KR0184338B1 - 플렉시블 기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 간편하게 회로기판의 노출된 인쇄회로를 덮으면서 필요한 부분만이 노출되도록 할 수 있을 뿐만 아니라, 수작업을 없애고 작업공정을 줄임으로서 불량발생률을 최소화하고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하면서 더욱 플렉시블한 기판을 제공할 수 있도록 하는 플렉시블 기판의 제조방법에 관한 것으로, 이는 통상의 회로구성과정에서 제조된 회로기판의 인쇄회로면에 펄리이미드와 에폭시수지가 포함된 감광성 액상재료를 인쇄기로 도포하는 감광액 인쇄공정과, 상기 감광액이 도포된 회로기판을 상온이상 100℃미만의 온도로 1차 건조시켜 노광과 현상시 효과를 극대화 하는 예비건조공정과, 상기 예비 건조공정을 통과한 회로기판위에 작업필름을 놓고 자외선을 주사하여 인쇄회로의 접점 부등만을 노출시키는 노광 및 현상공정과, 상기 노광 및 현상된 감광액층의 완전성형 및 접착력등의 기능성을 향상시키기 위하여 120-155℃의 온도로 30-80분정도 건조시키는 본건조공정과로 보호처리과정을 수행시킨 후 통상의 후처리과정으로 완제품의 플렉시블 기판을 제조함으로서 이룰 수 있는 발명이다.

Description

플렉시블 기판의 제조방법

제1도는 본 발명의 제조방법을 보인 공정도.

제2도는 종래의 제조방법을 보인 공정도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 회로구성과정 2 : 보호처리과정

3 : 후처리과정

본 발명은 플렉시블 기판의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 스크린방식으로 회로를 인쇄시킨 원판위에 감광성 액상재료를 인쇄기로 도포하고 노광 및 현상처리함으로서 플렉시블 기판의 생산성을 극대화하고 불량발생률은 최소화할 수 있도록 하는 플렉시블 기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전기 전자제품의 발달로 인하여 거의 모든 전기 전자제품의 회로가 복잡해지면서도 소형화되어 가고 있으며, 이로 인하여 그 회로의 기판역시 복잡하면서도 소형화되어야 하는 필요성과 절첩되는 부분에서도 기판으로서의 기능을 다할 수 있는 제품의 필요성이 대두되어 필름지에 회로를 인쇄하는 플렉시블 기판이 개발되었다.

그러나, 종래의 플렉시블 기판은 제2도에 도시한 공정도에서와 같이 회로구성과정(51)에서 기판의 원자재와 커버레이를 규격에 맞도록 잘라주는 재단공정과, 상기 재단된 원판에 가이드홀을 펀칭하는 원판펀칭공정과, 상기 가이드홀이 펀칭된 원판에 회로를 제판하여 스크린방식으로 인쇄하는 회로인쇄 공정과, 상기 인쇄된 회로부분만을 남기고 나머지 부분을 화학약품으로 벗겨내는 부식 박리공정과를 통하여 회로기판을 제조하고, 그 회로기판에 노출되어 있는 인쇄회로를 덮기 위해 재단된 커버레이에서 필요한 부분을 따내기 위한 금형제작공정과, 그 제작된 금형으로 커버레이의 필요한 부분을 따내는 펀칭공정과, 상기 펀칭 작업된 커버레이의 배면에서 이형지를 떼어내는 이형지제거공정과, 상기 이형지가 제거된 커버레이를 상기 회로기판에 1차로 접착하는 가접착공정과, 상기 커버레이가 가접착된 회로기판을 적정량씩 적층하여 열프레스로 2차 접착하는 재접착공정과, 상기 커버레이가 재접착된 회로기판의 숙성 및 변형의 방지목적으로 재질특성에 맞게 건조시키는 건조공정과로 이루어지는 보호처리과정(52)을 거쳐 플렉시블 기판을 제조하였다.

또한, 상기와 같이 회로구성과정(51)과 보호처리과정(52)을 거쳐 제조된 플렉시블 기판은 부품접속 및 장착의 목적으로 필요한 부위를 도금하는 도금 공정과, 그 도금 완료후 도금연결선을 잘라주는 절단공정과, 회로의 전기적 외형적인 인상유무 및 결점을 확인하는 검사공정과, 상기 검사에 합격된 제품의 보강 및 접착을 위해 양면접착 테이프 및 보강판을 붙이는 마무리공정과, 마무리된 플렉시블 기판을 업체사양에 맞는 모양의 외형으로 펀핑하는 외형타발공정과로 이루어지는 후처리과정(53)을 거쳐 플렉시블 기판의 제조를 완료하였다.

그러므로, 상기 커버레이로 인쇄회로를 덮기 위하여 별도로 커버레이를 재단해야할 뿐만 아니라, 별도로 제작된 금형으로 필요한 부분을 따내야 하므로 그 설비비용이 상승되는 결점이 있었다.

또한, 상기와 같이 제작된 커버레이를 인홰회로 위에 부착할 때는 그 하나 하나의 커버레이를 수작업으로 부착해야 하는 것이므로 작업능률이 저하될 뿐만 아니라, 작업이 매우 불편하여 작업자가 커버레이 부착작업을 회피하는 결점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 스크린 인쇄방법으로 인쇄된 회로기판위에 커버레이를 부착하지 않고 폴리이미드와 에폭시수지가 포함된 감광성 액상재료를 도포하고 그 도포면을 노광 및 현상처리함으로서 간편하게 회로기판의 노출된 인쇄회로를 덮으면서 필요한 부분만이 노출되도록 할 수 있을 뿐만 아니라, 수작업을 없애고 작업공정을 줄임으로서 불량발생률을 최소화하고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하면서 더욱 플렉시블한 기판을 제공할 수 있도록 한 플렉시블 기판의 제조방법을 제공함에 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

스크린 인쇄방법으로 회로를 인쇄하는 회로기판을 기판의 원자재를 규격에 맞도록 잘라주는 재단공정과, 상기 재단된 원판에 가이드홀을 펀칭하는 원판 펀칭공정과, 상기 가이드홀이 펑칭된 원판에 회로를 제판하여 스크린방식으로 인쇄하는 회로인쇄공정과, 상기 인쇄된 회로부분만을 남기고 나머지 부분을 화학약품으로 벗겨내는 부식 및 박리공정과를 통하는 통상적인 회로구성과정(1)으로 회로기판을 제조하고, 상기 회로구성과정(1)에서 제조된 회로기판의 인쇄회로면에 폴리이미드와 에폭시수지가 포함된 감광성 액상재료를 인쇄기로 도포하는 감광액 인쇄공정과, 상기 감광액이 도포된 회로기판을 상온이상 100℃미만의 온도로 1차 건조시켜 노광과 현상시 효과를 극대화 하는 예비건조공정과, 상기 예비건조공정을 통과한 회로기판위에 작업필름을 놓고 자외선을 주사하여 인쇄회로의 접점부등만을 노출시키는 노광 및 현상공정과, 상기 노광 및 현상된 감광액층의 완전성형 및 접착력등의 기능성을 향상시키기 위하여 120-155℃의 온도로 30-80분정도 건조시키는 본건조공정과롤 이루어지는 보호처리과정(2)으로 플렉시블 기판을 제조한 후, 상기 보호처리과정(2)에서 제조된 플렉시블 기판은 통상의 후처리과정(3)과 같이 부품접속 및 장착의 목적으로 필요한 부위를 도급하는 도금공정과, 그 도금 완료후 도금연결선을 잘라주는 절단공정과, 회로의 전기적 외형적인 이상유무 및 결점을 확인하는 검사공정과, 상기 검사에 합격된 제품의 보강 및 접착을 위해 양면접착 테이프 및 보강판을 붙이는 마무리공정과, 마무리된 플렉시블 기판을 업체사양에 맞는 모양의 외형으로 펀칭하는 외형타발공정과로 플렉시블 기판의 제조를 완료하는 것이다.

이때, 상기 보호처리과정(2)중에서 예비건조공정의 건조온도는 예비건조에 소요되는 시간과 그후의 노광 및 현상공정에서의 효율을 감안할 때 75-95℃정도로 행하는 것이 가장 바람직하다.

이와 같은 공정을 통해 제조되는 본 발명의 플렉시블 기판 제조방법은 스크린인쇄방식으로 회로기판을 제조하는 회로구성과정(1)을 통상의 공정과 같이 방법으로 제조한 후, 그 회로기판의 인쇄회로면에 커버레이와 같은 필름을 접착하지 않고 인쇄회로면에 감광액을 인쇄하여 노광 및 현상처리를 함으로서 인쇄회로를 보호하는 보호처리과정(2)을 간편하게 완료할 수 있는 것이다.

즉, 회로구성과정(1)을 거친 회로기판의 인쇄회로면에 감광액 인쇄공정에서 폴리이미드와 에폴시수지가 포함된 감광성 액상재료를 인쇄기로 도포하고 예비건조공정에서 상기 감광액이 도포된 회로기판을 상온이상 100℃미만의 온도로 1차 건조시킨다.

이때, 상기 회로기판위에 도포된 감광액을 예비건조시키는 것을 후공정에서의 효과를 극대화하기 위한 것으로, 그 예비건조온도는 상온이상부터 100℃미만의 온도범위중에서 75-95℃의 온도범위를 사용하는 것이 예비건조공정에 소요되는 시간의 단축과 감광액의 적합한 건조상태를 감안할 때 가장 바람직하다.

또한, 상기 예비건조공정을 통과한 회로기판위에 작업필름을 놓고 자외선을 주사하는 노광 및 현상공정을 수행하면 인쇄회로의 접점부등 필요한 부분만을 간편하게 노출시키고 그외의 인쇄회로 부분들은 현상된 감광액층으로 보호할 수 있게 된다.

한편, 상기 노광 및 현상공정에서 자외선이 주사된 감광액층이 완전히 성형되면서 회로기판에 밀착되도록 본 건조공정에서 120-155℃의 온도로 30-80분정도 건조시키면 회로기판과 감광액층의 접착력을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제조된 플렉시블 기판의 유연성가 절연성을 향상시킬 수 있게 된다.

상기와 같이 보호처리과정(2)을 거쳐 제조된 본 발명의 플렉시블 기판은 도금공정과 절단공정, 검사공정, 마무리공정 및 외형타발공정등의 통상적인 후처리과정(3)을 통해 완제품의 플렉시블 기판으로 제조할 수 있는 것이다.

상기에서와 같이 본 발명은 통상적인 회로구성과정을 통해 제조된 회로기판의 인쇄회로면에 감광액을 도포하고, 그 감광액을 예비건조시킨 후, 자외선을 주사하여 노광 및 현상처리하고, 본건조공정을 수행하여 별도의 커버레이를 사용하지 않은 상태로 보호처리과정을 마칠 수 있도록 함으로서 간편하게 회로기판의 노출된 인쇄회로를 덮으면서 필요한 부분만이 노출되도록 할 수 있을 뿐만 아니라, 수작업을 없애고 작업공정을 줄임으로서 불량발생률을 최소화하고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하면서 더욱 플렉시블한 기판을 제공할 수 있는 효과가 제공되는 것이다.

Claims (2)

1. 회로구성과정(1)으로 절단된 원자재에 회로기판을 인쇄하고, 그 인쇄회로위에 폴리이미드와 에폭시수지가 포함된 감광성 액상 재료를 도포하는 보호처리과정(2)을 거친 후 후처리과정(3)을 통해 완제품의 플렉시블 기판을 제조함에 있어서, 상기 감광액이 도포된 회로기판을 상온이상 100℃미만의 온도로 1차 건조시켜 노광과 현상시 효과를 극대화하는 예비건조공정과, 상기 예비건조공정을 통과한 회로기판위에 자외선을 주사하여 인쇄회로의 접점주 등만을 노출시키는 노광 및 현상공정과, 상기 노광 및 현상된 감광액층의 완전성형 및 접착력등의 기능성을 향상시키기 위하여 120-155℃의 온도로 30-80분정도 건조시키는 본건조공정과로 보호처리과정(2)을 수행하여서 됨을 특징으로 한 플렉시블 기판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 보호처리과정(2)중에서 예비건조공정의 건조온도를 75-95℃로 행하여 예비건조에 소요되는 시간과 그후의 노광 및 현상공정에서의 효율을 놀일 수 있도록 하여서 됨을 특징으로 한 플렉시블 기판의 제조방법.