KR200244635Y1 - Device for heat dissipation in communication equipment - Google Patents
Device for heat dissipation in communication equipment Download PDFInfo
- Publication number
- KR200244635Y1 KR200244635Y1 KR2020010016322U KR20010016322U KR200244635Y1 KR 200244635 Y1 KR200244635 Y1 KR 200244635Y1 KR 2020010016322 U KR2020010016322 U KR 2020010016322U KR 20010016322 U KR20010016322 U KR 20010016322U KR 200244635 Y1 KR200244635 Y1 KR 200244635Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- heat
- core plate
- communication equipment
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
본 고안은 소정의 전면패널상에 장착되며, 통신장비의 내부에 순차적으로 탑재되는 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판상에 발생되는 열을 방출하기 위한 장치에 관한 것으로써, 상기 인쇄회로기판의 발열면상에 면접촉되도록 결합되는 금속성 코어 플레이트와, 상기 인쇄회로기판과 접촉되는 코어 플레이트의 접촉면상에 길이 방향으로 압입되며 일단은 상기 전면패널의 외측으로 돌출되도록 설치되는 적어도 하나 이상의 금속성 히트 파이프와, 상기 전면패널의 외측에 위치하며, 상기 히트 파이프가 관통되도록 설치되는 다수개의 금속성 방열판으로 구성되어, 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 열을 상기 히트 파이프를 통해 상기 방열판으로 배출하게 된다.The present invention relates to a device for dissipating heat generated on at least one printed circuit board, which is mounted on a predetermined front panel and sequentially mounted inside a communication equipment, and which is provided on a heat generating surface of the printed circuit board. At least one metallic heat pipe press-fitted in a longitudinal direction on one side of the core plate in contact with the surface of the core plate and the core plate in contact with the printed circuit board, the one end of which is protruded out of the front panel; Located on the outside of the panel is composed of a plurality of metallic heat sink is installed to penetrate the heat pipe, the heat generated from the printed circuit board is discharged through the heat pipe to the heat sink.
Description
본 고안은 다수의 인쇄회로기판이 셀프내에 장착되는 구성을 갖는 교환기, 기지국등 각종 통신장비에 사용되는 열 방출장치에 관한 것으로써, 특히 에어컨장치나 열교환기와 같이 별도의 냉각장치를 필요로 하지 않고 인쇄회로기판과 일체형으로 구성되는 통신장비용 인쇄회로기판의 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device used in various communication equipment such as an exchanger and a base station having a structure in which a plurality of printed circuit boards are mounted in a self. In particular, a separate cooling device such as an air conditioner or a heat exchanger is not required. The present invention relates to a heat dissipation device for a printed circuit board for communication equipment, which is integrated with a printed circuit board.
근래들어, 전자산업의 발달로 말미암아, 회로의 고집적화와 장비의 소형화로 인하여 전자부품들(electronic function group)이 인쇄회로기판(PBA; Printed Board Assembly)상에 상호 좀더 긴밀히 설치되며, 좀더 많은 기능을 요구하게 되므로써, 이로 인하여 소모전력이 증가하게 된다. 이는 상기 인쇄회로기판상에 설치된 전자부품들이 고온의 열을 발생한다는 것을 의미하며, 기기의 신뢰성에 중대한 영향을 미치게 된다.In recent years, due to the development of the electronics industry, due to the high integration of circuits and the miniaturization of equipment, electronic function groups are more closely installed on printed board assemblies (PBAs), and more functions are provided. As a result, the power consumption is increased. This means that the electronic components installed on the printed circuit board generate high temperature heat, and have a significant influence on the reliability of the device.
따라서, 기기에 사용되는 각각의 전자부품의 사용특성에 적합한 환경유지를 위하여 기기 내부에서 발생하는 열을 분산시키고 방열시키는 장치가 필연적으로 요구되고 있으며, 상기 장치로는 기기와 별도로 설치되는 에어컨 장치나 기기내부의 공기를 자연순환시키는 팬등을 사용하고 있다.Therefore, a device for dispersing and dissipating heat generated inside the device is inevitably required in order to maintain an environment suitable for use characteristics of each electronic component used in the device. Fans that naturally circulate the air inside the device are used.
이는 인쇄회로기판상의 전자부품들에서 발생하는 열을 공기중에 전달하여 데워진 공기를 온도조절장치를 이용하여 외부로 전달하여 시스템에 적합한 환경을 유지하는 구성을 가지게 된다.It has a configuration that maintains a suitable environment for the system by transferring the heat generated from the electronic components on the printed circuit board to the air to the outside by using the temperature control device.
그러나 상기와 같은 별도의 구성을 갖는 냉각장치나 공기순환장치는 장비의 크기보다 더 큰 크기의 냉각장치를 가질 수 있으며, 이는 장비의 소형화추세에 역행하게 되며, 고가인 단점이 있다. 또한, 공기순환장치의 경우 인쇄회로기판상에 직접 외부의 공기가 접촉하게 되므로 먼지나 습기, 유해가스등이 인쇄회로기판상에 침투하여 장비의 수명을 단축시키고 기기의 오동작을 유발하는 문제점이 발생하게 되었다.However, the cooling device or the air circulation device having a separate configuration as described above may have a cooling device of a larger size than the size of the equipment, which is counter to the trend of miniaturization of the equipment, there is a disadvantage that is expensive. In addition, in the case of the air circulation device, since external air directly contacts the printed circuit board, dust, moisture, and harmful gases penetrate the printed circuit board to shorten the life of the equipment and cause malfunction of the device. It became.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 별도의 냉각장치나 공기순환장치가 필요하지 않도록 구성되는 통신장비용 인쇄회로기판의 방열장치를 제공하는데 있다.In order to solve the problems as described above, an object of the present invention is to provide a heat dissipation device of a printed circuit board for communication equipment configured so that a separate cooling device or air circulation device is not required.
본 고안의 다른 목적은 인쇄회로기판과 일체형으로 구성되는 통신장비용 인쇄회로기판의 방열장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation device for a printed circuit board for communication equipment that is integrated with a printed circuit board.
본 고안의 또 다른 목적은 통신장비의 소형화를 구현할 수 있도록 구성되는 인쇄회로기판의 방열장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation device of a printed circuit board configured to realize miniaturization of communication equipment.
본 고안의 또 다른 목적은 외부의 냉각용 공기가 직접 인쇄회로기판에 접촉하지 않도록 구성되므로써, 외부의 먼지나 오물질의 유입을 미연에 방지할 수 있도록 구성되는 통신장비용 인쇄회로기판의 방열장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is a heat dissipation device of a printed circuit board for communication equipment, which is configured to prevent external cooling air from directly contacting the printed circuit board, thereby preventing external dust or dirt from entering in advance. To provide.
상기한 목적에 따라 본 고안은 소정의 전면패널상에 장착되며, 통신장비의 내부에 순차적으로 탑재되는 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판상에 발생되는 열을 방출하기 위한 장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 발열면상에 면접촉되도록 결합되는 금속성 코어 플레이트와, 상기 인쇄회로기판과 접촉되는 코어 플레이트의 접촉면상에 길이 방향으로 압입되며 일단은 상기 전면패널의 외측으로 돌출되도록 설치되는 적어도 하나 이상의 금속성 히트 파이프와, 상기 전면패널의 외측에 위치하며, 상기 히트 파이프가 관통되도록 설치되는 다수개의 금속성 방열판으로 구성되어, 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 열을 상기 히트 파이프를 통해 상기 방열판으로 배출함을 특징으로 한다.In accordance with the above object, the present invention is mounted on a predetermined front panel, the device for dissipating heat generated on at least one printed circuit board sequentially mounted in the communication equipment, the At least one metallic heat pipe which is pressed in the longitudinal direction on the contact surface of the core plate in contact with the heat generating surface and the core plate in contact with the printed circuit board, and has one end protruding outward from the front panel; And a plurality of metallic heat sinks disposed outside the front panel and installed to penetrate the heat pipes, wherein heat generated from the printed circuit board is discharged to the heat sinks through the heat pipes.
도 1은 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄회로기판이 장착되는 방열장치를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a heat dissipation device in which a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is mounted.
도 2는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 통신장비용 방열장치의 구성을 도시한 절개단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the heat dissipation device for communication equipment according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 고안의 바람직안 일실시예에 따른 방열장치의 열 배출경로를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a heat discharge path of the heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>
10: 방열장치 11: 인쇄회로기판10: heat sink 11: printed circuit board
13: 전면패널 14: 실링가스켓13: front panel 14: sealing gasket
20: 코어 플레이트 23: 히트 파이프20: core plate 23: heat pipe
24: 방열판24: heat sink
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 그리고, 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. And, if it is determined that the subject matter of the present invention may be unnecessarily obscured, detailed description thereof will be omitted.
본 고안은 다수의 인쇄회로기판이 적용되는 기지국이나 셀프와 같은 통신장비에 설치될 수 있으며, 상기 각각의 인쇄회로기판상에 설치되므로써 하나의 어셈블리로 구성될 수 있고, 별도의 냉각장치가 필요하지 않다.The present invention can be installed in communication equipment, such as a base station or a self-applied multiple printed circuit board, can be configured as a single assembly by being installed on each of the printed circuit boards, and does not require a separate cooling device not.
도 1은 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄회로기판이 장착되는 방열장치(10)를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 통신장비용 방열장치(10)의 구성을 도시한 절개단면도로써, 통신장비의 외장 역할을 하는 전면패널(front pannel)(13)상에 인쇄회로기판(또는 PBA; Printed Board Assembly)(11)이 설치된다. 도시되지는 않았으나, 상기 인쇄회로기판(11)상에는 고온의 발열소자등을 포함한 전자부품(electronic function group)들의 부착되어 있음은 당업자에게 있어 자명하다.1 is a perspective view illustrating a heat dissipation device 10 in which a printed circuit board is mounted according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a heat dissipation device 10 of communication equipment according to a preferred embodiment of the present invention. As a cutaway sectional view showing the configuration, a printed circuit board (or PBA) 11 is installed on a front panel 13 serving as an exterior of communication equipment. Although not shown, it is apparent to those skilled in the art that electronic function groups including high temperature heating elements and the like are attached on the printed circuit board 11.
그후, 상기 인쇄회로기판(11)의 발열면상에는 금속성 코어 플레이트(core plate)(20)가 부착된다. 상기 코어 플레이트(20)와 상기 인쇄회로기판(11)상에는 적어도 하나 이상의 스크류 체결용 구멍(22, 12)이 형성되므로써 스크류(30)로 체결될 수 있다. 상기 코어 플레이트(20)는 인쇄회로기판(11)상에서 발생되는 열을 용이하게 흡수할 수 있는 재질로 형성된다. 바람직하게는 알루미늄 재질이나 동 재질로 형성될 수 있다.Thereafter, a metallic core plate 20 is attached to the heat generating surface of the printed circuit board 11. At least one or more screwing holes 22 and 12 are formed on the core plate 20 and the printed circuit board 11 to be fastened by the screw 30. The core plate 20 is formed of a material that can easily absorb heat generated on the printed circuit board 11. Preferably, it may be formed of aluminum or copper.
그후, 상기 코어 플레이트(20)의 인쇄회로기판(11)과 접촉되는 접촉면상에는 다수의 금속성 히트 파이프(heat pipe)(23)가 압입된다. 상기 히트 파이프(23)는 상기 인쇄회로기판(11)상에 길이 방향으로 설치된다. 또한, 일정 간격으로 다수개가 설치될 수 있다. 상기 각 히트 파이프(23)의 일단은 상기 전면패널(13)의 외부로 일정 길이 만큼 돌출되도록 설치된다. 상기 히트 파이프(23) 역시 열전도성이 높은 재질로 형성된다. 바람직하게는 동 재질로 형성될 수 있다.Thereafter, a plurality of metallic heat pipes 23 are press-fitted on the contact surface which contacts the printed circuit board 11 of the core plate 20. The heat pipe 23 is provided on the printed circuit board 11 in the longitudinal direction. In addition, a plurality may be installed at regular intervals. One end of each heat pipe 23 is installed to protrude to the outside of the front panel 13 by a predetermined length. The heat pipe 23 is also formed of a material having high thermal conductivity. Preferably it may be formed of a copper material.
그후, 상기 전면패널(13)의 돌출된 히트 파이프(23)에는 다수의 방열판(24)이 설치된다. 상기 방열판(24)은 긴밀한 간격을 가지며 수장 내지 수십장이 설치될 수 있으며, 상기 히트 파이프(23)가 상기 방열판(24)상에 관통되도록 설치된다. 상기 방열판(24) 역시 열 전도성이 높은 재질로 형성되며, 바람직하게는 동 재질로 형성될 수 있다.Thereafter, a plurality of heat sinks 24 are installed on the protruding heat pipes 23 of the front panel 13. The heat dissipation plate 24 may have a close interval and may be provided with several to several dozens, and the heat pipe 23 is installed to penetrate the heat dissipation plate 24. The heat sink 24 is also formed of a material having high thermal conductivity, and preferably may be formed of the same material.
부가적으로, 상기 인쇄회로기판(11)이 설치되는 상기 전면패널(13)의 내측면상에는 외부의 오염된 공기나 이물질이 통신장비의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위한 실링 가스켓(sealing gasket)(14)을 설치한다.In addition, a sealing gasket (sealing gasket) on the inner surface of the front panel 13 on which the printed circuit board 11 is installed to prevent external polluted air or foreign matter from entering the communication equipment ( 14) Install.
도 3은 본 고안의 바람직안 일실시예에 따른 방열장치의 열 배출경로를 도시한 사시도로써, 인쇄회로기판은 미도시 되었다.3 is a perspective view illustrating a heat dissipation path of a heat dissipation device according to an exemplary embodiment of the present invention, and a printed circuit board is not shown.
도 3은 참조로 열 배출경로를 살펴보면, 인쇄회로기판(11)의 소자들에서 발생되는 열은 알루미늄 재질의 코어 플레이트(20)로 흡수된다. 상기 흡수된 열은 상기 코어 플레이트(20)에 압입된 다수의 히트 파이프(23)를 통하여 전면패널(23)의 외부로 유출되며, 이 열은 다수의 방열판(24)으로 빠르게 흡수되어 외부로 배출된다. 도 3에 도시한 화살표의 방향으로 열이 배출됨을 알 수 있는 것이다.3 is a reference to the heat discharge path, the heat generated in the elements of the printed circuit board 11 is absorbed into the core plate 20 made of aluminum. The absorbed heat flows out of the front panel 23 through a plurality of heat pipes 23 press-fitted to the core plate 20, and the heat is rapidly absorbed by the plurality of heat sinks 24 and discharged to the outside. do. It can be seen that the heat is discharged in the direction of the arrow shown in FIG.
한편, 상기와 같은 방열장치는 일반 통신기기 뿐만 아니라 각종 전자제품에 적용될 수 있음은 당해 분야에 통상의 지식을 가진자에게 있어서 자명한 사실이다.On the other hand, it is obvious to those skilled in the art that the heat dissipation device as described above can be applied to various electronic products as well as general communication devices.
본 고안에 의한 열 방출장치는 인쇄회로기판과 일체로 구성되므로써, 별도의 냉각장치가 필요없으며, 장비의 소형화에 이바지 할 수 있고, 인쇄회로기판에서 발생되는 열을 외부의 오염된 공기의 접촉없이 빠르게 외부로 방출할 수 있는 효과가 있다.Since the heat dissipation device according to the present invention is integrally formed with a printed circuit board, a separate cooling device is not required, and it can contribute to the miniaturization of equipment, and heat generated from the printed circuit board can be contacted without contact with externally contaminated air. There is an effect that can be quickly released to the outside.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010016322U KR200244635Y1 (en) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | Device for heat dissipation in communication equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010016322U KR200244635Y1 (en) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | Device for heat dissipation in communication equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200244635Y1 true KR200244635Y1 (en) | 2001-10-29 |
Family
ID=73102614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010016322U KR200244635Y1 (en) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | Device for heat dissipation in communication equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200244635Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434469B1 (en) * | 2000-09-29 | 2004-06-05 | 삼성전자주식회사 | System and method for extracting heat from a printed circuit board assembly |
-
2001
- 2001-06-01 KR KR2020010016322U patent/KR200244635Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434469B1 (en) * | 2000-09-29 | 2004-06-05 | 삼성전자주식회사 | System and method for extracting heat from a printed circuit board assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10575433B2 (en) | Enclosure and cooling system for electronic equipment | |
| US6795315B1 (en) | Cooling system | |
| US7345885B2 (en) | Heat spreader with multiple stacked printed circuit boards | |
| US20040037044A1 (en) | Heat sink for surface mounted power devices | |
| US7336491B2 (en) | Heat sink | |
| KR100772201B1 (en) | Thermoelectric element module | |
| US9414524B2 (en) | Extended heat frame for printed circuit board | |
| KR20020074073A (en) | Heat dissipation structure of ic | |
| WO2021256021A1 (en) | Electronic control device | |
| KR100371623B1 (en) | Electronic apparatus | |
| US6930883B2 (en) | Heat-dispersing module of electronic device | |
| KR20060050829A (en) | Cooling device for computer using thermoelectric element, air-cooling kit and duct | |
| KR200244635Y1 (en) | Device for heat dissipation in communication equipment | |
| JP5533787B2 (en) | Heat dissipation device | |
| KR100441186B1 (en) | Electric device | |
| KR200263467Y1 (en) | Device for heat dissipation using thermal base in communication equipment | |
| KR200285745Y1 (en) | Heat exchanger unit | |
| US20240164045A1 (en) | Electronic device | |
| JP2003188563A (en) | Electronic control device | |
| TWI822408B (en) | Wireless charging assembly | |
| JPH11330748A (en) | Heat dissipation structure of electronic equipment | |
| JPH11145664A (en) | Cooling system for switchboard | |
| WO2003019997A1 (en) | Improved heat sink for surface mounted power devices | |
| KR19980067685U (en) | Heat sink fixing structure for vertical and horizontal mounting | |
| JP2008270683A (en) | Laminated substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| T601 | Decision to invalidate utility model after technical evaluation | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |