KR0148993B1 - 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법 - Google Patents

조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법 Download PDF

Info

Publication number
KR0148993B1
KR0148993B1 KR1019950032637A KR19950032637A KR0148993B1 KR 0148993 B1 KR0148993 B1 KR 0148993B1 KR 1019950032637 A KR1019950032637 A KR 1019950032637A KR 19950032637 A KR19950032637 A KR 19950032637A KR 0148993 B1 KR0148993 B1 KR 0148993B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adjustment
controller
key
sub
input
Prior art date
Application number
KR1019950032637A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970019817A (ko
Inventor
이수원
Original Assignee
배순훈
대우전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 배순훈, 대우전자주식회사 filed Critical 배순훈
Priority to KR1019950032637A priority Critical patent/KR0148993B1/ko
Publication of KR970019817A publication Critical patent/KR970019817A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0148993B1 publication Critical patent/KR0148993B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식 방법에 관한 것으로, 특히 티칭패널을 통해서 입력되는 값에 근거해서 주제어기는 부제어기에 인터페이스장치를 통해서 데이터통신을 수행하고, 상기 티칭패널과 내장 프로그램에 의해서 조정대상 인쇄회로기판상의 가변저항기(VR: Variable Resistor)의 위치를 자동 인식하도록하는 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법에 관한 것이다.
본 발명은 조정부품을 조정하기에 앞서서 수행하는 과정으로, 종래에 조정부품의 위치를 일일이 측정계산해서 수동입력하는 방법과는 다르게, 본 발명은 조정모터에 연장된 조정비트가 위치한 인쇄회로기판상의 이미지를 부모니터로 확인하면서 기준점을 설정하고, 상기 설정된 기준점을 기준으로 X-Y테이블을 제어함에 따라 조정모터에 연장된 조정비트가 이동되는 인쇄회로기판상의 이미지를 부모니터로 확인하면서 상기 부모니터상에 조정부품이 잡히는 지점에서 완료키를 선택하면 자동적으로 선택된 조정부품의 정확한 위치를 인식하는 것이다.

Description

조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법.
제1도는 종래 파형검사조정기의 블록 구성도.
제2도는 본 발명에 따른 파형검사조정기의 구성도.
제3도는 제2도에 도시된 티칭패널(10)의 상세 외형도.
제4도는 제2도에 도시된 조정대상 인쇄회로기판(70)의 상세외형도.
제5도는 본 발명에 따른 파형검사조정방법을 설명하기 위한 플로우챠트.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 티칭패널 20 : 주제어기
30 : 주모니터 40 : 부제어기
50 : 부모니터 60 : X-Y 테이블
70 : 조정대상 인쇄회로기판 80 : 지그 픽스쳐
본 발명은 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법에 관한 것으로, 특히 티칭패널(TEACHING PANEL)을 통해서 입력되는 값에 근거해서 주제어기는 부제어기에 인터페이스장치를 통해서 데이터통신을 수행하고, 상기 티칭패널과 내장 프로그램에 의해서 조정대상 인쇄회로기판상의 가변저항기(VR: Variable Resistor)의 위치를 자동 인식하도록하는 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법에 관한 것이다.
일반적으로, 비디오 및 오디오신호를 처리하는 인쇄회로기판을 생산하는 과정은 크게 3가지로 나누어 볼 수 있는데, 첫 번째로 인쇄회로기판에 해당부품(가변저항기(VR: Variable Resistor)등)을 부품장착기(칩 마운터:CHIP MOUNTER)로 정착하는 과정과, 둘째로 상기 해당부품이 장착된 인쇄회로기판의 이면을 이면검사기로 검사하는 과정과, 셋째로 상기 이면검사가 완료된 인쇄회로기판에 기준신호를 입력하여 출력되는 신호를 파형검사조정기로 검사조정하는 과정이다.
본 발명은 상기 세 번째에 해당되는 과정으로 상기 파형검사조정기로 조정대상인쇄회로기상의 부품을 조정검사하기 위해서는 상기 인쇄회기판상에 장착된 조정부품의 정확한 위치를 사전에 입력하여야 한다.
이와같이 인쇄회로기판을 검사조정하는 종래 파형검사조정기의 블록 구성도가 제1도에 도시되어 있다.
제1도를 참조하면, 조정대상 인쇄회로기판(7)상에 장착된 부품의 위치를 입력하기 위한 키입력부(1)와, 상기 키입력부(1)로부터 입력되는 값을 기초로해서 부제어기(4)와 인터페이스장치(RS232C)를 통해 데이터통신을 하는 주제어기(2)와, 상기 주제어기(2)의 조정프로그램에 따른 수행과정을 출력하는 주모니터(3)와, 상기 주제어기(2)로부터 전송받은 데이터를 기초로하여 조정모터가 장착된 X-Y테이블(6)을 제어하여 인쇄회로기판(7)상의 조정부품의 위치로 조정모터에 연장된 조정비트를 위치시키는 부제어기(6)와, 상기 인쇄회로기판(7)을 지지하면서 다수개의 테스트포인트를 통해서 신호를 취입하는 지그 픽스쳐(8)로 구성되어 있다.
이와같은 종래의 파형검사조정기는 조정대상 인쇄회로기판상에 장착된 다수개의 해당부품(VR)을 조정하기 위해서 사전에 그 위치(X,Y)를 입력하여야 하는데, 이는 해당부품의 장착위치가 서로다른 조정대상 인쇄회로기판으로 바뀔때마다 수시로 해당부품의 위치를 작업자가 일일이 측정계산해서 입력해야하는 번거로움이 있었고, 이로인해서 해당부품의 정확한 위치를 측정계산하는 작업이 어려운 작업일 뿐만아니라, 또한 장시간을 소비하여 정밀한 측정계산으로 정밀한 위치를 구한다 하더라도 이는 오입력이 발생되는 점과 작업성 및 생산성을 떨어뜨리는 등과같은 문제점이 있었던 것이다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 티칭패널을 통해서 입력되는 값에 근거해서 주제어기는 부제어기에 인터페이스장치를 통해서 데이터통신을 수행하고, 상기 티칭패널과 내장 프로그램에 의해서 조정대상 인쇄회로기판상의 가변저항기(VR: Variable Resistor
)의 위치를 자동 인식하도록하는 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 조정인식방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로써의 본 발명은 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기에 있어서, 기준점과 조정부품을 선택하도록 다수개의 조정키가 형성된 티칭패널; 상기 티칭패널에 의한 선택된 키입력에 근거하여 사전에 내장된 프로그램에 따라서 인터페이스장치를 통해서 부제어기와 데이터통신을 수행하는 주제어기; 상기 주제어기의 조정프로그램이 진행되는 동안에 필요한 화면을 출력하는 주모니터; 상기 주제어기로부터 전송받은 데이타를 근거로해서 조정모터가 장착된 X-Y테이블을 제어하고, 상기 X-Y테이블이 제어되는 동안에 X-Y테이블에 부착된 카메라로부터 조정부품을 촬영한 이미지를 전송받아 처리하여 모니터로 출력함과 동시에 선택된 기준점으로부터 해당부품의 위치를 측정하여 그 측정결과를 주제어기로 전송하는 부제어기; 상기 부제어기로부터의 이미지를 화면으로 출력하는 부모니터; 상기 부제어부의 제어에 따라서 조정비트가 연장된 조정모터를 X축 및 Y축으로 이동시키도록된 X-Y테이블; 상기 조정모터의 회전축에 연장된 조정비트가 향하는 수직하방에 있는 조정대상 인쇄회로기판상의 이미지를 촬영하여 부제어기로 전송하는 카메라를 구비함을 특징으로한다.
본 발명에 의한 장치에 대한 파형검사조정기의 조정부품 자동인식방법에 있어서, 주제어기에서 전체시스템에 전원이 공급됨과 동시에 부제어기의 상태를 진단하는 제1단계; 상기 제1단계후 주제어기에서 시작(START)키가 입력됨이 판단된 다음에 기준(FIDUCIAL)키의 입력여부를 판단하는 제2단계; 상기 주제어기에서는 제2단계에서 티칭패널로부터 다수개의 기준키중 하나의 기준키가 입력됨이 판단된 경우에 상기 티칭패널로부터 위치제어키의 입력을 받아서 부제어기로 전송하고, 상기 부제어기는 상기 전송받은 위치제어 데이터를 근거로해서 X-Y테이블을 제어하면서 카메라로부터의 이미지데이타를 처리하여 모니터로 출력하며, 상기 주제어기는 티칭패널로부터 완료(END)키가 입력되는 경우에 상기 입력된 기준키를 인식한후 이 기준키에 대한 인식을 부제어기로 전송하는 제3단계; 상기 주제어기에서는 제2단계에서 티칭패널로부터 기준키가 입력되지 않은 경우에 상기 티칭패널로부터 위치제어키의 입력을 받아서 부제어기로 전송하고, 상기 부제어기는 상기 전송받은 위치제어 데이터를 근거로해서 X-Y테이블을 제어하면서 카메라로부터의 이미지데이타를 처리하여 모니터로 출력하며, 상기 주제어기는 티칭패널로부터 완료(END)키가 입력되는 경우에 상기 티칭패널로부터 다수개의 조정부품에 해당되는 부품선택키에 대한 입력을 받아서 부제어기로 전송하면, 상기 주제어기는 기준키를 인식한 제3단계에서 선택된 기준키에 해당되는 기준점을 기준으로 선택된 조정부품의 위치를 산출하여 주제어기로 전송하는 제4단계; 상기 제4단계후 조정부품의 인식이 정확한지를 판단하여 이 판단결과에 따라 티칭 패널상에 GO 또는 NG로 표시된 표시부의 구동을 제어하는 제5단계; 상기 제5단계후 상기 제2단계에서 상기 제5단계까지를 계속적인 수행여부를 판단하는 제6단계로 이루어짐을 특징으로한다.
이하, 본 발명을 첨부도면을 참조하여 설명한다.
제2도는 본 발명에 따른 파형검사조정기의 구성도이다.
제2도를 참조하면, 본 발명의 장치는 기준점과 조정부품을 선택하도록 다수개의 조정키가 형성된 티칭패널(100)과, 상기 티칭패널(10)에 의한 선택된 키입력에 근거하여 사전에 내장된 프로그램에 따라서 인터페이스탕치를 통해서 부제어기(40)와 데이터통신을 수행하는 주제어기(20)와, 상기 주제어기(20)의 조정프로그램이 진행되는 동안에 필요한 화면을 출력하는 주모니터(30)와, 상기 주제어기(2)로부터 전송받은 데이터를 근거로해서 조정모터가 장착된 X-Y테이블(60)을 제어하고, 상기 X-Y테이블(60)이 제어되는 동안에 X-Y테이블(60)에 부착된 카메라로부터 조정부품을 촬영한 이미지를 전송받아 처리하여 모니터(50)로 출력함과 동시에 선택된 기준점으로부터 해당부품의 위치를 측정하여 그 측정결과를 주제어기(20)로 전송하는 부제어기(40)와, 상기 부제어기(40)로부터의 이미지를 화면으로 출력하는 부모니터(50)와, 상기 부제어부(40)의 제어에 따라서 조정비트가 연장된 조정모터(M)를 X축 및 Y축으로 이동시키도록된 X-Y테이블(60)와, 상기 조정모터(M)의 회전축에 연장된 조정비트가 향하는 수직하방에 있는 조정대상 인쇄회로기판상의 이미지를 촬영하여 부제어기(40)로 전송하는 카메라로 구성한다.
제3도는 제2도에 도시된 티칭패널(10)의 상세 외형도이다.
제3도를 참조하면, 상기 티칭패널(TEACHING PANEL)(10)은 조정대상 인쇄회로기판(70)상에 장착된 조정부품을 선택하도록 형성된 0～9까지 표시된 사각형의 부품선택키(11)와, 인식프로그램의 시작 및 완료를 알리도록된 시작(START)키(13) 및 완료(END)키(14)와, 상기 조정대상 인쇄회로기판(70)상에 표시된 다수개의 기준점중 하나를 선택하도록 형성된 기준(FIDUCIAL)키(12)와, 상기 X-Y테이블(60)의 상하방향 또는 좌우방향으로 위치제어를 위한 4개의 화살표형으로 이루어진 위치제어키(15)와, 조정부품의 위치를 인식하는 프로그램이 수행된 다음에 위치인식 정도를 표시하는 인식표시부(16)로 구성한다.
제4도는 제2도에 도시된 조정대상 인쇄회로기판(70)의 상세외형도이다.
제4도를 참조하면, 상기 조정대상 인쇄회로기판(70)은 그 표면에 다수개의 조정부품(VR1～VR3)가 정착되어 있고, 사각 가장자리중에 제4동의 도면상에서 좌우측 상단부와 우측 하단부에 제1,2,3기준점이 표시되어 있다.
제5도는 본 발명에 따른 파형검사조정방법을 설명하기 위한 플로우챠트이다.
이하 본 발명에 따른 작용 및 효과를 제2도 ~ 제5도를 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 개요는 조정부품을 조정하기에 앞서서 수행하는 과정으로, 종래에 조정부품의 위치를 일일이 측정계산해서 수동입력하는 방법과는 다르게, 본 발명은 조정모터에 연장된 조정비트가 위치한 인쇄회로기판상의 이미지를 부모니터로 확인하면서 기준점을 설정하고, 상기 설정된 기준점을 기준으로 X-Y테이블을 제어함에따라 조정모터에 연장된 조정비트가 이동되는 인쇄회로기판상의 이미지를 부모니터로 확인하면서 상기 부모니터상에 조정부품이 잡히는 지점에서 완료키를 선택하면 자동적으로 선택된 조정부품의 정확한 위치를 인식하는 것이다.
제2도, 제3도 및 제4도를 참조하여 본 발명의 장치의 동작을 설명하면 하기와 같다.
먼저, 본 발명의 장치에 전원을 공급하면 주제어기(20)은 주제어기(20)의 자기상태와 부제어기(40)의 상태를 진단한후 초기상태로 제어함과 동시에 X-Y테이블(60)에 장착된 조정모터(M)의 회전축에 연장된 조정비트가 위치하는 인쇄회로기판상의 이미지가 부제어기(40)에서 처리된 다음에 부모니터(50)에 나타나고, 상기 제어부기(20)는 티칭패널(10)로부터의 입력을 기다리는 대기상태로 된다.
상기 대기상태에서 조정대상 인쇄회로기판(70)에 표시된 기준점을 설정하는 과정은 상기 부모니터(50)의 화면을 보면서 제3도에 도시된 티칭패널(10)상의 시작키(START KEY)(13)를 선택한후 기준키를 선택하면 기준점설정모드로 동작하게 된다.
이와같은 기준점설정모드에서 위치제어키(15)의 상,하,좌,우(U,D,L,R)키를 적절히 조정하여 상기 제4도에 도시된 조정대상 인쇄회로기판(70)에 표시된 세 개의 기준점중 소망하는 하나의 기준점이 부모니터(50)에 나타나면 완료키(14)를 선택하여 기준점을 설정한다.
이를 구체적으로 설명하면, 상기 티칭패널(10)에서 시작키(13)를 선택하면 주제어기(20)는 이를 티칭인터페이스(TEACHING I/F)를 통해서 인식한후 다음입력을 기다린다. 다시 티칭패널(10)의 위치제어키(15)를 조작하면 상기 위치제어키(15)에 포함된 4가지의 방향키(U,D,L,R)의 조작에 해당하는 위치제어정보를 주제어기(20)는 인터페이스장치인 RS232C를 통해서 실시간으로 부제어기(40)로 전송한다. 상기 부제어부는 전송받은 위치제어정보를 가지고 X-Y로보트를 통해서 X-Y테이블(60)을 제어하게 됨에 따라서 X-Y테이블(60)에 장착된 조정모터(M)의 조정비트가 이동되고, 상기와 같이 조정대상 인쇄회로기판(70)상에서 이동되는 조정비트의 위치확인은 조정대상 인쇄회로기판(70)상의 이미지를 출력하는 부모니터(50)로 가능해진다.
상기한 바와같이 부모니터(50)를 보면서 티칭패널(10)의 위치제어키(15)를 조정하여 설정하고자하는 조정대상 인쇄회로기판(70)상의 기준점으로 상기 조정비트를 위치시켜서 완료키(14)를 선택하면, 상기 주제어기(20)는 완료키(14)의 선택에 해당되는 정보를 부제어기(40)로 전송한다. 상기 부제어기(40)는 상기 완료키(14)의 선택에 해당되는 정보를 전송받고, 상기 기준점을 설정한후 주제어기(20)로 GO에 해당하는 정보를 전송하면 주제어기(20)는 티칭패널(10)를 제어하여 상기 티칭패널(10)상 인식표시부(16)에 GO로 표시된 LED를 발광시킨다. 이와같이 티칭패널(10)상 GOLED가 발광함을 보고 기준점이 정확하게 인식되었음을 사용자가 알 수 있게 되는 것이다.
상기 기준점이 설정된 상태에서 조정대상 인쇄회로기판(70)에 장착된 조정부품에 대한 위치를 인식하는 과정은 상기 기준점을 설정하는 과정과 유사한 방법으로 상기 부모니터(50)의 화면을 보면서 제3도에 도시된 티칭패널(10)상의 시작키(START KEY)(13)를 선택하면 조정부품 위치인식모드로 동작하게 된다. 이와같은 조정부품인식모드에서는 티칭패널(10)에 형성된 위치제어키(15)의 상,하,좌,우,(U,D,L,R)키를 적절히 조정하여 상기 제4도에 도시된 조정대상 인쇄회로기판(70)에 장착된 세개의 조정부품중 하나의 조정부품점이 부모니터(50)에 나타나면 완료키(14)를 선택한다.
상기 완료키(14)가 선택되면 주제어기(20)는 부제어기(40)로 완료키(14)의 선택에 해당되는 정보를 부제어기(40)로 전송하고 이에따라 부제어기(40)는 상기 설정된 기준점으로부터 선택된 조정부품의 위치를 산출한후 인식완료에 해당하는 정보를 부제어기(40)로 전송하면, 상기 주제어기(20)는 티칭패널(10)를 제어하여 상기 티칭패널(10)상 인식표시부(16) GO로 표시된 LED를 발광시킨다. 이와같이 티칭패널(10)상 GOLED가 발광함을 보고 선택한 조정부품에 대한 위치를 정확하게 인식되었음을 사용자가 알 수 있게 되는 것이다.
상술한 바와같이 본 발명에 의해서는 정확한 위치를 계산하여 입력하지 않고 티칭패널로 대략적인 위치를 교시만 해주면 자동적으로 정확한 위치를 인식하게 되는것이다.
제5도를 참조하여 본 발명의 방법을 설명하면 하기와 같다.
제5도를 참조하면, 제1단계(201)에서는 주제어기(20)에서 전체시스템에 전원이 공급됨과 동시에 부제어기의 상태를 진단한다. 제2단계(202,203)에서는 상기 제1단계후 주제어기(20)에서 시작(START)키가 입력됨이 판단된 다음에 기준(FIDUCIAL)키의 입력여부를 판단한다.
제3단계(204)에서는 상기 주제어기(20)에서는 제2단계에서 티칭패널(10)로부터 다수개의 기준키중 하나의 기준키가 입력됨이 판단된 경우에 상기 티칭패널(10)로부터 위치제어키의 입력을 받아서 부제어기(40)로 전송하고, 상기 부제어기(40)는 상기 전송받은 위치제어 데이터를 근거로해서 X-Y태이블(60)을 제어하면서 카메라로부터의 이미지데이타를 처리하여 모니터(50)로 출력하며, 상기 주제어기(20)는 티칭패널(10)로부터 완료(END)키가 입력되는 경우에 상기 입력된 기준키를 인식한후 이 기준키에 대한 인식을 부제어기(40)로 전송한다.
제4단계(205)에서는 상기 주제어기(20)에서는 제2단계에서 티칭패널(10)로부터 기준키가 입력되지 않은 경우에 상기 티칭패널(10)로부터 위치제어키의 입력을 받아서 부제어기(40)로 전송하고, 상기 부제어기(40)는 상기 전송받은 위치제어 데이타를 근거로해서 X-Y테이블(60)을 제어하면서 카메라로부터의 이미지데이타를 처리하여 모니터(50)로 출력하며, 상기 주제어기(20)는 티칭패널(10)로부터 완료(END)키가 입력되는 경우에 상기 티칭패널(10)로부터 다수개의 조정부품에 해당되는 부품선택키를 입력을 받아서 부제어기(40)로 전송하면, 상기 주제어기(40)는 기준키를 인식한 제3단계에서 선택된 기준키에 해당되는 기준점을 기준으로 선택된 조정부품의 위치를 산출하여 주제어기(20)로 전송한다.
제5단계(206～209)에서는 상기 제4단계후 조정부품의 인식이 정확한지를 판단하여 이 판단결과에 따라 티칭패널(10)상에 GO 또는 NG로 표시된 표시부의 구동을 제어한다. 제6단계(210)에서는 상기 제5단계후 상기 제2단계에서 상기 제5단계까지를 계속적인 수행여부를 판단한다.
상술한 바와같은 본 발명은 티칭패널을 통해서 인력되는 값에 근거해서 주제어기는 부제어기에 인터페이스장치를 통해서 데이터통신을 수행함과 동시에 상기 티칭패널과 내장 프로그램에 의해서 조정대상 인쇄회로기판상의 가변저항기(VR: Variable Resistor)의 위치를 대략적으로 교시하면 자동적으로 정확한 위치를 인식하는 특유의 효과가 있는 것이다.

Claims (3)

  1. 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기에 있어서, 기준점과 조정부품을 선택하도록 다수개의 조정키가 형성된 티칭패널(100); 상기 티칭패널(10)에 의한 선택된 키입력에 근거하여 사전에 내장된 프로그램에 따라서 인터페이스장치를 통해서 부제어기(40)와 데이터통신을 수행하는 주제어기(20); 상기 주제어기(20)의 조정프로그램이 진행되는 동안에 필요한 화면을 출력하는 주모니터(30); 상기 주제어기(2)로부터 전송받은 데아타를 근거로해서 조정모터가 장착된 X-Y테이블(60)을 제어하고, 상기 X-Y테이블(60)이 제어되는 동안에 X-Y테이블(60)에 부착된 카메라로부터 조정부품을 촬영한 이미지를 전송받아 처리하여 모니터(50)로 출력함과 동시에 선택된 기준점으로부터 해당부품의 위치를 측정하여 그 측정결과를 주제어기(20)로 전송하는 부제어기(40); 상기 부제어기(40)로부터의 이미지를 화면으로 출력하는 부모니터(50); 상기 부제어부(40)의 제어에 따라서 조정비트가 연장된 조정모터(M)를 X축 및 Y축으로 이동시키도록 된 X-Y테이블(60); 상기 조정모터(M)의 회전축에 연장된 조정비트가 향하는 수직하방에 있는 조정대상 인쇄회로기판상의 이미지를 촬영하여 부제어기(40)로 전송하는 카메라를 구비함을 특징으로하는 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 티칭패널(10)은 조정대상 인쇄회로기판(70)상에 장착된 조정부품을 선택하도록 형성된 0～9까지 표시된 사각형의 부품선택키(11)와, 인식프로그램의 시작 및 완료를 알리도록된 시작(START)키(13) 및 완료(END)키(14)와, 상기 조정대상 인쇄회로기판(70)상에 표시된 다수개의 기준점중 하나를 선택하도록 형성된 기준(FIDUCIAL)키(12)와, 상기 X-Y테이블(60)의 상하방향 또는 좌우방향으로 위치제어를 위한 4개의 화살표형으로 이루어진 위치제어키(15)와, 조정부품의 위치를 인식하는 프로그램이 수행된 다음에 위치인식 정도를 표시하는 인식표시부(16)로 구성함을 특징으로하는 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기.
  3. 파형검사조정기의 조정부품 자동인식방법에 있어서, 주제어기(20)에서 전체시스템에 전원이 공급됨과 동시에 부제어기의 상태를 진단하는 제1단계(201); 상기 제1단계후 주제어기(20)에서 시작(START)키가 입력됨이 판단된 다음에 기준(FIDUCIAL)키의 입력여부를 판단하는 제2단계(202,203); 상기 주제어기(20)에서는 제2단계에서 티칭패널(10)로부터 다수개의 기준키중 하나의 기준키가 입력됨이 판단된 경우에 상기 티칭패널(10)로부터 위치제어키의 입력을 받아서 부제어기(40)로 전송하고, 상기 부제어기(40)는 상기 전송받은 위치제어 데이터를 근거로해서 X-Y테이블(60)을 제어하면서 카메라로부터의 이미지데이타를 처리하여 모니터(50)로 출력하며, 상기 주제어기(20)는 티칭패널(10)로부터 완료(END)키가 입력되는 경우에 상기 입력된 기준키를 인식한후 이 기준키에 대한 인식을 부제어기(40)로 전송하는 제3단계(204); 상기 주제어기(20)에서는 제2단계에서 티칭패널(10)로부터 기준키가 입력되지 않은 경우에 상기 티칭패널(10)로부터 위치제어키의 입력을 받아서 부제어기(40)로 전송하고, 상기 부제어기(40)는 상기 전송받은 위치제어 데이터를 근거로해서 X-Y테이블(60)을 제어하면서 카메라로부터의 이미지데이타를 처리하여 모니터(50)로 출력하며, 상기 주제어기(20)는 티칭패널(10)로부터 완료(END)키가 입력되는 경우에 상기 티칭패널(10)로부터 다수개의 조정부품에 해당되는 부품선택키를 입력을 받아서 부제어기(40)로 전송하면, 상기 주제어기(40)는 기준키를 인식한 제3단계에서 선택된 기준키에 해당되는 기준점을 기준으로 선택된 조정부품의 위치를 산출하여 주제어기(20)로 전송하는 제4단계(205); 상기 제4단계후 조정부품의 인식이 정확한지를 판단하여 이 판단결과에 따라 티칭패널(10)상에 GO 또는 NG로 표시된 표시부와 구동을 제어하는 제5단계(206～209); 상기 제5단계후 상기 제2단계에서 상기 제5단계까지를 계속적인 수행여부를 판단하는 제6단계(210)로 이루어짐을 특징으로하는 조정부품위치 자동인식방법.
KR1019950032637A 1995-09-29 1995-09-29 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법 KR0148993B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950032637A KR0148993B1 (ko) 1995-09-29 1995-09-29 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950032637A KR0148993B1 (ko) 1995-09-29 1995-09-29 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970019817A KR970019817A (ko) 1997-04-30
KR0148993B1 true KR0148993B1 (ko) 1998-12-15

Family

ID=19428356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950032637A KR0148993B1 (ko) 1995-09-29 1995-09-29 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0148993B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970019817A (ko) 1997-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930008664B1 (ko) 레이저 가공 장치
EP0526080B1 (en) Teaching method and system for mounted component inspection
CN107991795B (zh) 利用液晶模组自动光学检测系统检测液晶模组的方法
KR101802843B1 (ko) 자동 비전 검사 시스템
US6945167B2 (en) Screen printing apparatus and screen printing method
JP2000031693A (ja) 電子部品の吸着部位教示装置
KR100679550B1 (ko) 결함검출기 및 결함검출방법
KR0148993B1 (ko) 조정부품위치 자동인식기능을 구비한 파형검사조정기 및 자동인식방법
KR100293698B1 (ko) 플라즈마디스플레이패널의패턴검사기및그검사방법
JP4490773B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2003205440A (ja) 自動孔開け装置
JP3311628B2 (ja) 薄型表示機器の欠陥箇所位置決め装置
JP3289070B2 (ja) 実装部品検査装置
JP2917117B2 (ja) プリント基板における作業位置座標算出方法およびその装置
JPH06174446A (ja) 実装部品検査装置
JPH11298189A (ja) 段取り替え方法および装置
JPH06235699A (ja) 実装部品検査方法
JPH0814855A (ja) 部品装着状態の検査方法
KR20070108594A (ko) 선택적 조사기능을 구비한 비젼 검사 장치
KR19980039100A (ko) 부품의 클린칭 방향을 이용한 미삽 검사장치 및 방법
JPH10258372A (ja) レーザ加工機における製品検査方法および加工プログラム修正方法並びにレーザ加工機
JP2005181155A (ja) 検査測定装置及び検査測定対象物の検査測定方法
KR0171752B1 (ko) 칩 마운터의 카메라 오프셋 산출방법
KR100332128B1 (ko) 와이어본더의툴오프셋방법및장치
KR100586449B1 (ko) 피더 정밀도 교정 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20010529

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee