KR0173465B1 - 정전기방지제를 함유한 광-안정 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물 - Google Patents

정전기방지제를 함유한 광-안정 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물 Download PDF

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Abstract

정전기 방지제로서의 하나 이상의 알킬설포네이트 및 하나 이상의 일반식(Ⅲ)의 광 안정화제를 함유하는 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물은 알킬설포네이트 및 이미 공지된 광 안정화제, 예를 들어 테트라메틸피페리디닐 유도체를 동시에 사용하는 경우보다 정전기 방지특성과 광 안정성이 우수하다.
상기식에서, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12및 R13은 제1항에서 정의한 바와 같다.

Description

정전기방지제를 함유한 광-인정 폴리페닐렌 에테르 성형 조형물
본 발명은 정전기 방지제(antistatic finish)를 함유하고 UV 광 안정성이 현저히 증가된 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물에 관한 것이다.
폴리페닐렌 에테르 성형 조형물 및 배합물은 응용 정도가 높고 연화점이 높은 고-품질 중합체이다. 이들은 높은 내열성을 필요로 하는 제품에 사용되고 특히, 필름, 섬유 및 사출 성형품으로 전환된다.
폴리페닐렌 에테르 성형 조성물은 공정에 필요한 온도에서 및 성형품으로 전환된 후 UV 광에 폭넓게 노출되기 때문에 탈색되는 경향이 있다. 색 안정성을 향사시키기 위해, 필요한 경우, 상기 중합체성 성형 조성물에 안정화 첨가제를 기한다. 중합체 배합물은 폴리페닐렌 에테르 성형 조형물과 고무-개질된 내충격성 폴리스티렌 성형 조형물을 포함하고 하이드록시벤조트리아졸, 하이드록시벤조페논 또는 유기 니켈 화합물과 배합된 이들 화합물의 치환된 유도체를 포함하는 광-흡수 화합물의 첨가로 인해 UV 광에 대해 안정성이 향상되는 것으로 공지되어 있다(참조 : 미합중국 특허 제3,925,509호).
또한, UV 안정화제로서 2,2,6,6-테트라메필피페리디닐 유도체를 함유하는 폴리페닐렌 에테르 수지를 포함하는 열가소성 성형 조형물이 공지되어 있다(참조 : WO-A-8, 102, 021). 폴리페닐렌 에테르와 같은 중합체는 2,2,6,6-테트라메틸피페리디닐 유도체를 사용하고 임의로 2-하이드록시벤조페논과 같은 UV 안정화제를 사용하여 빛의 유해 효과에 대해 안정화시킬 수 있는 것으로 또한 공지되어 있다(참조 : 미합중국 특허 제4,141,883호).
안정화 작용 및 특정 오르토-하이드록시 치환된 알콕시벤조페논과 특정 지방족 테트라알킬디피페리디닐 디에스테르의 혼합물의 작용시 상승적-증가 및 이로써 가공된 성형 조성물이 또한 공지되어 있다(참조 : 유럽 특허 제146 878호). 상기 물질의 혼합물을 사용하여 가공한 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물 및 배합물로부터 제조된 성형품은 UV 광에서 노출시 이들의 탈색 경향이 감소됨을 알 수 있다.
폴리페닐렌 에테르 성형 조형물 및 배합물을 사용한 다수의 각종 제품은 UV 광에 대해 안정성이 요구되고 이를 위해 광-안정화 첨가제의 첨가가 요구된다. 그러나, 이 첨가제는 열가소성 성형 조성물의 다른 중요한 특성을 변화시키지 않아야 한다.
폴리페닐렌 에테르 성형 조성물 또는 폴리페닐렌 에테르와 스티렌 종합체의 배합물의 정전기 방지 특성을 향상시키고, 특히 전기 설비의 케이싱(casing)을 제조하기 위한, 일반식 R-SO3X(여기서, R은 탄소수 5 내지 25의 알킬 또는 아르알킬이고, X는 알칼리 금속이다)의 정전기 방지제의 사용이 참조 문헌에 기술되어 있다(참조 : 미합중국 특허 제4,551,494호).
폴리페닐렌 에테르 성형 조형물과 폴리페닐렌 에테르 및 비개질되거나 고무-개질된 고-충격 폴리스티렌을 함유하는 배합물을, 일반식 R-SO3X의 정전기 방지제 및 지방족 테트라 알킬디피페리디닐 디에스테르를 포함하는 그룹으로 부터의 UV 안정화제와 동시에 사용한 정전기 방지 가공된 UV-안정화 성형품의 제조는 상호작용시 바람직하지 않은 작용의 감소를 나타내는 것으로 알려져 왔다. 이들 상호작용은 UV 안정성에 적절치 않은 역효과를 갖지 않는다.
놀랍게도, 본 발명에 이르러 UV 안정성 및 정전기 방지 특성이 우수한 정전기 방지 가공된 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물과 배합물은 일반식 R-SO3X의 하나 이상의 화합물과 하나 이상의 HALS 안정화제 단독 또는 하나 이상의 O-하이드록시 알콕시벤조페논과 혼합시킨 HALS 안정화제의 혼합물을 사용하여 제조할 수 있다.
본 발명은 일반식(Ⅰ)의 단위를 함유하는 중합체, 및 이러한 중합체를 기준으로, 0.05 내지 5중량부의 하나 이상의 일반식(Ⅱ) 정전기 방지제 화합물 및 0.05 내지 2.0중량부의 하나 이상의 일반식(Ⅲ)의 화합물을 필수적으로 함유하는 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물에 관한 것이다.
상기식에서, R1, R3, R3및 R4는 동일하거나 상이하며 수소, 할로겐, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4-알킬, 페닐 또는 벤질이고, R5는 직쇄 또는 측쇄인, 탄소수 4 내지 30의 지방족 탄화수소 라디칼 또는 탄소수 6 내지 30의 지환족 탄화수조 라디칼이며, M은 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 원자이고, m은 1 또는 2이며, n은 1, 2, 3 또는 4[여기서, 각각의 설포네이트 그룹은 펜던트(pendant)이거나 말단일 수 있다]이고, R6은 수소, C1-C8-알킬, C1-C18-알콕시, 아실 또는 하이드록실이며, R7및 R8은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C4-알킬이고, R9는 수소, C1-C30-알킬 또는 벤질이며, R10은 수소, C1-C30-알킬, C1-C4-알킬페닐, 클로로페닐, 4-하이드록시-3, 5-디-3급-부틸페닐, 페닐, 벤질 또는 나프틸이거나, R9및 R10은 이들이 결합된 탄소원자와 함께, 임의로 C1-C4-알킬-치환된 C5-C15-사이클로알킬리덴 환 또는 일반식
(여기서, R6,R7및 R8은 상기 정의한 바와 같다)의 라디칼이고,
R11은 수소, 메틸, 페닐 또는(여기서, R14는 C1-C21-알킬이다)이며, R12는 수소 또는 메틸이고, R13은 수소, C1-C30-알킬, C2-C30-알킬렌(여기서, 알킬 그룹 또는 알킬렌 그룹은 페닐 또는 나프틸에 의해 치환될 수 있고/있거나 산소 또는 C1-C4-알킬이민에 의해 차단될 수 있다), 또는 C5-C12-사이클로알킬, 페닐, C1-C12-알킬페닐이거나, 산소 또는 C1-C4-알킬이민에 의해 차단될 수 있는 탄소수 2 내지 20의 지방족 탄화수소 라디칼이고, 일반식
(역기서 R6, R7, R8, R9, R10, R11및 R12는 상기 정의한 바와 같다)의 1 내지 3개의 추가의 라디칼 및/또는 C1-C21-알킬카보닐 그룹을 수반한다.
바람직한 폴리페닐렌 에테르 수지는 일반식(Ⅰ)의 단위를 포함하는 단독중합체 또는 공중합체이다.
상기식에서, R1, R2, R3및 R4는 동일하거나 상이하며 수소, 할로겐, 직쇄 또는 측쇄 C1-C20-알라킬, C1-C20-알콕시, 페닐 또는 벤질이다.
단량체 단위의 층 수는 20이상, 바람직하게는 15 이상이다.
일반적으로, 폴리페닐렌 에테르 수지는 1가의 모노사이클릭 페놀로부터 형성된 자기 축합 생성물이고 페놀을 착물 금속 촉매 존재하에 산소와 반응시켜 제조한다. 분자량은 반응시간을 통해 결정되고, 보다 긴 반응 시간은 보다 많은 반복단위의 평균수를 생성한다.
적합한 페놀성 단량체의 예를들면 2,6-디메틸페놀 ; 2,6-디에틸페놀 ; 2,6-디부틸페놀 ; 2,6-디라우릴페놀 ; 2,6-디프로필페놀 ; 2,6-디페닐페놀 ; 2-메딜-6-에틸페놀 ; 2-메딜-6-사이클로 헥실페놀 ; 2-메딜-6-롤리페놀 ; 2-메딜-6-메록시페놀 ; 2-메딜-6-부틸페놀 ; 2,6-디메록시페놀 ; 2,3,6-트리메틸페놀 ; 2,3,5,6-테트라메틸페놀 ; 및 2,6-디에록시페놀이다.
적합한 중합체의 예를들면 폴리(2,6-디라우릴-1,4-페닐린)에테르 ; 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르 ; 폴리(2,6-디메록시-1,4-페닐렌)에테르 ; 폴리(2,6-디에록시-1,4-페닐렌)에테르 ; 폴리(2-메록시-6-에록시-1,4-페닐렌)에테르 ; 폴리(2-에틸-6-스테아릴옥시-1,4-페닐렌)에테르 ; 폴리(2,6-디클로로-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-페닐-1,4-페닐렌)에테르 ; 폴리(2,6-디벤질-1,4-페닐렌)에테르 ; 폴리(2-에록시-1,4-페닐렌)에테르 ; 폴리(2-클로로-1,4-페닐렌)에테르 ; 폴리(2,6-디브로모-1,4-페닐렌)에테르, 및 상기 언급된 단량체 및 이의 혼합물의 공중합체, 예를 들면, 2,6-디메틸페놀을 다른 페놀성 단량체(예 ; 2,3,6-트리메틸페놀 또는 2-메틸-6-부틸페놀)와 반응시켜 제조한 궁중합체이다.
특히 R2및 R3가 알킬, 특히 C1-C4-알킬, 더욱 특히 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르인 언급된 구조식의 단독중합체가 바람직하다.
본 발명에 따른 성형 조형물은 바람직하게는 고무-개질된 고-충격 폴리(알케닐) 방향족 수지를 포함한다.
상기 유형의 적합한 수지는 적어도 수개의 일반식(Ⅴ)의 단위를 포함하는 것들이다.
상기식에서, R15및 R16은 동일하거나 상이하여 C1-C6-알킬, C2-C6-알케닐 또는 수소이고, R17및 R18은 동일하거나 상이하며 염소, 브룸, 수소 또는 C1-C6-알킬이며, R19및 R20은 동일하거나 상이하며 수소, C1-C6-알킬 또는 C2-C6-알케닐이거나, R19및 R20은 탄화수소 브릿지를 통해 또다른 것과 연결되어 환과 함께 나프틸 그룹을 형성한다.
적합한 수지는 스티렌 또는 동족체 및 이의 동족체를 함유한다. 에를 들어, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 2,4-디메틸스티렌, 클로로스티렌, 디클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, p-3급-브틸스티렌, p-에틸스티렌, 비닐크실렌, 디비닐벤젠이고 비닐나프탈렌은 스티렌에 부가적으로 존재할 수 있다.
스테렌-함유 수지가 바람직하다.
폴리(알케닐)방향족 수지내로 혼합되거나 중합될 수 있는 고무-개질제는 천연 고무, 합성 고무, 예를 들어 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리클로로프렌, 에틸렌-프로필렌-디엔 3원 공중합체(EPDM), 스티렌-부타디엔 공중합체(SBR), 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체(SAN), 에틸렌-프로필렌 공중합체(EPR), 아크릴로니트릴 고무, 폴리우레탄 고무 및 폴리유기실록산(실리콘)고무이다.
고-충격 성분의 비율은 매우 폭넓게 변할 수 있다. 폴리페닐렌 에테르와 고무-개질된 폴리(알케닐) 방향족 수지 사이의 중량비는 5:95 내지 95:5이다. 일반적으로, 고무-개질된 폴리(알케닐) 방향족 수지의 비율은 독립적으로 상응하는 성형 조성물의 충격 강도에 대한 특수 요구도와는 무관하게, 5 내지 45중량% 범위이다.
성형 조형물은 또한 중합체 성분의 100중량부를 기준으로, 30중량부 이하의 가소제 및/또는 충격 개질제를 함유할 수 있다.
적합한 가소제를 예를 들면 페닐 비스도데실 포스페이트, 페닐 비스네오페닐 포스페이트, 페닐 에틸렌 수소 포스페이트, 페닐 비스(3,5,5'-트리메틸헥실)포스페이트, 에틸 디페닐 포스페이트, 2-에틸헥실 디(p-톨릴)포스페이트, 디페닐 수소 포스페이트, 비스(2-에틸헥실) p-톨릴 포스페이트, 트리톨릴 포스페이트, 비스(2-에틸헥실)페닐 포스페이트, 트리(노닐페닐)포스페이트, 페닐 메틸 수소 포스페이트, 디(도데실) p-톨릴 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 디부틸렌 페닐 포스페이트, 2-클로로에틸 디페닐 포스페이트, p-톨릴 비스(2,5,5-트리메틸헥실) 포스페이트, 2-에틸헥실 디페닐 포스페이트 및 디페닐 수소 포스페이트이다.
마찬가지로 중합체성 가소제가 적합하고, 특히 중합체성 가소제는 달성될 효과에 좌우되어, 중합체를 기준으로 30중량부 이하의 양으로 가해질 수 있는 폴리스티렌 단독중합체이다.
본 발명에 따른 성형 조형물은 통상적인 양인 하나 이상의 충격 개질제를 함유할 수 있다. 전형적인 개질제는 고무 또는 탄성 성분을 함유하는 상기 일반식의 알케닐-방향족 혼합물의 공중합체 또는 삼원공중합체이다. 바람직하게는 스티렌과 수소화되거나 수소화되지 않은 디엔의 선형 블록, 그라프트 또는 유리-라디칼 텔레블록 중합체(free-radical teleblock polymer) 또는 삼원공중합체이다.
본 발명에 따른 성형 조성물은 하나 이상의 일반식(Ⅱ)의 정전기 방지제를 함유한다.
상기식에서, R5는 직쇄 또는 측쇄인, 탄소수 4 내지 30, 바람직하게는 4 내지 20, 특히 10 내지 20의 지방족 탄화수소 리디칼이거나, 탄소수 6 내지 30, 바람직하게는 6 내지 20의 지환족 탄화수소 라디칼이고, M은 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 원자, 바람직하게는 나트륨이며, m은 1 또는 2 바람직하게는 1이고, n은 1, 2, 3 또는 4, 바람직하게는 1 또는 2이다(여기서, 각각의 설포네이트 그룹은 펜던트 또는 말단이 될 수 있다.).
정전기 방지제는 중합체를 기준으로, 0.05 내지 5중량부의 양으로 사용된다. 일반적으로, 5중량부 이상의 양은 정전기 방지 특성을 추가로 개선시키지 못하는 반면, 0.05중량부 미만의 양은 적절치 못한 정전기 방지가공을 나타낸다.
또한, 본 발명에 따른 성형 조형물은 하나 이상의 일반식(Ⅲ)의 화합물을 함유한다.
상기식에서, R6은 수소, C1-C8알킬 또는 C1-C18-알콕시, 바람직하게는 수소 또는 C1-C4알킬이거, 아실 또는 하이드록실이고, R7및 R8은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C4-알킬이며, R9는 수소, C1-C30-알킬 또는 벤질이고, R10은 수소, C1-C30-알킬, 벤질, 페닐, C1-C4-알킬페닐, 클로로페닐, 4-하이드록시-3,5-디-3급-부틸페닐 또는 나프틸이거나, R9및 R10이 달리는 이들이 결합된 탄소원자와 함께, 임의로 C1-C4-알킬-치환된 C5-C15-사이클로알킬리덴 환 또는 일반식
(여기서 R6, R7및 R8은 상기 정의한 바와 같다)의 라디칼을 형성하고,
R11은 수소, 메틸, 페닐 또는(여기서, R14는 C1-C21-알킬이다)이며, R12는 수소 또는 메틸, 바람직하게는 수소이고, R13은 수소, C1-C30-알킬, 바람직하게는 C1-C20-알킬, C2-C30-알킬렌, 바람직하게는 C2-C20-알킬렌(여기서, 알킬 그룹 또는 알킬렌 그룹은 페닐 또는 나프틸에 의해 치환될 수 있고/있거나 산소 또는 C1-C4-알킬이민에 의해 차단될 수 있다), 또는 C5-C12-사이클로알킬, 페닐 또는 C1-C12-알킬페닐이거나, R13은 산소 또는 C1-C4-알킬이민에 의해 차단될 수 있는 탄소수 2 내지 20의 지방족 탄화수소 라디칼이고 일반식
(여기서, R6, R7, R8, R9, R10, R11및 R12는 상기 정의한 바와 같다)의 1 내지 3개의 추가의 라디칼 및/또는 C1-C21-알킬카복실 그룹을 수반한다.
일반식(Ⅲ)의 화합물은 중합체를 기준으로, 0.05 내지 2.0중량부, 바람직하게는 0.05 내지 1.0중량부의 양으로 가한다.
광 안정성을 더욱 증가시키기 위해, 본 발명에 따른 성형 조성물은 하나 이상의 하기 일반식(Ⅳ)의 화합물을 함유할 수 있다.
상기식에서, R21은 수소, C1-C25-알킬 또는 C6-C10-아릴이고, R22및 R23은 서로 독립적으로 수소, 하이드록실, C1-C10-알콕시, C1-C25-알킬 또는 C6-C10-아릴이며, p 및 q는 서로 독립적으로 0 또는 1 내지 5의 정수이다.
성형 조성물 중의 일반식(Ⅳ)의 화합물의 양은 중합체 100부당 0.3 내지 10중량부, 바람직하게는 0.3 내지 5중량부이다.
본 발명에 따라 사용될 화합물외에, 폴리페닐렌 에테르 성형 조형물은 통상적인 첨가제(예 : 산화방지제, 가공 안정화제, 광 스크린, 윤활제, 충진제, 방염 가공제, 가공 보조제, 안료, 착색제, 염료, 이형제, 유동 개선제 또는 악취 억제제)를 포함한다.
본 발명에 따른 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물은 폴리페닐렌 에테르에 대한 공지된 특정 공정을 사용하여 플라스틱 제품으로 전환시킬 수 있다. 언급될 수 있는 예는 무수 혼합물 또는 첨가제 용액을 폴레페닐렌 에테르 성형 조성물내로 230 내지 350℃에서 압출시켜 혼입한 다음, 압출물을 냉각시켜 분쇄시키고 생성된 과립체를 상기 온도에서 사출성형품으로 전환시키는 것이다.
본 발명에 따른 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물은 폴리페닐렌 에테르 성형 조성물 및 배합물의 사용이 공지되었거나 이들 중합체가 사용되는 어떤 경우에도 사용할 수 있다. 특히, 일광에 노출되는 야외용으로 고안된 제품, 강한 인조광에 노출되는 실내용 제품에 적합하고, UV 안정성 이외에, 정전기 방지 특성이 있어야 하는 제품, 예를 들어 전기 조립품 및 설비의 케이싱에 적합하다.
[실시예 1 및 2]
폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르 50.0중량부, 폴리부타디엔-개질된, 고-충격 폴리스티렌 50.0중량부, 저밀도 폴리에틸렌 1.5중량부, 산화아연 0.15중량부, 황화아연 0.15중량부 및 디페닐디옥틸 프탈레이트 0.5중량부를 포함하는 기본 혼합물을 나트륨 알칸설포네이트 유형의 정전기 방지제 2.5중량부, 표 1에 기재한 양의 2-하이드록시-4-n-옥트옥시벤조페논 및 일반식(Ⅲ)의 화합물과 혼합시키고, 이 혼합물을 압출(벌크 온도 260℃)시킨 다음, 압출물을 과립체로 만든다. 과립체를 계속 사출성형(벌크 온도 255℃, 성형온도 70℃)시켜 두께가 1㎜이고 80×80㎜로 측정되는 플레이트를 수득한다. 동일한 방법으로, 정전기 방지제 및/또는 광 안정화제를 함유하지 않는 동일한 면적의 사출-성형시킨 플레이트를 제조한다.
상기 방법으로 제조한 시험 단편(사출-성형된 플레이트의 일부를 DIN 53 387-1-A-X에 따른 블랙 카아드 온도(black card tempeature) 45℃±5℃의 기상 기계내에서 빛에 노출시킨다. 시험 단편의 노출된 표면을 초기 상태와 비교함으로써 색차(△E*diff)의 변화를 다양한 시간 간격(DIN 53 236/DIN 6174)에서 측정한다. 표준 빛 유형 C에 대한 표준 색 평가는 비색계에 의해 측정한다.
노출 실험과 동일하게, 정전기 방지 가공은, 노출되지 않은 시험 단편(사출-성형된 플레이트 1㎜)을 표준기후(23℃/50% 상대 대기 습도)에서 3일 동안 보관한 후, DIN 3 482(전극 배열 A)에 따른 표면 저항 RSA의 방식으로 측정한다.
동시에 우수한 정전기방지 가공에 대하여 실시예 C와 비교시 본 발명에 따른 성형 조성물(실시예 1 및 2)의 낮은 △E 값은 본 발명에 따른 UV-안정화제 혼합물과 작용이 감소한 정전기 방지제(실시예 B 및 C에서 처럼) 사이에 상호작용이 없음을 나타낸다.
동시에, A에 비해 본 발명에 따른 UV-안정화제 혼합물의 우수한 UV-안정화 효과는 명백하게 되었다.
[실시예 3 내지 8]
실시예 1 및 2의 기본 배합을 표 2에 나타낸 화합물 (Ⅱ), (Ⅲ) 및 (Ⅳ)의 양과 혼합시킨다. 시험 단편을 제조하고 실시예 1 및 2에서와 같이 시험을 수행한다. 결과는 표 2에 나타낸다.
[실시예 9 내지 11]
방염 가공과 같이 이소프로필화 트리페닐 포스페이트 12.0중량부를 각각 추가로 함유한 실시예 1 및 2의 기본 배합을 표 3에 나타낸 화합물 (Ⅱ), (Ⅲ) 및 (Ⅳ)의 양과 혼합시킨다. 시험 단편을 제조하고 실시예 1 및 2에서처럼 시험을 수행한다. 결과는 표 3에 나타낸다.
IVa 2,4-디하이드록시벤조폐논
IVb 4-메톡시-2-하이드록시벤조페논
IVc 4-도데실-2-하이드록시벤조페논
[실시예 12 내지 14]
폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌에테르) 수지의 60.0중량부, 폴리부타디엔-개질된 고-충격 폴리스티렌의 40.0중량부, 저밀도 폴리에틸렌 1.5중량부, 산화아연 0.15중량부, 황화아연 0.15중량부 및 디페닐디옥틸 프탈레이트 0.5중량부의 혼합물을 나트륨 알칸설포네이트 유형(Ⅱ)의 정전기 방지제 2.5중량부 및 표4에 나타낸 양의 일반식(Ⅲ)의 화합물과 혼합시키고, 혼합물을 압출시킨 다음, 압출물을 두께가 1㎜이고 80×80㎜로 측정되는 플레이트로 전환시킨다.시험 단편의 제조 온도는 하기처럼 개질된 조성물과 일치한다 :
압출/벌크 온도 270℃ ;
사출 성형/벌크 온도 260℃/성형 온도 90℃.
반면, 시험 단편의 제조 및 시험은 실시예 1 및 2에서처럼 수행한다. 결과는 표 4에 나타낸다.

Claims (8)

  1. 일반식(Ⅰ)의 단위를 포함하는 중합체 및 이러한 중합체를 기준으로, 하나 이상의 일반식(Ⅱ)의 정전기 방지제 화합물 0.05 내지 5중량부 및 하나 이상의 일반식(Ⅲ)의 화합물 0.05 내지 2.0중량부를 함유하는 폴리페닐렌 에테르 성형 조형물.
    상기식에서, R1, R2, R3및 R4는 동일하거나 상이하며 수소, 할로겐, 직쇄 또는 측쇄 C1-C20-알킬, C1-C20-알콕시, 페닐 또는 벤질 이고, R5는 탄소수 4 내지 30의 직쇄 또는 측쇄 지방족 탄화수소 라디칼이거나 탄소수 6 내지 30의 지환족 탄화수소 라디칼이며, M은 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 원자이고, m은 1 또는 2이며, n은 1, 2, 3 또는 4[여기서, 각 설포네이트 그룹은 펜던트(pendant)이거나 말단일 수 있다]이고, R6은 수소, C1-C8-알킬, C1-C18-알콕시, 아실 또는 하이드록실이며, R7및 R8은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C4-알칼리이고, R9는 수소, C1-C30-알킬 또는 벤질이며, R10은 수소, C1-C30-알킬, C1-C4-알킬페닐, 클로로페닐, 4-하이드록시-3,5-디-3급-부틸페닐, 벤질, 페닐 또는 나프틸이거나, R9및 R10이 이들이 결합된 탄소원자와 함께는 C1-C4-알킬-치환되거나 치환되지 않은 C5-C15-사이클로알킬리덴 환 또는 일반식
    (여기서, R6,R7및 R8은 상기 정의한 바와 같다)의 라디칼이고,
    R11은 수소, 메틸, 페닐 또는(여기서, R14는 C1-C21-알킬이다)이며, R12는 수소 또는 메틸이고, R13은 수소, C1-C30-알킬, C2-C30-알킬렌(여기서, 알킬 그룹 또는 알라킬렌 그룹은 페닐 또는 나프틸에 의해 치환될 수 있고/있거나 산소 또는 C1-C4-알킬이민에 의해 차단될 수 있다), 또는 C5-C12-사이클로알킬, 페닐, C1-C12-알킬페닐이거나, 산소 또는 C1-C4-알킬이민에 의해 차단될 수 있는 탄소수 2 내지 20의 지방족 탄화수소 라디칼이며, 일반식
    (여기서, R6, R7, R8, R9, R10, R11및 R12는 상기 정의한 바와 같다)의 1 내지 3개의 추가의 라디칼 및/또는 C1-C21-알킬카복실 그룹을 수반한다.
  2. 제1항에 있어서, 중합체를 기준으로, 수개 이상의 일반식(Ⅴ)의 단위를 포함하는 고무-개질된 폴리(알케닐)-방향족 수지 5 내지 95중량부를 추가로 함유하는 성형 조형물.
    상기식에서, R15및 R16은 동일하거나 상이하며 수소, C1-C6-알킬 또는 C2-C6-알케닐이고, R17및 R18은 동일하거나 상이하며 염소, 브롬, 수소 또는 C1-C6-알킬이며, R19및 R20은 동일하거나 상이하며 수소, C1-C6-알킬 또는 C2-C6-알케닐이거나, R19및 R20이 환과 함께, 나프틸 그룹을 형성한다.
  3. 제1항에 있어서, 중합체를 기준으로, 하나 이상의 일반식(Ⅳ)의 화합물 0.3 내지 10중량부를 추가로 함유하는 성형 조형물.
    상기식에서, R21은 수소, C1-C25-알킬 또는 C6-C10-아릴이고, R22및 R23은 서로 독립적으로 수소, 하이드록실, C1-C10-알콕시, C1-C25-알킬 또는 C6-C10-아릴이며, p 및 q는 서로 독립적으로 0 또는 1 내지 5의 정수이다.
  4. 제2항에 있어서, 중합체를 기준으로, 하나 이상의 일반식(Ⅳ)의 화합물 0.3 내지 10중량부를 추가로 함유하는 성형 조성물.
    상기식에서, R21은 수소, C1-C25-알킬 또는 C6-C10-아릴이고, R22및 R23은 서로 독립적으로 수소, 하이드록실, C1-C10-알콕시, C1-C25-알킬 또는 C6-C10-아릴이며, p 및 q는 서로 독립적으로 0 또는 1 내지 5의 정수이다.
  5. 제1항에 있어서, 중합체를 기준으로, 가소제 또는 충격개질제 30중량부 이하를 추가로 함유하는 성형 조성물.
  6. 제2항에 있어서, 중합체를 기준으로, 가소제 또는 충격개질제 30중량부 이하를 추가로 함유하는 성형 조성물.
  7. 제2항에 있어서, 고무-개질된 폴리(알케닐)방향족 수지가 스티렌 단위를 함유하는 수지인 성형 조성물.
  8. 제2항에 있어서, 고무-개질된 폴리(알케닐)방향족 수지가 스티렌 단위 및 부타디엔 단위를 함유하는 수지인 성형 조성물.
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US6258879B1 (en) * 1999-04-02 2001-07-10 General Electric Company Polyphenylene ether resin concentrates containing organic phosphates

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3925509A (en) * 1973-12-26 1975-12-09 Gen Electric Light stabilized polyphenylene ether resin composition
US4141883A (en) * 1975-05-28 1979-02-27 Sankyo Company, Limited Stabilization of synthetic polymers by penta-or-hexa-substituted 4-piperidinol derivatives
WO1981002021A1 (en) * 1980-01-14 1981-07-23 Gen Electric Stabilization of polyphenylene ether-compositions by tetrasubstituted piperidines
DE3217734A1 (de) * 1982-05-12 1983-11-17 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Polyalkyldiazaspirodecanylessigsaeurederivate, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung als lichtschutzmittel fuer organische polymere
NL8204180A (nl) * 1982-10-29 1984-05-16 Gen Electric Polymeer-mengsel, daaruit gevormde voorwerpen.
US4555538A (en) * 1983-12-22 1985-11-26 General Electric Company Compositions of polyphenylene ether resin and high impact polystyrene resin having improved ultraviolet light resistance
EP0149454B1 (en) * 1984-01-13 1988-12-21 General Electric Company Compositions of polyphenylene ether resin and high impact polystyrene resin having improved ultraviolet light resistance
DE3524543A1 (de) * 1985-07-10 1987-01-22 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung von 1-oxa-3,8-diaza-4-oxo-spiro-(4,5)decan- verbindungen
US4681906A (en) * 1985-11-01 1987-07-21 General Electric Company Polyphenylene compositions containing sulfonate having improved melt behavior
DE4024415A1 (de) * 1990-08-01 1992-02-06 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung von 1-oxa-3,8-diaza-4-oxo-spiro-(4,5)decan- verbindungen

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