KR0147151B1

KR0147151B1 - 전전자 교환기(tdx-10) 내 입/출력 정합 블럭(mmph) 집적화 방법

Info

Publication number: KR0147151B1
Application number: KR1019950005502A
Authority: KR
Inventors: 최오식
Original assignee: 김주용; 현대전자산업주식회사
Priority date: 1995-03-16
Filing date: 1995-03-16
Publication date: 1998-08-17
Also published as: KR960035202A

Abstract

본 발명은 전전자 교환기의 맨 머신 커뮤니케이션(Man Machine Communication)을 위한 입출력 정합 블럭(MMPH)의 기능별 상호 연관 부분을 하나로 통합하여, 별도의 셸프(Shelf)에 실장되던 각 부분을 단일 셸프에 실장 가능토록한 전전자 교환기(TDX-10) 내 입/출력 정합 블럭(MMPH)집적화 방법에 관한 것으로, 기존의 입/출력 정합 블럭은 2장의 백-프레인으로 구성되어 있어 이를 케이블로 연결하여 사용하므로 인해, 케이블 자체에 불량이 있거나 또는 컨넥터의 접속시 접촉이 불안전하면 시스템이 오동작을 유발하는 문제가 있었는 바, 본 발명은 종래의 이런 문제점을 해결하기 위해, 입/출력 정합 보드(IOIA)와 포트 스위칭 접속 보드(PSAA)의 포트를 2배로 확장시키고, 상기 포트 스위칭 접속 보드를 입/출력 정합 백-보드에 실장하므로써, 2장의 백-프레인에 의해 실행되던 입/출력 정합 기능을 한장의 백-프레인에 집적화 시켜 입출력 정합 블럭의 크기를 소형화 시키고, 또한 기존에 사용하던 케이블을 제거하므로써 시스템의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

전전자 교환기(TDX-10)내 입/출력 정합 블럭(MMPH) 집적화 방법

제1도는 종래의 입/출력 정합 블럭(MMPH) 구성도,

제2도는 본 발명에 의해 집적화된 입/출력 정합 블럭(MMPH)의 구성도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11:전원보드(PBU) 12:보조기억장치 제어보드(MSIA)

13:프로세서 통신 제어보드(PCCA) 16:상위프로세서 보드(MPMA)

17:이중화 제어보드(DCCA)

30:입/출력 정합 백-보드(MMBB)

31:입/출력 정합 보드(IOIA) 32:포트 스위칭 접속 보드(PSAA)

본 발명은 전전자 교환기(TDX-10)내 입/출력 정합 블럭(Man Machine Processor Hardware: MMPH) 집적화 방법에 관한 것으로, 전전자 교환기의 맨 머신 커뮤니케이션(Man Machine Communication)을 위한 입출력 정합 블럭(MMPH)의 기능별 상호 연관 부분을 하나로 통합하여, 별도의 셸프(Shelf)에 실장되던 각 부분을 단일 셸프에 실장 가능토록 한 전전자 교환기(TDX-10)내 입/출력 정합 블럭(MMPH) 집적화 방법에 관한 것이다.

일반적으로 현재 사용하고 있는 전전자 교환기 'TDX-10(Time Division eXchange:이하 TDX-10이라 칭한다)' 에서는 입/출력 정합 블럭을 구현하기 위해 각종 제어 기능이 있는 보드들을 입/출력 정합 백-보드(MMPH)라는 백-프레인(Backplane)에실장하고, 이의 확장을 위해 포트 스위칭 접속 백-보드(PSBB)와 연결하여 입/출력 정합 블럭(MMPH)을 구성하였는 바, 그 구성을 보면 제 1도에 도시한 바와 같이 입/출력 정합을 위해 필요로 되는 각종 제어보드를 실장하는 입/출력 정합 백-보드(Man Machine processor Back-Board)(10)는 상기 입/출력 정합 백-보드(10)에 제공되는 전원을 제어하는 전원보드(Power Board Unit: PBU)(11)와; 인터페이스 버스(SCSI 버스)를 통해 소형 컴퓨터 시스템을 억세스하여 범용의 보조 기억 장치들을 제어하는 보조기억장치 제어보드(Mass Storage Interface Assembly: MSIA)(12)와; 각 프로세서간 통신 기능을 담당하는 프로세서 통신 제어보드(Processor Communication Control Assembly: PCCA)(13)와; 입/출력 정합을 담당하는 입/출력 정합보드(Input/Output Interface board Assimbly: IOIA)(14)와; 에러 수정 기능이 있는 확장메모리보드(Memory Error Correction board Assembly: MECA)(15)와; 상위프로세서보드(MainProcessor and Memory Assimblly: MPMA)(16)및; 입/출력 정합부의 이중화를 위해 이를 제어하는 이중화 제어보드(Duplication Communication Control Assmbly: DCCA)(17)로 구성되고;상기 입/출력 정합 백-보드(10)와 각종 단말기를 연결하는 포트 스위칭 접속 백-보드(Port Switching adapter Back-Board: PSBB)(20)는 상기 포트 스위칭 접속 백-보드(20)에 실장되어 입/출력 정합 블럭과 단말기 사이에서 신호 변환 기능을 담당하는 포트 스위칭 접속 보드(Port Switching Adapter Assembly: PSAA)(21)로 구성된다.

이중 상기 입/출력 정합 백-보드(MMBB)(10)에 실장되는 각 보드들(11∼17)은 입/출력 정합을 제어하기 위한 보드들로, 이 부분을 'A'부분이라 칭하면, 도면에 표기한 'B'부분은 상기 'A'부분과 동일한 보드들의 구성으로 실장되고, 이는 현재 동작중인 한 부분에 에러가 발생하였을 시 곧바로 교체되어 그 기능을 대신 수행 할 수 있도록 하기 위해 예비용으로 실장한 것이며, 상기 교체 작업을 수행 및 제어하는 보드가 이중화 제어보드(17)이다.

상기와 같이 구성된 입/출력 정합 블럭(MMPH)은 각종 단말기를 포트 스위칭 접속 백-보드(20)와 연결하고, 상기 포트 스위칭 접속 백-보드(20)를 다시 입/출력 정합 백-보드(10)와 연결하여, 사용자와 기계간의 통신이 이루어지도록 하는데, 이와 같은 방식은 입/출력 정합부와 이를 단말기와 접속하는 스위칭부가 별도의 백-프레인에 실장되고, 이에 따라 이들을 연결하는 별도의 케이블이 또 필요하게 된다.

즉, 상기 입/출력 정합 백-보드(10)와 프트 스위칭 접속 백-보드(20)를 접속하는데 있어 96핀 컨넥터로 만들어진 케이블을 사용하여 연결하는 것이다. 그러나 상기와 같은 방식으로 구성되어 있는 입/출력 정합 블럭(MMPH)은 입/출력 정합부와 스위칭부를 케이블로 연결하기 때문에, 케이블 자체에 불량이 있거나 또는 컨넥터의 접속시 접촉이 불안전하면 시스템의 오동작을 유발하고, 또한 시스템 운용중 사용자의 부주의로 인해 케이블이 탈장될 경우에는 시스템에 막대한 에러가 발생할 우려가 있으며, 백-프레인이 별도로 구성되어 있어 설치 면적이 커지는 불편함이 있었다.

따라서 본 발명은 상기에 기술한 종래의 문제점을 해결하기 위해, 기존의 포트 스위칭 접속 보드(PASS)에서의 지원가능한 포트를 8개에서 16개로 확장하고, 입/출력 정합 보드 또한 그 입/출력 포트를 16개로 확장하여, 이 확장된 보드들을 단일 셸프의 백-프레인에 실장하기 위해 기존의 케이블로 연결하던 신호들을 인쇄회로기판(Printed circuit board: PCB)상의 동판 패턴으로 연결하므로써, 단일 셸프로 구성되는 입/출력 정합 블럭(MMPH)을 형성하는 방법을 제공함을 특징으로 한다.

즉, 전전자 교환기 의 입/출력 정합 블럭을 이루는 입/출력 정합 백-보드(MMBB)와 포트 스위칭 접속 백-보드(PSBB)를 형성하는 방법에 있어서, 입/출력 정합을 담당하는 입/출력 정합 보드(IOIA)및, 입/출력 정합 블럭 (MMPH)과 각종 단말기를 연결할 시 상호간의 신호 변환 기능을 담당하는 포트 스위칭 접속 보드(PSAA)의 포트를 2배로 확장하고, 상기 포트 스위칭 접속 보드를 입/출력 정합 백-보드에 실장하므로써, 2장의 백-프레인으로 구성되던 입/출력 정합 블럭을 한장의 백-프레인으로 집적화 시키는 방법을 적용시킨 것이다.

이하 본 발명의 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하며, 종래와 같은 구성은 동일 부호를 부여하여 설명한다.

제2도는 본 발명에 의해 집적화 된 입/출력 정합 블럭(MMPH)의 구성도로, 입/출력 정합을 위해 필요로 되는 각종 제어보드 및 각종 단말기와의 접속을 담당하는 보드를 실장하는 입/출력 정합 백-보드(Man Machine processor Back-Board: MMBB)(30)와; 상기 입/출력 정합 백-보드(30)에 제공되는 전원을 제어하는 전원보드(Power Board Unit: PBU)(11)와; 인터페이스 버스(SCSI 버스)를 통해 소형 컴퓨터 시스템을 억세스하여 범용의 보조 기억 장치들을 제어하는 보조기억장치 제어보드(Mass Storage Interface Assembly: MSIA)(12)와; 각 프로세서간 통신 기능을 담당하는 프로세서 통신 제어보드(Processor Communication Control Assembly: PCCA)(13)와; 16개의 포트로 확장되어 입/출력 정합을 담당하는 입/출력 정합보드(Input/Output Interface board Assembly: IOIA)(31)와; 상위프로 세서보드(Main Processor and Memory Assembly: MPMA)(16)와; 입/출력 정합부의 이중화를 위해 이를 제어하는 이중화 제어보드(Duplication Communication Control Assembly: DCCA)(17)및; 입/출력 정합부와 단말기를 연결할 시 상호간의 신호 변환 기능을 담당하는 포트 스위칭 접속 보드(Port Switching Adapter Assembly: PSAA)(32)로 구성되며; 상기 입/출력 정합 백-보드(30)에 실장되는 각 보드들 (11,12,13,31,16,17)은 종래와 마찬가지로 이중화 구조를 위해 동일한 구조의 예비용 보드들이 실장되는 바, 이는 도면에 'C'부분과 'D'부분으로 나타내었다.

또한 포트 스위칭 접속 보드(32) 역시 기존의 8개 포트에서 16개의 포트로 확장하고, 이를 입/출력 정합 백-보드(30)에 실장하므로써, 입/출력 정합 블럭 (MMPH)의 단일화집적화를 구현함에 따라 기존에 입/출력 정합 백-보드(10)와 포트 스위칭 접속 백-보드(20)를 연결하기 위해 사용하였던 96핀 컨넥터로 만들어진 케이블이 불필요하게 되어 이를 제거하고, 그 대신 상호 신호 연결을 위해 입/출력 정합 백-보드(30) 제작시 인쇄회로기판 (PCB)형식과 동일하게 동판 패턴을 형성하여 신호들을 연결하며, 기존의 RS232-C용으로 사용하던 25핀 컨넥터도 9핀 컨넥터로 교체하였다.

이와 같이 구성된 입/출력 정합 블럭은 기존의 입/출력 정합 블럭에서 2장의 백-프레인을 상호 연결하기 위해 케이블을 사용하므로써 발생하는 전기적 접촉 불량이나, 케이블 자체 불량으로 인해 발생하는 시스템의 오동작 요인을 제거하여 시스템의 안정화를 향상시킨다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 2장의 백-프레인에 의해 실행되던 입/출력 정합 기능을 한장의 백-프레인에 집적화 시켜 입/출력 정합 블럭의 크기를 소형화 시키고, 기존에 사용하던 케이블을 제거하므로써 시스템의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims

전전자 교환기의 입/출력 정합 블럭을 이루는 입/출력 정합 백-보드(MMBB)와 포트 수위칭 접속 백-보드(PSBB)를 형성하는 방법에 있어서, 입/출력 정합을 담당하는 입/출력 정합 보드(IOIA)및, 입/출력 정합 블럭(MMPH)과 각종 단말기를 연결할 시 상호간의 신호 변환 기능을 담당하는 포트 스위칭 접속 보드(PSAA)의 포트를 2배로 확장하고, 상기 포트 스위칭 접속 보드를 입/출력 정합 백-보드에 실장하므로써, 2장의 백-프레인으로 구성되던 입/출력 정합 블럭을 한장의 백-프레인으로 집적화 시키는 것을 특징으로 하는 전전자 교환기 (TDX-10)내 입/출력 정합 블럭(MMPH)집적화 방법.
제1항에 있어서, 상기 포트 스위칭 접속 보드를 입/출력 정합 백-보드에 실장하기 위해 그 신호 연결을 입/출력 정합 백-보드 상에 동판 패턴으로 형성하는 것을 특징으로 하는 전전자 교환기 (TDX-10)내 입/출력 정합 블럭 (MMPH)의 집적화 방법.