JPWO2022124406A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. エポキシ樹脂と、
   硬化剤と、
   チタン酸カルシウム粒子及びチタン酸ストロンチウム粒子からなる群より選択される少なくとも一種を含有する無機充填材であって、前記チタン酸カルシウム粒子及び前記チタン酸ストロンチウム粒子の合計含有率が前記無機充填材全体に対し６０体積％～８０体積％である無機充填材と、
   を含む成形用樹脂組成物。
2. 前記チタン酸カルシウム粒子及び前記チタン酸ストロンチウム粒子の合計含有率が前記無機充填材全体に対し６５体積％以上である請求項１に記載の成形用樹脂組成物。
3. 前記無機充填材は、チタン酸カルシウム粒子を含有し、
   前記チタン酸カルシウム粒子の含有率が前記無機充填材全体に対し６０体積％～８０体積％である請求項１又は請求項２に記載の成形用樹脂組成物。
4. 前記硬化剤は、活性エステル化合物を含む、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
5. 前記無機充填材は、シリカ粒子及びアルミナ粒子からなる群より選択される少なくとも一種をさらに含有する、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
6. 前記無機充填材全体における１０ＧＨｚでの比誘電率が８０以下である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
7. 前記無機充填材全体の含有率は、成形用樹脂組成物全体に対し４０体積％～８５体積％である、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
8. 前記無機充填材は、チタン酸バリウム粒子を含まないか、又はチタン酸バリウムの含有率が、無機充填材全体に対し、１体積％未満である、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
9. 前記エポキシ樹脂は、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂を含む、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
10. 前記チタン酸カルシウム粒子及びチタン酸ストロンチウム粒子は、未焼成の特定充填材である、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
11. 高周波デバイスに用いられる、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
12. アンテナ・イン・パッケージに用いられる、請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物。
13. 支持部材と、
    前記支持部材上に配置された電子部品と、
    前記電子部品を封止している請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の成形用樹脂組成物の硬化物と、
    を備える電子部品装置。
14. 前記電子部品がアンテナを含む請求項１３に記載の電子部品装置。