 유지대(54,54) 윗쪽에는 가압체(57)가 설치되어 있다. 본 실시형태의 가압체(57)는 제2~제4실시형태의 가압체(18,22,36)와 동일하다.As the external force load means for pushing the glass substrate 10 from above, a press body 57 is provided above the pair of holding tables 54 and 54. The press body 57 of this embodiment is the same as the press body 18,22,36 of 2nd-4th embodiment.
도시하지 않으나, 상기 한쌍의 유지대(54,54) 사이에는 유리기판(10)에 홈(10a)을 가공하는 커터(3)가 설치되어 있다. 커터(3)는 상기 가압체(57)의 돌조(57a)의 길이방향에 따라 평행으로 이동하고 유지대(54)상에 유지된 유리기판(10) 아래면에 홈(10a)을 형성한다.Although not shown, a cutter 3 for processing the groove 10a is provided in the glass substrate 10 between the pair of holders 54 and 54. The cutter 3 moves in parallel along the longitudinal direction of the protrusion 57a of the pressing body 57 and forms a groove 10a on the bottom surface of the glass substrate 10 held on the holding table 54.
이상의 구성에 있어서의 작용을 설명한다. 한장의 유리기판(10)을 상기 한쌍의 유지대(54,54)상에 걸쳐서 얹는다. 한쌍의 유지대(54,54) 사이에 있어서, 커터를 구동하여 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다. 가압체(57)를 작동시켜 상기 유리기판(10)의 홈(10a)에 대응하는 부분의 윗면측을 아래쪽에 향하여 가압한다.The effect | action in the above structure is demonstrated. A single glass substrate 10 is placed on the pair of holders 54 and 54. Between the pair of holders 54 and 54, the cutter is driven to form the groove 10a in the lower surface of the glass substrate 10. As shown in FIG. The pressing body 57 is operated to press the upper surface side of the portion corresponding to the groove 10a of the glass substrate 10 downward.
유리기판(10)의 홈(10a) 양측의 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지체(54,54)는 아래쪽에 가압된다. 한쌍의 유지체(54,54)의 각 유지면(54a)은 가압체(57)의 가압력에 의해 동일 평면내에 있는 상태로부터 서로 평행이 아닌 상태로 이동한다.A pair of holders 54 and 54 holding respective portions on both sides of the groove 10a of the glass substrate 10 are pressed below. Each holding surface 54a of the pair of holders 54 and 54 moves from the state in the same plane to the non-parallel state by the pressing force of the pressing body 57.
따라서 아래면에 홈(10a)이 형성된 유리기판(10)의 양측은 홈(10a)을 중심으로 하여 윗쪽에 구부리는 작용이 가해지고, 이로인해 유리기판(10)은 홈(10a)에 있어서 접혀져 2매로 절단된다.Therefore, both sides of the glass substrate 10 having the grooves 10a formed on the lower surface thereof are bent upwardly with the groove 10a at the center thereof, whereby the glass substrate 10 is folded in the grooves 10a. It is cut into two sheets.
제6도 실시형태를 제7도~제13도를 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 기판절단장치(61)는 기본으로서의 베드(62)를 가지고 있다. 베드(62) 반부의 위에는 고정측의 유지부(63)가 유지면을 수평으로 하여 고정설치되어 있다. 베드(62)의 다른쪽의 반부상에는 가동측의 유지부(64)가 아암(65)을 통하여 이동가능하게 설치되어 있다.An embodiment of FIG. 6 will be described with reference to FIGS. 7 to 13. The board | substrate cutting apparatus 61 of this embodiment has the bed 62 as a base. On the half of the bed 62, a holding portion 63 on the fixed side is fixed to the holding surface horizontally. On the other half part of the bed 62, the holding part 64 of the movable side is provided so that a movement is possible through the arm 65. As shown in FIG.
수평상태로 설정된 가동측의 유지부(64)는 고정측의 유지부(63)에 대하여 동일수평면내에 있어서 소정의 간격을 두고 대향한다. 양 유지부(63,64)상에 적재되어서 수평으로 유지된 기판(10)의 아래면에는 양유지부(63,64)의 빈틈위치에 상당한 부분에 홈(10a)이 형성된다.The holding part 64 on the movable side set to the horizontal state faces the holding part 63 on the fixed side at predetermined intervals within the same horizontal plane. A groove 10a is formed in a substantial portion at the gap between the holding portions 63 and 64 on the lower surface of the substrate 10 which is loaded on both holding portions 63 and 64 and held horizontally.
가동측의 유지부(64)의 양단부에는 각각 아암(65,65)이 연결된다.Arms 65 and 65 are connected to both ends of the holding part 64 on the movable side, respectively.
베드(62)의 대향하는 벽면에는 한쌍의 원호형상의 레일(66,66)이 설치된다. 각 아암(65)은 안내수단으로서의 곡선가동베어링(67)을 통하여 각 레일(66)에 각각 설치된다. 원호형상의 레일(66) 중심은 상기 양 유지부(63,64)에 유지된 기판(10)에 형성되어 있는 홈(10a)에 실질적으로 일치한다.On the opposite wall surface of the bed 62, a pair of arc-shaped rails 66 and 66 are provided. Each arm 65 is attached to each rail 66 via the curved movable bearing 67 as a guide means. The center of the arc-shaped rail 66 substantially coincides with the groove 10a formed in the substrate 10 held by the holding portions 63 and 64.
레일(66)의 적어도 아래쪽의 한단부에는 스토퍼(68)가 있고, 가동측의 유지부(64)는 수평한 위치와 이것보다도 윗쪽위치와의 사이의 소정각도 범위에 있어서 이동할 수 있다.A stopper 68 is provided at at least one end of the rail 66, and the holding part 64 on the movable side can move in a predetermined angle range between the horizontal position and the position above it.
제7도 및 제8도에 도시한 바와 같이 베드(62)의 벽면에는 외력부하 수단으로서의 가압실린더(69)가 설치되어 있다. 가압실린더(69)의 실린더 후단부가 베드(62)에 회동가능하게 결합되고, 가압실린더(69)의 로드선단이 아암(65)에 회동가능하게 연결되어있다. 가압실린더(69)는 예컨대 에어실린더로 이루어지며, 로드를 신축함으로써 아암(65)를 레일(66)에 따라 요동시키고, 양 유지부(63,64)가 유지하고 있는 기판(10)의 홈(10a)을 중심으로하여 가동측의 유지부(64)를 수평위치와 이것보다도 윗쪽 위치와의 사이에서 임의로 왕복하여 회동시킬수 있다.As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the pressure cylinder 69 as an external load means is provided in the wall surface of the bed 62. As shown in FIG. The rear end of the cylinder of the pressure cylinder 69 is rotatably coupled to the bed 62, and the rod end of the pressure cylinder 69 is rotatably connected to the arm 65. The pressurized cylinder 69 is made of, for example, an air cylinder, and by stretching the rod, the arm 65 swings along the rails 66, and the grooves of the substrate 10 held by both holding portions 63 and 64 ( The holding portion 64 on the movable side can be arbitrarily reciprocated between the horizontal position and the position above this centering around 10a).
제9도에 도시한 바와 같이 양유지부(63,64)의 유지면에는 기판(10)을 유지면에 유지시키기 위한 흡인홈(70)이 형성되어 있다. 흡인홈(70)의 바닥에는 흡인구멍(71)이 개구되어 있는 흡인구멍(71)은 흡인관(72)을 통하여 도시되지 않은 흡인수단에 연결되어 있다. 흡인수단이 흡인하면 흡인홈(70)내에 공기는 흡인구멍(71)내에 흡입되고, 유지면에 적재된 기판(10)은 유지면에 흡착 유지된다.As shown in FIG. 9, suction grooves 70 for holding the substrate 10 on the holding surfaces are formed on the holding surfaces of both holding portions 63 and 64. As shown in FIG. The suction hole 71 in which the suction hole 71 is opened at the bottom of the suction groove 70 is connected to a suction means (not shown) through the suction pipe 72. When the suction means is sucked, air in the suction groove 70 is sucked into the suction hole 71, and the substrate 10 loaded on the holding surface is sucked and held on the holding surface.
제9도에 도시한 바와 같이 각 유지부(63,64)의 유지면에 설치된 흡인홈(70)은 유지면의 윗면에 대략 외주에 따라 형성되어 있다. 소정 간격을 두고 대향하는 양유지부(63,64)의 양 가장자리변에 있어서의 양흡인홈(70,70)의 간격은 가장자리변의 한끝부(A)에 있어서, 다른 부분보다 좁게 되어 있다. 이 부분은 양 유지부(63,64)의 간격에 따라 기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성하기 시작하는 위치에 상당한다.As shown in FIG. 9, the suction groove 70 provided in the holding surface of each holding | maintenance part 63, 64 is formed in the upper surface of the holding surface along the substantially outer periphery. The interval between the positive suction grooves 70 and 70 at both edge sides of the opposing holding portions 63 and 64 at a predetermined interval is narrower than the other portion at one end portion A of the edge edge. This portion corresponds to a position at which the groove 10a starts to be formed on the bottom surface of the substrate 10 in accordance with the distance between the two holding portions 63 and 64.
제7도, 제10도 및 제11도에 도시한 바와 같이 본 기판절단장치(61)는 기판(10)은 아래면에 홈(10a)을 형성하기 위한 홈형성 수단을 가지고 있다. 홈형성수단(73)은 양유지부(63,64) 사이에 있어서 양유지부(63,64)에 유지된 기판(10)의 아래면에 따라 이동가능한 커터(74)를 가지고 있다. 커터(74)는 도시하지 않은 구동수단에 연동연결되고 기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다.As shown in FIG. 7, FIG. 10 and FIG. 11, the substrate cutting device 61 has groove forming means for forming the groove 10a in the lower surface of the substrate 10. As shown in FIG. The groove forming means 73 has a cutter 74 that is movable along the bottom surface of the substrate 10 held between the holding portions 63 and 64 between the holding portions 63 and 64. The cutter 74 is connected to a driving means (not shown) and forms a groove 10a on the bottom surface of the substrate 10.
상기 커터(74)는 박스형상의 절삭분 회수수단(75)의 윗면에 설치된 개구로부터 윗쪽으로 돌출하고 있다. 절삭분 회수수단(75)은 도시하지 않은 흡인기구에 연결되어 있다. 커터(74)가 절삭한 기판(10)의 절삭분은 개구로부터 절삭분 회수수단(75)에 흡인되어 회수된다.The cutter 74 protrudes upward from the opening provided in the upper surface of the box-shaped cutting powder recovery means 75. The cutting powder recovery means 75 is connected to a suction mechanism (not shown). The cutting powder of the substrate 10 cut by the cutter 74 is sucked by the cutting powder recovery means 75 from the opening and recovered.
커터(74)는 박스형상의 절삭분 회수수단(75)에 대하여 착탈가능하며, 소모된 커터(74)는 쉽게 신품으로 교환할 수 있다.The cutter 74 is detachable with respect to the box-shaped cutting powder recovery means 75, and the used cutter 74 can be easily replaced with a new one.
제9(b)도에 도시한 바와 같이 소정 간격을 두고 대향하고 있는 한쌍의 유지부(63,64)의 양 가장자리변은 유지면측에 가까운 윗측의 간격이 좁게되어 있다. 따라서 기판(10)에 형성된 홈(10a)에 가까울수록 기판(10)을 유지하는 양유지부(63,64)의 간격은 좁게되며, 따라서 기판(10)의 아래면의 홈(10a)에 가까울수록 절삭분 회수수단(75)이 절삭분을 흡인할때의 부근 공기의 유속이 빨라진다. 이 때문에 홈(10a)에 부착되기 쉬운 기판(10)의 절삭분은 확실하게 흡인제거된다.As shown in FIG. 9 (b), both edges of the pair of holding portions 63, 64 facing each other at a predetermined interval have a narrow upper interval close to the holding surface side. Therefore, the closer the groove 10a formed in the substrate 10 is, the narrower the gap between the holding portions 63 and 64 holding the substrate 10 is. Thus, the closer the groove 10a of the lower surface of the substrate 10 is, the closer the groove 10a is. The flow velocity of the surrounding air becomes faster when the cutting powder collecting means 75 sucks the cutting powder. For this reason, the cutting powder of the board | substrate 10 which is easy to adhere to the groove | channel 10a is reliably suctioned off.
제9(a)도에 도시한 바와 같이 한쌍의 유지부(63,64)가 유지하고 있는 기판(10)의 아래면에 상기 박막형성수단(73)이 홈(10a)을 형성하는 경우, 커터(74)는 동도면에 있어서 아래측 영역(A)으로부터 기판(10)의 아래면에 파고들어가기 시작하여 홈(10a)을 형성해 간다. 커터(74)가 기판(10)에 절삭되는 위치에서는 절삭길이가 서서히 깊게되므로 절삭동작은 안정되기 어렵고, 형성되는 홈(10a)에는 불규칙한 균열등이 발생되기 쉽다. 본 예에서는 커터(74)가 기판(10)에 파고들어가는 위치에 있어서, 기판(10)을 고정하는 양 유지부(63,64)의 각 흡인홈(70,70)의 간격이 작게되어 있고, 홈(10a)의 극히 근방의 양측을 흡인홈(70)에 의해 확실하게 고정할 수 있으므로 상기와 같이 홈(10a)에 불규칙한 균열등이 생길 우려가 작다.As shown in FIG. 9 (a), when the thin film forming means 73 forms the groove 10a on the lower surface of the substrate 10 held by the pair of holding portions 63 and 64, a cutter 74 starts to penetrate into the lower surface of the board | substrate 10 from the lower side area | region A in the same figure, and forms the groove | channel 10a. Since the cutting length is gradually deepened at the position where the cutter 74 is cut on the substrate 10, the cutting operation is difficult to stabilize, and irregular cracks or the like are likely to occur in the groove 10a to be formed. In this example, at the position where the cutter 74 penetrates into the board | substrate 10, the space | interval of each suction groove 70 and 70 of both holding | maintenance parts 63 and 64 which fixes the board | substrate 10 is small, Since both sides of the groove 10a in the vicinity of the groove 10a can be reliably fixed by the suction groove 70, there is little possibility that irregular cracks or the like will occur in the groove 10a as described above.
본 예에 있어서는 기판(10)은 표시소자용 유리기판이며, 크기가 370mm×470mm로부터 550mm×650mm정도, 두께가 0.7~1.1 mm이다. 곡선 가동베어링(67)이 이동하는 레일(66)의 반경은 약 40cm이다. 가동측의 유지부(64)의 회동범위는 본예에 있어서는 약 2~3°이다. 가동측의 유지부(64)의 회전속도는 예컨대 0.013rad/sec정도이다.In this example, the board | substrate 10 is a glass substrate for display elements, size is about 550mm * 650mm from 370mm * 470mm, and thickness is 0.7-1.1mm. The radius of the rail 66 on which the curved movable bearing 67 moves is about 40 cm. The rotation range of the holding part 64 on the movable side is about 2 to 3 degrees in this example. The rotation speed of the holding part 64 on the movable side is, for example, about 0.013 rad / sec.
양유지부(63,64)상에 기판(10)을 적재하고, 흡인수단을 작동시켜서 흡인홈(70)에 의해 양유지부(63,64)상에 기판(10)을 흡착하여 고정한다. 홈형상수단(73)을 작동시켜서 양유지부(63,74)의 간격에 따라 기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다. 가압실린더(69)를 구동하고, 가동측의 유지부(64)를 수평상태로부터 윗쪽으로 약 2~3°회동시킨다. 그때의 가동측의 유지부(64)의 이동속도는 0.013rad/sec 정도이며, 기판(10)은 홈(10a)의 부분에 있어서 불규칙한 방향으로 분할됨이 없이 소기의 2개의 형상으로 정확하게 절단된다.The substrate 10 is loaded on the holding portions 63 and 64, and the suction means is operated to suck and fix the substrate 10 onto the holding portions 63 and 64 by the suction groove 70. The groove-shaped means 73 is operated to form the groove 10a in the lower surface of the substrate 10 according to the spacing between the holding portions 63 and 74. The pressure cylinder 69 is driven, and the holding part 64 on the movable side is rotated about 2 to 3 degrees upward from the horizontal state. The moving speed of the holding part 64 on the movable side at that time is about 0.013 rad / sec, and the board | substrate 10 is cut | disconnected correctly in two desired shapes, without being divided in the irregular direction in the part of the groove | channel 10a. .
기판(10)에 홈(10a)을 형성하여 2개로 접어서 분할하는 경우에는 상기 회전속도가 분할형태에 영향을 미친다. 천천히 분할하면 홈(10a)에 따라 규칙적으로 분할되지 않고, 불규칙인 분할이 생기기 쉽다.When the grooves 10a are formed in the substrate 10 and folded into two, the rotation speed affects the divided form. If it divides slowly, it will not divide regularly according to the groove | channel 10a, and irregular division will produce easily.
본 예에 의하면, 상기와 같이 기판(10)에 형성된 홈(10a)이 회전의 중심으로 되도록 홈(10a)에 관한 기판(10)의 한쪽부분을 곡선가동베어링(67)의 안내에 의해 홈(10a)을 중심으로하여 적당한 속도로 적당한 각도만 회전시켰으므로 기판(10)은 홈(10a)에 따라 규칙적으로 절단되었다.According to this example, one side of the substrate 10 with respect to the groove 10a is guided by the curved movable bearing 67 so that the groove 10a formed in the substrate 10 becomes the center of rotation as described above. Since only a proper angle was rotated at an appropriate speed around 10a), the substrate 10 was regularly cut along the groove 10a.
본예의 기판절단장치(61)에 있어서는 두께 0.7~1.1mm의 유리기판에 10㎛정도의 홈(10a)을 형성한다. 유리기판을 가능한한 쓰레기 발생이 적어지도록 또한 홈(10a)에 따라 정확하게 분할하기 위해서는 가능한한 형성하는 홈(10a) 깊이를 작게하는 것이 바람직하다. 형성하는 홈(10a)의 깊이가 작으면 커터(74)의 수명이 연장된다.In the substrate cutting device 61 of the present example, a groove 10a of about 10 mu m is formed in a glass substrate having a thickness of 0.7 to 1.1 mm. It is desirable to reduce the depth of the groove 10a to be formed as much as possible in order to divide the glass substrate as much as possible with less waste and to accurately divide it along the groove 10a. If the depth of the groove 10a to be formed is small, the life of the cutter 74 is extended.
종래의 유리절단장치에 있어서 기판(10)에 형성되어 있던 홈(10a)은 본예에 있어서 기판(10)에 형성된 홈(10a)의 몇배의 깊이가 있었기 때문에 절삭찌꺼기가 발생되기 쉽고 분할형태가 불규칙적으로 되기 쉬우며 또 홈(10a)을 형성하기 위한 커터(74)의 수명도 짧았었다.In the conventional glass cutting device, since the groove 10a formed in the substrate 10 has several times the depth of the groove 10a formed in the substrate 10 in the present example, cutting chips are easily generated and the division shape is irregular. In addition, the life of the cutter 74 for forming the groove 10a was also short.
얕은 홈(10a)에서 기판(10)을 정확하게 분할하기 위해서는 그 홈(10a)을 지지점으로 하여 기판(10)에 회전운동을 부여하여 접어서 분할하면 된다. 즉, 상기한 본예에 있어서는 기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성하고 홈(10a)에 관하여 기판(10)의 한쪽을 고정하며, 다른쪽을 상기 홈(10a)을 축으로하여 윗쪽으로 회전시켰다. 상세하게는 기판(10)의 회전운동중심은 기판(10)의 아래면에 형성한 홈(10a)에 대응하는 기판(10)의 윗면상의 선이다.In order to accurately divide the substrate 10 in the shallow groove 10a, the substrate 10 may be folded and divided by applying a rotational movement to the substrate 10 with the groove 10a as a supporting point. That is, in the above-described example, the groove 10a is formed on the bottom surface of the substrate 10, one side of the substrate 10 is fixed with respect to the groove 10a, and the other side is the axis of the groove 10a. Rotated upwards. In detail, the center of rotational movement of the substrate 10 is a line on the upper surface of the substrate 10 corresponding to the groove 10a formed in the lower surface of the substrate 10.
본 예에 의하면, 접어서 분할한 기판(10)의 절단면이 깨끗하므로 전계방출소자등의 표시소자의 외위기용으로서 사용하는 경우라도 기판(10)의 절단면의 면따기공정이나 세정공정등이 불필요하게 되는 등, 후공정의 일부가 생략된다.According to this example, since the cut surface of the folded and divided substrate 10 is clean, even if it is used for the envelope of a display element such as a field emission device, the surface picking process or the cleaning process of the cut surface of the substrate 10 is unnecessary. Part of the post process is omitted.
이상 설명한 예에 있어서는 가동측의 유지부(64)는 가압실린더(69)에 의해 회동하였다. 그러나, 가동측의 유지부(64)를 회동시키는 구동기구로서는 제12도에 도시한 바와같이 도시하지 않은 구동원에 연결된 아암(65)에 접촉하여 회전하는 편심된 캠(76)과 같이 외력부하수단이라도 무방하다.In the example described above, the holding part 64 on the movable side was rotated by the pressure cylinder 69. However, as the drive mechanism for rotating the holding portion 64 on the movable side, as shown in FIG. 12, the external load means such as the eccentric cam 76 which rotates in contact with the arm 65 connected to the drive source (not shown). It is okay.
이상 설명한 예에 있어서는 가동측의 유지부(64)는 베드(62)에 대하여 원호형상의 레일(66)과 곡선가동베어링(67)으로 설치되었다. 이외에 제13도에 도시한 바와같이 상기 아암(65)과 상기 베드(62)사이에 원호형상의 레일(77)과 이것을 양측으로부터 안내하는 복수 짝의 안내바퀴(78,78)를 설치하여도 무방하다.In the example explained above, the holding part 64 of the movable side was provided with the rail 62 of the arc shape and the curved movable bearing 67 with respect to the bed 62. In addition, as illustrated in FIG. 13, an arc-shaped rail 77 and a plurality of pairs of guide wheels 78 and 78 may be provided between the arm 65 and the bed 62 to guide it from both sides. Do.
[발명의 효과][Effects of the Invention]
본 발명에 의하면 콤팩트한 장치이면서 유리등의 기판을 높은 품질로 안전하게 효율있게 절단할 수 있고, 특히 판두께에 대하여 폭이 작은 판유리를 지장없이 접어서 분할할 수 있으며 판두께의 변동에도 대처할 수 있다.According to the present invention, while being a compact device, it is possible to safely and efficiently cut substrates such as glass in a high quality, and in particular, it is possible to fold and divide a plate glass having a small width with respect to the plate thickness without difficulty, and to cope with variations in plate thickness.
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP95-012786 | 1995-01-30 | ||
| JP1278695 | 1995-01-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960029258A KR960029258A (en) | 1996-08-17 |
| KR100203672B1 true KR100203672B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=11815088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960002019A KR100203672B1 (en) | 1995-01-30 | 1996-01-30 | Substrate cutter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100203672B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100871561B1 (en) | 2007-11-14 | 2008-12-02 | 고려대학교 산학협력단 | Diecing saw for semiconductor device |
-
1996
- 1996-01-30 KR KR1019960002019A patent/KR100203672B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960029258A (en) | 1996-08-17 |
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