KR0144629B1 - 전계 방출 디스 플레이의 스페이서 형성방법. - Google Patents

Abstract

기판 플레이트와 페이스 플레이트 사이에 일정 높이의 절연막과 스페이서를 캐소드 라인을 따라 길게 형성시킴으로서, 패널의 대형화와, 픽셀 사이의 크로스 코크를 감소시킬 수 있을 뿐 아니라, 기판 플레이트와 페이스 플레이트 사이의 전기적 브레이크 다운도 억제시킬 수 있다.

Description

전계 방출 디스플레이의 스페이서 형성 방법

제1도는 종래의 전계 방출 디스플레이의 패널 조립공정의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 전계 방출 디스플레이의 사시도.

제2a 도내지 2d 도는 제1도에 도시된 전계방출 디스플레이의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 단면도.

제3도는 본 발명의 전계 방출 디스플레이의 패널 조립공정의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 팁 타입의 전계 방출 디스 플레이의 1픽셀의 단면도.

제4도는 본 발명의 전계 방출 디스플레이의 패널 조립공정의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 팁 타입의 전계 방출 디스플레이의 1픽셀의 측면도.

제5도는 본 발명의 전계 방출 디스플레이의 패널조립 공정의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 전계 방출 디스플레이의 1 팩셀의 정면도.

제6도는 본 발명의 전계 방출 디스플레이의 패널 조립공정의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 전계 방출 디스플레이의 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1,11:기판 플레이트 2,15:페이스 플레이트(face plate)

3:스페이서12:캐소드 전극

13:게이트 전극4,14:에미터 전극

16:스페이서17:절연막

본 발명은 전계 방출 디스플레이(FED)의 패널 조립공정에서, 기판 플레이트와 페이스 플레이트 사이에 스페이서를 형성하는 방법에 관한 것이며, 특히, 기판 플레이트와 페이스 플레이트 사이에 일정 높이의 절연막과 스페이서를 캐소드 라인을 따라 길게 형성시킴으로서 전자 방출 디스플레이의 에미터로부터 전자를 방출할 때, 각 픽셀 간의 크로스토크를 방지하고, 기판 플레이트와 페이스 플레이트 사이의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있을 뿐 아니라, 양 플레이트 사이에서 발생될 수 있는 전기적인 브레이크 다운도 억제할 수 있는 전계 방출 디스플레이의 스페이서 형성 방법에 관한 것이다.

최근, 휴대용 텔레비전세트 또는 휴대용 컴퓨터의 모니터는 종래의 음극선관을 이용한 디스플레이를 대신하여, 소형 경량의 평판 디스 플레이가 광범위하게 사용되고 있다.

상술한 평판 디스플레이 중에는 전계 방출 타입의 케소드 어레이를 이용함으로써, 높이 해상도를 가질 수 있는 전계방출 디스플레이가 가능하였다. 여기에 대하여서는 미합중국 특허 제 4,923,421호에 상세하게 기술되어 있다.

그러나, 상술한 종래의 기술에 따른 전계방출 디스 플레이의 패널 조립공정에서, 제1도에 도시된 바와같이, 기판 플레이트(1)와 페이스 플레이트(2) 사이에 스페이서(3)를 형성하기 위해서는, 먼저, 제2a 도에 도시된 바와 같이 에미터 전극(4)이 형성되어 있는 기판 플레이트(1) 상부에 일정한 점성을 가진 폴리이미드(5)를 스핀코팅하고, 제2b도에 도시된 바와 같이 상기 폴리이미드의 소정부분을 노광시킨후, 노광된 부분을 제외한 나머지 부분을 식각하며 제거하여, 스페이서(3)를 형성한다.

상기 공정후, 제 2c 도에 도시된 바와 같이 기판 플레이트(1) 상부에 페이스 플레이트(2)를 정렬시켜 배치한 후 양 플레이트의 외부 가장자리 부분을 완벽하게 실링하고, 내부의 공기를 빼내어 진공으로 만듬으로써, 제 2d 도에 도시된 바와같이, 전계방출 디스 플레이의 패널조립공정을 완료하였다.

그러나, 종래의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 전계방출 디스플레이에서는, 스페이서를 도포하여 스핀 코팅을 할 때, 팁 형태의 에미터 전극은 팁 자체의 구조상 게이트와 팁 사이에 공간이 형성되어 있기 때문에, 스페이서의 두께를 균일하게 형성시키기가 어려웠다.

또한, 높이가 약 200㎛ 정도가 되는 스페이서를 식각하기 위해서는, 시간이 만이 요구되며, 식각 완료시점도 정확하게 알수가 없으므로, 스페이서 재료로 사용되는 폴리이미드가 부분적으로 잔존하거나 또는 과잉 식각되는 문제점도 있었다.

또한, 게이트와 팁 사이의 공간에 존재하는 스페이서 물질을 완벽하게 제거하기가 어려울 뿐 아니라, 감광성 물질만 사용될 수 있고, 또한 패널을 대형화 하기에도 곤란한 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해, 기판 플레이트와 페이스 플레이트 사이에 일정 높이의 절연막을 형성하고, 그 상부에 스페이서를 케소드 전극의 열을 따라 길게 도포함으로써 패널의 대형화도 가능할 뿐 아니라, 픽셀 사이의 크로스 토크도 감소 시킬 수 있는 전계 방출 디스플레이를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 전계방출 디스플레이의 에미터를 제각할 때, 기판 플레이트의 소정 부분에 절연막을 형성하고, 그 상부에 일정 높이의 스페이서를 스크린 프린팅 기술로 캐소드 라인을 따라 길게 도포하는 스페이서 형성방법을 그 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면으로 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.

제1도는 종래의 전계 방출 디스플레이의 패널 조립공정의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 전계 방출 디스플레이의 사시도이며, 제2a도 내지 2d도는 제1도에 도시된 전계방출 디스플레이의 제조공정을 순차적으로 나타낸 단면도로서 그 상세한 설명은 이미 서두에서 언급하였으므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

제3도는 본 발명의 전계 방출 디스플레이의 패널 조립공정의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 팁 타입의 전계 방출 디스플레이의 1픽셀의 단면도이며, 도시된 바와 같이, 기판 플레이트(11) 상부의 소정 부분에 캐소드 전극(12)과 게이트 전극(13)을 형성하고, 게이트 전극(13)에 인접되게 전계에 의해 전자가 방출되는 에미터 전극(14)을 형성한다. 이때, 기판 플레이트(11)와 페이스 플레이트(15)의 사이에 스페이서(16)를 형성하기 위하여, 스페이서(16) 폭 정도의 넓이로 절연막(17)을 형성한다.

그후, 에미터 전극(14)이 형성되어 있는 기판 플레이트(11)를 스크린 프린터에 넣고 잘 정렬한후, 마스크를 상기 기판 플레이트(11) 상부에 정렬시키고, 그 상부에 일정 점도를 가진 페이스트 형태의 스페이서 재료를 부은 후, 적절한 압력과 속도로 스크린 프린팅을 하고, 건조시켜서, 상기 절연막(17) 상부에 스페이서(16)를 형성한다. 여기서 페이스트 형태의 일정 점도를 가진 물질을 사용하는 것은 스크린 프린팅을 실시하기 위한 재료로 적당하기 때문이다. 그후, 페이스 플레이트(15)를 기판 플레이트(11) 상부에 정렬시켜 배치한다.

제4도는 제3도에 도시된 팁 타입의 전계 방출 디스플레이의 1픽셀의 측면도로서, 제3도에서 설명한 절연막(17)을 형성하고나서, 스크린 프린팅으로 캐소드 전극(12)라인 방향을 따라 길게 기판 플레이트(11)와 페이스 플레이트(15) 사이에서, 절연막(17) 상부에 절연성이 좋고 점도 조절이 가능한 스페이서(16)를 형성한 상태를 도시하고 있다.

제5도는 본 발명의 전계 방출 디스플레이의 패널 조립공정의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 전계 방출 디스플레이의 1 패널의 평면도인데, 도시된 바와 같이, 기판 플레이트(11)와 페이스 플레이트(15)의 외부 가장자리를 완벽하게 실링하기위해, 연결부를 진공 실란트(21)로 도포하고 페이스 플레이트(15) 상부에 진공 형성용 홀(20)을 형성하여 내부의 공기를 뽑아내어 진공을 형성한다. 게이트 전극(12)에 전압을 인가하기위해서는 도시된 바와같이 외부연결 전극(19)을 상기 게이트전극(12)과 접촉되도록 형성한다.

제6도는 본 발명의 전계 방출 디스플레이의 패널 조립공정의 스페이서 형성 방법에 따라 제조된 전계 방출 디스플레이의 사시도로서, 도시된 바와 같이 기판 플레이트(11)와 페이스 플레이트(15) 사이의 스페이서(16)와 제5도에 도시된 진공 실란트(21)를 건조시키고, 페이스 플레이트(15)와 기판 플레이트(11)를 정렬 접합시킨후, 페이스트(paste) 소성을 함으로써, 제5도에 도시된 캐소드 전극(12)의 라인을 따라 길게 스페이서(16)가 도포되어 픽셀(18) 사이의 크로스 토크를 감소시킬 수 있다.

이상에서 살펴본 바와같이, 본 발명의 공정에 따라, 기판 플레이트(11)와 페이스 플레이트(15) 사이에 일정 높이의 절연막을 형성한후, 그 상부에 스크린 프린팅 기술로 스페이서를 형성함으로써, 패널의 대형화도 가능할 뿐 아니라, 스페이서 형성부 이외의 부분에 스페이서 재료가 불순물로 침투할 염려도 없으며, 픽셀 사이의 크로스 토크도 감소시킬 수 있다.

Claims (3)

1. 전계방출 디스플레이(FED)의 패널 조립 공정에서, 기판 플레이트와 페이스 플레이트 사이에 스페이서를 형성할 때, 상기 스페이서가 형성될 부분에 폭정도의 넓이로 절연막을 형성하고, 상기 절연막 상부에는 캐소드 전극이 형성되는 열 방향으로 길게 스페이서를 형성하여 기판 플레이트와 페이스 플레이트 사이에 스페이서를 형성하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 기판 플레이트와 페이스 플레이트 사이에 형성되는 스페이서는 스크린 프린팅으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 디스플레이의 스페이서 형성방법.
3. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 스크린 프린팅으로 형성되는 스페이서의 재질은 페이스트 형태의 일정한 점도를 가진 물질인 것을 특징으로 하는 전계 방출 디스플레이의 스페이서 형성방법.