KR0148950B1 - Chip mounter - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩부품 자동장착기의 PCB를 자동적으로 180도 반전시킬 수 있도록 한 PCB 반전장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 칩부품 장착기의 기판이송컨베이어(1) 일단에 설치되는 반전장치 본체부(2)의 상측으로 양측에 기어드 모터(3) 및 벨트(4)가 설치되는 가이드 플레이트(5)를 개재하여 벨트지지 플레이트(6)가 힌지축(7)으로 반전가능하게 설치되고, 상기 벨트지지 플레이트(6)의 내부상하측에는 벨트 가이드(8)를 개재하여 기판이송벨트(9)(9')가 각각 설치되며, 상기 상,하측 기판이송벨트(9)(9') 전,후방단부에는 모터(10)와 연설된 벨트풀리(11)가 설치되어 상,하 기판이송벨트(9)(9')를 전,후방단부에는 모터(10)와 연설된 벨트풀리(11)가 설치되어 상,하 기판이송벨트(9)(9') 사이에 위치된 PCB(12)를 이송토록 한다.The present invention relates to a PCB inverting device that can automatically invert the PCB of the chip component automounter 180 degrees, the technical configuration of the main body of the inverting device installed on one end of the substrate transfer conveyor (1) of the chip component mounter ( 2) the belt support plate 6 is reversibly installed to the hinge shaft 7 via the guide plate 5 on which the geared motor 3 and the belt 4 are installed on both sides. Substrate transfer belts 9 and 9 'are respectively provided on the inner upper and lower sides of the plate 6 via belt guides 8, and the front and rear ends of the upper and lower substrate transfer belts 9 and 9' are respectively provided. The belt pulley 11 that is extended with the motor 10 is installed, and the belt pulley 11 that is extended with the motor 10 is installed at the front and rear ends of the upper and lower substrate transfer belts 9, 9 '. The lower substrate transfer belt (9) (9 ') is to transfer the PCB (12) located between.
이에 따라서, 칩부품 장착기내의 PCB를 자동적으로 반전시켜 이송가능토록 하며, 이에따라 PCB의 양면에 부품실장작업이 가능토록 됨은 물론, PCB상에 칩부품실장 작업의 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.Accordingly, the PCB in the chip component mounter can be automatically reversed to be transported, thereby enabling the component mounting work on both sides of the PCB as well as improving the workability and productivity of the chip component mounting work on the PCB. will be.
Description
제1도는 일반적인 칩 부품 자동장착기의 PCB 이송부를 도시한 개략 사시도.1 is a schematic perspective view showing a PCB transfer unit of a general chip component automounter.
제2도는 본 발명에 따른 칩부품 자동장착기의 PCB 반전장치를 설명하기 위한 정단면 구조도.Figure 2 is a front cross-sectional view for explaining the PCB reversing apparatus of the chip component automatic mounting according to the present invention.
제3도는 본 발명인 PCB 반전장치의 평면 구조도.3 is a plan view of the PCB inverting device of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 기판이송컨베이어 2 : 본체부1 substrate transfer conveyor 2 main body
3 : 기어드 모터 4 : 벨트3: geared motor 4: belt
5 : 가이드 플레이트 6 : 벨트지지 플레이트5: guide plate 6: belt support plate
7 : 힌지축 8 : 벨트 가이드7: hinge shaft 8: belt guide
9,9' : 기판이송벨트 10 : 모터9,9 ': Substrate transfer belt 10: Motor
11 : 벨트풀리 12 : PCB11 belt pulley 12 PCB
13 : PCB 이송부 14 : 개구부13: PCB transfer part 14: opening
15 : 가이드 롤러15: guide roller
본 발명은 기판이송 컨베이어를 타고 이송되는 인쇄회로기판(이하 PCB라 함)상에 고속으로 칩(Chip)부품을 장착하는 칩부품 자동 장착기의 PCB 반전장치에 관한 것으로 이는 특히, 칩부품장착기의 기판이송 컨베이어 일단으로 설치되는 반전장치 본체부의 상측으로 양측에 기어드 모터(Geared Motor)와 벨트를 개재하여 벨트 지지 플레이트가 반전 가능하게 설치되고, 상기 벨트 지지 플레이트 내측에는 상하측으로 벨트 가이드를 개재하여 기판이송벨트가 설치되어 기판이송 컨베이어를 통해 공급된 PCB를 180도 회전하여 재차 칩부품장착기의 기판이송 컨베이어에 공급토록 함으로써, 칩부품 장착기내의 PCB를 자동적으로 반전시켜 이송토록 하며, 이에따라 PCB의 상, 하양면에 부품실장작업이 가능토록 함은 물론, 칩부품 실장작업의 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 칩부품 자동장착기의 PCB 반전장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a PCB reversing device for an automatic chip part mounting machine that mounts a chip part at a high speed on a printed circuit board (hereinafter referred to as a PCB) that is carried on a substrate transfer conveyor. A belt support plate is reversibly installed on both sides of the inverter main body installed at one end of the conveying conveyor via a geared motor and a belt, and the substrate is transferred to the inside of the belt support plate through a belt guide up and down. A belt is installed to rotate the PCB supplied through the substrate transfer conveyor 180 degrees to supply it again to the substrate transfer conveyor of the chip component mounting machine, thereby automatically inverting and transferring the PCB in the chip component mounting machine. In addition to enabling parts to be mounted on both sides, and improving the workability and productivity of chip parts It relates to a PCB reversal device for a chip component automounter.
일반적으로 알려져 있는 칩부품 자동장착기는, 노즐 장착헤드에 설치된 다수의 부품 흡착노즐을 통하여 전자부품(칩부품)을 흡착한후, 이를 이송하여 기판이송 컨베이어를 타고 이송되는 PCB상에 상기 전자부품을 자동적으로 장착시킬 수 있게 되는 것이다.A generally known chip component automounter adsorbs an electronic component (chip component) through a plurality of component adsorption nozzles installed in a nozzle mounting head, and then transfers the electronic component onto a PCB which is transported by a substrate transfer conveyor. It can be installed automatically.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 칩부품 장착기 전방에 설치되는 PCB 이송장치의 구조에 있어서는 제1도에 도시한 바와 같이, 기판이송컨베이어(21)의 양측으로 벨트 가이드편(22)이 횡설되며, 상기 벨트 가이드편(22) 사이에 PCB(24)가 안치되어 벨트(23)의 이동에 의해 전방으로 이송되는 구조로 이루어진다.In the structure of the PCB transfer apparatus installed in front of the conventional chip component mounter related to the above technique, as shown in FIG. 1, the belt guide pieces 22 are rolled out on both sides of the substrate transfer conveyor 21. The PCB 24 is settled between the belt guide pieces 22, and is configured to be moved forward by the movement of the belt 23.
상기와 같은 구조를 갖는 종래의 PCB 이송장치는, 칩부품 장착기의 기판이송컨베이어(21)를 타고 이송되는 PCB(24)가 양면 실장기판일 경우에는 PCB(24)의 이면에 다른 부품을 장착하기가 불가능하게 되는 단점이 있는 것이다.In the conventional PCB transfer apparatus having the structure as described above, when the PCB 24 to be transported by the substrate transfer conveyor 21 of the chip component mounter is a double-sided mounting board, the other components are mounted on the rear surface of the PCB 24. There is a disadvantage that becomes impossible.
이와 같은 경우, PCB(24) 한쪽면에 칩부품의 장착완료후, PCB(24)의 이면에 재차 칩부품을 장착하기 위해서는 작업자가 직접 수공에 의해 PCB(24)의 반전작업을 수행하여야 하는 번거로움이 수반되며, 기판이송컨베이어(21)의 정확한 위치에 PCB를 안치시키기 어렵게 되어 실장불량을 유발하게 되며, 이에 따라 작업성 및 생산성이 극히 저하되는 등 많은 문제점이 있었던 것이다.In such a case, after mounting of the chip component on one side of the PCB 24 is completed, in order for the chip component to be mounted on the back of the PCB 24 again, an operator must manually invert the PCB 24 by hand. It is accompanied by a lot of, it is difficult to place the PCB in the exact position of the substrate transfer conveyor 21 causes a mounting failure, there is a lot of problems, such as extremely low workability and productivity.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위한 것으로서 그 목적은, 칩부품 장착기의 기판이송 컨베이어 일단에 설치되는 반전장치 본체부 상측으로 양측에 기어드 모터와 벨트를 개재하여 벨트 지지 플레이트가 반전가능하게 설치되고, 상기 벨트지지플레이트의 내부 상하측에 벨트 가이드를 개재하여 기판이송벨트가 각각 설치되며, 상기 상하측 기판이송 벨트 전방 및 후방단부에는 벨트풀리가 설치되어 기판 이송벨트를 전후 이송토록 하고, 상기 상하측 기판이송벨트 사이에 PCB가 협지되어 이송 및 반전토록 함으로써, 칩부품 장착기내의 PCB를 자동적으로 반전시켜 이송가능토록 하며, 이에 따라 PCB의 양면에 부품실장 작업이 가능토록 됨은 물론, PCB상에 칩부품 실장작업의 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 칩부품 자동장착기의 PCB 반전장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to improve various problems as described above, and an object thereof is to provide a belt support plate with a geared motor and a belt on both sides of an inverter main body installed at one end of a substrate transfer conveyor of a chip component mounter. It is installed in a reversible manner, the substrate transfer belt is installed through the belt guide in the upper and lower sides of the belt support plate, respectively, and the belt pulley is installed at the front and rear ends of the upper and lower substrate transfer belt to transfer the substrate transfer belt back and forth And the PCB is sandwiched between the upper and lower substrate transfer belts so that the PCB can be transported and inverted, thereby automatically inverting the PCB in the chip component mounter so that the PCB can be transported, and thus mounting of parts on both sides of the PCB is possible. Of course, chip component rulers can improve the workability and productivity of chip component mounting on PCB. To provide a tripping device of the mount PCB.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 발명에 따른 칩부품 자동장착기의 PCB 반전장치를 설명하기 위한 정단면 구조도이고, 제3도는 본 발명인 PCB 반전장치의 평면 구조도로서, 칩부품 장착기의 기판이송컨베이어(1) 일단에 설치되는 반전장치 본체부(2)의 상측으로 양측에 기어드 모터(3) 및 벨트(4)가 설치되는 가이드 플레이트(5)를 개재하여 벨트지지 플레이트(6)가 힌지축(7)으로 반전가능하게 설치되고, 상기 벨트지지 플레이트(6)의 내부 상하측에는 벨트가이드(8)를 개재하여 기판이송벨트(9)(9')가 각각 설치되며, 상기 상,하측 기판 이송벨트(9)(9') 전,후방단부에는 모터(10)와 연설된 벨트풀리(11)가 설치되어 상,하 기판이송벨트(9)(9')사이에 위치된 PCB(12)를 이송토록 한다.2 is a front cross-sectional view for explaining the PCB reversing device of the automatic chip mounting device according to the present invention, Figure 3 is a plan view of the PCB reversing device according to the present invention, installed on one end of the substrate transfer conveyor (1) of the chip mounting device The belt supporting plate 6 is reversible to the hinge shaft 7 via the guide plate 5 on which the geared motor 3 and the belt 4 are installed on both sides of the inverter main body 2. Substrate transfer belts 9 and 9 'are respectively installed on upper and lower sides of the belt support plate 6 via belt guides 8, and the upper and lower substrate transfer belts 9 and 9'. The front and rear ends are provided with the motor 10 and the belt pulley 11 extended to transfer the PCB 12 located between the upper and lower substrate transfer belts 9 and 9 '.
상기 기판이송벨트(9)(9')사이에 형성되는 PCB이송부(13)는, 기판이송 컨베이어(1)와 동축상에 설치된다.The PCB transfer section 13 formed between the substrate transfer belts 9 and 9 'is provided coaxially with the substrate transfer conveyor 1.
또한, 상기 기판이송벨트(9)(9')와 연설되는 전방 벨트풀리(11)는, 벨트 가이드(8)의 상,하부측에 설치되어 개구부(14)가 형성토록 된다.In addition, the front belt pulley 11 extending to the substrate transfer belts 9 and 9 'is provided on the upper and lower sides of the belt guide 8 so that the opening 14 is formed.
또한, 상기 기판이송벨트(9)(9') 후방에는 가이드 롤러(15)가 착설되어 이송되는 PCB(12)를 압지토록 하는 구성으로 이루어진다.In addition, the substrate transport belt (9) (9 ') is made of a configuration to press the PCB (12) which is installed and transported on the back of the guide roller 15.
이와 같은 구성으로 된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention having such a configuration as follows.
제2도 및 제3도에 도시한 바와 같이, 칩부품 장착기의 전방에 위치된 기판이송 컨베이어(1)를 타고 이송되는 PCB(12)가 상면에 칩부품의 장착을 완료하고 180도 반전되어 이면에 칩부품 장착 작업을 수행할 경우에는, 상기 기판이송 컨베이어(1)의 일단에 설치되는 반전장치 본체부(2)의 벨트지지 플레이트(6)에 설치된 상,하측 기판이송벨트(9)(9') 사이에 상기 PCB(12)가 진입토록 된다.As shown in Figs. 2 and 3, the PCB 12, which is carried by the substrate transfer conveyor 1 located in front of the chip component mounting machine, completes the mounting of the chip component on the upper surface and is inverted by 180 degrees. In the case of mounting the chip components on the upper and lower substrate transfer belts 9 and 9 provided on the belt support plate 6 of the inverter main body 2 installed at one end of the substrate transfer conveyor 1. The PCB 12 is allowed to enter between ').
상기 기판이송벨트(9)(9')는, 그 전방의 벨트 풀리(11)가 벨트 가이드(8)를 중심으로 상하측으로 설치되어 그 전방에 개구부(14)가 형성됨으로써, PCB(12)의 진입이 원활하게 되며, 기판이송벨트(9)(9') 사이의 틈새인 PCB 이송부(13)는 상기 기판이송 컨베이어(1)와 동축상에 설치되어 PCB(12)의 원활한 이송작업을 수행할 수 있게 된다.The substrate transfer belts 9 and 9 'are provided with belt pulleys 11 in front of each other, and the openings 14 are formed in front of the belt guides 8 to form the openings 14. The entry is facilitated, and the PCB transfer part 13, which is a gap between the substrate transfer belts 9 and 9 ', is installed coaxially with the substrate transfer conveyor 1 to perform a smooth transfer operation of the PCB 12. It becomes possible.
또한, 상기 기판이송벨트(9)(9') 사이에 협지되어 이송되는 PCB(12)의 이송작업이 완료되면, 반전장치 본체부(2)의 양측으로 기어드 모터(3)와 벨트(4)가 설치되는 가이드 플레이트(5)가 벨트지지 플레이트(6)의 양측에 연설토록 됨으로써, 상기 기어드 모터(3)의 구동에 의해 벨트지지 플레이트(6)는 힌지축(7)을 중심으로 180도 반전된후 동작이 정지된다.In addition, when the transfer operation of the PCB 12, which is sandwiched between the substrate transfer belts 9 and 9 ', is completed, the motor 3 and the belt 4 geared to both sides of the inverter main body 2 are completed. The guide plate (5) is installed on both sides of the belt support plate (6), the belt support plate (6) is rotated 180 degrees around the hinge shaft (7) by the drive of the geared motor (3) After that, the operation is stopped.
이에 따라서, 벨트지지 플레이트(6)의 상,하측 기판이송벨트(9)(9') 사이에 위치된 PCB(12)는 상기 기판이송벨트(9)(9')의 역구동에 의해 기판이송 컨베이어(1)에 인계되어 PCB(12)의 이면에 칩부품 실장작업을 수행하게 되며, 이때 기판이송벨트(9)(9') 후방의 가이드 롤러(15)에 의해 PCB(12)가 압지되면서 기판이송 컨베이어(1)에 원활한 인계 작업을 수행할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the PCB 12 positioned between the upper and lower substrate transfer belts 9 and 9 'of the belt support plate 6 is transferred by the reverse driving of the substrate transfer belts 9 and 9'. Taken over to the conveyor 1 to perform chip component mounting on the back surface of the PCB 12, where the PCB 12 is pressed by the guide roller 15 behind the substrate transfer belt 9, 9 '. The substrate transfer conveyor 1 will be able to perform a smooth takeover operation.
이상과 같이 본 발명에 따른 칩부품 자동장착기의 PCB 반전장치에 의하면, 칩부품 장착기내의 PCB를 자동적으로 반전시켜 이송가능토록 하며, 이에따라 PCB의 양면에 부품실장작업이 가능토록 됨은 물론, PCB상에 칩부품 실장작업의 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the PCB reversing device of the chip component automatic mounting device according to the present invention, the PCB inside the chip component mounting device is automatically inverted to be transported, and accordingly, the component mounting work is possible on both sides of the PCB. There is an excellent effect to improve the workability and productivity of the chip component mounting work.
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