KR0124042B1 - Transfer of electrodeposition image - Google Patents
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Abstract
본 발명은 강한 접착력을 가지는 접착제를 부착시킨 지지기재를 사용하여 금속판의 표면에 형성한 전착화상의 피착물로의 전사를 실행할 수 있고, 더구나 전착화상의 이면에만 접착제를 도포한다고 하는 번잡한 작업을 없애고 공정의 간소화를 도무할 수 있도록 하기 위한 것으로, 금속판의 표면에 전착화상을 형성하고 감압접착제층을 설치한 지지기재의 그 감압접착제충에 상기 전착화상을 붙이고 금속판에서 박리전사하여 상기 감압접착제층의 접착력을 저하시킨 후 상기 지지기재의 전착화상보유측에 상기 감압접착제층의 접착력보다 강력한 접착력을 가지는 고착용접착제를 도포하고 이 고착용접착제를 통해 상기 전착화상을 상기 지지기재에서 박리하면서 피착물의 표면에 붙이는 것을 특징으로 한다.The present invention can carry out the transfer to the adherend of the electrodeposited image formed on the surface of the metal plate by using a support base to which an adhesive having strong adhesive strength is attached, and furthermore, the complicated work of applying the adhesive only to the backside of the electrodeposited image is carried out. In order to eliminate the process and simplify the process, the electrodeposited image is formed on the surface of the metal plate, and the electrodeposited image is attached to the pressure-sensitive adhesive layer of the supporting substrate on which the pressure-sensitive adhesive layer is provided, and the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off from the metal plate. After lowering the adhesive strength of the support substrate, the adhesive adhesive having a stronger adhesive force than the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is applied to the electrodeposited image retaining side of the support substrate, and the adhesive adhesive peels the electrodeposited image from the support substrate, It is characterized by sticking to the surface.
Description
제1도는 전착화상용 포토필름의 일례를 도시하는 평면도.1 is a plan view showing an example of an electrodeposition image photo film.
제2도는 금속판상에 포토레지스트를 겹쳐 쌓은 상태의 단면도.2 is a cross-sectional view of a photoresist stacked on a metal plate.
제3도는 노광시의 상태를 도시하는 단면도.3 is a cross-sectional view showing a state at the time of exposure.
제4도는 노광후 현상한 상태를 도시하는 단면도.4 is a cross-sectional view showing a state developed after exposure.
제5도는 현상후 전착을 한 상태를 도시하는 단면도.5 is a cross-sectional view showing a state in which electrodeposition is carried out after development.
제6도는 전착후 포토레지스트를 제거한 상태를 도시하는 단면도.6 is a cross-sectional view showing a state where a photoresist is removed after electrodeposition.
제7도는 전착화상을 지지기재에 전사보유한 상태를 도시하는 단면도.7 is a cross-sectional view showing a state in which the electrodeposition image is transferred and held on a support base.
제8도는 감압(減壓)접착제층의 접착력을 저하시키고 지지개재의 전착화상보유면측에 고착용접착제를 도포한 후 도포면에 이형지(離型紙)를 붙인 상태를 도시하는 단면도.8 is a cross-sectional view showing a state in which the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered and a release paper is applied to the coated surface after applying the adhesive agent to the electrodeposited image retaining surface side of the support interposition.
제9도는 전착화상을 피착물에 전사하는 상태를 도시하는 단면도.9 is a cross-sectional view showing a state in which an electrodeposition image is transferred to an adherend.
제10도는 전착화상을 전사한 피착물을 도시하는 사시도.10 is a perspective view showing an adherend to which an electrodeposition image is transferred.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 전착화상용 포토필름 5 : 금속판1: Electrodeposited photo film 5: Metal plate
6 : 포토레지스트 7 : 도전부6: photoresist 7: conductive part
8,9 : 전착화상 10 : 지지기재8,9: electrodeposition image 10: support base material
11 : 감압접착제층 12 : 고착용접착제11: pressure-sensitive adhesive layer 12: adhesive bonding adhesive
14 : 시계용표시판(피착물)14: clock display (subject)
본 발명은 예를 들면 시계용낱문자나 장식부품등의 화상을 전착법에 의해 금속판의 표면에 형성하고 이화면(전착화상)을 금속판에서 박리하여 필름등의 지지기재에 전사한 후, 시계용표시판등의 피착물에 다시 전사하는 전착화상의 전사방법에 관한 것이다.According to the present invention, for example, an image of a clock character or a decorative part is formed on a surface of a metal plate by an electrodeposition method, and the surface (electrodeposition image) is peeled off from a metal plate and transferred to a support base such as a film, and then a display panel for a watch. It relates to a method of transferring an electrodeposited image which is again transferred to an adherend of the back.
최근에 예를 들면 시계용의 낱문자나 장식부품등의 미세하고 복잡한 형상을 가지는 물품에 있어서는 금속판의 표면에 이들의 화상의 형상에 따른 도전부를 형성하고 이 도전부 위에 전착법에 의해 금속을 석출하여 금속박막의 전착화상을 형성하고 이 전착화상을 접착제를 통해 일단 필름등의 지지기재에 전사하여 보유한 후, 이 전착화상을 접착제를 통해 지지기재에서 박리하면서 시계용표시판등의 피착물에 다시 전사하는 것이 널리 실행되고 있다.Recently, in articles having fine and complex shapes such as letters for letters and decorative parts, for example, conductive parts in accordance with the shape of these images are formed on the surface of the metal plate, and metal is deposited on the conductive parts by electrodeposition. After forming the electrodeposited image of the metal thin film and transferring the electrodeposited image to a supporting substrate such as a film through an adhesive, the electrodeposited image is peeled off from the supporting substrate through an adhesive, and then transferred to an adherend such as a watch display panel again. Is widely practiced.
여기에 상기 금속판의 표면에 형성한 전착화상을 금속판에서 박리하면서 지지기재에 전사하여 보유할 때, 전착화상의 탈락을 지지하고 불량의 발생을 방지하기 위해서는 강력한 접착력을 가지는 접착제를 지지기재의 표면에 설치해 두고, 이 접착제를 통해 전착화상을 지지기재에 전사하는 것이 바람직하다.In addition, when the electrodeposited image formed on the surface of the metal plate is transferred to and retained on the support substrate while peeling from the metal plate, an adhesive having a strong adhesive force is applied to the surface of the support substrate in order to support dropout of the electrodeposited image and prevent occurrence of defects. It is preferable to install and transfer an electrodeposition image to a support base material through this adhesive agent.
그러나 이와 같이 강력한 접착력을 가지는 접착제를 부착시킨 지지기재를 사용하여 이 지지기재상에 전착화상을 전사하여 보유하면, 이 지지기재의 전착화상에 대한 접착력(보유력)이 상당히 크므로, 지지기재에서 전착화상을 박리하면서 피착물에 퍼붙이는 것이 곤란하게 되어 버린다.However, if the electrodeposited image is transferred and retained on the support substrate using a support substrate to which an adhesive having such strong adhesive strength is attached, the adhesion (holding force) of the support substrate to the electrodeposited image is considerably large. It becomes difficult to stick to a to-be-adhered body, peeling an image.
이 때문에 종래 테이프등의 지지기재에 약한 접착력을 가지는 접착제를 부착시켜 두고 이 약한 접착제를 통해 전착화상을 지지기재에 보유하고 전착화상의 이면쪽, 즉 지지기재에 전사했을 때에 노출하는 쪽에 강한 접착력을 가지는 접착제를 도포하고 전착화상의 표리면에 위치하는 접착제의 접착력의 강약에 의해 지지기재에서 전착화상을 박리하면서 피착물에 퍼붙이는 것이 널리 실행되고 있다(예를 들면, 특개소59-140384호 공보 참조).For this reason, a conventional adhesive having a weak adhesive strength is attached to a supporting substrate such as a tape, and the weak adhesive retains the electrodeposited image on the supporting substrate, and has a strong adhesive force on the back side of the electrodeposited image, i.e., the side exposed when transferred to the supporting substrate. It is widely practiced to apply the adhesive to the adherend while applying the adhesive and peeling the electrodeposited image from the supporting substrate by the strength of the adhesive strength of the adhesive located on the front and back surfaces of the electrodeposited image (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-140384). Reference).
또 전착화상의 이면에만 접착제를 도포하는 방법으로서 문자등의 외부둘레끝에 과잉전착을 방지하기 위한 제거전착물을 설치하고 이 제거전착물을 문자등에 접착제를 바르기 위한 마스크로서 사용한 후에 제거 전착물을 버리도록 한 것(예를 들면 특공소63-18674호 공보 참조)이나 전착화상보다도 조금 큰 열림부를 구비한 마스크를 준비해 두고, 이 마스크로 금속판에서 시트등의 지지기재에 전사한 전착화상의 주위를 덮고 이 상태에서 접착제를 도포하도록 한 것(예를 들면 특개평4-43938호 공보 참조)등이 제안되어 있다.In addition, as a method of applying the adhesive only on the back of the electrodeposited image, a removal electrodeposition material is installed on the outer edges of letters, etc., to prevent excessive electrodeposition, and the electrodeposition material is used as a mask for applying adhesive to the character, and then the removal electrodeposition is discarded. A mask having an opening which is slightly larger than that of the electrodeposition image (for example, see Special Publication No. 63-18674) or an electrodeposition image, and covering the periphery of the electrodeposition image transferred from a metal plate to a supporting substrate such as a sheet. In this state, an adhesive is applied (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-43938).
그러나 상기 종래예와 같이 접착력이 약한 접착제를 부착시킨 지지기재를 사용하여 금속판상에 형성한 전착화상을 박리하면서 보유하려고 하면 이 접착력의 부족때문에 전착화상이 탈락하여 불량이 발생하기 쉬워지고, 이것을 방지하기 위해 강한 접착력을 가지는 접착제를 부착시킨 지지기재를 사용하면 이 지지기재에서의 전착화상의 박리가 곤란하게 되어 이들 쌍방을 만족시킬 수 없는 것이 현상이었다.However, if the electrodeposited image formed on the metal plate is peeled off and retained by using a support base to which an adhesive with weak adhesive strength is attached as in the conventional example, the electrodeposited image may fall off due to the lack of the adhesive force, and defects are likely to occur. In order to use the support base material to which the adhesive agent which has a strong adhesive force was used, peeling of the electrodeposition image from this support base material became difficult, and it was a phenomenon that neither of these could satisfy.
또한 금속판의 표면에 강한 도금이형처리를 해두고 이 위에 전착화상을 형성하는 것에 의해 약한 접착력을 가지는 접착제로 전착화상을 필름등에 전사하는 것도 생각할 수 있지만 이와 같이 하면 전착중에 생기는 도금응력에 의해 전착화상이 금속판에서 탈락해 버린다.It is also conceivable to transfer the electrodeposited image to a film with an adhesive having a weak adhesive force by applying a strong plating release treatment on the surface of the metal plate and forming an electrodeposited image thereon. It will fall off from this metal plate.
더구나 접착력이 약하다고 해도 전착화상을 금속판에서 박리하여 보유하는데 충분한 접착력을 갖고 있으므로 이 접착제가 전착화상의 표면에 남는 현상이 발생할 뿐만 아니라 상기 특개소63-18674호 공보나 특공평4-43988호 공보에 기재한 바와 같이, 전착화상의 이면측에만 접착제를 도포할 필요가 있었다.Moreover, even if the adhesive strength is weak, the adhesive has sufficient adhesive force to peel and retain the electrodeposited image from the metal plate, and this adhesive does not only remain on the surface of the electrodeposited image, but also in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 63-18674 or 4-43988. As described, it was necessary to apply the adhesive only to the back side of the electrodeposited image.
본 발명은 상기한 것을 감안하여 강한 접착력을 가지는 접착제를 부착시킨 지지기재를 사용하여 금속판의 표면에 형상한 전착화상의 피착물로의 전사를 실행할 수 있고, 더구나 전착화상의 이면에만 접착제를 도포한다고 하는 번잡한 작업을 없애고 공정의 간소화도 도모할 수 있도록 한 것을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above, the present invention can carry out the transfer to the adherend of the electrodeposited image formed on the surface of the metal plate using a support base to which an adhesive having strong adhesion is attached, and furthermore, the adhesive is applied only to the backside of the electrodeposited image. It is an object of the present invention to provide a work that can eliminate the complicated work and simplify the process.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 관한 전착화상의 전사방법은 금속판의 표면에 전착화상을 형성하고 감압접착제층을 설치한 지지기재의 그 감압접착제층에 상기 전착화상을 붙이고 금속판에서 박리전사하여 상기 감압접착제층의 접착력을 저하시킨 후 상기 지지기재의 전착화상보유측에 상기 감압접착제층의 접착력보다 강력한 접착력을 가지는 고착용접착제를 예를 들면 전면에 도포하고 이 고착용접착제를 통해 상기 전착화상을 상기 지지기재에서 박리하면서 피착물의 표면에 붙이는 것을 특징으로 하는 것이다.In order to achieve the above object, the electrodeposited image transfer method according to the present invention forms the electrodeposited image on the surface of the metal plate, attaches the electrodeposited image to the pressure-sensitive adhesive layer of the support base on which the pressure-sensitive adhesive layer is installed, and peels transfer from the metal plate. After lowering the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive adhesive having a stronger adhesive force than the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer on the electrodeposited image holding side of the support base material is applied to the entire surface, for example, and the electrodeposited image is applied through the adhesive adhesive. It is characterized by sticking to the surface of the adherend while peeling from the support base material.
여기에 상기 감압접착제층의 접착력의 저하는 자외선경화형의 접착제로 감압접착제층을 형성하여 자외선을 조사하거나 가열경화형의 접착제로 감압접착제층을 형성하여 가열을 하거나 또 경시경화형(經時硬化型)의 접착제로 감압접착제층을 형성하고 경시변화(經時變化)를 줌에 따라 실행할 수 있다.Here, the decrease in the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer with an ultraviolet curable adhesive to irradiate ultraviolet rays or by forming a pressure-sensitive adhesive layer with a heat-curable adhesive or heating it. It can be performed by forming a pressure-sensitive adhesive layer with an adhesive and giving a change over time.
상기와 같이 구성한 본 발명에 의하면 지지기재에 강한 접착력을 가지는 감압접착제층을 설치해 두고 이 감압접착제층에 의해 금속판에 형성한 전착화상을 금속판에서 박리하면서 지지기재에 전사하고 이 상태에서 상기 감압접착제의 접착력을 저하시킴에 따라 약한 접착제로 전착화상을 보유하고 있는 것과 동일한 상태가 되어 지지기재의 전착화상보유측에 도포한 고착용접착제를 통해 상기 전착화상을 상기 지지기재에서 박리하면서 피착물의 표면에 붙일 수 있다.According to the present invention configured as described above, a pressure-sensitive adhesive layer having a strong adhesive force is provided on the support substrate, and the electrodeposited image formed on the metal plate by the pressure-sensitive adhesive layer is transferred to the support substrate while peeling from the metal plate. As the adhesive force is lowered, it becomes in the same state as holding the electrodeposited image with a weak adhesive, and the electrodeposited image is peeled off from the support base and adhered to the surface of the adherend through a fixing adhesive applied to the electrodeposited image retaining side of the support base. Can be.
더구나 상기 접착력이 저하한 후의 감압접착제층과 고착용접착제와의 경계면에 있어서의 접착력이 피착물과 고착용접착제와의 경계면에 있어서의 접착력보다도 크게 되도록 양 접착제를 선택함에 따라 지지기재의 전착화상보유측의 전면에 고착용접착제를 도포하도록 할 수 있다.In addition, when both adhesives are selected so that the adhesive force at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive adhesive after the decrease in the adhesive strength is greater than the adhesive force at the interface between the adherend and the adhesive adhesive, the electrodeposited image of the supporting substrate is retained. A sticking adhesive can be applied to the front surface of the side.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
이 실시예는 시계용의 낱문자나 전착화상으로서 이것을 시계용표시판(피착물)의 표면에 전사하도록 한 예를 나타내는 것이고, 우선 제1도에 도시하는 바와 같이 필요로 하는 음 또는 양의 전착화상용 포토필름(1)을 사진이나 인쇄등에 의해 작성한다.This embodiment shows an example in which a letter or an electrodeposition image for a clock is transferred to the surface of a clock display panel (substrate), and first, as shown in FIG. 1, the required negative or positive electrodeposition is shown. The commercial photo film 1 is created by photography, printing, or the like.
동 도면에 도시하는 것은 포지티브필름 이 필름(1)에는 시계용낱문자인 3,6,9 및 12를 구성하는 목표화상도(2)의 주위를 둘러싸는 직사각틀형상의 가이드용 화상도(3, 동 도면에서 사선으로 표시한다)가 검정색잉크 등으로 그려져 있음과 동시에 가이드용 화상도(3)내부의 소정위치에 가이드마크(4)가 희게 그려져 있다.As shown in the drawing, the positive film is a film 1 for guide image of a rectangular frame surrounding the periphery of the target image 2 constituting 3, 6, 9 and 12, which are clock letters. In the drawing, diagonal lines are drawn with black ink or the like, and at the same time, the guide marks 4 are drawn in a predetermined position inside the guide image diagram 3.
한편, 제2도에 도시하는 바와 같이 예를 들면 스테인레스강등의 금속판(5)의 상면에 액체레지스트, 드라이필름레지스트 또는 인쇄용 레지스트잉크 등의 포토레지스트(6)를 도포하고 베이킹을 실행하는 것을 준비해 둔다.On the other hand, as shown in FIG. 2, the photoresist 6, such as a liquid resist, a dry film resist, or a printing resist ink, is applied to the upper surface of the metal plate 5 such as stainless steel, for example, to prepare baking. .
그리고 제3도에 도시하는 바와 같이 상기 금속판(5)상에 포토레시스트(6)를 끼우고 상기 필름(1)을 위에 놓고 이 상태에서 노광기 등에 의하 노광을 한다(또한, 동 도면에 있어서 필름(1)중의 사선으로 표시하는 부분은 상기 목표화상도(2) 및 가이드용 화상도(3)에 상당하여 빛을 차단하는 부분이다).And as shown in FIG. 3, the photoresist 6 is pinched on the said metal plate 5, the said film 1 is put on, and it exposes by an exposure machine etc. in this state (it is a film in the same figure). The part indicated by the oblique line in (1) corresponds to the target image 2 and the guide image diagram 3 to block light.
이 노광후에 현상을 하여 노광되지 않은 포토레지스트(6a)(제3도 참조)를 제거하고 이에 의해서 제4도에 도시하는 바와 같이 금속판(5)의 표면에 상기 목표화상도(2) 및 가이드용 화상도(3)의 형상을 따른 형상의 도전부(7)를 형성한다.After the exposure, development is carried out to remove the unexposed photoresist 6a (see FIG. 3), whereby the target image 2 and the guide are applied to the surface of the metal plate 5 as shown in FIG. The electroconductive part 7 of the shape which follows the shape of the image figure 3 is formed.
다음에 제5도에 도시하는 바와 같이 상기 도전부(7)상에 전착법(전착화상법)에 의해 금속을 석출하여, 상기 목표화상도(2)의 형상에 따른 형상의 전착화상(8)과 가이드용 화상도(3)의 형상에 따른 전착화상(9)을 금속박막에 의해 형성한다.Next, as shown in FIG. 5, a metal is deposited on the conductive portion 7 by an electrodeposition method (electrodeposition method) to form an electrodeposition image 8 having a shape corresponding to the shape of the target image 2. And the electrodeposited image 9 according to the shape of the guide image diagram 3 are formed of a metal thin film.
또한 상기 전착화상(8)은 평면에서 보면 3,6,9 또는 12의 숫자로 되어 있지만, 도면에서는 이들이 폭을 갖는 것으로서 그려져 있다.The electrodeposited image 8 has a number of 3, 6, 9 or 12 when viewed in plan, but in the drawing is drawn as having a width.
또 상기 전착화상(9)의 내부에는 상기 가이드마크(4)의 형상을 따라 관통하는 가이드구멍(도시하지 않음)이 형성된다.In addition, a guide hole (not shown) penetrating the shape of the guide mark 4 is formed inside the electrodeposition image 9.
여기에 상기 전착화상(8,9)을 형성하는 금속으로서 예를 들면 니켈을 사용한 경우에는 와트액(液)으로서 황산티켈액(液)을 사용하는 것에 의해 도전부(7)상에 니켈을 전착시키는 것이고 이 때의 전착조건으로서는 예를 들면 150mm×150mm의 전착유효면적에 대해 3A/dm2전류를 흐르게 함에 따라 3시간에 100㎛±10㎛의 전착화상을 얻을 수 있다.In the case where nickel is used as the metal for forming the electrodeposited images 8 and 9, nickel is deposited on the conductive portion 7 by using titanium sulfate solution as the watt liquid. As the electrodeposition conditions at this time, for example, an electrodeposition image of 100 µm ± 10 µm can be obtained in 3 hours by passing 3 A / dm 2 of current for an effective electrodeposition area of 150 mm x 150 mm.
또한 상기 니켈외에 금,은, 동, 철 또는 합금등의 임의의 금속을 도전부(7)상에 접어 내어 전착화상을 형성해도 좋은 것은 물론이며, 또 전착조건을 변화시킴에 따라 예를 들면 20-300㎛정도의 범위에서 임의의 두께의 전착화상을 얻을 수 있다.In addition to the above nickel, any metal such as gold, silver, copper, iron, or an alloy may be folded on the conductive portion 7 to form an electrodeposition image. Electrodeposited images of any thickness can be obtained in the range of about -300 mu m.
다음에 제6도에 도시하는 바와 같이 용액에 침지시켜서 금속판(5)상의 포토레지스트(6)를 제거한 후 상기 전착화상(8,9)의 표면에 필요에 따라 표면처리로서의 금속도금이나 전착도장, 스프레이도장, 인쇄, 정전도장 또는 진공중착등의 장식(착색)을 할 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, the photoresist 6 on the metal plate 5 is removed by immersion in a solution, and metal plating or electrodeposition coating as a surface treatment, if necessary, on the surface of the electrodeposited images 8, 9, Decoration (coloring) such as spray coating, printing, electrostatic coating or vacuum deposition can be performed.
이와 같이 하여 전착법에 의해 금속판(5)의 표면에 원하는 형상에 따른 전착화상(8,9)을 형성한 후 제7도에 도시하는 바와 같이 이 전착화상(8,9)을 필름등의 지지기재(10)에 전사하는 것이지만, 이 때 이 지지기재(10)의 일면에 강한 접착력을 갖고 에너지의 부여나 경시변화등에 의해 약한 접착력으로 변화는 감압접착제층(11)을 설치해 두고 이 감압접착제층(11)에 상기 전착화상(8,9)을 붙여 금속판(5)에서 박리한다.In this way, after the electrodeposited images 8 and 9 are formed on the surface of the metal plate 5 by the electrodeposition method, the electrodeposited images 8 and 9 are supported by a film or the like as shown in FIG. Although transferred to the base material 10, the pressure-sensitive adhesive layer 11 is provided with a strong adhesive force on one surface of the support base material 10 and a pressure-sensitive adhesive layer 11 provided with a change in weak adhesive force due to application of energy or change over time. The electrodeposited images (8, 9) are attached to (11) and peeled off from the metal plate (5).
이와 같이 강한 접착력을 가지는 감압접착제층(11)을 통해 전착화상(8,9)을 금속판(5)에서 지지기재(10)로 전사함에 따라 금속판(5)의 표면에 필요에 형성한 전착화상(8,9)을 금속판(5)에서 박리하면서 지지기재(10)에 전사하여 보유할 때에 있어서의 전착화상(8,9)의 탈락을 저지하여 불량의 발생을 방지할 수 있다.The electrodeposited image formed as needed on the surface of the metal plate 5 as the electrodeposited images 8 and 9 are transferred from the metal plate 5 to the support base 10 through the pressure-sensitive adhesive layer 11 having the strong adhesive force as described above. It is possible to prevent the failure of the electrodeposited images 8 and 9 when the 8 and 9 are peeled off from the metal plate 5 while being transferred to and held on the support base 10.
상기 감압접착제층(11)은 예를 들면 자와선경화형, 가열경화형, 또 경시경화형의 감압접착제에 의해 형성할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 11 can be formed by a self-curing curing type, a heat curing type, or a time-curing pressure-sensitive adhesive.
여기에 자외선 경화형의 감압접착제의 대표예로서는 불포화결합을 2이상 가지는 부가중합성화합물이나 에폭시기를 가지는 알콕시실란과 같은 광중합성 화합물과 카르보닐 화합물이나 유기유황 화합물, 과산화물, 아민, 오늄염계 화합물과 같은 광중합개시제를 배합한 고무계 감압접착제나 아크릴계감압접착제등을 들 수 있다(특개소60-196956호 참조).Representative examples of UV-curable pressure-sensitive adhesives include photopolymerizable compounds such as addition polymerizable compounds having two or more unsaturated bonds or alkoxysilanes having epoxy groups, and photopolymerized compounds such as carbonyl compounds, organic sulfur compounds, peroxides, amines, and onium salt compounds. And rubber-based pressure-sensitive adhesives containing acrylic initiators and acrylic pressure-sensitive adhesives (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-196956).
광중합성 화합물, 광중합개시제의 배합량은 각각 베이스폴리머 100중량부당 10-500중량부, 0.1-20중량부가 일반적이다.The compounding quantity of a photopolymerizable compound and a photoinitiator is 10-500 weight part and 0.1-20 weight part per 100 weight part of base polymers, respectively.
또한 아크릴계 폴리머에는 통례의 것(특공소 57-54068호 공보, 특공소58-33909호 공보등 참조)외에 곁사슬에 래디컬반응성 불포화기를 가지는 것(특개소61-56264호 공보 참조)이나 분자중에 에폭시기를 가지는 것도 사용할 수 있다.In addition to conventional polymers (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-54068, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-33909, etc.), the acrylic polymer has a radical reactive unsaturated group in the side chain (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-56264) or an epoxy group in a molecule. Eggplant can also be used.
또 불포화결합을 2개 이상 가지는 부가중합성 화합물로서는 예를 들면 아크릴산이나 메타크릴산의 다가알콜계 에스테르나 올리고에스테르, 에폭시계나 우레탄계 화합물등을 들수 있다.Examples of the addition polymerizable compound having two or more unsaturated bonds include polyhydric alcohol esters and oligoesters of acrylic acid and methacrylic acid, epoxy compounds and urethane compounds.
그리고, 에틸렌글리콜디그리시지르에테르와 같은 분자중에 에폭시기를 1개 또는 2개 이상 가지는 에폭시기 관능성 가교제를 추가 배합하여 가교효과를 올릴 수도 있다.And a crosslinking effect can also be raised by further mix | blending an epoxy-group functional crosslinking agent which has 1 or 2 or more epoxy groups in the molecule | numerators, such as ethylene glycol diglyzygether ether.
자외선경화형의 접착제를 사용하여 감압접착제층(11)을 형성한 경우에는 자외선조사처리를 가능하게 하기 위해 지지기재(10)로서 투명한 필름을 사용할 필요가 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer 11 is formed by using an ultraviolet curing adhesive, it is necessary to use a transparent film as the support base 10 in order to enable ultraviolet irradiation treatment.
또 가열경화형의 감압접착제의 대표예로서는 폴리이소시아네이트, 멜라민수지, 아민에폭시수지, 과산화물, 금속킬레이트화합물과 같은 가교제나 필요에 따라 디비닐벤젠, 에틸렌글리콜디아크릴레트, 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트와 같은 다관능성 화합물로 구성되는 가교조절제등을 배합한 고무계 감압접착제나 아크릴계 감압접착제등을 들 수 있다.Representative examples of heat-curing pressure-sensitive adhesives include crosslinking agents such as polyisocyanates, melamine resins, amine epoxy resins, peroxides, metal chelate compounds, divinyl benzene, ethylene glycol diacrylate, trimetholpropane trimethacrylate and The rubber type pressure sensitive adhesive which mixed the crosslinking regulator etc. which consist of the same polyfunctional compound, an acrylic pressure sensitive adhesive, etc. are mentioned.
그리고 경시경화형의 감압접착제로서는 배합한 용제가 경시적으로 증발함에 따라 접착력이 저하하도록 한 것을 들수 있다.And as a pressure-sensitive adhesive of the time-curable type | mold, what made the adhesive force fall as the compounded solvent evaporates with time is mentioned.
다음에 상기 감압접착제층(11)의 접착력을 저하시킨 후 제8도에 도시하는 바와 같이 상기 지지기재(10)의 전착화상보유측의 전면에 상기 감압접착제층(11)의 접착력보다도 강한 접착력을 가지는 고착용접착제(12)를 예를 들면 스프레이로 도포하고 그 후 이 고착용접착제(12)의 도포면의 전착화상(8,9)의 이면측에 필요에 따라 이형지(13)를 붙인다.Next, after lowering the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 11, as shown in FIG. 8, the adhesive force stronger than the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 11 is applied to the entire surface of the electrodeposition image retaining side of the support base 10. The eggplant adhesive 12 is coated with a spray, for example, and then the release paper 13 is attached to the back side of the electrodeposited images 8 and 9 of the coated surface of the adhesive agent 12 as necessary.
여기에 상기 감압접착제층(11)을 자외선경화형의 감압접착제로 형성한 경우에는 지지기재(10)에 전착화상(8,9)의 표면측에서 즉, 전착화상(8,9)의 보유측과 반대쪽에서 동 도면에 표시하는 바와 같이 자외선을 조사하는 것에 의해 감압접착제층(11)의 접착력을 아주 약한 접착력으로 변화시킨다.In the case where the pressure-sensitive adhesive layer 11 is formed of a UV-curable pressure-sensitive adhesive, the support substrate 10 is formed on the surface side of the electrodeposited image 8, 9, that is, on the holding side of the electrodeposited image 8, 9. On the other side, as shown in the same figure, irradiation with ultraviolet rays changes the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 11 into a very weak adhesive force.
또 감압접착제층(11)을 가열경화형의 감압접착제로 형성한 경우에는 지지기재(10)에 가열을 하는 것에 의해, 또 경시경화형의 감압접착제에 형성한 경우에는 경시변화를 주는 것에 의해, 감압접착제층(11)의 접착력을 아주 약한 접착력으로 변화시킨다.In the case where the pressure-sensitive adhesive layer 11 is formed of a heat-curing pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive is changed by heating the support base 10, and when the pressure-sensitive adhesive layer 11 is formed on the pressure-sensitive adhesive of the time-curing type, The adhesion of layer 11 is changed to very weak adhesion.
또한 지지기재(10)의 전착화상(8,9)의 보유측에 고착용접착제(12)를 도포한 후 상술한 것고 동일하게 하여 감압접착제층(11)의 접착력을 저하시키도록 하여도 된다.In addition, after applying the fixing adhesive 12 to the holding side of the electrodeposited image 8, 9 of the support base material 10, it may make it the same as the above-mentioned, and may reduce the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 11. FIG.
다음에 제9도에 도시하는 바와 같이 피착물로서의 시계용표시판(14)의 표면에 지지기재(10)의 전착화상보유측에 도포한 고착용접착제(12)를 통해 상기 전착화상(8,9)을 상기 지지기재(10)에서 박리하면서 접착 고정한다.Next, as shown in FIG. 9, the electrodeposited images 8 and 9 are applied through a fixing adhesive 12 applied to the electrodeposited image holding side of the support base 10 on the surface of the watch display panel 14 as the adherend. ) Is adhesively fixed while peeling from the support base 10.
여기에 제10도에 도시하는 바와 같이 시계용표시판(14)을 보유하고 있는 보유판(15)에 가이드핀(16)을 돌출설치해 두고, 이 가이드핀(16)과 상기 전착화상(9)에 설치된 가이드구멍(도시하지 않음)을 통해, 전착화상(8)의 시계용표시판(14)에 대한 위치를 정할 수 있다.As shown in FIG. 10, the guide pins 16 are protruded from the holding plate 15 holding the watch display plate 14, and the guide pins 16 and the electrodeposition image 9 are provided. Through the guide holes (not shown) provided, the position of the electrodeposition image 8 with respect to the clock display panel 14 can be determined.
이 때 상술한 바와 같이 상기 감압접착제층(11)의 접착력이 저하되어 있으므로 약한 접착제로 전착화상(8,9)을 보유하고 있는 것과 동일한 상태가 되고 지지기재(10)의 전착화상보유측에 도포한 고착용접착제(12)를 통해 상기 전착화상(8)을 상기 지지기재(10)의 전착화상보유측에 도포한 고착용접착제(12)를 통해 상기 전착화상(8)을 상기 지지기재(10)에서 박리하면서 시계용표시판(피착물)(14)의 표면에 붙일 수 있다.At this time, as described above, since the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 11 is lowered, it is in the same state as holding the electrodeposited images 8 and 9 with a weak adhesive and applied to the electrodeposited image holding side of the support base 10. The electrodeposited image (8) is applied to the support substrate (10) through the adhesive agent (12) coated with the electrodeposition image (8) on the electrodeposited image retaining side of the support substrate (10) through a fixing adhesive (12). It can stick to the surface of the clock display panel (substrate) 14 while peeling off.
그리고 이감압접착제층(11)과 상기 고착용접착제(12)와의 경계면의 접착력이 시계용표시판(14)과 고착용접착제(12)와의 경계면에 있어서의 접합력보다도 크게 되도록 양 접착제(11,12)를 선택함에 따라 고착용접착제(12)가 시계용표시판(14)에 부착하지 않도록 할 수 있다.Both the adhesives 11 and 12 so that the adhesive force of the interface between the pressure-sensitive adhesive layer 11 and the fixing adhesive 12 is larger than the bonding force at the interface between the watch display panel 14 and the fixing adhesive 12. By selecting, the fixing adhesive 12 may not be attached to the watch display panel 14.
예를 들면, 상기 감압접착제층(11)을 형성하는 감압접착제로서 광중합성 화합물 및 광중합개시제를 배합한 아크릴계 감압접착제를 사용한 경우, 고착용접착제(12)로서 감압접착제층(11)을 형성하는 감압접착제와 같은 종류의 접착제, 즉 광중합성 화합물 및 공중합개시제를 배합하고 있지 않은 베이스폴리머만 아크릴계 감압접착제를 사용하여 이것을 도포한 후 40℃의 분위기에서 9시간 성숙시키는 것에 의해 감압접착제층(11)과 상기 고착용접착제(12)와의 경계면의 접착력이 시계용표시판(14)과 고착용접착제(12)와의 경계면에 있어서의 접합력보다도 커지도록 할 수 있다.For example, when the acrylic pressure sensitive adhesive containing the photopolymerizable compound and the photopolymerization initiator is used as the pressure sensitive adhesive for forming the pressure sensitive adhesive layer 11, the pressure sensitive adhesive layer 11 forms the pressure sensitive adhesive layer 11 as the pressure sensitive adhesive. Only the base polymer not containing the same kind of adhesive, that is, the photopolymerizable compound and the copolymerization initiator, is coated with an acrylic pressure-sensitive adhesive, and then matured in an atmosphere at 40 ° C. for 9 hours. The adhesive force of the interface with the fixing adhesive 12 can be made larger than the bonding force at the interface between the watch display panel 14 and the fixing adhesive 12.
그리고 고정부 이외의 접착제를 남기지 않고 박리제거를 할 수 있다.And peeling removal can be carried out without leaving adhesive other than a fixed part.
또한 마스크등을 통해 전착화상(8)의 이면에만 고착용접착제(12)를 도포할 수 있도록 함에 따라 임의의 고착용접착제(12)를 사용하도록 할 수도 있다.In addition, the fixing adhesive 12 may be applied only to the back surface of the electrodeposited image 8 through a mask or the like, so that any fixing adhesive 12 may be used.
본 발명은 상기와 같은 구성이므로 강한 접착력을 가지는 감압접착제층을 설치한 지지기재를 사용하여 금속판의 표면에 형성한 전착화상을, 이 탈락을 저지하면서 금속판에서 박리하여 지지기재에 전사하고, 이의 의해서 전착화상의 탈락에 따른 불량의 발생을 방지함과 동시에 상기 감압접착제층의 접착력을 저하시킴에 따라 지지기재에서 전착화상을 순조롭게 박리하면서 피착물에 전사시킬 수 있다.Since the present invention has the configuration described above, the electrodeposition image formed on the surface of the metal plate using the support substrate provided with the pressure-sensitive adhesive layer having strong adhesive force is peeled off from the metal plate while preventing the dropping, and transferred to the support base material. By preventing the occurrence of defects due to the dropping of the electrodeposited image and at the same time lowering the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer can be transferred to the adherend while peeling the electrodeposited image smoothly from the support substrate.
특히 상기 감압접착제층의 접착력을 아주 약하게 변화시킴에 따라 접착제잔여현상의 발생을 방지함과 동시에 지지기재에서 전착화상을 보다 순조롭게 박리하면서도 피착물에 피착시킬 수 있다.In particular, by changing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer very weakly, it is possible to prevent the occurrence of adhesive residue and at the same time peel the electrodeposited image more smoothly from the support base while being deposited on the adherend.
더구나 상기 접착력이 저하한 후의 감압접착제층과 고착용접착제와의 경계면에 있어서의 접합력이 피착물과 고착용접착제와의 경계면에 있어서의 접합력보다도 커지도록 양 접착제를 선택하는 것에 의해 지지기재의 전착화상 보유측면의 전면에 고착용접착제를 도포하도록 하여 전착화상의 이면에만 접착제를 도포한다고 하는 번잡한 작업을 없애고 공정의 간소화를 도무한다고 하는 번잡한 작업을 없애고 공정의 간소화를 도무할 수도 있다.Furthermore, the electrodeposition image of the support base material is selected by selecting both adhesives so that the bonding force at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive bonding adhesive after the adhesive force is lowered is greater than the bonding force at the interface between the adherend and the adhesive bonding agent. By applying a fixing adhesive on the front side of the holding side, it is possible to eliminate the complicated work of applying the adhesive only to the backside of the electrodeposited image and to eliminate the complicated work of simplifying the process and simplify the process.
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