JPWO2025089009A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPWO2025089009A5 JPWO2025089009A5 JP2025553066A JP2025553066A JPWO2025089009A5 JP WO2025089009 A5 JPWO2025089009 A5 JP WO2025089009A5 JP 2025553066 A JP2025553066 A JP 2025553066A JP 2025553066 A JP2025553066 A JP 2025553066A JP WO2025089009 A5 JPWO2025089009 A5 JP WO2025089009A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trench
- forming
- semiconductor device
- trenches
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023182416 | 2023-10-24 | ||
| PCT/JP2024/035494 WO2025089009A1 (ja) | 2023-10-24 | 2024-10-03 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2025089009A1 JPWO2025089009A1 (https=) | 2025-05-01 |
| JPWO2025089009A5 true JPWO2025089009A5 (https=) | 2026-01-15 |
Family
ID=95515559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025553066A Pending JPWO2025089009A1 (https=) | 2023-10-24 | 2024-10-03 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20260020271A1 (https=) |
| JP (1) | JPWO2025089009A1 (https=) |
| WO (1) | WO2025089009A1 (https=) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5420225B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2014-02-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US9666666B2 (en) * | 2015-05-14 | 2017-05-30 | Alpha And Omega Semiconductor Incorporated | Dual-gate trench IGBT with buried floating P-type shield |
| JP6284314B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2018-02-28 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| CN111033751B (zh) * | 2018-02-14 | 2023-08-18 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
| EP4350777A4 (en) * | 2022-01-20 | 2024-11-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
2024
- 2024-10-03 WO PCT/JP2024/035494 patent/WO2025089009A1/ja active Pending
- 2024-10-03 JP JP2025553066A patent/JPWO2025089009A1/ja active Pending
-
2025
- 2025-09-21 US US19/334,947 patent/US20260020271A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100493838B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| US7999285B2 (en) | Insulated gate bipolar transistor and method for manufacturing the same | |
| CN101471378B (zh) | 绝缘栅双极型晶体管及其制造方法 | |
| KR0152078B1 (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
| JP6319508B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| KR19990045294A (ko) | 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조 방법 | |
| KR20140042858A (ko) | 절연형 게이트 트랜지스터 및 그 제조 방법 | |
| KR20080074049A (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| KR100432887B1 (ko) | 다중격리구조를 갖는 반도체 소자 및 그 제조방법 | |
| KR100391560B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JPH0420265B2 (https=) | ||
| JPH0583195B2 (https=) | ||
| JPH1197709A (ja) | Mosトランジスタおよびその製造方法 | |
| KR100948663B1 (ko) | 복수의 트렌치 mosfet 셀들을 포함하는 디바이스를 형성하는 방법, 및 얕은 및 깊은 도펀트 주입물 형성 방법 | |
| US6160306A (en) | Diode of semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| US5064776A (en) | Method of forming buried contact between polysilicon gate and diffusion area | |
| JP5442951B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPWO2025089009A5 (https=) | ||
| CN114597264A (zh) | 一种功率mosfet器件及其制作方法 | |
| KR100922423B1 (ko) | 바이폴라 트랜지스터 및 그 제조방법 | |
| US5206532A (en) | Buried contact between polysilicon gate and diffusion area | |
| CN101355036B (zh) | 沟槽栅半导体器件及其制造方法 | |
| KR102197037B1 (ko) | 트랜지스터 소자, 이를 포함하는 삼진 인버터 장치, 및 이의 제조 방법 | |
| KR100587605B1 (ko) | 고전압 트랜지스터 및 그 제조방법 | |
| JP2008124098A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |