KR0126884Y1

KR0126884Y1 - Forced cooling apparatus for electronic equipment

Info

Publication number: KR0126884Y1
Application number: KR2019920005197U
Authority: KR
Inventors: 이용구
Original assignee: 이용구
Priority date: 1992-03-31
Filing date: 1992-03-31
Publication date: 1999-05-01
Also published as: KR930022612U

Abstract

본 고안은 전자부품의 장제 냉각장치에 관한 것으로, 종래에는 대용량의 전자부품소자나 인쇄회로기판에 있어서 작동시 발생되는 열을 외부로 발산시키고자 부품소자의 구조를 적절하게 설계하거나 외측케이스를 적절하게 제작하여 씌워 사용하고 있는 관계로 작동시 내부에서 발생되는 열을 적절하게 외부로 배출시키지 못하는 것이었다.The present invention relates to an electronic component mounting cooling apparatus. In the related art, in order to dissipate heat generated during operation in a large-capacity electronic component device or a printed circuit board to the outside, the structure of the component device is appropriately designed or the outer case is properly applied. Because it is manufactured and covered, the heat generated inside during operation cannot be properly discharged to the outside.

이를 해소하기 위하여 본 고안은 속이 빈 원형관(2)내면에 일방향으로 돌출형성된 수개의 방열핀(3)과 상기 중앙의 방열핀(3)과 일직선을 이루도록 원형관(2) 외면에 돌출 연장된 취부판(4)이 축방향으로 길게 형성된 냉각핀관(1)을 마련함에 그 특징이 있다.In order to solve this problem, the present invention has several heat dissipation fins 3 protruding in one direction on the inner surface of the hollow circular tube 2 and a mounting plate protruding from the outer surface of the circular tube 2 so as to be in line with the central heat dissipation fins 3. (4) is characterized by providing a cooling fin tube (1) formed long in the axial direction.

그러므로, 본 고안은 전자부품소자의 냉각효율이 극대화되고 기기의 과열현상에 따른 일시적인 가동중지의 염려가 없으며 기기의 가동률 향상과 사용수명연장이 이뤄지도록 하는 용도로 사용된다.Therefore, the present invention is used for the purpose of maximizing the cooling efficiency of the electronic component element, without the possibility of temporary shutdown due to the overheating of the device, and improving the operation rate of the device and extending the service life.

Description

Forced cooling device of electronic parts

제1도는 본 고안의 사시도.1 is a perspective view of the present invention.

제2도는 본 고안의 설치 사용상태를 나타낸 종단면도.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing the installation and use of the subject innovation.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 냉각핀관 2 : 원형관1: cooling fin tube 2: round tube

3 : 방열핀 4 : 취부판3: heat sink fin 4: mounting plate

본 고안은 트랜지스터와 같은 전자부품소자를 다수개 배치하여 일정회로를 형성한 인쇄회로기판 또는 기타의 전기, 전자관련 부품중 작동시 발생되는 열을 효율적으로 방열시켜 냉각시키도록 한 전자부품의 강제 냉각장치에 관한 것이다.The present invention is a forced cooling of the electronic component to efficiently dissipate and cool the heat generated during operation among a printed circuit board or other electrical and electronic components formed by placing a plurality of electronic component elements such as transistors and formed a certain circuit Relates to a device.

일반적으로 작동시 과다한 열을 발생하는 전자부품소자는 제작시 미리 방열문제를 고려하여 부품의 외측에 방열핀을 별도로 마련하거나 부품의 내측에 대기와 연통된 통공을 마련한 것과같이 부품자체의 구조를 적절하게 설계하여 제작하고 있다.In general, an electronic component device that generates excessive heat during operation has a proper structure of the component itself, such as providing a heat dissipation fin separately on the outside of the component or a through hole communicating with the atmosphere inside the component in consideration of the heat dissipation problem. Designed and manufactured.

상기와 같은 전자부품소자는 소정의 PCB상의 일정위치에 고정되어 회로를 구성하는 요소가 되거나 별도의 고정수단에 의하여 고정되게되고 통상적으로 이들 전자부품소자는 기기의 외측케이스에 의하여 덮여진 채로 보호될 수 있게 설치된다.The electronic component elements as described above are fixed at a predetermined position on a predetermined PCB to become a component constituting a circuit or to be fixed by a separate fixing means, and these electronic component elements are usually protected while being covered by an outer case of the device. It can be installed.

이 경우 상기 전자부품소자들은 외측케이스에 의하여 거의 밀폐된 상태에 있게 되므로 전자부품소자의 보호측면에서는 바람직할 수 있겠으나 작동시 전자부품소자로 부터 발생되는 열은 원활하게 외부로 배출되지 못하고 전자부품소자엔 과열현상이 발생하여 그 기능이 저하되며 때에 따라서는 인접전자부품소자에도 악영향을 끼치게 되며 관련기기 전체의 사용을 일시적으로 중단하고 냉각되어 정상 상태에 이른 다음에야 비로서 재작동이 가능하게 되는 문제점이 있는 것이다.In this case, since the electronic component elements are almost in a closed state by the outer case, it may be desirable in terms of protection of the electronic component elements. However, the heat generated from the electronic component elements during operation may not be discharged to the outside smoothly, Overheating occurs in the device, and its function is degraded. In some cases, it may adversely affect neighboring electronic component devices. There is a problem.

상기와 같은 문제점을 해소하고자 케이스 내측에 냉각팬을 설치하여 강제적으로 냉각시키고자 하는 방법이 종래에도 시도되고 있으나 이 경우에도 부품소자의 배치나 케이스의 구조적인 문제점으로 인하여 부분적인 냉각효과 밖에 기대할 수 없는 관계로 전술한 제반문제를 해소하는데는 미흡한 것이었다.In order to solve the above problems, a method of forcibly cooling by installing a cooling fan inside the case has been attempted in the related art, but even in this case, only a partial cooling effect can be expected due to the arrangement of components and structural problems of the case. It was not enough to solve the above problems because there is no.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 제반 문제점을 해소하고자 안출된 것으로서, 다음과 같은 목적을 갖는다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, has the following purposes.

본 고안의 첫째목적은 원형관내에 수개의 방열핀이 형성되고 그 외면에 취부판이 일체로 형성된 냉각핀관을 마련하여 급송팬에 의해 냉각용 유체가 원형관 내측의 공간유로를 통해 외측 케이스의 외부로만 강제적으로 배출되도록 급송하므로써 냉각효율을 극대화 시킬수 있도록 한 전자부품의 강제 냉각장치를 제공함에 있다.The first object of the present invention is to provide a cooling fin tube in which several heat dissipation fins are formed in a circular tube and a mounting plate is integrally formed on the outer surface thereof, whereby a cooling fluid is forced to the outside of the outer case through a space flow path inside the circular tube by a feeding fan. It is to provide a forced cooling device for electronic parts that can maximize the cooling efficiency by feeding the discharged air.

본 고안의 둘째목적은 상기 첫째목적을 달성하여 기기의 과열현상에 따른 일시적인 가동중지와 같은 문제가 발생할 염려가 없고 이에따라 기기의 가동률 향상과 기기의 사용수명 증대가 이룩되도록 한 전자부품의 강제 냉각장치를 제공함에 있다.The second object of the present invention achieves the first object, and there is no fear of a problem such as temporary shutdown due to the overheating of the device, and accordingly, the forced cooling device of the electronic component to improve the operation rate of the device and increase the service life of the device. In providing.

본 고안의 셋째목적은 냉각핀관의 외표면에 단열재층을 마련하여 전자부품소자로 부터 냉각핀관에 전열이 이뤄진 열은 전자부품소자들이 취부된 외측케이스내로 방열됨이 없이 급송팬에 의해 외측케이스의 외부로만 강제적으로 급송되므로써 냉각 효율을 더욱 극대화 시킬 수 있도록 한 전자부품의 강제 냉각장치를 제공함에 있다. 이하, 첨부된 도면에 의거 본 고안을 더욱 상세하게 살펴보기로 한다. 즉, 본 고안은 제1도 및 제2도에 도시된 바와같이 속이 빈 원형관(2)내면에 일방향으로 돌출형성된 수개의 방열핀(3)과 상기 중앙의 방열핀(3)과 일직선을 이루도록 원형관(2)외면에 돌출 연장된 취부판(4)이 축방향으로 길게 형성된 냉각핀관(1)을 마련하여서 된 것이다. 또한 상기 냉각핀관(1)의 외표면에 전자부품소자(5)가 접촉 취부되는 취부판(4)의 일부분을 제외한 나머지 부분을 단열재층으로 도포 내지 코팅하여 제작할수도 있다.The third object of the present invention is to provide an insulation layer on the outer surface of the cooling fin tube so that heat transferred from the electronic component element to the cooling fin tube is not dissipated into the outer case in which the electronic component elements are mounted. It is to provide a forced cooling device for electronic parts that can be maximized cooling efficiency by being forced to the outside only. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. That is, the present invention, as shown in Figs. 1 and 2, the circular tube to form a line with the heat dissipation fin (3) and the heat dissipation fin (3) in the center formed in one direction on the inner surface of the hollow circular tube (2) (2) The cooling fin tube 1 is provided with the mounting plate 4 protruding and extending in the axial direction. In addition, the outer surface of the cooling fin tube 1 may be manufactured by coating or coating the remaining portion except for a portion of the mounting plate 4 on which the electronic component 5 is contacted and mounted with a heat insulating material layer.

도면 중 미설명 부호 PCB는 인쇄회로기판이고 T는 냉각핀관(1)의 원형관(2)양단에 삽입되는 튜브이며, C는 인쇄회로기판(PCB)상에 취부된 전자부품소자(5)를 보호하기 위한 외측케이스이고 F는 냉각용 유체를 급송하는 급송팬이다.In the figure, reference numeral PCB is a printed circuit board, T is a tube inserted at both ends of the circular tube (2) of the cooling fin tube (1), C is the electronic component element (5) mounted on the printed circuit board (PCB) Outer case for protection and F is a feeding fan for feeding the cooling fluid.

상기와 같이 구성된 본 고안의 냉각핀관(1)은 다음과 같은 작용 및 효과를 갖는다. 인쇄회로기판(PBC)상에 회로적 구성을 갖도록 전자부품소자(5)가 일렬로 배열되게 마련하고 원형관(2)의 내,외면에 수개의 방열핀(3)과 취부판(4)이 형성된 냉각핀관(1)을 마련하여 상기 냉각핀관(1)의 취부판(4)과 전자부품소자(5)가 직접적으로 접속되게 스크류 등을 이용하여 취부한다.Cooling fin tube 1 of the present invention configured as described above has the following actions and effects. The electronic component elements 5 are arranged in a line so as to have a circuit configuration on the printed circuit board PBC, and several heat dissipation fins 3 and a mounting plate 4 are formed on the inner and outer surfaces of the circular tube 2. The cooling fin tube 1 is provided and mounted using a screw or the like so that the mounting plate 4 of the cooling fin tube 1 and the electronic component element 5 are directly connected.

상기 냉각핀관(1)의 원형관(2)양단에 튜브(T)를 삽입하여 외측케이스(C)의 외기와 연통되도록 마련한 후 그 일측에 급송팬(F)이 설치하여 사용한다. 이와같이 설치된 기기를 사용하고자 할 때에는 급송팬(F)을 동작시키면서 사용하게 되는데, 전기, 전자 관련부품중 작동시 전자부품소자(5)에서 발생되는 열이 냉각핀관(1)의 취부판(4)과 원형관(2) 및 방열핀(3)을 통해 냉각핀관(1)의 내외부로 방열이 이뤄져 냉각되게 된다. 이때 외측케이스(C)의 일측으로 부터 급송팬(F)에 의해 튜브(T)와 냉각핀관(1)의 원형관(2)내면측 공간유로를 통해 냉각용 유체가 급송되어 통과하면서 열을 빼앗아 외부로 급송배출 되므로써 냉각핀관(1)의 냉각이 보다 효율적으로 이뤄지게 된다. 또한, 냉각핀관(1)의 외표면에 단열재층이 마련된 것을 채택하여 사용하면 전자부품소자(5)로 부터 냉각핀관(1)에 전열이 이뤄진 열은 전자부품소자(5)들이 취부된 외측케이스(C)내로 방열됨이 없이 급송팬(F)에 의해 외측케이스(C)의 외부로만 강제적으로 급송되므로써 더욱 효과적으로 냉각효율을 극대화 시킬 수 있게 된다.Insert the tube (T) at both ends of the circular tube (2) of the cooling fin tube (1) is prepared to communicate with the outside of the outer case (C) and then used to install a feeding fan (F) on one side. In order to use the device installed as described above, the feeding fan F is operated while the heat generated from the electronic component element 5 during the operation of the electrical and electronic components is installed on the mounting plate 4 of the cooling fin tube 1. The heat dissipation is performed inside and outside the cooling fin tube 1 through the circular tube 2 and the heat dissipation fin 3 to be cooled. At this time, the cooling fluid is fed from the one side of the outer case (C) by the feeding fan (F) through the inner space of the inner surface of the round tube (2) of the tube (T) and the cooling fin tube (1), and takes away heat while passing through. Cooling of the cooling fin tube (1) is made more efficient by rapid discharge to the outside. In addition, when the heat insulating material layer is provided on the outer surface of the cooling fin tube 1 and is used, the heat transferred from the electronic component element 5 to the cooling fin tube 1 is an outer case in which the electronic component elements 5 are mounted. It is possible to maximize the cooling efficiency more effectively by being forcibly fed to the outside of the outer case (C) by the feeding fan (F) without dissipating into (C).

이상에서 상술한 바와같이 본 고안에 의하면은 원형관(2)내에 수개의 방열핀(3)이 형성되고 그 외면에 취부판(4)이 일체로 형성된 냉각핀관(1)을 마련하므로써, 냉각핀관(1)의 원형관(2)내로 급송팬(F)을 이용해 냉각용 유체를 강제적으로 급송되어 냉각효율이 극대화되고 이로 인해 기기의 과열현상에 따른 일시적인 가동 중지의 염려가 없을 뿐만 아니라 기기의 가동률 향상과 사용 수명연장이 이뤄지는 등의 효과가 있는 것이다.As described above, according to the present invention, the cooling fin tube 1 is provided by providing the cooling fin tube 1 in which several heat dissipation fins 3 are formed in the circular tube 2 and the mounting plate 4 is integrally formed on the outer surface thereof. Cooling fluid is forcibly fed using the feeding fan (F) into the circular pipe (2) of 1) to maximize the cooling efficiency, thereby eliminating the possibility of temporary shutdown due to overheating of the device and improving the operation rate of the device. And longevity of service life.

Claims

In a conventional apparatus for dissipating heat generated from an electronic component element (5) during operation among electrical and electronic components, several heat dissipation fins (3) protruded in one direction on an inner surface of a hollow circular tube (2) and the center Forced cooling device for an electronic component, characterized in that the cooling fin tube (1) formed in the axial direction is provided with a mounting plate (4) protruding and extending on the outer surface of the circular tube (2) to form a line with the heat radiating fin (3).

The forced cooling device for electronic parts according to claim 1, wherein a heat insulating material layer is provided on an outer surface of said cooling fin tube (1).