JP2518214Y2 - Low power fusing type fuse resistor - Google Patents
Low power fusing type fuse resistorInfo
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- JP2518214Y2 JP2518214Y2 JP1987144316U JP14431687U JP2518214Y2 JP 2518214 Y2 JP2518214 Y2 JP 2518214Y2 JP 1987144316 U JP1987144316 U JP 1987144316U JP 14431687 U JP14431687 U JP 14431687U JP 2518214 Y2 JP2518214 Y2 JP 2518214Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は民生用機器，産業用機器等に広く使われてい
るヒューズ抵抗器に関するものである。[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field [0001] The present invention relates to a fuse resistor widely used in consumer equipment, industrial equipment and the like.
従来の技術 最近では、装置の小形化，低電力化の傾向にあり、そ
れに伴ってヒューズ抵抗器としては、異常時における印
加電力が定格電力に対して低倍率であっても電流遮断す
ることが要求されている。2. Description of the Related Art Recently, there has been a trend toward downsizing of devices and reduction of power consumption. As a result, fuse resistors are capable of interrupting current even when the applied power at abnormal times is low with respect to the rated power. Is required.
従来、この種のヒューズ抵抗器は （１） 金属皮膜，金属酸化物皮膜またはカーボン皮膜
等の一般抵抗皮膜上に低融点ガラスペーストを塗布した
もの。Conventionally, this type of fuse resistor has (1) a low melting glass paste applied on a general resistance film such as a metal film, a metal oxide film or a carbon film.
（２） 抵抗皮膜とそれを支持あるいは保護している材
料との熱膨張係数の差を利用したもの。(2) Utilizing the difference in coefficient of thermal expansion between the resistance film and the material supporting or protecting it.
（３） 部分的に電流通路を狭くして熱集中化を起こし
溶断させるもの。(3) A part that narrows the current path to cause heat concentration and melts.
（４） 溶断形抵抗皮膜を使用するもの等がある。上記
はいずれもリード線として軟銅線もしくは銅を含む合金
線で構成されていた。(4) Some use a fusing resistance film. In all of the above, the lead wire was composed of an annealed copper wire or an alloy wire containing copper.
考案が解決しようとする問題点 定格電力の４〜５倍の低倍率低電力で溶断させようと
すると、上記従来例（１）〜（３）では困難であり、上
記（４）の考え方により低融点の抵抗皮膜材料を使うこ
とになる。一方基板に取り付ける際、はんだ付工程は避
けられず、リード線がはんだ槽に浸漬される位置時間、
温度等の条件によっては、はんだ槽の熱がリード線を伝
わって低融点の抵抗皮膜に悪影響を与える結果となり、
断線に至ってしまう場合も起こり得るという問題があ
る。Problems to be Solved by the Invention It is difficult for the above-mentioned conventional examples (1) to (3) to melt down with a low-magnification low power of 4 to 5 times the rated power. A melting point resistance film material will be used. On the other hand, when mounting on the board, the soldering process is unavoidable and the position time when the lead wire is immersed in the solder bath,
Depending on the temperature and other conditions, the heat of the solder bath may be transmitted through the lead wires and adversely affect the low melting point resistance film.
There is a problem that it may occur even if the wire breaks.
本考案の目的は、はんだ取付時の熱影響を軽減し、し
かも、過電流が流れた時に抵抗皮膜自体の自己発熱によ
り速やかに溶断するものを提供することにある。An object of the present invention is to provide a material that reduces the thermal effect at the time of solder mounting and that quickly melts by self-heating of the resistance film itself when an overcurrent flows.
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本考案は、はんだディッ
プ槽、あるいははんだごてよりの低融点抵抗皮膜に対す
る熱影響を押さえる方法としてリード線材として熱伝導
度の小さいものを使用するものである。現在主に使用さ
れている銅線の場合熱伝導度は0.923cal・cm-1S-1deg-1
（20℃）であり、比較的大きい。鉄線の場合は0.10〜0.
15cal・cm-1S-1deg-1で銅線より小さい。従って鉄線を
使用することにより低融点抵抗皮膜に対する、はんだデ
ィップ槽からの熱影響を押さえることができる。なお、
鉄線を使用することによる問題点として、比抵抗が高く
なるということがあるが、ヒューズ抵抗器として要求さ
れる特性を考えた場合、問題にはならない範囲である。
（比抵抗Fe:9.8×10-6Ωcm,Cu:1.72×10-6Ωcm） 作用 リード線として鉄線，もしくは鉄を含む合金線を使用
することにより、従来の銅線の場合に比べて熱伝導度が
小さいものとなる。従って基板に取り付ける際に、はん
だディップ槽から伝わる熱を軽減することができ、低融
点抵抗皮膜の熱劣化防止に充分な効果を示す。また基板
取付け組み込まれた後の異常過負荷印加時の抵抗発熱を
リード線より逃げにくくすることになり、溶断特性の向
上にも大きな効果がでる。なお、本考案でいうところの
鉄線もしくは鉄を含む合金線を使用することによる特徴
は本考案でいうところの低融点の金属皮膜層を備えて成
るヒューズ抵抗器において初めて示されるものである。Means for Solving the Problems In order to solve this problem, the present invention is a method for suppressing the thermal effect on the low melting point resistance film of the solder dip tank or the soldering iron, which has a small thermal conductivity as a lead wire material. Is used. The thermal conductivity of the copper wire currently mainly used is 0.923 cal ・ cm -1 S -1 deg -1
(20 ℃), which is relatively large. 0.10 to 0 for iron wire.
15cal ・ cm -1 S -1 deg -1 smaller than copper wire. Therefore, by using the iron wire, it is possible to suppress the thermal influence from the solder dip bath on the low melting point resistance film. In addition,
A problem with using iron wire is that the specific resistance increases, but this is not a problem when considering the characteristics required for a fuse resistor.
(Specific resistance Fe: 9.8 × 10 -6 Ωcm, Cu: 1.72 × 10 -6 Ωcm) Action By using iron wire or alloy wire containing iron as the lead wire, heat conduction is better than that of conventional copper wire. The degree is small. Therefore, the heat transferred from the solder dip bath when mounted on the substrate can be reduced, and the effect of preventing thermal deterioration of the low melting point resistance film is sufficiently exhibited. In addition, resistance heat generated when an abnormal overload is applied after being mounted on the board is made less likely to escape from the lead wire, which has a great effect on improving the fusing property. The characteristic of using the iron wire or the alloy wire containing iron in the present invention is first shown in the fuse resistor provided with the metal film layer having a low melting point in the present invention.
実施例 以下本考案の具体的な実施例を説明する。第１図，第
２図は低電力溶断形ヒューズ抵抗器で自立加工タイプの
一般的な構造を示したものである。１は低電力溶断形ヒ
ューズ抵抗器の抵抗器本体で、セラミック基体４表面に
低融点の金属皮膜層５を形成し外周を絶縁保護層８で覆
った構造のものである。例えば、直径1.7mm、長さ5.5mm
の円柱状磁器を洗浄，清浄化を行なった後、表面に活性
化処理層を設け、その上に低融点の金属皮膜層をメッキ
法にて形成したものである。低融点の金属皮膜層として
は、Sn−Pb,Sn−Pb−Cu,Sn−Pb−Ni,Sn−NiPb−Ag,Pb−
Ni等の合金材料が考えられる外装の絶縁保護層としては
熱収縮チューブ，シリコーン塗料等が考えられる。な
お、抵抗体は通常、抵抗値修正のための溝切り７を設
け、溶断特性向上のため、表面に熱軟化性樹脂層を設け
る場合がある。本考案の特徴である鉄系リード線２は、
キャップ部６に溶接にて電気的、機械的に接続されてい
る。第１図において鉄系リード線２はプリント基板挿入
ピッチに合わせて自立加工され、プリント基板３に挿入
される。基板取付時に基板下からはんだの熱が伝わって
くることになるが、鉄系リード線２のため、熱伝導は押
さえられることになる。又、異常過負荷時の抵抗器本体
１からの発熱が基板の方へ逃げにくくなり溶断特性向上
にも効果を示す。Example Hereinafter, a specific example of the present invention will be described. FIGS. 1 and 2 show a general structure of a self-standing type low-fusing fuse resistor. Reference numeral 1 is a resistor main body of a low-power fusing type fuse resistor, which has a structure in which a metal film layer 5 having a low melting point is formed on the surface of a ceramic substrate 4 and an outer periphery thereof is covered with an insulating protective layer 8. For example, diameter 1.7mm, length 5.5mm
After cleaning and cleaning the cylindrical porcelain of No. 3, an activation treatment layer is provided on the surface, and a metal film layer having a low melting point is formed thereon by a plating method. As the low melting point metal film layer, Sn-Pb, Sn-Pb-Cu, Sn-Pb-Ni, Sn-NiPb-Ag, Pb-
A heat-shrinkable tube, silicone paint, etc. are conceivable as the insulation protective layer of the exterior that may be made of an alloy material such as Ni. The resistor may be provided with a groove cut 7 for modifying the resistance value, and a thermosoftening resin layer may be provided on the surface to improve the fusing property. The iron-based lead wire 2 which is a feature of the present invention is
It is electrically and mechanically connected to the cap portion 6 by welding. In FIG. 1, the iron-based lead wires 2 are self-standing according to the printed board insertion pitch and inserted into the printed board 3. Although the heat of the solder is transferred from the bottom of the board when the board is attached, the heat conduction is suppressed because of the iron lead wire 2. Further, the heat generated from the resistor body 1 at the time of abnormal overload is less likely to escape to the substrate, which is effective in improving the fusing characteristic.
次に銅線とFe線ではんだ耐熱性の比較データを示す。
第３図のようにはんだ面に対して抵抗器を水平に保持
し、リード線をはんだの中へ垂直に規定の深さまで浸漬
する。規定の深さで規定時間保持した後、引き上げ、常
温に３時間以上放置し測定する。この時の条件は、はん
だ温度260℃，浸漬時間4sec,浸漬位置抵抗器下8mmであ
る。第４図にその結果をグラフで表わした。Next, comparison data of solder heat resistance between copper wire and Fe wire is shown.
The resistor is held horizontally with respect to the solder surface as shown in FIG. 3, and the lead wire is vertically dipped into the solder to a specified depth. After holding at the specified depth for the specified time, pull up and leave at room temperature for 3 hours or more for measurement. The conditions at this time are solder temperature 260 ° C, immersion time 4 sec, immersion position resistor 8 mm below. The results are shown graphically in FIG.
この第４図からFe線の方が抵抗値変化は小さく、低融
点抵抗皮膜に及ぼす熱影響は軽減されていることがわか
る。It can be seen from FIG. 4 that the Fe wire has a smaller change in resistance value and the thermal effect on the low melting point resistance film is reduced.
発明の効果 以上のように本考案によれば、リード線を鉄線もしく
は鉄を含む合金線で構成していることにより低電力で低
融点の金属皮膜が溶断することにより機能する低電力溶
断形ヒューズ抵抗器のリード線がはんだ付される際に、
はんだ槽の熱がリード線から低温溶融する低融点の金属
皮膜に伝わって金属皮膜が破壊し断線することがなく良
品として確実に実装することができるとともに、実装後
過電流が流れた際抵抗皮膜である金属皮膜自体の発熱を
リード線から放出されにくくし速やかに溶断しヒューズ
抵抗器としての機能を確実に行うことができ信頼度の高
い低電力溶断形ヒューズ抵抗器を実現できる。As described above, according to the present invention, since the lead wire is made of an iron wire or an alloy wire containing iron, a low-power fusing type fuse that functions at a low power and by melting a metal film having a low melting point When the lead wire of the resistor is soldered,
The heat of the solder bath is transferred from the lead wire to the low melting point metal film that melts at low temperature, and the metal film does not break and does not break, so it can be reliably mounted as a good product and a resistance film when overcurrent flows after mounting. It is possible to realize a highly reliable low-power fusing-type fuse resistor, which can prevent the heat generation of the metal film itself from being released from the lead wire and quickly blow it to reliably perform the function as a fuse resistor.
第１図a,bは本考案の一実施例による低電力溶断形ヒュ
ーズ抵抗器の構造を示す正面図及び側面図、第２図は第
１図の抵抗器本体の内部構成を示す断面図、第３図はは
んだ耐熱性試験方法を示す説明図、第４図ははんだ耐熱
性試験結果を表わす特性図である。 １……抵抗器本体、２……鉄系リード線、４……セラミ
ック基体、５……低融点金属皮膜層、６……キャップ、
７……溝切部、８……絶縁保護層。1A and 1B are a front view and a side view showing the structure of a low-power fusing type fuse resistor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing the internal structure of the resistor body of FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram showing a solder heat resistance test method, and FIG. 4 is a characteristic diagram showing a solder heat resistance test result. 1 ... resistor body, 2 ... iron lead wire, 4 ... ceramic substrate, 5 ... low melting point metal film layer, 6 ... cap,
7 ... Groove cut portion, 8 ... Insulation protection layer.
Claims (1)
え、かつリード線を鉄線もしくは鉄を含む合金線で構成
したことを特徴とする低電力溶断形ヒューズ抵抗器。1. A low-power fusing type fuse resistor characterized in that a metal film layer having a low melting point is provided on the surface of an insulating substrate, and a lead wire is composed of an iron wire or an alloy wire containing iron.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987144316U JP2518214Y2 (en) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | Low power fusing type fuse resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987144316U JP2518214Y2 (en) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | Low power fusing type fuse resistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448003U JPS6448003U (en) | 1989-03-24 |
| JP2518214Y2 true JP2518214Y2 (en) | 1996-11-27 |
Family
ID=31411921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987144316U Expired - Lifetime JP2518214Y2 (en) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | Low power fusing type fuse resistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518214Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10284307A (en) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resistor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142505A (en) * | 1982-02-18 | 1983-08-24 | 松下電器産業株式会社 | Overload fusion resistor |
-
1987
- 1987-09-21 JP JP1987144316U patent/JP2518214Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6448003U (en) | 1989-03-24 |
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