KR0146610B1 - Continuous exposing apparatus for circuit pattern of flexible print wired board - Google Patents
Continuous exposing apparatus for circuit pattern of flexible print wired boardInfo
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Abstract
본 발명은 플렉시블 프린트 배선판(Flexible Printed Circuit Bourd)의 제조공정에 있어서, 감광성 드라이 필름이 라이네이팅된 롤 상태의 플렉시블 동박적층판 상에 먼저 일정한 위치에 노광기준 홀과 각종 작업기준 홀을 연속식 프레스로 일괄 가공한 상태에서, 상기 자재의 노광기준 홀을 기준으로하여 회로패턴과 작업기준 홀과의 상대위치를 정확하게 일치시키며 간헐연속적으로 노광처리함으로써, 기존공정에서 필수적인 에칭작업 이후의 각종 작업기준 홀의 낱개 가공공정을 줄이고, 고가 장비(레이저 측광식 또는 이미지 프로세스식 센서 프레스)를 사용하지 않아도 되도록하며, 기존공법으로는 불가능 하였던 솔다레지스터 인쇄공정의 롤투롤 자동화 및 각종 표면처리공정(솔다도금처리 또는 각종 방청처리등)하여, 플렉시블 프린트 배선판의 생산성을 극대화 시킬 수 있도록 한 FPCB 제조용 노광기준핀 안내식 회로패턴 연속 노광장치에 관한 것으로써,In the manufacturing process of the Flexible Printed Circuit Bourd, the exposure reference hole and various working reference holes are collectively placed in a continuous position on a flexible copper clad laminate in a rolled state in which a photosensitive dry film is lined in a continuous press. In the processed state, by precisely matching the relative position between the circuit pattern and the work reference hole on the basis of the exposure reference hole of the material and intermittently and continuously exposing it, thereby processing individual work reference holes after the etching operation necessary for the existing process. Reduce process, eliminate expensive equipment (laser metering or image process sensor presses), roll-to-roll automation and various surface treatment processes (solar plating or various rust prevention) Processing) to improve the productivity of the flexible printed wiring board. Regarding the exposure reference pin guide circuit pattern continuous exposure apparatus for manufacturing FPCB to maximize the
상기 노광안내 홀과 각종 기준 홀이 가공되어 있는 드라이 필름이 라미네이팅된 롤 상대의 동박적층판을 간헐연속적으로 노광기에 공급하며, 동박적층판 상의 기 가공된 노광기준 홀과 노광기에 장치된 상·하로 움직을 수 있는 노광기준핀을 이용하여 동박표면의 정해진 위치에 회로패턴을 정확히 노광시키는 회로패턴 노광수단과,The exposure guide hole and the dry film on which the various reference holes are processed are supplied intermittently and continuously to the exposure machine, and the copper foil laminated plate of the roll partner laminated on the copper foil laminated plate is moved up and down. Circuit pattern exposure means for accurately exposing the circuit pattern to a predetermined position on the surface of the copper foil using an exposure reference pin which can be used;
상기 드라이 필름이 라미네이팅된 동박적층판을 공급 안내하면서, 다음 이송에 따른 이송오차를 제거할 수 있는 공급 안내수단과,Supply guide means for supplying the dry film laminated copper foil laminated plate, while eliminating the transport error of the next transfer;
상기 노광된 동박적층판을 재권취하면서 상기 정위치 이송수단에 의해 이송된 동박적층판상의 노광기준 홀이 일정량 이상 이탈될 경우 자동적으로 기계를 정지시킴으로써 자재의 손상을 방지토록 한 권취안내수단을 구비하여 이루어지는 것에 그 특징이 있다.Rewinding the exposed copper foil laminated plate while the exposure reference hole on the copper laminated sheet conveyed by the in-situ transport means is more than a predetermined amount is automatically provided by the winding guide means to prevent damage to the material by automatically stopping the machine It has that feature.
Description
제1도는 본 발명의 전체구성을 보여 주는 설명도.1 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the present invention.
제2도는 본 발명의 공급안내수단 또는 권취안내수단의 텐션중량추의 설치 및 작동상태를 보여주는 정면 및 평면 발췌도.Figure 2 is a front and planar excerpt showing the installation and operating state of the tension weight of the supply guide means or the winding guide means of the present invention.
제3도는 본 발명의 회로패턴 노광수단의 평면 및 정단면 구성도.3 is a plan view of the circuit pattern exposure means of the present invention.
제4도는 본 발명의 회로패턴 노광수단의 개폐커버를 연상태의 평면 구성도.4 is a plan view showing the opening and closing cover of the circuit pattern exposure means of the present invention.
제5도는 제4도의 'A'부 발췌 확대도.5 is an enlarged view of a portion 'A' of FIG.
제6도는 본 발명의 회로패턴 노광수단에 있어 진공압축커버의 구성도.6 is a block diagram of a vacuum compression cover in the circuit pattern exposure means of the present invention.
제7도는 본 발명의 동박적층판의 정위치 이송수단의 정면 및 평면구성도.7 is a front view and a planar configuration diagram of the position transfer means of the copper-clad laminate of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 공급안내수단 20 : 회로패턴 노광수단10: supply guide means 20: circuit pattern exposure means
50 : 정위치 이송수단 60 : 권취안내수단50: position transfer means 60: winding guide means
본 발명은 플렉시블 프린트 배선판(Flexible Printed Circuit Board:이하 F.P.C.B로 약칭함)의 제조공정에 있어, 기존의 공정과 달리 감광성 드라이 필름이 라미네이팅된 롤(Roll) 상태의 동박적층판에 먼저 일정한 위치에 노광 안내홀과 기타 FPCB 생산공정에 필요한 각종 작업 기준용 가이드홀 프레스를 사용하여 연속적으로 한꺼번에 타발하고, 이러한 상태에서 회로패턴을 이미 가공된 노광안내홀과 맞추어 정해진 위치에 정확하게 연속적으로 노광처리 함으로써, 후처리 공정작업의 연속성을 확보함과 동시에, 기존의 공정에서 낱장상태에서 하나씩 가공할 수밖에 없음으로 인해 생산공정상 막대한 지체와 불량을 초래하였던 각종 작업기준홀 낱개 가공작업을 생략하므로서, 생산성과 수율을 비약적으로 향상시킬 수 있는 FPCB제조용 노광기준핀 안내식 회로패턴 연속 노광장치에 관한 것이다.The present invention, in the manufacturing process of a flexible printed circuit board (hereinafter abbreviated as FPCB), unlike the existing process, first exposed to a certain position on a copper foil laminated plate in a roll state in which a photosensitive dry film is laminated Post-processing by punching continuously at once using the guide hole press for various work standards required for the production of holes and other FPCBs, and in this state, continuously processing the circuit pattern at a predetermined position in accordance with the already processed exposure guide hole. In addition to securing the continuity of the process work and eliminating the processing of individual work standard holes, which caused enormous delays and defects in the production process due to the fact that the existing processes must process one by one in the sheet state, productivity and yields are dramatically reduced. Guide pin pattern circuit pattern for manufacturing FPCB A continuous exposure apparatus.
일반적으로 종래의 FPCB 제조공정을 살펴보면, 원자재인 롤(Roll) 상태의 동박적층판의 동박표면에 감광성의 드라이 필름(Dry film)을 라미네이팅처리하고, 이를 통상의 롤투롤 노광기를 사용하여 회로패턴을 연속식으로 노광한 후, 이 노광처리된 동박적층판을 현상액에 의한 현상처리 및 에칭액에 의한 에칭(etching) 처리를 통하여 회로패턴을 형성하는바, 이 회로 패턴과 함께 이후 공정에서 필요한 각종 작업기준 홀(Holl) 가공을 위한 표식(Mark)도 형성하게 된다.In general, in the conventional FPCB manufacturing process, a photosensitive dry film is laminated on a copper foil surface of a copper foil laminated plate, which is a raw material, and a circuit pattern is continuously formed using a conventional roll-to-roll exposure machine. After exposing, the circuit pattern is formed by developing the exposed copper foil laminated plate by the developing solution and etching by the etching solution. A mark for the holl processing will also be formed.
이같은 종래의 공정에서는, 이 단계에서 FPCB를 낱장화하여, 낱장 상태의 FPCB상에 새겨진 마크를 기준으로하여, 수작업으로 홀펀칭 작업을 하거나, 센서 프레스(이미지 프로세스 또는 레이저 측광식의 고가 장비)를 사용하여 자재를 공급하면서, 한 홀씩 펀칭작업을 하게된다.In such a conventional process, the FPCB is cut at this stage, and hole punching is performed manually based on the mark engraved on the FPCB in the sheet state, or a sensor press (image processing or expensive laser metering equipment) is used. It is used to supply materials, punching holes one by one.
FPCB는 일반적으로, 카바레이 취부작업 또는 솔다레지스터 인쇄작업 보강대 취부작업 및 최종 FPCB 외곽가공을 위한 프레스가공등이 후가공 공정에서 처리되어 최종 완성품이 되는바, 이러한 후가공 공정에서 위치를 일치시키기 위한 작업기준 홀이 다량 필요하고, 이 다량의 기준홀들을 한 홀씩 가공할 수밖에 없음으로 인해 작업시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 수 가공할 경우에는 다량의 불량이 발생하고, 고가의 장비(이미지 프로세서식 또는 레이저 측광식 센서프레스)를 사용할 경우에도 수작업함으로 공정적체 시간이 길고, 기계의 상태에 따라 오차가 발생하는 등으로 불량을 제거할 수 없을 뿐 아니라, 고가 장비의 다량 투입에서 기인하는 금융비용 및 감가상각, 유지보수 비용이 상승하여 궁극적으로 완제품인 FPCB의 생산성 저하 및 원가상승을 일으키는 요인으로 작용하여 왔다.In general, FPCB is a cabarray or solder register printing reinforcement, and press processing for final FPCB outline processing is processed in the post-processing process to become the final product. This large amount of work is required, and the large number of reference holes can be machined one by one, which not only takes a lot of work time, but also causes a large amount of defects in the case of manual processing, and requires expensive equipment (image processor type or laser metering type). Even in the case of using a sensor press, the process can take a long time due to manual process, it can not remove the defects due to the error of the machine condition, and also the financial cost, depreciation and maintenance caused by the high input of expensive equipment. As the cost of repair increases, ultimately the productivity and cost increase of the finished product FPCB It has been a factor causing.
본 발명은 상기와 같은 종래의 생산공정이 내포하는 문제점을 해소하고자 창출된 것으로, 먼저 드라이 필름이 라미네이팅 된 롤 상태의 동박적층판을 연속식 자동프레스에 투입하여, 노광공정에서 필요한 노광기준 홀과, 후가공 공정에서 필요한 각종 작업기준 홀을 일괄하여 한 공정의 프레스 작업으로 롤투롤 가공한 후, 롤 상태로하여 간헐 연속적으로 노광기에 공급하면서 자동적으로 노광기의 노광 기준핀과 동박적층판에 형성된 노광기준 홀을 일치시켜 회로 패턴과 각종 작업기준 홀의 상관관계가 정확히 일치하도록 간헐 연속적으로 노광하여 줌으로써, 기존의 공정에서 필요시 되어 있던 에칭공정 이후의 작업기준 홀 낱개 가공작업을 배제하여, 공정 지체를 없애고, 고가 장비의 필요성을 제거함으로써, 궁극적으로 불량율을 감소시키고 생산성을 높여 FPCB의 제조원가를 절감시킬 수 있는 노광장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention was created to solve the problems of the conventional production process as described above, first, by placing a copper foil laminated plate in a roll state in which the dry film is laminated in a continuous automatic press, the exposure reference hole required in the exposure process, Various work standard holes required in the post-processing process are collectively roll-to-roll processed in one step press operation, and then in the roll state, the exposure reference hole formed in the exposure reference pin of the exposure machine and the copper laminated sheet is automatically supplied to the exposure machine continuously. By intermittently exposing continuously so that the correlation between the circuit pattern and various work standard holes can be exactly matched, it eliminates the process delay and eliminates the process delay by eliminating the work standard hole processing work after the etching process that was required in the existing process. By eliminating the need for equipment, ultimately reduce defect rates and produce It is an object of the present invention to provide an exposure apparatus capable of improving the performance and reducing the manufacturing cost of FPCB.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 드라이 필름이 라미네이팅 된 롤 상태의 FPCB용 동박적층판에 규격사이즈 간격으로 일정하게 노광기준 홀과 각종 작업 기준 홀을 일괄 가공한 상태에서, 이를 간헐연속적으로 노광기에 공급하여 상기 작업에서 형성된 동박적층판 상의 노광기준 홀과, 노광기에 장치된 상·하로 움직일 수 있는 기준핀을 정확하게 맞추어, 정위치에 회로패턴을 노광시키는 회로패턴 노광수단과,In order to achieve the above object, the present invention collectively processes exposure reference holes and various working reference holes on a copper foil laminated plate for FPCB in a rolled state in which a dry film is laminated at regular size intervals, Circuit pattern exposure means for exposing the circuit pattern to a proper position by precisely aligning an exposure reference hole on the copper-clad laminate formed by the above operation with a movable reference pin mounted on the exposure machine;
상기 회로패턴 노광수단에 동박적층판의 노광기준 홀이 정위치의 노광위치로 공급될 수 있도록 연속적으로 간헐 이동시키는 정위치 이송수단과,Fixed position transfer means for continuously intermittently moving the exposure reference hole of the copper-clad laminate to the exposed position of the fixed position to the circuit pattern exposure means;
상기 드라이 필름이 라미네이팅 된 동박적층판을 공급안내하면서, 다음 이송에 따른 이송 오차를 제거할 수 있도록 한 공급안내 수단과,Supply guide means for supplying the dry film laminated copper foil laminated plate, while eliminating the transfer error of the next transfer,
상기 노광된 동박적층판을 재권취하면서, 상기 정위치 이송수단에 의해 이송된 동박적층판의 노광기준 홀이 기준점에서 심하게 이탈될 경우, 이 오차를 감지하여 기계를 정지시킴으로써, 자재의 손상을 막을 수 있도록한 권취 안내수단을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.While rewinding the exposed copper-clad laminate, if the exposure reference hole of the copper-laminated laminate conveyed by the in-situ transfer means is severely deviated from the reference point, this error is sensed and the machine is stopped to prevent material damage. It is characterized by comprising a winding guide means.
본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적은 다음의 적합한 실시예에 따른 상세한 설명으로부터 명백해 질 것이다.These and other objects of the present invention will become apparent from the detailed description according to the following suitable embodiments.
즉, 본 발명의 전체 구성을 도시한 제1도에 의하면, 노광기준 홀(H) 및 각종 작업 기준 홀이 별도의 연속식 프레스 가공공정에 의해 일괄 가공되어 있는 드라이 필름이 라미네이팅 된 롤 상태의 동박적층판(100)의 공급을 안내하면서, 다음 이송에 따른 이송오차를 제거할 수 있도록 한 공급안내수단(10)과,That is, according to FIG. 1 which shows the whole structure of this invention, the copper foil of the rolled state in which the dry film by which the exposure reference hole H and the various operation reference holes are collectively processed by a separate continuous press working process is laminated. Supply guide means 10 for guiding the supply of the laminated plate 100, so as to remove the transfer error in the next transfer,
상기 공급안내단(10)으로부터, 이송되는 처리적층판(100)의 노광기준 홀(H)에 의해 동박표면에 회로패턴을 노광하여 형성시키는 회로패턴 노광수단(20)과,Circuit pattern exposure means (20) for exposing and forming a circuit pattern on the copper foil surface by the exposure reference hole (H) of the processed laminate (100) transferred from the supply guide (10);
상기 회로패턴 노광수단(20)에, 상기 처리적층판(100)의 노광기준 홀(H)를 감지하여 정위치의 노광위치로 공급될 수 있도록 간헐 연속적으로 이송시키는 정위치 이송수단(40)과,A position transfer means 40 which detects an exposure reference hole H of the processing laminate 100 and intermittently continuously transfers the circuit pattern exposure means 20 so as to be supplied to an exposure position at a predetermined position;
상기 회로패턴이 노광된 처리적층판(100)을 안내하여 재권치하면서, 상기 정위치 이송 수단(50)의 노광기준 홀(H)의 위치와 일정한 범위이상으로 이탈된 경우 기계를 정지시킴으로서, 자재의 손상을 방지토록한 권치안내수단(60)으로 구성된다.When the circuit pattern is guided and rewound by exposing the processed laminated plate 100, the machine is stopped when the position of the exposure reference hole H of the fixed position transfer means 50 is separated by a predetermined range or more. It consists of a guide device 60 to prevent damage.
상기 공급안내수단(10)은 처리적층판(100)의 권치 롤(101)의 설치를 위한 설치축(11)과, 상기 처리적층판(100)의 동박표면에 묻은 먼지와 같은 이물질 제거를 위하여 상·하 양방에 점착성 롤러(13a, 13b)를 구비한 먼지 제거기(12)와, 상기 처리적층판을 지지 안내하는 다수의 지지 롤(14)과, 제2도에 도시된 바와같이 프레임(15)의 양방에 입설되는 가이드 축(16, 16)에서 승·하강토록 유설되어 상기 처리적층판(100)의 텐션상태, 즉 처리적층판(100)의 이송에 따른 팽팽한 상태를 유지시켜 주어 다음 이송오차를 제거하는 텐션 중량추(17)과 상기 텐션 중량추(17)의 상·하강 범위를 감지하는 한쌍의 광감지센서(S1, S2)를 상·하방에 구비하여 이루어진다.The supply guide means 10 is installed on the installation shaft 11 for installing the winding roll 101 of the processing laminated plate 100, and for removing foreign matters such as dust on the copper foil surface of the processing laminated plate 100. The dust remover 12 having adhesive rollers 13a and 13b on both lower sides, a plurality of support rolls 14 for guiding the processing laminated plate, and both frames 15 as shown in FIG. Tension which is swept up and down on the guide shafts 16 and 16 installed in the shaft to maintain the tensioned state of the processed laminate 100, that is, the tensioned state according to the transfer of the processed laminate 100, thereby eliminating the next transfer error. A pair of light detecting sensors S 1 and S 2 for detecting the weight 17 and the upper and lower ranges of the tension weight 17 are provided on the upper and lower sides.
상기 회로패턴 노광수단(20)은 상부에 진공 압축카바(21)가 구성되고, 하부에 노광기(31)가 구성되되, 상기 진공압축커버(31)는 제3도 및 제6도에 도시된 바와같이 본체프레임(32)의 상측 네모서리부에 설치되는 공압실린더(33)의 로드(33a) 작동에 의해 승·하강되도록 사각프레임(22)이 연결설치되고, 상기 사각프레임(22)의 내측에 개폐커버(23)가 일측에 힌지연결되어 개폐가능케 구성되며, 상기 개폐커버(23)는 상부 외측에서 통상의 흡입콤프레셔와 연결되는 흡입관(24)이 설치되어 하부 내측과 연통 설치된다.The circuit pattern exposure means 20 has a vacuum compression cover 21 formed at an upper portion thereof, and an exposure machine 31 formed at a lower portion thereof, and the vacuum compression cover 31 is shown in FIGS. 3 and 6. Likewise, the square frame 22 is connected and installed so as to move up and down by the operation of the rod 33a of the pneumatic cylinder 33 installed at the upper edge of the main body frame 32, and inside the square frame 22. Opening and closing cover 23 is hinged to one side is configured to open and close, the opening and closing cover 23 is installed in communication with the lower inner side is provided with a suction pipe 24 is connected to the normal suction compressor in the upper outer side.
이때, 상기 개폐커버(23)의 하부 내측에는 상기 처리적층판(100)을 흡착고정하는 흡착판(25)이 설치되고 그 외측 테두리로 이격되어 진공패드(26)가 부착되되, 상기 흡착판(25)은 상부면에 격자형으로 흡입로(25a)의 교차점에 흡입공(25b)이 하부면과 연동되도록 각각 천공되어서 구성된다.At this time, the lower inner side of the opening and closing cover 23, the suction plate 25 for fixing the adsorption laminated plate 100 is installed and spaced apart from the outer edge of the vacuum pad 26 is attached, the suction plate 25 is The suction hole 25b is perforated so as to be interlocked with the lower surface at the intersection of the suction passage 25a in a grid shape on the upper surface.
상기 노광기(31)는 본체프레임(32)의 상부에 단턱부(32a)가 구성되어 이의 네모서리부에 볼베어링(34)이 설치되고 상기 볼베어링(34)의 상부에 회로패턴설치대(35)가 상기 단턱부(32a) 내측과 어느정도 공간을 갖고 안착되되, 상기 회로패턴 설치대(35)의 내측에는 회로패턴이 형성된 강화 유리판(36)이 밀착설치되고, 상기 강화유리판(36)의 하부에는 상기 처리적층판(100)에 펀칭된 노광기준 홀(H)의 네곳을 잡는 로드(37a)를 승·하강 가능하게 공압실린더(37)가 설치되고,The exposure unit 31 has a stepped portion 32a formed on an upper portion of the main body frame 32, and a ball bearing 34 is installed at a corner portion thereof, and a circuit pattern mounting stand 35 is formed on the ball bearing 34. The stepped portion 32a is seated with a certain space inside, and the inside of the circuit pattern mounting stand 35 is installed in close contact with the tempered glass plate 36 having a circuit pattern, the lower portion of the tempered glass plate 36 The pneumatic cylinder 37 is provided so that the rod 37a which catches four places of the exposure reference holes H punched by 100 can be raised and lowered,
상기 회로패턴 설치대(35)는 상기 본체프레임(32)의 일측에서 인장스프링(38)으로 연결되어 인장력을 받도록 탄력설치되되, 상기 인장스프링(38)의 인장력을 제한하는 조절볼트(39)가 나사결합되어서 상기 조절볼트(39)에 의한 회로패턴 설치대(35)에 설치된 강화유리판(36)의 회로패턴을 상기 처리 적층판(100)의 이송방향에 대한 이송폭과 일치되도록 조정케 되어 있다.The circuit pattern mounting stand 35 is connected to the tension spring 38 at one side of the main body frame 32 and elastically installed to receive a tension force, and an adjustment bolt 39 for limiting the tension force of the tension spring 38 is screwed. The circuit pattern of the tempered glass plate 36 installed on the circuit pattern mounting stand 35 by the adjusting bolt 39 is adjusted to match the conveying width of the processing laminate 100.
또한, 상기 노광기(31)는 본체프레임(32)의 내부에 상광하협의 반사판(40)이 구성되고 이의 내측 하부에 노광셔터(41)가 구성되되, 상기 노광셔터(41)는 반구형 차단판(42)과 노광램프(43)가 모터축(44)에 일정한 속도록 회전가능케 설치되고 상기 노광셔터(41)에서 발생되는 열을 냉각하기 위한 냉각기(45)가 본체프레임(32) 외측에 설치된다.In addition, the exposure machine 31 is configured with a reflector plate 40 of the upper and lower narrow beams inside the body frame 32 and an exposure shutter 41 is formed at the lower side thereof, and the exposure shutter 41 has a hemispherical blocking plate ( 42 and the exposure lamp 43 are rotatably installed on the motor shaft 44 at a constant speed, and a cooler 45 for cooling the heat generated by the exposure shutter 41 is provided outside the main frame 32. .
상기 정위치 이송수단(50)은 제7도에 도시된 바와같이 서보모터(51)의 회전축(51a)에서 타이밍벨트(52)에 의한 슬립이 방지되는 탄성고무제의 이송롤(53)이 회전가능케 축설되고, 이의 수직상의 상부와 경사져서 탄성고무재의 압착롤(54)이 축설되고, 이의 수직상의 상부와 경사져서 탄성고무재의 압착롤(54)이 축설되어 상기 이송롤(53)과의 사이를 경유하는 처리 적층판(100)과 면접촉을 이루어 이송에 따른 슬립을 방지하도록 되어 있고, 상기 압착롤(54)은 일측에 연결링크(55)가 일측이 연결 고정되고 타측에 중량링크(56)의 일측이 연결 고정되며, 상기 중량링크(56)의 타측은 그 하부에 수직상으로 설치되는 공압실린더(57)의 로드(57a)에 맞닿은 상태로하여 상기 로드(57a)의 하강시에는 상기 중량링크(56)에 의한 압착롤(54)이 이송롤(53)에 압착되어지고, 상기 공압실린더(57)의 로드(57a) 상승시에는 상기 압착롤(54)이 이송롤(53)에서 이결되도록 되어 있으며, 전방에는 지지롤(58)이 구성되고 일측에 상기 이송롤(53)과 압착롤(54)에 의하여 강제이송 되는 처리적층판(100)의 노광기준홀(H)을 감지하는 감지센서(S2)가 설치되어 이루어진다.As shown in FIG. 7, the in-situ feed means 50 rotates a feed roll 53 made of elastic rubber, which is prevented from slipping by the timing belt 52 on the rotation shaft 51a of the servomotor 51. It is arranged to be inclined and inclined with the vertical upper part thereof, and the pressing roll 54 of the elastic rubber material is laid down, and the pressing roll 54 of the elastic rubber material is laid down and inclined with the vertical upper part thereof so as to be in contact with the feed roll 53. It is made to prevent the slip due to the transfer by making a surface contact with the processing laminated plate 100 via the, the pressing roll 54, one side of the connection link 55 is connected and fixed to the other side of the weight link 56 One side of the connection is fixed, the other side of the weight link 56 is in contact with the rod (57a) of the pneumatic cylinder 57 is installed vertically in the lower portion of the weight when the rod (57a) is lowered The press roll 54 by the link 56 is pressed against the feed roll 53, and the pneumatic pressure When the rod 57a of the cylinder 57 is raised, the press roll 54 is connected to the feed roll 53, and a support roll 58 is formed at the front and the feed roll 53 and the press roll at one side. Detection sensor S 2 for detecting the exposure reference hole (H) of the processing laminated plate 100 forcibly moved by 54 is provided.
상기 권취안내수단(60)은 상기 회로패턴 노광수단(20)에서 노광처리된 처리적층판(100)을 안내지지하는 다수의 지지롤(61)이 설치되고, 상치 처리적층판(100)을 재권취하는 권취롤(62)의 설치축(63)이 모터(M)에서 벨트로 연결되어 회전가능케 설치되며, 제2도에 도시된 바와같이 상기 공급안내수단(10)과 동일한 구성으로 프레임(64)의 양방에 입설되는 가이드축(65, 65)에 승·하강토록 유설되어 상기 처리적층판(100)의 텐션상태를 유지시켜주는 텐션중량추(66)와, 상기 텐션중량추(66)의 승·하강 범위를 감지하도록 한쌍의 광감지센서(S4, S5)를 상·하방에 구비하여 이루어진다.The winding guide means 60 is provided with a plurality of support rolls 61 for guiding the processing laminated plate 100 exposed by the circuit pattern exposure means 20, and winding up the wound processing laminated plate 100 again. The installation shaft 63 of the roll 62 is rotatably installed by being connected to the belt by the motor M, and both sides of the frame 64 have the same configuration as the supply guide means 10 as shown in FIG. Tension weights 66 which are swept up and down on the guide shafts 65 and 65 installed in the shaft to maintain the tension state of the laminated laminate 100, and the lifting weights range of the tension weights 66. A pair of light detecting sensors (S 4 , S 5 ) are provided on the top and bottom to detect the.
도면중 미설명부호 22a는 상기 개폐커버(23)를 사각프레임(22)에 로크시키는 로크구를 25c는 상기 강화유리판(36)의 하부에 설치되는 공압실린더(37)의 로드(37a)의 삽입공을 Ha, Hb는 후처리 공정에 있어 인쇄기준홀, 블랭킹 기준홀을 나타낸다.In the drawing, reference numeral 22a denotes a lock hole for locking the opening and closing cover 23 to the square frame 22, and 25c inserts the rod 37a of the pneumatic cylinder 37 installed below the tempered glass plate 36. The ball Ha and Hb represent a printing reference hole and a blanking reference hole in the post-treatment process.
이와같이 구성된 본 발명의 작용효과를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the effects of the present invention configured as described above are as follows.
우선 본 발명의 장치를 이용하기 이전에 처리적층판(100)에는 상기 회로패턴 노광수단(20)에 있어 회로패턴이 형성된 강화유리판(36)의 하부에 설치된 공압실린더(37)의 로드(37a)에 일치되는 노광기준홀(H)을 규격싸이즈로 프레스수단(미도시됨)에 의하여 펀칭하여 권취하되, 상기 처리적층판(100)의 노광기준홀(H)과 같이 일정하게 노광기준홀(H)이 펀칭된 비닐쉬트(미도시됨)을 상기 처리적층판(100)의 선단과 끝단에 임시로 부착되고 제1도에 도시된 바와같이 공급안내수단(10), 회로패턴 노광수단(20), 정위치 이송수단(50), 권취안내수단(60)에 경유하도록 설치하고, 노광처리에 있어 처음과 끝의 처리적층판(100)의 불필요한 소비를 없애도록 한다.First, prior to using the apparatus of the present invention, the process laminated plate 100 is provided with a rod 37a of the pneumatic cylinder 37 provided below the tempered glass plate 36 in which the circuit pattern is formed in the circuit pattern exposure means 20. The corresponding exposure reference hole (H) is punched and wound by the press means (not shown) at a standard size, and the exposure reference hole (H) is uniformly made like the exposure reference hole (H) of the processing laminate 100. A punched vinyl sheet (not shown) is temporarily attached to the front end and the end of the processing laminate 100, and as shown in FIG. 1, the supply guide means 10, the circuit pattern exposure means 20, and the correct position. It is installed so as to pass through the transfer means 50 and the winding guide means 60, so as to eliminate unnecessary consumption of the first and the end of the laminated laminated plate 100 in the exposure process.
이때, 상기 비닐쉬트지(미도시됨)에 펀칭된 노광기준홀(H)에는 상기 회로패턴 노광수단(20)에 있어 강화유리판(36)의 하부에 설치된 네곳의 공압실린더(37)의 로드(37a)가 삽입된 상태로하여 설치하고, 상기 정위치 이송수단(50)의 감지센서(S3)는 상기와 같은 상태에서 회로패턴 형성을 위한 거리에 연이어 펀칭된 다른 노광기준홀(H)의 감지위치에 설치된다.At this time, the exposure reference hole (H) punched in the vinyl sheet (not shown), the rod of the four pneumatic cylinders 37 installed in the lower portion of the tempered glass plate 36 in the circuit pattern exposure means 20 ( 37a) is installed in the inserted state, and the detection sensor S 3 of the in-situ transfer means 50 has another exposure reference hole H punched in succession at a distance for forming a circuit pattern in the above state. It is installed at the detection position.
이와같은 상태에서 본 장치에 구성되는 통상의 제어부(미도시됨)의 작동으로 처리적층판(100)에 회로패턴을 연속적으로 노광하게 되는바, 이를 좀더 구체적으로 살펴보기로 한다.In this state, the circuit pattern is continuously exposed to the processing laminate 100 by the operation of a conventional control unit (not shown) configured in the apparatus, which will be described in more detail.
즉, 제어부(미도시됨)에 의한 작동으로 상기 정위치 이송수단(50)의 서보모터(51)가 작동하여 이송롤(53)과 압착롤(54)에 의하여 처리적층판(100)이 다음 회로패턴 형성을 위한 노광기준홀(H)까지 이송되어 위치되고 이때, 이미 회로패턴이 노광처리된 처리적층판(100)의 노광기준홀(H)이 감지센서(S3)에 의하여 감지와 동시작동으로 상기 회로패턴 노광수단(20)의 강화유리판(36)의 네곳에 부착된 공압실린더(37)에 로드(37a)가 상승하여 처리적층판(100)의 노광기준홀(H)에 삽입이 이루어진 상태에서 상기압착롤(54)이 공압실린더(57)의 로드(57a) 상승에 의한 이송롤(53)에서 이격시키고 상기 노광기(31)의 본체프레임(32)에 설치된 공압실린더(33)의 로드(33a) 상승작동으로 상기 진공압축커버(21)가 상승하게 된다.That is, the servo motor 51 of the position transfer means 50 is operated by the operation of the control unit (not shown) so that the processing laminated plate 100 is moved to the next circuit by the feed roll 53 and the pressing roll 54. The exposure reference hole H is transferred to the exposure reference hole H for pattern formation, and at this time, the exposure reference hole H of the processed laminate 100 which is already exposed to the circuit pattern is detected and simultaneously operated by the detection sensor S 3 . In the state where the rod 37a is raised to the pneumatic cylinder 37 attached to the four positions of the tempered glass plate 36 of the circuit pattern exposure means 20 and inserted into the exposure reference hole H of the processing laminate 100. The pressing roll 54 is spaced apart from the feed roll 53 by raising the rod 57a of the pneumatic cylinder 57, and the rod 33a of the pneumatic cylinder 33 installed in the main body frame 32 of the exposure machine 31. In the rising operation, the vacuum compression cover 21 is raised.
이와같은 상태에서 공급안내수단(10)과 권취안내수단(60)의 텐션중량추(17, 66)에 의한 처리적층판(100)의 전반부와 후반부가 상기 회로패턴 노광수단(20)의 공압실린더(37)의 로드(37a)에 걸린 상태로 팽팽하게 잡아당겨서 처리적층판(100)의 다음 이송오차를 없앤 상태에서 제어부에 의한 상기 정위치 이송수단(50)의 공압실린더(57)의 로드(57a)가 하강작동하여 상기 이송롤(53)의 상부를 경우하는 처리적층판(100)의 상부에 압착롤(54)이 중량링크(56)에 의해서 원위치로 복귀하여 압착됨과 동시에 노광기(31)의 본체프레임(32)에 설치된 공압실린더(33) 로드(33a)의 하강작동으로 진공압축커버(21)가 하강하여 사각프레임(22) 내측의 개폐커버(23)에 구성되는 진공패드(26)가 상기 노광기(31)의 회로패턴 설치대(35)에 설치된 강화유리판(36)에 밀착되어 상기 처리적층판(100)의 회로패턴 노광부위를 밀폐하게 된다.In this state, the first half and the second half of the processing laminated plate 100 by the tension weights 17 and 66 of the supply guide means 10 and the winding guide means 60 are pneumatic cylinders of the circuit pattern exposure means 20 ( The rod 57a of the pneumatic cylinder 57 of the in-situ conveying means 50 by the control unit in a state in which it is pulled taut in the state of being caught by the rod 37a of the 37) to eliminate the next conveying error of the processing laminated plate 100. The pressing roll 54 is returned to its original position by the weight link 56 at the upper portion of the processing laminated plate 100, which is applied to the upper portion of the transfer roll 53 by pressing downward, and at the same time, the main frame of the exposure machine 31. The vacuum pad 26 formed in the opening / closing cover 23 inside the square frame 22 is lowered by the lowering operation of the rod 33a of the pneumatic cylinder 33 installed in the 32. (31) is in close contact with the tempered glass plate 36 provided on the circuit pattern mounting table 35 of the processing laminated plate 100 The circuit pattern exposure part is sealed.
이와같은 상태에서 상기 제어부에 의한 노광기(31)의 노광셔터(41)가 회전하여 노광램프(43)에 의해서 상기 강화유리판(36)에 형성된 회로패턴을 노광시키고 연속회전으로 반구형 차단판(42)에 의해 노광이 차단되는 시점에 상기 강화유리판(36)의 하부에 장착된 공압실린더(37)의 로드(37a)가 하강하고 상기 서보모터(51)의 회전에 의한 이송롤(53)과 압착롤(54)에 의하여 상기 회로패턴이 노광처리된 처리적층판(100)을 이송함과 동시에 펀칭된 기준홀(H)을 감지센서(S3)의 감지에 의해 상기 노광셔터(41)의 노광램프(43)가 노광위치로 회전되는 시점을 전술한 바와같은 작동을 연속적으로 행하여 연속적으로 처리적층판(100)에 회로패턴을 노광하게 되도록 되어 있다.In this state, the exposure shutter 41 of the exposure machine 31 by the controller rotates to expose the circuit pattern formed on the tempered glass plate 36 by the exposure lamp 43, and the hemispherical blocking plate 42 is continuously rotated. When the exposure is interrupted by the rod 37a of the pneumatic cylinder 37 mounted on the lower portion of the tempered glass plate 36 is lowered, the feed roll 53 and the compression roll by the rotation of the servo motor 51 An exposure lamp of the exposure shutter 41 by transferring the processed laminated plate 100 exposed to the circuit pattern by 54 and simultaneously detecting the punched reference hole H by the detection sensor S 3 . The operation as described above is continuously performed at the time when 43 is rotated to the exposure position, thereby continuously exposing the circuit pattern to the processing laminate 100.
이러한 노광과정에 있어 상기 공급안내수단(10)과 권취안내수단(60)에 설치되는 감지광센서(S1, S2) (S4, S5)는 처리적층판(100)의 이송후 팽팽한 상태를 유지시켜서, 텐션 중량추(17, 66)가 일정한 범위 내에서 상·하로 자중에 의해 움직이도록하여 진행되는 자재에 과도한 기계적 힘이 걸리지 않는 상태에서 공급 및 권취가 가능하도록하여 주고, 또 광 감지기(S3)를 설치하여 자재상에 가공되어 있는 지정된 홀을 감지함으로써 자재의 진행이 일정한 범위를 이탈될 경우에는 제어부에 의해 기계 전체가 정지되도록 함으로써 자재가 손상되지 않도록 되어있다.In this exposure process, the sensing light sensors S 1 , S 2 (S 4 , S 5 ) installed in the supply guide means 10 and the winding guide means 60 are in a taut state after the transfer of the processed laminate 100. By maintaining the weight, the tension weights 17 and 66 are moved up and down within a certain range by their own weight, so that the feeding and winding can be performed without excessive mechanical force being applied to the material to be advanced, and the light detector By installing (S 3 ) and detecting the designated hole processed on the material, if the progress of the material is out of a certain range, the whole machine is stopped by the controller so that the material is not damaged.
이상에서 살펴본 바와같이, 감광성 드라이 필름이 라미네이팅된 롤 상태의 동박적층판상에 먼저 노광기준 홀과 각종 작업기준 홀을 프레스에 의해 일괄 가공한 상태에서 상기 동박적층판을 간헐연속적으로 공급하면서 정해진 위치에 회로패턴을 자동 노광처리할 수 있어, 기존 공법에서 소요되었던 에칭작업 이후의 각종 작업 홀 가공공정을 완전히 제거할 수 있으며, 고가장비를 사용하지 않게 됨을 물론, 작업지체 시간을 제거하므로써 생산성을 향상시키고 불량율을 감소시키며, 그외에 기존 공법으로는 불가능 하였던 솔다레지스터 인쇄공정의 롤투롤 자동화 및 각종 표면처리 공정(솔다 도금처리 또는 각종 방청재처리)까지도 롤투롤 자동화 할 수 있는 매우 유용한 발명임이 명백하다.As described above, a circuit is placed at a predetermined position while supplying the copper-clad laminates intermittently and continuously in a state where the exposure reference holes and various working reference holes are collectively processed by pressing on a copper-clad laminate in a rolled state in which a photosensitive dry film is laminated. The pattern can be automatically exposed, which completely eliminates the various hole processing processes after etching, which eliminates the costly equipment and improves productivity by eliminating delays. In addition, the roll-to-roll automation of the solder resist printing process and various surface treatment processes (solar plating or various rust-preventing materials), which were not possible with the existing method, are obviously very useful inventions.
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