JPWO2022163532A5 - - Google Patents
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Description
本開示の測定装置は、プリント配線板に実装されたセラミック電子部品の耐プリント板曲げ性を測定するための測定装置である。測定装置は、プリント配線板を載置するための支持台と、支持台に載置されたプリント配線板に対して荷重を印加するための荷重印加装置と、荷重印加装置に接続されており、荷重印加装置から印加された荷重によりプリント配線板を押圧するための押し子と、プリント配線板が押し子に押圧されることによりセラミック電子部品が破壊されたときのセラミック電子部品に生じた変化を検出するためのアコースティックエミッションセンサーとを備えている。アコースティックエミッションセンサーは、セラミック電子部品が実装されたプリント配線板の面に取り付けられるように構成されている。測定装置は、プリント配線板にアコースティックエミッションセンサーを固定するための固定治具をさらに備えている。 The measuring device of the present disclosure is a measuring device for measuring the printed board bending resistance of a ceramic electronic component mounted on a printed wiring board. The measuring device is connected to a support base for mounting the printed wiring board, a load application device for applying a load to the printed wiring board mounted on the support base, and the load application device, A pusher for pressing the printed wiring board by the load applied from the load applying device, and the change that occurred in the ceramic electronic component when the printed wiring board was pressed by the pusher and the ceramic electronic component was destroyed. with an acoustic emission sensor for detection. Acoustic emission sensors are configured to be mounted on the surface of a printed wiring board on which ceramic electronic components are mounted. The measuring device further comprises a fixture for fixing the acoustic emission sensor to the printed wiring board.
シングルトリガの設定電圧について、例えばセラミック電子部品１０１が未実装のプリント配線板１０２で事前に曲げ試験が行われ、その際に生じる電圧の最大値から決定される。具体的には、セラミック電子部品１０１が未実装のプリント配線板１０２に対して、グリセリン３０３が塗布された後、アコースティックエミッション（ＡＥ）センサー３０１が搭載され、固定治具３０２のゴム部３０２Ａと金属部３０２Ｂで挟むようにして固定される。この状態のプリント配線板１０２が支持台２０３に載置され、荷重印加装置
２０１で測定したい押し込み寸法まで荷重が印加されて曲げ試験が実施される。電圧測定装置４０３でアコースティックエミッション（ＡＥ）センサー３０１に生じた電圧信号の最大値が取得され、その最大信号よりも高い値をトリガ電圧とされる。より好ましくは、セラミック電子部品１０１が未実装のプリント配線板１０２に対して曲げ試験が複数回実施され、最大電圧値の標準偏差が取られる。この標準偏差の３倍もしくは２倍もしくは１倍された値が最大電圧値の平均値に加算された値がトリガ電圧とされる。
The set voltage of the single trigger is determined from the maximum value of the voltage generated at that time, for example, by conducting a bending test in advance on the printed
Claims (7)
前記プリント配線板を載置するための支持台と、
前記支持台に載置された前記プリント配線板に対して荷重を印加するための荷重印加装置と、
前記荷重印加装置に接続されており、前記荷重印加装置から印加された荷重により前記プリント配線板を押圧するための押し子と、
前記プリント配線板が前記押し子に押圧されることにより前記セラミック電子部品が破壊されたときの前記セラミック電子部品に生じた変化を検出するためのアコースティックエミッションセンサーとを備え、
前記アコースティックエミッションセンサーは、前記セラミック電子部品が実装された前記プリント配線板の面に取り付けられるように構成され、
前記プリント配線板に前記アコースティックエミッションセンサーを固定するための固定治具をさらに備えている、測定装置。 A measuring device for measuring the printed board bending resistance of a ceramic electronic component mounted on a printed wiring board,
a support for mounting the printed wiring board;
a load applying device for applying a load to the printed wiring board placed on the support;
a presser connected to the load applying device for pressing the printed wiring board with the load applied from the load applying device;
an acoustic emission sensor for detecting a change occurring in the ceramic electronic component when the ceramic electronic component is destroyed by the printed wiring board being pressed against the pusher;
The acoustic emission sensor is configured to be attached to the surface of the printed wiring board on which the ceramic electronic component is mounted ,
The measuring device further comprising a fixture for fixing the acoustic emission sensor to the printed wiring board .
前記セラミック電子部品が破壊されたときに前記電圧測定装置により測定された前記出力信号に基づいて、前記荷重印加装置を停止させるための荷重印加装置停止処理部とをさらに備えた、請求項１に記載の測定装置。 a voltage measuring device for measuring the output signal of the acoustic emission sensor;
2. The apparatus according to claim 1, further comprising a load applying device stop processing section for stopping said load applying device based on said output signal measured by said voltage measuring device when said ceramic electronic component is broken. Measurement device as described.
前記アンプにより増幅された前記アコースティックエミッションセンサーの前記出力信号の周波数帯域を絞り込むための周波数フィルタとをさらに備えた、請求項２に記載の測定装置。 an amplifier for amplifying the output signal of the acoustic emission sensor;
3. The measuring apparatus according to claim 2, further comprising a frequency filter for narrowing down the frequency band of said output signal of said acoustic emission sensor amplified by said amplifier.
前記ゴム部の両端には結び目がそれぞれ設けられており、
前記金属部の両端には穴がそれぞれ設けられており、
前記ゴム部の前記結び目は、前記金属部の前記穴にそれぞれ引っかかるように構成されており、
前記固定治具は、前記ゴム部が前記アコースティックエミッションセンサーに接触し、前記金属部が前記セラミック電子部品が実装されていない前記プリント配線板の面に接触するように、前記プリント配線板および前記アコースティックエミッションセンサーを挟むように構成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の測定装置。 The fixing jig includes a rubber portion and a metal portion,
A knot is provided at each end of the rubber part,
Holes are provided at both ends of the metal part,
The knots of the rubber portion are configured to be caught in the holes of the metal portion, respectively,
The fixing jig is arranged so that the rubber portion contacts the acoustic emission sensor and the metal portion contacts the surface of the printed wiring board on which the ceramic electronic component is not mounted. 4. The measuring device according to any one of claims 1 to 3, which is configured to sandwich an emission sensor.
前記固定治具の前記金属部に非貫通穴が設けられており、
前記振動体は、前記非貫通穴に埋め込まれている、請求項４に記載の測定装置。 further comprising a vibrating body,
A non-through hole is provided in the metal portion of the fixing jig,
The measuring device according to claim 4, wherein the vibrator is embedded in the non-through hole.
前記プリント配線板が支持台に載置される工程と、
前記支持台に載置された前記プリント配線板が荷重印加装置に接続された押し子に押圧される工程と、
前記プリント配線板が前記押し子に押圧されることにより前記セラミック電子部品が破壊されたときの前記セラミック電子部品に生じた変化をアコースティックエミッションセンサーが検出する工程と、
振動体が生じた振動を前記アコースティックエミッションセンサーが検出した検出感度から前記アコースティックエミッションセンサーと前記プリント配線板との密着性を評価する工程と、
を備え、
前記アコースティックエミッションセンサーは、前記セラミック電子部品が実装された前記プリント配線板の面に取り付けられる、測定方法。 A measuring method for measuring the printed board bending resistance of a ceramic electronic component mounted on a printed wiring board,
a step of placing the printed wiring board on a support;
a step of pressing the printed wiring board placed on the support base against a pusher connected to a load applying device;
a step of detecting, by an acoustic emission sensor, a change occurring in the ceramic electronic component when the ceramic electronic component is broken due to the printed wiring board being pressed against the pusher ;
a step of evaluating the adhesion between the acoustic emission sensor and the printed wiring board from the detection sensitivity of the acoustic emission sensor to the vibration generated by the vibrating body;
with
The measurement method, wherein the acoustic emission sensor is attached to the surface of the printed wiring board on which the ceramic electronic component is mounted.
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
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| JP2021014390 | 2021-02-01 | ||
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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2022
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