KR0168083B1 - Absorption head of chip - Google Patents

Absorption head of chip Download PDF

Info

Publication number
KR0168083B1
KR0168083B1 KR1019930019782A KR930019782A KR0168083B1 KR 0168083 B1 KR0168083 B1 KR 0168083B1 KR 1019930019782 A KR1019930019782 A KR 1019930019782A KR 930019782 A KR930019782 A KR 930019782A KR 0168083 B1 KR0168083 B1 KR 0168083B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pinger
chip
adsorption
nozzle
housing
Prior art date
Application number
KR1019930019782A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR950010012A (en
Inventor
이성현
Original Assignee
김광호
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019930019782A priority Critical patent/KR0168083B1/en
Publication of KR950010012A publication Critical patent/KR950010012A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR0168083B1 publication Critical patent/KR0168083B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안에 의한 칩의 흡착헤드는, 칩의 흡착헤드에 있어서, 하우징(22)에 회전가능케 장착된 회전수단(30)과, 상기 회전수단(30)에 장착되어 칩을 흡착하는 흡착수단(40)과, 상기 흡착수단(40)을 업·다운시키는 노즐업다운수단(50)과, 상기 회전수단(30)의 하부에 장착되어 칩을 픽업하는 핀거수단(60)과, 상기 핀거수단(50)을 회동시키는 푸셔이동수단(70)과, 상기 하우징(22)과 흡착수단(40)과의 사이에 연결고정되어 흡착수단(40)의 상하작동을 안내하는 안내수단(80)으로 이루어진 것을 특징으로 되어 있기 때문에 헤드교환방식이 아닌 노즐교환방식에 따라 각종칩을 용이하게 센터링할 수 있음과 동시에 교환작업 및 교환시간을 최대한으로 줄일 수 있는 간단한 구조를 갖는 효과가 있는 것이다.The adsorption head of the chip according to the present invention includes a rotation means (30) rotatably mounted to the housing (22) and an adsorption means (40) attached to the rotation means (30) to adsorb the chip. ), A nozzle up-down means (50) for up and down the suction means (40), a pinger means (60) mounted at a lower portion of the rotating means (30) and pick up chips, and the pinger means (50). A pusher moving means (70) which rotates the shaft and a guide means (80) which is fixedly connected between the housing (22) and the suction means (40) to guide the vertical operation of the suction means (40). Since it is possible to easily center the various chips according to the nozzle replacement method instead of the head replacement method, it has the effect of having a simple structure that can reduce the replacement work and the replacement time to the maximum.

Description

칩의 흡착헤드Chip Suction Head

제1도는 종래의 흡착헤드를 도시한 부분단면도.1 is a partial cross-sectional view showing a conventional adsorption head.

제2도는 본 발명의 흡착헤드를 도시한 외관도.2 is an external view showing an adsorption head of the present invention.

제3도는 본 발명의 흡착헤드가 위치결정되었을 때 상태를 도시한 측단면도.3 is a side cross-sectional view showing a state when the suction head of the present invention is positioned.

제4도는 제3도의 A-A선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

제5도는 제4도의 B-B선 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

20 : 흡착헤드 22 : 하우징20: adsorption head 22: housing

30 : 회전수단 31 : 센터축30: rotation means 31: center axis

32 : 폴리 40 : 흡착수단32: poly 40: adsorption means

41 : 제2베어링 42 : 노즐관41: second bearing 42: nozzle tube

43 : 노즐 44 : 연결관43: nozzle 44: connector

45 : 이동부재 50 : 노즐업다운수단45: moving member 50: nozzle up-down means

51,61 : 지지부재 52,71 : 제1 및 제2실린더51,61: support member 52,71: first and second cylinder

53,72 : 실린더로드 60 : 핀거수단53,72: cylinder rod 60: pinger means

62 : 핀거부재 63a,66a,66b : 제1 내지 제3스프링62: pinger member 63a, 66a, 66b: first to third spring

64 : 슬라이드부재 65 : 푸셔부재64: slide member 65: pusher member

67a,67b : 제1 및 제2슬리브 70 : 푸셔이동수단67a, 67b: first and second sleeve 70: pusher moving means

73,74 : 제1 및 제2푸시로드 75 : 인장스프링73,74: first and second push rod 75: tensioning spring

본 발명은 칩의 흡착헤드에 관한 것으로, 특히 헤드에 장착된 노즐만을 교환하여 각종칩을 용이하게 센터링할 수 있도록 한 칩의 흡착헤드에 관한 것이다.The present invention relates to an adsorption head of a chip, and more particularly, to an adsorption head of a chip in which various nozzles can be easily centered by exchanging only nozzles mounted on the head.

종래에 의한 칩의 흡착헤드는 제1도에 도시한 바와 같이, 헤드(1) 자체가 하강되면 헤드(1)의 외부에 고정된 브라켓(2)에 의해 헤드(1)의 슬리브(3)가 걸려 정지됨과 동시에 그 슬리브(3)의 내경으로 하강 슬라이딩되는 하우징(4)에 의해 하우징(4)의 하단양측에 지점핀(5)을 매개로 회동가능케 장착된 핀거(6)가 벌어지게 되고, 헤드(1)자체가 상승되면 그 헤드(1)의 슬리브(3)와 노즐축(7)과의 사이에 개재된 압축스프링(8)의 압축작용을 전달받는 슬리브(3)가 하우징(4)에 힌지된 핀거(6)의 상단부를 눌러 오므려들게 하므로써 상기 핀거(6)는 트레이(도시안됨)상에 정열된 칩을 픽업함과 동시에 노즐축(7)은 칩을 흡착하는 센터링방식으로 구성되어 있었다.In the conventional adsorption head of the chip, as shown in FIG. 1, when the head 1 itself is lowered, the sleeve 3 of the head 1 is closed by a bracket 2 fixed to the outside of the head 1. The pinger 6 is rotatably mounted on both ends of the lower end of the housing 4 by the housing 4 which is stopped and stopped and is slid downwardly to the inner diameter of the sleeve 3. When the head 1 itself is raised, the sleeve 3 receives the compression action of the compression spring 8 interposed between the sleeve 3 of the head 1 and the nozzle shaft 7. By pinching the upper end of the pinger 6 hinged to the pinger 6, the pinger 6 picks up the aligned chips on the tray (not shown) and at the same time, the nozzle shaft 7 is configured by the centering method of attracting the chips. It was.

그러나, 이와 같이 구성된 종래의 흡착헤드는, 각종칩을 센터링할 때 슬리브(3), 하우징(4), 핀거(6), 노즐축(7) 및 압축스프링(8)으로 이루어진 헤드(1)자체를 전부교환하는 구조로 되어있기 때문에 각종칩에 대응할 수 있는 여러개의 헤드(1)를 구비하여야 함은 물론, 그 구조가 복잡하고 헤드(1)를 교환할 때 작업 및 시간이 많이 소요된다는 문제점이 대두되었다.However, the conventional suction head configured as described above has a head 1 itself composed of a sleeve 3, a housing 4, a pinger 6, a nozzle shaft 7 and a compression spring 8 when centering various chips. Since it is designed to replace all of them, a number of heads 1 corresponding to various chips must be provided, as well as a complicated structure and a lot of work and time when replacing the heads 1. It has emerged.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 고안의 목적은, 헤드에 실린더수단을 장착하고 헤드에서 노즐만을 교환할 수 있게 하므로써 각종칩을 용이하게 센터링함과 동시에 그 구조를 단순화시켜 교환작업 및 시간을 최대한으로 줄일 수 있도록 한 칩의 흡착헤드를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to easily center the various chips and simplify its structure by mounting a cylinder means on the head and replacing only the nozzle in the head. It is to provide the adsorption head of one chip to minimize the exchange work and the time.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 칩의 흡착헤드는, 칩의 흡착헤드에 있어서, 하우징에 회전가능케 장착된 회전수단과, 상기 회전수단에 장착되어 칩을 흡착하는 흡착수단과, 상기 흡착수단을 업·다운시키는 노즐업다운수단과, 상기 회전수단의 하부에 장착되어 칩을 픽업하는 핀거수단과, 상기 핀거수단을 회동시키는 푸셔이동수단과, 상기 하우징과 흡착수단과의 사이에 연결고정되어 흡착수단의 상하작동을 안내하는 안내수단으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the adsorption head of a chip according to the present invention includes a rotation means rotatably mounted to a housing, an adsorption means mounted to the rotation means to adsorb chips, and the adsorption means. Nozzle up-down means for up and down, pinger means mounted on the lower part of the rotating means to pick up chips, pusher moving means for rotating the pinger means, and fixedly fixed between the housing and the suction means. It is characterized by consisting of a guide means for guiding the vertical operation of the means.

이하, 본 발명의 일실시에에 관하여 첨부도면 제2도 내지 제5도에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5 of the accompanying drawings.

제2도는 본 발명의 흡착헤드를 도시한 외관도이고, 제3도는 본 발명의 흡착헤드가 위치결정되었을 때 상태를 도시한 측단면도이며, 제4도는 제3도의 A-A선 단면도이며, 제5도는 제4도의 B-B선 단면도이다.2 is an external view showing the adsorption head of the present invention, and FIG. 3 is a side cross-sectional view showing a state when the adsorption head of the present invention is positioned, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. It is sectional drawing along the BB line of FIG.

제2도 내지 제5도에 도시한 바와 같이, 흡착헤드(20)는 헤드이송수단(도시안됨)에 브라켓(21)을 매개로 체결조립된 하우징(22)과, 상기 하우징(22)에 회전가능케 장착된 회전수단(30)과, 상기 회전수단(30)내에 장착되어 칩을 흡착하는 흡착수단(40)과, 상기 흡착수단(40)을 업·다운시키도록 상기 브라켓(21)을 매개로 장착된 노즐업다운수단(50)과, 상기 회전수단(30)의 하부에 장착되어 칩을 픽업하는 핀거수단(60)과, 상기 핀거수단(60)을 회동시키도록 상기 브라켓(21), 하우징(22) 및 회전수단(30)을 매개로 장착된 푸셔이동수단(70)과, 상기 하우징(22)과 흡착수단(40)과의 사이에 연결고정되어 흡착수단(40)의 상하작동을 안내하는 안내수단(80)으로 구성되어 있다.As shown in FIGS. 2 to 5, the suction head 20 includes a housing 22 fastened and assembled to the head conveying means (not shown) by the bracket 21, and rotates in the housing 22. Rotatable means 30 mounted as possible, adsorption means 40 mounted in the rotation means 30 to adsorb chips, and the bracket 21 so as to up and down the adsorption means 40. A nozzle up-down means 50 mounted, a pinger means 60 mounted below the rotating means 30 to pick up chips, and the bracket 21 and a housing (to rotate the pinger means 60); 22) and the pusher movement means 70 mounted via the rotation means 30 and the housing 22 and the adsorption means 40 are fixedly connected to guide the up and down operation of the adsorption means 40. The guide means 80 is comprised.

즉, 하우징(22)은 그 좌측단에 상기 회전수단(30)이 복수개의 제1베어링(23)을 매개로 회전자유롭게 지지되도록 수직되게 제1지지구멍(22a)이 형성되어 있고, 그 우측단에는 상기 푸셔수단(70)의 제2실린더(71)가 수직되게 장착되도록 제2지지구멍(22b)이 형성되어 있으며, 그 우측면에는 상기 브라켓((21))에 다수개의 체결볼트(24)를 매개로 체결조립되도록 플랜지부(22c)가 일체로 형성되어 있다.That is, the housing 22 has a first support hole 22a formed at the left end of the housing 22 so as to vertically support the rotating means 30 through the plurality of first bearings 23. The second support hole 22b is formed to vertically mount the second cylinder 71 of the pusher means 70, and a plurality of fastening bolts 24 are attached to the bracket 21 at the right side thereof. The flange portion 22c is integrally formed to be fastened and assembled.

한편, 회전수단(30)은 상기 하우징(22)에 수직되게 장착되어 회전되는 센터축(31)과, 상기 센터축(31)의 소정위치에 끼워맞춤 고정되어 동력을 전달받아 상기 센터축(31)을 회전시켜주는 폴리(31)로 이루어져 있다.On the other hand, the rotation means 30 is fitted to the center shaft 31 is rotated perpendicular to the housing 22, and is fitted in a predetermined position of the center shaft 31 is fixed to receive the power to the center shaft 31 ) Is made of a poly 31 to rotate.

이때, 상기 센터축(31)은 종공체로 이루어져 그 하단외측에 단턱(31a)을 갖는 테이퍼부(31b)가 형성되어 있다.At this time, the center shaft 31 is made of a vertical body is formed with a tapered portion 31b having a stepped portion 31a on the outside of the lower end thereof.

한편, 흡착수단(40)은 상기 회전수단(30)의 센터축(31)내에서 하단에 복수개의 제2베어링(41)을 매개로 장착된 노즐관(42)과, 상기 노즐관(42)의 하부에 장착되어 진공압력에 의해 칩을 흡착하는 노즐(43)과, 사기 노즐관(42)의 상단에 연통되게 연결고정된 연결관(44)과, 상기 연결관(44)의 상단에 고정결합되어 진공압력을 전달하도록 베큐엄포트(45a)가 형성된 이동부재(45)로 이루어져 있다.On the other hand, the adsorption means 40 is a nozzle tube 42 mounted on the lower end in the center shaft 31 of the rotating means 30 via a plurality of second bearings 41, and the nozzle tube 42 A nozzle 43 mounted at a lower portion of the nozzle 43 to suck chips by vacuum pressure, a connection pipe 44 fixedly connected to an upper end of the fraud nozzle pipe 42, and fixed to an upper end of the connection pipe 44. Combination is made of a movable member 45 formed with a vacuum port (45a) to transmit a vacuum pressure.

이때, 상기 이동부재(45)는 그 일측면에 형성된 베큐엄포트(45a)와 상기 연결관(44)과의 통로가 연결되어 있고, 그 상부측은 상기 연결관(44)과 체결볼트(46)에 의해 고정결합되어 있으며, 그 내주연은 상기 연결관(44)과 복수개의 제3베어링(47) 및 밀봉부재(48)를 매개로 끼워 맞춤되어 있다.At this time, the moving member 45 is connected to the passage between the vaccum port 45a and the connection pipe 44 formed on one side thereof, and the upper side thereof is the connection pipe 44 and the fastening bolt 46. The inner periphery is fitted through the connecting pipe 44, the plurality of third bearing 47 and the sealing member 48 as a medium.

한편, 노즐업다운수단(50)은 상기 브라켓(21)에 수평되게 고정결합되는 지지부재(51)와, 상기 지지부재(51)에 수직되게 고정결합되는 제1실린더(52)와, 상기 제1실린더(52)의 동력을 전달받아 상기 흡착수단(40)을 상하작동시키는 실린더로드(53)로 이루어져 있다.Meanwhile, the nozzle up-down means 50 includes a support member 51 fixedly coupled to the bracket 21 horizontally, a first cylinder 52 fixedly coupled perpendicularly to the support member 51, and the first member. Receives the power of the cylinder 52 is composed of a cylinder rod 53 for operating the suction means 40 up and down.

한편, 핀거수단(60)은 상기 회전수단(30)의 센터축(31)에서 하부에 고정결합된 지지부재(61)와, 상기 지지부재(61)에 힌지핀(61a)을 매개로 힌지되어 회동되는 다수개의 핀거부재(62)와, 상기 핀거부재(62)를 외측방향으로 벌려주도록 탄발지지된 다수개의 제1스프링(63)과, 상기 핀거부재(62)를 눌러줌에 따라 오므러지게 하기 위하여 상기 회전수단(30)의 외주연에 슬라이드 가능케 고정결합된 슬라이드수단(64)으로 이루어져 있다.On the other hand, the pinger means 60 is hinged to the support member 61 fixedly coupled to the lower portion from the center shaft 31 of the rotating means 30, the hinge pin 61a through the support member 61 through As the pinger member 62 rotates, the plurality of first springs 63 which are elastically supported to open the pinger member 62 in the outward direction, and the pinger member 62 are pressed. Consists of a slide means 64 slidably fixed to the outer periphery of the rotating means 30 to retract.

이때, 상기 슬라이드수단(64)은 상기 회전수단(30)의 센터축(31)의 외주연을 따라 상하작동되는 푸셔부재(65)와, 상기 푸셔부재(65)의 외주연 하부에 제2 및 제3스프링(66a)(66b)을 매개로 탄발지지되어 상기 핀거부재(62)를 눌러줌에 따라 핀거부재(62)가 오무러지도록 상하작동되는 제1 및 제2슬리브(67a)(67b)로 이루어져 있다.At this time, the slide means 64 is a pusher member 65 which is operated up and down along the outer periphery of the center shaft 31 of the rotating means 30, and the second and lower portion of the lower periphery of the pusher member 65; First and second sleeves 67a which are elastically supported through the third springs 66a and 66b and are operated up and down so as to pinch the pinger member 62 as the pinger member 62 is pressed. 67b).

즉, 상기 푸셔부재(65)는 그 상단에 상기 제2 및 제3스프링(66a)(66b)을 압축시키는 돌출턱(65a)의 외주연에는 상기 푸셔이동수단(70)이 안착되어 연결되도록 일정 깊이의 요홈(65b)이 형성되어 있다.That is, the pusher member 65 is fixed so that the pusher movement means 70 is seated and connected to the outer circumference of the protruding jaw 65a compressing the second and third springs 66a and 66b on the upper end thereof. The depth groove 65b is formed.

또한, 상기 제2스프링(66a)은 제3스프링(66b)의 내측에 수용되어 있다.In addition, the second spring 66a is accommodated inside the third spring 66b.

그리고, 상기 제2 및 제3스프링(66a)(66b)은 상기 푸셔부재(65)가 상향작동될 때 상기 제1스프링(63)의 압축력보다 반발력이 약하도록 설치되어 잇다.The second and third springs 66a and 66b are installed to have a lower repulsive force than the compressive force of the first spring 63 when the pusher member 65 is operated upward.

또한, 상기 제1슬리브(67a)는 제2슬리브(67b)의 내주연에 끼워맞춤되어 고정핀(68)을 매개로 상기 푸셔부재(65)에 고정결합되어 있다.In addition, the first sleeve 67a is fitted to the inner circumference of the second sleeve 67b and fixedly coupled to the pusher member 65 via a fixing pin 68.

한편, 푸셔이동수단(70)은 상기 하우징(22)에 형성된 제2지지구멍(22b)에 삽입지지고정된 제2실린더(71)와, 상기 제2실린더(71)에 의해 상하 작동되는 실린더로드(72)와, 상기 실린더로드(72)의 동력을 전달받아 회동되도록 그 우측이 상기 브라켓(21)에 힌지됨과 동시에 그 좌측은 상기 핀거수단(60)에 연결되는 제1 및 제2푸시로드(73)(74)와, 상기 제1 및 제2푸시로드(73)(74)와 하우징(22)과의 사이에 고정결합된 인장스프링(75)으로 이루어져 있다.Meanwhile, the pusher movement means 70 includes a second cylinder 71 inserted into and fixed to the second support hole 22b formed in the housing 22 and a cylinder rod which is vertically operated by the second cylinder 71. The first and second push rods 72 and the right side are hinged to the bracket 21 so that the cylinder rod 72 is rotated by receiving power from the cylinder rod 72. 73 and 74 and tension springs 75 fixedly coupled between the first and second push rods 73 and 74 and the housing 22.

이때, 상기 제1 및 제2푸시로드(73)(74)는 그 좌측단 내측에 상기 핀거수단(60)의 푸셔부재(65)에 형성된 요홈(65b)속으로 삽입안착되어 구름운동하도록 로울러(76)가 힌지핀(77)을 매개로 고정결합되어 있다.At this time, the first and second push rod (73) (74) is inserted into the groove (65b) formed in the pusher member 65 of the pinger means (60) inside the left end of the roller to roll motion ( 76 is fixedly coupled via a hinge pin (77).

다음에는, 이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 설명한다.Next, the operation and effect of the present invention configured as described above will be described.

도시하지 않은 헤드이송수단에 브라켓(21)을 매개로 장착된 흡착헤드(20)가 트레이(도시안됨)상에 위치결정된 상태에서 푸셔이동수단(70)의 제2실린더(71)가 작동되어 실린더로드(72)가 상승됨과 동시에 제1 및 제2푸시로드(73)(74)를 제2도와 같이 올려주게 되면, 이들 제1 및 제2푸시로드(73)(74)에 연결된 핀거수단(60)의 푸셔부재(65)가 회전수단(30)의 센터축(31)의 안내를 받아 상승작동되므로써 푸셔부재(65)와 제1 및 제2슬리브(67a)(67b)와의 사이에 탄발지지된 제2 및 제3스프링(66a)(66b)의 탄발력에 의해 제1 및 제2슬리브(67a)(67b)가 상승 슬라이드되어 진다.The second cylinder 71 of the pusher movement means 70 is operated by the suction head 20 mounted on the tray (not shown) mounted on the tray (not shown) by the bracket 21 to the head transfer means (not shown). When the rod 72 is raised and the first and second push rods 73 and 74 are raised as shown in FIG. 2, the pinger means 60 connected to the first and second push rods 73 and 74 are raised. The pusher member 65 is supported by the center shaft 31 of the rotating means 30 so that the pusher member 65 is elastically supported between the pusher member 65 and the first and second sleeves 67a and 67b. The first and second sleeves 67a and 67b are slid upward by the elasticity of the second and third springs 66a and 66b.

그리고, 상기 제1 및 제2슬리브(67a)(67b)가 상승 슬라이드될 때 지지부재(61)에 힌지핀(61a)을 매기로 힌지된 다수개의 핀거부재(62)는 핀거부재(62)와 회전수단(30)의 센터축(31)과의 사이에 개재된 제1스프링(63)의 탄발력에 의해 외측으로 벌려지게 된다.When the first and second sleeves 67a and 67b slide upward, the plurality of pinger members 62 hinged with the hinge pins 61a attached to the support member 61 are pinger members 62. ) Is opened to the outside by the elastic force of the first spring 63 interposed between the center shaft 31 and the rotation means (30).

이때, 노즐업다운수단(50)의 제1실린더(52)가 상기와 같은 동작을 전달받아 작동되면, 이에 연결된 실린더로드(53)가 하강되면서 흡착수단(40)을 하강시켜 줌에 따라 노즐(43)은 외측으로 벌려져 있는 상기 핀거부재(62)의 중앙을 통과하여 핀거부재(62)보다 밑으로 하강하게 되고, 이어서 트레이(도시안됨)상에 정렬된 칩을 흡착, 예컨대 흡착수단(40)의 이동부재(45)에 형성된 베큐엄포트(45a)와 연결되는 진공발생수단(도시안됨)으로부터 발생된 진공압력이 연결관(44)과 노즐관(42)을 통해 유입되어 노즐(3)에 전달되므로서 노즐(43)은 칩을 흡착한 상태로 상기 노즐업다운수단(43)에 의한 제1실린더(2)의 상승작용에 의해 다시 들어올려져 원위치되어진다.At this time, when the first cylinder 52 of the nozzle up-down means 50 is operated by receiving the operation as described above, the cylinder rod 53 connected thereto is lowered and the suction means 40 is lowered as the nozzle 43 is lowered. ) Passes through the center of the pinger member 62, which is spread outward, and descends below the pinger member 62, and then sucks the chips aligned on the tray (not shown). The vacuum pressure generated from the vacuum generating means (not shown) connected to the vacuum port 45a formed in the movable member 45 of the 40 flows in through the connecting pipe 44 and the nozzle pipe 42 and the nozzle 3. ), The nozzle 43 is lifted up again by the synergism of the first cylinder 2 by the nozzle up-down means 43 with the chip adsorbed thereon, and is returned to its original position.

이에 따라, 푸셔이동수단(70)의 제2실린더(71)가 상기와 같은 동작을 전달받아 작동되면, 이에 연결된 실린더로드(72)가 하강되어 제1 및 제2푸시로드(73)(74)를 제3도와 같이 하강시켜 주게 되고, 이어서 핀거수단(60)의 푸셔부재(65)가 회전수단(30)의 센터축(31)의 안내를 받아 하강작동되므로써 푸셔부재(65)와 제1 및 제2슬리브(67a)(67b)와의 사이에 탄발지지된 제2 및 제3스프링(66a)(66b)의 탄발력에 의해 제1 및 제2슬리브(67a)(67b)가 하강 슬라이드됨과 동시에 핀거부재(62)의 상단부를 눌러줌에 따라 핀거부재(62)는 힌지핀(61a)을 매개로 안쪽방향으로 오므러지게 된다.Accordingly, when the second cylinder 71 of the pusher movement means 70 is operated by receiving the above operation, the cylinder rod 72 connected thereto is lowered to allow the first and second push rods 73 and 74 to operate. It is lowered as shown in FIG. 3, and then the pusher member 65 of the pinger means 60 is lowered by being guided by the center shaft 31 of the rotation means 30 so that the pusher member 65 and the first and The first and second sleeves 67a and 67b are lowered and slide at the same time by the elastic force of the second and third springs 66a and 66b that are elastically supported between the second sleeves 67a and 67b. As the upper end of the rejection material 62 is pressed, the pinger member 62 is retracted inward through the hinge pin 61a.

즉, 핀거부재(62)는 흡착수단(40)의 노즐(43)을 중심으로 안쪽방향으로 오므러지는 작용을 하므로써 트레이(도시안됨)상에 정렬된 칩을 픽업하게 된다.That is, the pinger member 62 picks up chips aligned on a tray (not shown) by acting to retract inward with respect to the nozzle 43 of the suction means 40.

한편, 상기 핀거수단(60)과 흡착수단(40)은 상기와 같은 푸셔이동수단(70) 및 노즐업다운수단(50)의 역순의 동작에 의해 픽업 및 흡착한 칩을 제2도와 같이 해체시켜 인쇄회로기판(도시안됨)의 소정위치에 칩을 안착하여 주는 방법으로 칩의 센터링과정을 완료하게 되는 것이다.Meanwhile, the pinger means 60 and the suction means 40 disassemble and print the chips picked up and sucked by the reverse operation of the pusher movement means 70 and the nozzle up-down means 50 as shown in FIG. The chip centering process is completed by placing the chip in a predetermined position on the circuit board (not shown).

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 칩의 흡착헤드에 의하면, 하우징에 회전수단을 매개로 지지된 흡착수단과 핀거수단이 각각 제1실린더와 제2실린더에 각각 연결되어 상하 작동되면서 칩을 흡착 및 픽업하는 구조로 되어 있기 때문에 헤드교환방식이 아닌 노즐교환방식에 따라 각종칩을 용이하게 센터링할 수 있음과 동시에 교환작업 및 교환시간을 최대한으로 줄일 수 있는 간단한 구조를 갖는 효과가 있다.As described above, according to the adsorption head of the chip according to the present invention, the adsorption means and the pinger means supported by the rotating means in the housing are connected to the first cylinder and the second cylinder, respectively, and are operated up and down, respectively. Due to the structure of picking up, it is possible to easily center the various chips according to the nozzle replacement method instead of the head replacement method, and at the same time, it has the effect of having a simple structure to reduce the replacement work and the exchange time to the maximum.

Claims (8)

칩의 흡착헤드에 있어서, 하우징(22)에 회전가능케 장착된 회전수단(30)과, 상기 회전수단(30)에 장착되어 칩을 흡착하는 흡착수단(40)과, 상기 흡착수단(40)을 업·다운시키는 노즐업다운수단(50)과, 상기 회전수단(30)의 하부에 장착되어 칩을 픽업하는 핀거수단(60)과, 상기 핀거수단(50)을 회동시키는 푸셔이동수단(70)과, 상기 하우징(22)과 흡착수단(40)과의 사이에 연결고정되어 흡착수단(40)의 상하작동을 안내하는 안내수단(80)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 흡착헤드.In the adsorption head of the chip, the rotation means 30 rotatably mounted to the housing 22, the adsorption means 40 attached to the rotation means 30 to adsorb the chip, and the adsorption means 40 A nozzle up-down means (50) for up and down, a pinger means (60) mounted at a lower portion of the rotating means (30) to pick up chips, and a pusher movement means (70) for rotating the pinger means (50); Adsorption head of the chip, characterized in that consisting of a guide means for guiding the vertical operation of the adsorption means 40 is fixed between the housing 22 and the adsorption means (40). 제1항에 있어서, 상기 회전수단(30)은 상기 하우징(22)에 수직되게 장착되어 회전되는 센터축(31)과, 상기 센터축(31)의 소정위치에 끼워맞춤 고정되어 동력을 전달받아 상기 센터축(31)을 회전시켜주는 폴리(32)로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 흡착헤드.According to claim 1, wherein the rotation means 30 is fitted to the center shaft 31 is rotated vertically mounted to the housing 22, and is fitted to the predetermined position of the center shaft 31 is fixed to receive power Adsorption head of the chip, characterized in that made of a poly (32) for rotating the center shaft (31). 제1항에 있어서, 상기 흡착수단(40)은 상기 회전수단(30)에 복수개의 제2베어링(41)을 매개로 장착된 노즐관(42)과, 상기 노즐관(42)의 하부에 장착되어 진공압력에 의해 칩을 흡착하는 노즐(43)과, 상기 노즐관(42)의 상단에 연통되게 연결고정된 연결관(44)과, 상기 연결관(44)의 상단에 고정결합되어 진공압력을 전달하도록 베큐엄포트(45a)가 형성된 이동부재(45)로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 흡착헤드.The method of claim 1, wherein the adsorption means 40 is a nozzle tube 42 mounted to the rotating means 30 via a plurality of second bearings 41, and is mounted to the lower portion of the nozzle tube 42 And a nozzle 43 for adsorbing chips by vacuum pressure, a connection pipe 44 fixedly connected to an upper end of the nozzle pipe 42, and a vacuum pressure fixedly coupled to an upper end of the connection pipe 44. Adsorption head of the chip, characterized in that consisting of a moving member 45 is formed with a vacuum port (45a). 제1항에 있어서, 상기 노즐업다운수단(50)은 지지부재(51)와, 상기 지지부재(51)에 수직되게 고정결합되는 제1실린더(52)와, 상기 제1실린더(52)의 동력을 전달받아 상하작동되는 실린더로드(53)로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 흡착헤드.The method of claim 1, wherein the nozzle up-down means 50 is a support member 51, a first cylinder 52 fixedly coupled to the support member 51 and the power of the first cylinder (52) Adsorption head of the chip, characterized in that consisting of the cylinder rod 53 which is received up and down. 제1항에 있어서, 상기 핀거수단(60)은 상기 회전수단(30)의 하부에 고정결합된 지지부재(61)와, 상기 지지부재(61)에 힌지핀(61a)을 매개로 힌지되어 회동되는 다수개의 핀거부재(62)와, 상기 핀거부재(62)를 외측방향으로 벌려주도록 탄발지지된 다수개의 제1스프링(63)과, 상기 핀거부재(62)를 눌러 오므러지도록 상기 회전수단(30)의 외주연에 슬라이드 가능케 고정결합된 슬라이드수단(64)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 흡착헤드.According to claim 1, wherein the pinger means 60 is rotated by hinged to the support member 61 fixed to the lower portion of the rotating means 30, the hinge pin (61a) via the support member 61 A plurality of pinger members 62, a plurality of first springs 63 that are elastically supported to open the pinger members 62 in an outward direction, and press and pinch the pinger members 62. Adsorption head of the chip, characterized in that consisting of a slide means (64) slidably fixed to the outer periphery of the rotating means (30). 제5항에 있어서, 상기 슬라이드수단(64)은 상기 회전수단(30)을 따라 상하작동되는 푸셔부재(65)와, 상기 푸셔부재(65)의 외주연 하부에 제2 및 제2스프링(66a)(66b)을 매개로 탄발지지되어 상기 핀거부재(62)를 눌러 오므러지도록 상하작동되는 제1 및 제2슬리브(67a)(67b)로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 흡착헤드.6. The slide means (64) according to claim 5, wherein the slide means (64) is a pusher member (65) which is operated up and down along the rotating means (30), and the second and second springs (66a) at the lower periphery of the pusher member (65). Adsorption head of the chip, characterized in that consisting of the first and second sleeves (67a) (67b) which is supported by the medium (66b) and is operated up and down to press and pinch the pinger member (62). 제6항에 있어서, 상기 제2 및 제3스프링(66a)(66b)은 상기 푸셔부재(65)가 상향작동될 때 상기 제1스프링(63)의 압축력보다 반발력이 약하도록 설치된 것을 특징으로 하는 칩의 흡착헤드.The method of claim 6, wherein the second and third spring (66a, 66b) is installed so that the repulsive force is weaker than the compressive force of the first spring (63) when the pusher member 65 is operated upwards. Chip adsorption head. 제1항에 있어서, 상기 푸셔이동수단(70)은 상기 하우징(22)에 지지고정되는 제2실린더(71)와, 상기 제2실린더(71)에 의해 상하작동되는 실린더로드(72)와, 상기 실린더로즈(72)의 동력을 전달받아 상기 핀거수단(60)을 회동시키는 제1 및 제2푸시로드(73)(74)와, 상기 제1 및 제2푸시로드(73)(74)와 하우징(22)과의 사이에 고정결합된 인장스프링(75)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 흡착헤드.According to claim 1, wherein the pusher movement means 70 is a second cylinder (71) supported and fixed to the housing (22), a cylinder rod (72) operated up and down by the second cylinder (71), First and second push rods 73 and 74 for rotating the pinger means 60 by receiving power from the cylinder rose 72, and the first and second push rods 73 and 74; Adsorption head of the chip, characterized in that consisting of a tension spring (75) fixedly coupled with the housing (22).
KR1019930019782A 1993-09-25 1993-09-25 Absorption head of chip KR0168083B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930019782A KR0168083B1 (en) 1993-09-25 1993-09-25 Absorption head of chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930019782A KR0168083B1 (en) 1993-09-25 1993-09-25 Absorption head of chip

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950010012A KR950010012A (en) 1995-04-26
KR0168083B1 true KR0168083B1 (en) 1999-02-01

Family

ID=19364632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930019782A KR0168083B1 (en) 1993-09-25 1993-09-25 Absorption head of chip

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0168083B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100785329B1 (en) * 2006-11-29 2007-12-14 (주) 인텍플러스 Apparatus for transferring a semiconductor package
KR100798806B1 (en) * 2006-10-13 2008-01-28 티에스이엔지니어링(주) Pick-up device for electronic components

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100356761B1 (en) * 1999-08-31 2002-10-19 (주)준텍 Apparatus for adjusting semiconductor device position of semiconductor device automatic sorter tool
KR100411299B1 (en) * 2002-01-18 2003-12-24 미래산업 주식회사 Nozzle assembly for device picker in semiconductor test handler

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100798806B1 (en) * 2006-10-13 2008-01-28 티에스이엔지니어링(주) Pick-up device for electronic components
KR100785329B1 (en) * 2006-11-29 2007-12-14 (주) 인텍플러스 Apparatus for transferring a semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
KR950010012A (en) 1995-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0168083B1 (en) Absorption head of chip
JPH06224595A (en) Head device for sucking and loading component
CN109333026B (en) Motor casing conveying and positioning device
KR920009949B1 (en) Tire uniformity machine
KR100651816B1 (en) Head module for chip mounter and chip mounter including the same
JP5126177B2 (en) Component mounting equipment
KR100251432B1 (en) Die pushing apparatus
JPH10209687A (en) Structure of air cylinder for elevating/lowering nozzle in surface mounting machine
KR101307310B1 (en) Pick up cylinder for elemnet of semiconductor
JP4230809B2 (en) Printed circuit board inspection equipment
KR930006108B1 (en) Nozzle exchanging device for electronic parts attached head
KR20000016952A (en) Suction nozzle changing apparatus in a surface-mounting system
CN201538083U (en) Rotating disc drive device of multi-station screen printing machine
CN104811887A (en) Microphone edge sealing machine
KR0147253B1 (en) Loading apparatus for semiconductor device loading machine
KR19980054276U (en) Nozzle Head for Component Suction
CN217780087U (en) Material moving mechanism
KR0152883B1 (en) Chip alignment apparatus for s.m.d. head tool
KR100294913B1 (en) Multi-nozzle head machine for chip mounter
CN218362157U (en) Inner gear ring chuck
CN210259041U (en) Mechanical claw opening mechanism of bag feeding type automatic packaging machine
CN218904237U (en) Automatic disassembling device for buckle type module
KR0151740B1 (en) Device for mounting electronic parts
KR850000801Y1 (en) The apparatus of bobbin supporting
KR930004577B1 (en) Electronics parts auto mount head assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050929

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee