JPWO2022091290A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2022091290A5 JPWO2022091290A5 JP2022558706A JP2022558706A JPWO2022091290A5 JP WO2022091290 A5 JPWO2022091290 A5 JP WO2022091290A5 JP 2022558706 A JP2022558706 A JP 2022558706A JP 2022558706 A JP2022558706 A JP 2022558706A JP WO2022091290 A5 JPWO2022091290 A5 JP WO2022091290A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection device
- light
- light irradiation
- irradiation device
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025015411A JP2025072456A (ja) | 2020-10-29 | 2025-01-31 | はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2020/040610 WO2022091290A1 (ja) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025015411A Division JP2025072456A (ja) | 2020-10-29 | 2025-01-31 | はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022091290A1 JPWO2022091290A1 (https=) | 2022-05-05 |
| JPWO2022091290A5 true JPWO2022091290A5 (https=) | 2023-11-06 |
Family
ID=81382051
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022558706A Pending JPWO2022091290A1 (https=) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | |
| JP2022559274A Pending JPWO2022092285A1 (https=) | 2020-10-29 | 2021-10-29 | |
| JP2025015411A Pending JP2025072456A (ja) | 2020-10-29 | 2025-01-31 | はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022559274A Pending JPWO2022092285A1 (https=) | 2020-10-29 | 2021-10-29 | |
| JP2025015411A Pending JP2025072456A (ja) | 2020-10-29 | 2025-01-31 | はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230381877A1 (https=) |
| EP (1) | EP4238718A4 (https=) |
| JP (3) | JPWO2022091290A1 (https=) |
| KR (1) | KR20230093451A (https=) |
| CN (1) | CN116847959A (https=) |
| TW (1) | TW202235234A (https=) |
| WO (2) | WO2022091290A1 (https=) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7158081B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2022-10-21 | 白光株式会社 | はんだ付け装置 |
| TWI866486B (zh) * | 2022-11-28 | 2024-12-11 | 精捷科技光學股份有限公司 | 以人工智慧驅動的雷射移除基板防焊層的智能除焊裝置 |
| CN116550990B (zh) * | 2023-04-28 | 2023-12-08 | 中国长江电力股份有限公司 | 一种大型水轮机顶盖移动式激光增材加工方法及装置 |
| WO2025013305A1 (ja) * | 2023-07-13 | 2025-01-16 | 株式会社Fuji | 部品実装機及び部品実装方法 |
| CN118752482B (zh) * | 2024-07-05 | 2025-03-21 | 西南交通大学 | 一种双机械臂基坐标系标定及同轴定位方法 |
| WO2026024311A1 (en) * | 2024-07-24 | 2026-01-29 | Oxipital Ai Inc. | Training and applying a machine learning model for robotic picking |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100346440B1 (ko) | 1999-12-07 | 2002-08-01 | 기아자동차주식회사 | 자동차용 출몰식 벤틸레이터 그릴 |
| JP3720681B2 (ja) | 2000-06-26 | 2005-11-30 | 株式会社ファインディバイス | レーザー式はんだ付け方法及び装置 |
| JP2011216503A (ja) * | 2008-08-11 | 2011-10-27 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ付け方法、実装基板の生産方法、およびはんだ付け装置 |
| WO2010018679A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装部品が実装されたプリント配線板の製造方法 |
| JP5787537B2 (ja) * | 2011-02-07 | 2015-09-30 | キヤノン株式会社 | 把持装置とロボット装置 |
| WO2012176262A1 (ja) * | 2011-06-20 | 2012-12-27 | 株式会社安川電機 | 3次元形状計測装置およびロボットシステム |
| US9279661B2 (en) * | 2011-07-08 | 2016-03-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus and information processing method |
| JP2013101045A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Fanuc Ltd | 物品の3次元位置姿勢の認識装置及び認識方法 |
| US9092698B2 (en) * | 2012-06-21 | 2015-07-28 | Rethink Robotics, Inc. | Vision-guided robots and methods of training them |
| JP6228120B2 (ja) | 2012-08-02 | 2017-11-08 | 富士機械製造株式会社 | 多関節型ロボットを備えた作業機および電気部品装着機 |
| JP6124352B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2017-05-10 | 株式会社ジャパンユニックス | レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
| JP6708142B2 (ja) * | 2017-02-02 | 2020-06-10 | トヨタ車体株式会社 | ロボットの制御装置 |
| JP2018176164A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社タマリ工業 | レーザ溶接装置 |
| JP6420404B1 (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-07 | ファナック株式会社 | 物体認識装置 |
| JP2019161153A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | シャープ株式会社 | 半田付け方法及び半田付け装置 |
| JP7135495B2 (ja) * | 2018-06-26 | 2022-09-13 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元計測装置、制御装置およびロボットシステム |
| JP6965844B2 (ja) * | 2018-08-08 | 2021-11-10 | オムロン株式会社 | 制御システム、解析装置および制御方法 |
| JP7219400B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-02-08 | 株式会社東京精密 | ワーク検査方法及び装置並びにワーク加工方法 |
| JP7275759B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 物体検出方法、物体検出装置およびロボットシステム |
-
2020
- 2020-10-29 WO PCT/JP2020/040610 patent/WO2022091290A1/ja not_active Ceased
- 2020-10-29 JP JP2022558706A patent/JPWO2022091290A1/ja active Pending
-
2021
- 2021-10-29 JP JP2022559274A patent/JPWO2022092285A1/ja active Pending
- 2021-10-29 TW TW110140401A patent/TW202235234A/zh unknown
- 2021-10-29 EP EP21886402.3A patent/EP4238718A4/en active Pending
- 2021-10-29 KR KR1020237016417A patent/KR20230093451A/ko active Pending
- 2021-10-29 WO PCT/JP2021/040110 patent/WO2022092285A1/ja not_active Ceased
- 2021-10-29 US US18/034,379 patent/US20230381877A1/en active Pending
- 2021-10-29 CN CN202180073564.6A patent/CN116847959A/zh active Pending
-
2025
- 2025-01-31 JP JP2025015411A patent/JP2025072456A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2022091290A5 (https=) | ||
| JP5727518B2 (ja) | ビーム加工装置 | |
| JP5294916B2 (ja) | レーザはんだ付け装置 | |
| JP6726215B2 (ja) | フラッシュランプおよびマスクを使用して複数のチップをはんだ付けするための装置および方法 | |
| JP6853186B2 (ja) | フラッシュランプを使用してチップを非接触移送およびはんだ付けするための装置および方法 | |
| JP6599098B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
| CN108568593A (zh) | 激光加工装置 | |
| KR20150134339A (ko) | 피쳐 크기 제어를 위하여 가변성 초점면을 사용하는 전도성 필름 패터닝 | |
| JP2019512397A5 (https=) | ||
| JP2017149132A (ja) | 三次元印刷のための方法及び装置 | |
| JP2014159989A (ja) | 物体検出装置及びロボットシステム | |
| TWI855186B (zh) | 雷射加工裝置之調整方法 | |
| KR102644949B1 (ko) | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법 및 성막 마스크 제조 방법 | |
| TWI386269B (zh) | 雷射加工方法及雷射加工機 | |
| JP2009523629A5 (https=) | ||
| JP5874452B2 (ja) | 基板、ハンダ付け装置およびハンダ付け方法 | |
| JP2011000625A (ja) | 広域落射ビーム機 | |
| WO1995029035A1 (en) | Laser beam machining apparatus and laser beam machining method and dam bar machining method | |
| TWI725468B (zh) | 光加熱固化裝置 | |
| JPS5812106B2 (ja) | レ−ザ半田付け装置 | |
| US20220082787A1 (en) | Laser processing device and method for processing a workpiece | |
| JP6076919B2 (ja) | レーザー用はんだ付けヘッド | |
| TWI314090B (en) | Punching device | |
| KR20180040305A (ko) | 가공 장치 | |
| JP2011147966A (ja) | レーザ加工装置及びその加工方法 |