JPWO2025088680A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPWO2025088680A5 JPWO2025088680A5 JP2024502677A JP2024502677A JPWO2025088680A5 JP WO2025088680 A5 JPWO2025088680 A5 JP WO2025088680A5 JP 2024502677 A JP2024502677 A JP 2024502677A JP 2024502677 A JP2024502677 A JP 2024502677A JP WO2025088680 A5 JPWO2025088680 A5 JP WO2025088680A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pulsed light
- laser device
- adjustment unit
- aberration
- placement adjustment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/038269 WO2025088680A1 (ja) | 2023-10-24 | 2023-10-24 | レーザ装置およびレーザ加工装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP7459410B1 JP7459410B1 (ja) | 2024-04-01 |
| JPWO2025088680A1 JPWO2025088680A1 (https=) | 2025-05-01 |
| JPWO2025088680A5 true JPWO2025088680A5 (https=) | 2025-09-25 |
Family
ID=90474226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024502677A Active JP7459410B1 (ja) | 2023-10-24 | 2023-10-24 | レーザ装置およびレーザ加工装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7459410B1 (https=) |
| KR (1) | KR20250178273A (https=) |
| CN (1) | CN121420434A (https=) |
| TW (1) | TWI897602B (https=) |
| WO (1) | WO2025088680A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7672594B1 (ja) * | 2024-08-09 | 2025-05-07 | 三菱電機株式会社 | レーザ装置およびレーザ加工装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5760322B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2015-08-05 | オムロン株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP5918975B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2016-05-18 | 株式会社フジクラ | Mopa方式レーザ光源装置およびmopa方式レーザ制御方法 |
| KR101680882B1 (ko) | 2014-04-22 | 2017-02-13 | 홀로스페이스 주식회사 | 초다시점 영상 배열 획득을 위한 카메라 배열방법 |
| CN115210973B (zh) * | 2020-03-10 | 2023-08-01 | 三菱电机株式会社 | 波长变换激光装置及波长变换激光加工机 |
| JP7441780B2 (ja) * | 2020-12-21 | 2024-03-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光パルス生成装置及び光パルス生成方法 |
| KR20240017944A (ko) * | 2021-09-16 | 2024-02-08 | 가부시키가이샤 가타오카 세이사쿠쇼 | 레이저 가공 장치, 프로브 카드의 생산 방법, 및 레이저 가공 방법 |
| WO2024057367A1 (ja) * | 2022-09-12 | 2024-03-21 | 三菱電機株式会社 | 固体レーザ装置および固体レーザ加工装置 |
| CN116224678A (zh) * | 2023-03-14 | 2023-06-06 | 中国科学院半导体研究所 | 孤子光频梳及光生微波信号产生装置及其产生方法 |
| CN116526275B (zh) * | 2023-05-17 | 2025-08-19 | 北京大学 | 基于凹球面体镜片与多通腔的超短脉冲产生装置及方法 |
-
2023
- 2023-10-24 WO PCT/JP2023/038269 patent/WO2025088680A1/ja active Pending
- 2023-10-24 JP JP2024502677A patent/JP7459410B1/ja active Active
- 2023-10-24 CN CN202380099963.9A patent/CN121420434A/zh active Pending
- 2023-10-24 KR KR1020257041181A patent/KR20250178273A/ko active Pending
-
2024
- 2024-08-29 TW TW113132574A patent/TWI897602B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3540332B2 (ja) | シャープエッジ断面を有するデフォーカスレーザービーム伝搬装置 | |
| JP4838716B2 (ja) | レーザ誘起光破壊効果によって毛を短くするための装置 | |
| JP2012510156A5 (https=) | ||
| KR20150018843A (ko) | 레이저 광원으로부터 메인펄스와 프리펄스 빔을 분리하는 시스템 및 방법 | |
| ATE426185T1 (de) | Optisches system mit elektronischer punktgríssensteuerung und fokussierungskontrolle | |
| US11347068B2 (en) | Device and method for laser material processing | |
| JP2019524268A (ja) | 光ベースの皮膚処置装置及び方法 | |
| JP2009178725A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| US20110147620A1 (en) | Laser patterning using a structured optical element and focused beam | |
| JP2015029450A (ja) | 植物栽培用光源装置 | |
| JPWO2025088680A5 (https=) | ||
| FR2647042A1 (fr) | Dispositif de guidage de faisceau pour l'usinage de pieces au laser | |
| TWI305504B (en) | An adjustable laser beam delivery system and method for forming the same | |
| US5365032A (en) | Method of cutting by means of laser radiation | |
| US5783798A (en) | Laser beam delivery method and system | |
| CN111133639B (zh) | 光纤激光装置和用于加工工件的方法 | |
| CN204287551U (zh) | 一种大能量、窄脉宽的激光与光纤的耦合装置 | |
| JP2016513359A (ja) | 半導体基板を通過する中赤外レーザ光の透過による熱処理 | |
| JP6497894B2 (ja) | 微細周期構造の形成方法および形成装置 | |
| JP7629087B2 (ja) | 作業面上に規定のレーザラインを生成するための装置 | |
| JP2004146823A5 (https=) | ||
| CN213814139U (zh) | 基于反射式机械调制的光束光轴自稳装置及光学系统 | |
| KR100900466B1 (ko) | 빔단면 변형과 폴리곤미러를 이용한 레이저 표면처리장치및 그 표면처리방법 | |
| CN119678331A (zh) | 用于调整激光射束的测量装置 | |
| JP7236371B2 (ja) | ビームシェイパ、加工装置、及びビームシェイピング方法 |