KR0136328Y1 - 반도체 진공챔버용 가스 배기라인 - Google Patents

반도체 진공챔버용 가스 배기라인 Download PDF

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KR0136328Y1 KR2019960001966U KR19960001966U KR0136328Y1 KR 0136328 Y1 KR0136328 Y1 KR 0136328Y1 KR 2019960001966 U KR2019960001966 U KR 2019960001966U KR 19960001966 U KR19960001966 U KR 19960001966U KR 0136328 Y1 KR0136328 Y1 KR 0136328Y1
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Abstract

진공챔버용 보조배기라인의 직경을 변형하여 배기가스의 진공챔버 내부로의 역류현상을 방지하고, 배기가스에 포함된 분진 등의 불순물이 보조배기라인과 보조밸브에 축적되는 것을 방지하기 위한 반도체 진공챔버용 가스 배기라인에 관한 것이다.
진공챔버 내부에서 발생한 배기가스가, 주배기라인과 병렬로 연결된 보조배기라인을 통해서 배기된 후 주배기라인을 통해서 배기되도록 구성된 반도체 진공챔버용 가스 배기라인에 있어서, 상기 보조배기라인의 직경은 상기 주배기라인의 직경의 7%내지 11% 범위가 되도록 제작함으로 이루어진다.
따라서, 배기가스가 원활하게 외부로 방출되어 배기가스가 진공챔버 내부로 역류되는 현상과 보조밸브가 열화되는 것을 방지할 수 있다는 효과가 있다.

Description

반도체 진공챔버용 가스 배기라인
제1도는 종래의 반도체 진공챔버용 가스 배기라인을 나타내는 개략적인 도면이다.
제2도는 본 고안에 따른 반도체 진공챔버용 가스 배기라인의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 진공챔버 12 : 진공펌프
14 : 주배기라인 16,30 : 보조배기라인
18 : 보조밸브 20 : 펌프
22 : 주밸브
본 고안은 반도체 진공챔버용 가스 배기라인에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공챔버용 보조배기라인을 통해서 배기가스가 원활하게 배기되도록 하는 반도체 진공챔버용 가스 배기라인에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 공정에서는 반응성을 가진 가스들을 이용하여 공정이 많이 이루어진다. 화학기상증착공정에서는 분자상태의 반응기체를 분해한 후 화학적 반응에 의해서 웨이퍼 상에 유전체나 도체로 작용하는 특정한 층을 형성하고, 식각공정에서는 반응가스가 웨이퍼 상에 불필요한 부분을 제거한다. 그리고 공정에 사용된 반응가스들은 공정 후 배기라인을 통해서 배기된다.
제1도는 종래의 반도체 진공챔버용 가스 배기라인을 나타내는 개략적인 도면이다.
제1도를 참조하면, 진공챔버(10)와 진공펌프(12)가 연결구성되어 진공챔버(10) 내부의 진공상태를 형성하도록 구성되어 있다. 그리고 진공챔버(10)와 주배기라인(14)이 연결구성되고 주배기라인(14) 상에는 주밸브(22)가 구성되어 주밸브(22)의 개폐동작에 의해서 배기가스의 흐름을 제어하도록 구성되어 있다. 그리고 직경 5인치(Inch) 정도의 주배기라인(14)과 병렬로 연결된 직경 1/4인치(Inch) 보조배기라인(16)을 통해서도 배기가스가 보조밸브(18)의 개폐동작에 의해서 흐름이 제어된 후 배기되도록 구성되어 있다. 즉 주밸브(22)의 닫힘과 보조밸브(18)의 열림동작에 의해서 배기가스가 보조배기라인(16)을 통해서 배기된 후 주밸브(22)의 열림과 보조밸브(18)의 닫힘동작에 의해서 주배기라인(14)을 통해서 배기되도록 구성되어 있다. 그리고 주배기라인(14)의 단부에는 펌프(20)가 구성되어 배기가스가 주배기라인(14)과 보조배기라인(16)을 통해서 원활하게 배기되도록 하는 강제배기 동작을 수행하도록 구성되어 있다.
전술한 구성에 의해서 종래의 반도체 진공챔버용 가스 배기라인은, 진공챔버(10) 내부의 일정한 진공상태를 형성하기 위하여 진공펌프(12)는 동작한다. 즉 진공펌프(12)의 펌핑동작에 의해서 진공챔버(10) 내부의 입자들은 진공챔버(10) 외부로 강제 배기된다. 그래서 일정한 진공상태가 형성되면 반응가스를 이용한 반도체 공정이 이루어진다. 공정 후 반응가스와 반응가스의 반응에 의해서 많은 분진들을 포함하고 있는 배기가스는 펌프(20)의 펌핑동작에 의해서 보조배기라인(16)을 통해서 외부로 배기된다. 즉 주밸브(22)는 닫히고 보조밸브(18)가 열리면 배기가스는 펌프(20)의 펌핑동작에 의해서 주배기라인(14)과 주배기라인(14)과 병렬로 연결된 1/4인치 보조배기라인(16), 다시 주배기라인(14)을 통해서 외부로 배기된다. 배기가스를 5인치 정도로 직경이 넓은 주배기라인(14)을 통해서 먼저 배기하지 않고 1/4인치 보조배기라인(16)을 통해서 배기하는 것은 진공챔버(10) 내부의 진공상태가 급격히 해제되는 것을 방지하기 위함이다. 즉 진공챔버(10) 내부의 진공상태가 급격하게 해제되면, 급격한 진공상태의 변화에 따라서 진공챔버(10) 내부에서 이상이 발생하기 때문이다. 그래서 진공챔버(10) 내부의 기압상태가 특정한 기압상태로 상승하면 주밸브(22)는 열리고 보조밸브(18)는 닫혀서 배기가스는 펌프(20)의 강제 배기동작에 의해서 주배기라인(14)을 통해서 외부로 배기된다.
그런데 연속적인 공정과정에서 배기가스가 포함한 분진들이 1/4인치로 직경이 좁은 보조배기라인(16)과 보조밸브(18)에 축적되어, 보조배기라인(16) 내부를 막아, 배기가스의 방출불량과 이에 따른 배기가스의 진공챔버(10) 내부로의 역류현상이 발생하고, 보조밸브(18)의 기능을 약화시키는 문제점이 발생하였다.
본 고안의 목적은, 진공챔버에서 발생한 배기가스가 포함한 분진 및 다른 불순물이 보조배기라인에 축적되는 것을 개선하여 배기가스가 보조배기라인을 통해서 원활하게 배기되는 반도체 진공챔버용 가스 배기라인을 제공하는 데 있다.
본 고안의 다른 목적은, 보조배기라인에 설치된 보조밸브의 기능이 열화되는 것을 개선하기 위한 반도체 진공챔버용 가스 배기라인을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 진공챔버용 가스배기라인은, 진공챔버 내부에서 발생한 배기가스가, 주배기라인과 병렬로 연결된 보조배기라인을 통해서 배기된 후 주배기라인을 통해서 배기되도록 구성된 반도체 진공챔버용 가스 배기라인에 있어서, 상기 보조배기라인의 직경은 상기 주배기라인의 직경의 7%내지 11% 범위가 되도록 제작함을 특징으로 한다.
상기 보조배기라인의 직경은 3/8인치로 제작함이 바람직하고 또한 상기 보조배기라인의 직경은 1/2인치로 제작함이 바람직하다.
이하, 본 고안의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제2도는 본 고안에 따른 반도체 진공챔버용 가스 배기라인의 일실시 예를 나타내는 도면이다.
제2도를 참조하면, 진공챔버(10)와 진공펌프(12)가 연결구성되어 진공펌프(12)의 펌핑동작에 의해서 진공챔버(10) 내부가 일정한 진공상태를 형성하도록 구성되어 있다.
그리고 진공챔버(10)와 직경 5인치 정도의 주배기라인(14)이 연결구성되고, 주배기라인(14) 상에는 주밸브(22)가 구성되어 주밸브(22)의 개폐동작에 의해서 배기가스의 흐름을 제어하도록 구성되어 있다. 그리고 주배기라인(14)과 병렬로 연결된 보조배기라인(30)이 구성되어 있다. 보조배기라인(30)은 3/8인치 직경을 가지도록 구성되어 있고, 보조배기라인(30) 상에는 보조밸브(18)가 구성되어 배기가스의 흐름을 제어하도록 구성되어 있다. 즉 보조배기라인(30)을 통해서 배기되는 배기가스가 보조밸브(18)의 개폐동작에 의해서 흐름이 제어된 후 다시 배기가스 흐름방향을 기준으로 주밸브(22)이후의 주배기라인(14)을 통하여 외부로 배기되도록 구성되어 있다.
배기가스는 주밸브(22)의 닫힘과 보조밸브(18)의 열림에 의해서 보조배기라인(30)으로 먼저 배기되고 주밸브(22)의 열림과 보조밸브(18)의 닫힘에 의해서 주배기라인(14)으로 배기되도록 구성되어 있다.
그리고 주배기라인(14)의 단부에는 펌프(20)가 구성되어 배기가스가 주배기라인(14)과 보조배기라인(30)을 통해서 원활하게 배기되도록 하는 강제배기 동작을 수행하도록 구성되어 있다.
전술한 구성에 의해서 본 고안에 따른 반도체 진공챔버용 가스 배기라인은, 진공챔버(10) 내부에서 공정을 진행하기 위한 일정한 기압상태를 형성하기 위하여 진공펌프(12)는 동작한다. 진공펌프(12)의 펌핑동작에 의해서 진공챔버(10) 내부는 특정한 진공상태가 형성된다. 특정한 진공상태의 진공챔버(10) 내부에서는, 반응가스를 이용한 반도체 공정이 이루어지고 반응 후에는 반응가스의 반응에 의해서 발생한 분진 등의 불순물을 포함한 배기가스가 발생한다. 공정이 이루어진 후 발생하는 배기가스는, 주밸브(22)는 닫히고 보조밸브(18)는 열린 상태에서 펌프(20)의 강제 펌핑동작에 의해서 보조배기라인(18)을 통해서 외부로 배기된다. 보조배기라인(30)의 직경이 종래의 1/4인치에서 3/8인치로 증가하여 배기가스가 원활하게 배기된다. 진공챔버(10) 내부의 배기가스가 배기됨에 의해서 진공챔버(10) 내부의 기압상태가 상승하여 특정한 기압상태를 형성하면 주밸브(22)는 열리고 보조밸브(18)는 닫힌다. 그래서 진공챔버(10) 내부의 배기가스는 펌프(20)의 펌핑동작에 의해서 주배기라인(14)을 통해서 외부로 배기된다.
보조배기라인의 직경의 크기는 제작자의 의도에 따라서 주배기라인의 직경의 7%내지 11%로 제작할 수 있다. 그래서 보조배기라인의 직경의 크기는 1/2인치로 제작 할 수도 있다. 그런데 직경의 크기가 너무 넓은 것을 사용하면 진공챔버 내부의 기압상태의 변화가 급격하게 발생하여 진공챔버 내부에 이상이 발생할 수 있다.
본 고안에 따라서, 진공챔버 내부에서 발생한 배기가스가 보조배기라인을 통하여 원활하게 배기되어 보조배기라인과 보조밸브에 분진 등의 불순물이 축적되지 않는다. 그래서 배기가스가 진공챔버 내부로 역류하는 역류현상을 방지할 수 있고 보조밸브의 기능이 열화되는 것을 방지할 수 있다는 효과가 있다.
이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 고안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 실용신안등록청구의 범위에 속함은 당연하다.

Claims (3)

  1. 진공챔버 내부에서 발생한 배기가스가, 주배기라인과 병렬로 연결된 보조배기라인을 통해서 배기된 후 주배기라인을 통해서 배기되도록 구성된 반도체 진공챔버용 가스 배기라인에 있어서, 상기 보조배기라인의 직경은 상기 주배기라인의 직경의 7%내지 11% 범위가 되도록 제작함을 특징으로 하는 반도체 진공챔버용 가스 배기라인.
  2. 제1항에 있어서, 상기 주배기라인의 직경은 5인치이며, 상기 보조배기라인의 직경은 3/8인치로 제작함을 특징으로 하는 상기 반도체 진공챔버용 가스 배기라인.
  3. 제1항에 있어서, 상기 주배기라인의 직경은 5인치이며, 상기 보조배기라인의 직경은 1/2인치로 제작함을 특징으로 하는 상기 반도체 진공챔버용 가스 배기라인.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100712180B1 (ko) * 2006-05-22 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 결정화장치 및 이를 이용한 결정화방법

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KR100712180B1 (ko) * 2006-05-22 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 결정화장치 및 이를 이용한 결정화방법

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