JPWO2022201535A5 - - Google Patents

Description

本発明は、ＷＬＰ（wafer level packaging）やＰＬＰ（panel level packaging）、又は厚さが極めて薄い（極薄）半導体ウエハの処理工程などのような、製品となるワークの製造過程において、支持体に仮止め保持されたワークを支持体から剥離するために用いられるワーク分離装置、及び、ワーク分離装置を用いたワーク分離方法に関する。

従来、この種のワーク分離装置及びワーク分離方法として、基板上に結晶層が形成されてなるワークに対し、基板を通してパルスレーザ光を照射して、ワークへのパルスレーザ光の照射領域を刻々と変えながら、照射領域の移動方向に互いに隣接する照射領域の端部が重畳するように、かつ、移動方向に直交する方向で互いに隣接する照射領域の端部が重畳するように照射し、基板と結晶層との界面で結晶層を基板から剥離するレーザリフトオフ方法及びレーザリフトオフ装置がある（例えば、特許文献１参照）。
レーザリフトオフ装置は、パルスレーザ光を発生するレーザ源と、レーザ光を所定の形状に成形するためのレーザ光学系と、ワークが載置されるワークステージと、ワークステージを搬送するコンベヤのような搬送機構と、レーザ源で発生するレーザ光の照射間隔及び搬送機構などの動作を制御する制御部を備えている。
ワークは、パルスレーザ光の１ショット（１パルス）に相当するサイズの照射領域に分割される。各照射領域に対するレーザ光学系からワークへのパルスレーザ光の照射方法は、搬送機構やワークステージによりワークが三方向のいずれかに搬送され、これらの搬送動作と連動するように各照射領域に対して照射領域の端部（エッジ部)を重畳させながら、それぞれ１回ずつパルスレーザ光を照射している。レーザ源で発生したパルスレーザ光は、レーザ光学系を通過してワーク上に投影され、基板を通じて基板と結晶層（ＧａＮ系化合物の材料層）の界面に照射される。基板と材料層の界面では、パルスレーザ光が照射されることにより、材料層の基板との界面付近のＧａＮが分解されて材料層が基板から剥離される。

特開２０１２－０２４７８３号公報

ところで、特許文献１に記載のパルスレーザ光を発生するレーザ源としては、主にレーザ発振器が用いられる。レーザ発振器は、レーザ媒体からの発光が共振して増幅され、一定レベルを超えた時にレーザ光として発振される。このため、レーザ発振器の作動開始時は、レーザ媒体からの発光を必要レベルまで増幅できず、出力が低くてレーザ光のビーム形状が歪んで安定しない。
特許文献１に記載のレーザリフトオフ方法及びレーザリフトオフ装置では、搬送機構によってワークがワークステージと共に搬送されながら、レーザ源よりレーザ光学系を介してパルスレーザ光が出射され、ワークにおいて隣接する各照射領域が重畳するように照射している。
しかし、ワークの各照射領域に対するレーザ光学系からのパルスレーザ光の照射タイミングは、搬送機構によりワークの照射領域がレーザ光学系からの照射位置に搬送された後でなければ行えない。その理由は、搬送機構によりワークの照射領域がレーザ光学系からの照射位置まで搬送される前に、照射領域以外の周辺などにパルスレーザ光を試し照射すると、試し照射された部位のみが部分的に変性して、後の剥離に悪影響を及ぼすからである。これにより、レーザ源（レーザ発振器）の作動は、搬送機構でワークの照射領域が照射位置に搬送されてから所定時間後となり、間欠的な作動となる。
このようなレーザ発振器の間欠的な作動によってレーザ発振器の起動当初から数秒間程度は、前述のとおりレーザ光のビーム形状が歪んだ不安定な照射となるため、起動当初のパルスレーザ光が照射される照射領域の一部は、隣り合うパルスレーザ光とパルスレーザ光の間に隙間ができて未照射部位が発生してしまう。
これにより、ワークと基板（支持体）の間に積層された材料層（分離層）において未剥離部位が生じた箇所は、レーザ光の照射による分離層の変質のみではワークと支持体をスムーズに剥離できない。このような未剥離部位が有る状態で、ワークと支持体を大きな力で無理に剥離すると、ワークや支持体に部分的な破損や割れ目，裂け目を生じることがあり、その後の生産過程において異常を起こすという問題があった。

このような課題を解決するために本発明に係るワーク分離装置は、回路基板を含むワークが支持体と分離層を介して積層される積層体を搬入し、前記積層体に対するスポット状のレーザ光の照射に伴う前記分離層の変性により前記ワークから前記支持体を剥離させて搬出するワーク分離装置であって、搬入された前記積層体を着脱自在に保持する保持部材と、レーザ光源で発生された前記レーザ光を、前記保持部材に保持された前記積層体の前記分離層に向け光路に沿って照射するレーザ照射部と、前記レーザ光源から前記レーザ照射部を介して前記積層体に向かう前記レーザ光を、前記光路より外れた捨て場に向けて誘導するレーザ転向部と、前記レーザ照射部及び前記レーザ転向部を作動制御する制御部と、を備え、前記レーザ照射部は、前記レーザ光を前記積層体に沿って動かすレーザスキャナを有し、且つ前記分離層の照射面が、複数の照射領域に分割されるとともに、前記複数の照射領域に対する前記レーザスキャナからの前記レーザ光の照射が、この光照射方向と交差する平面上で前記レーザ光の一部が重なり合うように並んだ整列照射を行うものであり、前記制御部は、前記レーザ転向部の作動により、前記レーザ光源の始動で生じるビーム形状の歪んだレーザ光が前記捨て場に誘導され、前記レーザ転向部の作動後に前記レーザスキャナの作動で、隣り合う前記レーザ光による照射痕同士のビーム間に未照射部位を発生しないように前記整列照射が行われて、前記照射面の全体が前記整列照射で隙間なく埋め尽くされるように制御することを特徴とする。
また、このような課題を解決するために本発明に係るワーク分離方法は、回路基板を含むワークが支持体と分離層を介して積層される積層体を搬入し、前記積層体に対するスポット状のレーザ光の照射に伴う前記分離層の変性により前記ワークから前記支持体を剥離させて搬出するワーク分離方法であって、搬入された前記積層体を保持部材に着脱自在に保持する保持工程と、レーザ光源で発生された前記レーザ光をレーザ照射部から、前記保持部材に保持された前記積層体の前記分離層に向け光路に沿って照射するレーザ照射工程と、前記積層体の前記分離層に対する前記レーザ照射部からのレーザ照射位置を、少なくとも前記レーザ照射部からのレーザ照射方向と交差する方向へ相対的に移動させる相対移動工程と、を含み、前記レーザ照射部は、前記レーザ光を前記積層体に沿って動かすレーザスキャナを有し、且つ前記分離層の照射面が、複数の照射領域に分割されるとともに、前記複数の照射領域に対する前記レーザスキャナからの前記レーザ光の照射が、この光照射方向と交差する平面上で前記レーザ光の一部が重なり合うように並んだ整列照射を行うものであり、前記レーザ照射工程では、レーザ転向部の作動により、前記レーザ光源の始動で生じるビーム形状の歪んだレーザ光が捨て場に誘導され、前記レーザ転向部の作動後に前記レーザスキャナの作動で、隣り合う前記レーザ光による照射痕同士のビーム間に未照射部位を発生しないように前記整列照射が行われて、前記照射面の全体が前記整列照射で隙間なく埋め尽くされることを特徴とする。

本発明の実施形態（第一実施形態）に係るワーク分離装置及びワーク分離方法の全体構成を示す説明図であり、（ａ）が一部切欠した縦断正面図、（ｂ）が同横断平面図である。 本発明の実施形態（第二実施形態）に係るワーク分離装置及びワーク分離方法の全体構成を示す説明図であり、（ａ）が一部切欠した縦断正面図、（ｂ）が同横断平面図である。 分離層に対するレーザ光の照射状態を示す説明図であり、レーザ照射工程の部分拡大横断平面図である。 従来の分離層に対するレーザ光の照射状態を示す説明図であり、レーザ照射工程の部分拡大横断平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の実施形態に係るワーク分離装置Ａ及びワーク分離方法は、図１～図３に示すように、回路基板（図示しない）を含むワーク１が支持体２と分離層３を介して積層されてなる積層体Ｓに対し、ワーク１や支持体２を透した分離層３へのレーザ光Ｌの照射により、レーザ光Ｌの吸収で分離層３が剥離可能に変性（変質）して、ワーク１から支持体２を剥離させるレーザリフトオフ装置とレーザリフトオフ方法である。ＷＬＰ（wafer level packaging）やＰＬＰ（panel level packaging）のような半導体パッケージなどを製造することや、厚さが極めて薄い半導体ウエハ（以下「極薄ウエハ」という）の処理工程のために用いられる。
詳しく説明すると、本発明の実施形態に係るワーク分離装置Ａは、積層体Ｓを着脱自在に保持するように設けられる保持部材１０と、積層体Ｓの分離層３に向けレーザ光源２１からのレーザ光Ｌを照射するように設けられる光学系２０のレーザ照射部２２と、レーザ光源２１からレーザ照射部２２を介して積層体Ｓに向かうレーザ光Ｌを光路Ｌｐより外すように設けられるレーザ転向部３０と、を主要な構成要素として備えている。
さらに、積層体Ｓの分離層３に対するレーザ照射部２２からのレーザ照射位置Ｐを相対的に移動させるように設けられる駆動部４０と、レーザ照射部２２及び駆動部４０などを作動制御するように設けられる制御部５０と、を備えることが好ましい。
なお、図１～図３に示されるように、保持部材１０に対して積層体Ｓは通常、上下方向へ載置され、保持部材１０上の積層体Ｓに向けてレーザ照射部２２からレーザ光Ｌが下方向へ照射される。保持部材１０に対する積層体Ｓの保持方向や、レーザ照射部２２から積層体Ｓに向かうレーザ光Ｌの照射方向（光照射方向）を以下「Ｚ方向」という。レーザ光Ｌの照射方向（Ｚ方向）と交差する二方向を以下「ＸＹ方向」という。

ワーク１は、後述する支持体２に貼り合わされた積層状態で、回路形成処理や薄化処理などの半導体プロセスが供された回路基板を含む搬送可能な基板などからなり、シリコンなどの材料で薄板状に形成される。
ワーク１の全体形状は、矩形（長方形及び正方形を含む角が直角の四辺形）のパネル形状や、円形のウエハ形状などが含まれる。
ワーク１の厚みは、例えば１５～３，０００μｍとなどに薄化された矩形や円形の基板も含まれる。特にワーク１の厚みが数十μｍ程度などのように極めて薄い（以下「極薄」という）パネル形状やウエハ形状の場合には、ダイシングテープなどのようなテープ状の保持用粘着シートにワーク１の全面を貼り付けてサポートすることや、ダイシングフレームなどのような四角枠状や円形枠状（リング状）の保持フレームで外周部が補強されたテープ状の保持用粘着シートに対しワーク１を貼り付けることでサポートすることも可能である。

支持体２は、ワーク１の薄化工程や各種処理工程や搬送工程などでワーク１を支持することにより、ワーク１の破損や変形などが防止されるように必要な強度を有するサポート基板やキャリア基板と呼ばれるものである。このため、支持体２は、硬質な剛性材料で、ワーク１に対応したサイズの矩形や円形に形成される。
ワーク１又は支持体２のいずれか一方若しくは両方は、特定の波長のレーザ光Ｌが透過可能な透明又は半透明な剛性材料で形成される。
支持体２の具体例として図示例の場合には、特定波長のレーザ光Ｌが透過する透明又は半透明のガラス板やセラミック板やアクリル系樹脂製の板などが用いられ、厚みを例えば３００～３，０００μｍに設定している。

分離層３は、適度な接着力を有し且つその接着力が制御可能に変性（変質）する材料で、ワーク１と支持体２との間に挟み込むように積層形成される。
分離層３の接着力を制御する方法としては、ワーク１又は支持体２を介して照射されたレーザ光Ｌを吸収することにより、接着力を低下させるように変性して、僅かな外力を受けると接着性を失い剥離するか、又は破壊し得るように変質する層である。さらに分離層３は、ワーク１と支持体２の剥離後において、容易に洗浄除去できるものを用いることが好ましい。
分離層３の一例として例えばポリイミド樹脂などのような十分な接着性を有する材料からなる場合には、図１に示されるように、分離層３のみでワーク１と支持体２とを着脱自在に接合させている。
分離層３の他の例として必要な接着力を有していない材料からなる場合には、図２に示されるように、分離層３の補助材として接着層４が介装され、接着層４でワーク１と分離層３とを着脱自在に接合させている。

積層体Ｓとしては、矩形の場合に一辺が５００ｍｍ以上、円形の場合に直径が２００ｍｍや３００ｍｍ以上など、ＸＹ方向の全体サイズが大型であるものの、Ｚ方向の厚みを薄化したものが主に用いられる。
積層体Ｓは、ワーク１，支持体２及び分離層３や接着層４に加えて封止層５を有する。封止層５は、例えばエポキシ樹脂などの液状の封止材からなり、ワーク１と分離層３や接着層４を覆うように積層形成されてワーク１を気密状に保護している。
積層体Ｓの一例として図１（ａ）（ｂ）に示される第一積層体Ｓ１は、ワーク１と支持体２が分離層３で接合され、ワーク１及び分離層３に沿って封止層５を積層した四層構造に形成されている。
積層体Ｓの他の例として図２（ａ）（ｂ）に示される第二積層体Ｓ２は、ワーク１と分離層３を接着層４で接合し、ワーク１及び接着層４に沿って封止層５が積層された支持体２を含む五層構造に形成されている。
なお、後述するレーザ光Ｌがワーク１側を透して分離層３に向け照射される場合には、封止層５の封止材や接着層４の接着剤として、レーザ光Ｌが透過可能な透明や半透明の材料からなるものを用いることも可能である。

積層体Ｓとして図示例の場合には、第一積層体Ｓ１及び第二積層体Ｓ２が共にパネル形状（矩形）に形成され、ワーク１として支持体２や分離層３などよりもＸＹ方向サイズが小さな矩形で極薄な複数の半導体素子１ａを、ＸＹ方向へ所定間隔（等間隔）毎にそれぞれ並列状に搭載している。複数の半導体素子１ａを保護するために封止層５でモールド成形されている。このような第一積層体Ｓ１や第二積層体Ｓ２は、最終的にダイシングなどでＸＹ方向へ切断した後に、再配線層などを介して電極取り出し部を取り付けるなどの最終工程を経ることにより、最終製品である複数の電子部品が製造される。
図示例では、後述するレーザ照射部２２からレーザ光Ｌが、透明や半透明の支持体２を透過して分離層３に照射され、レーザ光Ｌの吸収により分離層３を剥離可能に変質させるようしている。
また、積層体Ｓの他の例として図示しないが、ワーク１のサイズ又は配置個数を変更することや、支持体２，分離層３，接着層４，封止層５などの厚みを変更することなど、図示例以外の構造に変更することも可能である。

保持部材１０は、金属などの剛体で歪み変形しない厚さで、積層体Ｓ（第一積層体Ｓ１，第二積層体Ｓ２）の外形寸法よりも大きい矩形又は円形の定盤などで構成される。
保持部材１０において積層体Ｓ（第一積層体Ｓ１，第二積層体Ｓ２）と厚み方向（Ｚ方向）へ対向する平滑な保持面１０ａには、積層体Ｓ（第一積層体Ｓ１，第二積層体Ｓ２）のワーク１側（封止層５）又は支持体２のいずれか一方を着脱自在に保持する保持チャック１１が設けられる。
なお、保持部材１０の他の例として図示しないが、平滑な保持面１０ａに代えて複数の支持ピンによりワーク１を介して積層体Ｓの全体が固定（移動不能で且つ着脱自在に保持）される構造や、ハニカムによる定盤構造も含まれる。ピンによりワーク１が固定される構造の場合には、複数の支持ピンの一部又は全部の先端でワーク１を吸着固定できるように構成することが好ましい。

レーザ照射部２２は、光学系２０の一部としてレーザ発振器などのレーザ光源２１からレーザ光Ｌを、積層体Ｓ（第一積層体Ｓ１，第二積層体Ｓ２）に対して厚み方向（Ｚ方向）へ向けて導くように設けられる。レーザ照射部２２は、光学系２０で導かれたレーザ光Ｌを積層体Ｓ（第一積層体Ｓ１，第二積層体Ｓ２）に沿ってＸＹ方向へ移動させる走査（掃引）機能を有する。これにより、光学系２０で導かれたレーザ光Ｌが積層体Ｓのワーク１又は支持体２を透過して分離層３の全面に照射される。
レーザ照射部２２から積層体Ｓに向け照射するレーザ光Ｌとしては、ワーク１又は支持体２を透過し且つ分離層３が吸収可能な波長のレーザを用いることが好ましい。
詳しく説明するとレーザ光Ｌの中でも、投影形状がライン（スリット）状のレーザ光Ｌよりは、高出力なレーザが容易に得られるスポット（点）状のレーザ光Ｌが好ましい。連続発振されるレーザ（連続波レーザ）よりは、分離層３内に吸収されたレーザエネルギーによる熱の影響を抑えられ、且つ高エネルギーを分離層３内に与えるため、パルス発振されるレーザ光（パルスレーザ光）Ｌが好ましい。
すなわち、レーザ照射部２２には、レーザ光源２１で発生されたスポット状などのレーザ光Ｌの光軸（主軸）Ｌ１を動かすためのレーザ掃引手段（レーザスキャナ）２２ａが設けられ、レーザスキャナ２２ａにより積層体Ｓに対してレーザ光ＬをＸＹ方向へ走査（掃引）させるように構成することが好ましい。このため、レーザスキャナ２２ａのみでも、積層体Ｓの分離層３に対してレーザ光Ｌを相対的に移動させることが可能になる。

レーザ照射部２２としては、図１（ａ）や図２（ａ）に示されるように、レーザ光源２１で発生されたスポット状のレーザ光Ｌの光軸Ｌ１を、積層体Ｓに沿って動かすレーザスキャナ２２ａと、レーザスキャナ２２ａからのレーザ光Ｌを分離層３に向けて導くレンズ２２ｂと、を有することが好ましい。
レーザスキャナ２２ａとしては、ガルバノスキャナやポリゴンスキャナなどが用いられ、レーザスキャナ２２ａから分離層３へ向かうレーザ照射方向（Ｚ方向）と交差するＸＹ方向のいずれか一方、又はＸＹ方向の両方へ掃引させることが好ましい。
レンズ２２ｂは、レーザスキャナ２２ａからのレーザ光Ｌを集光する機能を有しており、ガルバノスキャナやポリゴンスキャナなどと組み合わせて使用されるｆθレンズを用いることが好ましい。ｆθレンズは、レンズの中心部やその周辺部で走査速度を一定にし、且つ一つの平面上に焦点を置くことが可能になる。
さらにレンズ２２ｂとしては、レンズ中心を通りレンズ面に垂直な光軸Ｌ１に対して主光線Ｌ２が様々な角度に配置可能な非テレセントリック系レンズや、光軸Ｌ１に対して主光線Ｌ２が平行に配置可能なテレセントリック系レンズを用いることが好ましい。
特に非テレセントリック系レンズの場合には、レーザ光Ｌの照射が安定するレンズ中心部（レンズ中央とその周辺部分）を主に使用し、レーザ光Ｌの照射が不安定なレンズ外周端部は使用しないことが好ましい。

光学系２０及びレーザ照射部２２の具体例として図１（ａ）や図２（ａ）に示される場合には、先ずレーザ光源２１となるレーザ発振器で発生されたレーザ光Ｌを、ビームエキスパンダ２３に通すことでビーム径が調整される。これに続きステアリングミラーなどの反射鏡２４，２５でレーザ光Ｌの向きを変えて、レーザ照射部２２となるレーザスキャナ２２ａに導かれる。最後にレーザスキャナ２２ａから超短パルスのレーザ光Ｌがレンズ２２ｂを通して、保持部材１０に保持した積層体Ｓの目標位置に対し、順次照射されて掃引する。
レーザスキャナ２２ａ及びレンズ２２ｂの一例として図１（ａ）や図２（ａ）に示される場合には、レーザスキャナ２２ａとしてガルバノスキャナを用い、ＸＹ方向のいずれか一方のみに掃引させている。図示例ではレーザ光ＬをＸ方向に往復移動させている。レンズ２２ｂとしては、非テレセントリック系レンズを用いている。
また、その他の例として図示せぬが、レーザスキャナ２２ａとしてポリゴンスキャナを用いることや、ガルバノスキャナ及びポリゴンスキャナの組み合わせ又は複数のガルバノスキャナ若しくはそれ以外の構造のものを用いて、ＸＹ方向の両方へ掃引するなどの変更も可能である。レンズ２２ｂとしてはテレセントリック系レンズや、それ以外の構造のものを用いることも可能である。

一方、レーザスキャナ２２ａなどのレーザ照射部２２から積層体Ｓに対してレーザ光Ｌが照射可能な範囲には限界があり、比較的に大きな面積の積層体Ｓでは、分離層３の全体に亘ってレーザ照射部２２からのレーザ光Ｌを一度に照射することが困難である。
またワーク１から支持体２を確実に剥離するには、レーザ照射部２２から分離層３に照射したレーザ光Ｌのエネルギー量（エネルギー密度）により、分離層３の全面を均一に分解して剥離可能な程度まで変質させる必要がある。分離層３の材質によっても分解変質に必要なエネルギー量が異なる。
このような状況下で例えば特開２０１２－０２４７８３号公報に記載されるように、分離層３の全体を複数の照射領域に分割して、各照射領域に対しレーザ照射部２２からレーザ光Ｌを１回（１ショット）ずつ照射することが考えられる。
しかし、分離層３の全体を複数の照射領域に分割した程度では、各照射領域のサイズが大き過ぎて、各照射領域に対してレーザ光Ｌを十分に集中させることができず、各照射領域に照射したレーザ光Ｌのエネルギー量（エネルギー密度）が、分離層３の全面を均一に分解させるレベルまで達しないことがあった。分離層３の材質によっては、各照射領域の全面を均一に分解して剥離可能な程度まで変質できず、剥離ムラが発生した。

このような問題点を解決するには、積層体Ｓ（分離層３）の全体を複数の照射領域Ｒに分割するとともに、複数の照射領域Ｒに対してレーザスキャナ２２ａからスポット状のレーザ光Ｌを整列照射することが好ましい。整列照射とは、レーザ照射部２２から積層体Ｓに向かうレーザ光Ｌの照射方向（光照射方向）と交差する平面上でスポット状のレーザ光Ｌの一部が重なり合うように並べて照射することをいう。
すなわち、保持部材１０に保持された積層体Ｓ（分離層３）に向けてレーザスキャナ２２ａから照射されるレーザ光Ｌの領域は、図１（ｂ）や図２（ｂ）に示されるように、分離層３の照射面３ａの全体を複数の照射領域Ｒに分割し、この分割された複数の照射領域Ｒに対してレーザスキャナ２２ａからスポット状のレーザ光Ｌを各照射領域Ｒ毎（単位照射領域毎）にそれぞれ整列照射する。
詳しく説明すると、複数の照射領域Ｒは、積層体Ｓ（分離層３）の全体面積よりも小さい面積となるように分割され、分割された各照射領域Ｒの形状を矩形（正方形及び長方形を含む角が直角の四辺形）形状やＸＹ方向のいずれか一方へ長尺な帯状とすることが好ましい。複数の照射領域Ｒの分割方向（配列方向）は、レーザスキャナ２２ａによるレーザ光Ｌ（光軸Ｌ１）の移動方向や、後述する駆動部４０による相対的な移動方向と同じＸ方向やＹ方向に配列される。複数の照射領域Ｒのサイズは、後述する制御部５０によって調整可能に設定することが好ましい。複数の照射領域Ｒに対してレーザスキャナ２２ａからレーザ光Ｌをレーザ照射する順序についても、後述する制御部５０によって調整可能に設定し、任意に設定された順序でレーザスキャナ２２ａからレーザ光Ｌを各照射領域Ｒの全面にそれぞれ照射することが好ましい。

積層体Ｓ（分離層３）における複数の照射領域Ｒに対してレーザスキャナ２２ａから照射されるスポット状のレーザ光Ｌの形状は、各レーザ光Ｌのビーム形状（断面形状）が円形や略円形又は矩形などである。特にガウシャンビームの断面形状と同じ円形に設定することが好ましい。
各照射領域Ｒ毎に対するレーザ光Ｌの照射は、各レーザ光Ｌによる照射痕の一部が互いに重なり合うように少なくともレーザスキャナ２２ａの作動のみ、又はレーザスキャナ２２ａ及び後述する駆動部４０の組み合わせで、Ｘ方向及びＹ方向へ並べて順次それぞれ整列照射させることが好ましい。
この場合には、図１（ｂ）や図２（ｂ）に示されるように、複数の照射領域Ｒのうち一つの照射領域Ｒ（図示例では第一照射領域Ｒ１）の全体が、多数のスポット状のレーザ光Ｌによる照射痕で隙間なく埋め尽くされる。一つの照射領域Ｒ（図示例では第一照射領域Ｒ１）の全体が多数のスポット状のレーザ光Ｌによる照射痕で埋め尽くされた後は、次の照射領域Ｒ（図示例では第二照射領域Ｒ２）に対するスポット状のレーザ光Ｌの整列照射が同様に繰り返し行われる。最終的には複数の照射領域Ｒのすべてが整列照射される。
これに加えて、図３に示されるように、複数の照射領域Ｒの境目Ｒａを挟んで整列照射されるスポット状のレーザ光Ｌの間隔Ｌｂは、レーザ光Ｌのビーム径Ｌｄよりも小さく設定され、境目Ｒａの反対側に配置されるスポット状のレーザ光Ｌをそれぞれの端部同士が互いに接するように整列照射させることが好ましい。
複数の照射領域Ｒの境目Ｒａとは、Ｘ方向及びＹ方向へ配列された隣り合う照射領域Ｒの間に形成される境界線である。境目Ｒａの間隔Ｌｂとは、境目Ｒａを挟んで整列照射されるスポット状のレーザ光Ｌにおいてビーム中心Ｌоの間に亘る距離をいう。これにより、照射領域Ｒの全体がすべて多数のスポット状のレーザ光Ｌで埋め尽くされるとともに、照射領域Ｒの境目Ｒａにおいても、多数のスポット状のレーザ光Ｌで埋め尽くされる。

ところで、レーザ光源２１を構成するレーザ発振器は、レーザ媒体からの発光が共振して増幅され、一定レベルを超えた時にレーザ光として発振される。このため、レーザ発振器の作動を開始（起動）させても、レーザ媒体の発光の共振の繰り返しで徐々に増幅されるから、その起動より瞬時に発光の共振をレーザ光の発振レベルまで増幅できない。
つまり、レーザ光源２１となるレーザ発振器を間欠的に作動させると、図４に示されるように、レーザ発振器の起動当初から数秒間程度は、レーザ媒体や共振器を十分に温められず出力が低くて安定せず、レーザスキャナ２２ａから照射されるレーザ光Ｌ′のビーム形状が歪んでしまう。これにより、起動当初のレーザ光Ｌ′が照射される照射領域Ｒの一部は、隣り合うレーザ光Ｌ′による照射痕同士のビーム間に隙間ができて未照射部位が発生してしまう。
そこで、本発明の実施形態に係るワーク分離装置Ａ及びワーク分離方法は、レーザ発振器の起動当初から不安定な数秒間程度に発振されたビーム形状が歪んだレーザ光Ｌ′を捨て打ちするために、光路Ｌｐ中にレーザ転向部３０を備えている。

レーザ転向部３０は、レーザ光源（レーザ発振器）２１からレーザ照射部２２を介して積層体Ｓに向かうレーザ光Ｌの進行方向を光路Ｌｐの外に変えるために設けられる偏向部材３１と、レーザ光Ｌの光路Ｌｐとは別に光路Ｌｐから外れた位置に設けられる捨て場３２と、を有する。
偏向部材３１は、レーザスキャナ２２ａやＡＯ偏向器などの光学部品３１ｂ又はこれらに類似する部材からなり、レーザ光源２１からレーザ照射部２２を介して積層体Ｓに向かうレーザ光Ｌの光路Ｌｐからレーザ光Ｌを、捨て場３２に向けて誘導するように構成される。
捨て場３２は、レーザ光Ｌを吸収するビームダンパや、レーザ光Ｌを拡散反射させる反射部材などからなり、偏向部材３１で誘導したレーザ光Ｌが積層体Ｓの分離層３（照射領域Ｒ）に向け照射されないように構成している。反射部材としては、酸化アルミニウムなどからなる反射板が用いられる。
レーザ転向部３０の一例として図１（ａ）（ｂ）に示される場合には、偏向部材３１となるレーザスキャナ２２ａの作動により、レーザ照射部２２の下流側で光路Ｌｐからレーザ光Ｌを外して、捨て場３２となる第一ビームダンパ３２ａに誘導され、レーザ光Ｌの吸収で廃棄している。
レーザ転向部３０の一例として図２（ａ）（ｂ）に示される場合には、偏向部材３１となる光学部品（ＡＯ偏向器）３１ｂの作動により、レーザ照射部２２の上流側で光路Ｌｐからレーザ光Ｌを外して、捨て場３２となる第二ビームダンパ３２ｂに誘導され、レーザ光Ｌの吸収で廃棄している。

駆動部４０は、保持部材１０又はレーザ照射部２２（レーザスキャナ２２ａ）のいずれか一方か若しくは保持部材１０及びレーザ照射部２２（レーザスキャナ２２ａ）の両方を移動することにより、レーザスキャナ２２ａから照射したレーザ光Ｌが、保持部材１０に保持した積層体Ｓに対して、少なくともレーザスキャナ２２ａからのレーザ光Ｌの照射方向（Ｚ方向）と交差する二方向（ＸＹ方向）へ相対的に移動するように構成した光軸相対移動機構である。
駆動部４０による相対的な移動方向は、ＸＹ方向のみに限られず、必要に応じてＺ方向も含まれる。
駆動部４０となる光軸相対移動機構には、主に保持部材１０及び積層体Ｓを動かすワーク側移動タイプと、レーザスキャナ２２ａを動かす光軸側移動タイプがある。
駆動部４０の具体例として図１（ａ）（ｂ）や図２（ａ）（ｂ）に示されるワーク側移動タイプの場合は、保持部材１０に駆動部４０が設けられ、駆動部４０で保持部材１０をＸ方向及びＹ方向やＺ方向へ動かすことにより、レーザスキャナ２２ａからのレーザ照射位置ＰをＸＹ方向やＺ方向へ移動させる。この場合の駆動部４０としては、ＸＹステージやＸＹテーブルなどが用いられ、モータ軸などからなるＸ軸移動機構４１及びＹ軸移動機構４２を有している。さらに必要に応じて保持部材１０をＺ方向へ動かすＺ軸移動機構（図示しない）を設けることが好ましい。
なお、ワーク側移動タイプの他の例として図示せぬが、駆動部４０としてＸＹステージやＸＹテーブルなどに代えて、コンベアなどの搬送機構を用いることも可能である。
また、光軸側移動タイプの場合は、図示しないが光学系２０の一部のみに駆動部４０を設けて、保持部材１０が動かずレーザスキャナ２２ａからのレーザ照射位置ＰをＸＹ方向やＺ方向へ移動させるように構成される。この場合の駆動部４０としては、ガルバノスキャナやポリゴンスキャナなどからなるＸＹ軸移動機構を有している。さらに必要に応じてＺ方向へ相対移動させる場合には、保持部材１０にＺ軸移動機構を設けるか、或いはレーザスキャナ２２ａを駆動部４０によってＺ方向へ動かす。

制御部５０は、保持部材１０の保持チャック１１の駆動源と、光学系２０のレーザ光源２１やレーザ照射部２２などと、レーザ転向部３０や、駆動部４０による光軸相対移動機構などに対してそれぞれ電気的に接続するコントローラーである。
さらに制御部５０は、それ以外にも分離前の積層体Ｓを保持部材１０に向けて搬送するための搬入機構（図示しない），レーザ照射後の積層体Ｓから支持体２のみを保持して引き離す剥離機構（図示しない），剥離後の積層体Ｓ（ワーク１）を保持部材１０から搬送するための搬出機構（図示しない）などにも電気的に接続するコントローラーでもある。
制御部５０となるコントローラーは、その制御回路（図示しない）に予め設定されたプログラムに従って、予め設定されたタイミングで順次それぞれ作動制御している。すなわち制御部５０は、レーザ光源２１からレーザ照射位置Ｐに照射されるレーザ光ＬのＯＮ／ＯＦＦ制御を始めとするワーク分離装置Ａの全体的な作動制御を行うだけでなく、これに加えてレーザ光Ｌの各種パラメーターの設定などの各種設定も行っている。
制御部５０によって光学系２０のレーザ照射部２２（レーザスキャナ２２ａ）や駆動部４０は、保持部材１０に保持された積層体Ｓの分離層３を分割した複数の照射領域Ｒに対して、レーザスキャナ２２ａからのレーザ光Ｌの照射を各照射領域Ｒ毎に行い、且つレーザ光Ｌの照射角度が支持体２や分離層３の表面と略垂直又は所定角度になるように制御している。
これに加えて制御部５０となるコントローラーは、タッチパネルなどの入力手段５１や表示部（図示しない）などを有し、入力手段５１の操作によりレーザスキャナ２２ａの走査距離や、複数の照射領域Ｒのサイズや、複数の照射領域Ｒに対するレーザスキャナ２２ａからのレーザ光Ｌの照射順序などが設定可能に構成されている。

そして、制御部５０の制御回路に設定されたプログラムを、ワーク分離装置Ａによるワーク分離方法として説明する。
本発明の実施形態に係るワーク分離装置Ａを用いたワーク分離方法は、保持部材１０に積層体Ｓのワーク１又は支持体２のいずれか一方側を保持部材１０に着脱自在に保持する保持工程と、保持部材１０に保持された積層体Ｓの支持体２又はワーク１の他方側を透して分離層３に向けレーザ照射部２２からレーザ光Ｌを照射するレーザ照射工程と、を主要な工程として含んでいる。
さらに、レーザ照射工程の後工程として、保持部材１０に保持された積層体Ｓの分離層３に対するレーザ照射部２２からのレーザ照射位置Ｐを相対的に移動させる相対移動工程と、積層体Ｓのワーク１から支持体２を剥離する分離工程と、を含むことが好ましい。
また、分離工程の後工程として、分離層３から分離したワーク１に残留している分離層３の残渣を洗浄液で除去する洗浄工程と、洗浄工程後のワーク１をダイシングなどで切断する切り離し工程と、を含むことが好ましい。

保持工程では、搬送ロボットなどからなる搬入機構（図示しない）の作動により、分離前の積層体Ｓを保持部材１０へ向けて搬入し、保持部材１０の保持面において所定位置に分離前の積層体Ｓが保持チャック１１で移動不能に保持される。
レーザ照射工程では、光学系２０のレーザ光源２１及びレーザ照射部２２のレーザスキャナ２２ａなどの作動により、レーザ光源２１で発生されたレーザ光Ｌがレーザスキャナ２２ａから、保持部材１０に保持された積層体Ｓの支持体２又はワーク１を透して分離層３に照射される。
さらに、レーザ照射工程において、レーザ光源２１の作動開始（始動）によりレーザスキャナ２２ａから分離層３の照射面３ａに向けレーザ光Ｌが照射開始される前には、レーザ転向部３０の作動によって、レーザ光源２１からレーザ照射部２２を介して積層体Ｓに向かうレーザ光Ｌの光路Ｌｐより外れた捨て場３２に向けてレーザ光Ｌを誘導し、レーザ転向部３０の作動後に、レーザスキャナ２２ａの作動により整列照射が行われて、照射面３ａの全体が整列照射で隙間なく埋め尽くされる。
相対移動工程では、レーザ照射部２２（レーザスキャナ２２ａ）や駆動部４０の作動により、保持部材１０に保持した積層体Ｓとレーザスキャナ２２ａとがＸＹ方向やＺ方向へ相対的に移動される。
また、相対移動工程においても、複数の照射領域Ｒのうち一つの照射領域Ｒから次の照射領域Ｒに移る間に、レーザ転向部３０の作動によりレーザ光Ｌが捨て場３２に誘導され、レーザ転向部３０の作動後に、レーザスキャナ２２ａの作動で前記次の照射領域Ｒに対する整列照射を行うことが好ましい。

制御部５０によるレーザ転向部３０の作動制御の具体例として図３に示される場合には、レーザ光源２１を構成するレーザ発振器の起動タイミングに相当する複数の照射領域Ｒのうち最初の照射領域Ｒ（図示例では第一照射領域Ｒ１）に対するレーザ光Ｌの照射開始時に、レーザ転向部３０を設定時間に亘り作動させている。
このようなレーザ発振器の起動時を、図４に示されるレーザ発振器が間欠的な作動となる従来の照射状態と比較すると、レーザ発振器の起動当初から数秒間程度は、レーザ光Ｌ′のビーム形状が歪んで、隣り合うレーザ光Ｌ′のビーム同士の間に隙間が生じる。
これを防ぐため、図３に示される本発明の照射状態では、レーザ発振器の起動当初から数秒間程度に生じるビーム形状が歪んだレーザ光Ｌ′を、レーザ転向部３０の作動で捨て場３２に誘導して廃棄させ、これに続く起動当初から数秒間経過後には、レーザ転向部３０が作動終了して、ビーム形状が安定したレーザ光Ｌを第一照射領域Ｒ１に整列照射している。

これに加えて、複数の照射領域Ｒのうち一つの照射領域Ｒ（図示例では第一照射領域Ｒ１）から次の照射領域Ｒ（図示例では第二照射領域Ｒ２）へ移動時にも、レーザ転向部３０を設定時間に亘り作動させることが好ましい。
その具体例を挙げると、第一照射領域Ｒ１に対する整列照射の完了後に、駆動部４０による光軸相対移動機構などにより、保持部材１０に保持された積層体Ｓの分離層３に対するレーザ照射部２２からのレーザ照射位置ＰをＸＹ方向へ相対的に移動させる場合がある。この相対移動で次の第二照射領域Ｒ２がレーザ照射位置Ｐと位置合わせされるまでの間は、レーザ光Ｌの照射ができないため、レーザ照射が不要なタイミングとなり、レーザ光源（レーザ発振器）２１の作動を一時停止させる必要性がある。
このような各照射領域Ｒ同士の移動時を、図４に示されるレーザ発振器が間欠的な作動となる従来の照射状態と比較すると、第一照射領域Ｒ１から第二照射領域Ｒ２に移る間の照射不要タイミングにレーザ発振器の作動を一時停止させるため、次の第二照射領域Ｒ２に対するレーザ発振器の起動当初から数秒間程度は、レーザ光Ｌ′のビーム形状が歪んで、隣り合うレーザ光Ｌ′のビーム同士の間に隙間が生じる。
これを防ぐため、図３に示される本発明の照射状態では、第一照射領域Ｒ１から第二照射領域Ｒ２に移る間の照射不要タイミングに、レーザ転向部３０の作動によりレーザ光源２１が一時停止せず連続作動させて、レーザ光Ｌ′を捨て場３２に誘導して廃棄させ、これに続く次の第二照射領域Ｒ２に対しては、レーザ転向部３０が作動終了して、ビーム形状が安定したレーザ光Ｌを第二照射領域Ｒ２に整列照射している。

このような本発明の実施形態に係るワーク分離装置Ａ及びワーク分離方法によると、レーザ発振器からなるレーザ光源２１の作動開始時（起動当初から数秒間程度）は、ビーム形状が歪んだレーザ光Ｌ′となるため、レーザ転向部３０の作動で不安定なレーザ光Ｌ′を、光路Ｌｐから外れた捨て場３２に誘導して廃棄する。
これに続くレーザ光源２１の作動開始時から所定時間経過後には、レーザ転向部３０を作動終了させて、レーザスキャナ２２ａからビーム形状が安定した均一なレーザ光Ｌが、積層体Ｓの分離層３の照射面３ａに向けて整列照射される。
このため、分離層３の照射面３ａの全体が隙間なく埋め尽くされ、照射面３ａの全体がワーク１と支持体２を剥離可能に変質する。
したがって、レーザ光源（レーザ発振器）２１の一時的な出力低下に影響されず、分離層３の照射面３ａに均一なスポット状のレーザ光Ｌを満遍なく照射して、ワーク１から支持体２を確実に剥離させることができる。
その結果、レーザ源（レーザ発振器）の間欠的な作動で積層体の分離層に未照射部位が発生する従来のものに比べ、レーザ光源（レーザ発振器）２１の連続作動で出力を高く安定させてレーザ光Ｌのレーザビームの形状が歪まず、部分的な未照射部位による剥離不良の発生を防止できる。
このため、ワーク１と支持体２を大きな力で無理に剥離する必要がないから、ワーク１や支持体２に部分的な破損や割れ目，裂け目が生じることを防止できるとともに、その後の生産過程において異常の発生をも防止できる。
これにより、ワーク１からの支持体２の高精度な分離が実現できて、ワーク１の生産過程における歩留まりの向上や加工性向上が図れる。

特に、分離層３の照射面３ａが、複数の照射領域Ｒに分割されるとともに、複数の照射領域Ｒに対するレーザスキャナ２２ａからのレーザ光Ｌの照射が整列照射であり、制御部５０は、レーザスキャナ２２ａからのレーザ光Ｌの照射が、複数の照射領域Ｒのうち一つの照射領域Ｒ（図示例では第一照射領域Ｒ１）から次の照射領域Ｒ（図示例では第二照射領域Ｒ２）に移る間に、レーザ転向部３０の作動によりレーザ光Ｌが捨て場３２に誘導され、レーザ転向部３０の作動後に、レーザスキャナ２２ａの作動で次の照射領域Ｒに対する整列照射が行われように制御することが好ましい。
この場合には、分離層３の照射面３ａを分割した複数の照射領域Ｒのうち、一つの照射領域Ｒ（図示例では第一照射領域Ｒ１）から次の照射領域Ｒ（図示例では第二照射領域Ｒ２）に移る間の照射不要タイミングでは、レーザ転向部３０の作動によりレーザ光源２１が連続作動して、レーザ光Ｌ′を光路Ｌｐから外れた捨て場３２に誘導して廃棄する。
これに続いてレーザ転向部３０の作動終了により、レーザスキャナ２２ａから均一なレーザ光Ｌが、次の照射領域Ｒ（図示例では第二照射領域Ｒ２）に向け整列照射される。
したがって、分割された各照射領域Ｒの間でもレーザ光源２１が一時停止せず連続した均一なレーザ光Ｌの照射を行うことができる。
その結果、分離層のレーザ照射面積の拡大化に伴い複数に分割された照射領域に対して整列照射を順次行う際に、レーザ発振器を間欠的に作動させる必要があるものに比べ、分離層３の照射面３ａが大型（大面積）になっても、レーザ光源（レーザ発振器）２１の連続作動で出力を高く安定させてレーザ光Ｌの形状が歪まず、部分的な未照射部位による剥離不良の発生を防止できる。
このため、ワーク１からの支持体２の高精度で且つ大面積な分離が実現できて、ワーク１の生産過程における歩留まりの向上や加工性向上が図れる。 さらに、分割された各照射領域Ｒの間で、レーザ光源（レーザ発振器）２１の起動時からビーム形状が安定するまでレーザ光Ｌを捨て打ち工程が必要ないため、タクトタイムの短縮化が図れる。
また、レーザ光源（レーザ発振器）２１の起動時におけるビーム形状の歪みを考慮して、レーザ光Ｌの照射ピッチを狭くするなどの対処も必要無いため、照射制御が容易でタクトタイムの延長も防止できる。

さらに、レーザ転向部３０が、レーザスキャナ２２ａから積層体Ｓに向かう光路Ｌｐの間で、レーザスキャナ２２ａの作動によりレーザ光Ｌを捨て場３２に誘導することが好ましい。
この場合には、レーザスキャナ２２ａの作動でレーザ光Ｌが光路Ｌｐから外れた捨て場３２（第一ビームダンパ３２ａ）に誘導される。
したがって、レーザスキャナ２２ａの作動制御で不要なレーザ光Ｌを積層体Ｓとは異なる箇所に廃棄することができる。
その結果、レーザ転向部３０としてレーザスキャナ２２ａを利用するため、部品点数が少なくて装置全体の構造を簡素化できる。

また、レーザ転向部３０が、レーザ光源２１からレーザスキャナ２２ａに至る光路Ｌｐの間で、光学部品３１ｂの作動によりレーザ光Ｌを捨て場３２に誘導することが好ましい。
この場合には、光学部品３１ｂの作動でレーザ光Ｌが光路Ｌｐから外れた捨て場３２（第二ビームダンパ３２ｂ）に誘導される。
したがって、レーザスキャナ２２ａよりも上流側で不要なレーザ光Ｌを積層体Ｓとは異なる箇所に廃棄することができる。
その結果、不要なレーザ光Ｌの廃棄のためレーザスキャナ２２ａに負荷をかけず、レーザスキャナ２２ａの作動を長期に亘り安定化させることができる。

さらに、積層体Ｓの分離層３に対するレーザスキャナ２２ａからのレーザ照射位置Ｐを、少なくともレーザ照射部２２からの光照射方向（Ｚ方向）と交差する一方向（ＸＹ方向のいずれか一方）へ相対的に移動させる駆動部４０を備え、制御部５０は、レーザスキャナ２２ａからのレーザ光Ｌの照射を、レーザスキャナ２２ａ及び駆動部４０の作動により整列照射が行われるように制御することが好ましい。
この場合には、レーザスキャナ２２ａ及び駆動部４０による少なくとも光照射方向（Ｚ方向）と交差する一方向（ＸＹ方向のいずれか一方）の移動により、分離層３の照射面３ａの全体に対して、レーザスキャナ２２ａからスポット状のレーザ光Ｌが各照射領域Ｒ毎（単位照射領域毎）にそれぞれ整列照射される。
これにより、レーザ光Ｌが単位照射領域Ｒ毎に満遍なく照射される。最終的には複数の照射領域Ｒのすべてにレーザ光Ｌが照射ムラを生じることなく照射され、分離層３の全面がワーク１と支持体２を剥離可能に変質する。
したがって、分離層３の全体に対するスポット状のレーザ光Ｌの照射を高速化してワーク１から支持体２をより効率的に剥離することができる。
その結果、ワーク１からの支持体２の高精度な分離が短時間で実現できて、製造コストの低減化が図れる。

なお、前示の実施形態において第一実施形態では、四層構造の第一積層体Ｓ１と、レーザスキャナ２２ａよりも下流側の光路Ｌｐからレーザ光Ｌを外すレーザ転向部３０とを組み合わせ、第二実施形態では、接着層４を含む五層構造の第二積層体Ｓ２と、レーザスキャナ２２ａよりも上流側の光路Ｌｐからレーザ光Ｌを外すレーザ転向部３０とを組み合わせたが、これに限定されず、これらを逆に組み合わせてもよい。
さらに図示例では、積層体Ｓとしてパネル形状（正方形）のみを示したが、これに限定されず、パネル形状（正方形）の積層体Ｓに代えて、パネル形状（長方形）の積層体Ｓや、ウエハ形状（円形）の積層体Ｓに変更することも可能である。
また図示例では、駆動部４０となる光軸相対移動機構により主に積層体Ｓ側を移動させるワーク側移動タイプを示したが、これに限定されず、光学系２０の一部のみに設けた駆動部４０によりレーザ照射部２２が動く光軸側移動タイプを採用してもよい。
その具体例としては、光学系２０の一部としてレーザ照射部２２のレーザスキャナ２２ａ（ポリゴンスキャナやガルバノスキャナ）などをＺ方向へ動かすことにより、同一の照射領域Ｒ内での照射においては、保持部材１０が動かずにレーザスキャナ２２ａからのレーザ照射位置ＰをＺ方向へ移動させることも可能である。

Ａ ワーク分離装置 Ｓ 積層体
１ ワーク ２ 支持体
３ 分離層 ３ａ 照射面
１０ 保持部材 ２１ レーザ光源
２２ レーザ照射部 ２２ａ レーザスキャナ
３０ レーザ転向部 ３１ｂ 光学部品
３２ 捨て場 ４０ 駆動部
５０ 制御部 Ｌ レーザ光
Ｌｐ 光路 Ｐ レーザ照射位置
Ｒ 照射領域

Claims (6)

1. 回路基板を含むワークが支持体と分離層を介して積層される積層体を搬入し、前記積層体に対するスポット状のレーザ光の照射に伴う前記分離層の変性により前記ワークから前記支持体を剥離させて搬出するワーク分離装置であって、
   搬入された前記積層体を着脱自在に保持する保持部材と、
   レーザ光源で発生された前記レーザ光を、前記保持部材に保持された前記積層体の前記分離層に向け光路に沿って照射するレーザ照射部と、
   前記レーザ光源から前記レーザ照射部を介して前記積層体に向かう前記レーザ光を、前記光路より外れた捨て場に向けて誘導するレーザ転向部と、
   前記レーザ照射部及び前記レーザ転向部を作動制御する制御部と、を備え、
   前記レーザ照射部は、前記レーザ光を前記積層体に沿って動かすレーザスキャナを有し、且つ前記分離層の照射面が、複数の照射領域に分割されるとともに、前記複数の照射領域に対する前記レーザスキャナからの前記レーザ光の照射が、この光照射方向と交差する平面上で前記レーザ光の一部が重なり合うように並んだ整列照射を行うものであり、
   前記制御部は、前記レーザ転向部の作動により、前記レーザ光源の始動で生じるビーム形状の歪んだレーザ光が前記捨て場に誘導され、前記レーザ転向部の作動後に前記レーザスキャナの作動で、隣り合う前記レーザ光による照射痕同士のビーム間に未照射部位を発生しないように前記整列照射が行われて、前記照射面の全体が前記整列照射で隙間なく埋め尽くされるように制御することを特徴とするワーク分離装置。
2. 前記制御部は、前記レーザ光源の始動による前記レーザスキャナからの前記レーザ光の照射開始前に、前記レーザ転向部を所定時間に亘り作動して前記ビーム形状の歪んだレーザ光が前記捨て場に誘導され、前記レーザ転向部の作動開始から所定時間経過後に前記レーザ光の前記整列照射が行われることを特徴とする請求項１記載のワーク分離装置。
3. 前記レーザ転向部が、前記レーザスキャナから前記積層体に向かう光路の間で、前記レーザ転向部の作動により前記ビーム形状の歪んだレーザ光が前記捨て場に誘導されることを特徴とする請求項１又は２記載のワーク分離装置。
4. 前記レーザ転向部が、前記レーザ光源から前記レーザスキャナに至る光路の間で、光学部品の作動により前記ビーム形状の歪んだレーザ光が前記捨て場に誘導されることを特徴とする請求項１又は２記載のワーク分離装置。
5. 前記積層体の前記分離層に対する前記レーザスキャナからのレーザ照射位置を、少なくとも前記レーザ照射部からの光照射方向と交差する一方向へ相対的に移動させる駆動部を備え、
   前記制御部は、前記レーザスキャナからの前記レーザ光の照射を、前記レーザスキャナ及び前記駆動部の作動により前記整列照射が行われるように制御する請求項２記載のワーク分離装置。
6. 回路基板を含むワークが支持体と分離層を介して積層される積層体を搬入し、前記積層体に対するスポット状のレーザ光の照射に伴う前記分離層の変性により前記ワークから前記支持体を剥離させて搬出するワーク分離方法であって、
   搬入された前記積層体を保持部材に着脱自在に保持する保持工程と、
   レーザ光源で発生された前記レーザ光をレーザ照射部から、前記保持部材に保持された前記積層体の前記分離層に向け光路に沿って照射するレーザ照射工程と、
   前記積層体の前記分離層に対する前記レーザ照射部からのレーザ照射位置を、少なくとも前記レーザ照射部からのレーザ照射方向と交差する方向へ相対的に移動させる相対移動工程と、を含み、
   前記レーザ照射部は、前記レーザ光を前記積層体に沿って動かすレーザスキャナを有し、且つ前記分離層の照射面が、複数の照射領域に分割されるとともに、前記複数の照射領域に対する前記レーザスキャナからの前記レーザ光の照射が、この光照射方向と交差する平面上で前記レーザ光の一部が重なり合うように並んだ整列照射を行うものであり、
   前記レーザ照射工程では、レーザ転向部の作動により、前記レーザ光源の始動で生じるビーム形状の歪んだレーザ光が捨て場に誘導され、前記レーザ転向部の作動後に前記レーザスキャナの作動で、隣り合う前記レーザ光による照射痕同士のビーム間に未照射部位を発生しないように前記整列照射が行われて、前記照射面の全体が前記整列照射で隙間なく埋め尽くされることを特徴とするワーク分離方法。