KR0121885Y1 - Thermister - Google Patents

Thermister

Info

Publication number
KR0121885Y1
KR0121885Y1 KR2019940037877U KR19940037877U KR0121885Y1 KR 0121885 Y1 KR0121885 Y1 KR 0121885Y1 KR 2019940037877 U KR2019940037877 U KR 2019940037877U KR 19940037877 U KR19940037877 U KR 19940037877U KR 0121885 Y1 KR0121885 Y1 KR 0121885Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
pcb
heat resistance
electrode
temperature
Prior art date
Application number
KR2019940037877U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR960024993U (en
Inventor
김상면
Original Assignee
김상면
자화전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김상면, 자화전자주식회사 filed Critical 김상면
Priority to KR2019940037877U priority Critical patent/KR0121885Y1/en
Publication of KR960024993U publication Critical patent/KR960024993U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR0121885Y1 publication Critical patent/KR0121885Y1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/1406Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

본 고안은 칼라TV, 칼라모니터 등의 소자(消磁)회로에 사용되는 싱글타입(Single Type)과 듀얼타입(Dual Type) 정온도 특성 서미스터에 관한 것으로서, 특히 열전도율이 비교적 낮은 금속재료를 단자판으로 사용하고, 단자판의 표면에 소정의 금속파막을 형성시킴으로서 내열강도가 증가되게 하고, 평형전류를 저감하여 PCB와 단자가 납땜되는 부분 및 주위부품에 온도영향을 최소화하여 조립시 납땜성을 향상시키기 위한 정온도 특성 서미스터에 관한 것인바, 종래에는 인청동으로써 탄성을 갖는 재료된, 전극인출용 단자에 각각 1μm∼5μm의 두께로 은전극막을 형성시키고, 통상 105℃ 정도의 내열온도를 갖는 PCB에 사용될 때에 전극 인출용 단자로 부터 납땜부로 전달되는 열이 높아서 상기 PCB의 내열온도를 초과하는 것에 의하여 상기 PCB의 절연성이나 강도가 저하되는 문제가 발생되고, 평형전류가 높은 등의 문제를 해소하고자 열전도율이 비교적 낮은 금속재료로써 단자를 이루고, 이 전극인출용 단자표면에 소정의 금속막을 피막처리 함으로서 내열강도를 증가시키고, PCB와 주위부품 및 장치내부의 온도저하로 신뢰성을 향상 하도록 하며, 평형전류 또한 저감되도록 한 정온도 특성 서미스터 인것을 특징으로 한다.The present invention relates to single type and dual type positive temperature characteristic thermistors used in element circuits such as color TVs and color monitors. In particular, metal materials having relatively low thermal conductivity are used as terminal plates. By forming a predetermined metal wave film on the surface of the terminal board, the heat resistance is increased, and the equilibrium current is reduced to minimize the temperature influence on the PCB and the parts to which the terminal is soldered and the peripheral parts. The present invention relates to a characteristic thermistor, in which a silver electrode film is formed at a thickness of 1 μm to 5 μm, respectively, in an electrode extraction terminal made of elastic material made of phosphor bronze, and used in a PCB having a heat resistance temperature of about 105 ° C. The insulation or strength of the PCB is increased because the heat transferred from the lead-out terminal to the soldering portion is so high that the heat resistance temperature of the PCB is exceeded. In order to solve the problem of lowering, high balance current, etc., the terminal is made of a metal material having a relatively low thermal conductivity, and a predetermined metal film is coated on the electrode drawing terminal surface to increase the heat resistance and It is characterized by the fact that it is a constant temperature characteristic thermistor which improves the reliability by reducing the temperature inside the peripheral parts and the device and reduces the balance current.

Description

정온도 특성 서미스터의 단자Terminal of Constant Temperature Thermistor

제1도는 본 고안의 적용된 싱글타입 서미스터 단면도,1 is a cross-sectional view of the applied single type thermistor of the present invention,

제2도는 본 고안이 적용된 듀얼타입 서미스터 단면도,2 is a cross-sectional view of the dual type thermistor to which the present invention is applied.

제3도는 제1도에 도시된 본 고안에 있어서 A-A선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A in the present invention shown in FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1:절연 케이스 2:뚜껑1: insulation case 2: lid

3:서미스터 소자 4:전극 인출용 단자3: Thermistor element 4: Terminal for electrode extraction

6:PCB 10:서미스터6: PCB 10: Thermistor

41:은 전극막 42:피막처리부41: silver electrode film 42: film treatment part

43:납땜부43: soldering part

본 고안은 칼라TV 또는 칼라모니터 등이 소자(消磁)회로에 사용되는 싱글타입(Single Type) 또는 듀얼타입(Dual type) 정온도 특성 서미스터에 관한 것으로서,The present invention relates to a single type or dual type constant temperature characteristic thermistor for which a color TV or a color monitor is used in an element circuit.

특히, 열전도율이 비교적 낮은 금속재료를 단자판으로 사용하여 단자판의 표면에 소정의 금속피막을 형성시킴으로서 내열강도를 증가시키고, 평형전류를 저감하여 인쇄회로기판(이하PCB이라 칭함)과 단자가 납땜되는 부분 및 주위부품에 온도영향을 최소화하는 동시에 조립시 납땜성을 향상시키기 위한 정온도 특성 서미스터의 단자에 관한 것이다.In particular, by using a metal material having a relatively low thermal conductivity as a terminal plate, a predetermined metal film is formed on the surface of the terminal plate to increase the heat resistance and reduce the equilibrium current, thereby soldering the printed circuit board (hereinafter referred to as PCB) and the terminal. And a terminal of a constant temperature characteristic thermistor for minimizing temperature influence on surrounding parts and improving solderability during assembly.

일반적으로 칼라TV 또는 칼라모니터 등의 영상표시관의 소자(degaussing)회로에는 정온도 계수의 저항을 갖는 서미스터 소자(thermistor element)와 이 소자를 전기적, 기계적으로 결합하는 탄성단자와 이들을 지지하는 절연케이스로 이루어진 정온도 서미스터가 사용된다.In general, in a degaussing circuit of an image display tube such as a color TV or a color monitor, a thermistor element having a constant temperature coefficient of resistance, an elastic terminal for electrically and mechanically coupling the element, and an insulated case supporting them A constant temperature thermistor consisting of

통상의 정온도 특성 서미스터에 전원을 인가하면 소지전류가 흐르게 되고, 서미스터소자는 발열하게 되는데 이때 전극인출용 단자를 통하여 방열하게 될때 소자는 발열온도가 저하되게 되어 평형 전류를 증가시킬 수 있으며, 평형전류의 증가를 방지하여야만 하는 특성이 요구되는바, 이 서미스터에 있어서 단자는 소자에 전원을 연결하는 것과 함께 소자를 지지하는 금속탄성체로 이루어져 높은 도전율과 낮은 열전도율을 갖는 것이 바람직하나 열전도율이 낮은 경우에는 제조 및 납땜설치가 용이하지 아니한 모순이 발생되고 있다.When power is applied to the normal temperature characteristic thermistor, the holding current flows, and the thermistor element generates heat. At this time, when the heat dissipation is performed through the electrode drawing terminal, the element heats up and the equilibrium current can be increased. It is desirable to have a property that must prevent the increase of current. In this thermistor, the terminal is composed of a metal elastic body supporting the device as well as connecting a power supply to the device, and it is desirable to have high conductivity and low thermal conductivity, but when the thermal conductivity is low, Contradictions arise that are not easy to manufacture and solder.

이분야 알려진 기술로서는 일본국 실용신안 소58-49601호 및 소59-15171호 등이 있는 바, 종래의 정온도 특성 서미스터는 싱글타입 또는 듀얼타입으로서 상기 서미스터는 사각형 또는 원형의 형상을 갖는 판상의 서미스터소자와 인청동으로서 탄성을 갖는 재료로된 전극인출용 단자에 각각 1μm∼5μm의 두께로 은전극막을 형성시키고, 상기 서미스터 소자와 전극인출용 단자의 사이는 탄성에 의한 전기적 접촉과 기계적 접촉이 되어, 상기 전극인출용 단자의 끝부분을 PCB에 납땜에 의하여 부착하여 사용한다.Known techniques in this field include Japanese Utility Models Nos. 58-49601 and 59-15171, and the like. The conventional positive temperature characteristic thermistors are single type or dual type and the thermistors have a rectangular or circular plate shape. A silver electrode film is formed at a thickness of 1 μm to 5 μm in each of the electrode extracting terminals made of a material having elasticity as a thermistor element and phosphor bronze, and the electrical contact and mechanical contact by elasticity are made between the thermistor element and the electrode extracting terminal. The end of the electrode lead-out terminal is attached to the PCB by soldering.

상술한 바와같은 종래기술에 의하면 통상 105℃ 정도의 내열온도를 갖는 PCB에 사용될때에 전극인출용 단자로 부터 납땜부로 전달되는 열이 높아서 상기 PCB의 내열온도를 초과하는 것에 의하여 상기 PCB의 절연성이나 강도가 저하되는 문제가 발생하게 된다.According to the prior art as described above, when used in a PCB having a heat resistance temperature of about 105 ° C., the heat transfer from the electrode drawing terminal to the soldering part is high, so that the heat resistance temperature of the PCB is exceeded. There is a problem that the strength is lowered.

반대로 상기 인청동재의 단자에 비하여 비교적 열전도율이 낮은 금속재료를 단자 사용하게 되는 경우에는 PCB와 조립시에 통상의 일반 땜납(Pb:Sn=60:40의 비율)으로 납땜이 되지 않기 때문에 열전도율이 낮은 금속재료를 사용하고자 하는 경우에는 1차적으로 특별한 납땜을 한후, 다시 일반 땜납으로 납땜을 하여야 하는 등의 작업공정이 번잡하게 되어 산업상 이용이 불가한 실정이었다.On the contrary, when the terminal uses a metal material having a relatively low thermal conductivity compared to the terminal of the phosphor bronze material, the metal having low thermal conductivity is not soldered by a general general solder (Pb: Sn = 60: 40 ratio) when assembling the PCB. In the case of using the material, a special soldering process was first performed, and then a work process such as soldering with general solder was complicated, and thus it was impossible to use industrially.

또한 최근 기술의 향상과 더불어 정온도 특성 서미스터 소자의 저저항화가 실현되고 있으며, 칼라TV 또는 칼라모니터의 대형화 추세로 큰 값의 소자전류를 수용할 수 있는 서미스터가 요구되고 있는바, 큰 값의 소자전류가 소자회로에 흐르게 되면 정온도 특성 서미스터 소자의 동작시 발생하는 열량 또한 증가되어 PCB의 납땜부로 전달되는 열이 높아지고 정온도 특성 서미스터 케이스의 표면온도와 주위부품 그리고 장치 내부의 온도를 증가시키는 요인이 되어 신뢰성을 저하시키는 등의 여러 문제점을 내포하고 있다.In addition, with the recent improvement of the technology, the reduction of the constant temperature characteristic thermistor element has been realized, and the trend of the enlargement of color TVs or color monitors has required thermistors that can accommodate the large value of the device current. When current flows into the device circuit, the heat generated during the operation of the positive temperature characteristic thermistor element is also increased, which increases the heat transferred to the soldering part of the PCB and increases the surface temperature of the positive temperature characteristic thermistor case, the surrounding components, and the temperature inside the device. This implies various problems such as lowering reliability.

상술한 바와같이 종래기술이 갖는 제반 문제점을 해소하고자 안출된 본 고안의 목적은 상기 설명한 바와같이 열전도율이 비교적 낮은 금속재료를 전극 인출용 단자판으로 사용하여 상기 단자판의 표면에 소정의 금속피막을 형성하므로서 내열강도를 증가시키고, 평행전류를 저감하되, 상기 PCB의 주위부품 및 장치내부의 온도저하로 신뢰성을 향상시킬 수 있는 정온도 특성 서미스터의 단자를 제공하는데 있다.As described above, the object of the present invention devised to solve all the problems of the prior art is to form a predetermined metal film on the surface of the terminal plate by using a metal material having a relatively low thermal conductivity as the electrode drawing terminal plate as described above. The present invention provides a terminal of a constant temperature characteristic thermistor which increases heat resistance and reduces parallel current, and improves reliability by lowering the temperature inside the PCB and surrounding components.

상기 목적을 구현하고자 이루어지는 본 고안의 기술구성을 이하 첨부된 도면을 참조하여 살펴기보기로 한다.With reference to the accompanying drawings, the technical configuration of the present invention to achieve the above object will be described.

제1도 및 제2도, 제3도에 도시된 바와같이 절연케이스(1)와 뚜껑(2), 이 케이스(1)의 내주면에 대항 설치되어 서미스터 소자(3)를 협지고정하는 전극인출용단자(4)로 이루어진 정온도 특성 서미스터(10)에 있어서, 열전도율이 0.02∼0.09(cal/Cm.sec.℃)로 작고, 탄성이 있는 금속재료를 0.05∼0.3mm로 얇게 펀칭가공한 전극인출용 단자(4)의 표면에 니켈(Ni) 및 주석(Sn)을 0.5∼10μm정도의 두께로 피막한 피막처리부(42)로서 이루되, 상기 피막처리부(42)는 전극인출용 단자(4)의 전체 또는 상기 절연케이스(1)밖으로 노출된 부분을 니켈(Ni)와 주석(Sn)으로 피막처리하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 3, the electrode withdrawal for narrowing and fixing the thermistor element 3 is provided against the insulating case 1, the lid 2, and the inner circumferential surface of the case 1; In the positive temperature characteristic thermistor 10 consisting of the terminals 4, the electrode withdrawal of which the thermal conductivity is small from 0.02 to 0.09 (cal / Cm.sec. ° C.) and the thin elastically punched metal material is 0.05 to 0.3 mm Nickel (Ni) and tin (Sn) on the surface of the terminal 4 is formed as a coating portion 42 having a thickness of about 0.5 to 10μm, the coating portion 42 is the electrode lead terminal 4 The entire or a portion exposed out of the insulating case 1 is formed by coating with nickel (Ni) and tin (Sn).

이상으로 살펴본 바와같이 이루어지는 본 고안의 작용효과를 좀더 상세하게 살펴보기로 한다.It will be described in more detail the effect of the present invention made as described above.

정온도 특성 서미스터 소자(3)의 단자(4)에 니켈 및 주석을 0.5∼10μm정도의 두께로 전극인출용 단자(4)에 피막처리함으로서 단자(4)의 온도상승이 억제되기 때문에 단자(4)의 내열강도와 케이스(1) 표면의 온도가 저감되고, PCB(6)에 취부되었을때 주위부품 및 장치내부 온도는 저감된다.The temperature rise of the terminal 4 is suppressed by coating the electrode extraction terminal 4 with a thickness of about 0.5 to 10 μm on the terminal 4 of the positive temperature characteristic thermistor element 3. The heat resistance strength and the temperature of the surface of the case 1 are reduced, and the temperature inside the peripheral parts and the device is reduced when mounted on the PCB 6.

또한 듀얼타입의 정온도 특성 서미스터 소자(3)는 열적결합의 열손실을 줄일수 있고, 평형전류를 안정적으로 작게할 수 있으며 통상 105℃ 정도의 내열성을 갖는 PCB(6)에 전달되는 열량을 감소시킴으로서 기판(6)의 신뢰성을 확보할 수 있다.In addition, the dual type positive temperature characteristic thermistor element 3 can reduce the heat loss of the thermal coupling, can stably reduce the balanced current, and reduce the amount of heat transferred to the PCB 6 having heat resistance of about 105 ° C. By doing so, the reliability of the substrate 6 can be ensured.

또한 단자(4)가 상기 절연케이스(1)밖으로 노출되는 부분에 니켈 및 주석으로 피막처리 함으로서 열전도율이 낮은 금속재를 사용하면서도 통상의 땜납으로 납땜을 할 수 있도록 되어진다.In addition, the terminal 4 is coated with nickel and tin on the part exposed outside the insulating case 1, so that the solder can be soldered with ordinary solder while using a metal material having low thermal conductivity.

상술한 바와같이 이루어지는 정온도 특성 서미스터(3)의 표 1를 참조하여 보면 본 고안의 현저한 효과가 더욱더 명백하게 될 것이다.With reference to Table 1 of the positive temperature characteristic thermistor 3 made as described above, the remarkable effects of the present invention will become even more apparent.

여기서 본 고안의 단자 I 그룹은 열전도율이 0.02∼0.09(Cal.Cm.Sec.℃)에 당하는 가용 금속재료 중에서 스테인레스 스틸을 이용하여 이루는 경우에 실험예이다.Here, the terminal I group of the present invention is an experimental example when the thermal conductivity is achieved by using stainless steel among the soluble metal materials corresponding to 0.02 to 0.09 (Cal.Cm.Sec. ° C).

그런, 상기 스테인레스 스틸의 재질은 일반 납땜처리가 어려워 특수 납땜으로 처리해야 되는데 특수납땜은 비용이 고가이기 때문에 산업상 이용이 불가능한 실정이다.However, the material of the stainless steel is difficult to general soldering process to be treated by special soldering, but the special soldering is expensive, the situation is not available industrially.

따라서 상기 스테인레스 스틸의 표면에 니켈(Ni)을 피막처리한 다음 그위에 주석(Sn)을 피막처리하여 이루어진 것이다.Therefore, the coating of nickel (Ni) on the surface of the stainless steel is then made by coating the tin (Sn) thereon.

또한, 단자 II 그룹은 상기 열저도율 범위 내에서의 양백을 이용하여 이루는 경우에 확인된 결과이며, 종래 단자는 인청동을 이용하는 것을 기준으로 하는 것이다.In addition, the terminal II group is the result confirmed by using the nickel silver within the said heat conductivity range, and the conventional terminal is based on using phosphor bronze.

상기 실험예를 살펴보면 열전도율이 비교적 낮은 금속재료를 전극인출용 단자로 사용하는 경우에 정온도 특성 서미스터 소자(3)의 열손실을 감소시키므로 평형전류의 증가를 방지할 수 있으며, 또한 PCB(6)에 납땜되는 부분의 열을 싱글타입은 약20%정도, 듀얼타입은 약 49∼55%정도까지 감소시킬 수 있음이 확인되었으며, 기타 캡과 케이스 표면온도 또한 저감되는 효과와 함께, 평형전류의 감소가 실현되는 고양된 효과를 갖는다.Referring to the above experimental example, when a metal material having a relatively low thermal conductivity is used as the electrode withdrawing terminal, the heat loss of the positive temperature characteristic thermistor element 3 is reduced, so that an increase in the equilibrium current can be prevented and the PCB 6 can be prevented. It is confirmed that the heat of the soldered parts can be reduced by about 20% for the single type and about 49 to 55% for the dual type. Has an enhanced effect to be realized.

이상에서 살펴본 바와같이 정온도 특성 서미스터의 단자(4)에 열전도율이 작은 금속재료를 사용하면서도 통상의 땜납으로도 한번에 납땜이 가능하여 작업성이 대폭향상되며, 전극인출용 단자에 금속피막을 형성하므로서 내열강도를 증가시키고, 평형전류를 저감시켜 PCB(6)와 주위부품 및 장치내부의 온도저하로 신뢰성을 갖는 매우 유용한 고안인 것이다.As described above, even though a low thermal conductivity metal material is used for the terminal 4 of the positive temperature characteristic thermistor, soldering can be performed at a time with ordinary solder, thereby greatly improving workability, and forming a metal film on the electrode withdrawing terminal. Increasing the heat resistance and reducing the equilibrium current is a very useful design that has the reliability to lower the temperature inside the PCB (6) and surrounding components and devices.

마지막으로 기존의 모터기동용, 과전류 보호용 등에 정온도 특성 서미스터를 구성함에 있어서도 본 고안과 같은 기술사상을 갖는 단자를 구현하는 경우에 이 또한 본 고안의 기술범주에 귀속됨을 밝혀둔다.Lastly, in the case of constructing a constant temperature characteristic thermistor for the conventional motor starting, overcurrent protection, etc., it is also found that this also belongs to the technical category of the present invention when implementing a terminal having the same technical idea as the present invention.

Claims (1)

연케이스(1)와 뚜껑(2), 이 케이스(1) 내주면에 대항 설치되어, 서미스터소자(3)를 협지고정하는 전극인출용 단자(4)로 이루어진 정온도 특성 서미스터(10)에 있어서, 열전도율이 0.02∼0.09(cal.Cm.sec.℃)로 작고, 탄성이 있는 금속재료를 0.05∼0.3mm 얇게 펀칭가공한 전극인출용 단자(4) 표면에 니켈 및 주석을 0.5∼10μm 정도의 두께로 피막한 피막처리부(42)로서 이루되, 상기 피막처리부(42)는 전극인출용 단자(4)의 전체 또는 상기 절연케이스(1)밖으로 노출된 부분을 니켈(Ni)과 주석(Sn)으로 피막처리하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정온도 특성 서미스터의 단자.In the positive temperature characteristic thermistor 10, which is provided against the case 1, the lid 2, and the inner peripheral surface of the case 1, and is formed with an electrode extraction terminal 4 for narrowing and fixing the thermistor element 3, Nickel and tin on the surface of the electrode withdrawing terminal 4 having a small thermal conductivity of 0.02 to 0.09 (cal.Cm.sec. ° C.) and a thin punched elastic material of 0.05 to 0.3 mm are approximately 0.5 to 10 μm thick. It is formed as a film treatment section 42, the film treatment section 42 is nickel (Ni) and tin (Sn) to the entire portion of the electrode lead-out terminal 4 or the portion exposed out of the insulating case (1) A terminal of a positive temperature characteristic thermistor, which is formed by coating.
KR2019940037877U 1994-12-29 1994-12-29 Thermister KR0121885Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940037877U KR0121885Y1 (en) 1994-12-29 1994-12-29 Thermister

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940037877U KR0121885Y1 (en) 1994-12-29 1994-12-29 Thermister

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960024993U KR960024993U (en) 1996-07-22
KR0121885Y1 true KR0121885Y1 (en) 1998-08-17

Family

ID=19404244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019940037877U KR0121885Y1 (en) 1994-12-29 1994-12-29 Thermister

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0121885Y1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100420470B1 (en) * 2001-10-31 2004-03-02 엘지전선 주식회사 Method of Soldering for Making a PTC Device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100420470B1 (en) * 2001-10-31 2004-03-02 엘지전선 주식회사 Method of Soldering for Making a PTC Device

Also Published As

Publication number Publication date
KR960024993U (en) 1996-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3638083A (en) Fusible ceramic capacitor
US4975674A (en) Surge absorber
JP2006164979A (en) Improved fuse having spread solder
US6676440B1 (en) Coin type electric element and printed circuit board with a coin type electric element
US3111352A (en) Superconductive solderless connector
KR100318397B1 (en) NTC Thermistor
KR0121885Y1 (en) Thermister
US20150303657A1 (en) Surge absorber and manufacturing method thereof
JP3215459B2 (en) Mounting structure of porcelain capacitor for surface mounting
US20060098383A1 (en) Electrical component and an assembly comprising said component
KR100360848B1 (en) A element apparatus of inorganic compound semiconductor
JP3785961B2 (en) Ceramic electronic components
KR100303953B1 (en) Microfuse-Resistor and Manufacturing Method Thereof
JPH0312446B2 (en)
CN209845622U (en) Fixing device of power device needing heat dissipation insulation
JPS5843762Y2 (en) Chip type positive temperature coefficient thermistor
JPH03114201A (en) Chip resistor
JP2518214Y2 (en) Low power fusing type fuse resistor
JPH0241894Y2 (en)
JPH0613202A (en) Resistor
JPH0834138B2 (en) Surge absorber
KR20230071271A (en) Conductive contact terminals used in printed circuit boards
KR100673684B1 (en) Ptc-device improved in electrode structure
JPH08148308A (en) Current controller
KR100495128B1 (en) Surface mountable electric device using electrical wire

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080421

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee