KR100217553B1 - Heat sink - Google Patents
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Abstract
본 발명은 강제 공냉수단을 갖는 히트싱크에 관한 것이며, 복수의 발열체에 사용하는 데 적합한 히트싱크의 제공을 목적으로 한다.The present invention relates to a heat sink having forced air cooling means, and an object thereof is to provide a heat sink suitable for use in a plurality of heating elements.
본 발명에 의하면, 제1 및 제2의 발열체(4,6)를 포함하는 복수의 발열체에 적용되는 히트싱크로서, 하면(BS) 및 상면(US)을 가지며, 상기 하면이 상기 제1 및 제2의 발열체에 고정되고, 상기 상면의 제1 및 제2의 발열체 사이에는 송풍영역(10)을 가지며, 상기 상면의 상기 송풍영역을 제외한 부분에는 상기 상면으로부터 돌출하는 복수의 매트릭스상으로 배치된 방열용 핀(12)을 갖는 베이스부재(8)를 구비하며, 상기 핀을 통하여 공기를 유통시키는 팬 어셈블리(14)를 상기 송풍영역내에 설치하는 것이 가능하며, 상기 핀은 상기 베이스부재의 상면의 세로방향 및 가로방향으로 규칙적으로 정렬되고, 상기 세로방향의 상기 핀의 피치는 상기 가로방향의 상기 핀의 피치와 다른 히트싱크가 제공된다.According to the present invention, a heat sink applied to a plurality of heating elements including the first and second heating elements 4 and 6, has a lower surface BS and an upper surface US, and the lower surface is the first and the second heating elements. 2, which is fixed to the heating element of 2, and has a blowing region 10 between the first and second heating elements of the upper surface, and the heat dissipation arranged in a plurality of matrix forms protruding from the upper surface in portions except the blowing region of the upper surface. A base member 8 having a pin 12 is provided, and it is possible to install a fan assembly 14 for distributing air through the pin in the blowing area, the pin being vertical to the upper surface of the base member. Arranged regularly in the lateral and transverse directions, and the pitch of the fins in the longitudinal direction is provided different from the pitch of the fins in the transverse direction.
Description
본 발명은 일반적으로 강제로 공냉하는 수단을 갖는 히트싱크에 관한 것이며, 더 구체적으로는 프린트배선판에 장착된 제1 및 제2의 집적회로 패키지를 포함하는 적어도 2개의 발열체에 적용되는 히트싱크에 관한 것이다.The present invention relates generally to a heat sink having means for forced air cooling, and more particularly to a heat sink applied to at least two heating elements comprising first and second integrated circuit packages mounted on a printed wiring board. will be.
근년에 소형화 및 고신뢰화가 요구되는 전자장치로서, 예를 들어 랩톱(laptop) 개인용 컴퓨터로 대표되는 휴대용 전자장치가 널리 시판되고 있다. 이러한 전자장치의 고성능화를 도모하기 위해서는 발열량이 큰 집적회로 패키지를 1개 또는 그 이상 사용하는 것이 필요해진다. 이 때문에 발열량이 큰 집적회로 패키지의 방열성을 확보하기 위하여 집적회로 패키지를 프린트배선판에 장착할 때에는 히트싱크가 사용된다.BACKGROUND In recent years, as electronic devices requiring miniaturization and high reliability, portable electronic devices represented by, for example, laptop personal computers are widely available. In order to improve the performance of such an electronic device, it is necessary to use one or more integrated circuit packages having a large heat generation amount. For this reason, a heat sink is used when the integrated circuit package is mounted on the printed wiring board in order to secure heat dissipation of the integrated circuit package having a large heat generation amount.
종래로부터 강제로 공냉하는 수단을 갖는 히트싱크로서 팬 내장 히트싱크가 실용화되고 있다. 복수의 발열체를 갖는 전자장치에 팬 내장 히트싱크를 적용할 경우에는 각각의 발열체에 팬 내장 히트싱크를 1대씩 고정시키고 있었다. 이 때문에 복수의 팬 내장 히트싱크를 사용하는 데 따른 신뢰성의 저하, 소음의 증대, 소비전력의 증대, 코스트 업과 같은 문제가 생기고 있었다. 또 발열체가 작을 경우에는 히트싱크의 방열면적이 불충분하게 되어 고 발열소자에 대한 대응이 곤란해지는 문제도 생기고 있었다.Conventionally, a fan built-in heat sink has been put into practical use as a heat sink having means for forced air cooling. When a fan-mounted heat sink is applied to an electronic device having a plurality of heating elements, one fan-mounted heat sink is fixed to each of the heating elements. For this reason, problems such as a decrease in reliability, an increase in noise, an increase in power consumption, and a cost up are caused by using a plurality of fan-mounted heat sinks. In addition, when the heat generating element is small, the heat dissipation area of the heat sink is insufficient, which makes it difficult to cope with the high heat generating element.
따라서 본 발명의 목적은 복수의 발열체에 사용하기에 적합한 히트싱크를 제공하는 데 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a heat sink suitable for use in a plurality of heating elements.
도1은 본 발명의 제1실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도.1 is a perspective view of a heat sink showing a first embodiment of the present invention;
도2는 도1의 히트싱크의 커버를 뗀 사시도.Figure 2 is a perspective view of the cover of the heat sink of Figure 1;
도3은 도1의 A-A선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도4는 본 발명의 제2실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도.4 is a perspective view of a heat sink showing a second embodiment of the present invention;
도5는 본 발명의 제3실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도.Fig. 5 is a perspective view of a heat sink showing a third embodiment of the present invention.
도6은 본 발명의 제4실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도.6 is a perspective view of a heat sink showing a fourth embodiment of the present invention;
도7은 본 발명의 제5실시예를 나타낸 히트싱크의 단면도.Fig. 7 is a sectional view of a heat sink showing a fifth embodiment of the present invention.
도8은 본 발명의 제6실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도.8 is a perspective view of a heat sink showing a sixth embodiment of the present invention;
도9는 도8의 B-B선 단면도.9 is a sectional view taken along the line B-B in FIG.
도10은 본 발명의 제7실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도.Fig. 10 is a perspective view of a heat sink showing a seventh embodiment of the present invention.
도11은 본 발명의 제8실시예를 나타낸 히트싱크의 단면도.Fig. 11 is a sectional view of a heat sink showing an eighth embodiment of the present invention.
도12는 본 발명의 제9실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도.12 is a perspective view of a heat sink showing a ninth embodiment of the present invention;
도13은 본 발명의 제10실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도.Figure 13 is a perspective view of a heat sink showing a tenth embodiment of the present invention.
도14는 본 발명의 제11실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도.Fig. 14 is a perspective view of a heat sink showing an eleventh embodiment of the present invention.
본 발명에 의하면 제1 및 제2의 발열체를 포함하는 복수의 발열체에 적용되는 히트싱크로서, 하면 및 상면을 가지며, 상기 하면이 상기 제1 및 제2의 발열체에 고정되고, 상기 상면의 제1 및 제2의 발열체 사이에는 송풍영역을 가지며, 상기 상면의 상기 송풍영역을 제외한 부분에는 상기 상면으로부터 돌출하는 복수의 매트릭스상으로 배치된 방열용 핀(fin)을 갖는 베이스부재를 구비하며, 상기 핀을 통하여 공기를 유통시키는 팬 어셈블리를 상기 송풍영역내에 설치하는 것이 가능하며, 상기 핀은 상기 베이스부재의 상면의 세로방향 및 가로방향으로 규칙적으로 정렬되고, 상기 세로방향의 상기 핀의 피치는 상기 가로방향의 상기 핀의 피치와 다른 것을 특징으로 하는 히트싱크가 제공된다.According to the present invention, a heat sink that is applied to a plurality of heating elements including first and second heating elements, has a lower surface and an upper surface, and the lower surface is fixed to the first and second heating elements, and the first surface of the upper surface is formed. And a base member having a blowing area between the second heating elements, and a base member having a plurality of heat dissipating fins arranged in a plurality of matrices protruding from the upper surface at portions other than the blowing area of the upper surface. It is possible to install a fan assembly for distributing air through the blowing area, the pins are regularly aligned in the longitudinal and transverse directions of the upper surface of the base member, the pitch of the fins in the longitudinal direction is the transverse A heat sink is provided which is different from the pitch of the fin in the direction.
본 발명에서 공냉수단이 위치하는 송풍영역을 제1 및 제2의 발열체의 대략중간에 설치하고 있는 것은 1개의 공냉수단을 사용하여 제1 및 제2의 발열체의 쌍방을 냉각하기 위한 것이며, 또 예컨대 팬 어셈블리로 된 공냉수단의 베어링온도가 높아지는 것을 방지하여 신뢰성을 향상시키기 위한 것이다.In the present invention, the air blowing area in which the air cooling means is located is provided approximately in the middle of the first and second heating elements to cool both of the first and second heating elements using one air cooling means. It is to improve the reliability by preventing the bearing temperature of the air cooling means of the fan assembly from increasing.
본 발명에서는 복수의 발열체에 1개의 공냉수단이 사용되고 있으므로 소음의 저감 및 소비전력의 저감이 가능해진다. 또 제1 및 제2의 발열체가 떨어져 설치되어 있는 경우에는 히트싱크의 방열면적을 증대할 수가 있으므로 냉각성능이 향상한다.In the present invention, since one air-cooling means is used for the plurality of heating elements, noise and power consumption can be reduced. In addition, when the first and second heating elements are provided apart from each other, the heat dissipation area of the heat sink can be increased, thereby improving cooling performance.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면에 의거해서 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail based on an accompanying drawing.
도1은 본 발명의 제1실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도이고, 도2는 도1의 히트싱크의 커버를 떼낸 상태를 나타낸 사시도이며, 도3은 도1의 히트싱크의 A-A선 단면도이다. 이 히트싱크는 프린트배선판(2)에 장착된 집적회로 패키지(4, 6)를 포함한 적어도 2개의 발열체에 적용된다. 이하의 설명에서는 발열체가 집적회로 패키지(4,6)만으로 되어 있으나, 그 이외의 발열체가 프린트배선판(2)에 장착되어 있는 경우에도 본 발명의 히트싱크를 적용할 수가 있다.1 is a perspective view of a heat sink showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the cover of the heat sink of FIG. 1 is removed, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of the heat sink of FIG. This heat sink is applied to at least two heating elements including the integrated circuit packages 4 and 6 mounted on the printed wiring board 2. In the following description, the heat generating element is composed of only the integrated circuit packages 4 and 6, but the heat sink of the present invention can be applied even when other heat generating elements are mounted on the printed wiring board 2.
베이스부재(8)는 그 하면(BS)이 집적회로 패키지(4, 6)의 상면에 밀착하도록 고정되어 있다. 베이스부재(8)는 접착에 의해 집적회로 패키지(4, 6)에 고정시켜도 되나, 수지로 된 벨트나 클리퍼를 사용하여 고정시켜도 좋다.The base member 8 is fixed such that its lower surface BS is in close contact with the upper surfaces of the integrated circuit packages 4 and 6. The base member 8 may be fixed to the integrated circuit packages 4 and 6 by adhesion, or may be fixed using a resin belt or clipper.
베이스부재(8)의 상면(US)의 집적회로 패키지(4, 6)의 대략 중간에는 도2에 잘 나타나 있는 바와 같이 송풍영역(10)이 확보되어 있다. 베이스부재(8)는 송풍영역(10)을 제외하고 상면(US)으로부터 돌출하는 복수의 방열용 핀(12)을 가지고 있다.In the middle of the integrated circuit packages 4 and 6 of the upper surface US of the base member 8, as shown in FIG. 2, the blowing area 10 is secured. The base member 8 has a plurality of heat radiation fins 12 protruding from the upper surface US except for the blowing area 10.
핀(12)을 통하여 송풍영역(10)과 외부 사이에 공기를 유통시키기 위하여 팬어셈블리(14)가 핀(12)에 부착되어 있다. 이 실시예에서는 팬 어셈블리(14)는 4개의 나사(16)에 의해 고정된다.The fan assembly 14 is attached to the fin 12 in order to distribute air between the blowing area 10 and the outside through the fin 12. In this embodiment the fan assembly 14 is secured by four screws 16.
팬 어셈블리(14)와 베이스부재(8)의 배치관계로서는 도3에 나타낸 바와 같이 팬 어셈블리(14)의 저부와 베이스부재(8)의 상면(US) 사이에 일정한 간극이 마련되어 있다. 이와 같이 팬 어셈블리(14)는 직접 베이스부재(8)의 상면(US)에는 밀착되지 않는다. 즉 베이스부재(8)의 상면(US)으로부터 팬 어셈블리(14)는 떠 있는 상태로 배치되어 있다.As the arrangement relationship between the fan assembly 14 and the base member 8, a constant gap is provided between the bottom of the fan assembly 14 and the upper surface US of the base member 8. As such, the fan assembly 14 does not directly contact the upper surface US of the base member 8. That is, the fan assembly 14 is arranged in a floating state from the upper surface US of the base member 8.
그리고 부호 18은 베이스부재(8)에 그 상면으로부터 하면으로 관통하도록 형성된 구멍을 표시하며, 집적회로 패키지가 그 상면의 중앙에 도시하지 않은 앵커볼트를 가지고 있는 경우에는 이 앵커볼트가 구멍(18)을 관통하도록 되어, 이에 따라 베이스부재(8)와 집적회로 패키지(4, 6)와의 밀착성이 확보되도록 되어 있다. 집적회로 패키지(4, 6)가 앵커볼트를 가지고 있지 않을 경우에는 베이스부재(8)의 구멍(18)은 불필요하다.Reference numeral 18 denotes a hole formed in the base member 8 so as to penetrate from the upper surface to the lower surface. When the integrated circuit package has an anchor bolt (not shown) in the center of the upper surface, the anchor bolt is the hole 18. Through this, adhesion between the base member 8 and the integrated circuit packages 4 and 6 is ensured. If the integrated circuit packages 4 and 6 do not have anchor bolts, the holes 18 of the base member 8 are unnecessary.
도3은 도1의 A-A선 단면도이며, 공냉수단으로서의 팬 어셈블리(14)의 자세한 구성이 나타나 있다. 팬 어셈블리(14)는 송풍영역(10)을 덮도록 핀(12)에 고정되는 커버(20)와, 커버(20)에 고정되어 베이스부재(8)의 두께방향으로 스핀들(22)을 갖는 모터(24)와, 모터(24)에 의해 회전하는 블레이드(26)와, 모터(24)를 구동하는 구동회로를 갖는 프린트배선판(28)으로 된다.FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1, showing the detailed configuration of the fan assembly 14 as the air cooling means. The fan assembly 14 includes a cover 20 fixed to the pin 12 so as to cover the blowing area 10, and a motor having the spindle 22 fixed to the cover 20 in the thickness direction of the base member 8. And a printed wiring board 28 having a blade 26 rotated by the motor 24 and a drive circuit for driving the motor 24.
커버(20)는 그 하면에 원환상 돌기(30)를 가지고 있으며, 이 돌기(30)에 모터(24)가 고정된다.The cover 20 has an annular projection 30 on its lower surface, and the motor 24 is fixed to the projection 30.
모터(24)는 원환상 돌기(30)에 압입/고정되어 외주부에 코일(32)을 갖는 고정자(34)와, 고정자(34)에 대해 스핀들(22)을 회전가능하게 지지하는 베어링(36)과, 스핀들(22)에 고정되어 내주벽에는 자석(38)이, 외주벽에는 블레이드(26)가 고정된 회전자(40)를 또한 갖는다.The motor 24 is press-fitted / fixed to the annular projection 30 to have a stator 34 having a coil 32 at its outer circumference, and a bearing 36 rotatably supporting the spindle 22 with respect to the stator 34. And a rotor 40 fixed to the spindle 22 and having a magnet 38 fixed to the inner circumferential wall and a blade 26 fixed to the outer circumferential wall.
부호 41은 구동회로를 외부와 접속하기 위한 리드선, 부호 42는 링 요크, 부호 44는 요크, 부호 46은 스핀들(22)에 장착되는 컷 와셔, 부호 48은 스핀들(22)을 상방으로 부세하기 위한 스프링을 나타내고 있다. 또 부호 50은 커버(20)에 형성된 공기 유통용의 개구를 표시하고, 부호 52는 정압차 확보용의 원환상 돌기를 표시한다. 개구(50)는 블레이드(26)의 회전 궤적을 따라 복수개 형성되어 있다.Reference numeral 41 denotes a lead wire for connecting the drive circuit to the outside, reference numeral 42 denotes a ring yoke, reference numeral 44 denotes a yoke, reference numeral 46 denotes a cut washer mounted on the spindle 22, reference numeral 48 denotes an upward bias of the spindle 22. Represents a spring. Reference numeral 50 denotes an opening for air circulation formed in the cover 20, and reference numeral 52 denotes an annular protrusion for securing a positive pressure difference. A plurality of openings 50 are formed along the rotational trajectory of the blade 26.
이 실시예에서는 개구(50)를 통해 외부의 공기가 송풍영역(10)내에 도입되고, 이 도입된 공기는 핀(12)에 분사된다. 이에 따라 강제공냉이 이루어진다. 공기류의 방향이 반대가 되도록 모터(24)의 회전방향 또는 블레이드(26)의 경사각을 변경시켜도 좋다.In this embodiment, outside air is introduced into the blowing area 10 through the opening 50, and the introduced air is injected into the fin 12. This results in forced air cooling. The rotational direction of the motor 24 or the inclination angle of the blades 26 may be changed so that the direction of the air flow is reversed.
이 실시예에 의하면 적어도 2개의 발열체에 대해 1개의 팬 어셈블리로 강제공냉을 할 수가 있으므로 신뢰성의 향상, 소음의 저감, 소비전력의 저감이 가능해진다. 또 집적회로 패키지(4, 6)는 서로 떨어져 설치되어 있으므로, 이에 따라 베이스부재(8)의 방열면적이 증대하여 히트싱크의 냉각성능이 향상한다.According to this embodiment, at least two heat generating elements can be forcedly cooled by one fan assembly, thereby improving reliability, reducing noise, and reducing power consumption. In addition, since the integrated circuit packages 4 and 6 are separated from each other, the heat dissipation area of the base member 8 is increased, thereby improving the cooling performance of the heat sink.
이 실시예에서는 팬 어셈블리(14)가 집적회로 패키지(4, 6)의 바로 위에 위치하고 있지 않으므로 모터(24)의 온도는 그다지 상승하는 일이 없어서 높은 신뢰성을 확보할 수가 있다.In this embodiment, since the fan assembly 14 is not located directly above the integrated circuit packages 4 and 6, the temperature of the motor 24 does not increase so much that high reliability can be ensured.
도4는 본 발명의 제2실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도이다. 이 실시예에서는 도1의 히트싱크를 비교적 대형의 집적회로 패키지(4', 6')에 적용하고 있다.4 is a perspective view of a heat sink showing a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the heat sink shown in Fig. 1 is applied to relatively large integrated circuit packages 4 'and 6'.
집적회로 패키지(4', 6')가 비교적 대형이면 이들간의 간극은 팬 어셈블리(14)의 폭보다 작아지는 일이 있다. 이와 같은 경우에도 팬 어셈블리(14)를 집적회로 패키지(4', 6')의 대략 중간에 위치시킴으로써 양호한 냉각특성을 얻을 수가 있다. 바람직하기는 팬 어셈블리(14)의 중앙부가 집적회로 패키지(4')의 발열중심과 집적회로 패키지(6')의 발열중심을 연결한 직선상의 대략 중간 지점에 위치하도록 한다.If the integrated circuit packages 4 'and 6' are relatively large, the gap between them may be smaller than the width of the fan assembly 14. Even in such a case, good cooling characteristics can be obtained by placing the fan assembly 14 approximately in the middle of the integrated circuit packages 4 'and 6'. Preferably, the central portion of the fan assembly 14 is located at approximately an intermediate point on a straight line connecting the heat generating center of the integrated circuit package 4 'and the heat generating center of the integrated circuit package 6'.
또한 제1 및 제2실시예에서의 베이스부재(8)의 재질로서는, 예를 들어 방열성 및 가공성이 양호한 알루미늄을 사용할 수 있다.As the material of the base member 8 in the first and second embodiments, for example, aluminum having good heat dissipation and workability can be used.
도5는 본 발명의 제3실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도이다. 이 히트싱크는 베이스부재(8)가 집적회로 패키지(4, 6)에 밀착하는 제1부재(54)와, 핀(12)과 일체가 된 제2부재(56)와의 2층구조를 갖는 점이 특징이다.Fig. 5 is a perspective view of a heat sink showing a third embodiment of the present invention. This heat sink has a two-layer structure in which the base member 8 has a first member 54 in close contact with the integrated circuit packages 4 and 6 and a second member 56 integrated with the fin 12. It is characteristic.
바람직하게는 제1부재(54)의 열전도율이 제2부재(56)의 열전도율보다 크게 되도록 이들 재질이 선택된다. 이에 따라 집적회로 패키지(4, 6)로부터의 열이 핀(12)의 각각에 전달되기 쉬워져서 베이스부재(8)의 균열화가 촉진되어 냉각성능이 향상된다.Preferably, these materials are selected so that the thermal conductivity of the first member 54 is greater than the thermal conductivity of the second member 56. As a result, heat from the integrated circuit packages 4 and 6 tends to be transferred to each of the fins 12, so that cracking of the base member 8 is promoted, thereby improving cooling performance.
예를 들어 제1부재(54)로서 동, 동 텅스텐을 사용할 수가 있으며, 제2부재(56)로서 알루미늄을 사용할 수가 있다. 제1부재(54)의 재질이 동 텅스텐일 경우에는 그 선열팽창계수는 집적회로 패키지의 재질로서 대표적인 세라믹스의 선팽창계수와 거의 같아지므로 베이스부재와 집적회로 패키지의 밀착성을 장기간에 걸쳐 양호하게 유지할 수가 있다.For example, copper and copper tungsten can be used as the first member 54 and aluminum can be used as the second member 56. When the material of the first member 54 is copper tungsten, the coefficient of thermal expansion is almost the same as the coefficient of linear expansion of typical ceramics as the material of the integrated circuit package, so that the adhesion between the base member and the integrated circuit package can be maintained for a long time. have.
도6은 본 발명의 제4실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도이다. 이 실시예는 동 또는 동 텅스텐으로 된 제1부재(54)와 알루미늄으로 된 제2부재(56) 사이의 접합기술에 특징이 있다.6 is a perspective view of a heat sink showing a fourth embodiment of the present invention. This embodiment is characterized by the joining technique between the first member 54 of copper or copper tungsten and the second member 56 of aluminum.
제2부재(56)는 적어도 그 하면에 도시하지 않은 니켈 도금층을 가지고 있으며, 제1부재(54) 및 제2부재(56)는 이들 사이에 개재하는 납땜층(58)에 의해 납땜접합한다.The second member 56 has a nickel plating layer (not shown) at least on its lower surface, and the first member 54 and the second member 56 are solder-bonded by a soldering layer 58 interposed therebetween.
납땜에 의해 제1부재(54) 및 제2부재(56)를 접합했을 경우에 접합면의 전열손실이 적어지므로 냉각성능이 향상된다. 또한 납땜에 의해 비교적 엷은 제1부재(54)가 휘어질 경우에는 납땜후에 제1부재(54)의 하면을 예를 들어 연마에 의해 평탄하게 함으로써 냉각성능의 저하를 방지할 수가 있다.When the first member 54 and the second member 56 are joined by soldering, the heat transfer loss of the joining surface decreases, so that the cooling performance is improved. In addition, when the relatively thin first member 54 is bent by soldering, lowering of the cooling performance can be prevented by flattening the lower surface of the first member 54 after polishing, for example, by polishing.
제1부재(54) 및 제2부재(56)의 접합면적을 증대하기 위해서 이들 부재에 서로 맞물리는 요철을 형성하여도 좋다. 이와 같은 요철의 예를 도7의 (A),(B) 및(C)에 제5실시예로서 나타낸다.In order to increase the joining area of the first member 54 and the second member 56, concave and convex surfaces may be formed in these members. Examples of such irregularities are shown in FIG. 7 (A), (B) and (C) as the fifth embodiment.
접합부의 요철의 단면 형상은 (A),(B) 및 (C)에서 각각 3각형, 장방형 및 사다리꼴이다. 이와 같은 요철을 형성함으로써 제1부재(54)와 제2부재(56) 사이의 열전도성이 향상하므로 히트싱크의 냉각성능이 향상된다.The cross-sectional shape of the concavities and convexities of the joint is triangular, rectangular and trapezoidal in (A), (B) and (C), respectively. By forming such irregularities, the thermal conductivity between the first member 54 and the second member 56 is improved, so that the cooling performance of the heat sink is improved.
도8은 본 발명의 제6실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도이며, 도9는 도8의 B-B선 단면도이다. 이 실시예는 도5의 제3실시예와 대비해서 제1부재(54)가 제2부재(56)의 바깥측으로 돌출하는 가장자리부(54A)와, 가장자리부(54A)와 일체로 된 보조 핀(60)을 가지고 있는 점이 특징이다.FIG. 8 is a perspective view of a heat sink showing a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a sectional view taken along line B-B in FIG. In contrast to the third embodiment of FIG. 5, this embodiment has an edge 54A where the first member 54 protrudes outward of the second member 56 and an auxiliary pin integral with the edge 54A. It is characterized by having 60.
제2부재(56)와 일체로 되는 핀(12)은 세로방향 및 가로방향으로 같은 피치로 규칙적으로 정렬되어 있으며, 보조 핀(60)도 핀(12)의 피치와 같은 피치로 규칙적으로 정렬되어 있다.The pins 12 integral with the second member 56 are regularly aligned at the same pitch in the longitudinal and transverse directions, and the auxiliary pins 60 are also regularly aligned at the same pitch as the pitch of the pins 12. have.
이 실시예에서는 베이스부재(8)의 길이 방향의 양측부에 보조 핀(60)이 설치되어 있으나, 이것에 추가해서 베이스부재(8)의 길이 방향 양단부에 파선(60')으로 나타낸 바와 같이 보조 핀을 더 설치하여도 좋다.In this embodiment, the auxiliary pins 60 are provided at both sides of the base member 8 in the longitudinal direction, but in addition, the auxiliary pins 60 at the both ends of the base member 8 in the longitudinal direction are indicated by broken lines 60 '. More pins may be provided.
이 실시예에 의하면 제1부재(54)의 냉각효과가 높아지므로 히트싱크의 냉각성능이 향상된다.According to this embodiment, since the cooling effect of the first member 54 is increased, the cooling performance of the heat sink is improved.
도10은 본 발명의 제7실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도이다. 이 실시예는 제1부재(54)의 집적회로 패키지(4, 6) 사이에 대응하는 부분(54A)의 두께가 집적회로 패키지(4, 6)에 밀착하는 부분(54B)의 두께보다 크게 되어 있는 점이 특징이다.Fig. 10 is a perspective view of a heat sink showing a seventh embodiment of the present invention. In this embodiment, the thickness of the corresponding portion 54A between the integrated circuit packages 4 and 6 of the first member 54 is greater than the thickness of the portion 54B which is in close contact with the integrated circuit packages 4 and 6. It is characteristic.
이 실시예에 의하면 제1부재(54)의 열전도성을 향상시킬 수가 있으므로 히트싱크의 냉각성능을 향상시킬 수가 있다. 또 제1부재(54)의 두꺼운 부분(54A)의 상면에 오목한 곳을 형성해 두고, 그 내부에 팬 어셈블리(14)의 모터의 일부를 수용함으로써 히트싱크를 박형으로 할 수가 있다.According to this embodiment, since the thermal conductivity of the first member 54 can be improved, the cooling performance of the heat sink can be improved. Further, by forming a recess in the upper surface of the thick portion 54A of the first member 54 and accommodating a part of the motor of the fan assembly 14 therein, the heat sink can be made thin.
도11은 본 발명의 제8실시예를 나타낸 히트싱크의 단면도이다. 단면의 위치는 제1실시예에서의 도3의 단면위치와 마찬가지이다.Fig. 11 is a sectional view of a heat sink showing an eighth embodiment of the present invention. The position of the cross section is the same as that of the cross section of Fig. 3 in the first embodiment.
이 실시예는 베이스부재(8)가 그 상면으로부터 하면으로 관통하는 통풍용의 구멍(62)을 갖는 점이 특징이다. 구멍(62)은 송풍영역의 집적회로 패키지(4, 6) 사이에 형성된다. 특히 이 실시예에서는 구멍(62)이 팬 어셈블리(14)의 블레이드(26)의 회전 궤적을 따라 복수개 형성되어 있다.This embodiment is characterized in that the base member 8 has a hole 62 for ventilation penetrating from its upper surface to its lower surface. The hole 62 is formed between the integrated circuit packages 4 and 6 in the blowing area. In particular, in this embodiment, a plurality of holes 62 are formed along the rotational trajectory of the blade 26 of the fan assembly 14.
이와 같은 구멍(62)의 존재에 의해 고속의 바람을 통과시킬 수가 있으므로 히트싱크의 냉각성능을 향상시킬 수가 있다.The presence of such a hole 62 allows high-speed wind to pass through, so that the cooling performance of the heat sink can be improved.
도12는 본 발명의 제9실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도이다. 핀(12)는 베이스부재(8)의 상면의 세로방향(화살표(64)) 및 가로방향(화살표(66))으로 규칙적으로 배열되어 있다. 특히 이 실시예에서는 세로방향의 핀의 피치가 가로방향의 핀의 피치보다 크도록 되어 있다.12 is a perspective view of a heat sink showing a ninth embodiment of the present invention. The pins 12 are regularly arranged in the longitudinal direction (arrow 64) and the horizontal direction (arrow 66) of the upper surface of the base member 8. In particular, in this embodiment, the pitch of the pin in the longitudinal direction is larger than the pitch of the pin in the horizontal direction.
이와 같은 핀의 배열을 채용함으로써, 이 히트싱크를 공기류가 생기는 환경에서 사용할 때 그 공기류를 효과적으로 이용하여 발열체를 냉각할 수가 있다.By employing such an arrangement of fins, when the heat sink is used in an environment in which air flow occurs, it is possible to effectively use the air flow to cool the heating element.
예를 들어 이 히트싱크를 시스템 팬 등에 의해 내부에 공기류가 생기도록 된 장치에 적용할 경우에는 팬의 피치가 작은 가로방향(화살표(66))을 장치내의 공기류의 방향과 거의 일치시키도록 한다. 이와 같이 하면 팬 어셈블리(14)에 의해 생기는 공기류보다 통상적으로 약한 장치내의 공기류는 화살표(66) 방향으로 흐르고, 팬 어셈블리(14)에 의해 생기는 공기류는 주로 화살표(64) 방향으로 흐르게 되어 장치내의 공기류를 유효하게 이용할 수가 있다. 이에 따라 히트싱크의 냉각성능이 향상된다.For example, when the heat sink is applied to a device in which air flow is generated internally by a system fan or the like, the horizontal direction in which the fan pitch is small (arrow 66) is made to substantially match the direction of the air flow in the device. do. In this way, the air flow in the apparatus, which is typically weaker than the air flow generated by the fan assembly 14, flows in the direction of the arrow 66, and the air flow generated by the fan assembly 14 mainly flows in the direction of the arrow 64. The air flow in the apparatus can be effectively used. As a result, the cooling performance of the heat sink is improved.
도13은 본 발명의 제10실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도이다. 이 실시예는 팬 어셈블리(14)가 핀(12)의 거의 전부를 덮을 수 있는 큰 커버(20')를 가지고 있는 점이 특징이다.Fig. 13 is a perspective view of a heat sink showing a tenth embodiment of the present invention. This embodiment is characterized in that the fan assembly 14 has a large cover 20 'that can cover almost all of the fins 12. As shown in FIG.
이 실시예에 의하면 팬 어셈블리(14)에 의한 핀(12)을 거치는 공기의 유통속도를 크게 할 수가 있으므로 히트싱크의 냉각성능이 향상된다.According to this embodiment, the flow rate of the air passing through the fin 12 by the fan assembly 14 can be increased, thereby improving the cooling performance of the heat sink.
도14는 본 발명의 제11실시예를 나타낸 히트싱크의 사시도이다. 이 실시예에서는 도1의 제1실시예와 마찬가지로 팬 어셈블리(14)의 커버(20)는 핀 전체중에서 송풍영역에 가까운 일부의 핀을 덮고 있다.14 is a perspective view of a heat sink showing an eleventh embodiment of the present invention. In this embodiment, as in the first embodiment of Fig. 1, the cover 20 of the fan assembly 14 covers a part of the fins close to the blowing area.
그리고 커버(20)로 덮여지는 핀(12')이 그 이외의 핀보다 짧게 되도록 베이스부재(8)가 제작되어 있다. 이 실시예에 의하면 팬 어셈블리(14)가 베이스부재(8)의 길이 쪽의 핀(12)의 선단보다 돌출하는 일이 없으므로 히트싱크를 박형으로 할수가 있다. 따라서 이 실시예는 도10의 제7실시예와 조합시키는 데 적합하다.The base member 8 is manufactured so that the pin 12 'covered by the cover 20 is shorter than the other pins. According to this embodiment, since the fan assembly 14 does not protrude beyond the distal end of the pin 12 on the length side of the base member 8, the heat sink can be made thin. This embodiment is therefore suitable for combining with the seventh embodiment of FIG.
이상 설명한 실시예에서는 발열체가 집적회로 패키지(4, 6)만인 것으로 하였으나, 프린트배선판(2)상 또는 그 이외의 위치에 다른 발열체가 있는 경우에도 본발명을 적용할 수가 있다. 이 경우에는 상기 다른 발열체의 위치 및 형상에 따라 베이스부재의 형상을 설정하고, 베이스부재가 그 발열체에 접촉하도록 한다.In the embodiment described above, the heating element is only the integrated circuit packages 4 and 6, but the present invention can be applied even when there is another heating element on the printed wiring board 2 or other positions. In this case, the shape of the base member is set according to the position and shape of the other heating element, and the base member is in contact with the heating element.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 복수의 발열체에 사용하는 데 적합한 히트싱크의 제공이 가능하다는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect that it is possible to provide a heat sink suitable for use in a plurality of heating elements.
Claims (2)
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP95-059545 | 1995-03-17 | ||
| JP05954595A JP3578825B2 (en) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | heatsink |
| KR1019950040920A KR100215300B1 (en) | 1995-03-17 | 1995-11-13 | Heat sink |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950040920A Division KR100215300B1 (en) | 1995-03-17 | 1995-11-13 | Heat sink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100217553B1 true KR100217553B1 (en) | 2000-03-15 |
Family
ID=26400589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990006694A KR100217553B1 (en) | 1995-03-17 | 1999-02-27 | Heat sink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100217553B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362019B2 (en) | 2005-11-14 | 2008-04-22 | Denso Corporation | Vehicle alternator |
-
1999
- 1999-02-27 KR KR1019990006694A patent/KR100217553B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362019B2 (en) | 2005-11-14 | 2008-04-22 | Denso Corporation | Vehicle alternator |
| KR100910244B1 (en) * | 2005-11-14 | 2009-07-31 | 가부시키가이샤 덴소 | Vehicle alternator |
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| A107 | Divisional application of patent | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140530 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150430 Year of fee payment: 17 |
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