KR0165585B1 - 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물 - Google Patents
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- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 title claims abstract description 54
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- -1 poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) Polymers 0.000 claims description 32
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 15
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 3
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 4
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N (z)-3-carbonoperoxoyl-4,4-dimethylpent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)/C=C(C(C)(C)C)\C(=O)OO BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-prop-2-enylbenzene Chemical group CC1=CC=C(CC=C)C=C1 WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 2,2-dibromoethenylbenzene Chemical compound BrC(Br)=CC1=CC=CC=C1 CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxypropanoylperoxy)-4-oxobutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OOC(=O)CCC(O)=O MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920004939 Cariflex™ Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M Sodium oleate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- 229920013623 Solprene Polymers 0.000 description 1
- QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N [(e)-prop-1-enyl]benzene Chemical compound C\C=C\C1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- ZMUCVNSKULGPQG-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid;hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN.OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O ZMUCVNSKULGPQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- FJXWKBZRTWEWBJ-UHFFFAOYSA-N nonanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCC(N)=O FJXWKBZRTWEWBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001596 poly (chlorostyrenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 description 1
- ROEHNQZQCCPZCH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-tert-butylperoxycarbonylbenzoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(C)(C)C ROEHNQZQCCPZCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
본 발명의 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리페닐렌 에테르 수지 또는 비닐 방향족 중합체와 폴리페닐렌 에테르 수지와의 혼합물5 내지 95 중량부, (B) 1 내지 80 중량부의 고무질 중합체에 20 내지 99 중량부의 방향족 비닐계 단량체를 그라프트 중합시킨 그라프트 공중합체 100 중량부에 대하여, 유기 과산화물 0.01 내지 2 중량부와 에폭시기를 함유하는 반응성 단량체 0.01 내지 10 중량부를용융혼련하여 그라프트 반응시킨 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체 1 내지 50 중량부 및 (C) 폴리아미드 수지 5 내지 95 중량부, 선택적으로 (D) 스티렌계 충격보강재 0 내지 40 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Description
[발명의 명칭]
폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물
[발명의 상세한 설명]
[발명의 분야]
본 발명은 폴리페닐렌 에테르(PPE)계 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로 폴리페닐렌 에테르 수지, 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체, 폴리 아미드 수지 및 스티렌계 충격보강재로 구성되고, 폴리페닐렌 에테르 수지와 폴리아미드 수지와의 상용성이 개선된 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
[발명의 배경]
폴리페닐렌 에테르 수지 또는 폴레페닐렌 에테르 수지와 폴리스티렌 수지와의 혼합물은 높은 온도 범위에서 기계적 성질과 전기적 성질이 우수하여 자동차 부품, 전기 및 전자 부품 등의 여러 분야에서 폭넓게 사용되고 있다.
그러나 폴리페닐렌 에테르 수지는 내용제성과 내충격성이 양호하지 못하고 작업성이 상당히 나쁜 단점이 있다.
또한 폴리아미드 수지도 범용 엔지니어링 플라스틱으로 널리 사용되고있지만, 이는 내약품성이 우수하고 작업성이 뛰어난 반면 내열성과 내충격성이 나쁘기 때문에 엔지니어링 플라스틱으로서 그 용도가 제한되어 있다.
따라서 이 두가지 수지의 결점을 상호 보완하는 연구가 많이 진행되어 왔다.
미국 특허 제 3,379,792호에는 폴리페닐렌 에테르 수지에 0.1∼25 중량%의 폴리아미드 수지가 함유된 수지 조성물이 개시되었다.
그러나 이 경우 폴리아미드 수지의 함량이 20중량% 이상이 되면 폴리페닐렌 에테르와 폴리아미드 사이의 상용성이 좋지 못하기 때문에 상분리현상이 발생하고, 그 결과 성형품의 물성이 현저히 감소하는 단점이 있다.
미국 특허 제 4,315,086호에는 5∼95중량%의 폴리페닐렌 에테르와 95∼5 중량%의 폴리아미드로 이루어지는 수지 조성물 100중량부에 (A)액상디엔 중합체, (B)에 폭시 화합물 및 (C) (a)에틸렌 탄소-탄소 이중결합이나 삼중결합과 (b)카르복실산, 산무수물, 산아미드 또는 히드록실기를 갖는화합물로 이루어진 군으로부터 선택된하나의 화합물 0.01∼30중량부가 함유된 수지 조성물을 개시하고 있다.
유럽특허 제 046,040호에는 내열성, 내유성 및 내충격성을 향상시키기 위하여, (a)폴리페닐렌 에티르 수지, (b)비닐 방향족 화합물과 α, β-불포화 디카르복실산 무수물 단위로 구성된 공중합체 또는 비닐 방향족 화합물과 α, β-불포화 디카르복실산의 이미드 화합물 단위로 구성된 공중합체 및 (c)폴리아미드, 그리고 선택적으로 (d)충격보강재로 이루어진 수지 조성물을 개시하고 있다.
PCT 특허출원 PCT/US86/01511에는 자유기 개시제가 존재하지 않는 상황에서, 거대분자내에 최소한 하나의 탄소-탄소 이중 또는 삼중 결합과 최소한 하나의 카르복실산, 산 무수물, 산 이미드, 이미드, 에스테르, 아미노 또는 히드록실 기를 갖는 최소한 하나의 기능성 화합물을 액상의 폴리페닐렌 에테르에 혼합함으로써 폴리페닐렌 에테르의 개질 방법에 대하여 개시하고 있다.
따라서 본 발명자는 종래의 수지 조성물이갖는 상기의 결점을 개선할 수 있도록 폴리페닐렌 에테르 수지와 폴리아미드 수지와의 상용성이 개선되고 자연색상이 우수한 폴리페닐렌 에테르 수지, 변성 비닐 방향족 글프트 공중합체, 폴리아미드 수지 및 스티렌계충격보강제로 이루어진 열가소성 수지 조성물을 개발하여 대한민국 특허출원 제 95-9731호(1995. 4. 25 출원)로 출원하였다.
본 발명자는 상기 대한민국 특허출원의 발명을 개량하여 폴리페닐렌 에테르 수지와폴리아미드 수지의 상용성을 개선하고 가공성, 내열성, 내약품성 및 내충격성이 우수한 폴리페닐렌 에테르계 수지 조성물을 개발하기에 이른 것이다.
[발명의 목적]
본 발명의 목적은 폴리페닐렌 에테르 수지, 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체 및 폴리아미드 수지와 선택적으로 스티렌계 충격보강재로이루어진 수지 조성물로서, 폴리페닐렌 에테르 수지와 폴리아미드 수지와의 상용성이 개선된폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 내충격성, 내열성 내약품성 및 작업성이 양호한 폴리페닐렌 에테르 영ㄹ가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
[발명의 요약]
본 발명의 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물은 (A)폴리페닐렌 에테르 수지 또는 비닐 방향족 중합체와 폴리페닐렌 에테르 수지와의혼합물 5 내지 95 중량부, (B) 1내지 80중량부의 고무질 중합체에 20 내지 99 중량부의 방향족 비닐계 단량체를그르프트 중합시킨 그라프트 공중합체 100중량부에, 유기 과산화물 0.01 내지 2 중량부와 에폭시기를 함유하는 반응성 단량체 0.01 내지 10 중량부를 용융혼련하여 그라프트 반응시킨 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체 1 내지 50 중량부 및; (C)폴리아미드 수지 5 내지 95 중량부, 선택적으로 (D)스티렌계 충격보강재 0 내지 40 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
[발명의 구체예에 대한 상세한 설명]
본 발명의 구성성분인 (A)폴리페닐렌 에테르 수지, (B)변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체, (C)폴리아미드 수지 및 (D)스티렌계 충격보강재에 대하여 하기에 상세히 설명한다.
(A) 폴리페닐렌 에테르 수지
본 발명에서는 폴리페닐렌 에테르 수지를 단독으로 사용하거나 또는 폴리페닐렌 에테르 수지와 비닐 방향족 중합체와의 혼합물을 사용할 수 있다.
폴리페닐렌 에테르 수지의 예로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르와의 공중합체 및 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리에틸-1,4-페닐렌)에테르와의 공중합체가 있다.
이중에서 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르와의 공중합체 및 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르가 바람직하며, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르가 더 바람직하다.
폴리페닐렌 에테르의 중합도는 특별히 제한되지는 않지만 수지 조성물의 열안정성이나 작업성을 고려하면 고유점도가 25℃ 클로로포름 용매에서 측정하였을때 0.2 내지 0.8 dl/g 인 것이 좋다.
상기 폴리페닐렌 에테르는 단독으로 사용하거나 2종 이상의 화합물을 적정 비율로 혼합하여 사용할 수도 있다.
폴리페닐렌 에테르 수지는 비닐 방향족 중합체와 양호한 상용성을 갖는다.
따라서 본 발명에서도 폴리페닐렌 에테르 수지와 비닐 방향족 중합체와의 혼합물을 사용할 수 있다.
비닐 방향족 중합체로는 폴리스티렌, 고충격 폴리스티렌, 폴리클로로스티렌, 폴리 알파-메틸스티렌 및 폴리 t-부틸스티렌이 있으며 이들은 단독으로 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
이중에서 폴리스티렌 또는 고충격 폴리스티렌이 바람직하다.
비닐 방향족 중합체의 분자량도 특별히 제한되지 않지만, 수지 조성물의 열안정성이나 작업성을 고려하면, 중량 평균 분자량이 20,000 내지 50,000인 것이 바람직하다.
폴리페닐렌 에테르 수지, 또는 비닐 방향족 중합체와 폴리페닐렌 에테르 수지와의 혼합물은 전체 수지 조성물에 대하여 5 내지 95 중량부의 양으로 사용된다.
(B) 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체
본 발명에서 사용되는변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체는 1 내지 80 중량부의 고무질 중합체에 20 내지 99중량부의방향족 비닐계 단량체를 그라프트 중합시킨 그라프트 공중합체 100중량부, 유기 과산화물 0.01 내지 2 중량부 및 에폭시기를 함유하는 반응성 단량체 0.01 내지 10 중량부를 용융혼련하여 그라프트 반응시켜 제조된 것으로서, 전체 수지 조성물에 대하여 1 내지 50 중량부의 양으로 사용된다.
고무질 중합체로는 디엔계 고무, 에틸렌계 고무, 및 에틸렌/프로필렌/디엔 단량체의 3원 공중합체 고무가 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합하여 사용될 수 있다.
고무질 중합체의 고무 입자의 평균 입경은 0.02 내지 1.0μ인 것이 사용가능하고, 0.05 내지 0.5μ의 범위가 더 바람직하다.
고무입자의 평균입경이 0.05μ이하이면 그라프트 공중합체를제조하는데 어려움이 있고, 0.5μ이상이면 적절한 형태학 조절을 통한 상용성의 향상 효과가 거의 나타나지 않는다.
방향족 비닐계 단량체로는 스티렌, 파라 t-부틸스티렌, 알파-메틸스티렌, 베타-메틸 스티렌, 비닐크실렌, 모노클로로 스티렌, 티클로로 스티렌, 디브로모스티렌, 에틸스티렌, 비닐나프탈렌, 및 디비닐벤젠이 있으며, 이중에서 스티렌과알파-메틸스티렌이 바람직하게 사용될 수 있다.
상기의 그라프트 공중합체를 제조하는 방법은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 이미 잘 알려져 있는 것으로서, 유화중합, 현탁중합, 용액중합, 또는 괴상중합법에 의하여 제조될 수 있고, 바람직한 제조방법으로는 고무질 중합체의 존재하에 위에서 설명한 방향족 비닐계 단량체를 투입하여 중합 개시제로써 유화 중합 또는 괴상중합하는 것이 바람직하다.
본 발명의 변성 비닐 방향족 그라프트 고중합체의 제조에 사용되는 유기 과산화물로는디이소프로필벤젠하이드로퍼로사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, p-에탄하이드로퍼록사이드, t-부틸큐밀퍼록사이드, 디큐밀퍼록사이드, 2,5-디메틸 2,5-디(t-부틸퍼록시)헥산, 디-t-부틸퍼록시프탈레이트, 숙시닉에시드퍼록사이드, t-부틸디퍼록시 벤조에이트, t-부틸퍼록시말레익에시드, t-부틸퍼록시이소프로필카르보네이트, 메틸에틸케톤퍼록사이드 및 사이크로헥사논퍼록사이드가 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있으며, 이중에서 반응성 및 가공성을 고려하면 디큐밀퍼록사이드를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체의 제조에 사용되는 에폭시기를 함유하는 반응성 단량체로는 글리시딜메타크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜에타크릴레이트, 글리시딜이타고네이트 등의 글리시딜에스테르류와 아릴글리시딜에테르류, 2-메틸아릴글리시딜에테르류 등의 글리시딜에테르류가 사용될 수 있고, 바람직하기로는 글리시딜메타크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 아릴글리시딜에테르를 사용하는 것이 좋으며, 더욱 바람직하기로는 글리시딜메타크릴레이트를 사용한다.
상기의 에폭시기를 함유하는 반응성 단량체가 그라프트된 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체를 제조하는 방법에 대해서는 특별히 제한되지는 않지만 작업온도가 비교적 높은 것을 감안하면 비닐 방향족 그라프트 공중합체, 유기 과산화물 및 반응성 단량체를 배합한 후 반바리 믹서 또는 벤트식 압출기를 이용하여 용융혼련 상태에서 그라프트 반응시키는 것이 좋다.
에폭시기 함유 비닐계 단량체의 비닐 방향족 그라프트 공중합체에 대한 첨가량은 비닐 방향족 그라프트 공중합체 전체 100중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부가 좋고, 더욱 바람직하기로는 0.1 내지 7 중량부가 좋다.
첨가량이 0.1 중량부 미만일 경우에는 최종수지 조성물의 상용성을 향상시키는 효과가 거의 없고, 첨가량이 7중량부 이상이면 변성 비닐 방향족 중합체의 생산공정이 어려워지고 과다 반응으로 인하여 최종 수지 조성물의 물성이 급격히 저하되는 단점이 있다.
상기 변성 비닐 방향족 중합체의 제조시 유기 과산화물을 2중량부 이상으로 혼합하게 되면 수지의 분해로 인하여 최종수지 조성물의 열안정성과 물성이 현저히 저하된다.
본 발명의 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체는 전체 수지 조성물에 대하여 1 내지 50 중량부가 사용되고, 바람직하기로는 3 내지 30 중량부가 좋다.
변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체의 양이 3 중량부 이하이면 본 발명의 수지 조성물의 상용성을 향상시키는 효과가 거의 없고, 30 중량부 이상이면 수지 조성물의 내열성을 저하시킨다.
(C) 폴리아미드 수지
본 발명의 구성성분인 폴리아므드 수지로는 폴리카프로락탐(나일론 6), 폴리(11-아미노운테카노일 에시드)(나일론11), 폴리라우릴락탐(나일론12), 폴리헥사메틸렌 아디프아미드(나일론 6,6), 폴리헥사에틸렌 아젤아미드(나일론 6,9), 폴리헥사메틸렌 세바카미드(나일론 6,10), 폴리헥사메틸렌 도데카노디아미드(나일론 6,12)등과 이들의 공중합체인 나일론 6/6,10, 나일론 6/6,6, 나일론6/12 등의 나일론류이고 이들을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 적정 비율로 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.
수지조성물의 기계적 특성 및 내열성 등을 고려하면 융점이 200℃ 이상이고 상대점도(m-크레졸에 폴리아미드 수지 1중량%를 첨가하여 25℃에서 측정)가 2.0 dl/g 이상인 폴리아미드 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
(D) 스티렌계 충격보강재
본 발명의 스티렌계 충격보강재는 비닐 방향족 단량체에서 유도된 것으로, AB 또는 ABA 형태의 디블록 또는 라디알 테레블록 공중합체가 사용될 수 있다.
AB 또는 ABA 형태의 디블록 또는 라디아 테레블록 공중합체는 비닐 방향족 단량체와수소첨가, 부분 수소첨가되지 않은 불포화디엔의 블록으로 이루어진 공중합체로서, AB 디블록형의 블록 공중합체의 예로는 폴리스티렌-폴리부타디엔(SBR), 폴리스티렌-폴리이소프렌, 폴리알파메틸스티렌-폴리부타디엔 공중합체와 이드의 수소첨가된 형태가 있다.
이러한 AB 디블록형 공중합체는 상업적으로 널리 알려져 있으며, 대표적으로 PHILLIPS 사의 SOLPRENE 과 K-RESIN 및 SHELL 사의 KRATON D 와 KRATON G 등이 있다.
ABA 트리블록형의 블록 공중합체의 예로는 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌(SBS), 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌(SIS), 폴리알파메틸스티렌-폴리부타디엔-폴리알파메틸스티렌 및 폴리알파메틸스티렌-폴리이소프렌-폴리알파메틸스티렌의 공중합체와 이들의 수소첨가된 형태의 공중합체가 있다.
이러한 ABA 트리블록형 공중합체도 상업적으로 널리 알려져 있으며, 대표적으로 SHELL 사의 CARIFLEX, KRATON D 및 KRATON G 와 KURARAY 사의 SEPTON 등이 있다.
상용성이 향상된 본 발명의 열가소성 수지 조성물(A) 5 내지 95 중량부의 폴리페닐렌에테르계 수지, (B) 1 내지 50 중량부의 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체, (C) 5 내지 95 중량부의 폴리아미드 수지 및 (D) 0 내지 40 중량부의 스티렌계 충격보강재로 이루어진다.
이 수지 조성물의 제조방법은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다.
일반적인 제조방법으로는 상기 수지성분(A), (B), (C)와 (D)를 동시에 혼합하고, 그 혼합물을 압출기를 통하여 펠렛의 형태로 압출하여 수지 조성물을 제조하는 방법이 있으며, 바람직하기로는 먼저(A), (B)와 (D)를 먼저 혼합하여 용융상태에서 압출한 후, 이것에 구성성분(C)인 폴리아미드를 투입하여 압출기를 통해 펠렛으로 제조하는 것이 바람직하다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에는 기타 첨가제를 넣어 사용함으로써 용도에 따라 사용될 수 있으며 구체적으로 유리섬유(glass fiber), 카본섬유, 탈크, 실리카, 마이카, 또는 알루미나의 무기충진제를 첨가할 경우 기계적인 강도 및 열변형온도(HDT, Heat Distrotion Temperature)와같은 물성을 향상시킬 수 있으며 기타 자외선 흡수제, 산화방지제, 난연제, 활제, 염료 또는 안료를 사용하여 제조할 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화 될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
[실시예]
(A) 폴리페닐렌에테르수지
본 발명의 실시예에서 사용된 폴리페닐렌 에테르 수지는 일본 아사히 카세이사의 폴리페닐렌 에테르이고,폴리스티렌 수지는 대한민국 제일모직(주)의 제품인 HR-2390이다.
(B) 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체
본 발명의 실시예에서는 그라프트 공중합체를 다음과 같이 제조하여 사용하였다.
그라프트 공중합체 : 고무 입경이 0.1μ인 300g의 폴리부타디엔 라텍스(고형분 기준)와 700g의 스티렌을 반응기에 넣고, 이 혼합물에 5g의 과황산 칼륨 및 5g의 올레인산 나트륨을 부가시켜 유화중합하여 그라프트 공중합체를 제조하였다.
상기의 그라프트 공중합체, 무수말레인산 및 디큐밀퍼옥사이드를 표1과 같은 조성으로혼합한 후, L/D=30, θ=30㎜인 단축압출기를 사용하여 펠렛으로 된 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체(B1∼B5)를 제조하였다.
이때 실린더의 온도는 150∼220℃, 스크류 회전수는 단축압출기인 경우에 100 rpm으로 설정하였다.
(C) 폴리아미드 수지
본 발명의 실시예에서는두 종류의 폴리아미드 수지를 사용하였다.
하나는 대한민국의 (주)코오롱 (KOLON Co. LtD)의 나일론6 (상품명 : KN-171)이며, 다른 하나는 미국 몬산토사의 나일론66(상품명 : 40-IB)이다.
(D) 스티렌계 충격보강재
본 발명에서 사용된 스티렌계 충격보강재는 미국 쉘사의 KRATON G 1651이다.
[실시예 1-6]
실시예1-6은 표2에 나타난 바와 같이 본 발명의 수지조성물 성분인 (A) 폴리페닐렌 에테르, (B) 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체, (C) 폴리아미드 및 (D)스티렌계 충격보강제의 종류와 함량을 변화시키면서 수지조성물을 제조한 것이다.
상기 실시예1-6에서는 각 성분의 수지를 균일하게 분산시키기 위하여 먼저 구성성분(A) 폴리페닐렌 에테르, (B) 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체와 (D) 스티렌계 충격보강제를 헨셀믹서로 혼합하고, L/D=34, θ=40㎜인 이축 압출기를 사용하여 압출온도 230∼320℃, 스크류 회전수 300rpm으로 압출하여 펠렛으로 제조한 후, 이 혼합 조성물과 구성성분 (C) 폴리아미드를 헨셀믹서로 혼합하고 다시 위와 같은 방법으로 압출하여 펠렛으로 제조하였다.
그 펠렛은 80℃에서 6시간 건조후 6 Oz 사출기에서 성형온도 230∼320℃, 금형온도 60∼90℃ 조건으로 사출하여 물성시편을 제조하였다.
상기 실시예1-6에 따라 제조된 시편에 대하여 물성 측정하고, 그 결과를 표3에 나타내었다.
아이조드 충격강도(1/4 및 1/8 노치)는 ASTM D 256에 따라 측정하였고, 인장강도와 인장신율은 ASTM D 638에 따라 측정하였고, 열변형온도(1/4, 4.6Kg 하중)는 ASTM D 648에 따라 측정하였다.
실시예1 및 5에서 나타내듯이, 무수말레인산의 함량의 크라프트 공중합체에 대하여 0.1 중량부 이하 또는 7중량부 이상을 사용하면 물성이 저하됨을 알수 있다.
[비교실시예 1-2]
비교실시예1-2는 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 성분 (A)폴리페닐렌 에테르, (B) 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체, (C) 폴리아미드 및 (D) 스티렌계 충격보강재 중에서 하나 이상의 성분을 제외시키면서 표4에 나타낸 바와 같은 조성으로 수지 조성물을 제조한 것이다.
이때 압출, 사출 및 물성 측정방법은 실시예1-6과 같고, 산화방지제와 열안정제가 각 0.2 중량부가 첨가되었다.
비교실시예1-2에 대한 측정결과는 실시예1-6의 측정방법과동일한 방법으로 얻어진 것이며, 이는 하기 표5에 나타나 있다.
표5의 결과에서 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체가 첨가되지 않으면 물성이 현저히 저하됨을 알수 있다.
Claims (4)
- (a) 폴리페닐렌 에테르 수지 5 내지 95중량부 (b) 1 내지 80중량부의 고무질 중합체에 20 내지 99중량부의 방향족 비닐계 단량체를 그라프트 중합시킨 그라프트 공중합체 100중량부, 유기 과산화물 0.01 내지 2 중량부 및 에폭시기를 함유하는 반응성 단량체 2 내지 6 중량부를 용융혼련하여 그라프트 반응시킨 변성 비닐 방향족 그라프트 공중합체 1 내지 50 중량부 (C) 폴리아미드 수지 5 내지 95 중량부 ; 선택적으로 (D) 스티렌계 충격보강재 0 내지 40 중량부 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리페닐렌 에테르 수지가 비닐 방향족 중합체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리페닐렌 에테르 수지가 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리에틸-1,4-페닐렌)에테르와의 공중합체로 이루어지는군으로부터 선택된 최소한 하나인 것을 특징으로 하는 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 에폭시기를 함유하는 반응성 단량체가 글리시딜메타크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜에타크릴레이트, 글리시딜이타고네이트 등의 글리시딜에스테르류와 아릴글리시딜에테르류, 2-메틸아릴글리시딜에테르류 등의 글리시딜에테르류로 이루어지는 군으로부터 선택된 최소한 하나인 것을 특징으로 하는 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950040594A KR0165585B1 (ko) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950040594A KR0165585B1 (ko) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970027213A KR970027213A (ko) | 1997-06-24 |
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Family
ID=19433610
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950040594A KR0165585B1 (ko) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 폴리페닐렌 에테르계 열가소성 수지 조성물 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0165585B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
KR100550932B1 (ko) * | 1999-02-06 | 2006-02-13 | 제일모직주식회사 | 폴리페닐렌에테르계 수지 조성물 |
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KR970027213A (ko) | 1997-06-24 |
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