KR0172683B1 - Mask with interval for solder spreading - Google Patents

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KR0172683B1 KR1019960002717A KR19960002717A KR0172683B1 KR 0172683 B1 KR0172683 B1 KR 0172683B1 KR 1019960002717 A KR1019960002717 A KR 1019960002717A KR 19960002717 A KR19960002717 A KR 19960002717A KR 0172683 B1 KR0172683 B1 KR 0172683B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 상의 원하는 부분에 납 도포를 하기 위한 마스크에 관한 것으로, 마스크의 망사의 상부면에 도포 판이 설치되도록 제작하여 도포 판과 인쇄회로기판간의 납 도포를 위한 간격을 확보할 수 있도록 함으로써, 납 도포 간격의 미확보에 의해 발생되는 미납, 소납, 과납 등의 불량을 방지할 수 있는 특징을 갖는다.The present invention relates to a mask for applying lead to a desired portion on a printed circuit board, to be manufactured so that the coating plate is installed on the upper surface of the mesh of the mask to ensure a gap for the lead coating between the coating plate and the printed circuit board. Thereby, it has a characteristic which can prevent defects, such as unpaid lead, small lead, overpayment, which generate | occur | produce by unsecured lead application | coating interval.

Description

납 도포를 위한 간격이 형성된 마스크Spaced mask for lead application

제1도는 종래 기술에 의한 마스크를 나타내는 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a mask according to the prior art.

제2도는 제1도의 A-A선 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

제3도는 종래 기술의 실시예에 의한 마스크를 이용하여 인쇄회로기판 상에 납 도포를 하는 상태를 확대하여 나타내는 요부 단면도.3 is an enlarged cross-sectional view showing main parts of a state in which lead is applied onto a printed circuit board using a mask according to an embodiment of the prior art.

제4도는 본 발명에 의한 크림 납 도포를 위한 간격이 형성된 마스크를 나타내는 분해사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing a mask with a gap for cream lead application according to the present invention.

제5도는 제4도의 B-B선 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

제6도는 본 발명의 실시예에 의한 크림 납 도포를 위한 간격이 형성된 마스크를 이용하여 인쇄회로기판 상에 납 도포를 하는 상태를 확대하여 나타내는 요부 단면도.6 is an enlarged cross-sectional view illustrating main parts of an expanded state of lead coating on a printed circuit board using a mask having a gap for applying cream lead according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 도포 판 12 : 관통구멍10: coating plate 12: through hole

20 : 망사(mesh) 30 : 접착제20: mesh 30: adhesive

40 : 프레임(frame) 50 : 인쇄회로기판40: frame 50: printed circuit board

52 : 패턴(pattern) 60 : 크림 납(cream solder)52: pattern 60: cream solder

62 : 납 100, 200 : 마스크62: lead 100, 200: mask

본 발명은 인쇄회로기판 상의 원하는 부분에 납 도포를 하기 위한 마스크에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 인쇄회로기판의 원하는 패턴의 상부면 상에 납을 도포하는 데 있어서, 상기 마스크와 상기 인쇄회로기판간의 간격을 확보하여 상기 패턴 상부에 납이 미납, 소납, 과납 등으로 인하여 발생되는 불량을 제거할 수 있는 크림 납 도포를 위한 간격이 형성된 마스크(mask)에 관한 것이다.The present invention relates to a mask for applying lead to a desired portion on a printed circuit board, and more particularly, in the application of lead on the upper surface of a desired pattern of the printed circuit board, the mask and the printed circuit board The present invention relates to a mask having a gap for applying a cream lead to secure a gap therebetween to remove defects caused by unpaid lead, lead solder, and excessive lead on the pattern.

인쇄회로기판 상의 랜드 패턴들 상에 표면 실장형 패키지들이 실장되거나 기타 다른 원하는 부분에 납 도포를 하기 위하여 사용되는 수단이 관통 구멍들이 형성된 마스크이다.Means used for mounting surface mount packages on land patterns on a printed circuit board or for applying lead to other desired portions is a mask having through holes formed therein.

상기 마스크는 재질이 스테인레스 철인 도포 판과 와이어 또는 나일론, 테트론계의 폴리스테르 재질을 갖는 망사를 접착제를 이용하여 접착하고, 상기 도포 판을 통상적인 식각법에 의해 인쇄회로기판의 원하는 부분에 대응되도록 패턴닝(patterning)된 관통 부분을 갖는 구조이다.The mask bonds a coated plate made of stainless steel to a wire having a wire or nylon, or a polyether-based mesh material using an adhesive, and the coated plate corresponds to a desired portion of a printed circuit board by a conventional etching method. It is a structure having a penetrating portion patterned as possible.

제1도는 종래 기술에 의한 마스크를 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a mask according to the prior art.

제2도는 제1도의 A-A선 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

제1도 및 제2도를 참조하면, 종래 기술에 의한 마스크(100)는, 인쇄회로기판의 원하는 패턴들의 상부면 상에 납 도포를 하기 위해 그 패턴들에 각기 대응되도록 형성된 관통 구멍들(12)을 갖는 도포 판(10)과 그 도포 판(10)의 상부면과 접착제(30)에 의해 접착된 망사(20) 그리고 그 망사(10)의 하부면 말단 부분과 접착제(30)에 의해 접착된 프레임(40)을 갖는 구조이다.Referring to FIGS. 1 and 2, the mask 100 according to the prior art includes through holes 12 formed to correspond to the patterns, respectively, in order to apply lead on top surfaces of desired patterns of the printed circuit board. The coated plate 10 having the () and the upper surface of the coated plate 10 and the mesh 20 bonded by the adhesive 30 and the lower end portion of the mesh 10 and the adhesive 30 by the adhesive 30 It is a structure having a frame 40.

여기서, 제2도를 참조하면, 상기 관통구멍들(12)이 형성되지 않은 상기 도포판(10)의 말단 부분의 상부면과 상기 망사(20)가 접착되어 있다.Here, referring to FIG. 2, the upper surface of the distal portion of the coating plate 10 in which the through holes 12 are not formed and the mesh 20 are bonded to each other.

그리고, 상기 망사(20)의 면적은 상기 도포 판(10)보다는 더 큰 면적을 갖으며, 상기 도포 판(10)의 관통 구멍들(12)이 형성된 부분보다는 더 크게 개방(open)된 구조를 갖는다.In addition, the area of the mesh 20 has a larger area than the coating plate 10 and has a structure that is larger than the portion in which the through holes 12 of the coating plate 10 are formed. Have

좀 더 상세히 설명하면, 상기 도포 판(10)의 재질은 전술된 바와 같이 스테인레스 철이며, 그 두께는 통상적으로 0.1∼0.2㎜이다.In more detail, the material of the coating plate 10 is stainless iron as described above, and its thickness is usually 0.1 to 0.2 mm.

그리고, 상기 도포 판(10)의 관통 구멍들(12)은 레이저(laser)나 식각법에 의해 형성되어 그 도포 판(10)의 상부면 상에 공급된 크림 납이 상기 관통 구멍들(12)을 통하여 소정의 납 도포를 수행할 수 있도록 된 것이다.In addition, the through holes 12 of the coating plate 10 are formed by a laser or an etching method so that the cream lead supplied on the upper surface of the coating plate 10 is the through holes 12. Through the predetermined lead coating is to be performed.

더욱이, 상기 도포 판(10)의 크기는 납이 도포될 인쇄회로기판의 크기보다는 적어도 같거나 더 크다.Moreover, the size of the applicator plate 10 is at least equal to or larger than the size of the printed circuit board to which lead is to be applied.

또한, 상기 망사(20)의 재질은 철망이나 폴리스테르를 이용한 것이며, 그 두께는 0.3∼0.4㎜이다.In addition, the material of the said mesh 20 uses the wire mesh or the polyether, and the thickness is 0.3-0.4 mm.

그리고, 상기 망사(20)는, 후술되는 프레임(40)과 상기 도포 판(10)의 고정을 용이하게 하기 위하여 상기 도포 판(10)이 인장력을 갖도록 한 것이다.In addition, the mesh 20 is such that the coating plate 10 has a tensile force in order to facilitate the fixing of the frame 40 and the coating plate 10 to be described later.

게다가, 상기 프레임(40)은, 납 도포를 하기 위한 장치의 사양(specification)에 대응되도록 알루미늄 주물이나 성형 가공에 의해 제작이 되며, 상기 도포 판(10)을 고정하는 역할을 한다.In addition, the frame 40 is manufactured by aluminum casting or molding so as to correspond to the specifications of the apparatus for applying lead, and serves to fix the coating plate 10.

그리고, 상기 프레임(40)의 두께는 30㎜정도이다.The frame 40 has a thickness of about 30 mm.

제3도는 종래 기술의 실시예에 의한 마스크를 이용하여 인쇄회로기판 상에 납 도포를 하는 상태를 확대하여 나타내는 요부 단면도이다.3 is an enlarged cross-sectional view showing main parts of the state in which lead is applied onto a printed circuit board using a mask according to an embodiment of the prior art.

제3도를 참조하면, 종래 기술에 의한 마스크(100)의 도포 판(10)의 하부면과 납 도포가 될 소정의 패턴들(52)이 형성된 인쇄회로기판(50)이 기계적으로 접촉된 상태이며, 상기 마스크(100)의 도포 판(10) 상부면 상에 공급된 크림 납(60)은 통상의 압착기(squeezer)에 의해 눌려져서 상기 도포 판(10)의 관통 구멍들(12)을 통하여 상기 패턴들(12)의 상부면에 납(60)이 도포된 상태로 과납되어 슬러리(slurry)(64)가 발생된 상태를 나타내고 있다.Referring to FIG. 3, a state in which the lower surface of the coating plate 10 of the mask 100 according to the related art and the printed circuit board 50 on which the predetermined patterns 52 to be coated with lead are formed are mechanically contacted. The cream lead 60 supplied on the top surface of the application plate 10 of the mask 100 is pressed by a conventional squeezer and passes through the through holes 12 of the application plate 10. The upper surface of the patterns 12 are over-charged in a state in which lead 60 is applied, and thus a slurry 64 is generated.

따라서, 상기 슬러리(64)에 의해 각기 독립적으로 분리되어야 하는 패턴들(52)이 결과적으로 전기적 연결되어 있다.Thus, the patterns 52 that are to be separated independently by the slurry 64 are consequently electrically connected.

이와 같은 구조를 갖는 마스크(100)를 이용하여 상기 인쇄회로기판(50)의 패턴들(52) 상부면에 납도포가 진행되면, 전술된 바와 같이 납 도포를 위한 간격이 확보되지 못하기 때문에 상기 패턴들(52)의 상부면에 미납, 소납, 과납 등이 발생되고 심한 경우, 전술한 바와 같이 슬러리(64)에 의해 각 패턴들(52)간의 전기적 고장(electrical failure)이 발생되는 단점을 내포하고 있다.When lead coating is performed on the upper surfaces of the patterns 52 of the printed circuit board 50 by using the mask 100 having such a structure, as described above, the gap for lead application may not be secured. Unsatisfied, leaded, overpaid, etc. are generated in the upper surface of the patterns 52 and, in the severe case, the electrical failure between the patterns 52 is generated by the slurry 64 as described above. Doing.

따라서 본 발명의 목적은 마스크의 구조에 있어서, 그 마스크의 망사의 상부면에 도포 판이 설치되도록 제작하여 도포 판과 인쇄회로기판간의 납 도포를 위한 간격을 확보할 수 있도록 함으로써, 납 도포 간격의 미확보에 의한 불량을 제거할 수 있는 납 도포를 위한 간격이 형성된 마스크를 제공하는데 있다.Therefore, an object of the present invention is to ensure that the gap between the coating plate and the printed circuit board to ensure the gap between the coating plate and the printed circuit board by ensuring that the coating plate is installed on the upper surface of the mesh of the mask, so that the lead coating interval is not secured The present invention provides a mask in which a gap for lead application can be eliminated.

상기 목적을 달성하기 위하여, 인쇄회로기판의 납 도포가 될 패턴들에 각기 대응되는 복수개의 관통 구멍을 갖는 도포 판; 그 도포 판의 하부면과 접착된 망사; 및 그 망사의 다른 일측면과 접착된 프레임을 포함하고, 상기 망사와 상기 납이 도포될 인쇄회로기판이 기계적으로 접촉되어 상기 도포 판과 상기 인쇄회로기판 사이에 간격이 확보되는 것을 특징으로 하는 납 도포를 위한 간격이 형성된 마스크를 제공한다.In order to achieve the above object, a coating plate having a plurality of through holes respectively corresponding to the patterns to be lead coated on the printed circuit board; A mesh bonded to the bottom surface of the applicator plate; And a frame bonded to the other side of the mesh, wherein the mesh and the printed circuit board to which the lead is to be applied are mechanically contacted to ensure a gap between the coated plate and the printed circuit board. Provided is a mask with a gap formed for application.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제4도는 본 발명에 의한 크림 납 도포를 위한 간격이 형성된 마스크를 나타내는 분해사시도이다.4 is an exploded perspective view showing a mask with a gap for cream lead application according to the present invention.

제5도는 제4도의 B-B선 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

제4도 및 제5도를 참조하면, 본 발명에 의한 마스크(200)는 망사(20)의 상부면과 도포 판(10)의 하부면이 접착제(30)에 의해 접착되어 있으며, 이는 종래 기술에 의한 제1도 및 제2도의 마스크(100)의 망사(20)와 도포 판(10)간의 설치 위치가 반대인 것 외에는 종래 기술에 의한 구조와 동일한 구조를 갖기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.4 and 5, the mask 200 according to the present invention is bonded to the upper surface of the mesh 20 and the lower surface of the coating plate 10 by the adhesive 30, which is a prior art Since the installation positions between the mesh 20 and the coating plate 10 of the mask 100 of FIGS. 1 and 2 are opposite to each other, they have the same structure as the structure according to the prior art, and thus the detailed description thereof will be omitted. .

제6도는 본 발명의 실시예에 의한 크림 납 도포를 위한 간격이 형성된 마스크를 이용하여 인쇄회로기판 상에 납 도포를 하는 상태를 확대하여 나타내는 요부 단면도이다.FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view illustrating main parts of an expanded state of lead coating on a printed circuit board using a mask having a gap for cream lead application according to an embodiment of the present invention.

제6도를 참조하면, 본 발명에 의한 마스크(200)의 도포 판(10)의 하부면과 납 도포가 될 소정의 패턴들(52)이 형성된 인쇄회로기판(50)이 기계적으로 접촉되어 있지 않는 상태이며, 상기 마스크(100)의 도포 판(10) 상부면 상에 공급된 크림 납(60)은 통상의 압착기(squeezer)에 의해 눌려져서 상기 도포 판(10)의 관통 구멍들(12)을 통하여 상기 패턴들(12)의 상부면에 납(62)이 적절한 형상으로 도포된 상태를 나타내고 있다.Referring to FIG. 6, the lower surface of the coating plate 10 of the mask 200 according to the present invention is not in mechanical contact with the printed circuit board 50 having predetermined patterns 52 to be coated with lead. The cream lead 60 supplied on the top surface of the application plate 10 of the mask 100 is pressed by a conventional squeezer, so that the through-holes 12 of the application plate 10 are pressed. Lead 62 is applied to the upper surface of the patterns 12 in a suitable shape through.

좀 더 상세하게는, 상기 망사(20)의 두께만큼 간격이 확보되기 때문에 납(62)이 상기 패턴들(52)의 상부면에 적절하게 도포가 되며, 상기 확보된 간격은 상기 패턴들(52)과 그(52)의 상부면 상에 도포된 납(62)의 두께를 합한 것보다 더 크다.More specifically, since the gap is secured by the thickness of the mesh 20, lead 62 is properly applied to the upper surface of the patterns 52, the secured gap is the patterns 52 ) And the thickness of the lead 62 applied on the top surface thereof 52 is greater than the sum.

따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 마스크의 망사의 상부면에 도포 판이 설치되도록 제작하여 도포 판과 인쇄회로기판간의 납 도포를 위한 간격을 확보할 수 있기 때문에 상기 인쇄회로기판의 원하는 패턴들에 적절한 납 도포가 가능한 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure according to the present invention, since the coating plate is installed on the upper surface of the mesh of the mask to ensure a gap for the lead coating between the coating plate and the printed circuit board to the desired patterns of the printed circuit board There is an advantage to proper lead application.

Claims (6)

인쇄회로기판의 납 도포가 될 패턴들에 각기 대응되는 복수개의 관통 구멍을 갖는 도포 판; 그 도포 판의 하부면과 접착된 망사; 및 그 망사의 다른 일측면과 접착된 프레임을 포함하고, 상기 망사와 상기 납이 도포될 인쇄회로기판이 기계적으로 접촉되어 상기 도포 판과 상기 인쇄회로기판 사이에 간격이 확보되는 것을 특징으로 하는 납 도포를 위한 간격이 형성된 마스크(mask).An application plate having a plurality of through holes respectively corresponding to patterns to be lead applied to the printed circuit board; A mesh bonded to the bottom surface of the applicator plate; And a frame bonded to the other side of the mesh, wherein the mesh and the printed circuit board to which the lead is to be applied are mechanically contacted to ensure a gap between the coated plate and the printed circuit board. Mask with gap for application. 제1항에 있어서, 상기 프레임, 망사 및 도포 판이 순차적으로 설치된 것을 특징으로 하는 납 도포를 위한 공간이 형성된 마스크.The mask according to claim 1, wherein the frame, the mesh, and the application plate are sequentially installed. 제1항에 있어서, 상기 간격이 상기 패턴들과 그 패턴들의 상부면 상에 도포된 납의 두께를 함한 것보다 더 큰 것을 특징으로 하는 납 도포를 위한 공간이 형성된 마스크.2. The mask of claim 1, wherein said spacing is greater than said patterns and the thickness of lead applied on the top surface of said patterns. 제3항에 있어서, 상기 간격이 상기 망사의 두께인 것을 특징으로 하는 납 도포를 위한 공간이 형성된 마스크.4. The mask as claimed in claim 3, wherein the gap is a thickness of the mesh. 제1항에 있어서, 상기 도포 판의 관통 구멍들이 형성된 부분과 접하지 않도록 상기 망사가 접착된 것을 특징으로 하는 납 도포를 위한 공간이 형성된 마스크.The mask having a space for lead application according to claim 1, wherein the mesh is bonded so as not to contact a portion where the through holes of the application plate are formed. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 도포 판의 관통 구멍들이 형성된 부분과 대응된 상기 망사의 부분이 더 크게 개방된 것을 특징으로 하는 납 도포를 위한 공간이 형성된 마스크.6. The mask according to claim 1 or 5, wherein a portion of the mesh corresponding to the portion where the through holes of the coating plate are formed is opened larger.
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