KR0119729Y1 - 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 감광제 도포기를 이용한 감광제 도포 후 불필요한 부분의 감광제를 제거하기 위한 사이드 린스 시스템의 노즐부 끝에 맺혀 있는 신나 방울을 흡입, 제거하기 위한 반도체 감광제 도포기의 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치에 관한 것으로, 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 끝에 접촉하여 그 단부에 맺혀있는 신나 방울 을 채취하는 흡입관과, 상기 흡입관에 연결되는 신나 흡입구와 양측에 형성되는 압축공기 유입구와 유출구를 구비하여 압축공기의 압력에 의하여 흡입관에 채취된 신나를 흡입하는 이젝터와, 상기 이젝터의 압축공기 유입구에 연결되는 압축공기 공급라인의 끝단에 설치되어 감광제 도포 공정에 연동하여 압축공기 공급원으로부터의 압축공기의 공급을 단속하는 압축공기 단속밸브와, 상기 압축공기 공급라인의 도중에 설치되는 유량계와 압축공기 차단밸브 및, 상기 이젝터의 압축공기 유출구에 연결되는 배출라인의 끝단에 설치되는 신나 폐기통으로 구성된다. 이와 같은 본 고안에 의하면 사이드 린스 시스템의 작동시 신나 노즐의 신나 방울이 제거된 채 노츨이 이동하여 작업을 진행하게 되므로 노즐 이동시의 신나 튀김 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 웨이퍼 불량 및 재 작업을 방지할 수 있으므로 수율을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.

Description

반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치

제1도는 일반적인 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 구성도.

제2도는 본 고안에 의한 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치의 구성도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

9: 신나 노즐10: 흡입관

11: 이젝터12: 신나 폐기통

13a: 압축공기 13b: 압축공기 배출라인

14: 압축공기 단속밸브15: 유량계

16: 압축공기 차단밸브

본 고안은 반도체 감광제 도포기를 이용한 감광제 도포 후 불필요한 부분의 감광제를 제거하기 위한 사이드 린스 시스템의 노즐부 끝에 맺히는 신나방울을 흡입, 제거하는 신나 방울로 인한 공정 불량을 방지하고 도포기 내의 청정도 향상에 기여하도록 한 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 감광제 도포기를 이용한 감광제 도포 후에는 웨이퍼의 불필요한 부분에 도포된 감광제를 신나(Thinner)를 분사하면서 제거하는 공정을 진행하게 되는데, 이와 같은 공정에 사용되는 장비를 사이드 린스 시스템이라 하고 있다.

이와 같은 사이드 린스 시스템은 웨이퍼 전면에 대한 감광제의 도포 후 사이드 린스 노즐로서 웨이퍼 사이드에 도포된 불필요한 3㎜ 정도의 감광제를 신나를 이용하여 제거하도록 구성되어 있다.

이와 같이 웨이퍼 가장자리에 도포된 감광제를 제거하는 이유로는 여러 가지가 있으나, 끝부분으로부터의 패턴 들뜸 현상을 방지하고, 타 공정에서 그립퍼로 웨이퍼를 잡을 때를 고려하며, 또한작업자가 웨이퍼를 취급할 때 트위저를 이용하므로 인한 여분의 공백으로서 반도체 제조 공정에서는 꼭 필요한 것이다.

상기와 같은 반도체 제조 공정에 사용되는 사이드 린스 시스템의 일예가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도시한 바와같이, 일반적으로 사용되고 있는 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템은 신나 탱크(1)와, 버퍼 탱크(2)와, 쓰리웨이 밸브(3)와, 필터(4)와, 볼밸브(5,5')와, 유량계(6)와, 공기 밸브(7)와, 석-백(Suck-Back) 밸브(8)와, 노즐(9)이 하나의 라인에 순차적으로 연결된 구조를 취하고 있고, 상기 신나 탱크(1)에 저장된 신나는 질소를 이용한 가압 방식으로 압송되어 노즐(9)을 통해 분사되도록 되어 있다.

이와 같이 구성된 일반적인 사이드 린스 시스템은 웨이퍼 전면에 대한 감광제의 도포가 완료되면, 미리 세팅된 프로그램에 의해 노즐(9)이 웨이퍼의 가장자리로 이동하게 되고, 이와 같은 상태에서 신나를 분사하면서 웨이퍼의 가장자리에 분포되어 있는 불필요한 감광제를 제거하는 것이다.

그러나 상기한 바와 같은 일반적인 사이드 린스 시스템에 있어서는 공정을 위한 노즐(9)의 이동 시 단부에 신나 방울이 맺혀 있는 상태로 웨이퍼 사이드 쪽으로 이동되므로 이 신나 방울이 웨이퍼 중앙면에 떨어져 웨이퍼 불량을 발생시키는 문제점이 있었고, 또 장비 내부로 신나가 튀김으로써 누적된 신나에 의한 튜브계통이나 케이블 등의 단선으로 장기 가동률을 저하시키는 문제점이 있었으며, 감광제 도포 스테이션 내 청정도를 저하시키는 문제점이 있었다.

이를 방지하기 위하여 종래에는 임시 방편으로 신나의 흡입이 가능한 무진 장갑 등을 사용하여 노즐(9)의 단부에 맺힌 신나 방울을 제거하고 있었으나, 이에 따른 이물질 발생 유발 및 신나 노즐(9)의 휨 변형이 발생되는 등의 문제가 야기되어 개선이 요구되었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 감광제 도포 후 불필요한 부분의 감광제를 제거하는 사이드 린스 시스템의 노즐부 끝에 맺혀 있는 신나 방울을 자동으로 흡입, 제거하기 위한 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제어장치를 제공하려는 것이다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐 끝에 접촉하여 그 단부에 맺혀 있는 신나 방울을 채취하는 흡입관과, 상기 흡입관에 연결되는 신나 흡입구와 양측에 형성되는 압축공기 유입구와 유출구를 구비하여 압축공기의 압력에 의하여 흡입관에 채취된 신나를 흡입하는 이젝터와, 상기 이젝터의 압축공기 유입구에 연결되는 압축공기 공급라인의 끝단에 설치되어 감광제 도포 공정에 연동하여 압축공기 공급원으로부터의 압축공기의 공급을 단속하는 압축공기단속밸브와, 상기 압축공기 공급라인의 도중에 설치되는 유량계와 압축공기 차단밸브 및, 상기 이젝터의 압축공기 유출구에 연결되는 배출라인의 끝단에 설치되는 신나 폐기통으로 구성함을 특징으로 하는 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치가 제공된다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치를 첨부도면에 도시한실시례에 의하여 보다 상세히 설명한다.

첨부한 제2도는 본 고안 장치의 구성을 보인 계통도로서, 이에 도시한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치는, 사이드 린스 시스템의 노즐(9)에 접촉하여 그 단부에 맺혀 있는 신나 방울을 채취하는 흡입관(10)과, 공기의 압력으로 작동하면서 상기 흡입관(10)에 채취된 신나를 흡입하는 이젝턱(11) 및, 이 이젝터(11)에 연결되어 흡입, 배출되는 신나를 담아내는 신나 폐기통(12)을 구비하고, 상기 이젝터(11)를 구동하기 위한 압축공기 공급라인(13b)을 구비한 구조로 되어 있다.

여기서, 이젝터(11)는 상기 흡입관(10)에 연결되는 신나 흡입구(11a)와 상기 압축공기 공급라인(13a)에 연결되는 유입구(11b) 및, 상기 압축공기 배출라인(13b)에 연결되는 유출구(11c)를 가지며, 벤튜리관 원리로 작동하는 것이다.

상기 압축공기 공급라인(13a)의 단부에는 감광제 도포 공정에 연동하여 개, 폐 동작하는 솔레노이드 밸브 등을 구비한 밸브박스(14)가 구성되어 있고, 압축공기 공급라인(13a) 중에는 유량계(15)와 압축공기 차단밸브(16)가 각각 착설되어 공기의 흐름을 제어하도록 되어 있다.

한편, 상기 흡입관(10)은 노즐 브래키트(17)에 의해 유동하지 않도록 고정, 설치되어 있다.

즉 본 고안은 이젝터(11)를 사용하여 프로그램에 의해 솔레노이드 밸브의 작동시점 및 시간을 입력시켜 사이드 린스 직전에 노즐(9)에 맺혀 있는 신나 방울을 완전히 빨아들인 후 노즐(9)이 깨끗하게 된 상태로 이동하여 불필요한 웨이퍼 가장자리의 감광제를 제거할 수 있도록 구성한 것이다.

또한 웨이퍼의 매장 진행시 마다 매번 신나 방울을 빨아들일 수 있도록 프로그램에 입력시켜 놓고, 빨아들인 신나는 이젝터(112)를 거쳐 신나 폐기통(12)으로 수집함으로써 종래와 같은 번거로움이 없게 되는 것이다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치의 동작 및 그에 따르는 효과를 살펴본다.

웨이퍼에 감광제 도포가 끝난 후 두께 및 균일도를 향상시키기 위하여 고속으로 회전시키게 되며, 이 회전이 끝남과 동시에 신나 노즐을 이용하여 불필요한 사이드 부분의 감광제를 제거하게 되는데 이때 신나 노즐이 움지기기 직전에 고속 회전의 끝 부분에 약 1초 정도 본 고안 장치를 작동시켜 신나 노즐의 단부에 맺혀 있는 신나 방울을 흡입, 제거하는 것이다.

부연하면, 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 프로그램에 고속 회전의 마지막 1초에 한 스텝 삽입하여 이에 신나 흡입, 제거 과정을 입력하여 준 후(솔레노이드 밸브 지시 번호), 감광제 도포 공정을 진행하게 되면 웨이퍼의 매장 진행시마다 밸브 박스(14)의 솔레노이드 밸브가 열림과 동시에 공기가 유량계(15)를 통해 압축공기 공급라인(13a)으로 유입되게 되고, 이에 따라 압축공기 차단밸브(16)가 열려 공기의 압력에 의해 이젝터(11)가 작동하게 되는 것이다. 즉, 압축공기 공급라인(13a)로부터 유입구(11b)로 유입되어 유출구(11c)로 고속으로 배출되는 과정에서 벤튜리관 원리에 의하여 신나 흡입구(11a)에 부압을발생시켜 신나 노즐(9)에 맺혀 있는 신나 방울이 흡입관(10)으로 흡입되어 흡입구(11a)로 흡입되고 유출구(11c)로 배출되는 압축공기와 함께 압축공기 배출라인(13b)로 배출되어 신나 폐기통(12)로 수거되는 것이다.

이와 같은 동작으로 신나 노즐에 맺혀 있는 신나 방울을 흡입, 제거한 후 노즐(9)을 작업위치로 이동시켜 웨이퍼 사이드 린스를 진행하는 것이다.

따라서 종래와 같은 신나 방울의 튀김으로 인한 웨이퍼 불량 및 장비의 소손 등을 방지할 수 있는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 장치에 의하면 사이드 린스 시스템의 작동시 신나 노즐의 신나 방울이 제거된 채 노즐이 이동하여 작업을 진행하게 되므로 노즐 이동 시의 신나 튀김 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 웨이퍼의 불량 및 재 작업을 방지할 수 있으므로 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한 본 고안에 의하면 장비내로 신나가 튀기지 않게 되므로 튜브나 전선 계통의 단선 방지 효과로 인한 장비 가동율 증대의 효과가 있으며, 감광제 도포 유닛내의 청정도를 향상시킬 수 있다는 효과도 있다.

Claims (1)

1. 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐 끝에 접촉하여 그 단부에 맺혀있는 신나 방울을 채취하는 흡입관과,

   상기 흡입관에 연결되는 신나 흡입구와 양측에 형성되는 압축공기 유입구와 유출구룰 구비하여 압축공기의 압력에 의하여 흡입관에 채취된 신나를 흡입하는 이젝터와,

   상기 이젝터의 압축공기 유입구에 연결되는 압축공기의 공급라인의 끝단에 설치되어 감광제 도포 공정에 연동하여 압축공기 공급원으로부터의 압축공기의 공급을 단속하는 압축공기 단속밸브와,

   상기 압축공기 공급라인의 도중에 설치되는유량계와 압축공기 차단밸브 및,

   상기 이젝터의 압축공기 유출구에 연결되는 배출라인의 끝단에 설치되는 신나 폐기통으로 구성함을 특징으로 하는 반도체 감광제 도포기용 사이드 린스 시스템의 노즐부 신나 제거장치.