KR100360848B1 - A element apparatus of inorganic compound semiconductor - Google Patents
A element apparatus of inorganic compound semiconductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR100360848B1 KR100360848B1 KR1020000060587A KR20000060587A KR100360848B1 KR 100360848 B1 KR100360848 B1 KR 100360848B1 KR 1020000060587 A KR1020000060587 A KR 1020000060587A KR 20000060587 A KR20000060587 A KR 20000060587A KR 100360848 B1 KR100360848 B1 KR 100360848B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insulating case
- conductive terminals
- portions
- thermistor element
- insulating
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N9/00—Details of colour television systems
- H04N9/12—Picture reproducers
- H04N9/16—Picture reproducers using cathode ray tubes
- H04N9/29—Picture reproducers using cathode ray tubes using demagnetisation or compensation of external magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
본 발명은 페놀계 수지와 같은 재질로 이루어진 절연케이스와, 상기 절연케이스에 삽입되어 하단부가 절연케이스의 외측으로 돌출되는 2개의 도전성단자와, 상기 도전성단자 사이에 끼워 고정되는 서미스터소자와, 상기 절연케이스의 상단부를 덮기 위한 페놀계 수지와 같은 재질로 이루어진 절연캡으로 형성하되, 상기 도전성단자의 무게 및 부피를 최소 및 경량화시켜 이를 장착하는 상기 절연케이스의 크기를 최소 및 경량화하는 동시에 재료를 절감하게 하고, 상기 도전성단자의 크기를 최소 및 경량화시킴으로 인해 전체적인 제품의 생산성과 경제성을 향상시키며, 디가우싱 회로에서 발생하는 낮은 안정된 전류(stable current)의 용이한 구현으로 상기 컬러 음극선관의 퓨리티(Purity) 불량을 최소화시켜 이를 사용하는 디가우싱 회로 및 컬러 음극선관의 효율성을 향상시키고 사용상의 신뢰도를 극대화하게 하는 무기 산화물 반도체 소자장치를 제공하는데 그 특징이 있다.The present invention provides an insulating case made of a material such as a phenolic resin, two conductive terminals inserted into the insulating case and having a lower end projecting outward of the insulating case, a thermistor element sandwiched and fixed between the conductive terminals, and the insulation. Formed with an insulating cap made of the same material as the phenolic resin for covering the upper end of the case, the weight and volume of the conductive terminal is minimized and lightened to minimize and reduce the size of the insulating case to be mounted at the same time to save material In addition, the size and the size of the conductive terminals are reduced to improve the productivity and economics of the overall product, and the purity of the color cathode ray tube with the easy implementation of low stable current generated in the degaussing circuit ) Degaussing circuit and color cathode ray tube using minimal defect It is a feature of the present invention to provide an inorganic oxide semiconductor device device that improves the efficiency and maximizes reliability in use.
Description
본 발명은 칼러 음극선관(Cathode Ray Tube)용 새도우 마스크(Shadow Mask)의 탈자(脫磁)를 위해 사용되는 디가우싱 회로(Degaussing Circuit)내에 장착시키는 무기 산화물 반도체 소자장치에 관한 것으로,The present invention relates to an inorganic oxide semiconductor device device mounted in a degaussing circuit used for demagnetizing a shadow mask for a color cathode ray tube.
좀 더 상세하게는 페놀(Phenol)계 수지와 같은 재질로 이루어진 절연케이스와, 상기 절연케이스에 삽입되어 하단부가 절연케이스의 외측으로 돌출되는 2개의 도전성단자와, 상기 도전성단자 사이에 끼워 고정되는 서미스터소자(Thermistor element)와, 상기 절연케이스의 상단부를 덮기 위한 페놀계 수지와 같은 재질로 이루어진 절연캡으로 형성하되, 상기 도전성단자의 무게 및 부피를 최소 및 경량화시켜 이를 장착하는 상기 절연케이스의 크기를 최소 및 경량화하는 동시에 재료를 절감하도록 하고, 상기 도전성단자의 크기를 최소 및 경량화시킴으로 인해 전체적인 제품의 생산성과 경제성을 향상시키도록 하며, 디가우싱 회로에서 발생하는 낮은 안정된 전류(stable current)의 용이한 구현으로 상기 컬러 음극선관의 퓨리티 (Purity) 불량을 최소화하도록 하여 이를 사용하는 디가우싱 회로 및 컬러 음극선관의 효율성을 향상시켜 사용상의 신뢰도를 극대화하도록 하는 무기 산화물 반도체 소자장치에 관한 것이다.More specifically, an insulating case made of the same material as a phenol-based resin, two conductive terminals inserted into the insulating case and having a lower end protruding to the outside of the insulating case, and a thermistor fixed between the conductive terminals. The insulation element is formed of an insulation cap made of a material such as a phenolic resin for covering the upper end of the insulation case, and minimizes the weight and volume of the conductive terminal to reduce the size of the insulation case. Minimize and reduce the weight at the same time, material savings, the minimum and light weight of the conductive terminal to improve the overall product productivity and economics, ease of low stable current generated in the degaussing circuit In one embodiment, the purity of the color cathode ray tube is minimized. Improve the degaussing circuit, and efficiency of the color cathode ray tube by using the present invention relates to an inorganic oxide semiconductor device apparatus to maximize the usage reliability.
일반적으로, 컬러 음극선관용 디가우싱 회로에는 정온도 계수의 저항을 갖는 서미스터소자와, 상기 서미스터소자를 기계적, 전기적으로 결합하는 도전성단자와,상기 서미스터소자 및 도전성단자를 삽입하여 지지하는 절연케이스로 형성되는 무기 산화물 반도체 소자장치인 정온도특성 서미스터장치가 사용되게 되는 것이다.In general, a degaussing circuit for a color cathode ray tube includes a thermistor element having a resistance having a constant temperature coefficient, a conductive terminal for mechanically and electrically coupling the thermistor element, and an insulating case for inserting and supporting the thermistor element and the conductive terminal. The positive temperature characteristic thermistor device which is the inorganic oxide semiconductor element device to be formed is used.
그러나, 종래에 실시하고 있는 정온도특성 서미스터장치의 도전성단자는 기능상 필요 이상으로 부피 및 무게가 크게 형성되어 있어, 이를 장착시키는 절연케이스 또한 부피 및 무게가 커지는 동시에 재료가 많이 소요되는 문제가 있고, 상기 도전성단자의 부피 및 무게가 큼으로 인해 디가우싱 회로(degaussing circuit)에서 발생하는 낮은 안정된 전류(stable current)를 구현하는데 용이하지 못할 뿐만 아니라 상기 낮은 안정된 전류의 용이한 구현이 되지 못해 상기 컬러 음극선관의 경우 퓨리티(Purity) 불량이 다발하게 되는 문제가 있다.However, since the conductive terminal of the conventional thermostatic thermistor device has a larger volume and weight than the functional requirements, the insulating case for mounting it also has a problem in that a large amount of material and bulk are consumed, Due to the large volume and weight of the conductive terminal, the color is not easy to implement a low stable current generated in a degaussing circuit, and the color may not be easily implemented. In the case of the cathode ray tube, there is a problem in that a poor purity is caused.
따라서, 상기의 문제들로 인해 종래에 실시하는 정온도특성 서미스터장치는 생산성 및 경제성이 저하되고, 전체적인 성능에 문제가 발생하게 되어 이를 사용하는 디가우싱 회로 및 컬러 음극선관의 효율적 가치를 뒤쳐지게 하는 동시에 사용상의 신뢰도가 극소화되는 문제점들이 있는 것이다.Therefore, due to the above problems, the conventional constant temperature characteristic thermistor device has low productivity and economical efficiency, and causes problems in overall performance, which lags behind the efficient value of the degaussing circuit and color cathode ray tube using the same. At the same time, there are problems in that reliability of use is minimized.
본 발명은 상기한 바와 같이 종래에 발생되는 문제점을 해결하기 위하여 창출한 것으로, 다음과 같은 목적을 갖는다.The present invention has been made to solve the problems occurring in the related art as described above, and has the following objects.
본 발명은 페놀계 수지와 같은 재질로 이루어진 절연케이스와, 상기 절연케이스에 삽입되어 하단부가 절연케이스의 외측으로 돌출되는 2개의 도전성단자와, 상기 도전성단자 사이에 끼워 고정되는 서미스터소자와, 상기 절연케이스의 상단부를 덮기 위한 페놀계 수지와 같은 재질로 이루어진 절연캡으로 형성하되, 상기 도전성단자의 무게 및 부피를 최소 및 경량화시켜 이를 장착하는 상기 절연케이스의 크기를 최소 및 경량화하는 동시에 재료를 절감하게 하고, 상기 도전성단자의 크기를 최소 및 경량화시킴으로 인해 전체적인 제품의 생산성과 경제성을 향상시키게 하며, 디가우싱 회로에서 발생하는 낮은 안정된 전류(stable current)의 용이한 구현으로 상기 컬러 음극선관의 퓨리티 (Purity) 불량을 최소화시켜 이를 사용하는 디가우싱 회로 및 컬러 음극선관의 효율성을 향상시켜 사용상의 신뢰도를 극대화하게 하는 무기 산화물 반도체 소자장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention provides an insulating case made of a material such as a phenolic resin, two conductive terminals inserted into the insulating case and having a lower end projecting outward of the insulating case, a thermistor element sandwiched and fixed between the conductive terminals, and the insulation. Formed with an insulating cap made of the same material as the phenolic resin for covering the upper end of the case, the weight and volume of the conductive terminal is minimized and lightened to minimize and reduce the size of the insulating case to be mounted at the same time to save material In addition, the size and the size of the conductive terminals are reduced to improve the productivity and economics of the overall product, and the purity of the color cathode ray tube is facilitated by the easy implementation of the low stable current generated in the degaussing circuit. Degaussing circuitry and color noise using To improve the efficiency of the tube there is provided an inorganic oxide semiconductor device apparatus that maximizes the usage reliability.
도 1은 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 분해사시도,1 is an exploded perspective view for explaining the present invention in detail;
도 2는 본 발명의 결합된 상태를 보여주기 위한 외관사시도,Figure 2 is an external perspective view showing the combined state of the present invention,
도 3은 본 발명의 결합된 상태를 설명하기 위한 정면도,Figure 3 is a front view for explaining the combined state of the present invention,
도 4는 본 발명이 결합된 절연케이스의 내부를 보여주기 위한 평면도,Figure 4 is a plan view for showing the inside of the insulation case combined with the present invention,
도 5는 도 4의 A-A선을 보여주기 위한 단면도,5 is a cross-sectional view illustrating a line A-A of FIG. 4;
도 6은 도 4의 B-B선을 보여주기 위한 단면도.FIG. 6 is a cross-sectional view for illustrating the B-B line of FIG. 4. FIG.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 정온도특성 서미스터장치 10 : 절연케이스 11 : 반구형상DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Positive temperature characteristic thermistor device 10 Insulation case 11 Hemispherical shape
12,12a : 가이드홈 13,13a : 단턱부 14,14a : 결합홈12,12a: guide groove 13,13a: step 14,14a: coupling groove
15 : 볼록부 16,16a : 외부가이드 17,17a : 돌기단15: convex 16,16a: external guide 17,17a: protrusion
18,18a : 테이퍼면 20,20a : 도전성단자 21,21a : 돌출부18,18a: tapered surface 20,20a: conductive terminal 21, 21a: protrusion
22,22a : 지지부 23,23a : 탄성부 24,24a : 접촉부22,22a: Support part 23,23a: Elastic part 24,24a: Contact part
25,25a : 엠보싱 26,26a : 엠보싱 27,27a : 테이퍼부25,25a: Embossing 26,26a: Embossing 27,27a: Taper part
28,28a : 체결부 30 : 서미스터소자 31,31a : 전극면부28,28a: fastening part 30: thermistor element 31,31a: electrode surface part
40 : 절연캡 41,41a : 결합부40: insulating cap 41,41a: coupling portion
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 대해 바람직한 실시예인 첨부도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.In order to achieve the above object, it will be described in detail with reference to the accompanying drawings which is a preferred embodiment of the present invention.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라 질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.The following terms are terms set in consideration of functions in the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the producer, and the definitions should be made based on the contents throughout the present specification.
먼저, 본 발명은 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 도 1은 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 결합된 상태를 보여주기 위한 외관사시도이며, 도 3은 본 발명의 결합된 상태를 설명하기 위한 정면도이고, 도 4는 본 발명이 결합된 절연케이스의 내부를 보여주기 위한 평면도이며, 도5는 도 4의 A-A선을 보여주기 위한 단면도이고, 도 6은 도 4의 B-B선을 보여주기 위한 단면도를 나타낸 것이다.First, the present invention is shown in Figures 1 to 5, Figure 1 is an exploded perspective view for explaining the present invention in detail, Figure 2 is an external perspective view for showing the combined state of the present invention, Figure 3 4 is a front view for explaining the combined state of the present invention, Figure 4 is a plan view for showing the inside of the insulating case is coupled to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view for showing the AA line of Figure 4, Figure 6 Shows a cross-sectional view for showing the BB line of FIG.
즉, 본 발명은 컬러 음극선관용 디가우싱 회로에 정온도 계수의 저항을 갖는 서미스터소자와, 상기 서미스터소자를 기계적, 전기적으로 결합하는 도전성단자와, 상기 서미스터소자 및 도전성단자를 삽입하여 지지하는 절연케이스와, 상기 절연케이스의 상단부에 덮어지는 절연캡으로 형성되되; 상기 절연케이스(10)의 외측 하단부에는 반구형상(11)으로 형성되고, 상기 절연케이스(10)의 내측 양측면에는 상기 도전성단자(20)(20a)가 용이하게 삽입되어 이탈되지 않도록 장착되는 가이드홈(12) (12a)이 각각 형성되며, 상기 절연케이스(10)의 내측 상부에는 상기 절연캡(40)이 안정적으로 덮어져서 결합되도록 단턱부(13)(13a) 및 결합홈(14)(14a)이 각각 형성되고, 상기 절연케이스(10)의 내측 하부면에는 상기 서미스터소자(30)가 상기 절연케이스(10)의 면에 접촉되어 열 트랙킹 현상이 발생되지 않도록 볼록부(15)가 형성되어 이루어지고; 상기 도전성단자(20)(20a)의 하부에는 상기 절연케이스(10)의 외측 하부로 돌출되어 인쇄회로기판(PCB)에 용이하게 설치되어 납땜이 가능하기 위한 돌출부(21)(21a)가 각각 형성되고, 상기 도전성단자(20)(20a)의 중앙부에는 상기 절연케이스(10)내부에서 안정적으로 지지하기 위한 지지부(22)(22a)가 각각 형성되며, 상기 도전성단자(20)(20a)의 상부에는 상기 서미스터소자(30)가 원활히 삽입되어 접촉되고 유지되기 위한 탄성부(23)(23a) 및 접촉부(24)(24a)가 각각 형성되어 이루어지며; 상기 서미스터소자(30)는 원형상으로 이루어진 양측면에 전기적 특성을 갖는 도전성 전극재가 도포되어 있는 전극면부(31)(31a)가 각각 형성되어 이루어지고; 상기 절연캡(40)의 양측면 중앙에는 상기 절연케이스(10)의 결합홈(14) (14a)에 끼워져 결합되도록 결합부(41)(41a)가 각각 형성되어 이루어지며; 상기 절연케이스(10)와 절연캡(40)의 재질은 절연성이 우수하도록 페놀(Phenol)계 수지, PBT, PPS, LCP 및 난연성 물질로 이루어지고; 상기 절연케이스(10)의 외측 양측면부에는 상기 도전성단자(20)(20a)가 외부의 충격에 의해 변형되지 않고 상기 인쇄회로기판(PCB)에 설치가 용이하도록 외부가이드(16)(16a)가 각각 형성되고, 상기 외부가이드(16)(16a)의 하단부에는 상기 도전성단자(20)(20a)의 하단부가 관통되도록 관통홀이 각각 형성되어 이루어지는 무기 산화물 반도체 소자장치에 있어서;상기 절연케이스(10)의 외측 하부면에는 상기 서미스터소자(30)가 전원에 의해 발열된 열이 상기 인쇄회로기판(PCB)에 설치된 다른 부품에 미치지 않도록 방지하고, 인쇄회로기판(PCB)에 조립시에 위치교정 및 일정한 높이를 용이하게 유지시키기 위한 돌기단(17)(17a)이 각각 형성되어 이루어진다.That is, the present invention provides a degaussing circuit for a color cathode ray tube, thermistor element having a resistance of positive temperature coefficient, a conductive terminal for mechanically and electrically coupling the thermistor element, and an insulation for inserting and supporting the thermistor element and the conductive terminal. A case and an insulating cap covering an upper end of the insulating case; Guide grooves are formed in a hemispherical shape 11 on the outer lower end of the insulating case 10, the conductive terminals 20, 20a are easily inserted into both sides of the inner case of the insulating case 10 so as not to be separated. (12) (12a) are formed, respectively, the stepped portion 13, 13a and the coupling groove 14, 14a on the inner upper portion of the insulating case 10 so that the insulating cap 40 is covered with stability. Are respectively formed, and the convex portion 15 is formed on the inner lower surface of the insulating case 10 so that the thermistor element 30 is in contact with the surface of the insulating case 10 so that a thermal tracking phenomenon does not occur. Done; Protruding portions 21 and 21a are formed at the lower portions of the conductive terminals 20 and 20a to protrude to the outer lower portion of the insulating case 10 to be easily installed on a printed circuit board (PCB) to enable soldering. In the central portion of the conductive terminals 20 and 20a, support portions 22 and 22a for stably supporting the inside of the insulating case 10 are formed, respectively, and an upper portion of the conductive terminals 20 and 20a. The thermistor element 30 is formed of an elastic portion (23) (23a) and the contact portion (24) (24a) for the smooth insertion and contact of the thermistor element (30); The thermistor element 30 is formed by forming electrode surface portions 31 and 31a on which conductive electrode materials having electrical properties are coated on both sides of a circular shape; Coupling portions (41) (41a) are formed at both centers of both sides of the insulating cap (40) so as to be fitted into the coupling grooves (14) (14a) of the insulating case (10); The material of the insulating case 10 and the insulating cap 40 is made of a phenol (Phenol) resin, PBT, PPS, LCP and a flame retardant material to excellent insulation; External guides 16 and 16a are provided on both sides of the outer side of the insulating case 10 so that the conductive terminals 20 and 20a are easily deformed by an external impact and are easily installed on the printed circuit board. In the inorganic oxide semiconductor device device is formed, each through hole is formed in the lower end of the outer guide (16, 16a) so that the lower end of the conductive terminal (20, 20a), respectively; The insulating case (10) The thermistor element 30 prevents heat generated by the power supply from reaching other components installed on the printed circuit board (PCB) on the outer lower surface of the Protruding end (17) (17a) is formed to each easily maintain a constant height.
상기 절연케이스(10)의 내측에 형성된 단턱부(13)(13a)의 상단 일측에는 상기 도전성단자(20)(20a)와 서미스터소자(30)가 용이하게 삽입되도록 테이퍼면(18) (18a)이 각각 형성되어 이루어진다.Tapered surfaces 18 and 18a are easily inserted into the upper ends of the step portions 13 and 13a formed inside the insulating case 10 so that the conductive terminals 20 and 20a and the thermistor element 30 are easily inserted. These are each formed.
또한, 상기 도전성단자(20)(20a)의 접촉부(24)(24a)는 상기 서미스터소자 (30)와 전기적 결합시 효과적인 접촉을 유도하기 위해 두 개로 나눈 한쌍으로 각각형성되고, 상기 서미스터소자(30)의 전극면부(31)(31a)가 상기 절연케이스(10)의 내측면과 접촉되어 열 트랙킹현상이 발생되지 않도록 한쌍으로 이루어진 상기 접촉부의 길이를 서로 상이하게 각각 형성시켜 이루어진다.In addition, the contact portions 24 and 24a of the conductive terminals 20 and 20a are respectively formed in pairs divided into two in order to induce effective contact with the thermistor element 30, and the thermistor element 30 The pair of electrode portions 31 and 31a of the upper and lower portions of the contact portions 31 and 31a are formed to be different from each other so as to contact the inner surface of the insulating case 10 so that thermal tracking does not occur.
상기 도전성단자(20)(20a)의 탄성부(23)(23a) 및 접촉부(24)(24a) 상부에는 상기 서미스터소자(30)가 결합될 시 탄성력이 향상되도록 엠보싱(25)이 형성되어 이루어진다.An embossing 25 is formed on the elastic parts 23 and 23a and the contact parts 24 and 24a of the conductive terminals 20 and 20a so that the elastic force is improved when the thermistor element 30 is coupled. .
상기 도전성단자(20)(20a)의 돌출부(21)(21a) 일측면에는 상기 인쇄회로기판 (PCB)에 설치될시 물리적 힘에 의해 발생되는 변형을 방지하기 위해 소정의 길이를 갖는 엠보싱(26)(26a)이 수직으로 각각 형성되어 이루어진다.One side of the protrusions 21 and 21a of the conductive terminals 20 and 20a has an embossing 26 having a predetermined length to prevent deformation caused by physical force when installed on the printed circuit board (PCB). ) 26a are formed vertically, respectively.
상기 도전성단자(20)(20a)의 지지부(22)(22a) 하부 양측면에는 상기 절연케이스(10)에 삽입될 시 용이한 결합과 상기 절연케이스(10) 내부에 형성된 상기 가이드홈(12)(12a)에 원활하게 삽입되도록 테이퍼부(27)(27a)가 각각 형성되고, 상기 지지부(22)(22a)의 중앙부에는 상기 절연케이스(10) 내부로 삽입하여 조립될 시에 조립방향 및 조립 반대방향으로 이탈되지 않도록 체결부(28)(28a)가 각각 형성되어 이루어진다.Both side surfaces of the conductive terminals 20 and 20a at the lower sides of the support parts 22 and 22a are easily coupled to the insulating case 10 and the guide grooves 12 formed in the insulating case 10. Tapered portions 27 and 27a are formed to be smoothly inserted into 12a, respectively, and in the central portion of the support portions 22 and 22a, they are inserted into the insulating case 10 and assembled in opposite directions. The fastening parts 28 and 28a are respectively formed so as not to be separated in the direction.
상기 도전성단자(20)(20a)의 재질은 스테인레스 강 및 인청동 등으로 이루어지고, 상기 도전성단자(20)(20a)의 전체 표면에는 납땜 및 전기적 특성이 향상되도록 Ag, Sn, SnPb등으로 각각 도금처리하여 이루어진다.The conductive terminals 20 and 20a are made of stainless steel, phosphor bronze, and the like, and the entire surface of the conductive terminals 20 and 20a is plated with Ag, Sn, SnPb, etc. to improve soldering and electrical characteristics. Is done by processing.
상기 도전성단자(20)(20a)의 일부면인 돌출부(21)(21a) 및 접촉부(23)(23a) 에만 납땜 및 전기적 특성이 향상되도록 Ag, Sn, SnPb등으로 각각 도금처리하여 이루어진다.Only the protruding portions 21 and 21a and the contacting portions 23 and 23a, which are part surfaces of the conductive terminals 20 and 20a, are plated with Ag, Sn, SnPb, or the like so as to improve soldering and electrical characteristics.
한편, 본 발명은 상기의 구성부에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.On the other hand, the present invention may be variously modified in the above configuration and may take various forms.
하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood, however, that the present invention is not limited to the specific forms referred to in the above description, but rather includes all modifications, equivalents and substitutions within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It should be understood to do.
상기와 같이 구성된 본 발명이 실시되는 조립 및 작동관계를 설명하기로 한다.The assembly and operation relationship in which the present invention configured as described above is carried out will be described.
먼저, 본 발명인 정온도특성 서미스터장치(1)는 상기 절연케이스(10)의 내부로 상기 도전성단자(20)(20a)를 각각 삽입시킨 다음 상기 도전성단자(20)(20a) 사이에 정온도 계수의 저항을 갖는 서미스터소자(30)를 끼운 후 상기 절연케이스(10)의 상단부에 상기 절연캡(40)을 덮어 결합시킨 것으로, 이는 컬러 음극선관용 샤도우 마스크의 탈자를 위해 사용되는 디가우싱 회로에 설치되는 것이다.First, the constant temperature characteristic thermistor device 1 of the present invention inserts the conductive terminals 20 and 20a into the insulation case 10, respectively, and then the constant temperature coefficient between the conductive terminals 20 and 20a. After inserting a thermistor element 30 having the resistance of the insulating case 40 to cover the insulating cap 40 is coupled to the degaussing circuit used for the removal of the shadow mask for color cathode ray tube It is installed.
이를 구체적으로 살펴보면, 상기 정온도특성 서미스터장치(1)는 상기 절연케이스(10)의 내측 양측면에 형성된 가이드홈(12)(12a)으로 상기 도전성단자(20) (20a)를 각각 삽입시킨다.In detail, the positive temperature characteristic thermistor device 1 respectively inserts the conductive terminals 20 and 20a into guide grooves 12 and 12a formed on both inner side surfaces of the insulating case 10.
이때, 상기 도전성단자(20)(20a)의 돌출부(21)(21a)는 상기 절연케이스(10)의 하단부에 형성된 관통홀을 통해 각각 관통되어 돌출된다.In this case, the protrusions 21 and 21a of the conductive terminals 20 and 20a are penetrated through the through holes formed in the lower end of the insulating case 10 to protrude.
상기 도전성단자(20)(20a)가 상기 절연케이스(10)에 안정적으로 삽입되어 장착이 완료되면, 상기 서미스터소자(10)가 상기 도전성단자(20)(20a) 사이에 끼워져위치하게 되고, 상기 서미스터소자(30)의 전극면부(31)(31a) 각각은 상기 도전성단자(20)(20a)의 접촉부(24)(24a)에 각각 접촉되어 전기적 결합을 이루게 된다.When the conductive terminals 20 and 20a are stably inserted into the insulating case 10 and the mounting is completed, the thermistor element 10 is sandwiched and positioned between the conductive terminals 20 and 20a. Each of the electrode surface portions 31 and 31a of the thermistor element 30 is in contact with the contact portions 24 and 24a of the conductive terminals 20 and 20a, respectively, to form an electrical coupling.
상기의 조립이 완료되면, 상기 절연케이스(10)의 상단부에 상기 절연캡(40)을 안정적으로 덮어 씌우기 위해 단턱부(13)(13a)에 상기 절연캡(40)의 하단부가 안착되는 동시에 상기 절연케이스(10)의 결합홈(14)(14a)으로 상기 절연캡(40)의 결합부(41)(41a)가 각각 끼워져 체결시켜 조립을 완료시키는 것이다.When the assembly is completed, the lower end of the insulating cap 40 is seated on the stepped portions 13 and 13a to stably cover the insulating cap 40 to the upper end of the insulating case 10. The coupling portions 41 and 41a of the insulating cap 40 are fitted into the coupling grooves 14 and 14a of the insulating case 10 to complete the assembly.
한편, 상기 절연케이스(10)의 내측 하부면에 형성된 볼록부(15)는 상기 서미스터소자(30)가 상기 절연케이스(10)의 면에 접촉되어 열 트랙킹 현상이 발생되지 않기 위해 형성되는 것이고, 상기 절연케이스(10)의 외측 양측면부에 형성된 외부가이드(16)(16a)는 상기 도전성단자(20)(20a)가 외부의 충격에 의해 변형되지 않고 상기 인쇄회로기판(PCB)에 설치가 용이하게 하는 것이며, 상기 절연케이스(10)의 외측 하부면에 형성된 돌기단(17)(17a)는 상기 서미스터소자(30)가 전원에 의해 발열된 열이 상기 인쇄회로기판(PCB)에 설치된 다른 부품에 미치지 않도록 방지하는 동시에 상기 인쇄회로기판(PCB)에 조립시에 위치교정 및 일정한 높이를 용이하게 유지시키기 위해 이루어지고, 상기 단턱부(13)(13a)의 상단 일측에 형성된 테이퍼면(18)(18a)은 상기 도전성단자(20)(20a)와 서미스터소자(30)가 용이하게 삽입되기 위해 형성되는 것이다.On the other hand, the convex portion 15 formed on the inner lower surface of the insulating case 10 is formed so that the thermistor element 30 is in contact with the surface of the insulating case 10 so that thermal tracking does not occur. External guides 16 and 16a formed on both outer side surfaces of the insulating case 10 may be easily installed on the printed circuit board without deforming the conductive terminals 20 and 20a by external impact. The protrusions 17 and 17a formed on the outer lower surface of the insulating case 10 may be heat-exothermic components of the thermistor element 30 installed on the printed circuit board PCB. A tapered surface 18 formed on one side of the upper end of the stepped portions 13 and 13a is formed to easily prevent alignment and to maintain a fixed height at the time of assembly to the printed circuit board (PCB). 18a stands with the conductive terminals 20 and 20a. Mr element 30 is formed to be easily inserted.
또한, 상기 절연케이스(10)와 절연캡(40)의 재질을 페놀(Phenol)계 수지, PBT, PPS, LCP 및 난연성 물질로 하여 절연성이 우수하도록 형성되어 있다.In addition, the insulating case 10 and the insulating cap 40 are made of phenol (Phenol) -based resin, PBT, PPS, LCP, and a flame retardant material to form excellent insulation.
상기 도전성단자(20)(20a)에 형성된 접촉부(24)(24a)를 상기 서미스터소자 (30)와 전기적 결합시 효과적인 접촉을 유도하기 위해 두 개로 나눈 한쌍으로 각각 형성시키되, 한쌍으로 이루어진 상기 접촉부의 길이를 서로 상이하게 각각 형성시켜서 상기 서미스터소자(30)의 전극면부(31)(31a)가 상기 절연케이스(10)의 내측면에 접촉되어져 발생되는 열 트랙킹현상을 방지하도록 이루어지는 것이고, 상기 탄성부(23)(23a) 및 접촉부(24)(24a) 상부에 형성된 엠보싱(25)은 상기 서미스터소자(30)가 결합될 시 탄성력을 향상시켜 주며, 상기 돌출부(21)(21a)의 일측면에 형성된 엠보싱(26)(26a)은 상기 인쇄회로기판 (PCB)에 설치될시 물리적 힘에 의해 발생되는 변형을 방지하기 위해 형성되는 것이다.The contact portions 24 and 24a formed on the conductive terminals 20 and 20a are respectively formed in pairs divided into two in order to induce effective contact with the thermistor element 30. The length of each of the thermistor element 30 is formed to be different from each other to prevent the thermal tracking phenomenon caused by the electrode surface portion 31, 31a of the thermistor element 30 in contact with the inner surface of the insulating case 10, the elastic portion The embossing 25 formed on the upper portions 23 and 23a and the contact portions 24 and 24a improves the elastic force when the thermistor element 30 is coupled, and on one side of the protrusions 21 and 21a. The formed embossings 26 and 26a are formed to prevent deformation caused by physical force when installed on the printed circuit board (PCB).
상기 지지부(22)(22a)의 하부 양측면에 형성된 테이퍼부(27)(27a)는 상기 절연케이스(10)에 삽입될 시 용이한 결합과 상기 절연케이스(10) 내부에 형성된 상기 가이드홈(12)(12a)에 원활하게 삽입되기 위해 이루어진 것이고, 상기 지지부(22) (22a)의 중앙부에 형성된 체결부(28)(28a)는 상기 절연케이스(10) 내부로 삽입하여 조립될 시에 조립방향 및 조립 반대방향으로 이탈되지 않기 위해 이루어지는 것이다.Tapered portions 27 and 27a formed on both side surfaces of the lower portions of the support portions 22 and 22a are easily coupled to the insulating case 10 and the guide grooves 12 formed inside the insulating case 10. (12a) is to be inserted smoothly, the fastening portion 28, 28a formed in the central portion of the support portion 22, 22a is inserted into the insulating case 10 when assembled assembling direction And it is made so as not to be separated in the opposite direction of assembly.
상기 도전성단자(20)(20a)의 재질을 스테인레스 강 및 인청동 등으로 이루어진 상기 도전성단자(20)(20a)의 전체 표면에는 Ag, Sn, SnPb등으로 각각 도금처리하여 납땜 및 전기적 특성을 향상시킬 뿐만 아니라 상기 도전성단자(20)(20a)의 일부면인 돌출부(21)(21a) 및 접촉부(23)(23a)에만 상기의 Ag, Sn, SnPb등으로 각각 도금처리하여 납땜 및 전기적 특성을 향상시킬 수가 있는 것이다.The entire surface of the conductive terminals 20, 20a made of stainless steel, phosphor bronze, etc. may be plated with Ag, Sn, SnPb, etc., respectively, to improve soldering and electrical properties. In addition, only the protrusions 21 and 21a and the contact portions 23 and 23a, which are part surfaces of the conductive terminals 20 and 20a, are plated with Ag, Sn, and SnPb, respectively, to improve soldering and electrical characteristics. I can do it.
하기의 표 1은 종래에 실시한 정온도특성 서미스터장치와 본 발명을 비교한 전류 관계를 나타낸 것으로, 이는 본 발명이 종래 기술보다 안정되게 낮은 전류를 구현할 수 있음을 보여주는 것이다.Table 1 below shows a current relationship comparing the present invention with the conventional thermostatic thermistor device, which shows that the present invention can implement a lower current more stably than the prior art.
또한, 상기 도전성단자(20)(20a)의 무게 및 부피가 종래에 실시한 도전성단자보다 20% 내외로 인해 불필요한 재료가 절감되는 동시에 상기 도전성단자(20) (20a)를 삽입하여 장착하는 상기 절연케이스(10)의 부피 및 무게도 종래의 절연케이스보다 35%내외로 가공시 소요되는 재료가 절감된다.In addition, since the weight and volume of the conductive terminals 20 and 20a are about 20% lower than those of the conventional conductive terminals, unnecessary materials are reduced and the insulating case for inserting and mounting the conductive terminals 20 and 20a. The volume and weight of (10) is also 35% lower than that of the conventional insulation case, and the material required for processing is reduced.
이는, 상기 절연케이스(10)의 외측 하단부가 반구형상(11)으로 이루어져 있어 상기 서미스터소자(30)가 삽입되어 최종 안착되는 부위가 직경모양과 유사하게 만들어져 상기 절연케이스(10)의 소요되는 재료가 절감되는 것이다.This is because the outer lower end of the insulating case 10 is made of a semi-spherical shape (11) is inserted into the thermistor element 30, the final seating portion is made similar to the diameter shape required material of the insulating case 10 Will be reduced.
상기에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명은 페놀계 수지와 같은 재질로 이루어진 절연케이스와, 상기 절연케이스에 삽입되어 하단부가 절연케이스의 외측으로 돌출되는 2개의 도전성단자와, 상기 도전성단자 사이에 끼워 고정되는 서미스터소자와, 상기 절연케이스의 상단부를 덮기 위한 페놀계 수지와 같은 재질로 이루어진 절연캡으로 형성하되, 상기 도전성단자의 무게 및 부피를 최소 및 경량화시켜 이를 장착하는 상기 절연케이스의 크기를 최소 및 경량화하는 동시에 재료를 절감하게 하는 효과와, 상기 도전성단자의 크기를 최소 및 경량화시킴으로 인해 전체적인 제품의 생산성과 경제성이 향상되는 효과가 있고, 디가우싱 회로에서 발생하는 낮은 안정된 전류(stable current)의 용이한 구현으로 상기 컬러 음극선관의 퓨리티(Purity) 불량이 최소화되어 이를 사용하는 디가우싱 회로 및 컬러 음극선관의 효율성이 향상되고 사용상의 신뢰도가 극대화되는 등의 여러 효과를 동시에 거둘 수 있는 매우 유용한 발명임이 명백하다.As described in detail above, the present invention is an insulating case made of a material such as a phenolic resin, and two conductive terminals inserted into the insulating case and having a lower end protruding to the outside of the insulating case, and are inserted and fixed between the conductive terminals. The insulating cap is formed of a thermistor element and an insulating cap made of a material such as a phenolic resin for covering the upper end of the insulating case, and the weight and volume of the conductive terminal are minimized and lightened, thereby minimizing and reducing the size of the insulating case mounted thereon. At the same time, there is an effect of saving material, and minimizing and reducing the size of the conductive terminal, thereby improving the overall productivity and economy of the product, and facilitating low stable current generated in a degaussing circuit. In one embodiment, the purity defect of the color cathode ray tube is minimized. It is improved degaussing circuit and efficiency of the color cathode ray tube using the same, and it is obvious to be a very useful invention that can achieve multiple effects simultaneously, such that in use of the reliability maximized.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000060587A KR100360848B1 (en) | 2000-10-14 | 2000-10-14 | A element apparatus of inorganic compound semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000060587A KR100360848B1 (en) | 2000-10-14 | 2000-10-14 | A element apparatus of inorganic compound semiconductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020029849A KR20020029849A (en) | 2002-04-20 |
| KR100360848B1 true KR100360848B1 (en) | 2002-11-13 |
Family
ID=19693571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000060587A KR100360848B1 (en) | 2000-10-14 | 2000-10-14 | A element apparatus of inorganic compound semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100360848B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101110482B1 (en) * | 2011-11-29 | 2012-02-20 | 디에스씨전자 주식회사 | Highly insulated characteristics negative temperature coefficient thermistor |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109729736B (en) * | 2017-08-31 | 2022-07-22 | 上海利韬电子有限公司 | Polymeric positive temperature coefficient device for seat motor protection |
| CN111564271A (en) * | 2020-05-14 | 2020-08-21 | 兴勤（常州）电子有限公司 | Thermal resistor |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108701U (en) * | 1979-01-22 | 1980-07-30 | ||
| JPS57161204U (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-09 | ||
| KR850006667A (en) * | 1984-02-27 | 1985-10-14 | 미쓰다 가쓰시게 | Contactless starting device |
| KR940025496U (en) * | 1993-04-26 | 1994-11-18 | 자화전자 주식회사 | Constant temperature characteristic thermistor |
| KR19990037415A (en) * | 1997-10-27 | 1999-05-25 | 무라따 미치히로 | NTC thermistor |
| KR200183975Y1 (en) * | 1999-12-21 | 2000-06-01 | 자화전자주식회사 | A structure of package for electronic appurtenance |
-
2000
- 2000-10-14 KR KR1020000060587A patent/KR100360848B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108701U (en) * | 1979-01-22 | 1980-07-30 | ||
| JPS57161204U (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-09 | ||
| KR850006667A (en) * | 1984-02-27 | 1985-10-14 | 미쓰다 가쓰시게 | Contactless starting device |
| KR940025496U (en) * | 1993-04-26 | 1994-11-18 | 자화전자 주식회사 | Constant temperature characteristic thermistor |
| KR19990037415A (en) * | 1997-10-27 | 1999-05-25 | 무라따 미치히로 | NTC thermistor |
| KR200183975Y1 (en) * | 1999-12-21 | 2000-06-01 | 자화전자주식회사 | A structure of package for electronic appurtenance |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101110482B1 (en) * | 2011-11-29 | 2012-02-20 | 디에스씨전자 주식회사 | Highly insulated characteristics negative temperature coefficient thermistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020029849A (en) | 2002-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9728899B2 (en) | Electrical connector | |
| US6297966B1 (en) | Memory module having improved heat dissipation and shielding | |
| US20060105631A1 (en) | Shielded electrical connector with improved insulative housing | |
| US20040067687A1 (en) | Mini din connector having a reduced height above a printed circuit board | |
| US6027381A (en) | Insert molded compression connector | |
| US20140154918A1 (en) | Electrical connector having a plurality of absorbing material blocks | |
| US6338634B1 (en) | Surface mount electrical connector with anti-wicking terminals | |
| US9129734B2 (en) | Magnetic module and base thereof | |
| US20140038465A1 (en) | Shielding socket with two pieces contacts and two pieces housing components | |
| US6290540B1 (en) | Electrical connector | |
| US6402567B1 (en) | Electrical connector having improved spring contact member | |
| US20050124198A1 (en) | Socket connector for integrated circuit | |
| US6863559B2 (en) | Electrical connector for flexible printed circuit | |
| KR100360848B1 (en) | A element apparatus of inorganic compound semiconductor | |
| US9515438B1 (en) | Electrical connector with improved terminal set | |
| US8840433B2 (en) | Electrical connector | |
| US20070279171A1 (en) | Inductor with insluative housing and method for making the same | |
| US7993145B1 (en) | Socket connector having electrical contact with low profile | |
| US6796726B2 (en) | Optical connector | |
| TWI405372B (en) | Module connector and module connector combination | |
| JP3126970B1 (en) | CRT socket | |
| CN220139982U (en) | Electronic component mounting module and electronic component | |
| US20240097369A1 (en) | Electrical connector assembly | |
| JP2001237041A (en) | Resistor element connection structure of crt socket | |
| CN220652400U (en) | Conductive terminal |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20081006 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |