KR0123848B1 - 다이나믹 램 - Google Patents

다이나믹 램

Info

Publication number
KR0123848B1
KR0123848B1 KR1019940006632A KR19940006632A KR0123848B1 KR 0123848 B1 KR0123848 B1 KR 0123848B1 KR 1019940006632 A KR1019940006632 A KR 1019940006632A KR 19940006632 A KR19940006632 A KR 19940006632A KR 0123848 B1 KR0123848 B1 KR 0123848B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bit line
bit
lines
bit lines
dynamic ram
Prior art date
Application number
KR1019940006632A
Other languages
English (en)
Inventor
김종식
Original Assignee
김주용
현대전자산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019940006632A priority Critical patent/KR0123848B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0123848B1 publication Critical patent/KR0123848B1/ko

Links

Landscapes

  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

본 발명은 다이나믹 램(DRAM)에 관한 것으로, 특히 초고집적 다이나믹 램의 칩 면적을 감소시키기 위하여 비트라인(BL1,2…)을 순차적으로 행방향으로 배열하되 각각의 비트라인(BL1,2…) 사이에 비트라인바(/BL)를 배열하고, 열 방향으로 워드라인(WL1…n)을 순차적으로 배열하고 비트라인(BL1,2…)과 워드라인(WL1…n)이 만나는 지점에 셀을 배열하고 비트라인바와 워드라인이 만나는 지점에는 셀을 배열하지 않은 기술이다.

Description

다이나믹 램
제1도는 종래기술에 의해 다이나믹 램의 셀어래이를 도시한 도면.
제2도는 본 발명의 제1실시예에 의해 다이나믹 램의 셀어래이를 도시한 도면.
제3도는 본 발명의 제1실시예에 의해 다이나믹 램의 셀어래이에 샌싱 앰프를 접속한 도면.
제4도는 본 발명의 제1실시예에 의해 제조된 다이나믹 램의 셀어래이를 웨이퍼에 배치한 레이 아웃도.
제5도는 본 발명의 제2실시예에 의해 다이나믹 램의 셀어래이를 도시한 도면.
제6도는 본 발명의 제3실시예에 의해 다이나믹 램의 셀어래이를 도시한 도면.
본 발명은 다이나믹 램(Dynamic RAM)에 관한 것으로, 특히 집적도를 향상시키기 위하여 셀어래이를 감소시켜 칩면적을 감소시킨 다이나믹 램에 관한 것이다.
다이나믹 램(이하, 디램이라함)의 고집적화를 위해서는 디램의 칩 사이즈를 줄여야한다. 단위 기억셀의 면적은 디램 칩 면적의 많은 부분을 차지하고 있으며 셀 면적을 줄이는 것은 칩 면적을 줄이는 효율적인 방법이다. 그러나, 셀면적을 줄이면 제조공정상 어려움이 있다. 오픈 비트 라인(open bit line) 구조는 폴디드 비트라인(folded bit line) 구조에 비하여 셀면적을 줄이는 장점이 있으나, 비트라인 노이즈(noise) 문제가 있다.
제1도는 종래 기술에 의해 제조된 폴디드 비트라인 구조의 셀어래이를 도시한 것으로서, 비트라인(BL)과 비트라인바(/BL)가 행방향으로 반복적으로 배열되고, 열 방향으로 워드라인(W/L)을 배열하고 행과 열이 만나는 지점에 셀(점으로 도시)을 배열하되 두개의 셀을 하나의 단위로 하면서 각각의 단위는 상호 이격되도록 배열한다.
그러나, 종래에는 각각의 비트라인에 각각의 비트라인바를 이웃하게 배치함으로 인하여 칩면적이 증대되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 글로벌 비트라인(global bit line)을 이용하여 셀 레이아웃을 오픈 비트라인 구조와 같은 모양으로 레이 아웃하고, 센싱(sensing)은 글로발 비트라인(BL)을 비트라인바로 바꾸어 폴디드 비트라인과 같은 방법으로 동작하는 디램을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 의하면, 비트라인(BL1,2…)을 순차적으로 행방향으로 배열하되 예정된 비트라인과 그 다음의 비트라인 사이에 비트라인바(/BL)를 배열하고, 열방향으로 워드라인(WL1…n)을 순차적으로 배열하고, 비트라인(BL1,2…)과 워드라인(WL1…n)이 만나는 지점에 셀을 배열하고 비트라인바와 워드라인이 만나는 지점에는 셀을 배열하지 않은 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
제2도는 본 발명의 제1실시예에 의해 제조된 셀어래이를 도시한 것으로 비트라인(BL1,2…)을 순차적으로 행방향으로 배열하되 하나의 비트라인바(/BL)가 2개의 비트라인을 공유할 수 있도록 배열하고, 열 방향으로 워드라인(WL1…n)을 순차적으로 배열하고 비트라인(BL1,2…)과 워드라인(WL1…n)이 만나는 지점에 셀(점으로 도시)을 배열하고 비트라인바와 워드라인이 만나는 지점에는 셀을 배열하지 않은 것을 도시한다. 그로인하여 2개의 비트라인이 하나의 비트라인바를 공유하게 되어 셀이 차지하는 면적을 많이 줄일 수 있다. 여기서, 비트라인은 오픈 비트 라인과 같이 셀이 배열되어 있고 비트라인바에는 셀이 배열되지 않는다.
제3도는 본 발명의 제1실시예에 의해 제조된 셀어래이에 센싱 앰프(S/A)를 접속시킨 것으로 각각의 비트라인(BL1,2,3,4…)은 이웃하는 비트라인바(/BL)와 함께 센싱앰프(S/A)에 접속된다. 즉, 2개의 비트라인에 하나의 비트라인바를 접속시켜 제1도보다 비트라인바의 갯수를 절반으로 줄일 수 있다.
제4도는 본 발명의 제1실시예에 의해 제조된 셀어래이를 웨이퍼 상에 배열한 레이아웃으로 비트라인(BL1,2)이 위치하는 부분에 액티브영역(10)과 비트라인 콘택(20)과 저장전극 콘택(도시안됨)이 배치되고, 비트라인바(/BL)가 위치하는 부분에는 액티브영역(10)은 위치하나, 비트라인 콘택이나 저장전극 콘택은 배치하지 않는다.
본 발명의 제1실시예에 의해 제조되는 셀면적은 12F2이다(여기서 F는 최소패턴크기이다.). 이는 폴디드 비트라인 구조의 셀의 면적 8F2보다 크다. 셀의 면적을 줄이기 위해서는 글로발 비트라인을 공유하는 비트라인의 갯수를 증가하면 된다.
제5도는 본 발명의 제2실시예에 의하여 제조된 셀어래이를 도시한 것으로 비트라인(BL1,2,3,4…)을 순차적으로 행방향으로 배열하되, 하나의 비트라인바에 4개의 비트라인이 공유되도록 비트라인바(/BL)를 배열하고, 열 방향으로 워드라인(WL1…n)을 순차적으로 배열하고 비트라인(BL1,2…)과 워드라인(WL1…n)이 만나는 지점에 셀(점으로 도시)을 배열하고 비트라인바와 워드라인이 만나는 지점에는 셀을 배열하지 않은 것을 도시한다. 그로 인하여 4개의 비트라인이 하나의 비트라인바를 공유하게 되어 셀이 차지하는 면적을 많이 줄일 수 있다.
제6도는 본 발명의 제3실시예에 의하여 제조된 셀어래이를 도시한 것으로 비트라인(BL1,2,3,4,5,6…)을 순차적으로 행방향으로 배열하되, 하나의 비트라인바에 6개의 비트라인이 공유되도록 비트라인(BL3,4) 사이에 비트라인바(/BL)를 배열하고, 열 방향으로 워드라인(WL1…n)을 순차적으로 배열하고 비트라인(BL1,2…)과 워드라인(WL1…n)이 만나는 지점에 셀(점으로 도시)을 배열하고 비트라인바와 워드라인이 만나는 지점에는 셀을 배열하지 않은 것을 도시한다. 그로인하여 6개의 비트라인이 하나의 비트라인바를 공유하게 되어 셀이 차지하는 면적을 많이 줄일 수 있다.
하나의 비트라인바가 4개의 비트라인을 공유하게 할 경우 셀의 면적은 9F2이며, 하나의 비트라인바가 6개의 비트라인을 공유하게 할 경우 셀의 면적은 7F2이다.
상기한 본 발명에 의하면 글로발 비트라인을 이용하여 셀 레이아웃을 오픈 비트라인 구조와 같은 모양으로 레이아웃하고, 센싱은 글로발 비트라인(BL)을 비트라인바로 해서 폴디드 비트라인과 같은 구조와 같이 동작하게 하므로써, 디램의 칩면적을 줄일 수 있다.

Claims (4)

  1. 다이나믹 램에 있어서, 비트라인(BL1,2…)을 순차적으로 행방향으로 배열하되 예정된 비트라인과 그 다음에 있는 비트라인 사이에 비트라인바(/BL)를 배열하고, 열 방향으로 워드라인(WL1…n)을 순차적으로 배열하고, 비트라인(BL1,2…)과 워드라인(WL1…n)이 만나는 지점에 셀을 배열하고 비트라인바와 워드라인이 만나는 지점에는 셀을 배열하지 않은 것을 특징으로 하는 다이나믹 램.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하나의 비트라인바가 2개의 비트라인에 공유할 수 있도록 구비시킨 것을 특징으로 하는 다이나믹 램.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하나의 비트라인바가 4개의 비트라인에 공유할 수 있도록 구비시킨 것을 특징으로 하는 다이나믹 램.
  4. 제1항에 있어서, 상기 하나의 비트라인바가 6개의 비트라인에 공유할 수 있도록 구비시킨 것을 특징으로 하는 다이나믹 램.
KR1019940006632A 1994-03-31 1994-03-31 다이나믹 램 KR0123848B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940006632A KR0123848B1 (ko) 1994-03-31 1994-03-31 다이나믹 램

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940006632A KR0123848B1 (ko) 1994-03-31 1994-03-31 다이나믹 램

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR0123848B1 true KR0123848B1 (ko) 1997-11-25

Family

ID=19380069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940006632A KR0123848B1 (ko) 1994-03-31 1994-03-31 다이나믹 램

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0123848B1 (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6898109B2 (en) Semiconductor memory device in which bit lines connected to dynamic memory cells extend left and right of sense amplifier column
US6807120B2 (en) Dynamic random access memory (DRAM) capable of canceling out complementary noise developed in plate electrodes of memory cell capacitors
US5391901A (en) Semiconductor memory with oblique folded bit-line arrangement
US4700328A (en) High speed and high efficiency layout for dram circuits
US6272054B1 (en) Twin-cell memory architecture with shielded bitlines for embedded memory applications
US5097440A (en) Semiconductor memory device comprising a plurality of memory arrays with improved peripheral circuit location and interconnection arrangement
US6859384B2 (en) Semiconductor memory device having two-transistor, one-capacitor type memory cells of high data holding characteristic
EP0905703B1 (en) Semiconductor memory having space-efficient layout
KR930008310B1 (ko) 반도체 메모리장치의 워드라인드라이버단 배치방법
US5182727A (en) Array layout structure for implementing large high-density address decoders for gate array memories
KR0123848B1 (ko) 다이나믹 램
US5101377A (en) Semiconductor memory device
JPH03113890A (ja) 半導体記憶装置
US5777941A (en) Column multiplexer
KR100272162B1 (ko) 메모리셀어레이및이를구비하는디램
KR950003402B1 (ko) 폴디드 비트라인 방식의 디램쎌 어레이
KR100657683B1 (ko) 공간효율적mdq스위치배치
JPH10303387A (ja) 半導体記憶装置
KR100206704B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 어레이 구성방법
JP4063502B2 (ja) Dramメモリ
KR940006080B1 (ko) 반도체 메모리장치의 어레이 배열방법
JP2002064152A (ja) 半導体装置
JP2771916B2 (ja) 半導体記憶装置
KR980008904A (ko) 반도체 메모리장치에서의 칼럼선택라인 트랜지스터의 레이아웃 배치방법
JPH0522996B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100825

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee