Claims (10)
홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 기판의 홈 양측의 각 부분을 고정하는 한쌍의 유지부와, 한쌍의 유지부의 적어도 한쪽을 이동시켜서 기판을 홈에 따라 절단하는 외력부하수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판절단장치.A substrate cutting apparatus for cutting a grooved substrate along the grooves, comprising: a pair of holding portions for fixing respective portions of both sides of the groove of the substrate; and at least one of the pair of holding portions is moved to cut the substrate along the groove And an external force load means.
홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 기판의 홈 양측의 각 부분을 소정범위내에서 이동가능하게 되도록 각각 유지하는 한쌍의 유지부와 상기 유지부에 유지된 기판의 각 부분을 상이한 방향으로 이동시키는 외력부하수단을 가진 것을 특징으로 하는 기판절단장치.A substrate cutting apparatus for cutting a grooved substrate along the grooves, comprising: a pair of holding portions for holding respective portions of both sides of the groove of the substrate so as to be movable within a predetermined range; And an external force load means for moving the respective portions in different directions.
홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 기판의 홈 양측의 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지면이 동일 평면내에 있는 상태와 서로 평행이 아닌 상태와의 사이에서 이동가능으로 되어 있는 소정간격을 두고 설치된 한쌍의 유지대와, 기판을 상기 유지대의 유지면에 유지시키는 유지수단과, 상기 유지대를 이동시키는 구동기구를 가진 것을 특징으로 하는 기판절단장치.A substrate cutting apparatus for cutting a grooved substrate along the grooves, the apparatus comprising: a pair of holding surfaces for holding respective portions of both sides of a groove of the substrate, the holding surfaces being moved in a state of being in the same plane, A holding means for holding the substrate on the holding surface of the holding table; and a driving mechanism for moving the holding table.
홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 기판의 홈 양측의 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지면이 동일 평면내에 있는 상태와 서로 평행이 아닌 상태와의 사이에서 이동가능으로 되어 있는 소정간격을 두고 설치된 한쌍의 유지대와, 기판을 상기 유지대의 유지면에 유지시키는 유지수단과, 상기 유지대에 유지된 기판에 상기 홈에 따라 외력을 가하는 가압체를 가진 것을 특징으로 하는 기판절단장치.A substrate cutting apparatus for cutting a grooved substrate along the grooves, the apparatus comprising: a pair of holding surfaces for holding respective portions of both sides of a groove of the substrate, the holding surfaces being moved in a state of being in the same plane, A holding means for holding the substrate on the holding surface of the holding table, and a pressing body for applying an external force along the groove to the substrate held by the holding table .
제4항에 있어서, 상기 가압체에 기판이 절단되었을때에 생기는 기판의 파편을 흡인하여 제거하는 흡인제거수단이 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판절단장치.The substrate cutting apparatus according to claim 4, further comprising a suction removing means for sucking and removing a fragment of the substrate which is generated when the substrate is cut on the pressing body.
홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 소정간격을 두고 설치된 한쌍의 기대와 각 기대의 윗면에 설치되고, 기판의 홈 양측의 각 부분을 각각 유지하는 한쌍의 유지면이 동일 평면내에 있는 한쌍의 탄성체와, 상기 탄성체에 유지된 기판에 상기 홈에 따라 외력을 가하는 가압체를 가진 것을 특징으로 하는 기판절단장치.A substrate cutting apparatus for cutting a grooved substrate along the grooves, comprising: a pair of bases provided at predetermined intervals; and a pair of holding surfaces provided on upper surfaces of the respective bases, A pair of elastic members that are in the same plane, and a pressing body that applies an external force to the substrate held by the elastic body along the groove.
홈이 가공된 기판을 이 홈에 따라 절단하는 기판절단장치에 있어서, 홈을 경계로한 기판의 한쪽부분을 소정위치에 유지하는 고정측의 유지부와, 홈을 경계로한 기판의 다른쪽 부분을 유지하는 동시에 실질적으로 홈에 일치한 회전축을 중심으로 회동가능으로된 가동측의 유지부와 가동측의 유지부를 회동시키는 구동기구를 가진 것을 특징으로 하는 기판절단장치.A substrate cutting apparatus for cutting a groove-processed substrate along a groove, the apparatus comprising: a fixed-side holding portion for holding one portion of a substrate with a groove as a boundary at a predetermined position; And a driving mechanism for rotating the holding portion on the movable side and the holding portion on the movable side, which are rotatable about the rotational axis substantially coinciding with the groove.
제7항에 있어서, 양 유지부에 유지된 기판의 양 유지부 사이에 위치하는 부분 아래면에 홈을 형성하는 홈형성 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판절단장치.The substrate cutting apparatus according to claim 7, further comprising a groove forming means for forming a groove in a lower surface portion between the both holding portions of the substrate held by both holding portions.
제8항에 있어서, 상기 홈형성수단이 상기 양 유지부 사이에 있어서 기판의 아래면에 따라 이동가능으로된 커터와, 상기 커터가 절삭된 기판으로부터의 절삭분을 흡인하여 회수하는 절삭분 회수수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판절단장치.The cutting apparatus according to claim 8, wherein the groove forming means comprises: a cutter movable along a lower surface of the substrate between the both holding portions; and a cut-off water collecting means for sucking and recovering the cut- Wherein the substrate cutting device comprises:
제9항에 있어서, 상기 유지부가 상기 기판이 적재되는 유지면과, 상기 유지면에 형성된 흡인홈과, 상기 흡인홈내를 흡인하는 흡인수단을 구비하고 있고, 상기 흡인홈은 상기 홈형성수단이 기판에 홈을 형성하기 시작하는 위치의 근방에 있어서는 다른 부분보다도 홈에 근접하여 형성된 것을 특징으로 하는 기판절단장치.10. The apparatus according to claim 9, wherein the holding portion includes a holding surface on which the substrate is mounted, a suction groove formed in the holding surface, and a suction means for sucking in the suction groove, Is formed closer to the groove than other portions in the vicinity of a position where the groove starts to form grooves.
S※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.S ※ Note: Disclosed in the first application.