KR0135073B1 - 유체의 균일 도입방법 및 장치 - Google Patents

유체의 균일 도입방법 및 장치

Info

Publication number
KR0135073B1
KR0135073B1 KR1019900005546A KR900005546A KR0135073B1 KR 0135073 B1 KR0135073 B1 KR 0135073B1 KR 1019900005546 A KR1019900005546 A KR 1019900005546A KR 900005546 A KR900005546 A KR 900005546A KR 0135073 B1 KR0135073 B1 KR 0135073B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tube
distributor
flow
pressure
fluid
Prior art date
Application number
KR1019900005546A
Other languages
English (en)
Other versions
KR900015805A (ko
Inventor
스트로진스키 요하힘
짜이젤 헤르베르트
뒤르스트 프란츠
하아스 라이문트
인테르탈 베르너
레흐만 페테르
막크 게르하르트
담만 만프레트
Original Assignee
메이어-둘호이어;게흐르만
훽스트 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 메이어-둘호이어;게흐르만, 훽스트 악티엔게젤샤프트 filed Critical 메이어-둘호이어;게흐르만
Publication of KR900015805A publication Critical patent/KR900015805A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0135073B1 publication Critical patent/KR0135073B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
    • B41N3/03—Chemical or electrical pretreatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563—Gas nozzles
    • C23C16/45578—Elongated nozzles, tubes with holes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/0318—Processes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/85938—Non-valved flow dividers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Details Of Heat-Exchange And Heat-Transfer (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

유체의 균일 도입방법 및 장치
제1도는 처리될 지지 스트립이 통과하는 전해질 용액조에 있는 본 발명에 따른 분배기 튜브를 개략적으로 도시한 도면.
제2도는 부분 절단된, 본 발명의 분배기 튜브의 일실시예의 사시도.
제3도는 제 2 도의 선 Ⅰ-Ⅰ를 따라 취한 단면도.
제4도는 본 발명에 따른 계단형 압력 분배기를 갖는 부분 절단된 분배기 튜브의 다른 실시예의 사시도.
제5도는 제 4 도의 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 취한 단면도.
제6도는 압력 분배기로서 분배기 튜브 안으로 삽입된 포물형 회전체를 도시한 도면.
제7도는 분배기 튜브에서의 압력 분배기로서 사용된 원추를 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 분배기 튜브 2 : 유량 분배기
3 : 분배기 웨브 4 : 유동 챔버
5 : 지지면 6 : 배플판
7 : 케이싱 튜브 8 : 출구 슬롯
9 : 환형 공간부 10 : 튜브 슬롯
11 : 환형판 12 : 챔버벽
14 : 입구섹터 15 : 압력 분배기
17 : 리브 18, 19, 20 : 분배기 스테이지
26 : 스트립 27 : 컨테이너
28 : 전해질 용액조
본 발명은 셀 표면상에 구멍이 형성되어 있는 분배기 튜브에 의해 유체를 조(bath)안으로 균일하게 도입하기 위한 방법과, 상기 방법을 실행하기 위한 장치에 관한 것이다.
상기 유체는 액체나 가스이다. 특히, 상기 방법은 옵셋 인쇄판용 지지체를 만드는 예비처리된 알루미늄 스트립(strip)의 생산을 위하여 전기화학적으로 작용하는 스트립 설비(plant)안으로 전해질 용액과 같은 모든 종류의 액체를 균일하게 도입한다.
상기 방법에 따라서, 분배기 튜브를 따르는 가스 흐름의 균일한 배출 속도가 얻어질 수 있다.
하기 설명은 옵셋 인쇄판용 예비처리된 알루미늄 스트립의 경우에서의 적용에 관한 것이다. 옵셋 인쇄판용 지지체 재료의 처리 단계에서, 알루미늄 스트립은 전해질 용액에서 전류 작용으로 거칠어지게 되고, 그후 전기 분해된다.
본 발명의 목적은 액체, 특히 전해질 용액이나 다른 유체를 거칠게 될 스트립 재료가 통과하는 대응 유체 조 안으로 균일하게 도입시키는 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적은, 다량의 전체 유체 흐름이 안으로 들어가 부분 흐름으로 분할되고, 튜브축의 종방향으로 안내되고 분배기 튜브의 주변에 걸쳐 안내되어 균일하게 유출하는 유량이 튜브축에 가로로 세트 업(set up)되는 것으로 본 발명에 따라서 성취된다.
여기에서, 부분 흐름은 동일 체적으로 튜브축을 따라 평행하게 분할된다. 유체 흐름은 일단에서 상기 방법에 따라 분배기 튜브안으로 도입되고, 유체의 다량의 흐름 또는 부분 흐름은 일단에 대향된 측부에서 방출되어 튜브축의 가로로 편향된다.
상기 방법의 실시예에서, 각각의 편향된 부분 흐름은 분배기 튜브의 관통구로부터 나가기전에, 분배기 튜브의 내부면 전체에 걸쳐 입구 섹터(sector)를 따라 유동으로서 분배된다.
다른 실시예에서, 분배기 튜브내에 있는 다량의 유체 흐름은 분배기 튜브의 입구 길이 전체에 걸쳐 축 및 반경 흐름 방향으로의 압력과 조우된다. 유체의 유동압은 분배기 튜브의 유동 단면을 감소시키는 적절한 튜브 삽입물에 의해 분배기 튜브의 길이 전체에 걸쳐 일정하게 유지된다.
셀 표면상에 구멍이 형성되어 있는 분배가 튜브를 구비하여 상기 방법을 실행하는 하나의 장치는, 구멍이 형성된 분배기 튜브가 유동 챔버로 분할된 케이싱 튜브를 둘러싸며, 각 유동 챔버가 2 개의 환형판으로 경계되고 입구 섹터에 연결되며, 도입된 다량의 흐름을 유량 분할기가 유동 챔버에 대한 부분 흐름으로 분할하는 튜브 삽입물로서 분배기 튜브의 입구 측부상에 배열되어 있는 점등으로 차별화된다.
셀 표면상에 구멍이 형성되어 있는 분배기 튜브를 구비하여 상기 방법을 실행하는 다른 장치는, 구멍이 형성된 분배기 튜브가, 분배기 튜브에서 리브에 의해 별 모양으로 중심이 맞추어지고 입구 개구부로부터 방출 단부면으로 증가하는 직경을 가지며 방출 단부면을 연결하는 회전 대칭 압력 분배기를 둘러싸는 것으로 차별화된다.
본 발명은 각각의 처리 단계에서 전해질 용액조 안으로 폭 전체에 걸쳐 전해질 용액이 매우 균일하게 흐르는 잇점을 제공하며, 이는 특히 지지체의 폭 전체에 걸쳐 전기화학적 거칠기의 균일성을 보장하도록 많은 양의 전해질 용액을 필요로 하는 고용량 처리 단계에서 중요한 것이다. 본 발명은 도면을 참조하여 하기에서 보다 상세히 설명된다.
제1도는 전해질 용액같은 유체를 위한 컨테이너(27)의 개략적인 사시도이다. 도시되지 않은 전극과 함께 전해질 용액은 입, 출구 슬롯이 밀봉된 컨테이너에 전해질 용액조(28)를 형성하고, 인쇄판을 위한 지지체 물질로 된 스트립(26)이 전해질 용액 조를 통과한다. 상기지지 스트립은 알루미늄 같은 금속 스트립이고, 기계적인 거칠기 형성 후에 스트립의 표면은 추가로 전기화학적으로 거칠게 되고, 다음에 전기 분해된다. 구멍이 형성된 분배기 튜브(1)는 스트립(26)이 이동하는 방향에 교차하여 컨테이너(27)에 배열된다. 전해질 용액은 일측부로부터 분배기 튜브(1)안으로 도입되고, 분배기 튜브(1)의 외주면에 있는 튜브 슬롯(10)을 통해 배출된다.
분배기 튜브(1)에 의해, 하기에 설명된 바와 같이 분배기 튜브를 따라서 전해질 용액 조(28)안으로의 전해질 액체의 균일한 배출 및 도입이 실행된다.
분배기 튜브(1)의 작동 모드가 도입된 전해질 액체 또는 액체에 관련하여 설명하겠지만, 특정 시험에서, 상기 종류의 분배기 튜브는 일측부에서 분비개 튜브 안으로 도입되고 분배기 튜브(1)를 따라 튜브 슬롯(10) 밖으로 균일하게 분배된 가스를 위해 동일한 좋은 결과로 사용될 수 있는 것이 입증되었다. 제2도는 분배기 튜브(1)의 외주면에서 튜브축(13)을 가로지르는 튜브 슬롯(10)을 그 외주면에 갖고 있는 분배기 튜브(1)의 부분 절단면 사시도이다. 튜브 슬롯(10)은 유동 챔버(4)를 분할하는 케이싱 튜브(7)를 둘러싸고 있는 분배기 튜브(1)의 길이와 외주면에 균일하게 분배된다. 유량 분배기(2)는 분배기 튜브(1)의 입구 측부상에 튜브 삽입물로서 배열되고, 예를 들어 방사상의 분배기 웨브(3)를 구비한 6 또는 8 등분의 별 모양을 나타낸다. 유량 분배기는 도입된 전체 흐름을 부분 흐름으로 분할하고, 부분 흐름은 유동 챔버(4) 안으로 흐른다. 각 유동 챔버(4)는 2개의 환형판(11)에 의해 경계지게 된다. 유량 분배기(2)는 분배기 웨브(3)에 의해 도입된 다량의 흐름의 단면을 통일 크기의 6 개 또는 8 개의 유입 단면으로 분리하고, 상기 유입 단면의 각각은 관련된 유동 챔버(4)로 통하는 입구 섹터(14)의 입구 개구부를 형성한다.
유량 분배기(2)는 축방향으로 분할되고 즉 튜브축(13)을 따라 6 개 또는 8 개의 대응 유동 챔버(4)로 분할되며, 각 유동 챔버는 입구 섹터(14)들중 하나에 의해 각각 별도로 공급받고, 환형판(11)에 의해 구획적으로 방출된다.
환형 공간부(9)는 분배기 튜브(1)의 내측부와 케이싱 튜브(7)사이에 위치되고, 환형판(11)에 의해 6 개나 8 개의 각 환형 공간부로 분할된다. 각 유동 챔버(4)는, 입구 섹터(14)의 챔버벽(12)과 함께 유동 챔버(4)의 상호 평행한 2 개의 출구 슬롯(8)을 형성하고 입구 섹터(14) 전체에 걸쳐 튜브축(13)을 따라 평행하게 연장하는 배플판(6)을 갖고 있다. 유동 챔버(4)는 분배기 튜브(1)를 향해 환형 공간부(9)로 개방하는 출구 슬롯(8)과 함께 위치되고, 각각, 배플판(6)이 지지되고 흐름 방향을 가로지르는 2 개의 지지면(5)을 가진다. 섹터 형상의 유동 챔버(4)의 유동 단면을 부분적으로 좁게하는 지지면(5)은 유동 챔버를 따라 국부적인 흐름 분배를 실행하고, 동시에 출구 슬롯(8) 위에 끼워지는 배플판(6)을 지지한다. 전해질 용액이나 가스가 관련되든 안되든 간에, 유동 챔버(4)로부터의 유체의 배출은 케이싱 튜브(7)의 외주변 방향으로 양측부상의 출구 슬롯(8)을 통해 발생한다.
제2도에 따른 실시예의 선 Ⅰ-Ⅰ을 따라 취한 제3도의 단면도에서, 2 개의 지지면(5)은 유동 방향을 가로질러 배열되고 케이싱 튜브(7)의 외주면에 위에 직립하여서, 2 개의 출구 슬롯(8)은 유동 챔버(4)의 챔버벽(12)과 배플판(6) 사이로 개방한다. 출구 슬롯(8)은 유동을 접선 방향으로 방출시킨다. 유동은 배플판(6) 후면의 데드(dead) 공간부를 제외하고는 분배기 튜브(1)와 케이싱 튜브(7) 사이의 환형 공간부(9)에서 외주변에 걸쳐 균일하게 분배된다. 제2도 및 제3도에 도시되지 않았지만, 배플판(6)은 구멍이 형성되어 있어서, 앞에서 언급된 데드 공간부는 제거되고, 심지어 이 영역에서 조차도 환형 공간부(9)에서 배플판(6)의 외주변에 걸쳐 유동이 또한 형성된다.
전해질 용액과 같은 유체는 동일한 속도 및 내부 압력으로 분배기 튜브(1)의 튜브 슬롯(10)을 경유해 외부로 환형 공간부(9)를 떠난다. 출구 슬롯(8)은 축방향으로 케이싱 튜브(7)에 편심으로 배열된다. 환형판(11)은 분배기 튜브(1)를 유량 분배기(2)의 중심으로 모으는 각 흐름 챔버(4)의 단부 또는 시작부에 존재한다. 분배기 튜브의 흡입 튜브 시스텝, 유량 분배비(2), 유동 챔버(4), 케이싱 튜브(7), 및 다른 부품의 재료는 예를 들어 폴리프로필렌이나 폴리비닐 클로라이드 같은 내산성 플래스틱으로 바람직하게 제조된다. 유체나 액체 흐름은 일단부에서 분배기 튜브(1)로 도입되고, 각 유동 챔버(4)에서의 부분 흐름은 튜브축(13)에 대해 횡으로 편향되어 있다. 각각의 편향된 부분 흐름은 분배기 튜브(1)의 튜브 슬롯(10)으로부터 배출되기 전에 분배기 튜브(1)의 내주면에 걸쳐서 균일하게 분배된다.
제4도는 다른 실시예의 부분 절단된 분배기 튜브(1)의 사시도이다. 튜브 슬롯(10)에 의해 관통된 분배기 튜브(1)는 리브(17)에 의해 별 모양으로 분배기 튜브의 중심에 위치된 회전 대칭인 압력 분배기(15)를 둘러싸고 있다. 압력 분배기(15)는 유체를 위한 입구 개구부(32)로부터 분배기 튜브(1)의 단부면(24)으로 증가하는 직경을 갖고, 단부면(24)에 직접 고정되어 있다. 튜브 내부의 액체 압력은 분배기 튜브(1) 내의 압력 분배기(15)의 증가된 직경에 의해 평형화된다.
압력 분배기(15)는 절두형 조인트(16)로 서로 연결된 원통형의 여러개의 압력 분배기 스테이지(18,19,20)로 이루어진다.
분배기 튜브(1)의 입구 개구부(23)에 가장 인접된 실린더(18)는 회전부의 포물면으로 막혀 있다. 압력 분배기(15)는 축 및 방사 흐름 방향으로 압력을 균일하게 분배한다. 또한, 각 압력 분배기 스테이지는 다른 형상을 가질 수 있는데, 예를 들면, 압력 분배기 스테이지(20)는 원추 절두형이고, 다른 분배기 튜브(18,19)는 원통형이다. 또한 , 실시예에서 모든 압력 분배기 스테이지가 원추 절두형으로 구성될 수 있고, 절두형 조인트(16)에 의해 서로 연결된다. 여기에서, 압력 분배기(15)는, 압력 분배가 압력 분배기 스테이지의 셀 표면 또는 전체 압력 분배기(15)의 셀 표면과 분배기 튜브(1)의 내부 사이의 틈새에서 유입 액체 또는 관통 유체에서 등압이 되도록 설계되는 것이, 무엇보다도 중요하다. 제5도로부터 알 수 있는 바와 같이, 유체나 액체는 균일한 내부 압력이나 속도로 분배기 튜브(1)의 튜브 슬롯(10)으로부터 방사상으로 배출된다.
[실시예]
예를 들어 225㎥/h로 분배기 튜브(1)안으로의 액체의 측면 도입을 위해서, 튜브는 구멍이 난 튜브(1)의 튜브축 전체에 걸쳐서 균일한 분배와 토오션이 발생하지 않도록 하기의 치수를 가질 수 있다.
내부 직경 200mm
길 이 1,690mm
벽 두 께 12mm
튜브슬롯(10)의 길이 74mm
튜브슬롯의 폭 3mm
튜브슬롯의 간격 16mm
튜브슬롯(10)은 분배기 튜브(1)의 외면에 튜브축에 대해 횡열로 배열된다.
4 스테이지 압력 분배기(15)의 치수 :
전체 압력 분배기(15)의 길이는 1,450mm 이다.
압력 분배기(15)는 분배기 튜브(1)의 후단부에 부착되어 있다.
단부면(24)에서 입구 개구부(23) 까지의 각 압력 분배기 스테이지의 치수 :
직 경 길 이
압력 분배기 스테이지 1 160mm 150mm
압력 분배기 스테이지 2 110mm 600mm
압력 분배기 스테이지 3 90mm 400mm
압력 분배기 스테이지 4 63mm 300mm
하나의 압력 분배기 스테이지에서 다른 스테이지까지의 변이부는 원추의 절두체 형상을 갖는다. 압력 분배기(21)의 다른 실시예가 제6도에 개략적으로 도시되었고, 여기서 압력 분배기(21)는 단편의 포물형 회전체이다. 점(i)에서 포물형 회전체의 주어진 국부적인 길이 영역(k)에 대해, 하기 방정식에 따른 내부 직경에 제공된다.
di 2= do 2+ iD2/n
여기에서, 수 n 은 길이 영역(k)의 L/K이고, i는 0, 1, 2, 3, ...., n 이고, L은 압력 분배기(21)의 사전결정된 전체 길이이며, D는 분배기(21)의 최대 내경이나 외경이고, 길이 영역(k)에 대한 사전결정된 길이는 10mm 이다. 상기 방정식에서, do는 i=0에 대해 압력 분배기(21)의 최소 직경이고, 즉 0mm와 같은 값을 가지며, 연속 길이 영역(k)의 숫자(i)가 압력 분배기(21)의 끝에서 시작될 때, 숫자는 압력 분배기(21)의 최대 외경(D)방향으로 계속되고, 여기에서 i는 0, 1, 2, 3,...., n의 번호 순서이다.
국부적인 내경(d1)에 대한 상기 방정식은 방정식 di 2- di-1 2=D2/n을 따른다. 여기에서 보다 작아지는 i를 위해서 각각의 대응값이 이 방정식에 새로이 삽입되며 그 결과가 다음에 나타나 있다.
Figure kpo00001
단편의 충분히 큰 숫자(n)로, 변이체의 봉입부가 상기 방법으로 구성될 수 있고, 주어진 포물형 회전체의 국부 직경(di)이 만들어 질 수 있다.
구멍이 난 분배기 튜브(1)와 압력 분배기(21)의 치수는 하기와 같다.
최대 내경 D 143mm
압력 분배기 길이 L 1400mm
벽 두께 12mm
튜브 슬롯 길이 74mm
튜브 슬롯 폭 3mm
튜브 슬롯의 간격 16mm
회전 압력 분배기 (21)의 포물면의 길이 단면(K)의 각 평균 내경이 하기식으로 주어진다 :
di 2- di-1 2= D2/n
상기 식은 n=140(n=길이/K=1400mm/10mm=140)에서, mm 의 직경이 삽입될 때, 관련된 내경은
Figure kpo00002
이다.
압력 분배기(22)의 다른 실시예가 제7도에 도시되었다. 분배기 튜브(1)의 최대 내경(D)이나 압력 분배기(22)의 최대 외경 및 압력 분배기의 길이(L)의 회전대칭 원뿔이 여기에 도시되었다. 제6도의 압력 분배기(21)와 유사한 압력 분배기는 단부면(24, 제4도 참조)의 내측부에 끼워진다.
원추형 압력 분배기(22)의 삽입물상의 분배기 튜브(1)내의 압력 분배는 포물형 회전체인 압력 분배기(21)가 사용될 때 균일한 압력 분배로부터 약간 벗어나지만, 이러한 압력 분배의 약간의 불균일은 실제 작동을 위한 허용 한도내에 있게 된다.
포물형 회전체인 압력 분배기(21)와 비교하여 원추형 압력 분배기(22)의 장점은 제조가 용이하다는 점이다.

Claims (19)

  1. 셀 표면 전체에 걸쳐서, 구멍이 형성되어 있는 분배기 튜브에 의해 유체 조 안으로 유체를 균일하게 도입시키는 방법에 있어서, 다량의 유체 흐름은 분배기 튜브 안으로 들어가 부분 흐름으로 분할되고 분배기 튜브의 외주면 전체에 걸쳐 튜브축의 종방향으로 안내되어, 균일하게 유출하는 유동이 뉴브축의 횡으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 부분 흐름은 튜브축을 따라 평행하게 동일 유량으로 분할되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 유체 흐름은 일단부에서 분배기 튜브로 도입되고, 유체의 다량의 흐름 또는 부분 흐름은 상기 단부에 대향된 측부에서 방출되어, 튜브축의 횡으로 평향되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 각 편향된 부분 흐름은 분배기 튜브의 관통 구멍으로부터 배출되기 전에, 분배기 튜브의 입구 섹터를 따라서 내주면 전체에 걸쳐 유동으로서 분배되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 셀 표면 전체에 걸쳐 구멍이 형성되어 있는 분배기 튜브에 의해 유체 조 안으로 유체를 균일하게 도입시키는 방법에 있어서, 분배기 튜브내의 다량의 유체 흐름은 분배기 뉴브의 입구 길이부 전체에 걸쳐 축 및 방사 흐름 방향으로 동일 압력 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 유체의 유동 압력은 감소하는 유동 단면을 갖는 적절한 튜브 삽입물에 의해 분배기 튜브의 길이 전체에 걸쳐서 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 셀 표면 전체에 걸쳐서 구멍이 형성되어 있는 분배기 튜브를 갖는, 청구범위 제 1 항에 청구된 방법을 실행하기 위한 장치에 있어서, 구멍이 형성된 분배기 튜브(1)는 유동 챔버(4)로 분할된 케이싱 튜브(7)를 둘러싸며, 각 유동 챔버(4)는 2개의 환형판(11)으로 경계 형서되고 입구 섹터(14)에 연결되어 있으며, 유량 분배기(2)는 도입된 다량의 유체 흐름을 유동 챔버를 위한 부분 흐름으로 분할하는 튜브 삽입물로서 분배기 튜브(1)의 입구 측부상에 배열되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 유량 분배기(2)는 공통의 중간 지점으로부터 연장하는 방사상의 분배기 웨브(3)를 갖는 6 내지 8 등분의 별 모양 삽입물이고, 튜브 삽입물은 분배기 웨브(3)에 의해 도입된 다량의 유체 흐름의 단면을 6 내지 8 개의 동일 크기의 유입 단면으로 분할하는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 각 유입 단면은 관련된 유동 챔버(4)로 통하는 입구 섹터(14)의 입구 개구부를 형성하고, 유동 챔버(4)는 동일 길이로 되어 있으며, 입구 섹터(14) 전체에 걸쳐 튜브축(13)을 따라 평행하게 연장하는 배플판(6)을 각기 가지며, 분배기 튜브(1)와 케이싱 튜브(7)사이에서 환형 공간부(9)로 개방하는 유동 챔버(4)의 2개의 상호 평행한 출구 슬롯(8)을 입구 섹터(14)의 챔버벽(12)과 함께 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 7 항에 있어서, 배플판(6)이 지지되고 케이싱 튜브(7)의 외주면 위에서 직립한 2개의 지지표면(5)이 흐름 방향에 대해 횡으로 각 입구 섹터(14)에 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 배플판(9)은 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 7 항에 있어서, 환형판(11)은 분배기 튜브(1)와 함께 유량 분배기(2)를 중심에 모으는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 7 항에 있어서, 분배기 튜브(1)의 셀 표면에서 튜브축(13)의 횡으로 연장하는 튜브 슬롯(10)은 분배기 구멍을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 7 항에 있어서, 유동 챔버(4)는 튜브축(13)을 따라 별 모양으로 옵세트되는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 청구범위 제 5 항 또는 제 6 항에 청구된 방법을 실행하기 위한 장치에 있어서, 구멍이 형성된 분배기 튜브는, 리브(17)에 의해 별모양으로 분배기 튜브(1)에 중심으로 모여지고 입구 개구부(23)에서 단부면(24)까지의 증가된 직경을 가지며 단부면(24)에 연결되는 회전 대칭의 압력 분배기(15; 21; 22)를 둘러싸고 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 압력 분배기(15)는 여러개의 압력 분배기 스테이지(18, 19, 20)로 이루어져 있고, 압력 분배기 스테이지(18, 19, 20)는 원통형이고 절두형 조인트(16)에 의해 서로 연결되어 있으며, 입구 개구부에 가장 인접한 압력 분배기 스테이지(18)는 포물형 회전체(25)로 막혀있는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제 15 항에 있어서, 압력 분배기(15; 21; 22)는 압력 분배가 분배기 튜브(1)의 내부와 압력 분배기의 셀 표면사이의 틈새에서의 유입 유체가 등압이도록 설계된 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제 15 항에 있어서, 압력 분배기(21)는 단편의 포물형 회전체로 이루어지고, 회전체의 주어진 길이 영역(k)과 관련된 내경이 방정식 di 2= do 2+ iD2/n으로 결정되며, 여기에서 n은 L/k 이고, L은 사전결정된 전체 길이이고, D는 최대 내경이고, 길이 영역(k)의 소정 길이는 10mm이고, i는 0, 1, 2,..., n인 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제 15 항에 있어서, 회전 대칭 압력 분배기(22)는 원추형인 것을 특징으로 하는 장치.
KR1019900005546A 1989-04-21 1990-04-20 유체의 균일 도입방법 및 장치 KR0135073B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3913132A DE3913132A1 (de) 1989-04-21 1989-04-21 Verfahren zum gleichmaessigen einleiten eines fluids und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3913132 1989-04-21
DE3913132.7 1989-04-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900015805A KR900015805A (ko) 1990-11-10
KR0135073B1 true KR0135073B1 (ko) 1998-04-20

Family

ID=6379146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900005546A KR0135073B1 (ko) 1989-04-21 1990-04-20 유체의 균일 도입방법 및 장치

Country Status (10)

Country Link
US (2) US5029598A (ko)
EP (1) EP0393520B1 (ko)
JP (1) JP2939514B2 (ko)
KR (1) KR0135073B1 (ko)
AU (1) AU634535B2 (ko)
BR (1) BR9001850A (ko)
CA (1) CA2015007A1 (ko)
DE (2) DE3913132A1 (ko)
FI (1) FI98138C (ko)
ZA (1) ZA902999B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012023801A3 (ko) * 2010-08-19 2012-05-24 주식회사 엘지화학 유체 공급 장치 및 이를 이용한 박판 세정 시스템 및 방법

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5334352A (en) * 1992-09-23 1994-08-02 Icn Biomedicals, Inc. Manifold construction
US5392847A (en) * 1993-11-29 1995-02-28 Progressive Dynamics, Inc. Thermal medical blanket using internal subtube
US5505385A (en) * 1994-07-29 1996-04-09 Pneumafil Corporation Laminar air diffuser
US5592969A (en) * 1995-03-10 1997-01-14 Reichert; Russell L. Turbulence arrester
FR2733254B1 (fr) * 1995-04-18 1997-07-18 Europ Propulsion Procede d'infiltration chimique en phase vapeur pour la densification de substrats poreux disposes en piles annulaires
JP2000512204A (ja) * 1996-06-11 2000-09-19 アムウエイ・コーポレイション 空気処理装置
US5840092A (en) * 1996-06-11 1998-11-24 Amway Corporation Air treatment system
TW391895B (en) * 1998-10-02 2000-06-01 Ultra Clean Technology Asia Pt Method and apparatus for washing and drying semi-conductor devices
JP2001274107A (ja) * 2000-03-28 2001-10-05 Nec Kyushu Ltd 拡散炉
DE10255884B4 (de) * 2002-11-29 2006-05-11 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung
US8454017B2 (en) * 2003-04-23 2013-06-04 Bradley G. Ward Partial-deck poker game with guaranteed royal flush opportunity
US20070093897A1 (en) * 2005-10-21 2007-04-26 Stryker Spine (In France) System and method for fusion cage implantation
US8303601B2 (en) 2006-06-07 2012-11-06 Stryker Spine Collet-activated distraction wedge inserter
US9175845B2 (en) * 2012-07-10 2015-11-03 Westinghouse Electric Company Llc Axial flow steam generator feedwater dispersion apparatus
US10112836B2 (en) * 2012-11-26 2018-10-30 The Regents Of The University Of Michigan Continuous nanosynthesis apparatus and process
JP6320824B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-09 株式会社東芝 ガス供給管、およびガス処理装置
RU2658370C1 (ru) * 2014-12-12 2018-06-21 Элопак Ас Устройство и способ заполнения продукта в емкости
AT518081B1 (de) * 2015-12-22 2017-07-15 Sico Tech Gmbh Injektor aus Silizium für die Halbleiterindustrie

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB189618745A (en) * 1896-08-25 1897-01-23 William Egginton Portable Sewer Gas Extractor and Destroyer in Conjunction with Sewer Disinfector.
US3037629A (en) * 1958-12-23 1962-06-05 Stamicarbon Separating a mixture of solid particles of various sizes suspended in liquid
US3103942A (en) * 1961-09-22 1963-09-17 Du Pont Apparatus and process for distributing viscous liquids
US3736955A (en) * 1971-06-14 1973-06-05 A Schlesser Irrigation conduit stream divider
US3794056A (en) * 1972-11-17 1974-02-26 R Warren Fluidic pulse and flow divider
US3907210A (en) * 1974-04-04 1975-09-23 Jr Irving A Dow Apparatus to improve combustion of fuel
US4016033A (en) * 1975-03-01 1977-04-05 J. M. Voith Gmbh Distribution means for aqueous slurry in papermaking machines
DE2527623A1 (de) * 1975-06-20 1977-01-20 Freundorfer Kg Verfahren bzw. einrichtung zur durchfuehrung eines behandlungs- oder herstellungsvorgangs an mindestens einer der oberflaechen eines bandartigen, flexiblen traegermaterials unter verwendung einer behandlungsfluessigkeit
US4333629A (en) * 1980-03-11 1982-06-08 Pepsico, Inc. Floating manifold for multi-cavity injection mold
DE3106822C2 (de) * 1981-02-24 1982-12-23 Hans 7614 Gengenbach Schneekloth Verteilungsrohr
US4578248A (en) * 1981-07-29 1986-03-25 Nagaoka Kanaami Kabushiki Kaisha Distributor/collector assembly
CH660308A5 (de) * 1983-03-01 1987-04-15 Sulzer Ag Vorrichtung zur fluessigkeitsverteilung in einer stoff- und waermeaustauschkolonne.
US4609009A (en) * 1985-12-11 1986-09-02 Environmental Elements Corp. Stepped plenum system
CH667704A5 (de) * 1986-02-07 1988-10-31 Sulzer Ag Verfahren und vorrichtung zur gleichmaessigen verteilung einer fluessigkeit auf eine querschnittsflaeche.
US4809744A (en) * 1987-10-08 1989-03-07 James River Corporation Uniform fluid distribution system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012023801A3 (ko) * 2010-08-19 2012-05-24 주식회사 엘지화학 유체 공급 장치 및 이를 이용한 박판 세정 시스템 및 방법
TWI474875B (zh) * 2010-08-19 2015-03-01 Lg Chemical Ltd 用於清洗薄膜之流體供給裝置、系統、及使用其之方法
US9943887B2 (en) 2010-08-19 2018-04-17 Lg Chem, Ltd. Fluid supplying apparatus and system and method for cleaning thin film using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US5095930A (en) 1992-03-17
JPH0316633A (ja) 1991-01-24
DE59002360D1 (de) 1993-09-23
JP2939514B2 (ja) 1999-08-25
FI98138B (fi) 1997-01-15
FI98138C (fi) 1997-04-25
EP0393520B1 (de) 1993-08-18
US5029598A (en) 1991-07-09
CA2015007A1 (en) 1990-10-21
FI901959A0 (fi) 1990-04-19
BR9001850A (pt) 1991-06-18
AU5373090A (en) 1990-10-25
AU634535B2 (en) 1993-02-25
KR900015805A (ko) 1990-11-10
DE3913132A1 (de) 1990-12-20
ZA902999B (en) 1990-12-28
EP0393520A1 (de) 1990-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0135073B1 (ko) 유체의 균일 도입방법 및 장치
RU1839645C (ru) Устройство дл непрерывного выдавливани
KR100554645B1 (ko) 처리 장치, 및 가스 방전 억제 부재
US3880702A (en) Film type evaporator
FI85615B (fi) Vaetskeringkompressor.
US4192251A (en) Device for treating a sheet of material partially enclosing a backing roll or a cooling cylinder
SU1720821A1 (ru) Стержневой электрод-инструмент
FI78518C (fi) Foertjockning av massa under anvaendning av fasta silar.
CN111589178A (zh) 降膜蒸发器以及丙交酯生产系统
CN112807753B (en) Continuous deaeration machine of vacuum rotary distribution discharge disc
EP0250566A1 (en) System and method for increased efficiency of screw presses
US6652630B1 (en) Device for degassing melts
CN115247282B (zh) 一种dio纺丝装置
US2971603A (en) Apparatus for treating material for making artificial fibers
JPH0778769A (ja) 半導体製造装置
CN213172698U (zh) 一种分配板及纺丝组件
SU1047494A1 (ru) Пеногаситель
JP2001232183A (ja) 流体分散供給ユニットおよび真空内流体処理装置
US3595296A (en) Apparatus for flash evaporating, filming and extruding viscoelastic material
SU1695964A1 (ru) Вакуумный дегазатор
RU2499765C1 (ru) Устройство для генерирования озона
RU2122899C1 (ru) Лопастная центрифуга
SU1426613A1 (ru) Вихревой дегазатор жидкости
US3412776A (en) Rotary wiped-film evaporator
SU1694711A1 (ru) Устройство дл нанесени электролитических покрытий

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20010303

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee