KR0151727B1 - 디오가노폴리실록산 및 아실옥시실란을 함유하는 가교 결합성의 감압접착제 구조물 - Google Patents
디오가노폴리실록산 및 아실옥시실란을 함유하는 가교 결합성의 감압접착제 구조물Info
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Abstract
내용 없음.
Description
본 발명은 디오가노폴리실록산 및 아실옥시실란을 함유하는 가교결합성의 감압접착제 구조물(construction)에 관한 것이다.
다양한 기판(substrate)에 대한 접착력에 있어서의 현저한 접착 촉진제를 기판을 피복시키기 위한 하도제(primer) 조성물중에 사용하여 달성할 수 있음이 접착제 기술분야에 널리 공지되어 있다. 광범위한 접착제 기술 분야의 발전은 이 접착력 개선 방법으로부터 이익을 얻었으며, 다양한 오가노실란이 접착 촉진제로서 전형적으로 사용되고 있다.
통상적으로, 이들 적용에 있어서 유용한 오가노실란은 이의 규소 원자에 결합된 가수분해성 그룹(예: 할로겐 또는 알콕시)을 함유하며, 이는 주의 수분과의 접촉시 실란을 그룹을 생성시키며, 따라서 광물 및 금속 표면과 용이하게 화학적 및/또는 물리적 결합을 형성한다. 또한, 접착제(통상적으로 중합체)의 성분중 하나와 반응하거나 적어도 이에 대해 약간의 친화력을 나타내는 유기 잔기가 오가노실란 접착 촉진제의 규소 원자에 결합된다. 통상적으로, 후자의 필요조건은 특정 접착제-기판 조합물에 대한 특정 오가노실란의 실제적 유용성을 제한한다. 이렇게 하여, 화학적 또는 물리적 분자 가교가 접착제와 기판 사이에 형성되어 접착력에서 거시적 개선이 관찰되는 것으로 믿어진다.
또한, 접착제 조성물의 응집 강도 및 기판에 대한 접착력은 적어도 부분적으로는 접착제를 가교 결합시킴에 의해 증가시킬 수 있다.
천연 또는 합성 고무 및 수지 점착부여제를 포함하는 다른 범주의 접착제는 본 기술 분야에서 감압접착제(PSA)로서 공지되어 있다. PSA는 유일하게 영구 점착도를 유지하며, 이는 다른 표면과의 접촉시 즉각적으로 측정가능한 강도의 결합을 제공한다. 다시 말해서, PSA 조성물 자체의 응집 강도 및 기판에 대한 접착력은 PSA를 경화시켜서 개선할 수 있다.
실리콘계 PSA, 접착 촉진제로서의 실란의 용도 또는 반응성 규소 그룹이 유기 분자에 화학적으로 결합되어 이들 사이의 경화를 촉진하는 조성물과는 별도로, 통상적으로 실리콘은 접착제 물질의 기술분야에 공지되어 있고(즉, 접착제의 우수한 분리를 부여하고), 실제로 감압 테이프를 위한 분리 라이너 중에 널리 사용된다. 놀랍게도, 4개의 계류중인 특허원[제181,763호(1988. 4. 14 출원); 제189,004호(1988. 5. 2 출원); 제216,609호(1988. 7. 8 출원); 및 제303,783호(1989. 1. 30 출원)]에 발표된 바와 같이, 블리저드와 스위하트(Blizzard and Swihart)는 제 1성분이 통상의 PSA 및 반응성 오가노폴리실리콘 화합물을 포함하고, 제 2성분이 PSA 및 유기규소 화합물과 상호작용하는 다른 하나의 반응성 물질을 포함하는 2가지 성분을 접촉시켜 감압접착제(PSA) 구조물을 제조하는 방법을 밝혀냈다. 이 방법은 비개질된 PSA를 능가하는 개선된 접착력을 제공하며, 통상적으로 이는 시간의 경과에 따라 증가한다.
본 발명에 이르러, 특정 디오가노폴리실록산 및 아실옥시실란을 상기 인용한 블리저드와 스위하트에 의해 기술된 방법에 따라 사용할 수 있음이 밝혀졌다. 따라서 본 발명은 (I) 감압접착제; 및 (II) 디오가노폴리실록산의 규소 원자에 결합된 분자당 2개 이상의 하이드록실 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산 유체를 포함하는 제 1성분을, (III) 상기 감압접착제; 및 (Ⅳ) 평균 일반식(A)의 아실옥시실란을 포함하는 제 2성분과 접촉시킴을 특징으로 하며, 가교결합성의 감압접착제 구조물을 제조하는 방법에 관한 것이다.
상기식에서,
R'은 페닐 그룹 및 단소수 1 내지 6의 알킬 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1가 하이드로카빌 그룹이고,
R은 탄소수 1 내지 7의 알킬 라이칼이며,
n은 1 내지 3이다.
또한, 본 발명은 상기 기술한 방법에 사용된 감압접착제 및 디오가노폴리실록산(II)를 포함하는 조성물 및 감압접착제 및 아실옥시실란(Ⅳ)를 포함하는 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 방법에서, (I) 감압접착제(PSA) 및 (II) 하이드록실 작용기를 갖는 디오가노폴리실록산을 포함하는 제 1성분을, (III) 상기와 동일한 감압접착제 및 (Ⅳ) 아실옥시실란을 포함하는 제 2성분과 접촉시켜 PSA 구조물을 제조한다. 특정 메카니즘으로 제한되는 것이 바람직하지 않으며, PSA 구조물이 형성된 후 디오가노폴리실록산과 아실옥시실란이 상호 작용하여 접착체 시스템에 영구 변형(permanent set)을 제공하는 것으로 믿어진다. 본 명세서에서의 사용시 영구 변형은 제 1성분과 제 2성분 사이의 접착 결합의 시간에 따른 비가역적 증가를 언급한다. 이 상화작용은 물론 승온에서 촉진시킬 수 있다. 그러나, 각각의 성분은 통상적으로 서로 접촉하지 않는 한 주위 조건하에 연장된 기간 동안 저장할 수 있다.
공지되어 있는 한, 본 방법에 사용되는 감압접착제(I) 및 본 발명의 조성물의 정확한 특성은 작용하는데 있어 중요하지 않다. 이 일반적인 작용에 대한 유일한 제한은 PSA가 각각 하기 기술한 디오가노폴리실록산(II) 및 아실옥시실란(Ⅳ)과 상당한 정도의 상용성을 가져야 하는 것이다. 상용성은 PSA 성분이 정치시키는 경우 상분리되지 않으며, 균질한 분산액 또는 용액으로 잔류함을 의미한다. 따라서, 해당 기술 분야에 공지된 PSA중 어느 것이나 본 발명에서 만족스럽게 작용할 것으로 믿어진다. 이들 PSA는 점착부여제 수지 및, 임의로 다양한 충전재, 가소제, 중량제 오일, 촉매, 보존제, 산화방지제, 안정화제 또는 PSA의 제조에 통상적으로 사용되는 다른 성분과 혼합된 천연 또는 합성 고무를 기본으로 한다. 본 발명의 방법 및 조성물중에 사용하기 위해 적당한 PSA는 천연 고무 및/또는 하나 이상의 합성 고무(예: 부틸, 실리콘, 아크릴계, 스티렌-부타디엔, 아크릴로니트릴- 부타디엔, 폴리이소부틸렌, 이소프렌, 이소프렌-이소부틸렌, 클로로프렌, 폴리비닐에테르, 염소화 및 폴리우레탄 고무 등)를 기본으로 할 수 있다. 이들 고무와 함께 사용되는 통상적인 수지 점착부여제에는 로진, 탄화수소 수지, 테르펜 수지, 실록산 수지 등이 포함된다. 특히 바람직한 PSA는 스티렌-부타디엔 및 아크릴계 중합체를 기본으로하는 것들이 포함된다.
성분(I)의 감압접착제는 해당 기술 분야에 널리 공지되어 있으므로 이에 대한 추가의 설명은 불필요하다고 생각된다. 이들 물질 중 다수가 시판되고 있다.
본 발명의 성분(II)는 디오가노폴리실록산의 규소 원자에 결합된 분자당 2개 이상의 하이드록실 그룹을 갖는 선형 또는 측쇄 디오가노폴리실록산 유체이다. 이들 유체는 단지 하나의 유기 그룹을 기본으로하는 단독 중합체일 수 있거나, 이의 쇄중에 혼합된 유기 그룹을 함유하는 공중합체일 수 있다. 디오가노폴리실록산으로 기술하지만, 성분(II)는 디오가노실록산 단위로 공중합된 모노오가노실록산 단위 약 10몰% 이하를 함유할 수 있으며, 이는 본 발명의 범위 이내이다. 이러한 물질은 중합체 주쇄를 따라 디오가노폴리실록산 그래프트를 갖는다.
디오가노폴리실록산의 유기 그룹은 알킬 라디칼(예: 메틸, 에틸, 이소프로필, 부틸 및 헥실); 알케닐 라디칼(예: 비닐 및 알릴); 아릴 라디칼(예: 페닐, 톨릴 및 크실릴); 아릴알킬 라디칼(예: β-페닐에틸 및 β-페닐프로필); 및 지환족 라디칼(예: 사이클로펜틸 및 사이클로헥실)과 같은 1가 하이드로카빌 그룹일 수 있다. 또는, 유기 그룹은 상기 언급한 계열의 1가 할로겐화 하이드로카빌 그룹일 수 있다. 디오가노폴리실록산(II)의 말단 그룹은 통상적으로 하이드록실 그룹이나, 상기 언급한 유기 잔기로부터 또한 선택될 수 있다.
바람직하게는, 디오가노폴리실록산은 평균 일반식(B)의 선형 중합체이다.
(HO)R2SiO(R2SiO)xSIR2(OH) (B)
상기식에서,
R은 상기 정의한 유기 그룹이고,
x는 2 내지 약 5,000이다.
상기 일반식에서, 또한 바람직하게는 R이 메틸, 페닐 및 트리플루요로프로필 라디칼로 이루어진 그룹, 바람직하게는 메틸로부터 선택되고, x가 2 내지 500인 것이다.
성분(II)로서 사용하기 위해 적당한 디오가노폴리실록산은 해당 기술 분야에 널리 공지되어 있으며, 이들중 다수가 유체 또는 검상으로 시판되고 있다. 따라서, 이러한 물질의 제조방법은 본 명세서에 상세히 기술하지 않는다.
본 발명의 성분(III)은 또한 성분(I)과 동일한 PSA의 추가의 분취량이다.
아실옥시실란(Ⅳ)는 평균 일반식(A)로 나타낼 수 있다.
상기식에서,
R'는 페닐 그룹 및 탄소수 1 내지 6의 알킬 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1가 하이드로카빌 그룹이고,
R은 탄소수 1 내지 7의 알킬 라디칼이며,
n은 1 내지 3이다.
본 발명의 목적을 위해 R'가 페닐, 메틸 및 에틸 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, R 가 메틸 라디칼이며, n이 1인 것이 바람직하다.
본 발명의 아실옥시실란은 해당 기술 분야에 널리 공지되어 있으므로 이에 대한 추가의 설명은 불필요하도고 생각된다.
상기 기술한 디오가노폴리실록산 및 아실옥시실란을 통상적으로 본 발명의 방법에 사용할 수 있음에도 불구하고, 특정의 반응성 PSA가 이들 화합물중 일부와 상용성이 없음이 밝혀졌다. 해당 기술 분야의 숙련가는 주어진 PSA와 상용성이 있는 화합물을 용이하게 결정할 것이다.
본 발명의 조성물은, 필요한 경우, 감압접착제의 제조에 사용되는 통상의 보조재(예: 촉매, 충전재, 안료, 염료, 살진균제, 살세균제, 안정화제, 산화방지제 밍 경화-조절 첨가제)를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명을 수행하기 위해, 본 발명의 제 1성분을 디오가노폴리실록산(II)과 PSA(I)를 충분히 혼합하여 디오가노폴리실록산(II)이 고체를 기준으로 (I)과 (II)의 총중량의 약 0.5 내지 20%를 구성하도록 제조한다. 바람직하게는, 디오가노폴리실록산(II)이 (I)과 (II)의 1 내지 10 중량%를 구성한다.
유사한 방법으로, 본 발명의 제 2성분을 경화량의 아실옥시실란(Ⅳ)과 PSA(III)을 충분히 혼합하여 제조한다. 경화량은 비개질된 PSA에 대해 결합 강도의 증가 및 /또는 증가된 응집 파괴에 의해 나타내어지는 바와 같이 2가지 성분사이에 접착력을 개선하기에 충분한 양 이상을 의미한다. 따라서, 사용되는 아실옥시실란의 양은 PSA의 특성, 혼입된 디오가노폴리실록산의 양 및 선택된 특정 아실옥시실란에 따라 다르다. 전형적으로, 이 양은 고체를 기준으로 하여 아실옥시실란과 PSA(III) 의 총중량을 기준으로 약 0.05 내지 약 10중량%이다.
따라서, 디오가노폴리실록산(II)이 PSA(I)중에 혼입되고, 아실옥시실란(Ⅳ)이 PSA(III)중에 혼입된 본 발명의 조성물은 본 발명의 방법중에 중간체로서 사용된다.
해당 기술 분야의 숙련가는 일상적인 실험에 의해 최적의 제형화에 쉽게 도달한다. 예를 들어, PSA를 아크릴계 또는 스티렌-부타디엔 고무를 기본으로하는 바람직한 시스템으로부터 선택할 경우, 2 내지 500의 중합도를 갖는 바람직한 하이드록실 말단 디에틸폴리실록산 약 1 내지 10중량%가 제 1 PSA 성분중에 유효하게 사용되고, 페닐트리아세톡시실란 또는 에틸트리아세톡시실란 약 0.1 내지 5중량%가 제 2 PSA 성분중에 사용된다. 그러나, 상기 언급한 바와 같이, 2가지 성분중 최대 디오가노폴리실록산 함량 및 아실옥시실란 함량은 사용성을 고려하여 제한되며, 이들 성분은 PSA 매트릭스로부터 분리되어 그들 자체의 거시적 상을 형성해서는 안된다. 물론, 분리상은 미시 수준으로 존재할 수 있음을 인식한다.
해당 기술의 숙련가에 의해 쉽게 인식되는 바와 같이, 본 발명의 PSA는 불활성 유기 용매중 용액 또는 분산액으로 제공될 수 있다. 불활성이란 용매가 본 발명의 다른 성분중 어느것과도 반응하지 않음을 의미한다. 선택되는 특정 용매는 통상적으로 사용된 PSA에 따라 다르다. 따라서, 비극성 PSA(예: 실리콘 또는 부틸고무)에 대해서는 비극성 용매(예: 톨루엔, 헥산 사이틀로헥산, 미테랄 스피리트 또는 크실렌)가 적당하다. 극성 PSA(예: 우레탄 또는 아크릴로니트릴)에 대해서는 극성 용매(예: 아세톤, 에틸 아세테이트, 테트라하이드로푸란 또는 디메틸포름 아미드)를 사용할 수 있다. 통상적으로, 본 발명에서 고려되는 PSA는 이러한 용매 형태로 제조되어 시판되며, 해당 기술 분야에 널리 공지되어 있다.
통상의 혼합 방법을 사용하여 상기 기술한 성분을 혼합할 수 있다. 예를 들어, PSA를 용액으로 공급하는 경우, 저속 블레이드 혼합기 또는 파우들러(Pfaudler)와 같은 비교적 저전단 혼합기를 이용할 수 있다. 전부 고체인 PSA를 본 발명의 방법에 따라 사용할 경우, 벤버리(Banbury) 또는 로울 분쇄기와 같은 고강도 혼합기를 이용하여 성분이 잘 분산되도록 해야한다. 공지되어 있는 한, 혼합순서는, 디오가노폴리실록산과 아실옥시실란이 각각의 PSA 성분중에 충분히 분산되는 한, 본 발명의 작용에 있어서 중요하지 않다.
상기 기술한 제 1 및 제 2성분을 제조한 후, 성분들을 본 발명의 방법으로 접촉시켜 감압접착제 구조물을 제조한다. 통상적으로, 접촉 단계를 수행하기 전에 각 성분을 기판상에 피복한다. 따라서, 해당 기술 분야에 널리 공지된 이 방법은 본 명세서에 기술된 성분을 사용하여 이면(backer)(예: 플라스틱 또는 금속성 필름 또는 테이프)을 우선 본 발명의 제 1성분으로 피복하고, 수득된 복합물을 본 발명의 제 2성분으로 미리 피복한 고체 기판(예: 금속 또는 플라스틱)의 표면과 접촉시켜 수행할 수 있다. 또한, 본 발명의 제 1 및 제 2성분의 유리 필름을 특정 결합 조작에 있어 해당 기술 분야에서 통상적으로 수행되는 바와 같이 각 성분을 분리 라이너 상에 피복시켜 제조할 수 있음이 고려된다.
기판에 이러한 피복물을 형성시키기 위하여, 본 발명의 용매-기본 조성물을 각각의 성분에 대해 우수한 용매 충분량으로 희석하여 목적하는 피복 균질성을 제공할 수 있다. 상기 기술한 바와 같이, 헥산, 헵탄, 톨루엔, 크실렌, 미네랄 스피리트 또는 케톤과 같은 용매가 이 목적을 위해 적당하고, 해당 기술 분야에서 통상적으로 수행되는 바와 같이, 정확한 선택은 관련된 PSA의 특성을 기준으로 한다. 이러한 용매-기본 제 1 및 제 2성분의 피복물은 피복 기술 분야에서 통상적으로 수행되는 방법으로 기판에 적용시킬 수 있다. 예를 들어, 피복물을 기판상에 침지시키거나, 브러쉬하거나, 유동 피복시키거나, 블레이드 피복시키거나, 그라비야 피복 시킬 수 있다. 이면 또는 고체 기판을 PSA 조성물로 피복시킨 후, 통상적으로 용매는 해당 기술 분야에서 통상적으로 수행되는 바와 같이 주위 온도에서 증발시키거나 가열하여 제거한다. 또는 , 100% 고체 피복물이 또한 본 발명에서 고려된다. 이들 피복물은, 예를 들어 점도가 충분히 낮을 경우, 캘린더링 작업 또는 상기 언급한 기술중 어느 하나에 의해 기판에 적용시킬 수 있다.
해당 기술 분야의 숙련가는 아실옥시실란(Ⅳ)이 물과 반응함을 인식한다. 따라서, 2가지 성분을 본 발명의 방법으로 접촉시킬 때까지, 이 성분을 함유하는 PSA 성분을 무수(예: 용접 밀폐된) 조건하에서 저장하는 것이 바람직하다.
본 발명의 구조물을 상기 기술한 PSA(즉, 본 발명의 성분(I)에 의해 현재 제공되는 많은 용도에 사용할 수 있다. 그러나, 본 발명의 구조물을 사용하면, 접착력이 개선되고 일반적으로 시간의 경과에 따라 제 1 및 제 2성분 사이에 형성된 접착 결합의 강도가 증가한다. 본 발명의 이 영구 변형 측면은 물론 이의 가역성 보다는 오히려 강한 결합이 가장 중요한 많은 용도에 있어서의 장점이다. 이러한 용도에는 자동차 및 차체 외장의 결합, 영구 고착장치(예:사진 훅), 접착지 및 라벨, 전자 부품 조립체, 기판 적층판(예: 금속, 종이 플라스틱, 바닥 타일 및 카페트)등이 포함된다.
하기 실시예는 본 발명의 조성물 및 방법을 추가로 설명하기 위해 제공되나, 첨부한 특허청구의 범위에 기술된 본 발명을 제한하지 않는다. 별도의 표시가 없는 한, 실시예 중의 모든 부 및 %는 중량 기준이며, 모두 고체 기준으로 기록된 것이다.
하기 물질을 사용하여 본 발명의 구조물 및 비교 구조물을 제조한다.
유체 A는 25℃ 에서 약 40cS의 점도를 갖는 하이드록실 말단차단된 폴리디메틸실록산이다.
유체 B는 약 40,000의 수평균분자량을 갖는 하이드록실 말단차단된 폴리디메틸실록산으로 필수적으로 이루어진다.
유체 C는 하이드록실 말단차단된 디메틸폴리실록산 검의 32% 톨루엔 용액이며, 언급한 검은 25℃ 에서 약 200,000 포이즈의 점도를 갖는다.
(여기에서, Me는 이하 메틸 라디칼을 나타내고, Et는 에틸 라디칼을 나타낸다)의 메틸 트리옥시모실란이다.
DBTDA는 디부틸틴 디아세테이트이다.
[실시예 1 내지 6]
아크릴계 감압접착제(PSA) 용액인 76 RES 9105를 개질하여 본 발명의 구조물을 제조한다. 76 RES 9105(Uncoal Chemicals Division, Schamburg, 1L 제조)는 산소화된 탄화수소 용매 배합물중 아크릴계 수지 중합체의 45% 고체 용액인 고성능 자기-가교결합 감압접착제로서 기술되어 있다. 제 1성분은 지시된 양의 유체 A를이 PSA와 충분히 혼합하여 제조한다[참조: 표 1]. 제 2성분은 페닐트리아세톡시실란을 다른 분취량의 PSA 용액과 충분히 혼합하여 제조하며, 또한 표 1에 나타낸다. 그 후, 이들 성분 각각을 5mil 알루미늄 호일에 적용시키고, 건조시켜서 그 위에 2mil 두께의 필름을 형성시키고, 피복된 호일을 1in 너비의 스트립으로 절단한다. 제 1 및 제 2 PSA 접착제 필름을 함유하는 호일 스트립들을 실온에서 10 파운드 강철 로울러를 이용해서 함께 압축하여 1in의 겹침(즉, 총 1in2의 접촉 표면)을 갖는 겹침면 접합부를 형성시킨다. 대조용으로 PSA 충중에 첨가제를 함유하지 않는 (비교)실시예 1의 제제에 동일한 방법을 사용한다. 겹침면 접합부를 실온에서 다양한 기간 동안 저장한 후, 시험하여(실온에서 1/2in/분의 인장속도를 이용하여) 전단접착 강도를 측정한다. 결과를 표 1에 나타내며, 여기에서 전단 강도는 in2당 1b(psi)로 나타낸다.
[실시예 7 내지 11]
76 RES 9105 아크릴계 감압접착제 용액을 상기 기술한 바와 같이 개질하여 표 2에 나타낸 PSA 구조물을 제조한다. 이들 구조물을 알루미늄 호일 대신 5mil 두께 스테인레스 강 호일을 사용하여 실시예 1 내지 6에 기술한 바와 같이 시험한다.
표 2로부터 유체 A 또는 페닐트리아세톡시실란만을 사용한 양 성분의 개질(각각 비교 실시예 7 및 8)은 실제적으로 대조 PSA(비교실시예 1)에 대한 전단 접착력을 감소시킴을 알 수 있다.
[실시예 12 내지 17]
스티렌-부타디엔 고무 기본 PSA 용액인, DURO-TAK 36-6045를 표 3에 나타낸 바와 같이 실시예 7 내지 11 방법에 따라 개질하고, 5mil 두께의 강 호일 상에서 시험한다. DURO-TAK 36-6045(National Starch and Chemical Corp., Bridgewater, NJ 제조)는 25℃ 에서 약 5,500cP의 점도를 갖는 톨루엔, 햅탄 및 이소프로필 알콜중 48% 고체 용액으로서 기술되어 있다.
또한, 대조 구조물(비교실시예 17)을 제조하여 비개질된 스티렌-부타디엔 PSA를 설명한다. 비개질된 PSA 용액을 5mil 두께의 알루미늄 호일에 적용시키고, 1in의 겹침부를 사용하여 이 대조 구조물을 시험한다.
[(비교)실시예 18]
상기 방법에 따라, DURO-TAK 36-6045 스티렌-부타디엔 고무 PSA의 제 1성분을 MTO 5.0%로 개질하고, 이 PSA의 제 2성분을 유체 A 9.0%와 DBTDA 1.0%의 혼합물로 개질한다. 기판으로서 5mil 두께의 알루미늄 호일, 및 1in의 겹침부를 이용한 전단 접착력 시험 결과를 표 4에 나타낸다.
실리콘 접합제 기술 분야에서, 상기 개질 성분(즉, MTO, 유체 A 및 DBTDA)을 함유하는 조성물이 실온에서 경화됨은 공지되어 있다. 그럼에도 불구하고, 이들 물질을 사용한 상기 PSA의 개질은 본 발명의 따른 개질만큼 전단 강도를 개선시키지 않는다.
제 1성분중 MTO, 및 제 2성분중 유체 A 및 DBTDA를 이용하여 아크릴계 PSA 개질하기 위한 유사한 시도도 또한 유효하지 않다.
[실시예 19]
상기 기술한 스티렌-부타디엔 고무 PSA를, 실시예 12에 기술한 바와 같이, 제 1성분중에 유체 A 2.0% 및 제 2성분중에 에틸트리아세톡시실란 0.5%를 혼입시켜서 개질하고, 개질된 PSA 성분을 상기와 같이 5mil 두께의 스테인레스 강 호일 상에 피복시킨다. 접착 성능에 대한 상대습도의 영향을, (a) 60℃ 에서 100% 상대 습도 (R.H.); (b) 실온에서 실질적으로 0% R.H.; 및 (c) 주위 조건하에 피복된 강 호일을 노출시켜 평가한다. 표 5에 나타낸 시간 동안 저장한 후, 성분을 1시간 동안 함께 압축하고, 1in의 겹침부를 이용하여 전단을 시험한다.
표 5로부터, 본 발명의 피복된 PSA 호일을 높은 습도에 노출시키면, 최종 전단 접착력은 감소하나 결합 강도는 여전히 꽤 높음을 알 수 있다. 또한, 피복된 호일은 저장조건과 무관하게 이의 점착도를 보유한다.
Claims (3)
- (A) 제 1 기판의 하나 이상의 표면을, (I)천연, 부틸, 아크릴계, 스티렌-부타디엔, 아크릴로니트릴-부타디엔, 폴리이소부틸렌, 이소프렌, 이소프렌-이소부틸렌, 클로로프렌, 폴리비닐에테르, 염소화 또는 폴리우레탄 고무를 기본으로 한 그룹으로부터 선택된 감압접착제 및 (II)디오가노폴리실록산의 규소 원자에 결합된 분자당 2개 이상의 하이드록실 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산 유체를 포함하며, 이때 디오가노폴리실록산 (II)이 (I)과 (II)의 총중량의 1 내지 20%를 구성하는 조성물로 피복하는 단계; (B) 제 2 기판의 하나 이상의 표면을, 상기 (A)(I)의 감압접착제 및 (III) 평균 일반식(A)의 아실옥시실란을 함유하며, 이때 아실옥시실란(III)이 (I)과 (III)의 총중량의 0.05 내지 10%를 구성하는 조성물로 피복하는 단계; 및 (C) 상기 피복된 표면을 함께 접촉시켜 가교결합성의 감압접착제 구조물을 형성하는 단계를 포함하여, 가교결합성의 감압접착제 구조물을 제조하는 방법.R'은 페닐 그룹 및 탄소수 1 내지 6의 알킬 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1가 하이드로카빌 그룹이고, R은 탄소수 1 내지 7의알킬 라디칼이며, n은 1 내지 3 이다.
- 제1항에 있어서, 기판이 플라스틱, 종이 및 금속으로 이루어진 그룹중에서 선택되는 방법.
- 제2항에 있어서, 기판이 고형물, 시트 또는 필름의 형태인 방법.
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